JPH021778Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、計算機やテレビジヨン用チユーナー
等のキースイツチを有する電子装置に用いるキー
スイツチ用プリント基板に関するものである。

［従来の技術］ キースイツチ用プリント基板はキースイツチ用
固定接点を構成する接点パターンと、この接点パ
ターンにつながる導電回路とを絶縁基板上に設け
たもので、各接点パターンは導電回路を介して基
板に装着された電子部品等に接続される。従来の
この種の基板においては、銅箔をエツチングする
ことにより接点パターン及び導電回路を形成し、
接点パターンをカーボン塗料等の耐蝕性を有する
接点保護導電層で被覆していた。

［考案が解決しようとする課題］ しかしながらこのような構造では基板として銅
箔を有する銅張積層板を用いる必要がある上に、
接点パターン及び導電回路を形成するために銅箔
をエツチングする工程が必要になつて工数が増大
し、コストが高くなる欠点があつた。特に基板の
両面に導電回路を形成する場合に両面銅張積層板
を用いると更に工数が増大しコストが高くなる問
題があつた。また銅箔をエツチングすることによ
り形成されるパターンは一般に鋭いエツジ部を有
しているため、接点保護導電層で銅箔からなる接
点パターンを被覆した場合銅箔のエツジ部に塗料
が付着し難く、該エツジ部で接点保護導電層が薄
くなつたり切れたりしてその部分から腐食が進む
ことがあつた。

そこで接点パターン及び導電回路を銅導電塗料
で形成し、少なくとも接点パターンをカーボン導
電被膜等からなる保護導電層で被覆することも考
えられた。しかしながら銅導電塗料及びカーボン
導電被膜等からなる保護導電層は機械的強度が弱
く、製造工程で基板を重ねて搬送する際に基板の
裏面の回路パターンが銅箔パターンの場合には銅
箔の鋭い角部によつて、また電子部品を装着する
際に電子部品の角部や端子部によつて、導電回路
の幅の狭い回路パターンの一部が切断されたり、
接点パターンを被覆する保護導電層が削られると
いう問題があつた。また銅導電塗料及び保護導電
層は、半田が付着しやすいため、マスキングをし
なければ半田付着による短絡が発生する問題もあ
つた。

本考案の目的は、上記問題点を解消したキース
イツチ用プリント基板を提供することにある。

［課題が解訣するための手段］ 本考案においては、上記課題を解決するため
に、キースイツチ用接点パターン及び基板の両面
の第１及び第２の導電回路を銅導電塗料により形
成し、キースイツチ用接点パターンを耐蝕性の接
点保護導電層で被覆し、第１及び第２の導電回路
を半田付けと施す端子部を除いてソルダレジスト
を兼ねる絶縁保護被覆層で被覆する。

銅導電塗料は、例えばエポキシ系レジン等から
なる樹脂結合剤、ピロカテコールやオレイン酸等
の充填剤及び有機溶剤等を適量配合して混練分散
して作られるもので、半田付性を有し、しかも銀
塗料に匹敵する導電性を有するものを得ることが
できる。

［考案の作用］ 上記のように接点パターン及び導電回路を銅導
電塗料で形成すると銅箔回路を用いる必要がなく
なり、銅箔を有しない絶縁基板を用いてキースイ
ツチ用プリント基板を形成できる。また銅箔をエ
ツチングする工程が不要になる上にキースイツチ
用接点パターンと導電回路とを同じ工程で形成で
きるため製造工数を削減することができる。更に
キースイツチ用接点パターンを銅導電塗料により
形成した場合、接点パターンの角部はすべて丸味
を帯び、鋭いエツジ部を生じないため、その上を
カーボン塗料等の接点保護導電層で被覆する際に
保護導電層に薄い部分や切れた部分が生じること
がない。また基板の両面に形成した導電回路を半
田付けを施す端子部を除いてソルダレジストを兼
ねる絶縁保護被覆層で被覆すれば、銅導電塗料か
らなる機械的強度の弱い導電回路を保護すること
ができる。特に基板の接点パターンが形成される
側の面と反対側の面（裏面）に形成する第２の導
電回路を銅導電塗料で形成し且つこれを絶縁保護
被覆層で被覆すれば、第２の導電回路の角部は丸
みを帯びた鋭いエツジのない形になるため、プリ
ント基板を重ねて搬送しても各基板に形成した導
電回路が切断されたり、接点パターンを覆う接点
保護導電層が削られるといつた問題が生じること
はない。またマスキングをしなくしても半田付着
による導電回路の短絡を防止できる利点がある。
したがつて安価で信頼性が高く寿命の長いキース
イツチ用プリント基板を得ることができる。

［実施例］ 以下図面を参照した本考案のプリント基板の一
実施例を説明する。

第１図及び第２図は本考案の一実施例を示した
もので、これらの図において１は紙フエノール積
層板、紙エポキシ積層板、ガラスエポキシ積層板
等からなる絶縁基板で、絶縁基板１の表面にはコ
の字形のパターンのキースイツチ用接点導電層
２，２′とこれらの導電層につながる所定のパタ
ーンの導電回路（第１の導電回路）３，３′とが
銅導電塗料を用いて印刷されている。各導電回路
３は所定の個所に端子部３ａを有し、各端子部３
ａ及び基板１を貫通して孔４が設けられている。
各接点パターン２はカーボン塗料からなる接点保
護導電層５により被覆されている。第２図に示す
ように、銅導電塗料からなる接点パターン２は角
部が丸味を帯びているため、接点保護導電層５は
接点パターン２の角部で薄くなつたり切れたりす
ることがない。導電回路３の端子部３ａの位置で
基板１を貫通する孔４は、コンデンサ、抵抗、ダ
イオード、トランジスタ、IC等の電子部品（図
示せず。）の端子を挿入するためのもので、各孔
４に挿入された電子部品の端子はその孔の周辺の
導電回路の端子部に半田付けされる。

基板１の表面にはまた、必要に応じてジヤンパ
線等の役目を果す導電回路３′が銅導電塗料によ
り適宜に形成され、これらの導電回路３′の端子
部３′ａの位置にも基板１を貫通する孔４が設け
られている。また基板１の裏面にも銅導電塗料に
より導電回路（第２の導電回路）３″が形成され、
導電回路３″，３″…のうち基板表面の導電回路３
または３′に接続されるべきものは、孔４を貫通
するスルーホール導体６により導電回路３または
３′の端子部３′ａまたは３′ａに接続されている。
第２図には基板裏面の１つの導電回路３″がスル
ーホール導体６により基板表面の導電回路３′に
接続されている状態が示されている。尚スルーホ
ール導体６は銅導電塗料やメツキにより形成で
き、基板に接点パターン２及び導電回路３，３′，
３″を印刷する前に所定の孔４を通してスルーホ
ール導体６を形成した後、接点パターン２及び導
電回路３，３′，３″を印刷することにより第２図
に示したようなスルーホール導体６による接続状
態を得ることができる。

基板１の表裏面の導電回路３，３′及び３″はソ
ルダレジストを兼ねる絶縁保護被覆層７により覆
われるが、この場合絶縁保護被覆層７は導電回路
３，３′及び３″の半田付が施される端子部３ａ，
３′ａ及び３″ａを被覆しないように設けられ、半
田付が施される端子部３ａ，３′ａ及び３″ａは露
出した状態にされる。このように基板１の両面に
形成した導電回路３，３′及び３″を半田付けを施
す端子部３ａ，３a′及び３″ａを除いてソルダレ
ジストを兼ねる絶縁保護被覆層７で被覆すれば、
銅導電塗料からなる機械的強度の弱い導電回路
３，３′及び３″を確実に保護することができる
上、半田付着による回路の短絡を防止できる利点
がある。特に基板の裏面に形成される導電回路
３″の角部は丸みを帯びた鋭いエツジのない形に
なるため、プリント基板を重ねて搬送しても各基
板に形成した導電回路が切断されたり、接点パタ
ーンを覆う接点保護導電層５が削られるといつた
問題が生じることはない。

第２図において８は、プリント基板が装置に組
込まれた状態でキースイツチを構成する場合に接
点パターン２の上方に配置される導電ゴム等から
なる可動接点部材でこの可動接点部材は接点パタ
ーン２，２に接触する閉位置と接点パターン２，
２から離れる開位置との間を変位し得るように設
けられて図示しない押しボタン等により操作され
る。

尚第１図及び第２図にはキースイツチ用接点パ
ターン２，２が１対だけ示されているが、必要な
数だけ接点パターンの対が設けられるのは勿論で
ある。また上記の例では各接点パターンがコの字
形に形成されているが、各接点パターンは互いに
対向して可動接点により短絡され得る形状であれ
ばよく、くし歯状等の他の形状に形成することも
できる。

更に本考案は、基板の表面または裏面に他の素
子を設けることを妨げるものではなく、抵抗体等
の他の素子を基板の表面または裏面に印刷するこ
とも勿論可能である。

上記実施例においては、基板１の表面及び裏面
の双方に半田付個所を設けているが、基板１の表
面（接点パターンが設けられている面）の導電回
路はすべてスルホール導体により基板裏面の導電
回路に接続するようにし、基板の裏面側でのみ電
子部品の半田付を行なうようにすることもでき
る。このようにした場合には、フロー半田を施す
際に基板の表面に半田が付着しないので、最終的
に露出状態にされる接点保護導電層を半田付工程
においてマスキングする必要がなくなり、工数の
削減を図ることができる。

［考案の効果］ 以上のように、本考案によれば、キースイツチ
用接点パターンと導電回路とを同じ銅導電塗料に
より形成したので、銅箔のエツチングが不要にな
る上に、高価な銅張積層板を用いる必要がなくな
り、工数の削減と材料費の低減とを図つてキース
イツチ用プリント基板を安価に提供出来る利点が
ある。また接点パターンに鋭いエツジ部が生じな
いので、接点保護導電層による接点パターンの被
覆を完全に行なうことができ、信頼性を高め寿命
を延ばすことができる特長がある。更に基板の両
面に形成した導電回路を半田付けを施す端子部を
除いてソルダレジストを兼ねる絶縁保護被覆層で
被覆したので、プリント基板を重ねて搬送した
り、注意を払わずに電子部品を装着した場合で
も、銅導電塗料からなる機械的強度の弱い導電回
路を確実に保護することができる上、マスキング
をしなくても半田付着による導電回路の短絡を確
実に防止できる利点がある。またプリント基板の
両面に形成された回路パターンをすべて塗料で印
刷形成したため、基板上には角部に鋭いエツジ部
を有する回路パターンがなく、プリント基板を重
ねて搬送しても導電回路の断線や接点保護導電層
が削られるといつた問題がなく、製品の歩留まり
を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の要部を示す平面
図、第２図は第１図の−線に沿つて断面して
示した拡大断面図である。 １……絶縁基板、２……キースイツチ用接点パ
ターン、３，３′……導電回路（第１の導電回
路）、３″……導電回路（第２の導電回路）、３ａ，
３′ａ，３″ａ……端子部、４……孔、５……接点
保護導電層、６……スルーホール導体、７……絶
縁保護被覆層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. キースイツチ用接点パターンと該接点パターン
   につながる第１の導電回路とを絶縁基板の一方の
   面上に印刷し、前記絶縁基板の他方の面上にスル
   ーホール導体を介して第１の導電回路とつながる
   第２の導電回路を印刷してなるキースイツチ用プ
   リント基板において、前記キースイツチ用接点パ
   ターン並びに第１及び第２の導電回路は銅導電塗
   料により形成され、前記キースイツチ用接点パタ
   ーンは耐蝕性の接点保護導電層で被覆され、前記
   第１及び第２の導電回路は半田付けを施す端子部
   を除いてソルダレジストを兼ねる絶縁保護被覆層
   で被覆されていることを特徴とするキースイツチ
   用プリント基板。