CN104661430A - 一种对位标识、电路板和显示装置 - Google Patents

一种对位标识、电路板和显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104661430A
CN104661430A CN201510116925.7A CN201510116925A CN104661430A CN 104661430 A CN104661430 A CN 104661430A CN 201510116925 A CN201510116925 A CN 201510116925A CN 104661430 A CN104661430 A CN 104661430A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
contraposition mark
golden finger
binding
binding region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510116925.7A
Other languages
English (en)
Inventor
王铁石
滕万鹏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201510116925.7A priority Critical patent/CN104661430A/zh
Publication of CN104661430A publication Critical patent/CN104661430A/zh
Priority to US14/908,873 priority patent/US10506725B2/en
Priority to PCT/CN2015/087026 priority patent/WO2016145779A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09918—Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种对位标识、电路板和显示装置，所述对位标识用于在绑定过程中对待绑定部件进行定位，所述对位标识由设置在所述待绑定部件上的第一金手指构成。本发明提供的对位标识设置在绑定区域内，不额外占用电路板的有效区域，使得电路板能够放置更多的元器件，从而提高电路板的利用率，满足电路板窄边化的要求。

Description

一种对位标识、电路板和显示装置
技术领域
本发明涉及集成电板技术领域，尤其涉及一种对位标识、电路板和显示装置。
背景技术
图1为现有技术中一种对位标识的结构示意图。如图1所示，所述对位标识102设置在绑定区域101的两边。图2为现有技术中另一种对位标识的结构示意图。如图2所示，所述对位标识102设置在绑定区域101的下面。上述对位标识设置在绑定区域的下面或者两边，使得设置有对位标识的区域不能够再设置其它元器件，这样会浪费电路板的一部分区域，从而降低电路板的利用率，而且使得电路板的体积偏大，无法满足电路板窄边化的要求。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种对位标识、电路板和显示装置，用于解决现有技术中对位标识降低电路板的利用率，而且无法满足电路板的窄边化要求的问题。
为此，本发明提供一种对位标识，所述对位标识用于在绑定过程中对待绑定部件进行定位，所述对位标识由设置在所述待绑定部件上的第一金手指构成。
本发明还提供一种电路板，包括基板，所述基板上设置有绑定区域，所述绑定区域上设置有至少两个上述对位标识以及多个相互间隔的第二金手指。
可选的，所述对位标识的数量为两个，其中一个对位标识设置在所述绑定区域的一端，另一个对位标识设置在所述绑定区域的另一端。
可选的，还包括边框，所述边框用于分隔所述对位标识与所述第二金手指。
可选的，所述边框的颜色不同于所述第二金手指的颜色。
可选的，所述边框的颜色包括黑色或红色。
可选的，所述对位标识的形状不同于所述第二金手指的形状。
可选的，所述对位标识的形状包括S形或者折线形。
可选的，所述电路板包括柔性电路板或者印刷电路板。
本发明还提供一种显示基板，包括上述任一电路板。
本发明具有下述有益效果：
本发明提供的对位标识、电路板和显示装置中，所述对位标识用于在绑定过程中对待绑定部件进行定位，所述对位标识由设置在所述待绑定部件上的第一金手指构成。本发明提供的对位标识设置在绑定区域内，不额外占用电路板的有效区域，使得电路板能够放置更多的元器件，从而提高电路板的利用率，满足电路板窄边化的要求。
附图说明
图1为现有技术中一种对位标识的结构示意图；
图2为现有技术中另一种对位标识的结构示意图；
图3为本发明实施例一提供的一种对位标识的结构示意图；
图4为本发明实施例一提供的另一种对位标识的结构示意图；
图5为本发明实施例二提供的一种电路板的结构示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的对位标识、电路板和显示装置进行详细描述。
实施例一
图3为本发明实施例一提供的一种对位标识的结构示意图。如图3所示，绑定区域101上设置有对位标识102，所述对位标识102用于在绑定过程中对待绑定部件进行定位，所述对位标识102由设置在所述待绑定部件上的第一金手指103构成。所述绑定区域101上还设置有多个相互间隔的第二金手指104。可选的，在一个绑定区域102内所述对位标识102的数量为两个，其中一个对位标识102设置在所述绑定区域101的一端，另一个对位标识102设置在所述绑定区域101的另一端。
在实际应用中，所述待绑定部件包括柔性电路板或者印刷电路板。金手指(Gold Finger)是印刷电路板的线路与外部元器件连接的接口，也可以称为导电触点或导电触片。本实施例中，第二金手指104为一种长方形的片状焊盘。可选的，所述第一金手指103的形状不同于所述第二金手指104的形状，图3所示的第一金手指为折线形。在金手指上涂覆各向异性导电胶，然后将所述印刷电路板绑定至柔性电路板或其它印刷电路板。
图4为本发明实施例一提供的另一种对位标识的结构示意图。如图4所示，绑定区域101上设置有对位标识102，所述对位标识102用于在绑定过程中对待绑定部件进行定位，所述对位标识102由设置在所述待绑定部件上的第一金手指103构成。优选的，所述第一金手指103的形状为S形。所述绑定区域101上还设置有多个相互间隔的第二金手指104。在绑定过程中，需要对待绑定的印刷电路板和柔性电路板进行对位，因此所述印刷电路板和柔性电路板上设置有对位标识102，所述对位标识102应当与第二金手指104相互区别，这样方便镜头捕捉到所述对位标识102，从而有利于精确定位。
本实施例提供的对位标识中，所述对位标识用于在绑定过程中对待绑定部件进行定位，所述对位标识由设置在所述待绑定部件上的第一金手指构成。本实施例提供的对位标识设置在绑定区域内，不额外占用电路板的有效区域，使得电路板能够放置更多的元器件，从而提高电路板的利用率，满足电路板窄边化的要求。
实施例二
图5为本发明实施例二提供的一种电路板的结构示意图。参见图3和图5，所述电路板包括基板105，所述基板105上设置有绑定区域101，所述绑定区域101上设置有实施例一提供的对位标识102。所述对位标识102用于在绑定过程中对待绑定部件进行定位，所述对位标识102由设置在所述待绑定部件上的第一金手指103构成。所述绑定区域101上还设置有多个相互间隔的第二金手指104。可选的，在一个绑定区域102内所述对位标识102的数量为两个，其中一个对位标识102设置在所述绑定区域101的一端，另一个对位标识102设置在所述绑定区域101的另一端。
在实际应用中，所述待绑定部件包括柔性电路板或者印刷电路板。金手指(Gold Finger)是印刷电路板的线路与外部元器件连接的接口，也可以称为导电触点或导电触片。本实施例中，第二金手指104为一种长方形的片状焊盘。在金手指上涂覆各向异性导电胶，然后将所述印刷电路板绑定至柔性电路板或其它印刷电路板。在绑定过程中，需要对待绑定的印刷电路板和柔性电路板进行对位，因此所述印刷电路板和柔性电路板上设置有对位标识102，所述对位标识102应当与第二金手指104相互区别，这样方便镜头捕捉到所述对位标识102，从而有利于精确定位。可选的，所述第一金手指103的形状不同于所述第二金手指104的形状。优选的，所述对位标识102的形状包括如图4所示的S形或者如图3所示的折线形。
本实施例中，所述电路板还包括边框，所述边框分隔所述对位标识102与所述第二金手指104。为了进一步区分所述对位标识102与所述第二金手指104，可以将所述边框的颜色设置为不同于所述第二金手指104的颜色。优选的，所述边框的颜色包括黑色或红色，从而更加方便镜头捕捉到所述对位标识102，实现精确定位。
本实施例提供的电路板中，所述对位标识用于在绑定过程中对待绑定部件进行定位，所述对位标识由设置在所述待绑定部件上的第一金手指构成。本实施例提供的对位标识设置在绑定区域内，不额外占用电路板的有效区域，使得电路板能够放置更多的元器件，从而提高电路板的利用率，满足电路板窄边化的要求。
实施例三
本实施例提供一种显示基板，包括实施例二提供的电路板，具体内容可参照上述实施例二中的描述，此处不再赘述。
本实施例提供的显示装置中，所述对位标识用于在绑定过程中对待绑定部件进行定位，所述对位标识由设置在所述待绑定部件上的第一金手指构成。本实施例提供的对位标识设置在绑定区域内，不额外占用电路板的有效区域，使得电路板能够放置更多的元器件，从而提高电路板的利用率，满足电路板窄边化的要求。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种对位标识，其特征在于，所述对位标识用于在绑定过程中对待绑定部件进行定位，所述对位标识由设置在所述待绑定部件上的第一金手指构成。
2.一种电路板，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有绑定区域，所述绑定区域上设置有至少两个权利要求1所述的对位标识以及多个相互间隔的第二金手指。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述对位标识的数量为两个，其中一个对位标识设置在所述绑定区域的一端，另一个对位标识设置在所述绑定区域的另一端。
4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，还包括边框，所述边框用于分隔所述对位标识与所述第二金手指。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述边框的颜色不同于所述第二金手指的颜色。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述边框的颜色包括黑色或红色。
7.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述对位标识的形状不同于所述第二金手指的形状。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述对位标识的形状包括S形或者折线形。
9.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括柔性电路板或者印刷电路板。
10.一种显示基板，其特征在于，包括权利要求2-9任一所述的电路板。
CN201510116925.7A 2015-03-17 2015-03-17 一种对位标识、电路板和显示装置 Pending CN104661430A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510116925.7A CN104661430A (zh) 2015-03-17 2015-03-17 一种对位标识、电路板和显示装置
US14/908,873 US10506725B2 (en) 2015-03-17 2015-08-14 Alignment mark, circuit board and display device
PCT/CN2015/087026 WO2016145779A1 (zh) 2015-03-17 2015-08-14 对位标识、电路板和显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510116925.7A CN104661430A (zh) 2015-03-17 2015-03-17 一种对位标识、电路板和显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104661430A true CN104661430A (zh) 2015-05-27

Family

ID=53251988

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510116925.7A Pending CN104661430A (zh) 2015-03-17 2015-03-17 一种对位标识、电路板和显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10506725B2 (zh)
CN (1) CN104661430A (zh)
WO (1) WO2016145779A1 (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105516565A (zh) * 2015-12-31 2016-04-20 杭州雄迈信息技术有限公司 一种安防摄像头模组及其封装工艺
WO2016145779A1 (zh) * 2015-03-17 2016-09-22 京东方科技集团股份有限公司 对位标识、电路板和显示装置
CN106095194A (zh) * 2016-08-09 2016-11-09 深圳市骏达光电股份有限公司 压合对位pin、手机触摸屏、平板电脑触摸屏
CN106973485A (zh) * 2017-03-14 2017-07-21 惠科股份有限公司 显示设备及其柔性电路板
CN107613637A (zh) * 2017-09-05 2018-01-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示面板与fpc电路板的绑定结构及方法
CN107807479A (zh) * 2017-11-15 2018-03-16 京东方（河北）移动显示技术有限公司 阵列基板和显示面板
CN108430152A (zh) * 2018-03-01 2018-08-21 业成科技（成都）有限公司 触控显示装置及其柔性电路板
CN108668426A (zh) * 2018-04-18 2018-10-16 武汉天马微电子有限公司 一种电路板及显示装置
CN110097823A (zh) * 2019-04-09 2019-08-06 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示模组
CN110930866A (zh) * 2019-11-26 2020-03-27 Tcl华星光电技术有限公司 覆晶薄膜及显示装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113939078B (zh) * 2021-11-11 2024-08-23 广州国显科技有限公司 柔性电路板、显示面板、显示装置及其制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004012763A (ja) * 2002-06-06 2004-01-15 Alps Electric Co Ltd 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法
CN1722930A (zh) * 2004-05-28 2006-01-18 日本梅克特隆株式会社 柔性电路基板
CN103616976A (zh) * 2013-11-29 2014-03-05 深圳市宇顺电子股份有限公司 单片式电容屏及单片式电容屏柔性印刷线路板的对位方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW344043B (en) * 1994-10-21 1998-11-01 Hitachi Ltd Liquid crystal display device with reduced frame portion surrounding display area
JP3256391B2 (ja) 1994-11-28 2002-02-12 キヤノン株式会社 回路基板構造
TWI286629B (en) * 2000-07-20 2007-09-11 Samsung Electronics Co Ltd Liquid crystal display device and flexible circuit board
US7053495B2 (en) * 2001-09-17 2006-05-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit device and method for fabricating the same
JP4024773B2 (ja) * 2004-03-30 2007-12-19 シャープ株式会社 配線基板、半導体装置およびその製造方法並びに半導体モジュール装置
KR101171178B1 (ko) 2005-01-04 2012-08-06 삼성전자주식회사 커팅 패턴이 형성된 가요성 인쇄회로기판용 원판 및 이를커팅한 가요성 인쇄회로기판을 구비한 평판표시장치
JP2007150258A (ja) * 2005-10-27 2007-06-14 Seiko Epson Corp パターン形成方法、膜構造体、電気光学装置及び電子機器
JP4254883B2 (ja) * 2006-05-29 2009-04-15 エプソンイメージングデバイス株式会社 配線基板、実装構造体及びその製造方法
CN101287329B (zh) 2007-04-13 2011-04-20 群康科技(深圳)有限公司 显示装置
KR101603228B1 (ko) 2009-09-24 2016-03-15 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
CN201909918U (zh) 2010-12-30 2011-07-27 京东方科技集团股份有限公司 液晶面板检测装置
KR101885717B1 (ko) 2011-06-17 2018-08-07 엘지디스플레이 주식회사 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치
JP6286911B2 (ja) * 2013-07-26 2018-03-07 セイコーエプソン株式会社 実装構造、電気光学装置及び電子機器
JP6202566B2 (ja) * 2013-10-29 2017-09-27 日東電工株式会社 光電気混載基板およびその製法
CN104661430A (zh) 2015-03-17 2015-05-27 京东方科技集团股份有限公司 一种对位标识、电路板和显示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004012763A (ja) * 2002-06-06 2004-01-15 Alps Electric Co Ltd 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法
CN1722930A (zh) * 2004-05-28 2006-01-18 日本梅克特隆株式会社 柔性电路基板
CN103616976A (zh) * 2013-11-29 2014-03-05 深圳市宇顺电子股份有限公司 单片式电容屏及单片式电容屏柔性印刷线路板的对位方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
傅林: "《智能仪器理论、设计和应用》", 30 September 2014 *
夏桂书: "《电子技术工艺实训教程》", 31 January 2014 *

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10506725B2 (en) 2015-03-17 2019-12-10 Boe Technology Group Co., Ltd. Alignment mark, circuit board and display device
WO2016145779A1 (zh) * 2015-03-17 2016-09-22 京东方科技集团股份有限公司 对位标识、电路板和显示装置
CN105516565A (zh) * 2015-12-31 2016-04-20 杭州雄迈信息技术有限公司 一种安防摄像头模组及其封装工艺
CN106095194A (zh) * 2016-08-09 2016-11-09 深圳市骏达光电股份有限公司 压合对位pin、手机触摸屏、平板电脑触摸屏
CN106973485A (zh) * 2017-03-14 2017-07-21 惠科股份有限公司 显示设备及其柔性电路板
CN107613637B (zh) * 2017-09-05 2020-10-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示面板与fpc电路板的绑定结构及方法
CN107613637A (zh) * 2017-09-05 2018-01-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示面板与fpc电路板的绑定结构及方法
CN107807479A (zh) * 2017-11-15 2018-03-16 京东方（河北）移动显示技术有限公司 阵列基板和显示面板
US10707241B2 (en) 2017-11-15 2020-07-07 Boe Technology Group Co., Ltd. Array substrate and display panel
CN107807479B (zh) * 2017-11-15 2021-01-22 京东方（河北）移动显示技术有限公司 阵列基板和显示面板
CN108430152A (zh) * 2018-03-01 2018-08-21 业成科技（成都）有限公司 触控显示装置及其柔性电路板
CN108668426A (zh) * 2018-04-18 2018-10-16 武汉天马微电子有限公司 一种电路板及显示装置
CN110097823A (zh) * 2019-04-09 2019-08-06 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示模组
CN110097823B (zh) * 2019-04-09 2021-02-02 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示模组
CN110930866A (zh) * 2019-11-26 2020-03-27 Tcl华星光电技术有限公司 覆晶薄膜及显示装置
WO2021103147A1 (zh) * 2019-11-26 2021-06-03 Tcl华星光电技术有限公司 覆晶薄膜及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20170048988A1 (en) 2017-02-16
WO2016145779A1 (zh) 2016-09-22
US10506725B2 (en) 2019-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104661430A (zh) 一种对位标识、电路板和显示装置
CN106647070A (zh) 一种显示面板及显示装置
JP2015524155A5 (zh)
BRPI0620591A2 (pt) Aperfeiçoamento introduzido em sistema de duplo cartão de circuito integrado
EP2602819A4 (en) CHIP PACKING STRUCTURE AND PACKAGING METHOD AND ELECTRONIC DEVICE
CN202998694U (zh) 一种pcb板焊接治具
CN105826093B (zh) 芯片定位装置以及芯片定位方法
CN207410593U (zh) 一种电路板以及电子设备
CN206236903U (zh) 电路板组件及移动终端
CN205071443U (zh) 一种基板、印刷电路板及使用该印刷电路板的设备
CN206373668U (zh) 一种磁吸式夹具
CN203084011U (zh) 一种具有测试接口的柔性印刷线路板及lcd液晶模组
CN209297656U (zh) 一种柔性显示面板及显示装置
CN202425196U (zh) 电感焊盘及pcb板
CN204305237U (zh) 一种机顶盒智能卡测试装置
CN202155874U (zh) 印刷线路板的插板架
CN204335174U (zh) 一种可伸缩pcb夹持和矫正装置
CN205430763U (zh) 具有高精度对位玛格点的线路板
CN202444693U (zh) 芯片贴装pcb板
CN209517614U (zh) 一种电路板
CN203037954U (zh) 一种用于邦定设备中调整压贴位置的装置
CN211580329U (zh) 曝光设备
CN201112820Y (zh) L型usb插头
CN201576015U (zh) 电能表用pcb板
CN207505215U (zh) 一种高传输速度的印制板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150527