JP7449360B2 - 配線基板、それを用いた発光装置及び表示装置 - Google Patents

配線基板、それを用いた発光装置及び表示装置 Download PDF

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Description

本開示は、側面配線を備える配線基板、その配線基板上に発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）等の発光素子を配置した発光装置及び表示装置に関するものである。
従来、側面配線を備える配線基板、及びその配線基板を用いており、ＬＥＤ等の発光素子を複数有する、バックライト装置が不要な自発光型の表示装置は、例えば特許文献１に記載されている。この従来技術の表示装置は、ガラス基板と、ガラス基板上の所定の方向（例えば、行方向）に配置された走査信号線と、走査信号線と交差させて所定の方向と交差する方向（例えば、列方向）に配置された発光制御信号線と、走査信号線と発光制御信号線によって区分けされた画素部（Ｐｍｎ）の複数から構成された有効領域と、絶縁層上に配置された複数の発光素子と、を有する構成である。走査信号線及び発光制御信号線は、ガラス基板の側面に配置された側面配線を介してガラス基板の裏面にある裏面配線に接続される。裏面配線は、ガラス基板の裏面に設置されたＩＣ，ＬＳＩ等の駆動素子に接続される。即ち、表示装置はガラス基板の裏面にある駆動素子によって表示が駆動制御される。駆動素子は、例えば、ガラス基板の裏面側にＣＯＧ（Chip On Glass）方式等の手段によって搭載される。
それぞれの画素部には、発光領域にある発光素子の発光、非発光、発光強度等を制御するための発光制御部が配置されている。発光制御部は、発光素子のそれぞれに発光信号を入力するためのスイッチ素子としての薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）と、発光制御信号（発光制御信号線を伝達する信号）のレベル（電圧）に応じた、正電圧（アノード電圧：３～５Ｖ程度）と負電圧（カソード電圧：－３Ｖ～０Ｖ程度）の電位差（発光信号）から発光素子を電流駆動するための駆動素子としてのＴＦＴと、を含む。ＴＦＴのゲート電極とソース電極とを接続する接続線上には容量素子が配置されており、容量素子はＴＦＴのゲート電極に入力された発光制御信号の電圧を次の書き換えまでの期間（１フレームの期間）保持する保持容量として機能する。
発光素子は、有効領域に配設された絶縁層を貫通するスルーホール等の貫通導体を介して、発光制御部、正電圧入力線、負電圧入力線に電気的に接続されている。即ち、発光素子の正電極は、貫通導体及び発光制御部を介して正電圧入力線に接続されており、発光素子の負電極は、貫通導体を介して負電圧入力線に接続されている。
特開２００３－７８２２６号公報
本開示の配線基板は、第１の面と前記第１の面とは反対側の第２の面と側面とを有する基板と、前記第１の面の辺部に配置された電極と、前記基板上に配置された絶縁層と、前記電極から前記側面を経て前記第２の面の側にわたって配置された側面配線と、を備える配線基板であって、前記辺部における前記絶縁層の端に、前記絶縁層の奥の側に突出する切欠部があり、前記切欠部は、入口の側に前記電極が配置されており、奥の側に前記電極が存在しない奥行部があり、前記基板上の前記切欠部よりも奥の側に他の電極が位置している構成である。
本開示の発光装置は、上記の配線基板を備える発光装置であって、前記電極に接続される発光素子が前記第１の面の側に配置されており、前記第２の面の側に、前記側面配線を介して前記発光素子に接続された駆動部が配置されている構成である。
本開示の表示装置は、上記の配線基板を備える表示装置であって、前記電極に接続される複数の発光素子が前記第１の面の側にマトリックス状に配置されており、前記第２の面の側に、前記側面配線を介して複数の前記発光素子に接続された駆動部が配置されている構成である。
本発明の目的、特色、および利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
本開示の配線基板について実施の形態の１例を示す図であり、電極及びその周辺の部位の平面図である。 本開示の配線基板について実施の形態の１例を示す図であり、図１ＡのＣ１－Ｃ２線における断面図である。 本開示の配線基板について実施の形態の他例を示す図であり、電極及びその周辺の部位の平面図である。 本開示の配線基板について実施の形態の他例を示す図であり、電極及びその周辺の部位の平面図である。 本開示の配線基板について実施の形態の他例を示す図であり、電極及びその周辺の部位の平面図である。 本開示の配線基板について実施の形態の他例を示す図であり、電極及びその周辺の部位の平面図である。 本開示の配線基板を用いた発光装置及び表示装置について実施の形態の他例を示す図であり、基板の第２の面の側の構成を示す平面図である。 従来の表示装置の一例を示す図であり、表示装置の基本構成のブロック回路図である。 図４の表示装置のＡ１－Ａ２線における断面図である。 図４の表示装置において一つの発光素子とそれに接続された発光制御部の回路図である。 従来の表示装置の他例を示す図であり、表示装置の基本構成のブロック回路図である。 図７の表示装置において一つの発光素子とそれに接続された発光制御部の回路図である。 図８の表示装置のＢ１－Ｂ２線における断面図である。
本発明の目的、特色、および利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
まず、図４～図９を参照して、本開示の表示装置が基礎とする構成について説明する。本開示の表示装置が基礎とする表示装置の基本構成のブロック回路図を図４に、示す。また、図４のＡ１－Ａ２線における断面図を図５に示す。表示装置は、ガラス基板１と、ガラス基板１上の所定の方向（例えば、行方向）に配置された走査信号線２と、走査信号線２と交差させて所定の方向と交差する方向（例えば、列方向）に配置された発光制御信号線３と、走査信号線２と発光制御信号線３によって区分けされた画素部（Ｐｍｎ）の複数から構成された有効領域１１と、絶縁層上に配置された複数の発光素子１４と、を有する構成である。走査信号線２及び発光制御信号線３は、ガラス基板１の側面に配置された側面配線を介してガラス基板１の裏面にある裏面配線９に接続される。裏面配線９は、ガラス基板１の裏面に設置されたＩＣ，ＬＳＩ等の駆動素子６に接続される。即ち、表示装置はガラス基板１の裏面にある駆動素子６によって表示が駆動制御される。駆動素子６は、例えば、ガラス基板１の裏面側にＣＯＧ（Chip On Glass）方式等の手段によって搭載される。
それぞれの画素部１５（Ｐｍｎ）には、発光領域（Ｌｍｎ）にある発光素子１４（ＬＤｍｎ）の発光、非発光、発光強度等を制御するための発光制御部２２が配置されている。発光制御部２２は、発光素子１４のそれぞれに発光信号を入力するためのスイッチ素子としての薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）１２（図６に示す）と、発光制御信号（発光制御信号線３を伝達する信号）のレベル（電圧）に応じた、正電圧（アノード電圧：３～５Ｖ程度）と負電圧（カソード電圧：－３Ｖ～０Ｖ程度）の電位差（発光信号）から発光素子１４を電流駆動するための駆動素子としてのＴＦＴ１３（図６に示す）と、を含む。ＴＦＴ１３のゲート電極とソース電極とを接続する接続線上には容量素子が配置されており、容量素子はＴＦＴ１３のゲート電極に入力された発光制御信号の電圧を次の書き換えまでの期間（１フレームの期間）保持する保持容量として機能する。
発光素子１４は、有効領域１１に配設された絶縁層４１（図５に示す）を貫通するスルーホール等の貫通導体２３ａ，２３ｂを介して、発光制御部２２、正電圧入力線１６、負電圧入力線１７に電気的に接続されている。即ち、発光素子１４の正電極は、貫通導体２３ａ及び発光制御部２２を介して正電圧入力線１６に接続されており、発光素子１４の負電極は、貫通導体２３ｂを介して負電圧入力線１７に接続されている。
また表示装置は、平面視において、有効領域１１とガラス基板１の端との間に表示に寄与しない額縁部１ｇがあり、この額縁部１ｇに発光制御信号線駆動回路、走査信号線駆動回路等が配置される場合がある。この額縁部１ｇの幅はできるだけ小さくすることが要望されている。さらに、一般に、一枚の母基板を切断して複数枚のガラス基板１を切り出すことが行われているが、発光制御部２２に対する切断線の影響を抑えるために、図７のブロック回路図に示すように、最外周部の画素部１５において発光制御部２２を発光素子１４よりも平面視でガラス基板１の内側に配置する構成も提案されている。
なお、画素部１５は、それぞれが赤色発光用の副画素部、緑色発光用の副画素部、青色発光用の副画素部から成る場合がある。赤色発光用の副画素部は赤色ＬＥＤ等から成る赤色発光素子を有し、緑色発光用の副画素部は緑色ＬＥＤ等から成る緑色発光素子を有し、青色発光用の副画素部は青色ＬＥＤ等から成る青色発光素子を有している。例えば、これらの副画素部は、行方向あるいは列方向に並んでいる。
図８は、図７の表示装置における最外周部にある画素部１５（Ｐ１１）を拡大して示す部分拡大平面図であり、図９は、図８のＢ１－Ｂ２線における断面図である。これらの図に示すように、表示装置において、有効領域１１の周囲にある表示に寄与しない額縁部１ｇを目立たなくするために、額縁部１ｇにブラックマトリクス等から成る遮光部材２５を配置している。
図９に示すように、ガラス基板１上にアクリル樹脂等から成る樹脂絶縁層５１が配置され、樹脂絶縁層５１上に発光素子１４が搭載されている。発光素子１４はガラス基板１の端から所定の距離でもって離れた位置にある。発光素子１４は、樹脂絶縁層５１上に配置された正電極５４ａと負電極５４ｂにハンダ等の導電性接続部材を介して電気的に接続されて、樹脂絶縁層５１上に搭載される。正電極５４ａは、Ｍｏ層／Ａｌ層／Ｍｏ層（Ｍｏ層上にＡｌ層、Ｍｏ層が順次積層された積層構造を示す）等から成る電極層５２ａと、それを覆う酸化インジウム錫（Indium Tin Oxide：ＩＴＯ）等から成る透明電極５３ａと、から成る。負電極５４ｂも同様の構成であり、Ｍｏ層／Ａｌ層／Ｍｏ層等から成る電極層５２ｂと、それを覆うＩＴＯ等から成る透明電極５３ｂと、から成る。また、樹脂絶縁層５１上の正電極５４ａ及び負電極５４ｂよりもガラス基板１の側面１ｓ寄りの部位に、入力電極２ｐが配置されており、入力電極２ｐは電極層５２ｃとそれを覆うＩＴＯ等から成る透明電極５３ｃとから成る。入力電極２ｐは、正電極５４ａに電気的に接続されるとともに、側面配線６０を介して裏面配線９に電気的に接続される中継電極としても機能する。
樹脂絶縁層５１と、透明電極５３ａ，５３ｂのそれぞれの一部（発光素子１４が重ならない部位）と、透明電極５３ｃの周縁部と、を覆って、酸化珪素（ＳｉＯ2），窒化珪素（ＳｉＮx）等から成る絶縁層５５が配置されている。絶縁層５５上において、発光素子１４の搭載部と、遮光部材２５の配置部と、を除く部位に、ブラックマトリクス等から成る遮光層５６が配置されている。遮光層５６は、表示装置を平面視したときに発光素子１４の部位以外の部位が黒色等の暗色の背景色となるようにする目的で設けられる。
絶縁層５５上における平面視で入力電極２ｐを覆う部位から、ガラス基板１の側面を経てガラス基板１の裏面にかけて、入力電極２ｐと裏面配線９を電気的に接続する側面配線６０が配置されている。側面配線６０は、例えば銀等の導電性粒子を含む導電性ペーストを塗布し焼成することによって形成される。このような側面配線としての厚膜連通導体を有する厚膜配線基板が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
遮光部材２５は入力電極２ｐ及び側面配線６０を覆って配置されている。そして、発光素子１４の正電極がハンダ等の導電性接続部材を介して正電極５４ａに接続され、発光素子１４の負電極がハンダ等の導電性接続部材を介して負電極５４ｂに接続されることによって、発光素子１４がガラス基板１上に搭載される。
従来例の構成を示す図９に示すように、側面配線６０を覆う遮光部材２５を形成するための樹脂ペーストは入力電極２ｐを覆うように塗布されることから、樹脂ペーストは入力電極２ｐを乗り越えてその端部がガラス基板１の奥の側に位置することとなる。そうすると、入力電極２ｐの近傍であってガラス基板１の奥の側に配置された検査用電極等の他の電極に、樹脂ペーストが達して、他の電極の電気的な接続を阻害するという問題点があった。
以下、本開示の配線基板、発光装置及び表示装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。但し、以下で参照する各図は、本開示の配線基板、発光装置及び表示装置の実施の形態における構成部材のうち、本開示の配線基板、発光装置及び表示装置を説明するための主要部を示している。従って、本開示に係る配線基板、発光装置及び表示装置は、図に示されていない回路基板、配線導体、制御ＩＣ，ＬＳＩ等の周知の構成部材を備えていてもよい。また、本開示の配線基板、発光装置及び表示装置の実施の形態を示す各図において、本開示の表示装置が基礎とする構成を示す図４～図９と同様の部位には同じ符号を付し、それらの詳細な説明は省く。
図１Ａおよび図１Ｂは、配線基板について実施の形態の１例を示す図であり、図１Ａは電極及びその周辺の部位の平面図、図１Ｂは図１ＡのＣ１－Ｃ２線における断面図である。配線基板は、第１の面１ａと第１の面１ａと反対側の第２の面１ｂと側面１ｓを有する基板としてのガラス基板１と、第１の面１ａの辺部１ｈに配置された電極としての入力電極２ｐと、ガラス基板１上に配置された絶縁層５５と、入力電極２ｐから側面１ｓを経て第２の面１ｂの側にわたって配置された側面配線６０と、を備える配線基板であって、辺部１ｈにおける絶縁層５５の端５５ｈに、絶縁層５５の奥の側に突出する切欠部５５ａがあり、切欠部５５ａは、入口５５ａｉの側に入力電極２ｐが配置されており、奥の側に入力電極２ｐが存在しない奥行部５５ａｏがある構成である。
なお、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、入力電極２ｐの近傍であってガラス基板１の中央側には検査用電極６１が配置される場合がある。矩形状の検査用電極６１の４辺部は絶縁層５５で覆われており、その残部は開口５５ｋによって露出している。
上記の構成により以下の効果を奏する。本開示の表示装置が基礎とする構成を示す図９に示すように、側面配線６０を覆う遮光部材２５を形成するための樹脂ペーストは入力電極２ｐを覆うように塗布されることから、樹脂ペーストは入力電極２ｐを乗り越えてその端部がガラス基板１の奥の側に位置することとなる。そうすると、入力電極２ｐの近傍であってガラス基板１の奥の側に配置された検査用電極等の他の電極に、樹脂ペーストが達して、他の電極の電気的な接続を阻害することがあった。本開示の配線基板は、遮光部材２５が入力電極２ｐ以外の検査用電極６１等の、接するべきではない他の構成部材に、達することを抑えることができる。即ち、切欠部５５ａの奥の側に入力電極２ｐが存在しない奥行部５５ａｏがあることから、切欠部５５ａに入った樹脂ペーストは奥行部５５ａｏに溜まる。その結果、樹脂ペーストが検査用電極６１等に達することを抑えることができる。また、切欠部５５ａの入口５５ａｉの側に入力電極２ｐが配置されていることから、側面配線６０となる導電性ペーストに対して濡れ性の良好な入力電極２ｐによって導電性ペーストが切欠部５５ａに引き込まれる。その結果、入力電極２ｐと側面配線６０との接続性が良好なものとなるという効果も奏する。
基板としてのガラス基板１は、プラスチック基板、セラミック基板、金属基板等であってもよく、絶縁性の基板であるプラスチック基板、セラミック基板等が配線が形成しやすい点でよい。基板は、矩形状、円形状、楕円形状、台形状等の種々の形状であってよい。
入力電極２ｐは側面配線６０に接続される中継電極として機能するものであり、例えば、Ｍｏ層／Ａｌ層／Ｍｏ層（Ｍｏ層上にＡｌ層、Ｍｏ層が順次積層された積層構造を示す）等から成る金属層と、それを覆う酸化インジウム錫（Indium Tin Oxide：ＩＴＯ）等から成る透明導電体層と、から成る。また入力電極２ｐは、側面配線６０を形成するための導電性ペーストに対する濡れ性が、ガラス基板１に対する導電性ペーストの濡れ性よりも良好なものであることが良いことから、上記のＭｏ層／Ａｌ層／Ｍｏ層／ＩＴＯ層でも良いが、Ａｌ層，Ａｌ層／Ｔｉ層，Ｔｉ層／Ａｌ層／Ｔｉ層，Ｍｏ層，Ｍｏ層／Ａｌ層／Ｍｏ層，Ｃｕ層，Ｃｒ層，Ｎｉ層，Ａｇ層等の金属層から成ることがより良い。
絶縁層５５は、酸化珪素（ＳｉＯ2），窒化珪素（ＳｉＮx）等の無機絶縁層、またはアクリル樹脂層，ポリカーボネート層等の有機絶縁層から成る。また、絶縁層５５がガラス基板１上に、入力電極２ｐが配置される面と同一面または入力電極２ｐが配置される他の絶縁層と同層に配置されている場合、絶縁層５５の厚みは入力電極２ｐの厚みよりも厚くなっている。また、絶縁層５５がガラス基板１上に、入力電極２ｐが配置される面と異なる面または入力電極２ｐが配置される他の絶縁層と異なる層に配置されている場合、絶縁層５５の高さは入力電極２ｐの高さよりも高くなっている。
側面配線６０は、アルコール，水，未硬化の樹脂成分等の液状のペースト成分に、銀，金，銅，アルミニウム，ステンレススチール等から成る導電性粒子を混入させて成る導電性ペーストを、塗布し焼成することによって形成され得る。また、側面配線６０が配置されるガラス基板１の側面１ｓの部位に溝があってもよい。その場合、樹脂ペーストが側面１ｓの所望の部位である溝に配置されやすくなる。側面配線６０は、上述した通り、導電性粒子を含む導電性ペーストを塗布し焼成することによって形成されることがよい。この場合、側面配線６０の表面が導電性粒子によって形成された凹凸を有する粗面となりやすい。側面配線６０の表面が粗面となると、粗面によって樹脂ペーストが切欠部５５ａの奥行部５５ａｏに進行しにくくなるという効果を奏する。
本実施の形態において、図２Ａに示すように、切欠部５５ａは、入口５５ａｉに拡幅部５５ａｋがあることがよい。この場合、導電性ペーストに対して濡れ性の良好な材料から成る入力電極２ｐによって、導電性ペーストが切欠部５５ａの中へ引き込まれやすくなって側面配線６０の接続性が向上する。拡幅部５５ａｋの幅は、例えば入口５５ａｉの幅の１．１倍～２倍程度の範囲内で設定することができる。
また、入力電極２ｐは、その全体が切欠部５５ａの中にあることがよい。この場合、導電性ペーストの進行方向（切欠部５５ａの入口５５ａｉから奥に進む方向）において、入力電極２ｐと切欠部５５ａとの間に隙間が生じ、その隙間では導電性ペーストの濡れ性が入力電極２ｐの濡れ性よりも低下する。その結果、導電性ペーストが切欠部５５ａの入口５５ａｉから奥行部５５ａｏに急速に進むこと、奥行部５５ａｏに入り込みすぎることを抑えることができる。
また、図１Ａに示すように、辺部１ｈを平面視したときに絶縁層５５の端５５ｈが側面１ｓに達していないことがよい。この場合、第１の面１ａにおける絶縁層５５の端５５ｈと側面１ｓとの間の部位が樹脂ペーストの進行経路及び溜り部となるとともに、樹脂ペーストに対して絶縁層５５の端５５ｈが段差（ダム）として機能することから、余分な樹脂ペーストが検査用電極６１に達することを抑えることができる。
本実施の形態において、図２Ｂに示すように、切欠部５５ａの奥行部５５ａｏに辺部１ｈに平行な方向１ｈｄに延在する延在部５５ａｅがあることがよい。この場合、奥行部５５ａｏの大きさ（内容積）が大きくなることから、樹脂ペーストの溜り部としての機能が向上する。その結果、余分な樹脂ペーストが検査用電極６１に達することをより抑えることができる。またこの場合、延在部５５ａｅを含む奥行部５５ａｏの平面視での形状が、円形、楕円形、長円形等の曲線部を少なくとも一部に備えた形状であってもよい。このような形状とすることにより、余分な樹脂ペーストが奥行部５５ａｏからはみ出ることを効果的に抑えることができ、奥行部５５ａｏの溜り部としての機能がより向上するという効果を奏する。
また、切欠部５５ａは絶縁層５５の非形成部から構成されていてもよい。この場合、切欠部５５ａの深さが最も深くなり、余分な樹脂ペーストが検査用電極６１に達することをより抑えることができる。切欠部５５ａの底部に絶縁層５５が残っている場合、その残った絶縁層５５上に入力電極２ｐが配置されていてもよい。この場合、切欠部５５ａの底部が樹脂ペーストと同様若しくは類似の成分を含むことから、切欠部５５ａの底部の樹脂ペーストに対する濡れ性が向上し、樹脂ペーストを切欠部５５ａに引き込む効果が高まる。
また本実施の形態において、図２Ｃに示すように、切欠部５５ａは、入口５５ａｉに拡幅部５５ａｋがあるとともに奥行部５５ａｏに辺部１ｈに平行な方向１ｈｄに延在する延在部５５ａｅがあることがよい。この場合、導電性ペーストが切欠部５５ａの中へ引き込まれやすくなって側面配線６０の接続性が向上するとともに、余分な樹脂ペーストが検査用電極６１に達することをより抑えることができる。拡幅部５５ａｋは、平面視において絶縁層５５の端の辺に対して傾斜した２つの直線部から構成された漏斗状であってもよい。この場合、拡幅部５５ａｋは切欠部５５ａの奥行き方向に漸次狭くなる構成であることから、導電性ペーストが切欠部５５ａの中へより引き込まれやすくなるという効果を奏する。
また本実施の形態において、図２Ｄに示すように、切欠部５５ａが複数あり、それらの延在部５５ａｅが繋がっていてもよい。この場合、切欠部５５ａを進行した樹脂ペーストは延在部５５ａｅに溜まるとともに進行が阻止されやすくなることから、余分な樹脂ペーストが検査用電極６１に達することをより抑えることができる。また延在部５５ａｅは、平面視において奥行き方向および／または逆奥行き方向に膨らんだ膨大部を有していてもよい。この場合、樹脂ペーストは延在部５５ａｅに溜まりやすくなる。膨大部は、平面視において部分円形状、部分楕円形状、部分長円形状等の曲線的な形状であってもよく、その場合樹脂ペーストを溜める効果がより向上する。また、延在部５５ａｅは絶縁層５５の非形成部から構成されていてもよい。この場合、延在部５５ａｅの深さが最も深くなり、余分な樹脂ペーストが検査用電極６１に達することをより抑えることができる。
切欠部５５ａの深さは１μｍ～１００μｍ程度、幅は５μｍ～５００μｍ程度、奥行き方向の長さは１００μｍ～１０００μｍ程度である。延在部５５ａｅの深さは１μｍ～１００μｍ程度、幅は５０μｍ～１０００μｍ程度である。
本開示の発光装置は、図３に示すように、本開示の配線基板を備える発光装置であって、入力電極２ｐに接続される発光素子１４（図４～図９に記載）が第１の面１ａの側に配置されており、第２の面１ｂの側に、側面配線６０を介して発光素子に接続された駆動部６が配置されている構成である。発光装置において、発光素子１４としては、マイクロチップ型の発光ダイオード（ＬＥＤ）、モノリシック型の発光ダイオード、有機ＥＬ、無機ＥＬ、半導体レーザ素子等の自発光型のものであれば採用し得る。
ガラス基板１の第２の面（裏面）１ｂには、側面配線６０に接続された裏面配線９が配置されており、裏面配線９はガラス基板１の第２の面１ｂに設置された、駆動部としてのＩＣ，ＬＳＩ等の駆動素子６に接続される。即ち、発光装置はガラス基板１の第２の面１ｂにある駆動素子６によって発光が駆動制御される。駆動素子６は、例えば、ガラス基板１の第２の面１ｂ側にＣＯＧ（Chip On Glass）方式等の手段によって搭載される。駆動部としては、駆動素子６に限らず、駆動回路基板、あるいはガラス基板１上に形成された、低温ポリシリコン（Low-temperature Poly Silicon：ＬＴＰＳ）から成る半導体層を有するＴＦＴを備えた駆動回路等であってもよい。この発光装置は、照明装置、プリンターヘッド等として用いられる。
本開示の表示装置は、本開示の配線基板を備える表示装置であって、入力電極２ｐに接続される複数の発光素子１４が第１の面１ａの側にマトリックス状に配置されており、第２の面１ｂの側に、側面配線６０を介して複数の発光素子１４に接続された駆動部が配置されている構成である。表示装置において、発光素子１４としては、マイクロチップ型の発光ダイオード（ＬＥＤ）、モノリシック型の発光ダイオード、有機ＥＬ、無機ＥＬ、半導体レーザ素子等の自発光型のものであることがよいが、単位液晶表示部等の透過光制御型のものであってもよい。
ガラス基板１の第２の面（裏面）１ｂには、側面配線６０に接続された裏面配線９が配置されており、裏面配線９はガラス基板１の第２の面１ｂに設置された、駆動部としてのＩＣ，ＬＳＩ等の駆動素子６に接続される。即ち、表示装置はガラス基板１の第２の面１ｂにある駆動素子６によって発光が駆動制御される。駆動素子６は、例えば、ガラス基板１の第２の面１ｂ側にＣＯＧ（Chip On Glass）方式等の手段によって搭載される。駆動部としては、駆動素子６に限らず、駆動回路基板、あるいはガラス基板１上に形成された、低温ポリシリコン（Low-temperature Poly Silicon：ＬＴＰＳ）から成る半導体層を有するＴＦＴを備えた駆動回路等であってもよい。
そして、複数の発光素子１４を搭載したガラス基板１の複数を、同じ面上において縦横に配置するとともにそれらの側面同士を接着材等によって結合（タイリング）させることによって、複合型かつ大型の表示装置、所謂マルチディスプレイを構成することができる。
なお、本開示の配線基板、発光装置及び表示装置は、上記実施の形態に限定されるものではなく、適宜の設計的な変更、改良を含んでいてもよい。例えば、ガラス基板１は透明なガラス基板であってもよいが、不透明なものであってもよい。ガラス基板１が不透明なものである場合、ガラス基板１は黒色、灰色等の色に着色されたガラス基板、摺りガラスから成るガラス基板、あるいはガラスとセラミックの複合基板であってもよい。
本開示は、次の実施の形態が可能である。
本開示の配線基板は、第１の面と前記第１の面と反対側の第２の面と側面を有する基板と、前記第１の面の辺部に配置された電極と、前記基板上に配置された絶縁層と、前記電極から前記側面を経て前記第２の面の側にわたって配置された側面配線と、を備える配線基板であって、前記辺部における前記絶縁層の端に、前記絶縁層の奥の側に突出する切欠部があり、前記切欠部は、入口の側に前記電極が配置されており、奥の側に前記電極が存在しない奥行部がある構成である。
本開示の配線基板は、前記切欠部は、前記入口に拡幅部があることがよい。
また本開示の配線基板は、前記電極は、その全体が前記切欠部の中にあることがよい。
また本開示の配線基板は、前記辺部を平面視したときに前記絶縁層の端が前記側面に達していないことがよい。
また本開示の配線基板は、前記切欠部は、前記奥行部に前記辺部に平行な方向に延在する延在部があることがよい。
本開示の発光装置は、上記の配線基板を備える発光装置であって、前記電極に接続される発光素子が前記第１の面の側に配置されており、前記第２の面の側に、前記側面配線を介して前記発光素子に接続された駆動部が配置されている構成である。
本開示の表示装置は、上記の配線基板を備える表示装置であって、前記電極に接続される複数の発光素子が前記第１の面の側にマトリックス状に配置されており、前記第２の面の側に、前記側面配線を介して複数の前記発光素子に接続された駆動部が配置されている構成である。
本開示の配線基板は、第１の面と前記第１の面と反対側の第２の面と側面を有する基板と、前記第１の面の辺部に配置された電極と、前記基板上に配置された絶縁層と、前記電極から前記側面を経て前記第２の面の側にわたって配置された側面配線と、を備える配線基板であって、前記辺部における前記絶縁層の端に、前記絶縁層の奥の側に突出する切欠部があり、前記切欠部は、入口の側に前記電極が配置されており、奥の側に前記電極が存在しない奥行部がある構成であることから、以下の効果を奏する。側面配線上のオーバーコートとしての遮光部材となる樹脂ペーストが、入力電極以外の検査用電極等の、接するべきではない他の構成部材に、達することを抑えることができる。即ち、切欠部の奥の側に入力電極が存在しない奥行部があることから、切欠部に入った樹脂ペーストは奥行部に溜まる。その結果、樹脂ペーストが検査用電極等に達することを抑えることができる。また、切欠部の入口の側に電極が配置されていることから、側面配線となる導電性ペーストに対して濡れ性の良好な電極によって導電性ペーストが切欠部に引き込まれる。その結果、電極と側面配線との接続性が良好なものとなるという効果も奏する。
本開示の配線基板は、前記切欠部は、前記入口に拡幅部がある場合、側面配線となる導電性ペーストに対して濡れ性の良好な材料から成る電極によって、導電性ペーストが切欠部の中へ引き込まれやすくなって側面配線の接続性が向上する。
また本開示の配線基板は、前記電極は、その全体が前記切欠部の中にある場合、導電性ペーストの進行方向（切欠部の入口から奥に進む方向）において、電極と切欠部との間に隙間が生じ、その隙間では導電性ペーストの濡れ性が電極の濡れ性よりも低下する。その結果、導電性ペーストが切欠部の入口から奥行部に急速に進むこと、また奥行部に入り込みすぎることを抑えることができる。
また本開示の配線基板は、前記辺部を平面視したときに前記絶縁層の端が前記側面に達していない場合、第１の面における絶縁層の端と側面との間の部位が樹脂ペーストの進行経路及び溜り部となるとともに、樹脂ペーストに対して絶縁層の端が段差（ダム）として機能することから、余分な樹脂ペーストが検査用電極に達することをより抑えることができる。
また本開示の配線基板は、前記切欠部は、前記奥行部に前記辺部に平行な方向に延在する延在部がある場合、奥行部の大きさ（内容積）が大きくなることから、樹脂ペーストの溜り部としての機能が向上する。その結果、余分な樹脂ペーストが検査用電極等に達することをより抑えることができる。
本開示の発光装置は、上記の配線基板を備える発光装置であって、前記電極に接続される発光素子が前記第１の面の側に配置されており、前記第２の面の側に、前記側面配線を介して前記発光素子に接続された駆動部が配置されている構成であることから、側面配線の接続性が良好であるとともに検査用電極等の他の電極の電気的信頼性が高い発光装置となる。
本開示の表示装置は、上記の配線基板を備える表示装置であって、前記電極に接続される複数の発光素子が前記第１の面の側にマトリックス状に配置されており、前記第２の面の側に、前記側面配線を介して複数の前記発光素子に接続された駆動部が配置されている構成であることから、側面配線の接続性が良好であるとともに検査用電極等の他の電極の電気的信頼性が高い表示装置となる。
本開示の表示装置は、ＬＥＤ表示装置、有機ＥＬ表示装置等の自発光型の表示装置、液晶表示の表示装置として構成し得る。また本開示の表示装置は、各種の電子機器に適用できる。その電子機器としては、複合型かつ大型の表示装置（マルチディスプレイ）、自動車経路誘導システム（カーナビゲーションシステム）、船舶経路誘導システム、航空機経路誘導システム、スマートフォン端末、携帯電話、タブレット端末、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、電子手帳、電子書籍、電子辞書、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム機器の端末装置、テレビジョン、商品表示タグ、価格表示タグ、産業用のプログラマブル表示装置、カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー、ファクシミリ、プリンター、現金自動預け入れ払い機（ＡＴＭ）、自動販売機、ヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）、デジタル表示式腕時計、スマートウォッチなどがある。
本開示は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形態で実施できる。したがって、前述の実施形態はあらゆる点で単なる例示に過ぎず、本開示の範囲は特許請求の範囲に示すものであって、明細書本文には何ら拘束されない。さらに、特許請求の範囲に属する変形や変更は全て本開示の範囲内のものである。
１ ガラス基板
１ａ 第１の面
１ｂ 第２の面
１ｈ 辺部
１ｓ 側面
２ｐ 入力電極
６ 駆動素子
１４ 発光素子
５５ 絶縁層
５５ａ 切欠部
５５ａｅ 延在部
５５ａｉ 入口
５５ａｋ 拡幅部
５５ａｏ 奥行部
５５ｈ 絶縁層の端
５５ｋ 開口
６０ 側面配線
６１ 検査用電極

Claims (9)

  1. 第１の面と前記第１の面とは反対側の第２の面と側面とを有する基板と、
    前記第１の面の辺部に配置された電極と、
    前記基板上に配置された絶縁層と、
    前記電極から前記側面を経て前記第２の面の側にわたって配置された側面配線と、を備える配線基板であって、
    前記辺部における前記絶縁層の端に、前記絶縁層の奥の側に突出する切欠部があり、
    前記切欠部は、入口の側に前記電極が配置されており、奥の側に前記電極が存在しない奥行部があり、
    前記基板上の前記切欠部よりも奥の側に他の電極が位置している配線基板。
  2. 前記他の電極は、大きさが前記電極の大きさよりも大きい請求項１に記載の配線基板。
  3. 前記他の電極は、矩形状であり、４辺部が前記絶縁層で覆われており、その残部が開口によって露出している請求項１または２に記載の配線基板。
  4. 前記切欠部は、前記入口に拡幅部がある請求項１～３のいずれか１項に記載の配線基板。
  5. 前記電極は、その全体が前記切欠部の中にあるとともに、前記電極と前記切欠部との間に奥行方向に沿って隙間がある請求項１～４のいずれか１項に記載の配線基板。
  6. 前記辺部を平面視したときに前記絶縁層の端が前記側面に達していない請求項１～５のいずれか１項に記載の配線基板。
  7. 前記切欠部は、前記奥行部に前記辺部に平行な方向に延在する延在部がある請求項１～６のいずれか１項に記載の配線基板。
  8. 請求項１～７のいずれか１項に記載の配線基板を備える発光装置であって、
    前記電極に接続される発光素子が前記第１の面の側に配置されており、
    前記第２の面の側に、前記側面配線を介して前記発光素子に接続された駆動部が配置されている発光装置。
  9. 請求項１～７のいずれか１項に記載の配線基板を備える表示装置であって、
    前記電極に接続される複数の発光素子が前記第１の面の側にマトリックス状に配置されており、
    前記第２の面の側に、前記側面配線を介して複数の前記発光素子に接続された駆動部が配置されている表示装置。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2019341528A1 (en) * 2018-09-20 2021-05-13 Schreder S.A. Light emitting device with adaptable glare class
AU2021238839A1 (en) * 2020-03-19 2022-09-01 Schreder S.A. Light emitting device with adaptable glare class
KR20230066363A (ko) * 2020-09-14 2023-05-15 에이지씨 가부시키가이샤 Led 소자용 기판 및 화상 표시 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015133394A (ja) 2014-01-10 2015-07-23 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント回路板、及びプリント回路板の製造方法
US20180190631A1 (en) 2016-12-30 2018-07-05 Lg Display Co., Ltd. Display device and multi-screen display device using the same

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3048722B2 (ja) * 1991-12-04 2000-06-05 日本シイエムケイ株式会社 プリント配線板
JP2001033802A (ja) * 1999-07-15 2001-02-09 Rohm Co Ltd 液晶表示モジュール
TW535352B (en) * 2000-05-30 2003-06-01 Alps Electric Co Ltd Surface-mounting type electronic circuit unit
JP2003078226A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Noritake Co Ltd 厚膜配線基板およびその製造方法
JP4579074B2 (ja) * 2005-07-15 2010-11-10 三菱電機株式会社 フレキシブル回路基板及びこれを用いた表示装置
JP2008135574A (ja) * 2006-11-28 2008-06-12 Kyocera Corp 配線基板およびそれを用いた半導体装置とプローブカード
JP2012074478A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Asahi Glass Co Ltd 発光素子用基板および発光装置
WO2014174710A1 (ja) * 2013-04-26 2014-10-30 株式会社村田製作所 多層配線基板及びその製造方法並びにプローブカード用基板
JP6305759B2 (ja) * 2013-12-26 2018-04-04 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN107534056B (zh) * 2015-04-22 2020-09-01 凸版印刷株式会社 薄膜晶体管阵列形成基板及其制造、图像显示装置用基板
KR20170059523A (ko) * 2015-11-20 2017-05-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 타일형 표시 장치 및 이의 제조 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015133394A (ja) 2014-01-10 2015-07-23 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント回路板、及びプリント回路板の製造方法
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