JP6286911B2 - 実装構造、電気光学装置及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、実装構造、電気光学装置及び電子機器に関する。

従来、電気光学装置、例えば有機エレクトロルミネッセンス装置（以下、有機ＥＬ装置と呼ぶ）においては、有機ＥＬ素子や有機ＥＬ素子を駆動する回路が形成された素子基板が、フレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）と呼ぶ）を介して外部駆動回路と接続されているものが知られている。その場合、素子基板及びＦＰＣの双方には、電気信号を入出力する端子群と共に、その端子群同士の位置調整のためにアライメントマークが形成されている。例えば、特許文献１において提案されているアライメントマークは、端子群の両端側に形成されている。また、特許文献２においては、素子基板側の端子にスリット状の開口部を設けてこれをアライメントマークとし、その開口部に対応して開口部の内側に位置するＦＰＣ側の端子をＦＰＣ側のアライメントマークとして位置調整を行っている。

特開２００６−２３５５０３号公報 特開２００７−８６２７６号公報

しかしながら、特許文献１におけるアライメントマークは、アライメントマークを含めた素子基板やＦＰＣの大きさを確保する必要があり、素子基板やＦＰＣの小型化を図る上で問題があった。また、特許文献２におけるアライメントマークでは、電気光学装置の小型化に伴って素子基板（ＴＦＴアレイ基板）側の端子が細線化すると、開口部の幅が細くなり、ＦＰＣ側のアライメントマークとしての端子との位置合わせが困難になるという問題があった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。

［適用例］本適用例に係る実装構造は、複数の基板が電気的に接続される実装構造であって、第１端子を切り欠いた第１のアライメントマークを有する第１基板と、第２端子を切り欠いた第２のアライメントマークを有する第２基板と、を備え、前記第１のアライメントマークと前記第２のアライメントマークとを用いて、前記第１端子と前記第２端子とを相対的に位置合わせして、前記第１端子と前記第２端子とが電気的に接続されていることを特徴とする。

本適用例によれば、第１のアライメントマーク及び第２のアライメントマークのそれぞれが端子を切り欠いて端子の形成領域内に形成されている。従って、端子とは別にアライメントマークを設ける必要がなく、端子群の両端と基板端部との間隔を狭くすることができ、基板の小型化が図れる。また、アライメントマークが端子を切り欠いて形成されているため、アライメントマークの形状が端子の幅によって制約されないので、それぞれの基板に設けられた端子同士を正確に位置合わせすることができるという効果がある。

上記適用例に記載の実装構造において、前記第１基板及び前記第２基板のそれぞれは、第１の方向に並んで設けられた２つ以上の端子を有し、アライメントマークは前記第１の方向に並んだ前記２つ以上の端子のうち両端側に位置する端子に設けられ、前記第１基板において、前記両端側に位置する端子のうちの少なくとも一方の端子が前記第１端子であり、前記第２基板において、前記両端側に位置する端子のうちの少なくとも一方の端子が前記第２端子であることを特徴とする。

この構成によれば、アライメントマークが形成された端子が端子群の両端に設けられていることで、基板の回転に伴う位置ずれを防止でき、それぞれの基板に設けられた端子同士をより正確に位置合わせすることができるという効果がある。

また、上記適用例に記載の実装構造において、前記第１基板は、前記第１端子に隣り合う第３端子を有し、前記第１のアライメントマークは、前記第１端子の形成領域における前記第３端子と隣り合う側に形成され、前記第２のアライメントマークは、前記第１のアライメントマークと相対する位置に設けられていることを特徴とする。

この構成によれば、第３端子もアライメントマークの一部として利用できる。

また、上記適用例に記載の実装構造において、前記第１のアライメントマークは、前記２つ以上の端子の形成領域に跨って形成され、前記第２のアライメントマークは、前記第１のアライメントマークと相対する位置に設けられていることを特徴とする。

この構成によれば、２つ以上の端子の形成領域に跨ってアライメントマークが設けられていると、アライメントマークの端子が並ぶ方向の長さをより長くすることができるため、端子が並ぶ方向と交差する方向の位置合わせをより正確に行うことができるという効果がある。

また、上記適用例に記載の実装構造において、前記第１基板は、前記第１端子に隣り合う第３端子を有し、前記第１のアライメントマークは、前記第１端子の形成領域と、前記第３端子の形成領域とに跨って形成され、前記第２のアライメントマークは、前記第１のアライメントマークと相対する位置に設けられていることを特徴とする。

この構成によれば、アライメントマークが隣り合う２つの端子の形成領域に跨って形成されているため、アライメントマークの端子が並ぶ方向の長さが長くなり、端子が並ぶ方向と交差する方向の位置合わせを正確に行うことができるという効果がある。

また、上記適用例に記載の実装構造において、前記第１基板は、前記第１端子に隣り合う第３端子と、前記第３端子に隣り合う第５端子を有し、前記第２基板は、前記第２端子に隣り合う第４端子と、前記第４端子に隣り合う第６端子を有し、前記第１のアライメントマークは、前記第１端子の形成領域と、前記第５端子の形成領域とに跨って形成され、前記第２のアライメントマークは、前記第２端子の形成領域と、前記第６端子の形成領域とに跨って形成されていることを特徴とする。

この構成によれば、アライメントマークが隣り合う３つの端子の形成領域に跨って形成されているため、アライメントマークの端子が並ぶ方向の長さがより長くなり、端子が並ぶ方向と交差する方向の位置合わせをより正確に行うことができるという効果がある。

また、上記適用例に記載の実装構造において、前記第１のアライメントマーク及び前記第２のアライメントマークは、前記第１の方向の位置合わせ部位を備えていることを特徴とする。

この構成によれば、第１のアライメントマーク及び第２のアライメントマークに、第１の方向の位置合わせ部位が備えられていることにより、第１の方向の位置合わせを正確にできるという効果がある。

また、上記適用例に記載の実装構造において、前記第１のアライメントマーク及び前記第２のアライメントマークは、前記第１の方向の位置合わせ部位と、前記第１の方向と交差する第２の方向の位置合わせ部位と、を備えていることを特徴とする。

この構成によれば、第１のアライメントマーク及び第２のアライメントマークに、第１の方向の位置合わせ部位と、第１の方向と交差する第２の方向の位置合わせ部位と、が備えられていることにより、第１の方向と第２の方向との位置合わせを同時に行えるため、第１基板又は第２基板の回転による位置ずれを防止し、より正確に位置合わせすることができるという効果がある。

また、上記適用例に記載の実装構造において、前記第１のアライメントマークは、前記第１端子の形成領域を切り欠いてなり、前記第２のアライメントマークは、前記第２端子を構成する導電膜の一部からなり、前記導電膜の一部の周辺を切り欠いてなることを特徴とする。

この構成によれば、端子を切り欠いた形状のアライメントマークに、導電膜の一部の周辺を切り欠いた形状のアライメントマークの導電膜の一部を重ね合わすように位置合わせすることができるので、より正確に位置合わせすることができるという効果がある。

また、上記適用例に記載の実装構造において、前記２つ以上の端子のうち、他の端子に比べて幅の広い端子にアライメントマークが形成されていることを特徴とする。

この構成によれば、幅の広い端子にアライメントマークが形成されていることにより、大きなアライメントマークを形成することができるため、より正確に位置合わせすることができるという効果がある。

また、上記適用例に記載の実装構造において、前記幅の広い端子は、電源用として用いられることを特徴とする。

この構成によれば、幅の広い電源用の端子を利用して大きなアライメントマークを形成できる。

また、上記適用例に記載の実装構造において、前記第１基板と前記第２基板との少なくとも一方は光透過性を有していることを特徴とする。

この構成によれば、光透過性を有する基板側から見れば、第１のアライメントマーク及び第２のアライメントマークを同時に観察することができるので、より正確に位置合わせすることができるという効果がある。

［適用例］本適用例に係る電気光学装置は、電気光学素子が形成された第１基板に第２基板が電気的に接続された構造を有する電気光学装置であって、前記第１基板は、第１端子と、前記第１端子を切り欠いた第１のアライメントマークを有し、前記第２基板は、第２端子と、前記第２端子を切り欠いた第２のアライメントマークを有し、前記第１のアライメントマークと前記第２のアライメントマークとを用いて、前記第１端子と前記第２端子とが相対的に位置合わせされ、前記第１端子と前記第２端子とが電気的に接続されていることを特徴とする。

本適用例によれば、アライメントマークが端子の形成された領域内に形成されているため、端子群の両端と基板端部との間隔を狭くすることができ、基板の小型化が図れる。また、アライメントマークが端子を切り欠いて形成されているため、アライメントマーク同士が重なり合って位置合わせがし難くなることが無く、それぞれの基板に設けられた端子同士を正確に位置合わせすることができるという効果がある。

上記適用例に記載の電気光学装置において、前記第１基板及び前記第２基板のそれぞれは、第１の方向に並んで設けられた２つ以上の端子を有し、アライメントマークは前記第１の方向に並んだ前記２つ以上の端子のうち両端側に位置する端子に設けられ、前記第１基板において、前記両端側に位置する端子のうちの少なくとも一方の端子が前記第１端子であり、前記第２基板において、前記両端側に位置する端子のうちの少なくとも一方の端子が前記第２端子であることを特徴とする。

この構成によれば、アライメントマークが形成された端子が端子群の両端に設けられていることで、第１基板又は第２基板の回転に伴う位置ずれを防止でき、それぞれの基板に設けられた端子同士をより正確に位置合わせすることができるという効果がある。

また、上記適用例に記載の電気光学装置において、前記第１基板は、前記第１端子に隣り合う第３端子を有し、前記第１のアライメントマークは、前記第１端子の形成領域における前記第３端子と隣り合う側に形成され、前記第２のアライメントマークは、前記第１のアライメントマークと相対する位置に設けられていることを特徴とする。

この構成によれば、アライメントマークが端子の形成された領域内に形成されているため、端子群の両端と基板端部との間隔を狭くすることができ、基板の小型化を図ることができるという効果がある。

また、上記適用例に記載の電気光学装置において、前記第１のアライメントマークは、前記２つ以上の端子の形成領域に跨って形成され、前記第２のアライメントマークは、前記第１のアライメントマークと相対する位置に設けられていることを特徴とする。

この構成によれば、２つ以上の端子の形成領域に跨ってアライメントマークが設けられていると、アライメントマークの端子が並ぶ方向の長さをより長くすることができるため、端子が並ぶ方向と交差する方向の位置合わせをより正確に行うことができるという効果がある。

また、上記適用例に記載の電気光学装置において、前記第１のアライメントマーク及び前記第２のアライメントマークは、前記第１の方向の位置合わせ部位を備えていることを特徴とする。

この構成によれば、第１のアライメントマーク及び第２のアライメントマークに、第１の方向の位置合わせ部位が備えられていることにより、第１の方向の位置合わせが正確にできるという効果がある。

また、上記適用例に記載の電気光学装置において、前記第１のアライメントマーク及び前記第２のアライメントマークは、前記第１の方向の位置合わせ部位と、前記第１の方向と交差する第２の方向の位置合わせ部位と、を備えていることを特徴とする。

この構成によれば、第１のアライメントマーク及び第２のアライメントマークに、第１の方向の位置合わせ部位と、第１の方向と交差する第２の方向の位置合わせ部位と、が備えられていることにより、第１の方向と第２の方向との位置合わせが同時に行えるため、基板の回転による位置ずれを防止し、より正確に位置合わせすることができるという効果がある。

また、上記適用例に記載の電気光学装置において、前記電気光学素子が有機エレクトロルミネッセンス素子、液晶素子又は電気泳動素子のいずれかであることを特徴とする。

この構成によれば、配線の電気的な接続において高い信頼性品質を有する有機エレクトロルミネッセンス素子、液晶素子又は電気泳動素子のいずれかを備えた電気光学装置を提供できる。

［適用例］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、実装構造における電気的な接続において高い信頼性品質を有する電気光学装置を備えた電子機器を提供できる。

第１実施形態に係る電気光学装置としての有機ＥＬ装置の構成を示す分解斜視図。 有機ＥＬパネルの構成を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線の断面図。 素子基板に設けられた端子を拡大して示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ線の断面図。 ＦＰＣに設けられた端子を拡大して示す概略平面図。 第１実施形態に係るアライメントマークの構成を説明する概略図であり、（ａ）は図３（ａ）に示すＤ部の拡大図、（ｂ）は図４に示すＥ部の拡大図（透視図）。 素子基板とＦＰＣとのアライメントマークを位置合わせした状態を示す概略平面図。 図６に示すＦ部の拡大図。 第２実施形態に係るアライメントマークの構成を説明する概略図であり、（ａ）は素子基板の平面図、（ｂ）はＦＰＣの平面図（透視図）。 素子基板とＦＰＣとのアライメントマークを位置合わせした状態を示す概略平面図。 図９に示すＧ部の拡大図。 第３実施形態に係るアライメントマークの構成を説明する概略図であり、（ａ）は素子基板の平面図、（ｂ）はＦＰＣの平面図（透視図）。 第４実施形態に係るアライメントマークの構成を説明する概略図であり、（ａ）は素子基板の平面図、（ｂ）はＦＰＣの平面図（透視図）。 電子機器の一例としてのヘッドマウントディスプレイを示す概略図。

以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大又は縮小して表示している。

なお、以下の形態において、例えば「基板上に」と記載された場合、基板の上に接するように配置される場合、又は基板の上に他の構成物を介して配置される場合、又は基板の上に一部が接するように配置され、一部が他の構成物を介して配置される場合を表すものとする。

（第１実施形態）
＜電気光学装置＞
先ず、第１実施形態に係る実装構造が適用された電気光学装置の一例として、有機ＥＬ装置を挙げ、図１を参照して説明する。
図１は、第１実施形態に係る電気光学装置としての有機ＥＬ装置の構成を示す分解斜視図である。
第１実施形態の電気光学装置としての有機ＥＬ装置１は、電気光学素子である有機ＥＬ素子が形成された第１の基板である素子基板１０を含む有機ＥＬパネル２と、第２の基板であるＦＰＣ５０と、を有している。

素子基板１０上には、複数の端子３０が設けられており、ＦＰＣ５０には、素子基板１０と対向する基板面上に複数の端子６０が設けられている。素子基板１０上に設けられた複数の端子３０と、ＦＰＣ５０に設けられた複数の端子６０と、はそれぞれ異方性導電膜（以下、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）と呼ぶ）５４によって電気的に接続されている。なお、有機ＥＬ装置１における、端子３０，６０同士の電気的な接続には、ＡＣＦ５４に限らず、例えば、ソルダーペースト、銀ペースト、導電性接合材等を用いても構わない。
第１実施形態に係る有機ＥＬ装置１では、有機ＥＬパネル２を構成する素子基板１０に設けられた端子３０とＦＰＣ５０に設けられた端子６０とにそれぞれ形成されたアライメントマーク（図示せず）を用いて、素子基板１０とＦＰＣ５０とを相対的に位置合わせされることで、複数の端子３０と複数の端子６０とがそれぞれ電気的に接続されている。

＜有機ＥＬパネル＞
次に、第１実施形態に係る有機ＥＬ装置１の有機ＥＬパネル２について、図２及び図３を参照して説明する。
図２は有機ＥＬパネルの構成を示す概略図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線の断面図である。
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１実施形態の有機ＥＬパネル２は、発光画素２０、データ線駆動回路２２、走査線駆動回路２４及び外部回路との電気的な接続を図るための複数の端子３０が設けられている素子基板１０と、発光画素２０等を保護する封止基板１２と、素子基板１０と封止基板１２とを接着する樹脂層１４と、を備えている。

発光画素２０は、素子基板１０の表示領域Ｂにマトリックス状に配置されている。青色（Ｂ）の発光が得られる発光画素２０Ｂと、緑色（Ｇ）の発光が得られる発光画素２０Ｇと、赤色（Ｒ）の発光が得られる発光画素２０Ｒとがある。また、同色の発光が得られる発光画素２０が図面上において縦方向に配列し、異なる色の発光が得られる発光画素２０が、図面上において横方向にＢ，Ｇ，Ｒの順に繰り返して配置されている。このような発光画素２０の配置は、ストライプ方式と呼ばれるものであるが、これに限定されるものではない。例えば、異なる色の発光が得られる発光画素２０の横方向における配置は、Ｂ，Ｇ，Ｒの順でなくてもよく、例えば、Ｒ，Ｇ，Ｂの順としてもよい。

発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒのそれぞれは、発光素子として有機ＥＬ素子と、Ｂ，Ｇ，Ｒに対応するカラーフィルターとを備え、有機ＥＬ素子からの発光をＢ，Ｇ，Ｒの発光色に変換してフルカラー表示を可能とするものである。また、有機ＥＬ素子からの発光波長範囲のうち特定の波長の輝度を向上させる光共振構造が発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒごとに構築されていてもよい。

有機ＥＬパネル２において、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒは、サブ画素として機能するものであり、Ｂ，Ｇ，Ｒに対応する発光が得られる３つの発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒにより、画像表示における１つの画素単位が構成されている。なお、画素単位の構成はこれに限定されず、Ｂ，Ｇ，Ｒ以外の発光色（白色を含む）が得られる発光画素２０が画素単位に含まれていてもよい。なお、素子基板１０において、異なる色の発光画素２０が並ぶ方向をＸ軸方向とし、同じ色の発光画素２０が並ぶ方向をＹ軸方向として、以降説明する。

複数の端子３０は、素子基板１０の第１辺部に沿って、Ｘ軸方向に配列して設けられている。また、複数の端子３０と複数の発光画素２０を駆動制御する周辺回路であるデータ線駆動回路２２及び走査線駆動回路２４とは配線により電気的に接続されている。

データ線駆動回路２２は、Ｙ軸方向において端子３０と表示領域Ｂとの間に配置され、Ｘ軸方向に延在している。また、一対の走査線駆動回路２４は、Ｘ軸方向において表示領域Ｂを挟んで互いに対向するように設けられ、上記第１辺部と直交する第２辺部と表示領域Ｂとの間に配置され、Ｙ軸方向に延在している。

図２（ｂ）に示すように、端子３０等が設けられた素子基板１０と光透過性の封止基板１２とは、接着性と光透過性とを兼ね備えた樹脂層１４によって貼り合わされている。なお、発光画素２０から発せられた光は、対応するフィルター層（図示せず）を透過して封止基板１２側から射出される。つまり、有機ＥＬパネル２は、トップエミッション構造となっている。

素子基板１０の材料は、有機ＥＬパネル２がトップエミッション構造であることから、光透過性を有するガラス基板だけでなく、不透明なセラミック基板や半導体基板を用いることができる。
なお、本実施形態では、素子基板１０として半導体基板を用いている。半導体基板は例えばシリコン基板である。

次に、素子基板１０に設けられた端子３０とアライメントマークについて、図３を参照して詳細に説明する。
図３は、素子基板に設けられた端子を拡大して示す概略図であり、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＣ−Ｃ線の断面図である。
複数の端子３０は、長手方向を第１基板である素子基板１０の第１辺部と直交する方向、すなわちＹ軸方向とした細長の略矩形状を有し、素子基板１０の第１辺部に沿って、すなわちＸ軸方向に、配列されて形成されている。複数の端子３０において、並んだ端子群の両端側又は両端側の一方に位置する第１端子３１の形成領域に第１のアライメントマーク４０が形成されている。また、端子３０は、平面的に見た場合に互いに異なる形状を有し、第１のアライメントマーク４０が形成された第１端子３１と、通常の端子３０（３３，３５）と、に分けられる。第１のアライメントマーク４０が形成された第１端子３１のＸ軸方向の幅は、通常の端子３０（３３，３５）の幅よりも広く形成されている。更に、端子３０は、素子基板１０上に、導電性を有する単一もしくは複数の層を所定の形状で形成することにより作られている。なお、幅の広い第１端子３１を電源用とすることにより、端子の細線化に伴うオーミックロス（表面抵抗による抵抗損）による発熱を低減することができるので、消費電力の増大を防ぐ上で非常に効果がある。

本実施形態においては、端子３０は、図３（ｂ）に示すように、三層構造をなし、下層から、アルミニウム（Ａｌ）層３６、窒化チタン（ＴｉＮ）層３７、透明導電性膜であるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）層３８の順に積層し形成されている。なお、第１のアライメントマーク４０は、アルミニウム層３６と窒化チタン層３７がなくＩＴＯ層３８のみで形成されている。一般的に、ＩＴＯとアルミニウムを接触させると、いわゆる電蝕が生じてしまい、アルミニウムの断線等の電気的接続の不具合の原因となるが、本実施形態では、両者の間に窒化チタン層３７を設け、窒化チタン層３７を介してＩＴＯ層３８とアルミニウム層３６との電気的接続を行っているので、このような不具合は生じない。

なお、端子３０を構成する層は、本実施形態に限らず、他に例えば、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、タングステン（Ｗ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）等を含む金属単体、これらの金属の合金、あるいは、金属シリサイド、ポリシリサイド、ポリシリコン等からなる導電層、またこれらを積層したものによって構成されてもよい。

また、本実施形態における端子３０を構成する各層は、素子基板１０上に形成された、例えば図示しない走査線やデータ線等の他の回路を形成する導電層と同一の材料で同時に形成される。これにより工程を増やすことなく、端子３０を形成することが可能となる。

以上、第１実施形態に係る電気光学装置として、トップエミッション型の有機ＥＬパネル２を有する有機ＥＬ装置１について説明したが、これに限定することはなく、有機ＥＬ装置１は、素子基板１０側から光が射出されるボトムエミッション型であってもよい。また、電気光学装置は、有機ＥＬ装置１に限定されず、液晶素子を有する液晶装置又は電気泳動素子を有する電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ）であっても構わない。

＜ＦＰＣ＞
次に、第１実施形態に係る有機ＥＬパネル２の素子基板１０と接続するＦＰＣ５０について、図４を参照して説明する。図４は、ＦＰＣに設けられた端子を拡大して示す概略平面図である。
第２基板であるＦＰＣ５０は、例えばポリイミド等の電気絶縁性の材料からなるフィルム上に、導体である銅箔等によって配線が形成された、可撓性を有する配線基板である。本実施形態では、ＦＰＣ５０のポリイミド等の電気絶縁性の材料からなるフィルムは、光透過性を有している。なお、ＦＰＣ５０は非光透過性であってもよい。

ＦＰＣ５０には、有機ＥＬパネル２の素子基板１０と接続される接続端の素子基板１０と対向する面上に、その端辺５２に沿って、所定のピッチで配列されて設けられた複数の端子６０が形成されている。また、図示してないが、端子６０が設けられた端辺５２側とは反対側の接続端には、有機ＥＬパネル２の素子基板１０上に設けられた駆動回路等を制御する外部回路と電気的な接続を図るための端子が設けられている。

ＦＰＣ５０に設けられた端子６０は、図４に示すように、Ｘ軸方向に、素子基板１０に設けられた端子３０の配列と同ピッチで配列されて形成されており、長手方向を端辺５２と直交する方向、すなわちＹ軸方向とした細長の略矩形状を有している。第２のアライメントマーク７０は、並んだ端子群の両端側又は両端側の一方に位置する第２端子６２の形成領域に形成されている。また、端子６０の形状は、平面的に見た場合に互いに異なる形状を有し、第２のアライメントマーク７０が形成された第２端子６２と、第４端子６４や第６端子６６を含む通常の端子６０と、に分けられる。第２のアライメントマーク７０が形成された端子６２のＸ軸方向の幅は、通常の端子６０（６４，６６）の幅よりも広く形成されている。更に、個々の端子６０のＸ軸方向の幅は、素子基板１０に設けられた端子３０の幅よりもそれぞれ狭く形成されている。

また、端子６０は、導電膜、例えば銅箔で形成されたパターン上にニッケルめっき及び金めっきが施されることにより構成されている。本実施形態では、ＦＰＣ５０が光透過性のフィルムであるため、銅箔やめっきにより遮光部となる端子６０を除く領域は透光部となり、ＦＰＣ５０を素子基板１０上に重ね、平面的に見た場合、素子基板１０に形成された第１のアライメントマーク４０を見ることができる。そのため、素子基板１０の第１のアライメントマーク４０とＦＰＣ５０の第２のアライメントマーク７０とを同時に見ることができるため、素子基板１０に設けられた端子３０とＦＰＣ５０に設けられた端子６０とを正確に位置合わせすることができる。

次に、素子基板１０とＦＰＣ５０に設けられた第１実施形態に係る第１のアライメントマーク４０及び第２のアライメントマーク７０の構成について、図５〜７を参照して詳細に説明する。
図５は、第１実施形態に係るアライメントマークの構成を説明する概略図であり、図５（ａ）は図３（ａ）に示すＤ部の拡大図、図５（ｂ）は図４に示すＥ部の拡大図（透視図）である。なお、図５（ｂ）はＦＰＣ５０に設けられた端子６０及び第２のアライメントマーク７０を、平面視でＦＰＣ５０側から透視した図であり、図５（ａ）の素子基板１０に設けられた端子３０及び第１のアライメントマーク４０との配置関係を説明し易くするためである。

図５（ａ）に示すように、第１基板である素子基板１０に設けられた複数の端子３０において、並んだ端子群の両端側又は両端側の一方に位置し、他の端子３０（３３，３５）に比べＸ軸方向の幅の広い第１端子３１には、第１のアライメントマーク４０が形成されている。第１のアライメントマーク４０は、第１端子３１の形成領域に、第１の方向であるＹ軸方向の位置合わせ部位となる、つまりＸ軸方向に延在している切り欠きと、第１の方向と交差する第２の方向であるＸ軸方向の位置合わせ部位となる、つまりＹ軸方向に延在している切り欠きと、を有している。

第２基板であるＦＰＣ５０には、図５（ｂ）に示すように、素子基板１０に設けられた端子３０と同様に、並んだ端子群の両端側又は両端側の一方に位置し、他の端子６０（６４，６６）に比べＸ軸方向の幅の広い第２端子６２に、第２のアライメントマーク７０が形成されている。また、第２のアライメントマーク７０は、ＦＰＣ５０に設けられた第２端子６２において、ＦＰＣ５０と素子基板１０とを重ね合わせた場合に、素子基板１０に設けられた第１端子３１に形成された第１のアライメントマーク４０と相対的に対応する位置に形成されている。第２のアライメントマーク７０は、第２端子６２の形成領域に、第１の方向であるＹ軸方向の位置合わせ部位と、Ｘ軸方向の位置合わせ部位と、なる導電膜が形成されるような切り欠きを有している。

次に、素子基板１０にＦＰＣ５０を重ねて、第１のアライメントマーク４０と第２のアライメントマーク７０とを位置合わせした状態について、図６及び図７を参照して説明する。
図６は、素子基板とＦＰＣとのアライメントマークを位置合わせした状態を示す概略平面図である。図７は、図６に示すＦ部の拡大図である。なお、図６において、端子６０及び第２のアライメントマーク７０を含めＦＰＣ５０を、２点鎖線で表示している。

図６及び図７に示すように、第１端子３１の形成領域を切り欠いて形成された第１のアライメントマーク４０の内側に、第２端子６２の形成領域を切り欠いて形成された第２のアライメントマーク７０の導電膜のパターンが収まるように位置合わせすることで、素子基板１０に設けられた複数の端子３０とＦＰＣ５０に設けられた複数の端子６０同士を正確に位置合わせし、接続することができる。また、位置合わせした時の第１のアライメントマーク４０と、第２のアライメントマーク７０の導電膜のパターンと、のＹ軸方向の間隔Ｗ１やＸ軸方向の間隔Ｗ２は、５μｍ〜２０μｍが好ましく、位置合わせする際に用いる顕微鏡の倍率にもよるが１０μｍ程度がより好ましい。

ＦＰＣ５０に設けられた端子６０のＸ軸方向の幅は、素子基板１０に設けられた端子３０の幅に比べて狭い。そのため、素子基板１０にＦＰＣ５０を重ね合わせ、平面視でＦＰＣ５０側から見た場合に、ＦＰＣ５０を透過して端子３０を見ることができるので、端子６０とのＸ軸方向の間隔を隣接する端子３０側とその反対側とで同間隔とすることで、Ｘ軸方向の位置合わせが正確にできるという効果がある。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る第１のアライメントマーク及び第２のアライメントマークの構成について、図８〜１０を参照して説明する。
図８は、第２実施形態に係るアライメントマークの構成を説明する概略図であり、図８（ａ）は素子基板の平面図、図８（ｂ）はＦＰＣの平面図（透視図）である。なお、図８（ｂ）はＦＰＣ５０に設けられた端子６０ａ及び第２のアライメントマーク７０ａを、平面視でＦＰＣ５０側から透視した図であり、図８（ａ）の素子基板１０ａに設けられた端子３０ａ及び第１のアライメントマーク４０ａとの配置関係を説明し易くするためである。

第２実施形態に係る第１のアライメントマーク４０ａ及び第２のアライメントマーク７０ａは、第１実施形態に係る第１のアライメントマーク４０及び第２のアライメントマーク７０に対して、アライメントマークの形状を異ならせたものである。従って、第１実施形態と同じ構成には同じ符号にａを付して詳細な説明は省略する。

図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１のアライメントマーク４０ａは、有機ＥＬパネル２ａの素子基板１０ａに設けられた他の端子３０ａに比べＸ軸方向の幅の広い第１端子３１ａに形成領域を切り欠いて形成されている。また、第１のアライメントマーク４０ａは、隣接する第３端子３３ａ側に形成されている。更に、第１のアライメントマーク４０ａは、Ｘ軸方向を長辺とする略矩形で、隣接する第３端子３３ａ側からＸ軸方向に延在して切り欠いた形状である。この形状は第１の方向であるＹ軸方向の位置合わせ部位に相当する。

第２のアライメントマーク７０ａは、ＦＰＣ５０ａに設けられた他の端子６０ａに比べＸ軸方向の幅の広い第２端子６２ａにおいて、ＦＰＣ５０ａと素子基板１０ａとを重ね合わせた場合に、素子基板１０ａに設けられた第１端子３１ａに形成された第１のアライメントマーク４０ａと相対的に対応する位置で、隣接する第４端子６４ａ側に形成されている。また、第２のアライメントマーク７０ａは、Ｘ軸方向を長辺とする略矩形で、隣接する第４端子６４ａ側から第２端子６２ａの形成領域を切り欠いた形状である。また、切り欠いたＹ軸方向の幅Ｗ４は、素子基板１０ａに形成された第１のアライメントマーク４０ａの幅Ｗ３よりも広い。

次に、素子基板１０ａにＦＰＣ５０ａを重ねて、第１のアライメントマーク４０ａと第２のアライメントマーク７０ａとを位置合わせした状態について、図９及び図１０を参照して説明する。
図９は、素子基板とＦＰＣとのアライメントマークを位置合わせした状態を示す概略平面図である。図１０は、図９に示すＧ部の拡大図である。なお、図９において、設けられた端子６０ａ及び第２のアライメントマーク７０ａを含めＦＰＣ５０ａを、２点鎖線で表示している。

図９及び図１０に示すように、第２端子６２ａの形成領域を切り欠いて形成された第２のアライメントマーク７０ａの内側に、第１端子３１ａの形成領域を切り欠いて形成された第１のアライメントマーク４０ａが収まるように位置合わせすることで、素子基板１０ａに設けられた複数の端子３０ａとＦＰＣ５０ａに設けられた複数の端子６０ａ同士を正確に位置合わせし、接続することができる。また、位置合わせした時の第１のアライメントマーク４０ａと、第２のアライメントマーク７０ａと、のＹ軸方向の間隔Ｗ５は、５μｍ〜２０μｍが好ましく、位置合わせする際に用いる顕微鏡の倍率にもよるが１０μｍ程度がより好ましい。

（第３実施形態）
次に、第３実施形態に係る第１のアライメントマーク及び第２のアライメントマークの構成について、図１１を参照して説明する。
図１１は、第３実施形態に係るアライメントマークの構成を説明する概略図であり、図１１（ａ）は素子基板の平面図、図１１（ｂ）はＦＰＣの平面図（透視図）である。

第３実施形態に係る第１のアライメントマーク４０ｂ及び第２のアライメントマーク７０ｂは、第１実施形態に係る第１のアライメントマーク４０及び第２のアライメントマーク７０に対して、アライメントマークの形状を異ならせたものである。従って、第１実施形態と同じ構成には同じ符号にｂを付して詳細な説明は省略する。

図１１（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１のアライメントマーク４０ｂは、有機ＥＬパネル２ｂの素子基板１０ｂに設けられた他の端子３０ｂに比べＸ軸方向の幅の広い第１端子３１ｂと、第１端子３１ｂのＸ軸方向の幅が略同等である隣接する第３端子３３ｂと、に跨って形成されている。第１のアライメントマーク４０ｂは、第１端子３１ｂに形成領域に隣接する第３端子３３ｂ側からＸ軸方向に延在する略矩形状の切り欠きと、第３端子３３ｂの形成領域に第１端子３１ｂ側から延在する略矩形状の切り欠きと、を有している。また、第１端子３１ｂに形成された切り欠きは第３端子３３ｂに形成された切り欠きと対向している。この形状は第１の方向であるＹ軸方向の位置合わせ部位に相当する。

第２のアライメントマーク７０ｂは、ＦＰＣ５０ｂに設けられた他の端子６０ｂに比べＸ軸方向の幅の広い第２端子６２ｂと、第２端子６２ｂのＸ軸方向の幅が略同等である隣接する第４端子６４ｂと、に跨って形成されている。第２のアライメントマーク７０ｂは、第２端子６２ｂに形成領域に隣接する第４端子６４ｂ側からＸ軸方向に延在する略矩形状の切り欠きと、第４端子６４ｂの形成領域に第２端子６２ｂ側から延在する略矩形状の切り欠きと、を有している。また、第２のアライメントマーク７０ｂは、ＦＰＣ５０ｂに設けられた第２端子６２ｂにおいて、ＦＰＣ５０ｂと素子基板１０ｂとを重ね合わせた場合に、素子基板１０ｂに設けられた第１端子３１ｂと第３端子３３ｂとに跨って形成された第１のアライメントマーク４０ｂと相対的に対応する位置に形成されている。更に、第２のアライメントマーク７０ｂの切り欠いたＹ軸方向の幅は、素子基板１０ｂに形成された第１のアライメントマーク４０ａの幅よりも広い。

第１のアライメントマーク４０ｂ及び第２のアライメントマーク７０ｂをそれぞれ隣り合う２つの端子３０（３１ｂ，３３ｂ）及び隣り合う２つの端子６０（６２ｂ，６４ｂ）に跨って形成することにより、Ｘ軸方向に長いアライメントマークとすることができるため、Ｙ軸方向の位置合わせが正確にできるという効果がある。また、幅の広い第１端子３１ｂ、第２端子６２ｂ、第３端子３３ｂ及び第４端子６４ｂを電源用とすることにより、端子の細線化に伴うオーミックロス（表面抵抗による抵抗損）による発熱を低減することができるので、消費電力の増大を防ぐ上で非常に効果がある。

（第４実施形態）
次に、第４実施形態に係る第１のアライメントマーク及び第２のアライメントマークの構成について、図１２を参照して説明する。
図１２は、第４実施形態に係るアライメントマークの構成を説明する概略図であり、図１２（ａ）は素子基板の平面図、図１２（ｂ）はＦＰＣの平面図（透視図）である。

第４実施形態に係る第１のアライメントマーク４０ｃ及び第２のアライメントマーク７０ｃは、第１実施形態に係る第１のアライメントマーク４０及び第２のアライメントマーク７０に対して、アライメントマークの形状を異ならせたものである。従って、第１実施形態と同じ構成には同じ符号にｃを付して詳細な説明は省略する。

図１２（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１のアライメントマーク４０ｃは、有機ＥＬパネル２ｃの素子基板１０ｃに設けられた他の端子３０ｃに比べＸ軸方向の幅の広い第１端子３１ｃと、第１端子３１ｃに隣接する第３端子３３ｃと、第３端子３３ｃに隣接し第１端子３１ｃのＸ軸方向の幅が略同等である第５端子３５ｃと、に跨って形成されている。第１のアライメントマーク４０ｃは、第１端子３１ｃに形成領域に隣接する第３端子３３ｃ側からＸ軸方向に延在する略矩形状の切り欠きと、第５端子３５ｃの形成領域に第３端子３３ｃ側から延在する略矩形状の切り欠きと、を有している。また、第１端子３１ｃに形成された切り欠きは、第３端子３３ｃを挟み、第５端子３５ｃに形成された切り欠きと対向している。この形状は第１の方向であるＹ軸方向の位置合わせ部位に相当する。

第２のアライメントマーク７０ｃは、ＦＰＣ５０ｃに設けられた他の端子６０ｃに比べＸ軸方向の幅の広い第２端子６２ｃと、第２端子６２ｃに隣接する第４端子６４ｃと、第４端子６４ｃに隣接し第２端子６２ｃのＸ軸方向の幅が略同等である第６端子６６ｃと、に跨って形成されている。第２のアライメントマーク７０ｃは、第２端子６２ｃに形成領域に隣接する第４端子６４ｃ側からＸ軸方向に延在する略矩形状の切り欠きと、第６端子６６ｃの形成領域に第４端子６４ｃ側から延在する略矩形状の切り欠きと、を有している。また、第２のアライメントマーク７０ｃは、ＦＰＣ５０ｃに設けられた第２端子６２ｃと第６端子６６ｃにおいて、ＦＰＣ５０ｃと素子基板１０ｃとを重ね合わせた場合に、素子基板１０ｃに設けられた第１端子３１ｃ、第３端子３３ｃ及び第５端子３５ｃとに跨って形成された第１のアライメントマーク４０ｃと相対的に対応する位置に形成されている。更に、第２のアライメントマーク７０ｃの切り欠いたＹ軸方向の幅は、素子基板１０ｃに形成された第１のアライメントマーク４０ｃの幅よりも広い。

第１のアライメントマーク４０ｃ及び第２のアライメントマーク７０ｃをそれぞれ隣り合う３つの端子３０（３１ｃ，３３ｃ，３５ｃ）及び隣り合う３つの端子６０（６２ｃ，６４ｃ，６６ｃ）に跨って形成することにより、Ｘ軸方向により長いアライメントマークとすることができるため、Ｙ軸方向の位置合わせがより正確にできるという効果がある。また、幅の広い第１端子３１ｃ、第２端子６２ｃ、第５端子３５ｃ及び第６端子６６ｃを電源用とすることにより、端子の細線化に伴うオーミックロス（表面抵抗による抵抗損）による発熱を低減することができるので、消費電力の増大を防ぐ上で非常に効果がある。

＜電子機器＞
次に、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ装置１を備える電子機器について、図１３を参照して説明する。図１３は電子機器の一例としてのヘッドマウントディスプレイを示す概略図である。

図１３に示すように、本実施形態の電子機器としてのヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）１０００は、左右の目に対応して設けられた２つの表示部１００１を有している。観察者Ｍはヘッドマウントディスプレイ１０００を眼鏡のように頭部に装着することにより、表示部１００１に表示された文字や画像などを見ることができる。例えば、左右の表示部１００１に視差を考慮した画像を表示すれば、立体的な映像を見て楽しむこともできる。

表示部１００１には、上記実施形態の自発光型の表示装置である有機ＥＬ装置１が搭載されている。従って、発光機能において高い信頼性品質を有する軽量なヘッドマウントディスプレイ１０００を提供することができる。

ヘッドマウントディスプレイ１０００は、観察者Ｍが表示部１００１の表示内容を直接見る構成に限定されず、ミラーなどによって間接的に表示内容を見る構成としてもよい。
また、ヘッドマウントディスプレイ１０００は、２つの表示部１００１を有することに限定されず、左右の目のいずれかに対応させた１つの表示部１００１を備える構成としてもよい。

なお、上記有機ＥＬ装置１が搭載される電子機器は、ヘッドマウントディスプレイ１０００に限定されない。例えば、ヘッドアップディスプレイや、デジタルカメラのＥＶＦ（電子ビューファー）、携帯型情報端末、ナビゲーターなどの表示部を有する電子機器が挙げられる。また、表示部に限定されず、本発明を照明装置や露光装置にも適用することができる。

以上、本発明の実装構造、電気光学装置及び電子機器について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、前述した各実施形態を適宜組み合わせてもよい。

１…有機ＥＬ装置、２…有機ＥＬパネル、１０…素子基板、１２…封止基板、１４…樹脂層、２０…発光画素、２２…データ線駆動回路、２４…走査線駆動回路、３０…端子、３１…第１端子、３３…第３端子、３５…第５端子、３６…アルミニウム層、３７…窒化チタン層、３８…ＩＴＯ層、４０…第１のアライメントマーク、５０…ＦＰＣ、５２…端辺、５４…ＡＣＦ、６０…端子、６２…第２端子、６４…第４端子、６６…第６端子、７０…第２のアライメントマーク、１０００…ヘッドマウントディスプレイ、１００１…表示部。

Claims (11)

1. 複数の基板が電気的に接続される実装構造であって、
   第１端子を切り欠いた第１のアライメントマークを有する第１基板と、
   第２端子を切り欠いた第２のアライメントマークを有する第２基板と、を備え、
   前記第１のアライメントマークと前記第２のアライメントマークとを用いて、前記第１端子と前記第２端子とを相対的に位置合わせして、前記第１端子と前記第２端子とが電気的に接続されており、
   前記第１のアライメントマークは、透明導電性膜を含み、
   前記第１端子と前記第２端子は第１の方向に短く、前記第１の方向に交差する第２の方向に延在し、
   前記第１のアライメントマークは、前記第１端子の一方の側部から前記第１の方向に切り欠かれて十字形状をなし、
   前記第２のアライメントマークは、前記第２端子の前記一方の側部から前記第１の方向に切りかかれた方形に、他方の側部から前記第１の方向に前記第２端子が突出した十字形状をなし、
   前記第１のアライメントマークにおける十字形状の内側と前記第２のアライメントマークにおける十字形状の外側は、位置合わせしたときに前記第１の方向と前記第２の方向に間隔を有することを特徴とする実装構造。
2. 前記第１端子は、前記透明導電性膜と金属を含む層とが積層された端子であり、
   前記金属を含む層は、前記第１基板と前記透明導電性膜との間に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の実装構造。
3. 前記第１基板及び前記第２基板のそれぞれは、前記第１の方向に並んで設けられた２つ以上の端子を有することを特徴とする請求項１または２に記載の実装構造。
4. アライメントマークは前記第１の方向に並んだ前記２つ以上の端子のうち両端側に位置する端子に設けられ、
   前記第１基板において、前記両端側に位置する端子のうちの少なくとも一方の端子が前記第１端子であり、
   前記第２基板において、前記両端側に位置する端子のうちの少なくとも一方の端子が前記第２端子であることを特徴とする請求項３に記載の実装構造。
5. 前記２つ以上の端子のうち、他の端子に比べて幅の広い端子にアライメントマークが形成されていることを特徴とする請求項３または４に記載の実装構造。
6. 前記幅の広い端子は、電源用として用いられることを特徴とする請求項５に記載の実装構造。
7. 前記間隔は５μｍ〜２０μｍであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の実装構造。
8. 前記第１基板と前記第２基板との少なくとも一方は光透過性を有していることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の実装構造。
9. 請求項１乃至８のいずれか一項に記載の実装構造により、電気光学素子が形成された前記第１基板に前記第２基板が電気的に接続された電気光学装置。
10. 前記電気光学素子が有機エレクトロルミネッセンス素子、液晶素子又は電気泳動素子のいずれかであることを特徴とする請求項９に記載の電気光学装置。
11. 請求項９または１０に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子機器。

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