KR20140117008A - 유기 발광 표시 장치 - Google Patents

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최원섭
황선상
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Abstract

유기 발광 표시 장치를 개시한다. 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 영상이 출력되는 패널 어셈블리, 상기 패널 어셈블리의 일측에 형성된 전극부, 및 상기 전극부에 연결되는 연결 부재를 포함하며, 상기 연결 부재는, 판형으로 이루어진 몸체부, 상기 몸체부 상에 형성되며, 서로 일정 간격 이격되도록 형성된 복수의 제1 전극 라인, 및 상기 몸체부 상에 형성되며, 상기 제1 전극 라인과 절연되어 상기 제1 전극 라인의 하측에 형성되고, 서로 일정 간격 이격되도록 형성되며, 상기 패널 어셈블리와 연결되는 일단이 상기 제1 전극 라인보다 상기 패널 어셈블리를 향하여 연장되게 형성된 복수의 제2 전극 라인을 포함한다.

Description

유기 발광 표시 장치{Organic light emitting diode display}
본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 영상을 출력하는데 사용되는 유기 발광 표시 장치 표시 장치에 관한 것이다.
유기 발광 소자(organic light emitting diode)는 자발광형 소자로서 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라, 응답시간이 빠르며, 휘도, 구동전압 및 응답속도 특성이 우수하고 다색화가 가능하다는 장점이 있다.
상기와 같은 유기 발광 소자를 포함하는 유기 발광 표시 장치(OLED: organic light emitting display)는 패널 어셈블리와, 패널 어셈블리로 데이터를 전송하는 데이터 패드를 포함한다.
이러한 유기 발광 표시 장치가 HD(High Density) 에서 FHD(Full High Density)로 변경되고, FHD(Full High Density)에서 UHD(Ultra High Density)로 변경되어 해상도(resolution)가 증가될 수록, 데이터 패드를 구성하는 전극들의 미세화도 요구된다.
그러나 종래의 유기 발광 표시 장치 구조에서 데이터 패드의 미세화를 구현하기 위해서는, 설비의 고정세화 등 추가적인 투자 및 신규 설비 개발이 요구된다. 이에 따라, 높은 해상도의 유기 발광 표시 장치를 제조하는데 있어서, 제조 비용이 증가되는 문제점이 있다.
본 발명의 일 실시예는 해상도가 높아지더라도 제조 비용의 증가 없이 파인 피치의 구현이 가능한 유기 발광 표시 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 유기 발광 표시 장치는 영상이 출력되는 패널 어셈블리, 상기 패널 어셈블리의 일측에 형성된 전극부, 및 상기 전극부에 연결되는 연결 부재를 포함하며, 상기 연결 부재는, 판형으로 이루어진 몸체부, 상기 몸체부 상에 형성되며, 서로 일정 간격 이격되도록 형성된 복수의 제1 전극 라인, 및 상기 몸체부 상에 형성되며, 상기 제1 전극 라인과 절연되어 상기 제1 전극 라인의 하측에 형성되고, 서로 일정 간격 이격되도록 형성되며, 상기 패널 어셈블리와 연결되는 일단이 상기 제1 전극 라인보다 상기 패널 어셈블리를 향하여 연장되게 형성된 복수의 제2 전극 라인을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 제2 전극 라인 각각은 상기 복수의 제1 전극 라인의 사이마다 위치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 제1 전극 라인 각각이 이격된 거리는, 상기 복수의 제2 전극 라인 각각이 이격된 거리와 동일할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 제1 전극 라인 각각은 인접한 2개의 상기 제2 전극 라인들 사이의 중앙에 위치하고, 상기 복수의 제2 전극 라인 각각은 인접한 2개의 상기 제1 전극 라인들 사이의 중앙에 위치할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 연결 부재는 내부 레이어 메탈(in layer metal)과 외부 레이어 메탈(out layer metal)로 이루어진 2층 구조의 인쇄회로기판이고, 상기 제1 전극 라인은 외부 레이어 메탈이며, 상기 제2 전극 라인은 내부 레이어 메탈일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 패널 어셈블리로 전기 신호를 전송하는 메인보드를 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 패널 어셈블리와 상기 메인보드 상호간의 전기 신호를 연결하는 티씨피(TCP: Tape Carrier Package)일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 연결 부재는 칩온필름(COF: chip on film)일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에 포함된 연결 부재는 제1 전극 라인과 제2 전극 라인을 포함하는 2층 구조로 이루어짐에 따라, 일반적인 회로 제조 설비로 연결 부재를 용이하게 제조할 수 있다. 그러므로 이러한 연결 부재의 구조를 데이터 패드나 칩온필름에 적용하여, 유기 발광 표시 장치의 해상도가 증가하더라도 미세화를 구현하기 위한 제조 설비를 구입하기 위하여 추가적인 투자나 설비의 개발 없이도 기존의 제조 설비를 이용하여 고해상도화된 패널 어셈블리에 대응될 수 있는 미세화된 구조의 데이터 패드나 칩온필름을 용이하게 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 사시도.
도 2는, 도 1에 도시된 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 평면도.
도 3은, 도 1에 도시된 연결 부재의 구조가 적용된 TCP를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 평면도.
도 4는, 도 3에 도시된 TCP를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 측면도.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 제1실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는, 도 1에 도시된 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 평면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 패널 어셈블리(110)와, 전극부(130)와, 연결 부재(120)를 포함한다.
패널 어셈블리(110)에는 영상이 출력된다. 패널 어셈블리(110)는 미도시된 유기 발광 소자를 포함한다. 유기 발광 소자는 패널 어셈블리(110)에 패턴화되어 형성될 수 있다. 이러한 패널 어셈블리(110)는 미도시된 하부 기판과 상부 기판을 포함할 수 있다. 하부 기판상에는 유기 발광 소자가 형성될 수 있다. 상부 기판은 하부 기판상에 형성되어 유기 발광 소자를 밀봉한다. 상부 기판은 실런트에 의해 하부 기판과 소정의 간격을 두고 접합될 수 있다.
전극부(130)는 패널 어셈블리(110)의 일측에 형성된다. 전극부(130)는 패널 어셈블리(110)와 다른 전기 부품들 간에 전기 신호가 이동될 수 있게 한다. 도 1에서 전극부(130)가 여러 개의 전극들로 이루어진 것으로 도시하였다. 그러나 전극부(130)가 여러 개의 전극들로 이루어진 것으로 한정하지는 않는다.
이러한 전극부(130)는, 일례로 게이트 구동 IC(Gate Driver IC) 또는 데이터 구동IC(Data Driver IC)일 수 있다. 이러한 전극부(130)는 패널 어셈블리(110)의 미도시된 하부 기판 상에 형성될 수 있다.
데이터 구동 IC는 외부로부터 영상 데이터를 입력받아 패널 어셈블리(110)의 미도시된 데이터 라인으로 해당하는 화소의 데이터 신호를 생성하여 공급한다. 게이트 구동 IC는 패널 어셈블리(110)의 화소들이 구동되도록 게이트 신호를 생성하여 공급한다. 이러한 데이터 구동 IC와 게이트 구동IC는 일반적인 디스플레이 패널에 포함된 데이터 구동IC 및 게이트 구동 IC일 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
연결 부재(120)는 전극부(130)에 연결된다. 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에서 연결 부재(120)는, 몸체부(121)와, 복수의 제1 전극 라인(122)과, 복수의 제2 전극 라인(123)을 포함한다.
몸체부(121)는 연결 부재(120)의 몸체가 된다. 몸체부(121)는 판형으로 이루어진다. 몸체부(121) 상에는 복수의 제1 전극 라인(122)과, 복수의 제2 전극 라인(123)이 형성된다. 몸체부(121)의 소재는, 일예로 플라스틱, 합성 수지 및 투명 필름 중 어느 하나로 이루어질 수 있으나, 이에 한정하지는 않으며, 복수의 제1 전극 라인(122)과, 복수의 제2 전극 라인(123)이 적층될 수 있는 소재이면 어떤 소재를 사용하여도 무방하다.
제1 전극 라인(122)은 몸체부(121) 상에 형성된다. 제1 전극 라인(122)은 서로 일정 간격 이격되도록 형성된다. 제1 전극 라인(122)은 본딩(Bonding)에 의해 패널 어셈블리(110)의 일측에 형성된 전극부(130)와 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 전기 신호가 외부로부터 제1 전극 라인(122)을 통하여 패널 어셈블리(110)로 전달될 수 있다.
제2 전극 라인(123)은 몸체부(121) 상에 형성된다. 제2 전극 라인(123)은 제1 전극 라인(122)과 절연되어 제1 전극 라인(122)의 하측에 형성된다. 즉, 몸체부(121) 상에 제2 전극 라인(123)과 제1 전극 라인(122)이 순차적으로 형성된다.
복수의 제2 전극 라인(123)은 서로 일정 간격 이격되도록 형성된다. 이러한 제2 전극 라인(123)은 패널 어셈블리(110)와 연결되는 일단이 제1 전극 라인(122)보다 패널 어셈블리(110)를 향하여 연장되게 형성된다.
더욱 상세하게 설명하면, 제1 전극 라인(122)과 제2 전극 라인(123) 각각의 일단은 본딩에 의해 전극부(130)와 전기적으로 연결된다. 여기서, 제2 전극 라인(123)의 일단은 제1 전극 라인(122)의 일단보다 연장될 수 있다. 즉, 제2 전극 라인(123)의 일단이 제1 전극 라인(122)의 일단보다 전극부(130)에 인접하게 위치될 수 있다.
한편, 상기와 같은 구조로 이루어진 연결 부재(120)는, 일예로 2층 구조의 인쇄회로기판일 수 있다. 2층 구조의 인쇄회로기판은 내부 레이어 메탈(in layer metal)과 외부 레이어 메탈(out layer metal)로 이루어진다. 미도시되었으나, 내부 레이어 메탈과 외부 레이어 메탈 사이에는 절연층이 형성될 수 있다. 즉, 내부 레이어 메탈과 외부 레이어 메탈은 서로 통전되지 않는 구조이다.
여기서, 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에 포함된 연결 부재(120)에서 제1 전극 라인(122)은 외부 레이어 메탈이 될 수 있으며, 제2 전극 라인(123)은 내부 레이어 메탈이 될 수 있다.
이러한 인쇄회로기판은 유기 발광 표시 장치(100)의 데이터 패드(Data pad)가 될 수 있다. 예를 들어, 패널 어셈블리(110)의 일측에 형성된 전극부(130)가 데이터 구동 IC인 경우, 연결 부재(120)는 데이터 구동 IC와 연결되는 데이터 패드(Data Pad)일 수 있다. 데이터 패드는 데이터 구동 IC에 본딩에 의해 연결되어 데이터 구동 IC로 전기 신호를 전송한다.
한편, 상기와 같은 연결 부재(120)의 상세한 구조를 설명하면, 복수의 제2 전극 라인(123) 각각은 복수의 제1 전극 라인(122)의 사이마다 위치되도록 형성될 수 있다. 즉, 복수의 제2 전극 라인(123) 각각은 복수의 제1 전극 라인(122) 각각과 상하방향으로 겹쳐지지 않게 형성될 수 있다. 이에 따라, 연결 부재(120)와 전극부(130)가 본딩에 의해 연결되는 과정에서 제1 전극 라인(122)과 전극부(130)를 연결하는 본딩 와이어가 제1 전극 라인(122)과 전극부(130)를 연결하는 본딩 와이어에 의해 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 복수의 제1 전극 라인(122) 각각이 이격된 거리(A)는, 복수의 제2 전극 라인(123) 각각이 이격된 거리(B)와 동일할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 전극 라인(122) 각각이 이격된 거리(A)가 대략 100㎛이면, 복수의 제2 전극 라인(123) 각각이 이격된 거리(B)도 100㎛일 수 있다. 또한, 복수의 제1 전극 라인(122) 각각이 이격된 거리(A)가 대략 80㎛이면, 복수의 제2 전극 라인(123) 각각이 이격된 거리(B)도 80㎛일 수 있다.
그리고 복수의 제1 전극 라인(122) 각각은 인접한 2개의 제2 전극 라인(123)들 사이의 중앙에 위치하고, 복수의 제2 전극 라인(123) 각각은 인접한 2개의 제1 전극 라인(122)들 사이의 중앙에 위치할 수 있다.
이러한 구조에 따라, 연결 부재(120)와 전극부(130)를 연결하기 위하여 본딩하는 과정에서 정렬(align) 오차에 의한 불량을 최소화할 수 있다. 더욱 상세하게 설명하면, 연결 부재(120)와 패널 어셈블리(110)를 본딩하기 이전에 각각을 기준 위치에 정렬하는 과정을 거치는 공정이 실시될 수 있다.
상기와 같이 어느 하나의 제1 전극 라인(122)이 그것의 좌측 및 우측에 각각 위치된 2개의 제2 전극 라인(123)들 사이의 중앙에 위치되어, 제1 전극 라인(122)이 인접한 2개의 제2 전극 라인(123)들과의 거리가 최대한 멀게 형성된다. 또한, 하나의 제1 전극 라인(122)의 우측에 위치한 제2 전극 라인(123)과 이격된 거리와, 하나의 제1 전극 라인(122)의 좌측에 위치한 제2 전극 라인(123)과 이격된 거리와 동일하게 형성된다. 이에 따라, 약간의 정렬 오차가 발생되더라도, 전극부(130)의 특정 위치에 연결되어야 할 제1 전극 라인(122)이 제2 전극 라인(123)에 연결되는 것을 방지할 수 있다.
뿐만 아니라, 상기와 같이 연결 부재(120)를 구성하는 제1 전극 라인(122)과 제2 전극 라인(123)의 간격이 모두 일정하게 유지됨으로써, 연결 부재(120)의 배선 설계가 용이하게 이루어질 수 있다.
한편, 상기와 같은 구조로 이루어진 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에서 연결 부재(120)를 구성하는 복수의 제1 전극 라인(122) 각각이 이격된 거리(A)를 80㎛으로 형성하고, 제2 전극 라인(123) 각각이 이격된 거리(B)를 80㎛으로 형성한다. 그리고 복수의 제1 전극 라인(122) 각각 사이의 정중앙에 제2 전극 라인(123)이 위치하게 한다. 이에 따라, 제1 전극 라인(122)과 제2 전극 라인(123) 사이의 거리(C)가 40㎛이 되게 할 수 있다.
이와 다르게, 복수의 제1 전극 라인(122) 각각이 이격된 거리(A)를 60㎛으로 형성하고, 제2 전극 라인(123) 각각이 이격된 거리(B)를 60㎛으로 형성한다. 그리고 복수의 제1 전극 라인(122) 각각 사이의 정중앙에 제2 전극 라인(123)이 위치하게 한다. 이에 따라, 제1 전극 라인(122)과 제2 전극 라인(123) 사이의 거리(C)가 30㎛이 되도록 구현할 수 있다.
즉, 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에서는, 연결 부재(120)를 제1 전극 라인(122)과 제2 전극 라인(123)을 포함하는 2층 구조로 형성한다. 이에 따라, 미세화를 구현하기 위한 별도의 회로 제조 장비를 추가로 구비하지 않더라도 기존의 일반적인 회로 제조 장비를 사용하여 40㎛ 이하의 파인 피치(Fine pitch)를 구현하는 연결 부재(120)를 용이하게 제조할 수 있다.
도 3은, 도 1에 도시된 연결 부재의 구조가 적용된 TCP를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 평면도이고, 도 4는, 도 3에 도시된 유기 발광 표시 장치의 측면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 메인보드(200)를 포함할 수 있다. 메인보드(200)는 패널 어셈블리(110)로 전기 신호를 전송할 수 있다. 이러한 메인보드(200)는 패널 어셈블리(110)의 측면에 배치될 수 있다. 이와 다르게, 메인보드(200)는 패널 어셈블리(110)의 하측에 배치되는 것도 가능하다.
본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에 포함된 연결 부재(120)의 구조가 적용될 수 있는 것의 일예로 티씨피(TCP: Tape Carrier Package)에 적용될 수 있다.
티씨피는 패널 어셈블리(110)와 메인보드(200) 상호 간 전기 신호가 전송될 수 있게 한다. 이러한 티씨피는 전술한 바와 같이 제1 전극 라인(122)과 제2 전극 라인(123)을 포함하는 2층 구조로 이루어진다. 이에 따라, 유기 발광 표시 장치(100)가 고해상도화되어 미도시된 전극부(130)가 미세화되더라도, 이와 대응되는 티씨피의 미세화를 별도의 제조 장비 없이도 용이하게 구현할 수 있다.
한편, 전술한 바와 같은 2층 구조로 이루어진 연결 부재(120)의 구조가 적용될 수 있는 것의 다른 일예로 미도시된 칩온필름(COF: chip on film)에 적용될 수 있다.
도 2로 되돌아가서, 미도시된 칩온필름은 전술한 바와 같이 제1 전극 라인(122)과 제2 전극 라인(123)을 포함하는 2층 구조로 이루어진다. 칩온필름은 연성의 인쇄회로필름이다. 칩온필름은 패널 어셈블리(110)를 구성하는 유리 기판 상에 직접 실장되도록 이루어진 것이다. 이러한 칩온필름은 미도시된 메인보드와 패널 어셈블리(110)를 연결한다. 예를 들어, 메인보드가 패널 어셈블리(110)의 하측에 위치한 경우, 칩온필름의 일단은 패널 어셈블리(110)의 가장자리에 실장된다. 그리고 칩온필름의 중간 부분은 휘어지게 형성되고, 타단은 메인보드에 결합된다.
이에 따라, 유기 발광 표시 장치(100)가 고해상도화되어 전극부(130)가 미세화되더라도, 이와 대응되는 칩온필름의 미세화를 용이하게 구현할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)의 연결 부재(120)의 2층 회로 구조를 데이터 패드에 적용하는 것도 가능하고, 칩온필름에 적용하는 것도 가능할 수 있다.
상기와 같은 구조로 이루어진 연결 부재(120)는 제1 전극 라인(122)과 제2 전극 라인(123)을 포함하는 2층 구조로 이루어짐에 따라, 일반적인 회로 제조 설비로 연결 부재(120)를 용이하게 제조할 수 있다.
그러므로 이러한 연결 부재(120)의 구조를 데이터 패드나 칩온필름에 적용하여, 유기 발광 표시 장치(100)의 해상도가 증가하더라도 미세화를 구현하기 위한 제조 설비를 구입하기 위하여 추가적인 투자나 설비의 개발 없이도 기존의 제조 설비를 이용하여 고해상도화된 패널 어셈블리(110)에 대응될 수 있는 미세화된 구조의 데이터 패드나 칩온필름을 용이하게 제조할 수 있다.
이상에서 본 발명의 여러 실시예에 대하여 설명하였으나, 지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100: 유기 발광 표시 장치
110: 패널 어셈블리
120: 연결 부재
121: 몸체부
122: 제1 전극 라인
123: 제2 전극 라인
130: 전극부
200: 메인보드

Claims (7)

  1. 영상이 출력되는 패널 어셈블리,
    상기 패널 어셈블리의 일측에 형성된 전극부, 및
    상기 전극부에 연결되는 연결 부재를 포함하며,
    상기 연결 부재는,
    판형으로 이루어진 몸체부,
    상기 몸체부 상에 형성되며, 서로 일정 간격 이격되도록 형성된 복수의 제1 전극 라인, 및
    상기 몸체부 상에 형성되며, 상기 제1 전극 라인과 절연되어 상기 제1 전극 라인의 하측에 형성되고, 서로 일정 간격 이격되도록 형성되며, 상기 패널 어셈블리와 연결되는 일단이 상기 제1 전극 라인보다 상기 패널 어셈블리를 향하여 연장되게 형성된 복수의 제2 전극 라인을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제2 전극 라인 각각은 상기 복수의 제1 전극 라인의 사이마다 위치된 유기 발광 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제1 전극 라인 각각이 이격된 거리는, 상기 복수의 제2 전극 라인 각각이 이격된 거리와 동일한 유기 발광 표시 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제1 전극 라인 각각은 인접한 2개의 상기 제2 전극 라인들 사이의 중앙에 위치하고,
    상기 복수의 제2 전극 라인 각각은 인접한 2개의 상기 제1 전극 라인들 사이의 중앙에 위치한 유기 발광 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 연결 부재는 내부 레이어 메탈(in layer metal)과 외부 레이어 메탈(out layer metal)로 이루어진 2층 구조의 인쇄회로기판이고,
    상기 제1 전극 라인은 외부 레이어 메탈이며, 상기 제2 전극 라인은 내부 레이어 메탈인 유기 발광 표시 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 패널 어셈블리로 전기 신호를 전송하는 메인보드를 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 패널 어셈블리와 상기 메인보드 상호간의 전기 신호를 연결하는 티씨피(TCP: Tape Carrier Package)인 유기 발광 표시 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 연결 부재는 칩온필름(COF: chip on film)인 유기 발광 표시 장치.
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