JP3048722B2 - プリント配線板 - Google Patents
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
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-
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は外部機器との電気的接続
を行うことができるプリント配線板に関する。
を行うことができるプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】他のプリント配線板や他の電子機器など
の外部機器との電気的接続を行うことができるプリント
配線板には、その接続のための接続端子が形成されてい
る。この接続端子に対し他のフレキシブル配線板を熱圧
着で接合したり、外部機器のコオクタに差し込んで接触
させることにより電気的接続が行われる。
の外部機器との電気的接続を行うことができるプリント
配線板には、その接続のための接続端子が形成されてい
る。この接続端子に対し他のフレキシブル配線板を熱圧
着で接合したり、外部機器のコオクタに差し込んで接触
させることにより電気的接続が行われる。
【０００３】図６および図７はこのような構造の従来の
プリント配線板を示す。絶縁性の基板６１上にはスクリ
ーン印刷、露光、エッチングなどの回路形成処理により
所定の回路６２が形成されている。６３はこの回路６２
の形成と同時に基板６１の端部に形成された接続端子で
あり、この接続端子６３により外部機器との電気的接続
が行われる。また、この接続端子６３には端子回路６４
が接続されている。そして基板６１の回路６２および端
子回路６４を含む領域上にはソルダーレジスト層６５が
被覆されて、酸化などからの保護がなされている。この
場合、ソルダーレジスト層６５は外部機器との電気的接
続を行う接続端子形成領域６６には施されることがな
い。
プリント配線板を示す。絶縁性の基板６１上にはスクリ
ーン印刷、露光、エッチングなどの回路形成処理により
所定の回路６２が形成されている。６３はこの回路６２
の形成と同時に基板６１の端部に形成された接続端子で
あり、この接続端子６３により外部機器との電気的接続
が行われる。また、この接続端子６３には端子回路６４
が接続されている。そして基板６１の回路６２および端
子回路６４を含む領域上にはソルダーレジスト層６５が
被覆されて、酸化などからの保護がなされている。この
場合、ソルダーレジスト層６５は外部機器との電気的接
続を行う接続端子形成領域６６には施されることがな
い。
【０００４】このような構成では接続端子６３が酸化さ
れて絶縁不良となったり、電気的接続のための熱圧着時
の密着強度が不足するため、接続端子６３を補強する必
要がある。このため、保護層６７により各接続端子６３
を被覆している。保護層６７は導電性のカーボンインキ
を基板６１に印刷することにより形成するものであり、
保護層６７の一部は図７に示すように、先に施されたソ
ルダーレジスト層６５の端部とオーバーラップした状態
となっている。
れて絶縁不良となったり、電気的接続のための熱圧着時
の密着強度が不足するため、接続端子６３を補強する必
要がある。このため、保護層６７により各接続端子６３
を被覆している。保護層６７は導電性のカーボンインキ
を基板６１に印刷することにより形成するものであり、
保護層６７の一部は図７に示すように、先に施されたソ
ルダーレジスト層６５の端部とオーバーラップした状態
となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年の機器
の短小化および回路の高密度化に伴って、基板６１上の
接続端子６３の間隔が狭くなっている。そして、この接
続端子６３の高密度化に伴って、従来のプリント配線板
では接続端子６３間の短絡や絶縁性の劣化を生じてい
る。すなわち、接続端子６３などの基板６１上の回路用
銅箔の厚さが約３５μｍ、ソルダーレジスト層６５の厚
さは１４〜１７μｍであり、これにより基板６１表面か
ら４９〜５２μｍの段差に対して保護層６７を印刷する
必要がある。そして、このような段差に対して印刷を施
すと、図８に示すようにソルダーレジスト層６５とのオ
ーバーラップ部分に保護層６７の滲み６８が生じる。か
かる滲み６８が高密度化された接続端子６３に対して生
じると、隣接する接続端子６３間で架橋する。これによ
り、接続端子６３が相互に短絡したり、接続端子６３間
の絶縁性が劣化する原因となるためである。
の短小化および回路の高密度化に伴って、基板６１上の
接続端子６３の間隔が狭くなっている。そして、この接
続端子６３の高密度化に伴って、従来のプリント配線板
では接続端子６３間の短絡や絶縁性の劣化を生じてい
る。すなわち、接続端子６３などの基板６１上の回路用
銅箔の厚さが約３５μｍ、ソルダーレジスト層６５の厚
さは１４〜１７μｍであり、これにより基板６１表面か
ら４９〜５２μｍの段差に対して保護層６７を印刷する
必要がある。そして、このような段差に対して印刷を施
すと、図８に示すようにソルダーレジスト層６５とのオ
ーバーラップ部分に保護層６７の滲み６８が生じる。か
かる滲み６８が高密度化された接続端子６３に対して生
じると、隣接する接続端子６３間で架橋する。これによ
り、接続端子６３が相互に短絡したり、接続端子６３間
の絶縁性が劣化する原因となるためである。
【０００６】本発明はこのような従来技術の問題点を考
慮してなされたものであり、高密度化された場合におい
ても、接続端子間の短絡や、絶縁性劣化を生じることの
ないプリント配線板を提供することを目的とする。
慮してなされたものであり、高密度化された場合におい
ても、接続端子間の短絡や、絶縁性劣化を生じることの
ないプリント配線板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、外部機器との電気的接続を行うため基板に形
成された接続端子と、この接続端子に接続される端子回
路を含み、且つ接続端子形成領域を除く領域を被覆する
ように基板に形成されたソルダーレジスト層と、前記接
続端子を被覆する導電性の印刷による保護層とを備えた
プリント配線板において、前記ソルダーレジスト層の端
部と前記保護層の端部とが離隔されると共に、この離隔
部分に前記ソルダーレジスト層の端部および保護層の端
部を掛け渡す絶縁性オーバーコート層が形成されている
ことを特徴とする。
本発明は、外部機器との電気的接続を行うため基板に形
成された接続端子と、この接続端子に接続される端子回
路を含み、且つ接続端子形成領域を除く領域を被覆する
ように基板に形成されたソルダーレジスト層と、前記接
続端子を被覆する導電性の印刷による保護層とを備えた
プリント配線板において、前記ソルダーレジスト層の端
部と前記保護層の端部とが離隔されると共に、この離隔
部分に前記ソルダーレジスト層の端部および保護層の端
部を掛け渡す絶縁性オーバーコート層が形成されている
ことを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記構成では、ソルダーレジスト層と接続端子
を被覆する保護層とが離隔されるため、保護層は接続端
子のみの厚さ分に対して、その被覆が行われる。このた
め被覆時に保護層の滲みが生じることがなく、接続端子
間の短絡および絶縁不良を防止できる。また、オーバー
コート層は保護層に被覆されていない接続端子の露出部
分を被覆するため、露出部分の酸化を防止することがで
きる。
を被覆する保護層とが離隔されるため、保護層は接続端
子のみの厚さ分に対して、その被覆が行われる。このた
め被覆時に保護層の滲みが生じることがなく、接続端子
間の短絡および絶縁不良を防止できる。また、オーバー
コート層は保護層に被覆されていない接続端子の露出部
分を被覆するため、露出部分の酸化を防止することがで
きる。
【０００９】
【実施例】図１および図２の本発明の一実施例を示し、
絶縁性の基板１上に所定の回路２と、外部機器との電気
的接続を行う接続端子３と、接続端子３に連設する端子
回路４とが形成されている。これらの回路２、接続端子
３および端子回路４は、銅張積層板を印刷、露光、エッ
チング等する通常の回路形成処理により同時に形成され
る。そして、この回路形成の後、基板１上に絶縁性のソ
ルダーレジスト層５が被覆されて、その保護がなされ
る。このソルダーレジスト層５は少なくとも、接続端子
３の形成領域６を除く領域に対して施される。これに対
して接続端子３の形成領域６には保護層７が施される。
保護層７は導電性のカーボンインキなどが使用され、接
続端子３を個々に被覆するように設けられる。この場
合、保護層７の内方側の端部と、ソルダーレジスト層５
の端部とは後述するように、離隔されており、この離隔
部分が絶縁性のオーバーコート層８により被覆される。
絶縁性の基板１上に所定の回路２と、外部機器との電気
的接続を行う接続端子３と、接続端子３に連設する端子
回路４とが形成されている。これらの回路２、接続端子
３および端子回路４は、銅張積層板を印刷、露光、エッ
チング等する通常の回路形成処理により同時に形成され
る。そして、この回路形成の後、基板１上に絶縁性のソ
ルダーレジスト層５が被覆されて、その保護がなされ
る。このソルダーレジスト層５は少なくとも、接続端子
３の形成領域６を除く領域に対して施される。これに対
して接続端子３の形成領域６には保護層７が施される。
保護層７は導電性のカーボンインキなどが使用され、接
続端子３を個々に被覆するように設けられる。この場
合、保護層７の内方側の端部と、ソルダーレジスト層５
の端部とは後述するように、離隔されており、この離隔
部分が絶縁性のオーバーコート層８により被覆される。
【００１０】次に上記構成のプリント配線板の製造方法
を図２ないし図５を参照して説明する。なお、図４は図
３に対応した断面を、図２は図５に対応した断面をそれ
ぞれ示す。図３および図４は接続端子３の形成領域６を
除く基板１の領域に対して、ソルダーレジスト層５が形
成された状態であり、このソルダーレジスト層５の形成
の後、接続端子３に対して保護層７が被覆される。保護
層７は導電性のカーボンインキを基板１上に印刷するこ
とにより行われ、これにより個々の接続端子３が保護層
７によって被覆される。かかる保護層７の形成において
は、保護層７の内方側の端部と、ソルダーレジスト層５
の端部とが所定の距離ｄ（例えば、ｄ＝０．５ｍｍ）で
離隔される。従って、保護層７はソルダーレジスト層５
とオーバーラップすることがない。このため保護層７は
接続端子３の厚さ分に対してのみ印刷すれば良く、段差
が小さいため、印刷時に滲みを生じることがなくなる。
これにより高密度化された接続端子であっても、隣接す
る接続端子３の保護層７が相互に架橋することがなく、
接続端子３間の短絡や絶縁性の劣化を生じることがなく
なる。
を図２ないし図５を参照して説明する。なお、図４は図
３に対応した断面を、図２は図５に対応した断面をそれ
ぞれ示す。図３および図４は接続端子３の形成領域６を
除く基板１の領域に対して、ソルダーレジスト層５が形
成された状態であり、このソルダーレジスト層５の形成
の後、接続端子３に対して保護層７が被覆される。保護
層７は導電性のカーボンインキを基板１上に印刷するこ
とにより行われ、これにより個々の接続端子３が保護層
７によって被覆される。かかる保護層７の形成において
は、保護層７の内方側の端部と、ソルダーレジスト層５
の端部とが所定の距離ｄ（例えば、ｄ＝０．５ｍｍ）で
離隔される。従って、保護層７はソルダーレジスト層５
とオーバーラップすることがない。このため保護層７は
接続端子３の厚さ分に対してのみ印刷すれば良く、段差
が小さいため、印刷時に滲みを生じることがなくなる。
これにより高密度化された接続端子であっても、隣接す
る接続端子３の保護層７が相互に架橋することがなく、
接続端子３間の短絡や絶縁性の劣化を生じることがなく
なる。
【００１１】このようにして保護層７を形成した後、図
２および図５に示すように、オーバーコート層８を形成
する。オーバーコート層８は保護層７とソルダーレジス
ト層５との離隔部分を被覆するように絶縁性インキを塗
布することにより行われ、これにより保護層７の端部と
ソルダーレジスト層５との端部とがオーバーコート層８
により掛け渡される。かかるオーバーコート層８の形成
により、保護層７に覆われていない接続端子３の露出部
分がオーバーコート層８によって被覆されるため、露出
部分を酸化などから保護することができる。なお、この
オーバーコート層８はプリント配線板の表示文字等を印
刷すると同時に、そのシンボルマークインキを印刷する
ことにより形成することができ、これにより、オーバー
コート層８を形成するための工程を省略できるメリット
がある。
２および図５に示すように、オーバーコート層８を形成
する。オーバーコート層８は保護層７とソルダーレジス
ト層５との離隔部分を被覆するように絶縁性インキを塗
布することにより行われ、これにより保護層７の端部と
ソルダーレジスト層５との端部とがオーバーコート層８
により掛け渡される。かかるオーバーコート層８の形成
により、保護層７に覆われていない接続端子３の露出部
分がオーバーコート層８によって被覆されるため、露出
部分を酸化などから保護することができる。なお、この
オーバーコート層８はプリント配線板の表示文字等を印
刷すると同時に、そのシンボルマークインキを印刷する
ことにより形成することができ、これにより、オーバー
コート層８を形成するための工程を省略できるメリット
がある。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、接続端子
を被覆する保護層を基板上のソルダーレジスト層と離隔
して形成するため、保護層形成時の滲みを防止すること
ができ、滲みに起因した接続端子間の短絡、絶縁性の劣
化を防止することができる。
を被覆する保護層を基板上のソルダーレジスト層と離隔
して形成するため、保護層形成時の滲みを防止すること
ができ、滲みに起因した接続端子間の短絡、絶縁性の劣
化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の平面図。
【図２】図１の要部の断面図。
【図３】製造工程の平面図。
【図４】図３の要部の断面図。
【図５】図２に対応した要部の平面図。
【図６】従来のプリント配線板の平面図。
【図７】図６の部分断面図。
【図８】滲みを示す平面図。
１ 基板 ３ 接続端子 ４ 端子回路 ５ ソルダーレジスト ７ 保護層 ８ オーバーコート層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−271997（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−5096（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/28 H05K 1/11 H05K 3/40
Claims (1)
- 【請求項１】 外部機器との電気的接続を行うため基板
に形成された接続端子と、この接続端子に接続される端
子回路を含み、且つ接続端子形成領域を除く領域を被覆
するように基板に形成されたソルダーレジスト層と、前
記接続端子を被覆する導電性の印刷による保護層とを備
えたプリント配線板において、前記ソルダーレジスト層
の端部と前記保護層の端部とが離隔されると共に、この
離隔部分に前記ソルダーレジスト層の端部および保護層
の端部を掛け渡す絶縁性オーバーコート層が形成されて
いることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3348277A JP3048722B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | プリント配線板 |
| US07/869,663 US5250757A (en) | 1991-04-12 | 1992-04-16 | Printed wiring board having a connecting terminal |
| GB9208537A GB2262191A (en) | 1991-12-04 | 1992-04-21 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3348277A JP3048722B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160552A JPH05160552A (ja) | 1993-06-25 |
| JP3048722B2 true JP3048722B2 (ja) | 2000-06-05 |
Family
ID=18395958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3348277A Expired - Fee Related JP3048722B2 (ja) | 1991-04-12 | 1991-12-04 | プリント配線板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5250757A (ja) |
| JP (1) | JP3048722B2 (ja) |
| GB (1) | GB2262191A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5256836A (en) * | 1989-06-09 | 1993-10-26 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Thick film hybrid circuit board device and method of manufacturing the same |
| JPH05315734A (ja) * | 1992-05-01 | 1993-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の実装基板と実装方法 |
| TW311196B (ja) * | 1994-04-06 | 1997-07-21 | Brother Ind Ltd | |
| JP2917867B2 (ja) * | 1995-08-14 | 1999-07-12 | 日本電気株式会社 | 多層配線基板 |
| CN1498519A (zh) * | 2001-03-22 | 2004-05-19 | 西门子公司 | 电子设备,尤其是通信终端设备中的电路支持元件 |
| JP5785005B2 (ja) * | 2011-07-01 | 2015-09-24 | 矢崎総業株式会社 | プリント基板 |
| JP7204782B2 (ja) * | 2018-12-26 | 2023-01-16 | 京セラ株式会社 | 配線基板、それを用いた発光装置及び表示装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5559795A (en) * | 1978-10-30 | 1980-05-06 | Nippon Electric Co | Printed circuit board and method of manufacturing same |
| US4795079A (en) * | 1985-03-29 | 1989-01-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Structure of joining printed circuit boards and process for producing the same |
| JP2660934B2 (ja) * | 1989-10-30 | 1997-10-08 | 三井金属鉱業株式会社 | 接続機能を有するテープキャリヤ |
| US5134248A (en) * | 1990-08-15 | 1992-07-28 | Advanced Temperature Devices, Inc. | Thin film flexible electrical connector |
-
1991
- 1991-12-04 JP JP3348277A patent/JP3048722B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-04-16 US US07/869,663 patent/US5250757A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-04-21 GB GB9208537A patent/GB2262191A/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB9208537D0 (en) | 1992-06-03 |
| US5250757A (en) | 1993-10-05 |
| GB2262191A (en) | 1993-06-09 |
| JPH05160552A (ja) | 1993-06-25 |
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