CN115004389A - 显示装置以及显示装置的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本公开的显示装置具备：基板，具有第一面及与第一面相反侧的第二面；像素部，位于第一面上，并包括发光元件；第一连接焊盘，与第一面上的基板的端缘接近地配置，并与像素部连接；第二连接焊盘，与第二面上的端缘接近地配置；以及连接导体，从第一面上配置到第二面上，并连接第一连接焊盘和第二连接焊盘。第一连接焊盘的中心的位置与第二连接焊盘的中心的位置在俯视时不同。
Description
技术领域
本公开涉及显示装置以及显示装置的制造方法。
背景技术
已知有具备包括发光二极管元件、有机电致发光元件等自发光型的发光元件的像素部的显示装置(例如，参照专利文献1)。此外，还已知将多个显示装置平铺，构成复合型且大型的显示装置(以下，也称为多显示器)(例如，参照专利文献2)。
近年来，期待多显示器的显示品质的提高。与此相伴，关于构成多显示器的显示装置，谋求减小像素间距而使显示部高精度化，并且削减显示部周边的边框区域的面积而实现窄边框化。现有的显示装置针对在实现高精细化以及窄边框化的情况下的显示部的驱动用布线的相互连接、引绕等，存在改善的余地。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-009725号公报
专利文献2：日本特开2015-194993号公报
发明内容
本公开的显示装置的特征在于，具备：
基板，具有第一面及与所述第一面相反侧的第二面；
像素部，位于所述第一面上，并包括发光元件；
第一连接焊盘，与所述第一面上的所述基板的端缘接近地配置，并与所述像素部连接；
第二连接焊盘，与所述第二面上的所述端缘接近地配置；以及
连接导体，从所述第一面上配置到所述第二面上，并连接所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘，
所述第一连接焊盘的中心的位置与所述第二连接焊盘的中心的位置在俯视时不同。
本公开的显示装置的制造方法的特征在于，具备：
准备工序，准备具有第一面及与所述第一面相反侧的第二面并且包括至少一个显示装置区域的母基板；
像素区域形成工序，在所述第一面的所述显示装置区域内形成多个包括电极焊盘的像素区域；
第一连接焊盘形成工序，在所述第一面的所述显示装置区域内的与所述显示装置区域的端缘接近的部位，形成多个第一连接焊盘，并将多个所述电极焊盘与所述多个第一连接焊盘连接；
第二连接焊盘形成工序，在所述第二面的所述显示装置区域内的与所述显示装置区域的端缘接近的部位，形成多个第二连接焊盘，在该第二连接焊盘形成工序中，形成所述多个第二连接焊盘，以使得在俯视时所述显示装置区域的端缘与多个所述电极焊盘各自的距离的最小值、以及所述端缘与所述多个第一连接焊盘各自的距离的最小值小于所述端缘与所述多个第二连接焊盘各自的距离的最小值；以及
切断工序，沿着所述显示装置区域的端缘将所述母基板切断，来制作具有所述显示装置区域的显示装置基板。
附图说明
根据下述详细的说明和附图，本公开的目的、特色以及优点将变得更加清楚。
图1是表示配置于本公开的一实施方式所涉及的显示装置的第一面侧的电路布线等的示意性的电路结构的图。
图2是表示配置于本公开的一实施方式所涉及的显示装置的第二面侧的电路布线等的示意性的电路结构的图。
图3是放大表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置的主要部位的俯视图。
图4是沿图3的切断面线A1-A2切断的剖视图。
图5是沿图3的切断面线A3-A4切断的剖视图。
图6是沿图3的切断面线A5-A6切断的剖视图。
图7是放大表示本公开的另一实施方式所涉及的显示装置的主要部位的俯视图。
图8A是放大表示本公开的另一实施方式所涉及的显示装置的主要部位的俯视图。
图8B是沿图8A的切断面线A7-A8切断的剖视图。
图9是对本公开的一实施方式所涉及的显示装置的制造方法进行说明的流程图。
图10是放大表示本公开的另一实施方式所涉及的显示装置的主要部位的俯视图。
图11是放大表示本公开的另一实施方式所涉及的显示装置的主要部位的俯视图。
图12是放大表示本公开的另一实施方式所涉及的显示装置的主要部位的俯视图。
具体实施方式
以下，使用附图对本公开的实施方式所涉及的显示装置进行说明。另外，以下参照的各图表示本公开的实施方式所涉及的显示装置的主要构成构件等。因此，本公开的实施方式所涉及的显示装置也可以具备未图示的电路基板、布线导体、控制IC、控制LSI等公知的结构。
图1是表示配置于本公开的一实施方式所涉及的显示装置的第一面侧的电路布线等的示意性的电路结构的图，图2是表示配置于本公开的一实施方式所涉及的显示装置的第二面侧的电路布线等的示意性的电路结构的图。图3是放大表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置的主要部位的俯视图，图4是沿图3的切断面线A1-A2切断的剖视图，图5是沿图3的切断面线A3-A4切断的剖视图，图6是沿图3的切断面线A5-A6切断的剖视图。图1表示从基板的第一面侧观察的图，图2表示从基板的第二面侧观察的图。另外，在图3中，为了使图解变得容易，关于像素部，省略了电极焊盘以及发光元件以外的要素而进行图示。此外，在图3中，省略作为连接导体的侧面导体进行图示。
显示装置1具备基板2、像素部3、第一连接焊盘5、第二连接焊盘6以及作为连接导体的侧面导体(也称为侧面布线)7。
基板2具有第一面2a以及与第一面2a相反侧的第二面2b。像素部3位于第一面2a上，包括发光元件32。第一连接焊盘5与第一面2a上的基板2的端缘2d接近地配置，与像素部3连接。第二连接焊盘6与第二面2b上的端缘2d接近地配置。作为连接导体的侧面导体7从第一面2a上配置到第二面2b上，并将第一连接焊盘5和第二连接焊盘6连接。本公开的显示装置1是第一连接焊盘5的中心C5的位置与第二连接焊盘6的中心C6的位置在俯视时不同的结构。
本公开的显示装置1通过上述的结构起到以下的效果。显示装置1能够可靠地连接第一连接焊盘5和第二连接焊盘6，并且提高第一连接焊盘5以及第二连接焊盘6的配置自由度。由此，能够将第一连接焊盘5以及第二连接焊盘6的配置设为适于窄边框的配置，此外，能够提高第一连接焊盘5与第二连接焊盘6的连接性。其结果，能够提供可靠性得以提高的高精细且窄边框的显示装置1。因此，本公开的显示装置1在构成多显示器的情况下，能够使多显示器的像素间距均匀，因此能够提高作为多显示器的显示品质。此外，也可以设为将一个第一连接焊盘5与多个第二连接焊盘6连接的结构、将多个第一连接焊盘5与一个第二连接焊盘6连接的结构等。在这些情况下，如后所述，起到多功能化、抑制电压下降等的效果。
第一连接焊盘5的中心C5可以由几何学上的中心、重心等规定。在第一连接焊盘5的中心C5为几何学上的中心的情况下，在第一连接焊盘5为正方形、长方形等矩形、菱形、平行四边形等具有对称性的多边形状的情况下，中心5C可以为对角线的交点。若第一连接焊盘5为圆形，则中心5C可以是规定半径的中心。若第一连接垫5为椭圆形，则中心5C可以为长径与短径的交点。在第一连接焊盘5为其他非对称的形状的情况下，中心5C可以为重心。对于第二连接焊盘6的形状以及中心C6也是同样的。
如图3所示，本公开的显示装置1也可以是第一连接焊盘5以及第二连接焊盘6具有在俯视时重叠的部分的结构。在这种情况下，容易可靠地连接第一连接焊盘5和第二连接焊盘6。在第一连接焊盘5的大小(面积)与第二连接焊盘6的大小(面积)不同的情况下，上述重叠的部分可以是大小较大的一方的1％～70％左右，但不限于这些值。此外，上述重叠的部分在第一连接焊盘5的大小与第二连接焊盘6的大小相同的情况下，可以为一方的1％～80％左右，但不限于这些值。
此外，显示装置1也可以具有第一连接焊盘5的中心C5与第二连接焊盘6重叠的结构、和第二连接焊盘6的中心C6与第一连接焊盘5重叠的结构中的至少一方的结构。在这种情况下，能够确保第一连接焊盘5与第二连接焊盘6的更可靠的连接性。
此外，如图3所示，显示装置1也可以是第一连接焊盘5的中心C5的位置与第二连接焊盘6的中心C6的位置在沿着基板2的端缘2d的方向上偏移的结构。在这种情况下，由于中心C5与中心C6的偏移不是向边框部变大的方向的偏移，因此容易成为窄边框的显示装置1。
此外，如图7所示，显示装置1也可以是第一连接焊盘5的中心C5的位置与第二连接焊盘6的中心C6的位置在与沿着基板2的端缘2d的方向交叉的方向上偏移的结构。进而，第二连接焊盘6的中心C6的位置也可以比第一连接焊盘5的中心C5的位置更远离基板2的端缘2d。在这种情况下，在从基板2的第二面2b侧照射激光而切出基板2的情况下，由于第二连接焊盘6与基板2的端缘2d分离，因此能够抑制因激光的照射以及热量而使第二连接焊盘6损伤等并劣化。上述交叉的方向可以是与沿着基板2的端缘2d的方向正交的方向，也可以是相对于沿着基板2的端缘2d的方向倾斜的方向。倾斜的方向的倾斜角度可以为10°～80°左右，但不限于这些值。
在从基板2的第二面2b侧照射激光而切出基板2的情况下，为了实现抑制因激光的照射以及热量而使第二连接焊盘6损伤等并劣化的目的，也可以使第二连接焊盘6的端缘2d侧的宽度(沿着端缘2d的方向的宽度)小于第二连接焊盘6的与端缘2d相反侧的宽度(沿着端缘2d的方向的宽度)。例如，第二连接焊盘6也可以是端缘2d侧的边为上底，与端缘2d相反侧的边为下底的梯形形状。
此外，显示装置1也可以构成为，第二连接焊盘6的中心C6的位置比第一连接焊盘5的中心C5的位置更远离基板2的端缘2d，并且第二连接焊盘6的端缘2d侧的宽度(沿着端缘2d的方向的宽度)比第二连接焊盘6的与端缘2d相反侧的宽度(沿着端缘2d的方向的宽度)小。在这种情况下，在从基板2的第二面2b侧照射激光而切出基板2的情况下，能够进一步抑制因激光的照射以及热量而使第二连接焊盘6损伤等并劣化。
此外，如图5所示，显示装置1也可以构成为，基板2具有将第一面2a以及第二面2b相连的侧面2c，连接导体是该侧面导体7从第一面2a上经由侧面2c而配置到第二面2b上的侧面导体7。在这种情况下，在消除基板2的边框部、或者形成最小限度的面积的边框部的方面是有利的。
此外，如图8B所示，显示装置1也可以是侧面导体7将一个第一连接焊盘5与多个第二连接焊盘6连接的结构。在这种情况下，能够进行在不同的定时向一个第一连接焊盘5输入不同的信号、合成不同的信号并输入等的处理，能够实现多功能化。此外，在一个第一连接焊盘5和多个第二连接焊盘6是电源电压供给布线用的中继焊盘的情况下，通过分别与多个第二连接焊盘6连接的第二面2b上的多个布线图案，电源电压供给布线的面积和/或截面积实质上增大。其结果，电源电压供给布线的电阻变小，能够抑制电源电压供给布线的电压下降。由此，显示图像的亮度不均等得到改善，显示品质提高。
此外，显示装置1也可以构成为，在图8B的结构中，侧面导体7的第一连接焊盘5一侧的厚度比第二连接焊盘6侧的厚度厚。在这种情况下，例如，在向一个第一连接焊盘5输入电压电平(电位)不同的信号时，由于第一连接焊盘5的电阻引起的电压下降，不同的信号间的电位差变小，能够抑制产生信号难以区分等不良情况。此外，在一个第一连接焊盘5和多个第二连接焊盘6为电源电压供给布线用的中继焊盘的情况下，中继焊盘之间的电阻变小，能够抑制电源电压供给布线的电压下降。由此，显示图像的亮度不均等得到改善，显示品质提高。
基板2例如是透明或者不透明的玻璃基板、塑料基板、陶瓷基板等。基板2具有第一面2a、与第一面2a相反侧的第二面2b、以及将第一面2a和第二面2b相连的侧面2c。基板2的形状可以是三角形板状、矩形板状、梯形板状、圆形板状、椭圆形板状、五边形板状、六边形板状等，也可以是其他形状。特别是，基板2的形状为三角形板状、矩形板状、六边形板状等形状时，是适于对多个显示装置进行平铺的形状，是优选的。在本实施方式中，基板2的形状例如如图1所示，为矩形板状。
像素部3也可以是多个。多个像素部3位于第一面2a上。例如，如图1所示，多个像素部3以给定的像素间距P呈矩阵状排列。像素间距P例如可以为40μm～400μm左右，也可以为40μm～120μm左右，此外，还可以为60μm～100μm左右，也可以为80μm左右。
各像素部3具有电极焊盘31以及与电极焊盘31电连接的发光元件32。
发光元件32例如是发光二极管(Light Emitting Diode；LED)、有机电致发光元件、半导体激光元件等自发光型的元件。在本实施方式中，使用LED来作为发光元件32。发光元件32也可以是微型发光二极管(微型LED)。在这种情况下，发光元件32也可以在与电极焊盘31连接的状态下，具有一边的长度为1μm左右以上且100μm左右以下或者3μm左右以上且10μm左右以下的矩形状的俯视形状。
发光元件32例如经由导电性粘接剂、焊料、各向异性导电膜(AnisotropicConductive Film：ACF)等导电性接合材料与电极焊盘31电连接。在本实施方式中，电极焊盘31具有阳极焊盘31a和阴极焊盘31b，发光元件32的阳极端子32a与阳极焊盘31a电连接，发光元件32的阴极端子32b与阴极焊盘31b电连接。
各像素部3也可以具有多个阳极焊盘31a、共用的阴极焊盘31b和多个发光元件32。多个发光元件32的多个阳极端子32a分别与多个阳极焊盘31a电连接，多个发光元件32的多个阴极端子32b与共用的阴极焊盘31b电连接。多个发光元件32也可以是发出红色光的发光元件32R、发出绿色光的发光元件32G以及发出蓝色光的发光元件32B。在这种情况下，各像素部3能够进行彩色的灰度显示。另外，各像素部3也可以具有发出橙色光、橘红色光、紫红色光或者紫色光的发光元件来代替发出红色光的发光元件32R。此外，各像素部3也可以具有发出黄绿色光的发光元件来代替发出绿色光的发光元件32G。
电源供给电路4等驱动部位于基板2的第二面2b上。驱动部也可以包括栅极信号线驱动电路(栅极驱动器)、源极信号线驱动电路(源极驱动器)、其他控制电路等。驱动部可以是具有包括IC等驱动元件、搭载有驱动元件的FPC(Flexible Printed Circuit：FPC)等电路基板、低温烧成多晶硅(Low Temperature Poly Silicon：LTPS)的半导体层的薄膜电路。
例如如图2所示，电源供给电路4位于第二面2b上。电源供给电路4生成对多个像素部3施加的第一电源电压VDD以及第二电源电压VSS。电源供给电路4具有输出第一电源电压VDD的VDD端子41以及输出第二电源电压VSS的VSS端子42。第一电源电压VDD例如是10V～15V左右的阳极电压。第二电源电压VSS是比第一电源电压VDD低的电压，例如是0V～3V左右的阴极电压。
电源供给电路4包括用于控制发光元件32的发光、非发光、发光强度等的控制电路。电源供给电路4例如也可以是形成于基板2的第二面2b上的薄膜电路。在这种情况下，构成薄膜电路的半导体层例如也可以是包括通过CVD等薄膜形成法直接形成于第二面2b的LTPS(LowTemperature Poly Silicon：低温多晶硅)的半导体层。电源供给电路4也可以具有作为控制电路的IC芯片。
多个第一连接焊盘5位于第一面2a上的接近基板2的端缘的位置。即，第一连接焊盘5配置在基板2的靠近端缘2d的位置。多个第一连接焊盘5各自与基板2的端缘2d之间的距离也可以设定为多个像素部3的像素间距P(例如，40μm～400μm左右)的1/2左右。此外，在对多个显示装置进行平铺时在相邻的显示装置之间插入光吸收体等的情况下等，多个第一连接焊盘5各自与基板2的端缘2d之间的距离也可以设定为小于多个像素部3的像素间距P的1/2。多个第一连接焊盘5具有多个第一布线焊盘51和多个第二布线焊盘52。第一布线焊盘51是用于向多个像素部3施加第一电源电压VDD的布线焊盘，第二布线焊盘52是用于向多个像素部3施加第二电源电压VSS的布线焊盘。
显示装置1具有第一布线图案8以及第二布线图案9。第一布线图案8以及第二布线图案9位于第一面2a上。第一布线图案8以及第二布线图案9例如包含Mo/Al/Mo、MoNd/A1Nd/MoNd等。在此，“Mo/Al/Mo”表示在Mo层上层叠Al层、在Al层上层叠了Mo层的层叠构造。其他也是同样的。例如，如图1所示，第一布线图案8将多个像素部3与多个第一布线焊盘51连接，第二布线图案9将多个像素部3与多个第二布线焊盘52连接。第一布线图案8以及第二布线图案9也可以是面状的布线图案，在这种情况下，第一布线图案8以及第二布线图案9通过配置于它们之间的绝缘层(后述的绝缘层34、35)而相互电绝缘。电极焊盘31的阳极焊盘31a也可以形成为第一布线图案8的一部分。
多个第二连接焊盘6位于第二面2b上。第二连接焊盘6配置在基板2的靠近端缘2d的位置。多个第二连接焊盘6具有多个第三布线焊盘61和多个第四布线焊盘62。第三布线焊盘61是用于对多个像素部3施加第一电源电压VDD的布线焊盘，第四布线焊盘62是用于对多个像素部3施加第二电源电压VSS的布线焊盘。
显示装置1是多个第一布线焊盘51的个数与多个第三布线焊盘61的个数相等、多个第二布线焊盘52的个数与多个第四布线焊盘62的个数相等的结构。多个第一布线焊盘51也可以在俯视时至少一部分与多个第三布线焊盘61重叠。此外，多个第二布线焊盘52也可以在俯视时至少一部分与多个第四布线焊盘62重叠。
显示装置1具有第三布线图案10。第三布线图案10位于第二面2b上。第三布线图案10例如包含Mo/Al/Mo、MoNd/A1Nd/MoNd等。例如，如图2所示，第三布线图案10将电源供给电路4的VDD端子41与多个第三布线焊盘61连接，并且将电源供给电路4的VSS端子42与多个第四布线焊盘62连接。
显示装置1具备从第一面2a上配置到第二面2b上并分别连接多个第一连接焊盘5和多个第二连接焊盘6的多个连接导体。作为多个连接导体的多个侧面导体7从基板的侧面2c配置到第一面2a以及第二面2b。多个侧面导体7分别将多个第一连接焊盘5和多个第二连接焊盘6电连接。多个侧面导体7分别将多个第一布线焊盘51和多个第三布线焊盘61电连接，分别将多个第二布线焊盘52和多个第四布线焊盘62电连接。连接导体并不局限于侧面导体7，也可以是配置在基板2的周缘部且从第一面2a贯通到第二面2b的贯通导体。其中，侧面导体7在使基板2的边框部消除或者成为最小限度的面积的边框部的方面是有利的。
接下来，参照图3～6，对像素部3、第一连接焊盘5以及第二连接焊盘6的详细结构进行说明。
在本实施方式中，如图3所示，各像素部3的电极焊盘31具有三个阳极焊盘31a和阴极焊盘31b。各像素部3具有发出红色光的发光元件32R、发出绿色光的发光元件32G以及发出蓝色光的发光元件32B。发光元件32R、32G、32B例如如图3所示，在俯视时也可以排列成L字状。由此，像素部3的俯视时的面积变小，并且能够使像素部3的俯视时的形状为紧凑的正方形等。进而，能够提高显示装置1的像素密度，能够进行高画质的图像显示。
例如如图4所示，各像素部3具有位于基板2的第一面2a上的绝缘层33～36。绝缘层33～36例如包含SiO2、Si3N4等无机绝缘层或者丙烯酸树脂、聚碳酸酯等有机绝缘层。例如，绝缘层34、35是无机绝缘层，绝缘层33、35是有机绝缘层。此外，虽然未图示，但在绝缘层33～36中的位于最靠近基板2的绝缘层33的内部或者基板2与绝缘层33之间，配置有用于控制发光元件32的发光的TFT等。绝缘层34、35配置于第一布线图案8与第二布线图案9之间，第一布线图案8以及第二布线图案9通过绝缘层34、35而相互电绝缘。
发光元件32的阳极端子32a通过ACF等与作为第一布线图案8的一部分的阳极焊盘31a电连接，阴极端子32b通过ACF等与形成于第一布线图案8的开口部的阴极焊盘31b电连接。阳极焊盘31a和阴极焊盘31b通过在阳极焊盘31a的周围形成的第一布线图案8的开口部(切口)而相互电绝缘。阴极焊盘31b在形成于绝缘层35、36的表面以及绝缘层35、36的开口部的内壁面引绕，并与第二布线图案9电连接。阳极焊盘31a的表面以及阴极焊盘31b的表面也可以分别被包含铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)等的透明导电层37覆盖。
第一连接焊盘5以及第二连接焊盘6包含导电性材料。第一连接焊盘5以及第二连接焊盘6可以是单一的金属层，也可以层叠多个金属层。第一连接焊盘5以及第二连接焊盘6例如包含Al、Al/Ti、Ti/Al/Ti、Mo、Mo/Al/Mo、MoNd/AlNd/MoNd、Cu、Cr、Ni、Ag等。另外，“MoNd”表示Mo与Nd的合金。在图5、6中，示出第一连接焊盘5由被相互层叠的两层金属层53、54构成且配置在形成于基板2的第一面2a上的绝缘层55上的例子。此外，在图5、6中，示出第二连接焊盘6由单一的金属层63构成且配置在基板2的第二面2b上的例子。另外，在图5中，符号64表示绝缘保护层(外涂层)。
在第一连接焊盘5层叠多个金属层53、54而成的情况下，例如如图5所示，也可以在金属层53、54的层间的一部分配置绝缘层56。此外，也可以在第一连接焊盘5的第一面2a的内方侧(图5中的右侧)的端部配置绝缘层57。由此，能够抑制第一连接焊盘5与配置于第一面2a的内方侧的布线导体等短路。绝缘层55例如包含SiO2、Si3N4、丙烯酸树脂等聚合物材料等。第一连接焊盘5的表面也可以被包含ITO、IZO等的透明导电层58覆盖。第二连接焊盘6的表面也可以被包含ITO、IZO等的透明导电层65覆盖。
例如如图5、6所示，侧面导体7从侧面2c配置到第一面2a以及第二面2b，连接第一连接焊盘5和第二连接焊盘6。例如如图6所示，侧面导体7也可以是配置在侧面2c上的部位在相对于基板2的厚度方向(图6中的上下方向)倾斜的方向上延伸的结构。在这种情况下，第一连接焊盘5和第二连接焊盘6的配置自由度提高。此外，能够在一个第一连接焊盘5上连接多个第二连接焊盘6、在多个第一连接焊盘5上连接一个第二连接焊盘6、在多个第一连接焊盘5上连接多个第二连接焊盘6。侧面导体7可以在将含有Ag、Cu、Al、不锈钢等导电性粒子、未固化的树脂成分、醇溶剂以及水等的导电性膏涂敷在从侧面2c到第一面2a以及第二面2b的期望部位后，通过加热法、紫外线等光照射使其固化的光固化法、光固化加热法等方法来形成。侧面导体7也可以通过电镀、蒸镀、CVD等薄膜形成方法来形成。此外，也可以在侧面2c的形成侧面导体7的部位预先形成槽。由此，成为侧面导体7的导电性膏容易配置于侧面2c的期望的部位。
虽未图示，但显示装置1在第一面2a上配置有多条栅极信号线和与多条栅极信号线交叉的多条源极信号线。此外，在各像素部3具备分别与多条栅极信号线连接的多个第一电极焊盘、分别与多条源极信号线连接的多个第二电极焊盘、以及与第一电极焊盘以及第二电极焊盘连接的发光元件驱动用的薄膜晶体管(Thin Film Transistor：TFT)。此外，虽然未图示，但显示装置1在第二面2b上具有分别与多个第一电极焊盘电连接的多个第三电极焊盘、以及分别与多个第二电极焊盘电连接的多个第四电极焊盘。多个第一电极焊盘和多个第三电极焊盘例如也可以经由与侧面导体7同样结构的侧面导体而分别电连接。多个第二电极焊盘和多个第四电极焊盘例如也可以经由与侧面导体7同样的结构的侧面导体而分别电连接。第三电极焊盘经由背面布线等与配置在第二面2b上的栅极信号线驱动电路(栅极驱动器)连接，第四电极焊盘也可以经由背面布线等与配置在第二面2b上的源极信号线驱动电路(源极驱动器)连接。栅极信号线驱动电路以及源极信号线驱动电路可以设置在电源供给电路4中。
例如如图3所示，显示装置1在俯视时，也可以是多个第一连接焊盘5中的至少一个第一连接焊盘5的中心C5相对于与该至少一个第一连接焊盘5连接的第二连接焊盘6的中心C6在沿着端缘2d的方向上偏移的结构。在显示装置1中，由于容许俯视时的中心C5与中心C6的偏移，因此能够提高多个第一连接焊盘5以及多个第二连接焊盘6的配置自由度。其结果，能够将多个第一连接焊盘5以及多个第二连接焊盘6全部配置在接近端缘2d的区域，能够实现显示装置1的高精细化以及窄边框化。
在显示装置1中，由于将中心C5和中心C6在沿着端缘2d的方向上偏移，所以能够减少因提高了多个第一连接焊盘5以及多个第二连接焊盘6的配置自由度而导致像素间距P发生变动的可能性。其结果，能够提高显示装置1的显示品质。
此外，在显示装置1中，例如如图5、6所示，使用侧面导体7，分别连接第一连接焊盘5和第二连接焊盘6。因此，即使在第一连接焊盘5的中心C5与第二连接焊盘6的中心C6偏移的情况下，也能够将中心C5、C6彼此偏移的第一连接焊盘5以及第二连接焊盘6可靠地相互连接。其结果，能够提高显示装置1的可靠性。
如上所述，根据显示装置1，能够可靠地连接第一连接焊盘5和第二连接焊盘6，并且提高第一连接焊盘5以及第二连接焊盘6的配置自由度，因此能够提供可靠性得以提高的高精细且窄边框的显示装置。因此，根据显示装置1，在构成多显示器的情况下，能够提高作为多显示器的显示品质。
接下来，参照图7，对本公开的另一实施方式所涉及的显示装置进行说明。图7是放大表示本公开的另一实施方式所涉及的显示装置的主要部位的俯视图。另外，在图7中，为了使图解变得容易，省略了像素部的电极焊盘以及发光元件以外的要素。此外，在图7中，省略侧面导体进行图示。
例如如图7所示，显示装置1在俯视时，也可以多个第一连接焊盘5中的至少一个第一连接焊盘5的中心C5、和与该至少一个第一连接焊盘5连接的第二连接焊盘6的中心C6在沿着端缘2d的方向(图7中的上下方向)、以及与端缘2d交叉的方向例如与端缘2d正交的方向(图7中的左右方向)上偏移。在这种情况下，能够进一步提高多个第一连接焊盘5以及多个第二连接焊盘6的配置自由度，显示装置1的窄边框化变得容易。其结果，能够提供可靠性得以提高的高精细且窄边框的显示装置1，进而，在构成多显示器的情况下，能够提高作为多显示器的显示品质。另外，在通过使中心C5和中心C6在与端缘2d正交的方向上偏移而导致像素间距P发生变动的情况下，也可以仅使中心C5和中心C6在沿着端缘2d的方向上偏移。
显示装置1也可以将中心C5配置得比中心C6靠近端缘2d，也可以将中心C6配置得比中心C5靠近端缘2d。另外，在显示装置1的制造方法包括通过从第二面2b侧照射激光的激光加工来切断形成有第一连接焊盘5以及第二连接焊盘6的母基板的工序的情况下，通过将中心C5配置得比中心C6靠近端缘2d，能够抑制因激光的照射而导致的第二连接焊盘6的损伤。
例如如图7所示，在显示装置1中，在俯视时，基板2的端缘2d与多个电极焊盘31各自的距离的最小值即第一距离L1、以及端缘2d与多个第一连接焊盘5各自的距离的最小值即第二距离L2也可以小于端缘2d与多个第二连接焊盘6各自的距离的最小值即第三距离L3。另外，在电极焊盘31具有多个阳极焊盘31a和阴极焊盘31b的情况下，将端缘2d与多个阳极焊盘31a以及阴极焊盘31b中最接近端缘2d的焊盘之间的距离设为第一距离L1。
根据显示装置1，由于第一距离L1小于第三距离L3，因此能够使多个电极焊盘31中的位于最靠端缘2d的位置的电极焊盘31接近端缘2d而配置。例如，能够将多个电极焊盘31中的位于最靠端缘2d的位置的电极焊盘31配置成距端缘2d为像素间距P的二分之一左右的距离。即，能够将排列成矩阵状的多个像素部3中的位于最外侧的像素部3配置成距端缘2d为像素间距P的二分之一左右的距离。由此，在将多个显示装置1相互结合而构成多显示器的情况下，能够使跨越一个显示装置1和其他显示装置1的像素间距与显示装置1的像素间距P大致一致。进而，能够提高多显示器的显示品质。
例如，在现有的显示装置中，在构成多显示器的情况下，跨越一个显示装置和其他显示装置的部位的像素间距、即最接近一个显示装置的端缘的像素(设为像素P1)与接近其他显示装置的端缘且与像素P1相邻的像素(设为像素P2)的像素间距与各个显示装置中的显示部的像素间距不同，有时作为多显示器的显示品质降低。此外，例如，在通过切断1片母基板来制作多个子基板，使用1片子基板来制作一个显示装置的情况下，需要确保切断余量，因此有时像素P1与像素P2的像素间距与各个显示装置中的显示部的像素间距不同。这样，在多显示器中的显示装置间的边界部(边框部)，像素间距比显示部的像素间距大，因此存在周期性像素间距大的部分，在视觉辨认者视觉辨认图像时有时会感觉到不协调感。本公开的显示装置1能够抑制产生这样的问题点。因此，制作能够减小显示部的像素间距而进行高精细的显示的显示装置，在使用该显示装置制作多显示器时，显示装置间的边界部的像素间距也能够与显示部的像素间距对应地变小。其结果，能够提供能进行高精细的显示的多显示器。
此外，根据显示装置1，在第二距离L2小于第三距离L3的情况下，能够将多个第一连接焊盘5中的至少一个以与呈矩阵状排列的多个像素部3中的位于最外侧的像素部3的第一距离L1相同程度的第二距离L2配置于第一面2a。或者，也可以将多个第一连接焊盘5中的至少一个配置在位于最外侧的像素部3与端缘2d之间的部位。由此，能够抑制因第一连接焊盘5位于排列成矩阵状的多个像素部3的内部而引起的像素间距P的变动。进而，能够提高显示装置1的显示品质以及由多个显示装置1构成的多显示器的显示品质。
基板2能够通过切断母基板并分割成多个来制作。母基板能够通过向母基板的背面(相当于第二面2b的面)照射激光来切断。由于第一距离L1以及第二距离L2小于第三距离L3，因此在制作基板2时，能够在母基板的背面的激光的热影响大的切断线的周围配置不存在第二连接焊盘6等的导体的非形成区域。此外，由于切断线的周围的激光的热影响，与母基板的表面(相当于第一面2a的面)侧相比在背面侧更大，因此母基板的背面的切断线的周围的导体的非形成区域也可以比母基板的表面的切断线的周围的导体的非形成区域大。根据该结构，能够抑制激光对第二连接焊盘6的热影响，并且能够抑制激光对第一连接焊盘5的热影响。
多个第一连接焊盘5也可以配置为全部位于距端缘2d等距离(即，第二距离L2)的位置。在这种情况下，能够将多个第一连接焊盘5全部配置于第一面2a中的呈矩阵状排列的多个像素部3与端缘2d之间的部位。由此，能够抑制因第一连接焊盘5位于排列成矩阵状的多个像素部3的内部而引起的像素间距P的变动。进而，能够有效地提高显示装置1的显示品质以及由多个显示装置1构成的多显示器的显示品质。
此外，根据显示装置1，由于第三距离L3比第一距离L1以及第二距离L2大，因此能够将多个第二连接焊盘6配置于比较远离第二面2b的端缘2d的部位。由此，在显示装置1的制造工序中，在从母基板切离形成有第二连接焊盘6、电极焊盘31以及第一连接焊盘5且具有成为显示装置1的显示装置区域的子基板的情况下，通过从第二面2b侧照射激光来切断母基板，能够抑制第二连接焊盘6、电极焊盘31以及第一连接焊盘5的热损伤，并且能够将具有显示装置区域的子基板从母基板切离。进而，能够有效地提高显示装置1的显示品质以及由多个显示装置1构成的多显示器的显示品质。
第一距离L1例如可以为20μm～60μm左右，也可以为30μm～50μm左右，也可以为40μm左右。第二距离L2例如可以为20μm～60μm左右，也可以为30μm～50μm左右，也可以为40μm左右。第三距离L3例如可以为80μm～120μm左右，也可以为90μm～110μm左右，也可以为100μm左右。
在第一面2a上位于最外部的像素部3所具备的第一电极焊盘以及第二电极焊盘也可以配置于在俯视时以与第一距离L1相同程度的距离从端缘2d分开的部位。由此，能够将与像素部3所具备的TFT连接的第一电极焊盘以及第二电极焊盘以与电极焊盘31相同程度的相距端缘2d的距离配置。其结果，在将多个显示装置1相互结合而构成多显示器的情况下，能够使跨越一个显示装置1和其他显示装置1的像素间距有效地与显示装置1的像素间距P大致一致。
此外，配置于第二面2b的第三电极焊盘以及第四电极焊盘也可以配置于在俯视时以与第三距离L3相同程度的距离以上从端缘2d分开的部位。由此，在显示装置1的制造工序中，在从第二面2b侧照射激光而从母基板切离具有成为显示装置1的显示装置区域的子基板的情况下，能够抑制第三电极焊盘以及第四电极焊盘热损伤。
第一距离L1以及第二距离L2也可以是像素间距P的二分之一以下。在这种情况下，在将多个显示装置1相互结合而构成多显示器的情况下，能够使跨越一个显示装置1和其他显示装置1的像素间距与显示装置1的像素间距P一致。其结果，能够有效地提高由多个显示装置1构成的多显示器的显示品质。
第一距离L1和第二距离L2也可以相互相等。在这种情况下，例如在使用光刻法、蚀刻法的方法形成电极焊盘31以及第一连接焊盘5的情况下，掩模图案的制作、掩模图案相对于基板2的定位等变得容易。其结果，能够高精度地形成电极焊盘31以及第一连接焊盘5，进而能够有效地提高显示装置1的显示品质。
第一距离L1以及第二距离L2也可以小于第三距离L3的二分之一。即，第三距离L3也可以是第一距离L1的2倍以上且第二距离L2的2倍以上。在这种情况下，能够将第二连接焊盘6配置于从第二面2b的端缘2d离开较大的部位。由此，在显示装置1的制造工序中，在从母基板切离形成有第二连接焊盘6、电极焊盘31以及第一连接焊盘5且具有成为显示装置1的显示装置区域的子基板的情况下，通过从第二面2b侧照射激光来切断母基板，能够有效地抑制第二连接焊盘6、电极焊盘31以及第一连接焊盘5的热损伤，并且能够将具有显示装置区域的子基板从母基板切离。进而，能够有效地提高显示装置1的显示品质。
显示装置1也可以是第二面2b的距端缘2d的距离小于第三距离L3的区域不配置导电体的非形成区域、即导电膜等导电体而基板2的第二面2b露出的区域。在这种情况下，在显示装置1的制造工序中，在从母基板切离形成有第二连接焊盘6、电极焊盘31以及第一连接焊盘5且具有成为显示装置1的显示装置区域的子基板的情况下，即使从第二面2b侧照射激光而切断母基板，也能够抑制构成导电体的导电材料飞散而使第二连接焊盘6彼此短路。
上述导电体的非形成区域也可以配置有使激光的热难以向第二连接焊盘6侧传导的热遮挡层。热遮挡层是包含由氮化硅、氧化铝、碳化硅、氧化锡、氧化锆、氧化钛、硅化钙等导热性低的材料或者高熔点的材料的无机绝缘层等。
接下来，参照图8A、8B，对本公开的另一实施方式所涉及的显示装置进行说明。图8A是放大表示本公开的另一实施方式所涉及的显示装置的主要部位的俯视图，图8B是以图8A的切断面线A7-A8切断的剖视图。图8B所示的剖视图对应于图6所示的剖视图。本实施方式的显示装置相对于上述实施方式的显示装置，在具备第三连接焊盘、多个第四连接焊盘以及多个第二侧面导体这一点上不同，关于其他方面，由于是同样的结构，因此对于同样的结构省略详细的说明。另外，在图8A中，省略多个第二侧面导体进行图示。
显示装置1还可以具备第三连接焊盘11、多个第四连接焊盘12以及多个第二侧面导体13。
第三连接焊盘11与第一面2a上的端缘2d接近地配置。第三连接焊盘11与多个像素部3连接。第三连接焊盘11经由第一布线图案8或者第二布线图案9而与多个像素部3连接。
第三连接焊盘11包含导电性材料。第三连接焊盘11可以是单一的金属层，也可以层叠多个金属层。在本实施方式中，第三连接焊盘11层叠有多个金属层而构成，第三连接焊盘11的结构与图5、6所示的第一连接焊盘5的结构相同，因此对相同的结构标注与第一连接焊盘5相同的符号并省略详细的说明。
多个第四连接焊盘12与第二面2b上的端缘2d接近地配置。多个第四连接焊盘12经由位于第二面2b上的第三布线图案10与电源供给电路4的VDD端子41或者VSS端子42连接。在第三连接焊盘11与第一布线图案8连接的情况下，第四连接焊盘12与VDD端子41连接。在第三连接焊盘11与第二布线图案9连接的情况下，第四连接焊盘12与VSS端子42连接。
第四连接焊盘12包含导电性材料。第四连接焊盘12可以是单一的金属层，也可以层叠多个金属层。在本实施方式中，第四连接焊盘12由单一的金属层构成，第四连接焊盘12的结构与图5、6所示的第二连接焊盘6的结构相同，因此对相同的结构标注与第二连接焊盘6相同的符号并省略详细的说明。
例如如图8B所示，多个第二侧面导体13从侧面2c上配置到第一面2a上以及第二面2b上。多个第二侧面导体13将第三连接焊盘11和多个第四连接焊盘12分别连接。
在本实施方式中，第二侧面导体13的结构以及形成方法与侧面导体7的结构以及形成方法分别相同，因此省略详细的说明。
根据本实施方式的显示装置1，通过分别与多个第四连接焊盘12连接的第二面2b上的多个布线图案，电源电压供给布线的面积和/或截面积实质上增大。其结果，能够减少向多个像素部3供给电源电压的电路的电阻，能够抑制向多个像素部3供给的电源电压的电压下降。其结果，能够提高显示装置1的显示品质以及可靠性。
例如图8A所示，显示装置1在俯视时，第三连接焊盘11的中心C11与多个第四连接焊盘12各自的中心C12也可以偏移。在这种情况下，能够提高第三连接焊盘11以及多个第四连接焊盘12的配置自由度。其结果，能够将第三连接焊盘11以及多个第四连接焊盘12配置在接近端缘2d的区域，能够实现显示装置1的高精细化以及窄边框化。中心C11和中心C12可以在沿着端缘2d的方向(图8A中的上下方向)、或者与端缘2d交叉的方向例如与端缘2d正交的方向(图8A中的左右方向)上偏移，也可以在与沿着端缘2d的方向以及端缘2d正交的方向上偏移。
如图10所示，显示装置1也可以是在图3的结构中，第一连接焊盘5是在偏移方向(俯视时第二连接焊盘6偏移的方向)的端部且在端缘2d侧的端部具有延伸突出部5e的结构。在这种情况下，在涂敷导电性膏并进行烧制而形成侧面导体7时，导电性膏容易被导入第一连接焊盘5的进深方向，此外，能够抑制导电性膏向第一连接焊盘5的外部溢出。上述的偏移方向是沿着端缘2d的方向，但也可以是任意方向。即，也可以是延伸突出部5e位于作为偏移方向的端部的端缘2d侧的端部的结构。延伸突出部5e的大小(面积)可以是第一连接焊盘5的主体部的大小(面积)的5％～30％左右，但不限于该范围。延伸突出部5e也可以分别位于第一连接焊盘5的端缘2d侧的两端部。在这种情况下，上述的效果进一步提高。此外，同样地，第二连接焊盘6也可以是在偏移方向(俯视时第一连接焊盘5偏移的方向)的端部且在端缘2d侧的端部具有延伸突出部6e的结构。在这种情况下，在涂敷导电性膏并进行烧制而形成侧面导体7时，导电性膏容易向第二连接焊盘6的进深方向导入，另外，能够抑制导电性膏向第二连接焊盘6的外部溢出。上述的偏移方向是沿着端缘2d的方向，但也可以是任意方向。即，也可以是延伸突出部6e位于偏移方向的端部且端缘2d侧的端部的结构。延伸突出部6e的大小(面积)可以是第二连接焊盘6的主体部的大小(面积)的5％～30％左右，但不限于该范围。延伸突出部6e也可以分别位于第一连接焊盘5的端缘2d侧的两端部。在这种情况下，上述的效果进一步提高。
如图11所示，显示装置1在图3的结构中，第一连接焊盘5也可以是下底(端缘2d侧的边)向偏移方向(俯视时第二连接焊盘6偏移的方向)延伸的梯形形状。在这种情况下，起到与图10所示的结构相同的效果。当然，梯形形状的第一连接焊盘5的上底是与端缘2d相反侧的边。此外，第二连接焊盘6也可以是下底(端缘2d侧的边)向偏移方向(俯视时第一连接焊盘5偏移的方向)延伸的梯形形状。在这种情况下，起到与图10所示的结构相同的效果。当然，梯形形状的第二连接焊盘6的上底是与端缘2d相反侧的边。
如图12所示，显示装置1在图3的结构中，第一连接焊盘5也可以是下底(端缘2d侧的边)向偏移方向(俯视时第二连接焊盘6偏移的方向)以及与偏移方向相反的方向的双方延伸的梯形形状。在这种情况下，起到与图10所示的结构同样的进一步提高的效果。即，在涂敷导电性膏并进行烧制而形成侧面导体7时，导电性膏容易被第一连接焊盘5的进深方向导入，此外，能够进一步抑制导电性膏向第一连接焊盘5的外部溢出。当然，梯形形状的第一连接焊盘5的上底是与端缘2d相反侧的边。此外，第二连接焊盘6也可以是下底(端缘2d侧的边)向偏移方向(俯视时第一连接焊盘5偏移的方向)以及与偏移方向相反的方向的双方延伸的梯形形状。在这种情况下，起到与图10所示的结构同样的进一步提高的效果。即，在涂敷导电性膏并进行烧制而形成侧面导体7时，导电性膏容易被第二连接焊盘6的进深方向导入，此外，能够进一步抑制导电性膏向第二连接焊盘6的外部溢出。当然，梯形形状的第二连接焊盘6的上底是与端缘2d相反侧的边。
接下来，对本公开的一实施方式所涉及的显示装置的制造方法进行说明。图9是说明实施方式所涉及的显示装置的制造方法的流程图。
本实施方式所涉及的显示装置的制造方法包括准备工序S1、像素区域形成工序S2、第一连接焊盘形成工序S3、第二连接焊盘形成工序S4以及切断工序S5。
准备工序S1是准备用于制造显示装置1的母基板的工序。母基板具有第一面以及与第一面相反侧的第二面。母基板具有至少一个成为显示装置1的显示装置区域。
像素区域形成工序S2是在第一面2a的显示装置区域内以给定的间距形成排列成矩阵状的多个像素区域的工序。在此，所谓像素区域，是指例如从图4所示的像素部3除去发光元件32后的区域。像素区域例如能够使用电镀、蒸镀、CVD等薄膜形成法、光刻法、蚀刻法等公知的方法来形成。
第一连接焊盘形成工序S3是在第一面2a的显示装置区域内的与显示装置区域的端缘接近的部位形成多个第一连接焊盘5，将多个电极焊盘31与多个第一连接焊盘5连接的工序。多个第一连接焊盘5例如能够使用电镀、蒸镀、CVD等薄膜形成法、光刻法、蚀刻法等公知的方法来形成。
第二连接焊盘形成工序S4是在第二面2b的显示装置区域内的接近显示装置区域的端缘的部位形成分别与多个第一连接焊盘5连接的多个第二连接焊盘6的工序。在第二连接焊盘形成工序S4中，将多个第二连接焊盘6形成为：在俯视时，多个第一连接焊盘5中的至少一个第一连接焊盘5的中心C5相对于与该至少一个第一连接焊盘5连接的第二连接焊盘6的中心C6向沿着显示装置区域的端缘的方向偏移。多个第二连接焊盘6例如能够使用电镀、蒸镀、CVD等薄膜形成法、光刻法、蚀刻法等公知的方法来形成。
在第二连接焊盘形成工序S4中，也可以将多个第二连接焊盘6形成为多个第一连接焊盘5中的至少一个第一连接焊盘5的中心C5、和与该至少一个第一连接焊盘5连接的第二连接焊盘6的中心C6在沿着显示装置区域的端缘的方向、以及与显示装置区域的端缘正交的方向上偏移。
在第二连接焊盘形成工序S4中，也可以将多个第二连接焊盘6形成为：在俯视时，显示装置区域的端缘与多个电极焊盘31的距离的最小值、以及显示装置区域的端缘与多个第一连接焊盘5的距离的最小值小于显示装置区域的端缘与多个第二连接焊盘6的距离的最小值。
另外，像素区域形成工序S2、第一连接焊盘形成工序S3以及第二连接焊盘形成工序S4可以以任何顺序进行。此外，像素区域形成工序S2以及第一连接焊盘形成工序S3也可以同时进行。
切断工序S5是沿着显示装置区域的端缘切断母基板，制作具有显示装置区域的子基板(显示装置基板)的工序。在切断工序S5中，可以使用机械刻划加工法、激光刻划加工法等切断法。
在切断工序S5中，为了从母基板切离显示装置区域，也可以从母基板的第二面2b侧沿着显示装置区域的端缘，使用照射从CO2激光器、YAG激光器等振荡出的激光的激光刻划加工法。在这种情况下，与使用机械刻划加工法的切断相比，能够高精度地切断母基板。此外，由于第二连接焊盘6配置于从显示装置区域的端缘离开较大的部位，因此能够抑制因激光的照射而导致的第二连接焊盘6的损伤。进而，能够制造显示品质优异的显示装置1。
本实施方式的显示装置的制造方法在切断工序S5之后进行侧面导体形成工序S6、电源供给电路的配置以及连接工序S7、以及发光元件安装工序S8。
侧面导体形成工序S6是从通过切断工序S5得到的显示装置基板的、将第一面2a和第二面2b连接的侧面2c向第一面2a以及第二面2b延伸并分别连接多个第一布线焊盘51和多个第二布线焊盘52的多个侧面导体7的工序。
侧面导体7能够将包含Ag、Cu、Al、不锈钢等导电性粒子、未固化的树脂成分、醇溶剂以及水等的导电性膏涂敷于显示装置基板的侧面2c、第一面2a以及第二面2b中的期望的部位后，通过加热法、紫外线等光照射使其固化的光固化法、光固化加热法等方法来形成。侧面导体7也可以通过电镀、蒸镀、CVD等薄膜形成法来形成。也可以在显示装置基板的侧面2c的形成侧面导体7的部位预先设置槽。由此，成为侧面导体7的导电性膏容易配置于显示装置基板的侧面2c的期望的部位。
电源供给电路的配置以及连接工序S7是在第二面2b上配置电源供给电路4，将多个第二连接焊盘6与电源供给电路4连接的工序。另外，在电源供给电路的配置以及连接工序S7中，可以将预先制作的电源供给电路4安装于显示装置基板的第二面2b，也可以使用镀覆、蒸镀、CVD等薄膜形成法、光刻法、蚀刻法等公知的方法直接形成于显示装置基板的第二面2b。
发光元件安装工序S8是在多个像素区域的每一个安装发光元件32的工序。作为发光元件32，例如能够使用LED元件。发光元件32也可以是微LED元件。在发光元件安装工序S8中，也可以在多个像素区域的每一个上各安装三个发光元件32R、32G、32B。
另外，侧面导体形成工序S6、电源供给电路的配置以及连接工序S7以及发光元件安装工序S8也可以以任何顺序进行。
通过上述的制造方法，在构成多显示器的情况下，能够制造能提高作为多显示器的显示品质的显示装置1。
-工业可用性-
以上，对本公开的实施方式进行了详细说明，但本公开并不限定于上述的实施方式，在不脱离本公开的主旨的范围内，能够进行各种变更、改良等。能够将分别构成上述各实施方式的全部或者一部分适当地在不矛盾的范围内组合。
此外，本公开的显示装置能够应用于各种电子设备。作为该电子设备，例如有汽车路径引导系统(汽车导航系统)、船舶路径引导系统、飞机路径引导系统、智能手机终端、移动电话、平板终端、个人数字助理(PDA)、摄像机、数字静态照相机、电子手册、电子词典、个人计算机、复印机、游戏设备的终端装置、电视、商品显示标签、价格显示标签、商业用的可编程显示装置、汽车音响、数字音频播放器、传真机、打印机、现金自动存取款机(ATM)、自动售货机、数字显示式手表、智能手表、设置于车站以及机场等的引导显示装置等。
-符号说明-
1 显示装置
2 基板
2a 第一面
2b 第二面
2c 侧面
2d 端缘
3 像素部
31 电极焊盘
31a 阳极焊盘
31b 阴极焊盘
32、32R、32G、32B 发光元件
32a 阳极端子
32b 阴极端子
33、34、35、36 绝缘层
37 透明导电层
4 电源供给电路
41 VDD端子
42 VSS端子
5 第一连接焊盘
5e 延伸突出部
51 第一布线焊盘
52 第二布线焊盘
53、54 金属层
55、56、57 绝缘层
58 透明导电层
6 第二连接焊盘
6e 延伸突出部
61 第三布线焊盘
62 第四布线焊盘
63 金属层
64 绝缘保护层
65 透明导电层
7 侧面导体(连接导体，侧面布线)
8 第一布线图案
9 第二布线图案
10 第三布线图案
11 第三连接焊盘
12 第四连接焊盘
13 第二侧面导体。
Claims (17)
1.一种显示装置，具备：
基板，具有第一面及与所述第一面相反侧的第二面；
像素部，位于所述第一面上，并包括发光元件；
第一连接焊盘，与所述第一面上的所述基板的端缘接近地配置，并与所述像素部连接；
第二连接焊盘，与所述第二面上的所述端缘接近地配置；以及
连接导体，从所述第一面上配置到所述第二面上，并连接所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘，
所述第一连接焊盘的中心的位置与所述第二连接焊盘的中心的位置在俯视时不同。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述第一连接焊盘及所述第二连接焊盘具有在俯视时重叠的部分。
3.根据权利要求1或2所述的显示装置，其中，
所述第一连接焊盘的中心的位置和所述第二连接焊盘的中心的位置在沿着所述基板的端缘的方向上偏移。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的显示装置，其中，
所述第一连接焊盘的中心的位置与所述第二连接焊盘的中心的位置在与沿着所述基板的端缘的方向交叉的方向上偏移。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的显示装置，其中，
所述基板具有将所述第一面以及所述第二面相连的侧面，
所述连接导体是从所述第一面上经由所述侧面而配置到所述第二面上的侧面导体。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，
所述侧面导体连接一个所述第一连接焊盘和多个所述第二连接焊盘。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，
所述侧面导体的所述第一连接焊盘一侧的厚度比所述第二连接焊盘一侧的厚度厚。
8.一种显示装置，具备：
基板，具有第一面及与所述第一面相反侧的第二面；
多个像素部，配置于所述第一面上，分别包括发光元件及与所述发光元件连接的电极焊盘；
电源供给电路，配置于所述第二面上，生成向多个所述发光元件供给的电源电压；
多个第一连接焊盘，与所述第一面上的所述基板的端缘接近地配置，并与所述多个像素部连接；
多个第二连接焊盘，与所述第二面上的所述端缘接近地配置，并与所述电源供给电路连接；以及
多个连接导体，从所述第一面上配置到所述第二面上，将所述多个第一连接焊盘与所述多个第二连接焊盘分别连接，
在俯视时，所述端缘与多个所述电极焊盘各自的距离的最小值即第一距离、以及所述端缘与所述多个第一连接焊盘各自的距离的最小值即第二距离小于所述端缘与所述多个第二连接焊盘各自的距离的最小值即第三距离。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
所述多个连接导体是从连接所述第一面和所述第二面的侧面上配置到所述第一面上以及所述第二面上的多个侧面导体。
10.根据权利要求8或9所述的显示装置，其中，
所述第一距离以及所述第二距离是所述多个像素部的像素间距的二分之一以下。
11.根据权利要求8～10中任一项所述的显示装置，其中，
所述第一距离与所述第二距离相等。
12.根据权利要求8～11中任一项所述的显示装置，其中，
所述第一距离以及所述第二距离小于所述第三距离的二分之一。
13.根据权利要求8～12中任一项所述的显示装置，其中，
所述第二面的距所述端缘的距离小于所述第三距离的区域是导体的非形成区域。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的显示装置，其中，
所述发光元件包括微型发光二极管。
15.一种显示装置的制造方法，具备：
准备工序，准备母基板，该母基板具有第一面及与所述第一面相反侧的第二面、并且包括至少一个显示装置区域；
像素区域形成工序，在所述第一面的所述显示装置区域内形成多个包括电极焊盘的像素区域；
第一连接焊盘形成工序，在所述第一面的所述显示装置区域内的与所述显示装置区域的端缘接近的部位，形成多个第一连接焊盘，并将多个所述电极焊盘与所述多个第一连接焊盘连接；
第二连接焊盘形成工序，在所述第二面的所述显示装置区域内的与所述显示装置区域的端缘接近的部位，形成多个第二连接焊盘，在该第二连接焊盘形成工序中，形成所述多个第二连接焊盘，以使得在俯视时所述显示装置区域的端缘与多个所述电极焊盘各自的距离的最小值、以及所述端缘与所述多个第一连接焊盘各自的距离的最小值小于所述端缘与所述多个第二连接焊盘各自的距离的最小值；以及
切断工序，沿着所述显示装置区域的端缘将所述母基板切断，来制作具有所述显示装置区域的显示装置基板。
16.根据权利要求15所述的显示装置的制造方法，其中，
所述切断工序通过从所述第二面侧沿着所述端缘照射激光的激光加工来切断所述母基板。
17.根据权利要求15或16所述的显示装置的制造方法，其中，
在所述切断工序后，进行如下工序：
侧面导体形成工序，形成从连接所述显示装置基板的所述第一面和所述第二面的侧面向所述第一面以及所述第二面延伸，并分别连接所述多个第一连接焊盘和所述多个第二连接焊盘的多个侧面导体；
电源供给电路的配置以及连接工序，在所述第二面上配置电源供给电路，并连接所述多个第二连接焊盘和所述电源供给电路；以及
发光元件安装工序，在多个所述像素区域分别安装发光元件。
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