KR102522706B1 - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

표시 장치는 제1 평면, 및 상기 제1 평면에 연결되고 단면상에서 제1 방향을 따라 연장된 제1 측면을 포함하는 제1 베이스 기판, 상기 제1 방향에서 상기 제1 평면과 마주하는 제2 평면, 및 상기 제2 평면에 연결되고 단면상에서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 제2 측면을 포함하는 제2 베이스 기판, 상기 제1 베이스 기판과 상기 제2 베이스 기판 사이에 배치된 화소, 상기 제1 베이스 기판에 배치되고, 상기 화소에 연결된 신호 라인, 상기 신호 라인에 연결되고, 상기 제2 측면에 배치된 패드 전극, 및 상기 패드 전극에 접속된 전자 회로를 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 상세하게는 조립성이 향상된 표시 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 표시장치는 표시패널의 후 공정 설비인 모듈 조립장비에서는 표시패널과 구동칩을 전기적으로 연결하는 공정을 수행하게 되는 데, 이러한 결합 공정에는 구동칩의 실장 방식에 따라 COG(Chip On Glass) 실장방식과 TAB(Tape Automated Bonding) 실장 방식으로 대별된다.
COG 실장방식은 표시패널의 게이트 영역 및 데이터 영역에 직접 구동칩을 실장하여 표시패널에 전기적 신호를 전달하는 방식으로, 보통 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 이용하여 구동칩을 표시패널에 본딩한다.
TAB 실장방식은 구동칩이 실장된 테이프 캐리어 패키지를 표시패널에 본딩하는 방식이다. 이 방식 역시 이방성 도전 필름을 이용하여 테이프 캐리어 패키지 일단에 표시패널을 본딩하고, 테이프 캐리어 패키지의 다른 일단에 인쇄회로기판을 을 본딩하게 된다.
따라서, 본 발명은 베젤 영역을 축소할 수 있는 표시 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 향상된 조립성을 가진 표시 장치를 제공하는 데 또 다른 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 평면, 및 상기 제1 평면에 연결되고 단면상에서 제1 방향을 따라 연장된 제1 측면을 포함하는 제1 베이스 기판, 상기 제1 방향에서 상기 제1 평면과 마주하는 제2 평면, 및 상기 제2 평면에 연결되고 단면상에서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 제2 측면을 포함하는 제2 베이스 기판, 상기 제1 베이스 기판과 상기 제2 베이스 기판 사이에 배치된 화소, 상기 제1 베이스 기판에 배치되고, 상기 화소에 연결된 신호 라인, 상기 신호 라인에 연결되고, 상기 제2 측면에 배치된 패드 전극, 및 상기 패드 전극에 접속된 전자 회로를 포함한다.
상기 전자 회로는 상기 제2 측면에 실장된 칩(chip)을 포함할 수 있다.
상기 전자 회로는, 상기 제1 측면에 부착된 회로 필름, 및 상기 회로 필름에 실장된 칩을 포함할 수 있다.
상기 회로 필름은 상기 제1 측면을 따라 상기 제1 기판의 배면으로 연장되고, 상기 칩은 상기 제1 기판의 상기 배면에 배치될 수 있다.
상기 제1 평면의 면적은 상기 제2 평면의 면적과 실질적으로 동일하고, 상기 제1 기판의 상기 배면의 면적은 상기 제1 평면의 면적보다 작을 수 있다.
상기 패드 전극은, 상기 제2 측면에 배치되어 상기 전자 회로에 접속되는 제1 부분, 및 상기 제1 부분과 일체로 형성되고, 상기 제1 평면 상에 배치되어 상기 신호 라인에 접속되는 제2 부분을 포함할 수 있다.
상기 제1 부분이 연장된 방향과 상기 제2 부분이 연장된 방향이 이루는 각도는 예각일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 상기 신호 라인 상에 배치되어 상기 신호 라인의 일부를 노출시키는 개구부가 정의된 절연층을 더 포함하고, 상기 제1 부분은 상기 개구부에 충진될 수 있다.
상기 패드 전극은 상기 신호 라인과 상이한 물질을 포함할 수 있다.
상기 신호 라인은 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다.
상기 패드 전극은 금속을 포할 수 있다.
상기 제1 측면은 복수의 경사면들을 포함하고, 상기 경사면들은, 단면상에서 상기 제2 방향을 따라 연장된 제1 경사면, 및 상기 제1 경사면과 연결되고, 단면상에서 상기 제2 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제3 방향을 따라 연장된 제2 경사면을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 측면을 포함하는 제1 베이스 기판, 상기 제1 베이스 기판과 마주하고 제2 측면을 포함하는 제2 베이스 기판, 상기 제1 베이스 기판과 상기 제2 베이스 기판 사이에 배치된 화소, 및 상기 화소에 연결되고 상기 제1 측면에 배치된 패드 전극을 포함하는 제1 표시 패널, 상기 패드 전극에 접속된 전자 회로, 일 방향에서 상기 제1 표시 패널과 이격되어 배치되고, 상기 제1 측면과 마주하는 제3 측면을 포함하는 제3 베이스 기판, 상기 제3 베이스 기판과 마주하고 상기 제3 측면과 나란한 방향으로 연장된 제4 측면을 포함하는 제4 베이스 기판을 포함하는 제2 표시 패널, 및 상기 제1 표시 패널과 상기 제2 표시 패널 사이에 배치된 커버 부재를 포함하고, 상기 제1 측면은 상기 제2 측면에 대해 경사진 방향으로 연장되고, 상기 제3 측면은 상기 제4 측면과 나란한 방향으로 연장된다.
상기 표시 패널은 상기 제1 베이스 기판과 상기 제2 베이스 기판 사이에 배치된 스페이서를 더 포함하고, 상기 스페이서와 상기 커버 부재 사이의 상기 일 방향에서의 최소 거리는 상기 제1 측면과 상기 커버 부재 사이의 상기 일 방향에서의 최소 거리보다 작을 수 있다.
상기 스페이서는 탄성을 가질 수 있다.
상기 전자 회로는 상기 제1 측면에 실장된 칩을 포함할 수 있다.
상기 전자 회로는, 상기 패드 전극에 접속되고 상기 제1 측면에 배치된 회로 필름, 및 상기 회로 필름에 실장된 칩을 포함할 수 있다.
상기 제1 측면은 복수의 경사면들을 포함하고, 상기 경사면들 각각은 상기 제2 측면에 대해 경사질 수 있다.
상기 커버 부재는, 상기 일 방향을 따라 연장되고, 상기 제2 베이스 기판의 일부 및 상기 제4 베이스 기판의 일부를 커버하는 평면부, 및 상기 평면부로부터 상기 일 방향과 교차하는 방향을 따라 연장되어 상기 제1 표시 패널과 상기 제2 표시 패널 사이에 배치되는 수직부를 포함하고, 상기 수직부는 상기 제2 측면에 평행할 수 있다.
상기 커버 부재는 상기 패드 전극과 비 접촉할 수 있다.
본 발명에 따르면, 전자 회로와 표시 패널 사이의 접속 영역이 표시 패널의 측면에서 이루어지므로, 표시 패널의 베젤 영역은 전자 회로와 표시 패널 사이의 접속 영역의 영향 없이 설계될 수 있어, 좁은 베젤 영역의 구현이 가능하다.
또한, 본 발명에 따르면, 표시 패널의 측면에 경사면이 구비되고 전자 회로는 경사면에 접속됨으로써, 전자 회로와 표시 패널 사이의 접속 영역을 표시 패널의 외부 구성의 충격으로부터 안정적으로 보호할 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도들이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1a에 도시된 일부 구성의 일 실시예들을 도시한 회로도들이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 부분을 도시한 부분 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 3에 도시된 Ⅰ-Ⅰ'를 따라 자른 단면도들이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 베이스 기판을 도시한 사시도이다.
도 5b는 도 5a에 도시된 제1 베이스 기판의 단면도이다.
도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 베이스 기판의 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 일부를 도시한 사시도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'를 따라 자른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 단면도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 사시도이다.
도 8b는 도 8a에 도시된 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 9는 도 8a에 도시된 Ⅲ-Ⅲ'을 따라 자른 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 도시한 단면도이다.
도 11a는 비교 실시예의 일 부분을 도시한 단면도이다.
도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 부분을 도시한 단면도이다.
도 12a 내지 도 12i는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 도시한 사시도들이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 소자 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 이하, 도면을 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도들이다. 도 2a 및 도 2b는 도 1a에 도시된 일부 구성의 일 실시예들을 도시한 회로도들이다. 용이한 설명을 위해 도 1b에는 도 1a에 도시된 표시 장치(1000)를 뒤집은 상태를 도시하였다. 이하, 도 1a 내지 도 2b를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 것과 같이, 표시 장치(1000)는 표시 패널(100), 및 전자 회로(200)를 포함한다. 표시 패널(100)은 전면(FS)에 영상을 표시한다.
전면(FS)은 표시 영역(DA) 및 주변 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상이 표시되는 영역일 수 있다. 표시 장치(1000)는 인가되는 전기적 신호에 따라 전면(FS)에 영상을 표시한다.
주변 영역(NDA)은 표시 영역(DA)에 인접한 영역일 수 있다. 주변 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 면적 및 형상을 정의한다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)에 있어서, 주변 영역(NDA)은 생략될 수도 있다.
표시 패널(100)은 제1 베이스 기판(110), 제2 베이스 기판(120), 및 화소층(130)을 포함한다. 제1 베이스 기판(110)은 표시 패널(100)의 배면(RS)을 정의한다. 제1 베이스 기판(110)은 제1 방향(D1)에 평행한 경사면(110S1)을 포함할 수 있다. 배면(RS)은 제2 방향(D2)에 수직하는 면일 수 있다. 즉, 배면(RS)은 제3 방향(D3) 및 제4 방향(D4)이 정의하는 평면과 평행한 면일 수 있다. 경사면(110S1)은 배면(RS)에 연결된 제1 베이스 기판(110)의 측면들 중 어느 하나에 구비될 수 있다.
제1 베이스 기판(110)은 절연 물질을 포함할 수 있다. 제1 베이스 기판(110)은 리지드한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스 기판(110)은 유리를 포함할 수 있다. 이때, 제1 베이스 기판(110)은 경사면(110S1)을 형성에 용이한 가공성을 가질 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제1 베이스 기판(110)은 플라스틱과 같은 유기 물질을 포함할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
제2 베이스 기판(120)은 제1 베이스 기판(110)과 제2 방향(D2)에서 서로 대향될 수 있다. 제2 베이스 기판(120)은 표시 패널(100)의 전면(FS)을 정의한다. 전면(FS)에 연결된 제2 베이스 기판(120)의 측면들은 모두 제2 방향(D2)에 평행할 수 있다.
화소층(130)은 제1 베이스 기판(110)과 제2 베이스 기판(120) 사이에 배치될 수 있다. 화소층(130)은 복수의 신호 라인들 및 복수의 화소들을 포함한다. 신호 라인들은 화소들과 전자 회로(200)를 전기적으로 연결할 수 있다. 화소들 각각은 영상을 구성하는 광을 표시한다. 도 2a 및 도 2b에는 일 화소의 일 실시예들에 대해 도시하였다.
도 2a에 도시된 것과 같이, 화소(PX)는 게이트 라인(GL) 및 데이터 라인(DL)에 연결된다. 게이트 라인(GL)은 화소(PX)에 게이트 신호를 제공한다. 화소(PX)는 게이트 신호에 의해 턴-온 되거나 턴-오프될 수 있다. 데이터 라인(DL)은 화소(PX)에 데이터 신호를 제공한다. 데이터 신호는 영상 신호를 포함할 수 있다. 화소(PX)는 데이터 신호에 대응되는 광을 표시한다.
게이트 라인(GL) 및 데이터 라인(DL)은 신호 라인들을 구성한다. 따라서, 게이트 라인(GL) 및 데이터 라인(DL) 중 적어도 어느 하나는 전자 회로(200)에 연결될 수 있고, 게이트 신호 및 데이터 신호 중 적어도 어느 하나는 전자 회로(200)로부터 제공되는 전기적 신호일 수 있다.
화소(PX)는 박막 트랜지스터(TR) 및 액정 커패시터(DE-LC)를 포함할 수 있다. 액정 커패시터(DE-LC)는 화소(PX)의 표시 소자일 수 있다.
박막 트랜지스터(TR)는 게이트 라인(GL)으로부터 제공된 게이트 신호에 의해 턴-온되고, 데이터 라인(DL)으로부터 제공된 데이터 신호를 액정 커패시터(DE-LC)에 전달한다.
액정 커패시터(DE-LC)는 미 도시된 화소 전극, 공통 전극, 및 액정층을 포함한다. 액정 커패시터(DE-LC)는 박막 트랜지스터(TR)로부터 전달된 데이터 신호에 대응되는 전압으로 액정층의 배향을 제어하여 계조를 표현할 수 있다.
또는, 도 2b에 도시된 것과 같이, 화소(PX-1)는 게이트 라인(GL), 데이터 라인(DL), 및 전원 라인(PL)에 연결될 수 있다. 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL)에 대한 설명은 도 2a에 기재된 설명과 대응될 수 있다.
본 발명에 따른 신호 라인은 전원 라인(PL)을 더 포함할 수 있다. 전원 라인(PL)은 화소(PX-1)에 전원 전압을 제공한다. 전원 라인(PL)은 따라서, 전원 라인(PL)은 전자 회로(200)에 연결되어 전자 회로(200)로부터 제공되는 전원 신호를 수신할 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 전원 라인(PL)은 전자 회로(200) 대신 외부 전원 공급 회로와 직접 연결될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
화소(PX)는 제1 박막 트랜지스터(TR1), 제2 박막 트랜지스터(TR2), 커패시터(CR), 및 유기발광소자(DE-OL)를 포함할 수 있다. 유기발광소자(DE-OL)는 화소(PX-1)의 표시 소자일 수 있다.
제1 박막 트랜지스터(TR1)는 게이트 라인(GL)으로부터 제공된 게이트 신호에 의해 턴-온되고, 데이터 라인(DL)으로부터 제공된 데이터 신호를 커패시터(CR)에 전달한다. 커패시터(CR)는 제1 박막 트랜지스터(TR1) 및 전원 라인(PL)에 연결된다. 커패시터(CR)는 제1 박막 트랜지스터(TR1)로부터 전달된 데이터 신호와 전원 라인(PL)으로부터 제공된 전원 신호 사이의 전위차에 해당되는 전압을 충전한다.
제2 박막 트랜지스터(TR2)는 커패시터(CR)에 충전된 전압에 의해 턴-온 되거나, 턴-오프 된다. 커패시터(CR)에 충전된 전압이 소정의 값 이상이 되면, 제2 박막 트랜지스터(TR2)는 턴-온 되어 전원 라인(PL)으로부터 제공된 전원 신호를 유기발광소자(DE-OL)에 제공한다.
유기발광소자(ED-OL)는 전원 라인(PL)으로부터 제공된 전원 신호와 기준 전압(ELVSS) 사이의 전위차에 대응되는 광을 생성한다. 전원 라인(PL)으로부터 제공된 전원 신호와 기준 전압(ELVSS) 사이의 전위차는 광의 휘도에 영향을 미칠 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 화소(PX, PX-1)는 전기적 신호에 따라 광을 표시할 수 있다면, 다양한 표시 소자들을 포함할 수 있으며, 다양한 신호 라인들에 연결될 수 있다. 화소층(130)은 상술한 액정 커패시터나 유기발광소자 외에도, 전기영동 소자, 전기습윤 소자 등 다양한 표시 소자들을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 화소층(130)은 다양한 표시 소자들을 포함하는 화소들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
다시 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 전자 회로(200)는 표시 패널(100)의 일 측에 배치되어 표시 패널(100)에 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 회로(200)는 표시 패널(100)에 전기적 신호를 제공한다. 또는 전자 회로(200)는 표시 패널(100)로부터 제공되는 전기적 신호를 수신할 수도 있다.
전자 회로(200)는 구동 칩(210) 및 회로 필름(220)을 포함할 수 있다. 구동 칩(210)은 회로 필름(220)에 실장될 수 있다. 구동 칩(210)은 복수의 전자 소자들을 포함한다. 구동 칩(210)은 전기적 신호를 생성하거나, 수신된 전기적 신호를 처리하여 외부에 제공할 수 있다.
회로 필름(220)은 절연 필름 및 신호 라인들을 포함할 수 있다. 신호 라인들은 구동 칩(210)과 표시 패널(100)을 전기적으로 연결한다. 구동 칩(210)은 회로 필름(220)에 실장되어 신호 라인들에 접속될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 구동 칩(210)은 표시 패널(100)에 직접 실장될 수도 있다.
회로 필름(220)은 표시 패널(100)의 일 측을 따라 벤딩되어 배면(RS)에 배치될 수 있다. 회로 필름(220)은 경사면(110S1)면을 감싸며 배면(RS)까지 연장될 수 있다. 이때, 도시되지 않았으나, 전자 회로(200)는 소정의 결합 부재를 통해 표시 패널(100)의 배면(RS)에 부착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 일 측에 경사면(110S1)을 포함하는 표시 패널(100)을 포함함으로써, 전자 회로(200)가 접속되는 영역이 주변 영역(NDA)에 미치는 영향을 방지할 수 있다. 이에 따라, 주변 영역(NDA)은 전자 회로(200)의 접속 영역에 관계 없이 설계될 수 있어, 좁은 베젤(bezel) 영역을 가진 표시 장치가 제공될 수 있다.
또한, 경사면(110S1)에서 전자 회로(200)의 접속이 이루어짐으로써, 표시 패널(100)의 외측에 배치되는 구성과 전자 회로(200)의 접촉이 차단될 수 있다. 이에 따라, 전자 회로(200)와 표시 패널(100) 사이의 결합이 안정적으로 이루어지도록 한다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 부분을 도시한 부분 사시도이다. 도 4a 및 도 4b는 도 3에 도시된 Ⅰ-Ⅰ'를 따라 자른 단면도들이다. 도 3에는 용이한 설명을 위해 도 1a에 도시된 표시 장치의 일부를 도시하였고, 보이지 않는 일부 구성들을 점선 처리하여 도시하였다. 이하, 도 3 내지 도 4b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 대해 설명한다. 한편, 도 1a 내지 도 2b에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 3 내지 도 4b에 도시된 것과 같이, 화소층(130)은 신호 라인(132), 절연층(134), 및 화소(136)를 포함할 수 있다. 신호 라인(132)은 제1 베이스 기판(110) 상에 배치된다. 신호 라인(132)은 경사면(110S1)이 정의되는 제1 베이스 기판(110)의 끝단까지 연장될 수 있다. 신호 라인(132)은 상술한 게이트 라인(GL, 도 2a 참조), 데이터 라인(DL, 도 2a 참조), 전원 라인(PL, 도 2b 참조), 또는 기준 전압(ELVSS) 단자 중 어느 하나일 수 있다.
절연층(134)은 화소(136)와 신호 라인(132) 사이에 배치될 수 있다. 절연층(134)은 신호 라인(132)의 적어도 일부를 노출시킨다. 절연층(134)은 신호 라인(132)을 커버하여 신호 라인(132)에 인접하는 다른 구성들로부터 절연시키고, 신호 라인(132)의 일부를 노출시켜 다른 구성과 신호 라인(132)의 접속을 용이하게 한다.
절연층(134)은 제1 베이스 기판(110)의 끝 단에서 신호 라인(132)의 일부를 노출시킨다. 절연층(134)에 의해 노출된 신호 라인(132)의 적어도 일부는 패드(pad)일 수 있다.
화소(136)는 도 2a 및 도 2b에 도시된 화소(PX, PX-1)와 대응될 수 있다. 도 4에는 용이한 설명을 위해 화소(136)와 절연층(134)을 구분하여 도시하였으나, 절연층(134)은 화소(136)의 일부를 구성할 수도 있다. 또한, 도 4에는 용이한 설명을 위해, 화소(136)와 신호 라인(132)이 서로 절연된 것으로 도시되었으나, 화소(136)는 미 도시된 일부 영역에서 신호 라인(132)에 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 화소(136)는 신호 라인(132)을 통해 전자 회로(200)와 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 패널(100)은 패드 전극(PDE)을 포함할 수 있다. 패드 전극(PDE)은 제1 베이스 기판(110)의 일 측면에 배치된다. 이때, 패드 전극(PDE)이 배치되는 측면은 경사면(110S1)일 수 있다. 경사면(110S1)은 제1 방향(D1)을 따라 연장된 라인 형상을 가진다. 패드 전극(PDE)은 경사면(110S1)을 따라 연장되어 신호 라인(132)의 측면에 접촉한다.
패드 전극(PDE)은 제1 베이스 기판(110)의 전면(110P)의 일 측으로부터 제1 베이스 기판(110)의 경사면(110S1)까지 연장될 수 있다. 즉, 패드 전극(PDE)은 제1 베이스 기판(110)의 전면 및 제1 베이스 기판(110)의 경사면(110S1)에 중첩할 수 있다. 제1 베이스 기판(110)의 상면은 단면상에서 제2 방향(D2)을 따라 연장된 라인 형상을 가진다.
패드 전극(PDE)은 제1 베이스 기판(110)의 상면에서 신호 라인(132)의 노출된 일부에 접촉할 수 있다. 이에 따라, 패드 전극(PDE)과 신호 라인(132) 사이의 접촉 면적이 증가되고 접촉 저항이 감소되어 전기적 특성이 안정화될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 기재한 것이고, 패드 전극(PDE)은 경사면(110S1)에만 배치되고 제1 베이스 기판(110)의 전면(110P)과 비 중첩할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
패드 전극(PDE)은 단면상에서 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)을 따라 연장된 라인들을 포함하는 굴곡 형상을 가질 수 있다. 패드 전극(PDE)의 굴곡은 예각을 이룰 수 있다. 굴곡 형상은 제1 베이스 기판(110)의 에지 형상과 대응될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
제1 베이스 기판(110)의 경사면(110S1)은 제2 베이스 기판(120)의 측면(120S1)과 교차하는 방향으로 연장될 수 있다. 제1 베이스 기판(110)의 전면(110P)의 끝 단은 제2 베이스 기판(120)의 끝 단에 정렬될 수 있다. 다만, 제1 베이스 기판(110)의 배면(110R)의 끝 단은 제2 베이스 기판(120)의 끝 단에 정렬되지 않는다.
한편, 표시 패널(100)은 씰 부재(SL, SL-1) 및 차광 패턴(BM)을 더 포함할 수 있다. 씰 부재(SL, SL-1)는 제1 베이스 기판(110)과 제2 베이스 기판(120) 사이에 배치되어 제1 베이스 기판(110)과 제2 베이스 기판(120)을 물리적으로 결합한다. 본 실시예에서, 신호 라인(132) 중 절연층(134)에 의해 노출된 일부는 씰 부재(SL, SL-1)와 평면상에서 중첩하도록 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 4a에 도시된 것과 같이, 씰 부재(SL)는 제2 베이스 기판(120)의 측면(120S1)과 정렬된 측면을 포함할 수 있다. 이에 따라, 패드 전극(PDE) 중 제1 베이스 기판(110)의 전면(110P)과 중첩하는 부분은 씰 부재(SL)에 의해 커버될 수 있다.
또는, 도 4b에 도시된 거과 같이, 씰 부재(SL-1)는 제2 베이스 기판(120)의 측면(120S1)과 정렬되지 않은 측면을 포함할 수 있다. 씰 부재(SL-1)는 제2 베이스 기판(120)의 측면(120S1)보다 내측에 배치될 수 있다. 이에 따라, 패드 전극(PDE) 중 제1 베이스 기판(110)의 전면(110P)과 중첩하는 부분의 적어도 일부는 씰 부재(SL-1)로부터 노출될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(1000)은 다양한 형상을 가진 씰 부재를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
다시 도 3 내지 도 4b를 참조하면, 차광 패턴(BM)은 제2 베이스 기판(120)의 배면에 배치될 수 있다. 차광 패턴(BM)은 주변 영역(NDA: 도 1a 참조)을 정의할 수 있다. 차광 패턴(BM)은 평면상에서 씰 부재(SL)와 중첩하도록 배치될 수 있다. 차광 패턴(BM)는 입사되는 광을 차단하거나 흡수한다. 이에 따라, 씰 부재(SL)나 신호 라인(132) 중 차광 패턴(BM)와 중첩하는 부분은 차광 패턴(BM)에 의해 전면(FS: 도 1a 참조)에 시인되지 않을 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 기재한 것이고, 본 발명에 있어서, 차광 패턴(BM)이나 씰 부재(SL)는 생략될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
전자 회로(200)는 구동 칩(210) 및 구동 칩(210)이 실장된 회로 필름(220)을 포함한다. 회로 필름(220)은 절연 필름(222), 회로(224), 및 절연층(226)을 포함한다.
절연 필름(222)은 전기적으로 절연된 물질을 포함할 수 있다. 절연 필름(222)은 유연한 성질을 가질 수 있다. 이에 따라, 절연 필름(222)은 제1 베이스 기판(110)의 다양한 에지 형상에 대응되도록 구부러져 표시 패널(100)의 배면에 안정적으로 배치될 수 잇다.
회로(224)는 절연 필름(222)에 실장된다. 회로(224)는 구동 칩(210)에 접속된다. 절연 필름(222) 상에 배치되어 절연층(226)을 커버한다. 회로(224)의 일부는 절연층(226)으로부터 노출되어 패드 전극(PDE)에 접속된다. 절연층(226)은 노출하는 영역 외의 다른 영역에서 회로(224)와 다른 구성이 단락되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 따르면, 전자 회로(200)는 경사면(110S1)을 따라 연장되며 표시 패널(100)의 일 측을 감쌀 수 있다. 제1 베이스 기판(110)의 배면에 대하여 회로 필름(220)은 둔각을 이루며 구부러질 수 있다. 전자 회로(200)는 직각에 비해 상대적으로 큰 각도로 구부러지므로, 전자 회로(200)에 발생되는 벤딩 스트레스가 완화될 수 있고 표시 장치(1000)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
한편, 본 실시예에서, 표시 장치(1000)는 접속 부재(AF)를 더 포함할 수 있다. 접속 부재(AF)는 패드 전극(PDE)과 회로(224) 사이에 배치되어 표시 패널(100)과 전자 회로(200)를 물리적 및 전기적으로 결합시킨다. 접속 부재(AF)는 이방성 도전 필름이나 솔더를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 접속 부재(AF)를 더 포함함으로써, 표시 패널(100)과 전자 회로(200) 사이의 안정적인 접속을 유도하고 표시 장치(1000)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 베이스 기판을 도시한 사시도이고, 도 5b는 도 5a에 도시된 제1 베이스 기판의 단면도이다. 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 베이스 기판의 단면도이다. 용이한 설명을 위해 도 5a에는 투영 사시도를 도시하였고, 도 5c에는 도 5b와 대응되는 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하였다. 이하, 도 5a 내지 도 5c를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 제1 베이스 기판(110)은 전면(110P), 배면(110R), 및 복수의 측면들(110S1, 110S2, 110S3, 110S4)을 포함한다. 전면(110P)은 제2 방향(D2)에 수직하고, 제3 방향(D3) 및 제4 방향(D4)에 의해 정의되는 면과 평행한 면일 수 있다. 전면(110P)은 제2 베이스 기판(120: 도 1a 참조)의 배면에 마주하는 면일 수 있다. 전면(110P)에는 상술한 화소층(130: 도 1a 참조)이 배치된다.
배면(110R)은 제2 방향(D2)에서 전면(110P)에 대향하는 면일 수 있다. 배면(110R)은 표시 패널(100: 도1 a 참조)의 배면(RS: 도 1b 참조)을 정의한다.
본 실시예에서, 전면(110P)과 배면(110R)은 상이한 면적을 가질 수 있다. 배면(110R)은 전면(110P)보다 작은 면적을 가질 수 있다. 이에 따라, 전면(110P)은 평면상에서 배면(110R)과 중첩하는 부분과 비 중첩하는 부분을 포함할 수 있다. 배면(110R)의 전면(whole surface)은 전면(110P)과 중첩할 수 있다. 따라서, 전면(110P) 중 배면(110R)과 중첩하는 부분의 면적은 배면(110R)의 면적과 실질적으로 동일할 수 있다.
측면들(110S1, 110S2, 110S3, 110S4)은 전면(110P) 및 배면(110R) 사이에 배치되어, 각각이 전면(110P) 및 배면(110R)에 연결된다. 측면들(110S1, 110S2, 110S3, 110S4) 각각은 제3 방향(D3) 및 제4 방향(D4)에 교차할 수 있다. 측면들(110S1, 110S2, 110S3, 110S4)은 제1 내지 제4 측면들(110S1, 110S2, 110S3, 110S4)을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 제1 베이스 기판(110)은 제1 내지 제4 측면들(110S1, 110S2, 110S3, 110S4) 중 어느 하나의 측면에 경사면을 구비할 수 있다. 본 실시예에서, 경사면은 제1 측면(110S1)에 정의될 수 있다. 제1 측면(110S1, 이하 경사면)은 제1 방향(D1) 및 제4 방향(D4)에 의해 정의되는 면과 평행한 면일 수 있다. 경사면(110S1)은 제2 내지 제4 측면들(110S2, 110S3, 110S4) 모두와 교차하는 방향으로 연장될 수 있다.
제2 측면(110S2)은 경사면(110S1)의 일 측과 연결된다. 제2 측면(110S2)은 제2 방향(D2) 및 제3 방향(D3)이 정의하는 면과 평행한 면일 수 있다.
제3 측면(110S3)은 경사면(110S1)과 마주하는 면일 수 있다. 제3 측면(110S3)은 제2 방향(D2) 및 제4 방향(D4)이 정의하는 면과 평행할 수 있다. 제3 측면(110S3)은 경사면(110S1)과 교차하는 방향으로 연장된다. 즉, 본 실시예에서, 제3 측면(110S30은 경사면(110S1)과 평행하지 않는다.
제4 측면(110S4)은 경사면(110S1)의 타 측과 연결된다. 제4 측면(110S4)은 제2 측면(110S2)과 마주하는 면일 수 있다. 제4 측면(110S4)은 제2 방향(D2) 및 제3 방향(D3)이 정의하는 면과 평행할 수 있다. 따라서, 제4 측면(110S4)은 제2 측면(110S2)과 평행을 이룬다.
도 5b에 도시된 것과 같이, 제3 방향(D3)에서 서로 마주하는 경사면(110S1)과 제3 측면(110S3)의 단면상에서의 형상은 서로 교차하는 방향으로 연장된 라인 형상일 수 있다. 경사면(110S1)은 단면상에서 제1 방향(D1)으로 연장된 라인 형상을 갖고, 제3 측면(110S3)은 단면상에서 제2 방향(D2)으로 연장된 라인 형상을 가진다.
제1 측면(110S1)은 배면(110R)과 경사를 이룰 수 있다. 제1 측면(110S1)은 배면(110R)과 소정이 각도(θB)를 이룰 수 있다. 제1 측면(110S1)과 배면(110R)이 이루는 각도(θB)는 내각(inter angle)으로 정의될 수 있다.
제1 측면(110S1)과 배면(110R)이 이루는 각도(θB)는 둔각일 수 있다. 즉, 제1 측면(110S1)과 배면(110R)이 이루는 각도(θB)는 직각보다 클 수 있다. 제1 측면(110S1)과 배면(110R)이 이루는 각도(θB)는 전자 회로(200: 도 4a 참조), 특히 회로 필름(220: 도 4a 참조)이 구부러지는 굴곡 형상과 대응될 수 있다. 본 발명에 따르면, 제1 측면(110S1)이 경사면을 가짐에 따라 제1 측면(110S1)과 배면(110R)이 이루는 각도(θB)는 둔각을 형성하므로, 회로 필름(220)에 미치는 벤딩 스트레스는 완화될 수 있다. 이에 따라, 전자 회로(200)의 접속 신뢰성이 향상될 수 있다.
한편, 도 5c에 도시된 것과 같이, 제1 베이스 기판(110-1)은 복수의 경사면들을 포함하는 제1 측면(110S1-1)을 포함할 수 있다. 제1 베이스 기판(110-1)은 제1 측면(110S1-1)을 제외하고 도 5a에 도시된 제1 베이스 기판(110)과 대응될 수 있다.
제1 측면(110S1-1)은 제1 경사면(I1) 및 제2 경사면(I2)을 포함할 수 있다. 제1 경사면(I1)은 전면(110P)과 배면(110R) 중 전면(110P)에 연결되는 면일 수 있다. 제1 경사면(I1)은 전면(110P)과 단면상에서 제1 각도(θ1)를 이룰 수 있다. 이때, 제1 경사면(I1)과 전면(110P)이 이루는 각도는 내각으로 정의될 수 있다.
제1 각도(θ1)는 예각일 수 있다. 즉, 제1 경사면(I1)은 전면(110P)과 직각보다 작은 각도를 이루며 전면(110P)으로부터 경사질 수 있다. 이에 따라, 제1 경사면(I1)은 전면(110P)과 평면상에서 중첩한다.
제2 경사면(I2)은 전면(110P)과 배면(110R) 중 배면(110R)에 연결되는 면일 수 있다. 제2 경사면(I2)은 배면(110R)과 단면상에서 제2 각도(θ2)를 이룰 수 있다. 이때, 제2 경사면(I2)과 배면(110R)이 이루는 각도도 내각으로 정의될 수 있다.
제2 각도(θ2)는 둔각일 수 있다. 즉, 제2 경사면(I2)은 배면(110R)과 직각보다 큰 각도를 이루며 배면(110R)으로부터 경사질 수 있다.
상술한 바와 같이, 전자 회로(200: 도 1a 참조)는 제1 측면(110S1-1, 110S1)을 따라 배면(110R)까지 연장되도록 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 베이스 기판(110, 110-1)은 경사면을 구비함으로써, 배면(110R)과 측면 사이의 각도를 둔각이 되도록 한다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 베이스 기판(110-1)은 복수의 경사면들(I1, I2)을 포함함으로써, 제2 각도(θ2)를 더욱 증가시킬 수 있다. 제2 각도(θ2)는 실질적으로 전자 회로(200)가 구부러지는 영역, 즉, 굴곡의 형상을 결정하는 인자(factor)일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 베이스 기판(110-1)은 복수의 경사면을 구비함으로써 제2 각도(θ2)를 증가시키고, 실질적으로 전자 회로(200)에 가해지는 벤딩 스트레스를 완화시킬 수 있다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 일부를 도시한 사시도이고, 도 6b는 도 6a에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'를 따라 자른 단면도이다. 도 6a에는 용이한 설명을 위해 도 3에 도시된 표시 패널(100) 중 제1 베이스 기판(110), 화소층(130), 및 패드 전극(PDE)만을 간략히 도시하였고, 도 6b에는 화소층(130) 중 신호 라인(132) 및 절연층(134)만을 도시하였다. 이하, 도 6a 및 도 6b를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다. 한편, 도 1a 내지 도 5c에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 절연층(134)에는 소정의 개구부들(134-OP)이 정의될 수 있다. 절연층(134)은 개구부들(134-OP)을 통해 신호 라인(132)의 적어도 일부를 노출시킨다.
패드 전극(PDE)은 제1 베이스 기판(110)의 경사면(110S1)에 배치된다. 패드 전극(PDE)의 적어도 일부는 개구부들(134-OP)을 충진할 수 있다. 패드 전극(PDE) 경사면(110S1)으로부터 제1 베이스 기판(110)의 전면으로 연장되어 개구부들(134-OP)에 의해 노출된 패드 전극(PDE)에 접속될 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(100)은 경사면(110S1)에 패드 전극(PDE)을 안정적으로 형성할 수 있고, 패드 전극(PDE)을 통해 외부 소자, 예를 들어, 전자 회로(200: 도 1a 참조) 등에 안정적으로 접속될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 단면도이다. 도 7에는 용이한 설명을 위해 도 4a와 대응되는 영역을 도시하였다. 이하, 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1000-1)에 대해 설명한다. 한편, 도 1a 내지 도 6b에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 7에 도시된 것과 같이, 표시 장치(1000-1)는 표시 패널(100)에 실장된 전자 회로(200-1)를 포함할 수 있다. 전자 회로(200-1)는 도 4a에 도시된 전자 회로(200: 도 4a 참조) 중 회로 필름(220)이 생략된 구조일 수 있다. 즉, 전자 회로(200-1)는 구동 칩(driver chip)만을 포함한 구조를 가질 수 있다.
전자 회로(200-1)는 경사면(110S1)에 직접 실장될 수 있다. 전자 회로(200-1)는 패드 전극(PDE)에 직접 접촉할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(1000-1)는 별도의 회로 필름(220)을 더 포함하지 않더라도 표시 패널(100)에 전기적으로 접속될 수 있다.
본 발명에 따르면, 전자 회로(200-1)는 경사면(110S1)에 배치되고 배면(110R)에 배치되지 않을 수 있다. 또한, 회로 필름(220)이 생략됨으로써, 표시 장치(1000-1)는 회로 필름(220)에 가해지는 벤딩 스트레스의 영향으로부터 자유로울 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1000-1)는 조립성이 향상되고, 공정상의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 사시도이고, 도 8b는 도 8a에 도시된 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 9는 도 8a에 도시된 Ⅲ-Ⅲ'을 따라 자른 단면도이다. 이하, 도 8a 내지 도 9를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다. 한편, 도 1a 내지 도 7에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 8a 및 도 8b에 도시된 것과 같이, 표시 장치(1000-2)는 복수의 표시 패널들(100A, 100B, 100C, 100D), 및 커버 부재(300)를 포함할 수 있다. 한편, 도 8a 및 도 8b에는 용이한 설명을 위해 전자 회로(200: 도 9 참조)에 대해서는 생략하여 도시하였다.
표시 패널들(100A, 100B, 100C, 100D) 각각은 도 1a에 도시된 표시 패널(100: 도 1a 참조)과 대응될 수 있다. 표시 패널들(100A, 100B, 100C, 100D)은 제3 방향(D3) 및 제4 방향(D4)을 따라 매트릭스 형상으로 배열될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 표시 패널들(100A, 100B, 100C, 100D)은 일 방향을 따라 일렬로 배열될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
커버 부재(300)는 표시 패널들(100A, 100B, 100C, 100D) 상에 배치되어 표시 패널들(100A, 100B, 100C, 100D)을 각각 커버한다. 커버 부재(300)는 일체의 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 표시 패널들(100A, 100B, 100C, 100D)은 하나의 커버 부재(300)에 조립되어 복수의 표시 영역들(DA)을 제공하는 표시 장치(1000-2)를 구현할 수 있다.
커버 부재(300)에는 복수의 개구부들(300-OP)이 정의될 수 있다. 개구부들(300-OP)은 표시 패널들(100A, 100B, 100C, 100D)의 표시 영역들(DA)을 각각 노출시킨다. 주변 영역들(NDA)은 커버 부재(300)에 의해 커버될 수 있다. 이에 따라, 커버 부재(300)는 평면상에서 개구부들(300-OP)을 포함하는 격자 형상을 가질 수 있다.
도 9를 참조하면, 커버 부재(300)는 수직부(VP) 및 수평부(HP)를 포함할 수 있다. 수직부(VP)는 단면상에서 제2 방향(D2)을 따라 연장될 수 있다. 수직부(VP)는 인접하는 두 표시 패널들(100A, 100B)사이에 배치되어 두 표시 패널들(100A, 100B)을 이격 시킨다. 수직부(VP)는 표시 패널들(100A, 100B)의 측면들(100A-S, 100B-S)에 인접하여 배치될 수 있다.
수평부(HP)는 수직부(VP)에 연결된다. 수평부(HP)는 단면상에서 수직부(VP)와 직교할 수 있다. 수평부(HP)는 표시 패널들(100A, 100B) 상에 배치된다. 표시 패널들(100A, 100B)의 주변 영역들(NDA)은 실질적으로 수평부(HP)에 의해 커버될 수 있다.
도 9에 도시된 것과 같이, 두 표시 패널들(100A, 100B, 이하, 제1 표시 패널, 제2 표시 패널)은 상술한 바와 같이, 도 1a에 도시된 표시 패널(100)과 대응되는 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 표시 패널(100A)은 제1 베이스 기판(110A), 제2 베이스 기판(120A), 및 화소층(130A)을 포함하며, 전자 회로(200A)와 전기적으로 연결된다. 마찬가지로 제2 표시 패널(100B)은 제1 베이스 기판(110B), 제2 베이스 기판(120B), 및 화소층(130B)을 포함하며, 미 도시된 전자 회로와 전기적으로 연결된다.
제1 표시 패널(100A) 중 제2 표시 패널(100B)에 인접한 측면(100A-S)은 제1 베이스 기판(110A)의 제1 변(110A-S1) 및 제2 베이스 기판(120A)의 제1 변(120A-S1)에 의해 정의될 수 있다. 제1 베이스 기판(110A)의 제1 측면(110A-S1)은 제2 베이스 기판(120A)의 제1 측면(120A-S1)에 대해 경사진 경사면을 포함한다.
본 실시예에서, 제1 표시 패널(100A)과 제2 표시 패널(100B)은 전자 회로(200A)가 배치된 면과 전자 회로(미 도시)가 배치되지 않은 면이 서로 마주하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제2 표시 패널(100B) 중 제1 표시 패널(100A)에 인접한 측면(100B-S)은 제1 베이스 기판(110B)의 제3 변(110B-S3) 및 제2 베이스 기판(120B)의 제3 측면(120A-S3)에 의해 정의될 수 있다. 제1 베이스 기판(110B)의 제3 측면(110B-S3) 및 제2 베이스 기판(120B)의 제3 측면(120A-S3)은 서로 나란한 면일 수 있으며, 제2 표시 패널(100B) 중 제1 표시 패널(100A)에 인접한 측면(100B-S)은 두께 방향을 따라 정렬된 면일 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 표시 패널(100A)에 연결된 전자 회로(200A) 중 제1 표시 패널(100A)의 측면(100A-S)에 배치된 부분의 적어도 일부는 커버 부재(300)의 수직부(VP)로부터 이격된다. 커버 부재(300)와 제1 표시 패널(100A)이 밀착되어 제2 베이스 기판(120A)의 제1 측면(120A-S1)이 수직부(VP)에 접촉하더라도 전자 회로(200A) 중 경사면(110A-S1)에 배치된 부분의 적어도 일부는 수직부(VP)와 비 접촉할 수 있다. 이에 따라, 커버 부재(300)와 전자 회로(200A) 사이의 충돌을 방지할 수 있어 표시 장치(1000-2)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 도시한 단면도이다. 도 10에는 용이한 설명을 위해 도 9에 도시된 영역과 대응되는 영역을 도시하였다. 이하, 도 10을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1000-3)에 대해 설명한다. 한편, 도 1a 내지 도 9에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 10에 도시된 것과 같이, 표시 장치(1000-3)는 스페이서 부재(SP)를 더 포함할 수 있다. 스페이서 부재(SP)는 제1 표시 패널(100A)의 제1 베이스 기판(110A)과 제2 베이스 기판(120A) 사이에 배치될 수 있다.
본 실시예에서, 스페이서 부재(SP)는 탄성을 가질 수 있다. 스페이서 부재(SP)는 충격 흡수가 용이한 재질을 가질 수 있다. 예를 들어, 스페이서 부재(SP)는 실리콘, 고무, 다공성 재질 등을 포함할 수 있다.
스페이서 부재(SP)와 수직부(VP) 사이의 최소 거리는 제1 표시 패널(100A)의 측면(100A-S)과 수직부(VP) 사이의 최소 거리보다 작을 수 있다. 이에 따라, 수직부(VP)와 표시 패널(100A)이 밀착되도록 조립되더라도, 제1 표시 패널(100A)의 측면(100A-S)이나 전자 회로(200A)보다 스페이서 부재(SP)에 먼저 접촉함으로써, 표시 패널의 유동을 방지하고, 표시 패널에 인가되는 충격을 저하시킬 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(1000-3)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 11a는 비교 실시예의 일 부분을 도시한 단면도이다. 도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 부분을 도시한 단면도이다. 용이한 설명을 위해, 비교 실시예(1000-A)와 본 발명에 따른 표시 장치(1000-3)는 대응되는 영역을 도시하였으며, 도 11b에는 도 10에 도시된 표시 장치(1000-3)를 도시하였다.
비교 실시예(1000-A)에 있어서, 제1 표시 패널(100A) 중 제2 표시 패널(100B)에 인접한 측면(100A-SS)은 경사면을 포함하지 않는다. 이에 따라, 제1 표시 패널(100A)의 측면(100A-SS)을 구성하는 제1 베이스 기판의 측면(110A-SS)과 제2 베이스 기판의 측면(120A-SS)은 두께 방향을 따라 나란히 정렬될 수 있다. 제1 표시 패널(100A)의 측면(100A-SS)은 마주하는 제2 표시 패널(100B)의 측면(100B-S)과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다.
이때, 커버 부재(300-A)의 수평 영역(FA-A)은 제1 표시 패널(100A)을 커버하는 제1 영역(DS1-A), 제2 표시 패널(100B)을 커버하는 제2 영역(DS2-A), 및 제1 표시 패널(100A)과 제2 표시 패널(100B) 사이를 커버하는 제3 영역(GA-A)을 포함할 수 있다. 마찬가지로, 본 발명에 따른 표시 장치(1000-3)에 있어서, 커버 부재(300)의 수평 영역(FA)은 제1 표시 패널(100A)을 커버하는 제1 영역(DS1), 제2 표시 패널(100B)을 커버하는 제2 영역(DS2), 및 제1 표시 패널(100A)과 제2 표시 패널(100B) 사이를 커버하는 제3 영역(GA)을 포함할 수 있다.
비교 실시예(1000-A)의 제1 영역(DS1-A) 및 제2 영역(DS2-A)은 제1 표시 패널(100A) 및 제2 표시 패널(100B)의 주변 영역들을 커버하므로, 본 발명에 따른 표시 장치(1000-3)의 제1 영역(DS1) 및 제2 영역(DS2)과 실질적으로 동일하며 차이를 보이지 않는다.
다만, 비교 실시예(1000-A)의 제3 영역(GA-A)은 표시 장치(1000-3)의 제3 영역(GA)보다 더 큰 너비를 가질 수 있다. 비교 실시예(1000-A)에 있어서, 전자 회로(200A)와 커버 부재(300-A) 사이의 충돌을 방지하기 위한 스페이서 부재(SP-A)는 커버 부재(300-A)에 제공될 수 있다. 이에 따라, 비교 실시예(1000-A)에서의 제3 영역(GA-A)은 스페이서 부재(SP-A)가 존재하기 위한 영역을 더 포함해야 하므로, 표시 장치(1000-3)의 제3 영역(GA)보다 더 큰 너비를 가진다. 표시 장치(1000-3)에 있어서, 스페이서 부재(SP)는 제1 베이스 기판(110A)과 제2 베이스 기판(120A) 사이에 배치될 수 있으므로, 커버 부재(300)에 구비되는 스페이서 부재(SP-A)는 생략될 수 있다.
커버 부재(300)의 수평 영역(FA)은 복수의 표시 패널들을 포함하는 표시 장치(1000-3)에 있어서, 실질적으로 베젤로서 기능한다. 본 발명에 따르면, 수평 영역(FA)의 너비와 면적을 감소시킬 수 있어, 복수의 표시 패널들 사이의 간극이 감소될 수 있고, 좁은 베젤 영역을 확보할 수 있어, 멀티 표시 장치에서의 조립성이 향상될 수 있다.
도 12a 내지 도 12i는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 도시한 사시도들이다. 도 12a 내지 도 12i에는 용이한 설명을 위해 일 부분만을 예시적으로 도시하였고, 일부 구성들은 생략하여 도시하였다. 이하, 도 12a 내지 도 12i를 참조하여 본 발명에 따른 표시 장치 제조방법에 대해 설명한다. 한편, 도 1a 내지 도 11b에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 12a에 도시된 것과 같이, 초기 제1 베이스 기판(100I) 상에 복수의 신호 라인들(132)을 형성한다. 신호 라인들(132)은 도전 물질을 패터닝하여 형성할 수 있다. 이때, 증착 공정, 포토 공정 등 다양한 공정이 이용될 수 있다.
도전 물질은 도전성을 가진 다양한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전 물질은 금속, 도전성 산화물, 도전성 고분자, 등 다양한 물질을 포함할 수 있다. 도전성 산화물로 형성되는 경우, 신호 라인은 투과성을 가지므로 외부에서 신호 라인이 시인되는 문제를 방지할 수 있다.
신호 라인들(132)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 한편, 본 실시예에서, 신호 라인들(132)은 일 방향을 따라 배열된 라인 형상으로 도시하였으나, 신호 라인들(132)은 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
이후, 도 12b에 도시된 것과 같이, 초기 제1 베이스 기판(100I) 상에 신호 라인들(132)을 커버하는 절연층(134)을 형성한다. 이후, 절연층(134) 중 일부를 제거하여 신호 라인들(132) 중 일부를 노출시키는 복수의 개구부들(134-OP)을 형성한다.
절연층(134)은 절연 물질을 포함할 수 있다. 절연층(134)은 유기물 및/또는 무기물을 포함할 수 있다. 무기물로 절연층(134)을 형성하는 경우, 박막의 두께로 절연층(134)을 형성할 수 있다. 유기물로 절연층(134)을 형성하는 경우, 평탄한 표면을 가진 절연층(134)을 형성할 수 있으며, 두께 제어가 용이하여 신호 라인(132)을 안정적으로 절연시킬 수 있다. 절연층(134)은 단층 또는 복수의 층을 포함하는 적층 구조로 형성될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
이후, 도 12c에 도시된 것과 같이, 초기 제2 베이스 기판(120I)과 초기 제1 베이스 기판(110I)을 결합시킨다. 도시되지 않았으나, 초기 제2 베이스 기판(120I)과 초기 제1 베이스 기판(110I) 사이에는 화소(미 도시)가 형성된다. 화소의 형성은 초기 제2 베이스 기판(120I)과 초기 제1 베이스 기판(110I)을 결합시킨 이후에 완성되거나, 초기 제2 베이스 기판(120I)과 초기 제1 베이스 기판(110I)을 결합시키기 이전에 완성될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 본 실시예에서는 용이한 설명을 위해 화소는 생략하여 도시하였다.
한편, 초기 제2 베이스 기판(120I)은 초기 제1 베이스 기판(110I)의 적어도 일부가 노출되도록 초기 제1 베이스 기판(110I)에 결합될 수 있다. 초기 제2 베이스 기판(120I)은 초기 제1 베이스 기판(110I)보다 상대적으로 작은 면적으로 구비될 수 있다.
이후, 도 12d 및 도 12e에 도시된 것과 같이, 초기 제1 베이스 기판(110I)의 측면을 1차 그라인딩(grinding)한다. 그라인더(GR)를 이용하여 초기 제2 베이스 기판(120I)과 초기 제2 베이스 기판(120I)이 정렬된 측면을 갖도록 초기 제1 베이스 기판(110I)의 측면(110I-SF)을 그라인딩한다. 이때, 초기 제2 베이스 기판(120I)의 측면(120I-SF)의 일부도 동시에 그라인딩될 수 있다.
이에 따라, 정렬된 제1 측면(110I-SF)을 가진 초기 제1 베이스 기판(110I-S) 및 정렬된 제2 측면(120-S1)을 가진 제2 베이스 기판(120)이 형성될 수 있다. 한편, 절연층(134)에 형성되었던 개구부들(134-OP)의 형상은 제2 베이스 기판(120)에 의해 상부가 커버되면서 터널 형상이 될 수 있다.
이후, 도 12f에 도시된 것과 같이, 초기 제1 베이스 기판(110I-S)의 측면을 2차 그라인딩(grinding)한다. 그라인더(GR)를 이용하여 경사면(110-S1)이 형성되도록 초기 제1 베이스 기판(110I-S)의 제1 측면(110I-SF)을 그라인딩한다. 이때, 그라인더(GR)는 도 12d에서의 그라인더(GR)에 비해 경사진 상태로 작동될 수 있다. 이에 따라, 경사면(110-S1)을 가진 제1 베이스 기판(110)이 형성될 수 있다.
이후, 도 12g 및 도 12h에 도시된 것과 같이, 도전성 페이스트(CLL)를 이용하여 경사면(110-S1)에 패드 전극(PDE)을 형성한다. 본 실시예에서, 패드 전극(PDE)은 실크 스크린 인쇄 공정에 의해 형성되는 것을 예시적으로 도시하였다.
도 12g에 도시된 것과 같이, 경사면(110-S1) 및 제2 측면(120-S1)을 향하도록 마스크(MK)를 배치한다. 마스크(MK)는 경사면(110-S1) 및 제2 측면(120-S)을 모두 커버하도록 굴곡진 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 단일의 실크 스크린 인쇄 공정을 통해 굴곡 형상을 가진 패드 전극(PDE)을 형성할 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 마스크(MK)는 단일의 평면 형상으로 제공되어 복수 회의 인쇄 공정을 통해 패드 전극(PDE)을 형성할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
마스크(MK)에는 일 방향을 따라 배열된 개구부들(MK-OP)이 구비된다. 개구부들(MK-OP)은 마스크(MK)의 굴곡진 형상을 따라 형성될 수 있다. 마스크(MK)는 개구부들(MK-OP)이 절연층(134)의 개구부들에 대응되어 배치되도록 제1 베이스 기판(110)의 측면을 따라 정렬될 수 있다. 개구부들(MK-OP)은 경사면(110-S1)의 일부 및 터널 형상의 개구들(134-OP)에 중첩하도록 형성될 수 있다.
도전성 페이스트(CLL)는 마스크(MK)를 사이에 두고 경사면(110-S1) 및 제2 측면(120-S1)을 향하도록 제공될 수 있다. 도전성 페이스트(CLL)는 마스크(MK) 상에 고르게 도포될 수 있다. 도전성 페이스트(CLL)는 도전성이 높은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 페이스트(CLL)는 구리, 은과 같은 금속을 포함할 수 있다.
이때, 도전성 페이스트(CLL)가 마스크(MK)에 밀착되도록 소정의 밀링 부재(ML)가 제공될 수 있다. 밀링 부재(ML)는 화살표 방향을 따라 도전성 페이스트(CLL)에 압력을 가함으로써, 도전성 페이스트(CLL)가 마스크(MK)의 개구부들(MK-OP) 통해 경사면(110-S1)에 용이하게 도포될 수 있다.
한편, 도전성 페이스트(CLL)는 개구부들(MK-OP) 통해 절연층(134)에 의해 형성된 터널 공간에 삽입될 수 있다. 도전성 페이스트(CLL)는 모세관 현상(capillary phenomenon에 의해서 터널 공간으로 스며들어 신호 라인들(132)의 상면까지 이동하여 형성될 수 있다.
인쇄 공정이 완료되면, 도 12h에 도시된 것과 같이, 패드 전극(PDE)이 경사면(110-S1) 및 신호 라인들(132)의 상면의 적어도 일부를 커버하는 형상으로 형성될 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 패드 전극(PDE)은 실크 스크린 인쇄 공정 이외에도 포토 공정을 통해서 형성할 수도 있고, 도금 공법 등을 통해서 형성할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
이후, 도 12i에 도시된 것과 같이, 전자 회로(200)를 패드 전극(PDE)에 접속하여 표시 장치를 형성한다. 전자 회로(200)는 경사면(110-S1)을 따라 제1 베이스 기판(110)의 배면까지 연장되어 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 전자 회로(200)는 칩 온 글라스 방식으로 경사면(110-S1) 상에 직접 실장되어 패드 전극(PDE)에 접속될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
100: 표시 패널 200: 전자 회로
PDE: 패드 전극 110-S1: 경사면

Claims (20)

  1. 제1 평면, 및 상기 제1 평면에 연결되고 단면상에서 제1 방향을 따라 연장된 제1 측면을 포함하는 제1 베이스 기판;
    단면 상에서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에서 상기 제1 평면과 마주하는 제2 평면, 및 상기 제2 평면에 연결되고 상기 제2 방향을 따라 연장된 제2 측면을 포함하는 제2 베이스 기판;
    상기 제1 베이스 기판과 상기 제2 베이스 기판 사이에 배치된 화소;
    상기 제1 베이스 기판에 배치되고, 상기 화소에 연결된 신호 라인;
    상기 신호 라인에 연결되고, 상기 제1 측면에 배치된 패드 전극; 및
    상기 패드 전극에 접속된 전자 회로를 포함하고,
    상기 패드 전극은,
    상기 제1 측면에 배치되어 상기 전자 회로에 접속되는 제1 부분; 및
    상기 제1 부분과 일체로 형성되고, 상기 제1 평면 상에 배치되어 상기 신호 라인에 접속되는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제1 부분이 연장된 방향과 상기 제2 부분이 연장된 방향이 이루는 각도는 예각인 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 회로는 상기 제1 측면에 실장된 칩(chip)을 포함하는 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 회로는,
    상기 제1 측면에 부착된 회로 필름; 및
    상기 회로 필름에 실장된 칩을 포함하는 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 회로 필름은 상기 제1 측면을 따라 상기 제1 베이스 기판의 배면으로 연장되고,
    상기 칩은 상기 제1 베이스 기판의 상기 배면에 배치된 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 평면의 면적은 상기 제2 평면의 면적과 동일하고,
    상기 제1 베이스 기판의 상기 배면의 면적은 상기 제1 평면의 면적보다 작은 표시 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 신호 라인 상에 배치되어 상기 신호 라인의 일부를 노출시키는 개구부가 정의된 절연층을 더 포함하고,
    상기 제1 부분은 상기 개구부에 충진된 표시 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 패드 전극은 상기 신호 라인과 상이한 물질을 포함하는 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 신호 라인은 투명 도전성 산화물을 포함하는 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 패드 전극은 금속을 포함하는 표시 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 측면은 복수의 경사면들을 포함하고, 상기 경사면들은,
    단면상에서 상기 제1 방향을 따라 연장된 제1 경사면; 및
    상기 제1 경사면과 연결되고, 단면상에서 상기 제2 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제3 방향을 따라 연장된 제2 경사면을 포함하는 표시 장치.
  13. 제1 측면을 포함하는 제1 베이스 기판, 상기 제1 베이스 기판과 마주하고 제2 측면을 포함하는 제2 베이스 기판, 상기 제1 베이스 기판과 상기 제2 베이스 기판 사이에 배치된 화소, 및 상기 화소에 연결되고 상기 제1 측면에 배치된 패드 전극을 포함하는 제1 표시 패널;
    상기 패드 전극에 접속된 전자 회로;
    일 방향에서 상기 제1 표시 패널과 이격되어 배치되고, 상기 제1 측면과 마주하는 제3 측면을 포함하는 제3 베이스 기판, 상기 제3 베이스 기판과 마주하고 상기 제3 측면과 나란한 방향으로 연장된 제4 측면을 포함하는 제4 베이스 기판을 포함하는 제2 표시 패널; 및
    상기 제1 표시 패널과 상기 제2 표시 패널 사이에 배치된 커버 부재를 포함하고,
    상기 제1 측면은 상기 제2 측면에 대해 경사진 방향으로 연장되고,
    상기 제3 측면은 상기 제4 측면과 나란한 방향으로 연장된 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 베이스 기판과 상기 제2 베이스 기판 사이에 배치된 스페이서를 더 포함하고,
    상기 스페이서와 상기 커버 부재 사이의 상기 일 방향에서의 최소 거리는 상기 제1 측면과 상기 커버 부재 사이의 상기 일 방향에서의 최소 거리보다 작은 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 스페이서는 탄성을 가진 표시 장치.
  16. 제13 항에 있어서,
    상기 전자 회로는 상기 제1 측면에 실장된 칩을 포함하는 표시 장치.
  17. 제13 항에 있어서,
    상기 전자 회로는,
    상기 패드 전극에 접속되고 상기 제1 측면에 배치된 회로 필름; 및
    상기 회로 필름에 실장된 칩을 포함하는 표시 장치.
  18. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 측면은 복수의 경사면들을 포함하고, 상기 경사면들 각각은 상기 제2 측면에 대해 경사진 표시 장치.
  19. 제13 항에 있어서,
    상기 커버 부재는,
    상기 일 방향을 따라 연장되고, 상기 제2 베이스 기판의 일부 및 상기 제4 베이스 기판의 일부를 커버하는 수평부; 및
    상기 수평부로부터 상기 일 방향과 교차하는 방향을 따라 연장되어 상기 제1 표시 패널과 상기 제2 표시 패널 사이에 배치되는 수직부를 포함하고,
    상기 수직부는 상기 제2 측면에 평행한 표시 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 커버 부재는 상기 패드 전극과 비 접촉하는 표시 장치.
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