JPH09214136A

JPH09214136A - 多層回路基板

Info

Publication number: JPH09214136A
Application number: JP8015955A
Authority: JP
Inventors: Hironobu Shibazaki; 宏信柴崎; Kazuo Otsuka; 和生大塚
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1996-01-31
Filing date: 1996-01-31
Publication date: 1997-08-15

Abstract

(57)【要約】【課題】印刷工程の削減により、コスト低減を図る。【解決手段】絶縁基板２と、この絶縁基板２上に第１
の回路導体６と、第１の絶縁層９と、第２の絶縁層１１
と、第２の回路導体１２とが積層状態でそれぞれ印刷形
成される。実装部品等の形状、記号、文字、結線図或い
は基板名等を表示する表示部１６が、その対応パターン
が設けられた第２の絶縁層１１を印刷形成する印刷用製
版によって、この第２の絶縁層１１を印刷形成すると同
時にソルダーレジストインクにより第１の絶縁層９上に
印刷形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等に搭載
される回路基板に関し、さらに詳しくは絶縁基板上に形
成された第１の回路導体上に複数層の回路導体が相互に
電気的絶縁を保持されて印刷形成された多層回路基板に
関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器等においては、実装効率を向上
して装置の小型、軽量化等を図るために、電子部品等が
実装される同一の絶縁基板上に複数の回路導体部等が多
数層に形成された多層回路基板が用いられている。この
多層回路基板は、例えば絶縁基板上に銅箔等によって形
成された回路パターンからなる第１の回路導体と、この
第１の回路導体を第１の絶縁層によって被覆保護し、さ
らにこの第１の絶縁層上に第２の回路導体が形成されて
構成されている。

【０００３】図６に示した多層回路基板４０は、例えば
複数のスイッチ部が配設されたコントロールパネル等に
対向してその内側に配設される接点付回路基板を示す。
この接点付回路基板４０は、絶縁基板４１上に形成され
た第１の回路導体４４と、この第１の回路導体４４を保
護するために絶縁基板４１の全体を被覆する第１の絶縁
層４７との２層構造からなる単層回路部４２と、この単
層回路部４２の一部領域上に第２の絶縁層４８を介して
接点部或いは印刷抵抗を構成する第２の回路導体４９が
積層形成された４層構造からなる多層回路部４３とによ
って構成されている。また、この接点付回路基板４０に
は、実装される図示しない電子部品等の形状や部品間の
結線図或いは電子部品等の記号、名称又は基板名等を表
示する表示部５１が形成されている。

【０００４】絶縁基板４１は、電気的な絶縁特性と所定
の機械的強度を有する例えば紙エポキシ材や紙フェノー
ル材等を基材にして成形され、図示しないが、実装され
た電子部品の接続端子片等を差し込んで半田付け固定等
するためのスルーホールや、接点付回路基板４０を装置
機構部等に取り付けるための取付穴等があらかじめ形成
されている。絶縁基板４１には、図７（Ａ）に示すよう
に、銅箔５２が主面全体に接合形成されており、この銅
箔５２の表面の洗浄、その研磨処理等が施こされた後に
次工程へと供給される。なお、上述したスルーホール等
は、回路導体等を形成した後に追加工によって形成され
ることもある。

【０００５】この絶縁基板４１には、第１の回路導体４
４に対応する回路パターンが、例えばスクリーン印刷法
等の適宜の方法によってその主面上に形成される。この
スクリーン印刷法は、印刷用スクリーン製版と感光レジ
ストインクとを用いて、銅箔５２を接合した絶縁基板４
１の主面上に回路パターンに対応したマスキング部を印
刷形成する方法である。しかる後、絶縁基板４１には、
感光レジストインク層の焼付け、現像処理が施され、さ
らにこの感光レジストインク層をマスクとしてエッチン
グ処理が施される。

【０００６】絶縁基板４１は、このエッチング処理によ
って、感光レジストインク層によって被覆された回路パ
ターンに対応する銅箔５２を除く他の不要な銅箔５２が
エッチング溶液によって主面上から溶解除去され、図７
（Ｂ）に示すように、その主面上に銅箔５２からなる第
１の回路導体４４が形成される。なお、第１の回路導体
４４は、実装部品の接続端子部４５やリード部４６等の
回路パターンを構成している。

【０００７】さらに、絶縁基板４１には、図７（Ｃ）に
示すように、第１の回路導体４４の接続端子部４５等の
所定箇所を除く主面全体に印刷用スクリーン製版によっ
てソルダーレジストインクを充填して第１の絶縁層４７
を印刷形成するスクリーン印刷が行われる。この場合、
第１の回路導体４４は、接続端子部４５を除くリード部
４６等の他の部位が第１の絶縁層４７によって被覆され
る。絶縁基板４１は、上述した工程によってその主面全
体に単層回路部４２が構成される。

【０００８】第１の絶縁層４７を形成するソルダーレジ
ストインクは、一般に熱或いは紫外線の照射によって硬
化する樹脂をベースポリマーとした比較的低粘性のソル
ダーレジストインクが用いられる。また、このソルダー
レジストインクは、比較的粒子が粗くかつ速乾性のソル
ダーレジストインクが用いられ、淡緑色、淡青色、黒色
等があるが、一般には淡緑色が採用されている。

【０００９】絶縁基板４１には、この単層回路部４２上
に第２の回路導体４９が形成されて接点付回路基板４０
を構成する。ところで、上述した第１の絶縁層４７を形
成するソルダーレジストインクは、一般にその膜厚が薄
く、また銅箔５２に対する密着度もさほど大きくないと
いった材料特性を有している。したがって、絶縁基板４
１には、第２の回路導体４９の形成領域に対応して、図
７（Ｄ）に示すようにアンダーコート処理が施されて第
２の絶縁層４８が形成される。この第２の絶縁層４８
は、例えば第２の回路導体４９に対応する回路パターン
が製版された印刷用スクリーン製版とソルダーレジスト
インクとを用いたスクリーン印刷法によって印刷形成さ
れる。

【００１０】第２の絶縁層４８を形成するソルダーレジ
ストインクも、一般に熱或いは紫外線の照射によって硬
化する樹脂をベースポリマーとした比較的低粘性のソル
ダーレジストインクが用いられるが、第１の絶縁層４７
を形成するソルダーレジストインクと比較して粒子が細
かくかつ遅乾性のソルダーレジストインクが用いられ
る。したがって、第２の絶縁層４８は、その材料特性か
ら、第２の回路導体４９を形成するカーボンインクのカ
ーボン成分が第１の回路導体４４へと浸潤することを防
止し、相互の絶縁性を確実に保持する。また、このソル
ダーレジストインクには、一般に濃緑色のものが用いら
れている。

【００１１】絶縁基板４１には、上述した第２の絶縁層
４８上に、図７（Ｆ）に示すように第２の回路導体４９
が形成される。第２の回路導体４９は、回路パターンが
製版された印刷用スクリーン製版とカーボンインクによ
るスクリーン印刷法によって印刷形成される。第２の回
路導体４９は、各スイッチ操作部に対応する接点部或い
は印刷抵抗、そのリード部等から構成されている。な
お、この第２の回路導体４９と第１の回路導体４４と
は、図６に示すように接続端子部４６にカーボンインク
が充填されることによって相互に接続される。

【００１２】ところで、回路基板においては、一般にそ
の主面の適宜の位置に実装部品の形状、結線図、記号或
いは文字等が表示される。この接点付回路基板４０に
も、上述した第１の絶縁層４７或いは第２の絶縁層４８
の表面上に、図７（Ｅ）に示すように、実装部品の形
状、結線図、記号或いは文字等を表示する表示部５１が
形成される。この表示部５１は、表示パターンが設けら
れた印刷用スクリーン製版を用いた例えばスクリーン印
刷法によって形成される。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】従来の接点付回路基板
４０は、上述したように、銅箔５２上に第１の回路導体
４４に対応した回路パターンをマスキングするための第
１の印刷工程と、第１の絶縁層４７を形成するための第
２の印刷工程と、第２の絶縁層４８を形成するための第
３の印刷工程と、表示部５１を形成するための第４の印
刷工程及び第２の回路導体４９に対応した回路パターン
を形成するための第５の印刷工程を経て製造されてい
た。勿論、回路導体部がさらに多層に構成される回路基
板は、各層を構成するための印刷工程が必要とされる。

【００１４】上述した各印刷工程においては、絶縁基板
４１等に高密度に配線された各回路導体の回路パターン
を高精度に印刷形成するとともにそれらの絶縁性を確実
に保持するために、絶縁基板４１に対して印刷用スクリ
ーン製版が高精度に位置決めされなければならず、面倒
でかつ精密な作業が必要とされる。また、これら各印刷
工程には、印刷後にそれぞれ乾燥工程も必要となり、工
程間の搬送、保管等の工程とともに全体工数を増加させ
ていた。

【００１５】さらに、上述した各印刷工程には、それぞ
れ個別の印刷用スクリーン製版を必要とすることから、
この接点付回路基板４０の製造に最低限５個の印刷用ス
クリーン製版が必要となる。また、接点付回路基板４０
においては、表示部５１について、各部分をそれぞれ異
なる色で表示することも行われるが、このような多色印
刷を行うために各色毎の印刷用スクリーン製版が必要と
されることになる。

【００１６】したがって、上述した従来の接点付回路基
板４０においては、多くの面倒な印刷工程を経て製造さ
れるとともに、各印刷工程毎に異なる印刷用スクリーン
製版を必要とすることから、製造効率が悪くかつ製造コ
ストが高くなるといった問題点があった。

【００１７】したがって、本発明は、より少ない印刷工
程によって製造コストが低減された多層回路基板を提供
することを目的に提案されたものである。

【００１８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成した本発
明に係る多層回路基板は、少なくとも、絶縁基板と、こ
の絶縁基板上に形成された第１の回路導体と、この第１
の回路導体を被覆して絶縁保護するため絶縁基板上に形
成された第１の絶縁層と、この第１の絶縁層の所定領域
上に印刷形成された第２の絶縁層と、この第２の絶縁層
上に形成された第２の回路導体とから構成される。多層
回路基板には、実装される部品等の形状、記号、文字、
結線図或いは基板名等を表示する表示部が、その対応パ
ターンが設けられた上記第２の絶縁層を印刷形成する印
刷用製版によって、第２の絶縁層を印刷形成すると同時
にソルダーレジストインクにより第１の絶縁層上に印刷
形成されて構成される。

【００１９】以上のように構成された多層回路基板によ
れば、第１の回路導体と第２の回路導体とが第１の絶縁
層上に形成された第２の絶縁層によって相互の絶縁性が
確実に保持される。多層回路基板には、この第２の絶縁
層を形成する際に第１の絶縁層上に表示部が同時に印刷
形成することによって、印刷工程が削減され、製造コス
トの低減が図られる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について図面を参照して詳細に説明する。図１乃至図
４に示した多層回路基板１は、上述した従来の接点付回
路基板４０と同様に、複数のスイッチ部が配設されたコ
ントロールパネル等に対向してその内側に配設位置され
る接点付回路基板であり、後述するように絶縁基板２の
主面上に全域に亘って印刷形成された単層回路部３と、
この単層回路部３の一部領域上に印刷形成された多層回
路部４とから構成されている。

【００２１】すなわち、接点付回路基板１は、絶縁基板
２を基材とし、この絶縁基板２上に第１層として第１の
回路導体６を印刷形成するとともにこの第１の回路導体
６を保護するために第２層として絶縁基板２の全体を被
覆する第１の絶縁層９を印刷形成することによって単層
回路部３を構成している。接点付回路基板１は、この単
層回路部３の例えばパネル側に配設された押しボタン部
材２２の接点片２３に対向する領域に、第３層として第
２の絶縁層１１を印刷形成し、さらにこの第２の絶縁層
１１上に第４層である第１接点導体部１４及び第２接点
導体部１５からなる接点部或いは図示しない印刷抵抗等
からなる第２の回路導体１２を印刷形成することによっ
て多層回路部４を構成している。

【００２２】また、この接点付回路基板１には、基板名
称やその仕様或いは実装される図示しない電子部品等の
形状、記号、名称、部品間の結線図等を表示する表示部
１６が、第１の絶縁層９上に第２の絶縁層１１と同一層
を以って適宜の位置に印刷形成されている。したがっ
て、接点付回路基板１は、図１及び図２に示すように、
全体として最大４層構造によって構成されている。

【００２３】絶縁基板２は、電気的な絶縁特性と所定の
機械的強度を有する例えば紙エポキシ材や紙フェノール
材等によって成形され、この接点付回路基板１を装置機
構部等に取り付けるための取付穴や逃げ部等があらかじ
め形成されている。なお、接点付回路基板１には、実装
される電子部品等のリード端子等が差し込まれて半田付
け固定するための多数個のスルーホール５が設けられ
る。これらスルーホール５については、取付穴等と同様
にあらかじめ形成したり、回路導体等を形成した後に追
加工によって形成するようにしてもよい。

【００２４】絶縁基板２には、その主面全体にあらかじ
め銅箔２４が接合固定されている。本発明は、図面に示
すようにこの銅箔２４を片面にのみ接合固定したいわゆ
る片面基板に限定されず、銅箔２４を両面にそれぞれ接
合固定した両面基板のいずれにも適用される。絶縁基板
２は、スルーホール５や取付穴等の機械的加工を施した
後、銅箔２４の表面の洗浄、その研磨等の処理が施こさ
れて製造工程へと供給される。なお、この絶縁基板２
は、その色調が一般に茶系とされるが、淡緑色或いは乳
白色等の色調を呈する基板も用いられる。

【００２５】接点付回路基板１は、上述した絶縁基板２
を素材として、図４に示した各工程を経て製造される。
第１の工程は、同図（Ａ）に示した絶縁基板２にエッチ
ング処理を施してその主面上に第１の回路導体６を形成
する工程である。第１の回路導体６は、実装部品等のリ
ード端子やコネクタ等を接続するための接続端子部７や
各回路部間を引回し接続するためのリード部８等が高密
度に形成された回路パターンによって構成されている。

【００２６】この第１の回路導体６は、その回路パター
ンに対応して銅箔２４を感光レジストインクによってマ
スキングする工程と、感光レジストインクの現像工程
と、回路パターン以外の不要な銅箔２４を除去するエッ
チング工程等を経て、絶縁基板２上に形成される。マス
キング工程は、一般に、高密度化された第１の回路導体
６を精密に形成するために回路パターンが設けられた印
刷用スクリーン製版を用いたスクリーン印刷法が採用さ
れ、回路パターンに対応して銅箔２４上に感光レジスト
インク層が精密に印刷形成される。次に、絶縁基板２に
は、現像工程においてこの感光レジストインク層の焼付
け、現像処理が施される。

【００２７】絶縁基板２には、現像形成された感光レジ
ストインク層をマスクとして、エッチング処理が施され
る。絶縁基板２は、このエッチング処理によって感光レ
ジストインク層によって被覆された回路パターンに対応
する銅箔２４を除く他の不要な銅箔２４がエッチング溶
液によって主面上から溶解除去され、図４（Ｂ）に示す
ように、その主面上に銅箔２４からなる第１の回路導体
６が形成される。

【００２８】第２の工程は、第１の回路導体６の接続端
子部７をそれぞれ外方に露呈させるとともにリード部８
等を含むその他の主面領域を被覆する第１の絶縁層９
を、第１の回路導体６が形成された絶縁基板２上に形成
する工程である。この第１の絶縁層９も、高密度化され
た第１の回路導体６に対応してその接続端子部７を精密
に外方に露呈させることから、印刷用スクリーン製版と
ソルダーレジストインクとを用いたスクリーン印刷法に
よって形成される。

【００２９】絶縁基板２には、図４（Ｃ）に示すよう
に、接続端子構成部１０によって第１の回路導体６の接
続端子部７を外方へと露呈させた第１の絶縁層９が印刷
形成される。この第１の絶縁層９を形成するソルダーレ
ジストインクには、加熱或いは紫外線の照射によって硬
化する樹脂をベースポリマーとした比較的低粘性のソル
ダーレジストインクが用いられる。また、このソルダー
レジストインクには、比較的粒子が粗くかつ速乾性のソ
ルダーレジストインクが用いられ、淡緑色、淡青色、黒
色等があるが、一般には淡緑色が採用されている。

【００３０】第１の絶縁層９は、このように絶縁基板２
を被覆することによって、その主面上に形成された第１
の回路導体６を他の回路基板や機構部等から絶縁保持
し、またこの第１の回路導体６を機械的に保護する。第
１の絶縁層９は、速乾性のソルダーレジストインクが用
いられることにより、乾燥時間も短かくかつ絶縁基板２
の取り扱いを容易とさせる。第１の絶縁層９は、銅箔５
２に対する密着性がやや小さくかつ粒子が粗いといった
材料特性を有するソルダーレジストインクが用いられて
絶縁基板２上にやや薄厚に印刷形成される。絶縁基板２
には、この第１の絶縁層９を補完するため、第３の工程
によってその上部に第２の絶縁層１１が印刷形成され
る。

【００３１】すなわち、第３の工程は、第１の絶縁層９
上に、詳細を後述する第２の回路導体１２に対応してア
ンダーコート層を構成する第２の絶縁層１１を印刷形成
する工程である。また、この第３の工程は、第２の絶縁
層１１とともに表示部１６を同時に印刷形成する工程で
ある。これら第２の絶縁層１１及び表示部１６も、比較
的複雑な形状とされるとともに絶縁基板２に対して精密
に位置決めされて印刷形成されることから、印刷用スク
リーン製版と加熱或いは紫外線の照射によって硬化する
樹脂をベースポリマーとした比較的低粘性のソルダーレ
ジストインクとを用いたスクリーン印刷法によって形成
される。

【００３２】この第２の絶縁層１１と表示部１６とを構
成するソルダーレジストインクは、第１の絶縁層９を構
成するソルダーレジストインクと比較して、粒子が細か
くかつ遅乾性ではあるが密着特性を有するものが採用さ
れる。また、このソルダーレジストインクは、第１の絶
縁層９を形成するソルダーレジストインクとは異なる色
調の例えば濃緑色のものが用いられる。

【００３３】第２の絶縁層１１は、第１の絶縁層９に対
してやや膜厚に形成され、また少なくとも第２の回路導
体１２の回路パターンに対応した領域の第１の絶縁層９
上に印刷形成されるが、信頼性をより向上するためにや
や広範囲に形成することが好ましい。この第２の絶縁層
１１は、上述したソルダーレジストインクの特性によっ
て、絶縁基板１から剥離等の不都合が生じること無くま
た後述する第２の回路導体１２を印刷形成するためのカ
ーボンインクの浸潤を確実に防止する作用を奏する。第
２の絶縁層１１は、図１及び図４（Ｄ）に示すように、
第１の回路導体６の接続端子部７に進入することなく、
第１の絶縁層９の接続端子構成部１０とほぼ同一面を構
成する厚みを以って印刷形成される。

【００３４】ところで、この第３の工程においては、上
述した単層回路部３に対応する第１の絶縁層９上に位置
して第２の絶縁層１１を形成するソルダーレジストイン
クによって表示部１６が印刷形成される。この表示部１
６は、図３に示すように、接点付回路基板１上に実装さ
れる図示しない電子部品等を表示するための部品表示部
１７、その実装位置を表示する位置表示部１８、その外
形形状を表示する外形表示部１９、部品間等の結線状態
を表示する結線表示部２０或いは図示しないが接点付回
路基板１の基板名や仕様等の表示部からなる。

【００３５】これら表示部１６は、第２の絶縁層１１を
印刷形成するソルダーレジストインクの濃緑色を以っ
て、淡緑色のソルダーレジストインクによって印刷形成
された第１の絶縁層９上に表示される。また、絶縁基板
２は茶色である。接点付回路基板１は、このような色調
区分から、表示部１６が明確に識別表示される。

【００３６】第３の工程においては、上述したように第
２の絶縁層１１と表示部１６ばかりでなく、単層回路部
３に構成される接続端子部７間を確実に絶縁保持するた
めのブリッジ防止部２１も同時に印刷形成される。すな
わち、接点付回路基板１は、例えばＩＣ部品等のように
小型で多数の接続端子片を有する実装部品等を接続する
接続端子部７が、各端子部の間隔が極めて狭く構成され
ている。ブリッジ防止部２１は、図３に示すように、こ
れら各端子部に介在する肉厚部を構成して形成されるた
め、部品等を実装する際に半田ろうが流れて短絡すると
いった不都合の発生を防止する。

【００３７】第４の工程は、第２の絶縁層１１上に接点
部や印刷抵抗等の回路パターンからなる第２の回路導体
１２を形成する工程である。第２の回路導体１２は、後
述するように比較的複雑な回路パターンとされるととも
に絶縁基板２に対して精密に位置決めされて形成される
ことから、印刷用スクリーン製版と導電性インク、例え
ばカーボン粒子が含有されたレジストインク（カーボン
インク）とを用いたスクリーン印刷法によって形成され
る。

【００３８】カーボンインクは、回路パターンに対応し
た第２の回路導体１２を第２の絶縁層１１上に印刷形成
する際に、図１及び図４（Ｅ）に示すように、接続端子
構成部１０から第１の回路導体６の接続端子部７の表面
へと充填されて接続部１３を構成する。接続部１３は、
第１の回路導体６と第２の回路導体１２との所定箇所を
電気的に接続する。

【００３９】第２の回路導体１２を構成する接点部は、
図３に示すように、蛇腹状を呈する第１の接点導体部１
４と第２の接点導体部１５とが互いに組み合わされて構
成されている。かかる形状の第１の接点導体部１４と第
２の接点導体部１５とは、接点付回路基板１が複数のス
イッチ部が配設されたコントロールパネルに対向してそ
の内側に配設された状態において、このコントロールパ
ネル側に配設した押しボタン部材２２とそれぞれ対向位
置する。したがって、第１の接点導体部１４と第２の接
点導体部１５とは、押しボタン部材２２が押圧操作され
ると、その底面に設けられた接点片２３が共通に接触し
導通状態となる。第１の接点導体部１４と第２の接点導
体部１５とは、押しボタン部材２２が傾いて押圧操作さ
れた場合においても、その蛇腹状を呈する形状の組合せ
から、確実なスイッチング動作が行われる。

【００４０】以上のように構成された接点付回路基板１
によれば、表示部１６やブリッジ防止部２１が第２の絶
縁層１１と同一の印刷用スクリーン製版を用いて印刷形
成されることから、印刷工程とこれに伴う乾燥工程や搬
送工程の合理化が図られるとともに印刷用スクリーン製
版の削減が図られる。また、表示部１６やブリッジ防止
部２１は、従来のものと機能的に全く同一であり、絶縁
基板２やレジストインク等の材料変更やコントロールパ
ネルの機構部等の設計変更等を要しない。

【００４１】また、接点付回路基板１は、第２の回路導
体１２が導電性のカーボンインクで印刷形成されること
によって接点部を構成したが、電子部品等の実装部やリ
ード部がパターン配線された回路導体からなる多層回路
基板であってもよいことは勿論である。

【００４２】さらに、接点付回路基板１においては、上
述したように各表示パターンが設けられた印刷用スクリ
ーン製版によって表示部１６をソルダーレジスインクで
印刷形成したが、本発明はかかる方法に限定されるもの
ではない。図５に示した接点付回路基板３０は、いわゆ
る白抜きによる表示部３１を備えたことを特徴としたも
のである。なお、この接点付回路基板３０は、その他の
構成が上述した接点付回路基板１と同様とされるため、
対応部位には同一符号を付してその説明を省略する。

【００４３】すなわち、接点付回路基板３０は、第１の
絶縁層９の電気的絶縁性について補完を要しない領域に
設けられる表示部３１を、ソルダーレジストインクが充
填されないパターンによって構成している。換言すれ
ば、接点付回路基板３０は、第１の絶縁層９上に第２の
絶縁層１１がほぼ全域に亘って印刷形成され、単層回路
部４に対応する領域に印刷形成される表示部３１が抜き
パターンによって形成されている。

【００４４】したがって、表示部３１は、濃緑色の第２
の絶縁層１１を地色として、その一部に第１の絶縁層９
を印刷形成するソルダーレジストインクの淡緑色によっ
て表示される。勿論、表示部３１については、この白抜
き部ばかりでなく、上述した表示部１６とを混在させて
形成してもよい。

【００４５】かかる接点付回路基板３０によれば、印刷
工程及び印刷用スクリーン製版を増やすことなく単層回
路部４上に第２の絶縁層１１が形成されることになり、
絶縁性の向上が図られる。

【００４６】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る多層回路基板によれば、絶縁基板上に第１の絶縁層を
介して形成された第１の回路導体上に第２の絶縁層を介
して第２の回路導体を形成し、第２の絶縁層を形成する
ソルダーレジスト材により第１の絶縁層上に、実装部品
の形状、結線図や記号、文字等を表示する表示部が同時
に印刷形成されたことにより、表示部を形成するための
印刷工程及び印刷用スクリーン製版が削減されて製造コ
ストの大幅な低減が図られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る多層回路基板の実施の形態として
示す接点付回路基板の要部縦断面図である。

【図２】同接点付回路基板の要部斜視図ある。

【図３】同接点付回路基板の要部平面図である。

【図４】同接点付回路基板の製造工程説明図である。

【図５】本発明に係る多層回路基板の他の実施の形態と
して示す接点付回路基板の要部縦断面図である。

【図６】従来の接点付回路基板の要部縦断面図である。

【図７】同接点付回路基板の製造工程説明図である。

【符号の説明】

１接点付回路基板（多層回路基板）、２絶縁基板、
３単層回路部、４多層回路部、６第１の回路導体、
９第１の絶縁層、１１第２の絶縁層、１２第２の
回路導体、１６表示部、２１ブリッジ防止部、２４
銅箔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも、絶縁基板と、この絶縁基板
上に形成された第１の回路導体と、この第１の回路導体
を被覆して絶縁保護するため上記絶縁基板上に形成され
た第１の絶縁層と、この第１の絶縁層の所定領域上に印
刷形成された第２の絶縁層と、この第２の絶縁層上に形
成された第２の回路導体とからなる多層回路基板におい
て、実装される部品等の形状、記号、文字、結線図或いは基
板名等を表示する表示部は、その対応パターンが設けら
れた上記第２の絶縁層を印刷形成する印刷用製版によっ
て、第２の絶縁層を印刷形成すると同時にソルダーレジ
ストインクにより上記第１の絶縁層上に印刷形成された
ことを特徴とした多層回路基板。
【請求項２】上記回路導体の各導体部間等には、その
対応版部が設けられた上記第２の絶縁層を印刷形成する
印刷用製版によって第２の絶縁層を印刷形成すると同時
にソルダーレジストインクが充填され、相互を絶縁隔離
するブリッジ防止パターンが上記第１の絶縁層上に印刷
形成されたことを特徴とした請求項１に記載の多層回路
基板。
【請求項３】上記表示部は、上記第２の絶縁層を印刷
形成する印刷用製版に設けられた印刷パターン或いは抜
きパターンによって、上記第１の絶縁層上に印刷形成さ
れたことを特徴とした請求項１に記載の多層回路基板。