KR20190003199A

KR20190003199A - 구동칩이 구비된 인쇄 회로부 및 이를 포함하는 표시 장치

Info

Publication number: KR20190003199A
Application number: KR1020170083774A
Authority: KR
Inventors: 이정주; 조수현; 이성무; 안동석
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-06-30
Filing date: 2017-06-30
Publication date: 2019-01-09
Also published as: KR102396021B1

Abstract

본 명세서의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 영상을 표시하는 연성 디스플레이 패널, 디스플레이 패널의 일면에 형성된 패드부, 패드부와 연결되는 경질 회로기판과 경질 회로기판위에 실장된 구동 IC, 경질 회로기판은 적어도 두개 이상의 금속층과 금속층을 사이에 형성된 적어도 세개 이상의 절연층을 포함하는 다층구조이며, 경질 회로기판의 두개 이상의 금속층중 하나의 금속층을 통해 상기 구동IC와 상기 패드부가 전기적으로 연결되도록 구성됨으로써 디스플레이 패널의 구동에 관련된 회로기판을 작고 일체형으로 제작 가능하며 구동 IC의 공정 중 파손 및 단선불량이 저감될 수 있다.

Description

구동칩이 구비된 인쇄 회로부 및 이를 포함하는 표시 장치{Chip on printed circuit unit and display apparatus comprising the same}

본 발명은 구동칩이 구비된 인쇄 회로부, 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.

최근 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 표시장치(Display Device)가 개발되고 있다.

이와 같은 표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 전계방출 표시장치(Field Emission Display device: FED), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device: OLED), 양자점 표시장치(Quantum Dot Display Device) 등을 들 수 있다.

이 중, 액정표시장치는 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 컬러필터 및/또는 블랙매트릭스 등을 구비한 상부기판과, 어레이 기판과 상부 기판 사이에 액정층을 포함하여 구성된다. 이러한 액정표시장치는 화소 영역에 있는 두 개의 전극 사이에 인가되는 전계에 따라 액정층의 배열 상태가 조절되고 배열 상태에 따라 광의 투과도가 조절되어 화상이 표시되는 장치이다.

그리고, 유기발광 표시장치는 자발광 소자로서 다른 표시 장치에 비해 응답속도가 빠르고 발광 효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있으므로 널리 주목 받고 있다.

이러한 표시 장치들은 서로 다른 파장의 빛을 표시할 수 있는 복수의 서브 화소로 구성된 복수의 화소를 포함하여 다양한 정보를 표시하게 되는데, 이러한 표시 장치는 각각의 화소를 구동하기 위한 박막 트랜지스터와 상기 박막 트랜지스터에 연결된 화소 전극이 행렬 방식으로 배열된 능동 행렬 방식이 해상도 및 동영상 구현 능력이 우수하여 가장 주목 받고 있다.

행렬 방식을 배열된 화소를 각각 구동하기 위해 표시 장치의 구동칩(Drive IC, Integrated circuit)들은 표시 장치에 실장되어 데이터 라인들(또는 신호 라인들)이나 스캔 라인들(또는 게이트 라인들)에 연결된다. 소스 드라이브 IC는 데이터 라인들과 데이터 신호를 공급하고, 게이트 드라이브 IC는 데이터 신호에 동기되어 스캔 신호(또는 게이트 펄스)를 스캔 라인들에 순차적으로 공급한다.

이러한 구동칩을 표시 장치에 실장하는 방법은 구동칩이 실장된 연성 회로 필름을 표시 장치에 접합하는 방법, 구동칩을 기판상에 직접 접합하는 COG(Chip On Glass) 방법 등이 알려져 있다.

구동칩을 실장하기 위한 연성 필름은 COF(Chip on film) 또는 TCP(Tape Carrier Package)등이 있다. 표시 장치에 포함되는 이러한 연성 필름은 시스템 보드와 같은 영상 정보를 일차적으로 제공할 수 있는 PCB(Printed circuit board)와 연결되게 된다.

이와 같이, 표시 장치는 액정 또는 유기 발광층으로 구동되는 화소를 포함하는 표시 패널과 구동칩을 포함하는 연성 필름 그리고 시스템 보드와 같은 PCB가 기본적으로 필요하게 된다.

다양한 형태와 다양한 기능의 표시 장치가 요구되어 짐에 따라 근래의 표시 장치는 멀티 터치(multi-touch), 포스 터치(force touch) 또는 햅틱(haptic)과 같은 다양한 기능의 터치 감지 시스템이 요구되어 짐과 동시에 한편으로 스마트 폰, 스마트 워치(smartwatch), 웨어러블(wearable)과 같은 다양한 형태를 가지면서 플렉서블 하면서, 얇고 가벼우며 Bezel이 얇은 형태가 필요하게 되었다.

이러한 표시 장치의 요구에 따라 구동칩과 연성 필름 및 PCB도 다양한 형태로의 적용이 필요하게 되었다.

기존 디스플레이 패널에 구동칩과 PCB를 구성하는 방식은 크게 두가지로 구분할 수 있는데 하나는 구동칩을 기판에 실장하는 COP(Chip On Panel)방식과 또 하나는 구동칩을 연성 필름에 실장하는 COF(Chip On Film)으로 구동칩이 실장된 연성필름이 디스플레이 패널의 패드부와 PCB사이에 중계역할을 하는 방식이었다.

상대적으로 넓은 Bezel이 수용 가능한 대형 디스플레이에서는 COP방식이 사용될 수 있고, Bezel을 최소화 해야 되는 소형 디스플레이에서는 COF방식이 사용될 수 있다.

하지만 이에 국한되지 않고 대형에서도 COF방식이 사용되거나 소형에서도 COP방식이 사용될 수 있다.

그런데 소형 디스플레이 중에서도 웨어러블(Wearable)같은 작은 사이즈에 높은 디자인 자유도가 필요한 경우 COF방식의 연성필름에 PCB가 접합되는 기존의 형태가 제약이 될 수 있다. 구체적으로, 스마트 와치 같은 경우 기기의 사이즈가 매우 작기 때문에 연성필름과 PCB의 배치공간의 최소화가 필요하다. 이는 작고 다양한 형태의 디자인적인 측면 외에도 제한된 공간에 배터리나 기타 장치들을 배치해야되는 성능과 설계의 측면에서 꼭 필요하다. 하지만 연성필름과 PCB의 고집적화가 용이하지 않았다.

종래에 COF(Chip On Film)방식의 경우 구동 IC의 접합을 위한 패드가 형성되고 이 패드의 선폭과 선간 거리가 매우 미세하게(Fine) 형성시킬 필요가 있다. 패드의 선폭과 선간 거리가 미세하게 형성될수록 고집적화된 작은 구동 IC를 사용할 수 있기 때문이다. 이를 구현할 수 있는 장치로 연성필름에 구리배선으로 미세패턴을 형성하여 구동 IC를 실장 할 수 있었다. 하지만 이처럼 구동 IC를 실장한 연성필름을 다시 PCB에 접합하는 공정을 별도 진행해야 되고 이를 위한 접합공정과 접합상태를 확인하는 검사공정의 공정이 별도 구성되어야 했다. 별도의 공정이 구성됨에 따라 해당 공정을 진행하는 중에 불량이 발생할 수 있는데 예를 들자면, COF(Chip On Film)를 PCB(Printed circuit board)에 접합 하는 동안 불량이 발생할 수도 있고 검사공정을 진행하는 중에 불량이 발생할 수도 있다. 구체적으로 접합공정이나 검사공정 중에 실장된 경질의 구동 IC가 연성을 가지는 필름 위에 실장 된 이유로 공정 중에 발생할 수 있는 응력(stress)이 모두 구동 IC에 집중되어 필름과 구동 IC접합부 들뜸이나 구동 IC가 파손되는 불량이 발생할 수 있다. 하지만 기존 PCB(Printed circuit board)에는 COF(Chip On Film)처럼 미세패턴을 형성할 수 있는 기술이 미완성이거나 혹은 보편화 되지 않아 실제 제품에 적용할 수 없었다.

디스플레이 패널의 Bezel을 최소화 할 수 있도록 하는 COF방식에서 구동칩이 실장된 연성필름과 PCB간의 접합공정과 연성필름과 PCB간 접합상태를 확인하기 위한 검사공정을 삭제할 수 있는 구동칩이 실장된 일체형 PCB 및 이를 구비한 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 구동칩이 실장된 PCB를 디스플레이 패널에 접합하는 공정 중에 구동칩의 단락이나 변형에 의한 파손을 저감할 수 있는 일체형 PCB 및 이를 구비한 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

이러한 일체형 PCB를 구현하기 위해 복층으로 구성된 배선구조를 설계하여 PCB의 크기를 최소화할 수 있고 PCB의 형태도 자유롭게 변형할 수 있는 것을 목적으로 한다.

또한 PCB에 구동 IC를 실장할 수 있도록 복층 배선 중 특정 배선에 미세 패턴이 형성할 수 있는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 명세서의 실시 예에 따른 표시장치는 영상을 표시하는 디스플레이 패널, 디스플레이 패널의 일면에 형성된 패드부, 패드부와 연결되는 경질 회로기판과 경질 회로 기판 위에 실장된 구동IC 및 경질회로기판은 적어도 두개 이상의 금속층과 금속층 사이에 형성된 적어도 세개 이상의 절연층을 포함하는 다층구조이며, 경질 회로기판의 상기 두개 이상의 금속층 중 하나의 금속층을 통해 구동 IC와 패드부가 전기적으로 연결되는 것을 포함한다.

본 명세서의 실시 예에 따른 표시장치는 경질 회로기판의 적어도 두개 이상의 금속층에 접촉부가 형성되고, 적어도 세개 이상의 절연층에 형성된 홀을 통해 상하에 적층된 적어도 두개 이상의 금속층이 상호 연결되는 것을 포함한다.

본 명세서의 실시 예에 따른 표시장치는 적어도 두개 이상의 금속층에 형성된 접촉부 면적이, 적어도 세개 이상의 절연층에 형성된 홀 면적 보다 적어도 두배 이상 큰 것을 포함한다.

본 명세서의 실시 예에 따른 표시장치의 패드부는 디스플레이 패널의 상면에 형성되고 구동 IC는 경질회로기판의 하면에 형성되는 것을 포함한다.

본 명세서의 실시 예에 따른 표시장치의 패드부는 디스플레이 패널의 상면에 형성되고 구동 IC는 경질 회로기판의 상면에 형성되는 것을 포함한다.

본 명세서의 실시 예에 따른 표시장치의 연결부는 적어도 하나 이상의 금속층과 적어도 두개 이상의 절연층이 제거되어, 적어도 하나의 금속층과 적어도 하나의 절연층으로 형성된 것을 포함한다.

본 명세서의 실시 예에 따른 표시장치의 연결부는 구동 IC가 실장되는 제1 패드와 디스플레이 패널과 연결되는 제2 패드가 형성된 것을 포함한다.

본 명세서의 실시 예에 따른 표시장치는 연결부에 형성된 적어도 하나 이상의 금속층과 적어도 두개 이상의 절연층의 적어도 일부가 제거되어 연결부의 적어도 일부분이 적어도 하나의 금속층과 적어도 하나의 절연층으로 형성된 것을 포함한다.

본 명세서의 실시 예에 따른 표시장치는 적어도 두개 이상의 금속층 중에 적어도 하나 이상의 금속층이 구리 재질인 것을 포함한다.

본 명세서의 실시 예에 따른 표시장치의 경질 회로 기판은 경질 기판부와 연질 기판부가 혼재된 것을 포함한다.

본 명세서의 실시 예에 따른 표시장치는 디스플레이 패널, 일체형 회로기판, 디스플레이 패널에 형성된 패드부, 일체형 회로기판은 집적부와 구동 IC실장부 및 구동패널 연결부로 구성되고, 집적부는 적어도 두개의 금속층 및 적어도 세개의 절연층이 형성되고, 적어도 세개의 절연층에 형성된 홀을 통해 적어도 두개의 금속층이 연결되고, 구동 IC 실장부와 구동패널 연결부의 적어도 두개의 금속층 중 하나인 연결층에 구동 IC가 실장되고 패드부와 전기적으로 연결되는 것을 포함한다.

본 명세서의 실시 예에 따른 표시장치의 집적부에서 적어도 두개의 금속층은 총 네개의 층으로 형성된 것을 포함한다.

본 명세서의 실시 예에 따른 표시장치는 네개의 금속층 중에 연결층은 이층 혹은 삼층인 중간층에 있는 것으로 포함한다.

본 명세서의 실시 예에 따른 표시장치는 네개의 금속층 중에 연결층은 일층 혹은 사층인 외곽층에 있는 것을 포함한다.

본 명세서의 실시 예에 따른 표시장치는 구동 IC실장부 혹은 구동패널 연결부에 한 개의 금속층과 한 개의 절연층이 있는 것을 포함한다.

본 명세서의 실시 예에 따른 표시장치는 구동 IC실장부에서 구동 IC주변 일부 영역은 하나의 금속층과 하나의 절연층으로 형성되고, 나머지 영역은 집적부와 동일한 적층 구조로 형성된 것을 포함한다.

본 명세서의 실시 예에 따른 표시장치는 집적부에 적어도 두개의 금속층에 접촉부재가 형성되고, 적어도 세개의 절연층에 형성된 홀을 통해 저어도 두개의 금속층이 전기적으로 연결된 것을 포함한다.

본 명세서의 실시 예에 따른 표시장치의 접촉부재의 면적은 홀의 면적보다 적어도 두배 이상 큰 것을 포함한다.

본 명세서의 실시 예에 따른 표시장치의 일체형 회로기판에서 집적부는 경질 기판과 연질 기판이 혼재되고, 구동 IC실장부와 구동패널 연결부는 연질 기판인 것을 포함한다.

본 명세서의 실시 예에 따른 표시장치의 일체형 회로기판에서 집적부와 구동 IC실장부 및 구동패널 연결부는 경질 기판과 연질 기판이 혼재된 것을 포함한다.

타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 명세서의 실시 예들에 의하면, 구동칩 및 다양한 부품들을 구비한 인쇄 회로부를 소형화할 수 있다.

본 발명의 실시 예들에 의하면, 구동칩이 실장된 COF를 PCB에 접합하는 공정 없이 PCB에 구동칩을 실장하여 공정을 최소화 할 수 있다.

본 발명의 실시 예들에 의하면, PCB를 디스플레이 패널에 접합하고 벤딩하여 Set를 완성하는 단계에서 기존 연성재질의 COF위에 실장된 구동칩에서 발생할 수 있는 파손 혹은 구동칩과 COF에 형성된 구동칩용 패드에서 구동칩이 들떠서 생기는 공정 불량을 최소화할 수 있다.

본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.

도 1은 본 명세서의 실시 예에 따른 구동 칩이 구비된 인쇄 회로부와 접합된 디스플레이 패널을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 도1의 A-A'의 절단면에 따른 인쇄 회로부와 접합된 디스플레이 패널을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3는 본 명세서의 또 다른 실시 예에 따른 구동 칩이 구비된 인쇄 회로부와 접합된 디스플레이 패널을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 4는 도3의 C-C'의 절단면에 따른 인쇄 회로부와 접합된 디스플레이 패널을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 도1의 B영역에 해당하는 4개의 순차적으로 적층된 메탈층과 메탈층 상부의 절연층에 형성된 컨택홀을 층별로 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도5의 d-d'절단면을 기준으로 4개의 순차적으로 적층된 메탈층과 메탈층 상부의 절연층에 형성된 컨택홀을 설명하기 위한 단면도이다.
도 7은 본 명세서의 다른 실시 예에 따른 컨택홀을 설명하기 위한 단면도이다.
도 8은 본 명세서의 다른 실시 예에 따른 컨택홀을 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 본 명세서의 다른 실시 예에 따른 구동칩의 실장형태를 설명하기 위한 단면도이다.
도 10은 본 명세서의 다른 실시 예에 따른 구동칩의 실장형태를 설명하기 위한 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 발명의 실시 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.

본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

본 명세서에서 "표시장치"는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 표시모듈(OLED Module), 양자점 모듈(Quantum Dot Module)과 같은 협의의 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED, QD 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive display) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment display), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic device) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic device) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.

따라서, 본 명세서에서의 표시장치는 LCM, OLED, QD 모듈 등과 같은 협의의 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED, QD 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.

그리고, 경우에 따라서는, 표시패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED, QD 모듈을 협의의 "표시장치"로 표현하고, LCM, OLED, QD 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 협의의 표시장치는 액정(LCD), 유기발광(OLED) 또는 양자점(Quantum Dot)의 표시패널과, 표시패널을 구동하기 위한 제어부인 소스 PCB를 포함하며, 세트장치는 소스 PCB에 전기적으로 연결되어 세트장치 전체를 제어하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함하는 개념일 수 있다.

본 실시예에 사용되는 표시패널은 액정표시패널, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 표시패널, 양자점표시패널(QD: Quantum Dot) 및 전계발광 표시패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시패널이 사용될 수 있으며, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 사용되는 표시패널은 표시패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.

더 구체적으로, 표시패널이 액정표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함한다. 그리고, 각 픽셀에서의 광투과도를 조절하기 위한 스위칭 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 컬러필터 및/또는 블랙매트릭스 등을 구비한 상부기판과, 어레이 기판 및 상부기판 사이에 형성되는 액정층을 포함하여 구성될 수 있다.

그리고, 표시패널이 유기전계발광(OLED) 표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 어레이 기판 상의 유기 발광 소자(OLED)층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 기판 상에 배치되는 봉지 기판 또는 인캡슐레이션(Encapsulation) 기판 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지 기판은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 기판 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer) 또는 양자점(quantum dot)등을 포함할 수 있다.

본 명세서의 여러 실시 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.

표시 장치의 구동을 위해 구동칩 이외에 다양한 부품들이 실장되는 PCB는 다양한 기능을 갖는 표시 장치를 구현하기 위하여 다양한 부품들, 예를 들어 트랜지스터, 저항, 다이오드, 연산칩, 캐피시턴스, 커넥터 및 IC와 같은 부품들의 집적도를 높일 필요가 있다.

따라서 표시 장치와 인쇄 회로부를 소형화 하고 공정 flow를 간소화 하면서 공정 불량을 저감하기 위해 표시 패널을 구동하는 구동칩 및 다양한 부품이 실장되는 PCB와 가요성 부재(또는 가요성 필름, COF)를 통합할 필요성이 있게 되었다. 이러한 요구에 충족하는 표시장치를 구현하기 위해 각 부품들은 소형화, 통합화 되고 있으며 이를 위해 다양한 기술들이 사용되고 있다.

특히, PCB는 가요성 부재(또는 가요성 필름, COF)와 달리 구동칩이 실장될 만큼의 배선 해상도 구현이 매우 어려웠다. 그래서 구동칩은 가요성 부재(또는 가요성 필름, COF)에 실장되어야 하고 PCB는 이 가요성 부재와 결합하는 별도의 공정이 필요하였다. 가요성 부재에 구동칩을 실장하고 이 가요성 부재를 다시 PCB와 접합 후 표시 장치에 접합하는 공정이 기존에 진행되었다. 그런데 이러한 구동칩이 실장된 가요성 부재는 연성의 재질로 형성되어 여러 접합공정 진행중에 강성 혹은 경질의 물성을 가지는 구동칩과의 접합이 떨어지거나 구동칩이 파손되는 공정불량이 다수 발생하게 되었다.

따라서 본 발명의 발명자들은, PCB에 복잡한 인쇄 회로를 구현하여 PCB를 소형화 및 통합화 하고자 고민하게 되었다. 이에 더해 가요성 부재에 실장된 구동칩을 보다 단단한 재질의 PCB에 바로 실장하면서 가요성 부재 기인한 공정불량을 저감하는 방안에 대해서 고민하게 되었다.

이하, 첨부된 도면 및 실시 예를 통해 본 명세서의 실시 예를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.

도 1은 본 명세서의 실시 예에 따른 구동칩이 구비된 인쇄 회로부와 접합된 디스플레이 패널을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.

도 1을 참조하면, 인쇄 회로부(200)와 구동칩(300)과 복수의 부품(350) 이 있고 인쇄 회로부(200)와 연결되는 디스플레이 패널(100)이 있다. 인쇄회로부(200)는 집적부(400)와 구동 IC실장부(500) 및 구동패널 연결부(600)로 구성된다. 집적부(400)에 패널 구동에 필요한 트렌지스터, 저항, 다이오드, 연산칩, 캐패시턴스, 커넥터 같은 복수의 부품(350)들이 배치될 수 있다. 그리고 인쇄 회로부(200)에서 일체형 구조에서 구동 IC실장부(500)와 구동패널 연결부(600)를 엣칭하여 집적부(400)와 두께차이가 발생할 수 있다.

디스플레이 패널(100)상에는 광학필름(104)를 더 포함하여 디스플레이 패널(100)에서 발광하는 빛을 시청자의 눈에 보이도록 걸러주는 역할을 한다.

도 2는 도 1의 A-A' 절단면을 설명하기 위한 단면도이다.

도 2를 참조하면, 인쇄 회로부(200)의 집적부(400)에 복수의 전극과 복수의 절연막들이 복층구조로 배치되어 있다. 제1 경질층(210), 제1 금속층(220), 제1 절연막(230), 제2 금속층(240), 제2 절연막(250), 제3금속층(260), 제3 절연막(270), 제4금속층(280) 및 제2 경질층(290)을 포함하는 복층 구조로 형성될 수 있다. 그 중에 제1 경질층(210)과 제2 경질층(290)은 절연의 기능과 내부에 형성된 막들을 보호하는 기능을 가질 수 있다. 도면에 도시하지는 않았지만 제1 경질층(210)하부에 제1 금속층(220)이 배치되어 제1 경질층(210) 상부에 홀을 형성하여 노출된 제1 금속층(220)을 통한 테스트용 패드를 형성할 수 있다. 또한 제2 경질층(290)에 홀을 형성하고 노출된 제4 금속층(280)에 패널 구동에 필요한 트렌지스터, 저항, 다이오드, 연산칩, 캐패시턴스, 커넥터 등을 연결할 수 있다. 구동 IC실장부(500)에 형성된 제1 전극 패드에 구동 IC(300)가 실장되어 구동신호를 제2 금속층(240) 을 통해 디스플레이 패널(100) 내부로 전달할 수 있다. 구동 IC는 제3 금속층에도 실장될 수 있는데, 제2 금속층(240) 혹은 제3 금속층(260)을 집적부 내측에 있는 금속층이라고 하여 이너레이어(Inner layer)라고 부를 수 있다. 그리고 구동패널 연결부(600)에 형성된 전극패드와 디스플레이 패널(100)의 전극패드(102)를 통해 구동 IC의 구동신호가 디스플레이 패널(100)내부로 전달될 수 있다. 이를 위해 복수의 금속층과 복수의 절연막이 적층된 인쇄회로부(200)에 구동 IC(300)가 실장될 패드영역과 디스플레이 패널(100)의 패드에 접합될 패드영역을 선택적으로 엣칭 하여 구동 IC(300)가 실장되는 제1 패드 및 표시패널과 접합되는 제2 패드를 형성 할 수 있다. 선택적으로 하는 엣칭은 제1 절연막(230) 및 제2 금속층(240)만 남도록 할 수 있고 그리하여 구동 IC(300)가 제2 금속층(240) 노출부위에 실장되고 구동 IC(300)주변부의 절연을 위해 솔더레지스트(310)(solder resist)를 구동 IC(300)주변을 둘러 싸도록 배치하고 디스플레이 패널(100)의 전극패드(102)와 연결될 제2 패드를 형성할 수 있다. 구동 IC(300)가 실장되는 위치는 디스플레이 패널(100)의 배면 쪽이 될 수도 있고 상면 쪽이 될 수도 있다. 디스플레이 패널(100)에서 하부기판(101)위에 패드전극(102)가 형성되고 상부에 상부기판(103)과 광학필름(104)가 배치될 수 있다. 그리고 디스플레이 패널(100)과 인쇄회로부(200)의 접합 공정 중에 디스플레이 패널(100)에 형성된 패드전극(102)에 인쇄회로부(200)의 제2 패드에 해당하는 제2 금속층(240)이 접합될 수 있다. 이때, 두 전극간의 원활한 전기적 연결을 위해 이방도전성필름(110)(ACF:Anisotropic Conductive Film)이 배치될 수 있다.

구동 IC실장부(500)와 구동패널 연결부(600)에 형성되는 구동 IC(300)를 위한 패드와 표시패널(100)을 위한 패드의 미세패턴은 피치(Pitch)가 약 20um 내지 30um정도인 것이 선호된다. 여기서 말하는 피치는 구동 IC(300)나 표시패널(100)과 전기적으로 접착되기 위한 패드의 선폭과 선간 거리를 포함한 것으로 구체적으로는 선폭 9um 내지 10um에 선간 거리 16um 정도가 될 수 있다. 하지만 반드시 해당 피치로 한정되지 않고 다양하게 변형될 수 있다.

제1 금속층(220) 내지 제4 금속층(280)은 구리(Cu) 혹은 구리(Cu)와 주석(Sn)합금 혹은 금(Au)등으로 구현될 수 있다. 구리(Cu)가 저렴하면서 도전성이 좋아 배선의 재료로 널리 사용 중이며 금(Au) 또한 저저항의 금속으로 배선의 재료로 좋으나 구리(Cu)대비 상대적으로 비싼 금속이면서 배선이나 패드 형성 시 무른 성질로 인해 사용에 제한이 될 수 있다.

도 3은 본 명세서의 실시 예에 따른 구동칩이 구비된 인쇄 회로부 접합된 디스플레이 패널을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.

도 3을 참조하면, 인쇄 회로부(200)와 구동칩(300)과 복수의 부품(350)이 있고 인쇄 회로부(200)와 연결되는 디스플레이 패널(100)이 있다. 인쇄회로부(200)는 집적부(400)와 구동 IC실장부(500) 및 구동패널 연결부(600)로 구성된다. 집적부(400)에 패널 구동에 필요한 트렌지스터, 저항, 다이오드, 연산칩, 캐패시턴스, 커넥터 같은 복수의 부품(350) 들이 배치될 수 있다. 도 1과 달리 구동 IC실장부(500)의 구동 IC(300) 실장 주변부만 엣칭을 하여 극부적으로 두께가 다르되 나머지 영역에서는 집적부(400)와 구동 IC실장부(500) 및 구동패널 연결부(600)의 두께가 같을 수 있다. 마찬가지로 디스플레이 패널(100)에 편광필름(104)가 상부에 배치될 수 있다.

도 4는 도 3의 C-C' 절단면을 설명하기 위한 단면도이다.

도 4를 참조하면, 인쇄 회로부(200)의 집적부(400)에 복수의 전극과 복수의 절연층들이 복층구조로 배치되어 있다. 제1 경질층(210), 제1 금속층(220), 제1 절연층(230), 제2 금속층(240), 제2 절연층(250), 제3금속층(260), 제3 절연층(270), 제4금속층(280) 및 제2 경질층(290)을 포함하는 복층 구조로 형성될 수 있다. 그 중에 제1 경질층(210)과 제2 경질층(290)은 절연의 기능과 내부에 형성된 막들을 보호하는 기능을 가질 수 있다. 도면에 도시하지는 않았지만 제1 경질층(210)하부에 제1 금속층(220)이 배치되어 제1 경질층 상부에 홀을 형성하여 노출된 제1 금속층(220)을 통한 테스트용 패드를 형성할 수 있다. 또한 제2 경질층(290)에 홀을 형성하고 노출된 제4 금속층(280)에 패널 구동에 필요한 트렌지스터, 저항, 다이오드, 연산칩, 캐패시턴스, 커넥터 등을 연결할 수 있다. 구동 IC실장부(500)에 형성된 전극패드에 구동 IC(300)가 실장되어 구동신호를 제2 금속층(240)을 통해 디스플레이 패널(100) 내부로 전달할 수 있다. 구동 IC는 제3 금속층에도 실장될 수 있는데, 제2 금속층(240) 혹은 제3 금속층(260)을 집적부 내측에 있는 금속층이라고 하여 이너레이어(Inner layer)라고 부를 수 있다. 그리고 구동패널 연결부(600)에 형성된 전극패드와 디스플레이 패널(100)의 전극패드(102)를 통해 구동 IC의 구동신호가 디스플레이 패널(100)내부로 전달될 수 있다. 이를 위해 복수의 금속층과 복수의 절연층이 적층된 인쇄회로부(200)에 구동 IC(300)가 실장될 패드영역과 디스플레이 패널(100)의 패드에 접합될 패드영역을 선택적으로 엣칭 하여 구동 IC(300)가 실장되는 제1 패드 및 표시패널과 접합되는 제2 패드를 형성 할 수 있다. 선택적으로 하는 엣칭은 구동 IC실장부(500)에 실장된 구동 IC(300)에 인접한 일부 영역과 구동패널 연결부(600)에서 디스플레이 패널(100)의 전극패드(102)와 연결될 영역에 한해 제2 절연층(250) 과 제3 절연층(270) 및 제2 경질층(290) 그리고 제3 금속층(260) 과 제4 금속층(280)이 제거되도록 엣칭을 하여 구동 IC(300)가 제2 금속층(240) 노출부위에 실장되고 구동 IC(300)주변부의 절연을 위해 솔더 레지스트(310)(solder resist)를 구동 IC(300)주변을 둘러 싸도록 배치하고 디스플레이 패널(100)의 전극패드(102)와 연결될 영역을 형성할 수 있다. 구동 IC(300)가 실장되는 위치는 디스플레이 패널(100)의 배면 쪽이 될 수도 있고 상면 쪽이 될 수도 있다. 디스플레이 패널(100)에서 하부기판(101)위에 패드전극(102)가 형성되고 상부에 상부기판(103)과 광학필름(104)가 배치될 수 있다. 그리고 디스플레이 패널(100)과 인쇄회로부(200)의 접합 공정 중에 디스플레이 패널(100)에 형성된 패드전극(102)에 인쇄회로부(200)의 제2 패드에 해당하는 제2 금속층(240)이 접합될 수 있다. 이때, 두 전극간의 원활한 전기적 연결을 위해 이방도전성필름(110)(ACF:Anisotropic Conductive Film)이 배치될 수 있다.

도 5는 도 1의 B영역을 확대하여 복층의 금속층을 아래층부터 나열한 도면이다. B영역은 복층의 금속층들이 절연막에 형성된 홀을 통해 상호 연결되는 영역이다.

도 5를 참조하면, 인쇄 회로부(200)의 집적부(400)에 형성된 B영역에는 복층구조로 형성된 금속층간의 연결을 위해 제4 금속층(280), 제3 금속층(260), 제2 금속층(240) 및 제1 금속층(220)의 영역을 배선보다 넓게 형성하여 상호 연결을 위한 컨택영역(225,245,265,285)을 형성한다. 그리고 각 금속층 사이에 형성된 절연막에 컨택홀을 형성할 수 있다. 보다 자세히는 제4 금속층(280)상부에 형성된 제3 절연층(270)에 컨택홀(275)을 형성하고 제3 금속층(260)상부에 형성된 제2 절연층(250)에 컨택홀(255)를 형성, 제2 금속층(240)상부에 형성된 제1 절연층(230)에 컨택홀(235)를 형성할 수 있다. 이해를 돕기 위해 집적부(400)에 형성된 금속층(220, 240, 260, 280)의 배선폭은 9~10um정도일 수 있고 컨택영역(225,245,265,285)은 한변이 75um정도인 정사각형으로 형성할 수 있다. 컨택영역(225,245,265,285)위에 형성되는 컨택홀(235, 255, 275)는 25um 정도의 원형내지 정사각형 형태일 수 있다. 이처럼 컨택영역(225,245,265,285)을 컨택홀(235, 255, 275)의 3배이상 크게 형성하는 이유는 공정 편차 상 컨택홀(235, 255, 275)의 위치가 목표 위치 대비 유격이 발생하더라도 각 금속층(220, 240, 260, 280)간의 전기적 연결을 보장하기 위한 설계이다.

도 6은 도 5의 D-D' 절단면의 도시한 단면도이다.

도 6을 참조하자면, 인쇄 회로부(200)의 집적부(400) 영역 중 복층 구조의 금속 층간 연결을 확인하기 위한 단면 구조도로서 최외곽에 제1 경질층(210)과 제2 경질층(290)이 있다. 제1 경질층(210)과 제2 경질층(290) 사이에는 제1 내지 제4 금속층들(220, 240, 260, 280)이 순차적으로 배치되며, 이웃하는 금속층들 사이에는 적어도 하나의 절연층이 개재된다. 제4 금속층(280)은 제4 금속층(280) 상부의 제3 절연층(270)에 형성된 컨택홀(275)을 통해 제3 금속층(260)과 연결된다. 제3 금속층(260)은 제3 금속층(260) 상부의 제2 절연층(250)에 형성된 컨택홀(255)을 통해 제2 금속층(240)과 연결된다. 제2 금속층(240)은 제2 금속층(240) 상부의 제1 절연층(230)에 형성된 컨택홀(235)을 통해 제1 금속층(220)과 연결된다. 이로 인해 제1 금속층에서 제4 금속층에 이르기까지 모든 복층의 금속층이 전기적으로 연결되는 구조이다. 하지만 모든 복층의 연결구조가 이와 같지는 않고 설계적 목적에 따라 다양한 구조로 변형이 가능하다.

도 7은 본 명세서의 실시 예에 따른 집적부(400)의 복층의 금속층 연결에 대한 다른 예이다.

도 7을 참조하자면, 인쇄 회로부(200)의 집적부(400) 영역 중 복층 구조의 금속 층간 연결을 확인하기 위한 단면 구조도로서 최외곽에 제1 경질층(210)과 제2 경질층(290)이 있고 제4 금속층(280) 상부에 제3 절연층(270)이 있고 컨택을 위한 컨택홀(275)가 형성되어 제3 금속층(260)과 연결되고, 제3 금속층(260)상부에 제2 절연층(250)과 제2 금속층(240), 제1 절연층(230) 및 제1 금속층(220)을 형성하여 하나의 컨택홀(257)을 형성하여 각 금속층들을 연결할 수도 있다.

도 8은 본 명세서의 실시 예에 따른 집적부(400)의 복층의 금속층 연결에 대한 다른 예이다.

도 8을 참조하자면, 인쇄 회로부(200)의 집적부(400) 영역 중 복층 구조의 금속 층간 연결을 확인하기 위한 단면 구조도로서 최외곽에 제1 경질층(210)과 제2 경질층(290)이 있고 제4 금속층(280) 에서부터 제3 절연층(270), 제3 금속층(260), 제2 절연층(250), 제2 금속층(240), 제1 절연층(230) 및 제1 금속층(220)을 형성하여 하나의 컨택홀(277)을 형성하여 각 금속층들을 연결할 수도 있다.

도 9는 본 명세서의 실시 예에 따른 인쇄 회로부(200)의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.

도 9를 참조하면, 앞서 기술한 도2 나 도4 의 인쇄 회로부(200) 구조와 달리 구동 IC(300)가 구동 IC실장부(500)의 제2 금속층(240)이나 제3 금속층(260)이 아닌 제1 금속층(220)에 실장 될 수 있다. 또한 제1 금속층(220)상부에 제1 경질층(210)이 잔존하도록 형성하여 제1 금속층(220)을 보호할 수 있도록 구성할 수 있다.

그리고 구동 IC(300)의 구동 IC실장부(500)에 실장 되는 면은 제1 금속층(220)의 하면 일 수도 있지만, 제1 경질층(210)의 일부를 제거하고 제1 금속층(220) 상부에 형성한 후 제1 절연층(230)이 잔존하도록 구성할 수도 있다.

도 10은 본 명세서의 실시 예에 따른 인쇄 회로부(200)의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.

도 10을 참조하면, 인쇄 회로부(200)의 구동 IC(300)가 구동 IC실장부(500)의 제2 금속층(240)이나 제3 금속층(260)이 아닌 제4 금속층(220)에 실장 될 수 있다. 또한 제4 금속층(280)하부에 제2 경질층(290)이 잔존하도록 형성하여 제4 금속층(280)을 보호할 수 있도록 구성할 수 있다.

그리고 구동 IC(300)의 구동 IC실장부(500)에 실장 되는 면은 제4 금속층(280)의 상면 일 수도 있지만, 제2 경질층(290)의 일부를 제거하고 제4 금속층(280) 하부에 형성한 후 제3 절연층(270)이 잔존하도록 구성할 수도 있다.

이상에 설명한 본 발명의 디스플레이 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시 예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100 : 표시패널
101 : 하부 기판 102 : 패널 패드전극
103 : 상부 기판 104 : 광학필름
110 : 이방성도전필름(ACF)
200 : 인쇄 회로부
210, 290 : 제1 및 제2 경질층
220, 240, 260, 280 : 제1, 제2, 제3 및 제4 금속층
225, 245, 265, 285 : 컨택 영역
235, 255, 257, 275, 277 : 컨택 홀
230, 250, 270 : 제1, 제2 및 제3 절연층
300 : 구동 IC 310 : 솔더 레지스트
350 : 복수의 부품
400 : 집적부
500 : 구동 IC실장부
600 : 구동패널 연결부

Claims

영상을 표시하는 연성 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 일면에 형성된 패드부;
상기 패드부와 연결되는 경질 회로기판과;
상기 경질 회로 기판위에 실장된 구동 IC; 및
상기 경질 회로기판은 적어도 두개 이상의 금속층과 상기 금속층 사이에 형성된 적어도 세개 이상의 절연층을 포함하는 다층구조이며,
상기 경질 회로기판의 상기 두개 이상의 금속층중 하나의 금속층을 통해 상기 구동IC와 상기 패드부가 전기적으로 연결된 표시 장치.
제 1항에 있어서,
상기 경질 회로기판의 상기 적어도 두개 이상의 금속층에 접촉부가 형성되고,
상기 적어도 세개 이상의 절연층에 형성된 홀을 통해 상하에 적층된 적어도 두개 이상의 금속층이 상호 연결되는 표시 장치.
제 2항에 있어서,
상기 적어도 두개 이상의 금속층에 형성된 접촉부 면적이, 상기 적어도 세개 이상의 절연층에 형성된 홀 면적보다 적어도 두배 이상 큰 표시 장치.
제 1항에 있어서,
상기 패드부는 상기 디스플레이 패널의 상면에 형성되고 상기 구동 IC는 상기 경질 회로기판의 하면에 형성된 표시 장치.
제 1항에 있어서,
상기 패드부가 상기 디스플레이 패널의 상면에 형성되고 상기 구동 IC는 상기 경질 회로기판의 상면에 형성된 표시 장치.
제 1항에 있어서,
상기 연결부는 적어도 하나 이상의 금속층과 적어도 두개 이상의 절연층이 제거되어, 적어도 하나의 금속층과 적어도 하나의 절연층으로 형성된 표시 장치.
제 6항에 있어서,
상기 연결부는 상기 구동IC가 실장되는 제1 패드와 상기 디스플레이 패널과 연결되는 제2 패드가 형성된 표시 장치.
제 1항에 있어서,
상기 연결부에 형성된 적어도 하나 이상의 금속층과 적어도 두개 이상의 절연층의 적어도 일부가 제거되어, 상기 연결부의 적어도 일부분이 적어도 하나의 금속층과 적어도 하나의 절연층으로 형성된 표시 장치.
제 1항에 있어서,
상기 적어도 두개 이상의 금속층중에 적어도 하나 이상의 금속층이 구리재질인 표시 장치.
제 1항에 있어서,
상기 경질 회로기판은 경질 기판부와 연질 기판부가 혼재된 표시 장치.
디스플레이 패널;
일체형 회로기판;
상기 디스플레이패널에 형성된 패드부;
상기 일체형 회로기판은 집적부와 구동IC 실장부 및 구동패널 연결부로 구성되고
상기 집적부는 적어도 두개의 금속층 및 적어도 세개의 절연층이 형성되고, 상기 적어도 세개의 절연층에 형성된 홀을 통해 상기 적어도 두개의 금속층이 연결되고, 상기 구동IC 실장부와 상기 구동패널 연결부의 상기 적어도 두개의 금속층중 하나인 연결층에 구동 IC가 실장되고 상기 패드부와 전기적으로 연결되는 표시 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 집적부에서 상기 적어도 두개의 금속층은 총 네개의 층으로 형성된 표시 장치.
제 12항에 있어서,
상기 네개의 금속층 중에 상기 연결층은 이층 혹은 삼층인 중간층에 있는 표시 장치.
제 12항에 있어서,
상기 네개의 금속층 중에 상기 연결층은 일층 혹은 사층인 외곽층에 있는 표시 장치.
제 11항에 있어서,
상기 구동IC 실장부 혹은 상기 구동패널 연결부에 한개의 금속층과 한개의 절연층이 있는 표시 장치.
제 11항에 있어서,
상기 구동IC 실장부에서 구동 IC주변 일부 영역은 하나의 금속층과 하나의 절연층으로 형성되고, 나머지 영역은 상기 집적부와 동일한 적층 구조로 형성된 표시 장치.
제 11항에 있어서,
상기 집적부에 상기 적어도 두개의 금속층에 접촉부재가 형성되고, 상기 적어도 세개의 절연층에 형성된 홀을 통해 상기 적어도 두개의 금속층이 전기적으로 연결된 표시 장치.
제 17항에 있어서,
상기 접촉부재의 면적은 상기 홀의 면적보다 적어도 두배 이상 큰 표시 장치.
제 11항에 있어서,
상기 일체형 회로기판에서 집적부는 경질기판과 연질기판이 혼재되고 구동IC실장부 와 구동패널 연결부는 연질기판인 표시 장치.
제 11항에 있어서,
상기 일체형 회로기판에서 집적부와 구동IC실장부 및 구동패널 연결부는 경질기판과 연질기판이 혼재된 표시 장치.