CN113225939A - 柔性线路制备方法以及柔性线路 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性线路制备方法以及柔性线路,通过在基板上依次印刷第一层导电线路和第一层绝缘油,并在印刷第一层绝缘油后静置,使得第一层绝缘油能够对下层的第一层导电线路进行一定程度的腐蚀,从而增强绝缘油和第一层导电线路的附着力,提高抗弯折分层能力;在设计层面上,通过采用预先进行镂空和/或内缩处理所得到的第一层导电线路,由于镂空和/或内缩的处理能够增大第一层绝缘油与基板的直接接触面积,从而进一步提高了抗弯分层能力,将此制备方式制备出的柔性电路应用在测试片的传感器中,即可避免在持续葡萄糖检测测试片中传感器的柔性线路成型后,弯折测试片时所出现的绝缘油分层的情况。
Description
技术领域
本发明涉及印刷工艺领域,尤其涉及一种柔性线路制备方法以及柔性线路。
背景技术
目前,国内在持续葡萄糖检测技术方面还处在研发阶段,因此在诸多方面都还存在很多技术难题。例如,对于功能性油墨印刷抗弯折分层这一现象,由于在测试片成型后,往往需要90°弯折测试片,而弯折测试片这一操作很容易使得测试片中传感器的柔性线路出现缘油分层现象,这不仅会影响到整个产品的性能以及生物安全性,同时也严重影响了持续葡萄糖检测技术的发展,也即是存在着在持续葡萄糖检测测试片中传感器的柔性线路成型后,弯折测试片容易出现绝缘油分层的技术问题。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种柔性线路制备方法,旨在解决在持续葡萄糖检测测试片中传感器的柔性线路成型后,弯折测试片容易出现绝缘油分层的技术问题。
为实现上述目的,本发明提出一种柔性线路制备方法,所述柔性线路制备方法,包括如下步骤:
将按照预设的镂空和/或内缩方式处理所得到的第一层导电线路印制在基板的印刷面,所述印刷面形成有裸露区域;
对基板进行烘干;
将第一层绝缘油印刷在所述印刷面,静置基板,以使所述第一层绝缘油与所述裸露区域直接接触,并对所述第一层导电线路进行腐蚀;
将剩余层数导电线路、金属电极和剩余层数绝缘油按照预设印刷次序分别印刷在所述印刷面,以得到目标柔性线路。
可选地,所述将按照预设的镂空和/或内缩方式处理所得到的第一层导电线路印制在基板的印刷面的步骤之前,还包括:
将所述原始导电线路进行点镂空、线镂空和/或局部内缩,得到所述第一层导电线路。
可选地,所述将所述原始导电线路进行点镂空、线镂空和/或局部内缩,得到所述第一层导电线路的步骤包括:
确定所述原始导电线路上的应力集中点位置,将所述原始导电线路从所述应力集中点前移预设距离处开始内缩,以得到所述第一层导电线路。
可选地,所述将按照预设的镂空和/或内缩方式处理所得到的第一层导电线路印制在基板的印刷面;对基板进行烘干的步骤包括:
使用预设第一目数的金属网版将所述第一层导电线路印制在所述印刷面;
将基板放入烘干设备,在预设第一烘干时长内按照预设第一温度条件对基板进行烘干。
可选地,所述将第一层绝缘油印刷在所述印刷面,静置基板,以使所述第一层绝缘油与所述裸露区域直接接触,并对所述第一层导电线路进行腐蚀的步骤包括:
使用预设第二目数的合成网版将所述第一层绝缘油印刷在所述印刷面;
将基板静置预设静置时长,以使所述第一层绝缘油与所述裸露区域直接接触,并在所述预设静置时长内对所述第一层导电线路进行部分腐蚀。
可选地,所述将剩余层数导电线路、金属电极和剩余层数绝缘油按照预设印刷次序分别印刷在所述印刷面,以得到目标柔性线路的步骤包括:
静置完成后将基板放入紫外线UV干燥系统,按照预设第一干燥能量对基板进行干燥;
使用预设第三目数的合成网版将第二层绝缘油印刷在所述印刷面;
将基板放入所述UV干燥系统,按照预设第二干燥能量对基板进行干燥;
在所述印刷面上依次印刷第二层导电线路、金属电极和第三层绝缘油,以得到所述目标柔性电路。
可选地,所述在所述印刷面上依次印刷第二层导电线路、金属电极和第三层绝缘油,以得到所述目标柔性电路的步骤包括:
使用预设第四目数的金属网版将第二层导电线路印制在所述印刷面;
将基板放入所述UV干燥系统,按照预设第三干燥能量对基板进行干燥;
将基板放入烘干设备,在预设第二烘干时长内按照预设第二温度条件对基板进行烘干;
使用预设第五目数的金属网版将氯化银电极印制在所述印刷面;
印制完成后,将基板放入烘干设备,在预设第三烘干时长内按照预设第三温度条件对基板进行烘干;
使用预设第六目数的合成网版将第三层绝缘油印刷在所述印刷面;
将基板放入所述UV干燥系统,按照预设第四干燥能量对基板进行干燥,以得到所述目标柔性线路。
可选地,所述将按照预设的镂空和/或内缩方式处理所得到的第一层导电线路印制在基板的印刷面的步骤之前,还包括:
将基板放入烘干设备,在预设第四烘干时长内按照预设第四温度条件对基板进行烘干。
此外,本发明还提供一种基于上述柔性线路制备方法制备得到的柔性线路。所述柔性线路基于如前所述的柔性线路制备方法制作得到。
可选地,在所述柔性线路中,所述第一层绝缘油与所述印刷面上相对两侧边的直接接触区域的宽度均不小于50微米,且所述第一导电线路的宽度不小于150微米。
本发明提出一种柔性线路制备方法以及柔性线路,在工艺层面,通过在基板上依次印刷第一层导电线路和第一层绝缘油,并在印刷第一层绝缘油后静置,使得第一层绝缘油能够对下层的第一层导电线路进行一定程度的腐蚀,从而增强绝缘油和第一层导电线路的附着力,提高扛弯折分层能力;在设计层面上,通过采用预先进行镂空和/或内缩处理所得到的第一层导电线路,由于镂空和/或内缩的处理能够增大第一层绝缘油与基板的直接接触面积,从而进一步提高了抗弯分层能力,将此制备方式制备出的柔性电路应用在测试片的传感器中,即可解决在持续葡萄糖检测测试片中传感器的柔性线路成型后,弯折测试片容易出现绝缘油分层的问题。
附图说明
图1是本发明柔性线路制备方法第一实施例的流程示意图;
图2是本发明柔性线路制备方法第二实施例中对于第一导电线路的多种处理方式示意图;
图3为本发明柔性线路制备方法第二实施例中对于第一导电线路的改进处理方式示意图;
图4为本发明柔性线路制备方法第二实施例中对于第一导电线路的优选改进处理方式示意图。
图5为本发明柔性线路制备方法第三实施例中第一层绝缘油印刷完成后的基板侧面示意图;
图6为本发明柔性线路制备方法第四实施例中第二层绝缘油印刷完成后的基板侧面示意图;
图7为本发明柔性线路制备方法第四实施例中第二层导电线路印制完成后的基板侧面示意图;
图8为本发明柔性线路制备方法第四实施例中氯化银电极印制完成后的基板侧面示意图;
图9为本发明柔性线路制备方法第四实施例中第三层绝缘油印刷完成后的基板侧面示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种柔性线路制备方法以及基于该制备方法制备得到的柔性线路。
请参照图1,图1为本发明柔性线路制备方法第一实施例的流程示意图。
本发明实施例提供了柔性线路制备方法的实施例,需要说明的是,虽然在流程图中示出了逻辑顺序,但是在某些情况下,可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
本实施例柔性线路制备方法包括:
步骤S10,将按照预设的镂空和/或内缩方式处理所得到的第一层导电线路印制在基板的印刷面,所述印刷面形成有裸露区域;
步骤S20,对基板进行烘干;
在本实施例中,本发明可应用于传感器类或薄膜开关类产品。预设的镂空和/或内缩方式具体可包括:对导电线路进行镂空的方式,对导电线路进行内缩的方式,以及对导电线路既进行镂空也进行内缩的方式,其中,镂空方式可包括点镂空、线镂空等;内缩方式可包括局部内缩、整体内缩等。基板通常采用塑膜材料,具体可选用聚酯、涤纶树脂等材料,优选采用涤纶树脂基材。基板的印刷面可为基板的任一表面,在选定基板上下表面中的其中一个表面作为印刷面后,后续印刷步骤中须将导电线路、绝缘油等印刷在基板的同一面(即上述印刷面)上。第一层导电线路指的是印刷在基板的印刷面上的第一层导电线路,此第一层导电线路预先已经过镂空和/或内缩处理。裸露区域指的是因前序的镂空和/或内缩操作所导致的第一层导电线路在印制后未覆盖到基板印刷面中的部分区域,该区域即为上述裸露区域。
导电线路通常是由高精度的金属网版进行印制,以防止精密导电线路在印刷过程中出现锯齿、断路、表面不平整等问题。而在第一层导电线路印刷完成后,还需要对此时的基板进行烘干操作,可预先设置对应的烘干时长以及烘干温度条件,烘干温度条件可为一个温度区间,或是限定某一具体的温度,以使得第一层导电线路的导电碳浆在基板上有良好的附着以及稳定的电性能。
步骤S30,将第一层绝缘油印刷在所述印刷面,静置基板,以使所述第一层绝缘油与所述裸露区域直接接触,并对所述第一层导电线路进行腐蚀;
在本实施例中,第一层绝缘油具体可采用的是紫外线(UV,Ultraviolet)型油墨。由于绝缘油采用的是UV型油墨,导电碳浆是溶剂型油墨,两种油墨体系不一样,导致两者之间的附着不好,因此在印完第一层绝缘油后,需要静置一段时间,静置时间不宜过长也不宜过短,需要让绝缘油对导电碳浆有一定程度的腐蚀,使得两者之间附着变得更好,从而增强抗弯折分层能力。而绝缘油通常是由合成网版进行印刷,合成网版具体可为尼龙网版、聚酯网版等,优选为尼龙网版。
步骤S40,将剩余层数导电线路、金属电极和剩余层数绝缘油按照预设印刷次序分别印刷在所述印刷面,以得到目标柔性线路。
在本实施例中,剩余层数导电线路指的是在制作目标柔性线路中,除去第一层导电线路之外,还需印制在基板印刷面上的导电线路,具体的剩余层数可为一层,也可为多层,视具体需求而定。金属电极指电极金属与电解液中的该金属离子达成平衡的电极,具体可包括银电极、锌电极等。剩余层数绝缘油指的是在制作目标柔性线路中,除去第一层绝缘油之外,还需印制在基板印刷面上的导电线路,具体的剩余层数同样可为一层,也可为多层,视具体需求而定。预设印刷次序指的是预先设定的对于一层或多层导电线路、金属电极以及一层或多层绝缘油的印刷次序,根据实际工艺流程设定,本实施例不做具体限制。
在按照预设的印刷次序将剩余层数的导电线路、金属电极以及剩余层数的绝缘油印刷在基板的印刷面上后,再干燥、切割等工艺,即可得到目标柔性电路。将此得到的目标柔性电路应用于例如葡萄糖检测测试片的传感器中,即是将其进行90°弯折,也不容易出现绝缘油分层的问题,从而防止测试片植入人体后电性能失效以及油墨残留在人体内的风险。
进一步地,提出本发明的第二实施例,在第二实施例中,步骤S10之前,还包括:
步骤A1,将所述原始导电线路进行点镂空、线镂空和/或局部内缩,得到所述第一层导电线路。
在本实施例中,作为以具体实施方式,如图2所示,图2中位于上方中心位置的图形表示第一层导电线路在未经处理时的原始示意图,下方四个图像从左至右依次为采用点镂空方式处理过后所得到的第一层导电线路的示意图;采用内缩和点镂空结合方式处理过后的第一层导电线路的示意图;采用点镂空和点镂空结合方式处理过后的第一层导电线路的示意图;采用线镂空方式处理过后所得到的第一层导电线路的示意图。通过这些设计,可以在基板印制上第一层导电线路后再印刷第一层绝缘油时,增加绝缘油和基板材料的直接接触的面积,从而提高抗弯折分层能力。
作为另一具体实施方式,如图3所示,图3中左边为采用局部内缩和点镂空结合方式处理过后所得到的第一层导电线路的示意图,右边为采用局部内缩方式处理后缩得到的第一层导电线路的示意图。通过将局部内缩+镂空点的设计改为局部内缩,内缩从绝缘油分层处开始,内缩导电线路长度为1mm,从而增加了应力集中点位置处绝缘油和材料直接接触的面积,进一步提高抗弯折分层能力。
进一步地,步骤S01包括:
确定所述原始导电线路上的应力集中点位置,将所述原始导电线路从所述应力集中点前移预设距离处开始内缩,以得到所述第一层导电线路。
在本实施例中,应力集中点位置和预设距离可根据实验验证得到,预设距离的优选数值为100μm。如图4所示,图4中左边为采用从绝缘油分层处(也即应力集中点位置)开始内缩的方式处理过后所得到的第一层导电线路的示意图,右边为采用从绝缘油分层处前移预设距离开始内缩的方式处理后所得到的第一层导电线路的示意图。
具体地,通过再次优化设计,将从绝缘油分层处开始内缩改为从绝缘油分层处前移100μm开始内缩,内缩导电线路长度为1.1mm,使得应力集中点前端有0.1mm左右的长度区域,第一层绝缘油和基板材料也能够直接接触,进一步提高抗弯折分层能力。
进一步地,提出本发明的第三实施例,在本发明的第三实施例中,步骤S10包括:
步骤S11,使用预设第一目数的金属网版将所述第一层导电线路印制在所述印刷面;
步骤S12,将基板放入烘干设备,在预设第一烘干时长内按照预设第一温度条件对基板进行烘干。
在本实施例中,预设第一目数指的是用于印制第一层导电线路的金属网版的网版目数,具体数目可灵活设置。预设第一烘干时长指的是在印制完成第一层导电线路后需要进行的烘干操作所对应的烘干时长,可根据实际需求灵活设置。预设第一温度条件指的是在印制完成第一层导电线路后需要进行的烘干操作所对应的温度限制,可为一温度区段,或是一具体的温度数值。烘干设备指的是具有烘干功能的设备,通常采用烤箱。
具体地,对于印制第一层导电线路的步骤,使用400目金属网版将第一层导电线路印制于塑膜材料的上表面,然后放入烤箱烘干,烘干温度为100-120℃,烘干时长为20min。
进一步地,步骤S30包括:
步骤S31,使用预设第二目数的合成网版将所述第一层绝缘油印刷在所述印刷面;
步骤S32,将基板静置预设静置时长,以使所述第一层绝缘油与所述裸露区域直接接触,并在所述预设静置时长内对所述第一层导电线路进行部分腐蚀。
在本实施例中,预设第二目数指的是用于印制第一层绝缘油的合成网版的网版目数,具体数目可灵活设置。预设静置时长指的是在印制完成第一层绝缘油后需要进行的静置操作所对应的静置时长。
具体地,对于印制第一层绝缘油以及静置的步骤,使用200-300目的尼龙网版将第一层绝缘油印刷于塑膜材料的上表面,此时第一层绝缘油与塑膜材料上表面的裸露区域直接接触,然后静置5-7min使得绝缘油腐蚀第一层的部分导电线路。
如图5所示,图5为第一层绝缘油印刷完成后的基板侧面示意图。最底层为PET基材(也即是基板原材料),基板上层为第一层导电线路,第一层导电线路上层为第一层绝缘油,且图中标明了应力点集中位置。
进一步地,提出本发明的第四实施例,在本发明的第四实施例中,步骤S40包括:
步骤S41,静置完成后将基板放入紫外线UV干燥系统,按照预设第一干燥能量对基板进行干燥;
步骤S42,使用预设第三目数的合成网版将第二层绝缘油印刷在所述印刷面;
步骤S43,将基板放入所述UV干燥系统,按照预设第二干燥能量对基板进行干燥;
步骤S44,在所述印刷面上依次印刷第二层导电线路、金属电极和第三层绝缘油,以得到所述目标柔性电路。
在本实施例中,预设第一干燥能量指的是在印刷完成第一层绝缘油并静置后需要进行的干燥操作所对应的干燥能量,具体数值可根据实际需求灵活设置。预设第三目数指的是用于印制第二层绝缘油的合成网版的网版目数,具体数目可灵活设置。第二层绝缘油指的是在基板的印刷面上继印刷完第一层绝缘油之后所印刷的第二层绝缘油,且第一层绝缘油和第二层绝缘油的材质相同。预设第二层干燥能量指的是在印刷完成第二层绝缘油后需要进行的干燥操作所对应的干燥能量,具体数值可根据实际需求灵活设置。第二层导电线路指的是在基板的印刷面上继印制第一层导电线路之后所印制的第二层导电线路。金属电极指的是电极金属与电解液中的该金属离子达成平衡的电极,具体可包括银电极、锌电极等,优选为银电极。第三层绝缘油指的是在基板的印刷面上继印刷完第一层和第二层绝缘油之后所印刷的第三层绝缘油。
具体地,将基板静置5-7min后,放入UV干燥系统进行干燥,干燥能量设置为480-580mJ/cm2;然后使用200-300目的尼龙网版印刷第二层绝缘油,印刷后将基板放入UV干燥系统进行干燥,干燥能量设置为480-580mJ/cm2。之后在基板的印刷面上依次印刷第二层导电线路、金属电极和第三层绝缘油,以得到目标柔性电路。
如图6所示,图6为第二层绝缘油印刷完成后的基板侧面示意图。最底层为PET基材(也即是基板原材料),基板上层为第一层导电线路,第一层导电线路上层为第一层绝缘油,第一层绝缘油上层为第二层绝缘油。
进一步地,步骤S44包括:
步骤S441,使用预设第四目数的金属网版将第二层导电线路印制在所述印刷面;
步骤S442,将基板放入所述UV干燥系统,按照预设第三干燥能量对基板进行干燥;
步骤S443,将基板放入烘干设备,在预设第二烘干时长内按照预设第二温度条件对基板进行烘干;
步骤S444,使用预设第五目数的金属网版将氯化银电极印制在所述印刷面;
步骤S445,印制完成后,将基板放入烘干设备,在预设第三烘干时长内按照预设第三温度条件对基板进行烘干;
步骤S446,使用预设第六目数的合成网版将第三层绝缘油印刷在所述印刷面;
步骤S447,将基板放入所述UV干燥系统,按照预设第四干燥能量对基板进行干燥,以得到所述目标柔性线路。
在本实施例中,预设第四目数指的是用于印制第二层导电线路的金属网版的网版目数,具体数目可灵活设置。预设第三干燥能量指的是在印刷完成第二层导电线路后需要进行的干燥操作所对应的干燥能量,具体数值可根据实际需求灵活设置。预设第二烘干时长指的是在印制完成第二层导电线路并进行UV干燥后需要进行的烘干操作所对应的烘干时长,可根据实际需求灵活设置。预设第二温度条件指的是印制完成第二层导电线路并进行UV干燥后需要进行的烘干操作所对应的温度限制,可为一温度区段,或是一具体的温度数值。预设第五目数指的是用于印制氯化银电极的金属网版的网版目数,具体数目可灵活设置。预设第三烘干时长指的是在印制完成氯化银电极后需要进行的烘干操作所对应的烘干时长,可根据实际需求灵活设置。预设第三温度条件指的是在印制完成氯化银电极后需要进行的烘干操作所对应的温度限制,可为一温度区段,或是一具体的温度数值。预设第六目数指的是用于印刷第三层绝缘油的合成网版的网版目数,具体数目可灵活设置。预设第四干燥能量指的是印刷完成第三层导绝缘油后需要进行的干燥操作所对应的干燥能量,具体数值可根据实际需求灵活设置。
具体地,对于第二层导电线路的印制步骤,使用400目的金属网版将第二层导电线路印制在基板的上表面,然后立即将基板放入UV干燥系统进行表干,干燥能量设置为400-500mJ/cm2,以防止导电碳腐蚀下层绝缘油导致第一层导电线路和第二层导电线路导通,UV干燥后再将基板放入烤箱烘干,温度条件设置为100-120℃,烘干时长设置为20min。如图7所示,图7为第二层导电线路印制完成后的基板侧面示意图。最底层为PET基材(也即是基板原材料),基板上层为第一层导电线路,第一层导电线路上层为第一层绝缘油,第一层绝缘油上层为第二层绝缘油,第二层绝缘油上层为第二层导电线路。
对于氯化银电极的印制步骤,使用350目的金属网版将Ag/AgCl电极印制于基板上表面,印制后将基板放入烤箱烘干,温度条件设置为120℃,烘干时长设置为10min。如图8所示,图8为氯化银电极印制完成后的基板侧面示意图。最底层为PET基材(也即是基板原材料),基板上层为第一层导电线路,第一层导电线路上层为第一层绝缘油,第一层绝缘油上层为第二层绝缘油,第二层绝缘油上层为第二层导电线路,第二层导电线路上层为氯化银电极。
对于第三层绝缘油的印刷步骤,使用200-300目的尼龙网版将第三层绝缘油印刷于基板上表面,印刷完成后将基板放入UV干燥系统进行干燥,干燥能量设置为400-500mJ/cm2。如图9所示,图9为第三层绝缘油印刷完成后的基板侧面示意图。最底层为PET基材(也即是基板原材料),基板上层为第一层导电线路,第一层导电线路上层为第一层绝缘油,第一层绝缘油上层为第二层绝缘油,第二层绝缘油上层为第二层导电线路,第二层导电线路上层为氯化银电极,氯化银电极上层为第三层绝缘油。
进一步地,步骤S10之前,还包括:
步骤B1,将基板放入烘干设备,在预设第四烘干时长内按照预设第四温度条件对基板进行烘干。
在本实施例中,预设第四烘干时长指的是在印刷完成第三层绝缘油后需要进行的烘干操作所对应的烘干时长,可根据实际需求灵活设置。预设第四温度条件指的是在印刷完成第三层绝缘油后需要进行的烘干操作所对应的温度限制,可为一温度区段,或是一具体的温度数值。
具体地,需要对基板进行材料预烘。首先,将塑膜材料放入烤箱预烘,温度条件设置为130-140℃,烘干时长设置为30-70min。
本发明还提供一种基于上述柔性线路制备方法制备得到的柔性线路。所述柔性线路基于如前所述的柔性线路制备方法制作得到。
进一步地,在所述柔性线路中,所述第一层绝缘油与所述印刷面上相对两侧边的直接接触区域的宽度均不小于50微米,且所述第一导电线路的宽度不小于150微米。
具体地,采用第一层导电线路局部内缩设计方案,从绝缘油分层处(即应力集中点的位置)前移100μm开始内缩,内缩导电线路的长度为1-2mm,内缩导电线路宽度规则设置为:设未收缩前导电线路的宽度为x,切割成型后的宽度为y,沿导电线路中心线内缩宽度为z(两边内缩宽度都为z),则x、y、z满足如下两个条件:
z-(x-y)/2≥50μm
x-2z≥150μm
即切割成型后,两边绝缘油和基材直接接触的宽度各大于等50μm,内缩后的导电线路宽度大于等于150μm。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种柔性线路制备方法,其特征在于,所述柔性线路制备方法,包括如下步骤:
将按照预设的镂空和/或内缩方式处理所得到的第一层导电线路印制在基板的印刷面,所述印刷面形成有裸露区域;
对基板进行烘干;
将第一层绝缘油印刷在所述印刷面,静置基板,以使所述第一层绝缘油与所述裸露区域直接接触,并对所述第一层导电线路进行腐蚀;
将剩余层数导电线路、金属电极和剩余层数绝缘油按照预设印刷次序分别印刷在所述印刷面,以得到目标柔性线路。
2.如权利要求1所述的柔性线路制备方法,其特征在于,所述将按照预设的镂空和/或内缩方式处理所得到的第一层导电线路印制在基板的印刷面的步骤之前,还包括:
将所述原始导电线路进行点镂空、线镂空和/或局部内缩,得到所述第一层导电线路。
3.如权利要求2所述的柔性线路制备方法,其特征在于,所述将所述原始导电线路进行点镂空、线镂空和/或局部内缩,得到所述第一层导电线路的步骤包括:
确定所述原始导电线路上的应力集中点位置,将所述原始导电线路从所述应力集中点前移预设距离处开始内缩,以得到所述第一层导电线路。
4.如权利要求1所述的柔性线路制备方法,其特征在于,所述将按照预设的镂空和/或内缩方式处理所得到的第一层导电线路印制在基板的印刷面;对基板进行烘干的步骤包括:
使用预设第一目数的金属网版将所述第一层导电线路印制在所述印刷面;
将基板放入烘干设备,在预设第一烘干时长内按照预设第一温度条件对基板进行烘干。
5.如权利要求1所述的柔性线路制备方法,其特征在于,所述将第一层绝缘油印刷在所述印刷面,静置基板,以使所述第一层绝缘油与所述裸露区域直接接触,并对所述第一层导电线路进行腐蚀的步骤包括:
使用预设第二目数的合成网版将所述第一层绝缘油印刷在所述印刷面;
将基板静置预设静置时长,以使所述第一层绝缘油与所述裸露区域直接接触,并在所述预设静置时长内对所述第一层导电线路进行部分腐蚀。
6.如权利要求1所述的柔性线路制备方法,其特征在于,所述将剩余层数导电线路、金属电极和剩余层数绝缘油按照预设印刷次序分别印刷在所述印刷面,以得到目标柔性线路的步骤包括:
静置完成后将基板放入紫外线UV干燥系统,按照预设第一干燥能量对基板进行干燥;
使用预设第三目数的合成网版将第二层绝缘油印刷在所述印刷面;
将基板放入所述UV干燥系统,按照预设第二干燥能量对基板进行干燥;
在所述印刷面上依次印刷第二层导电线路、金属电极和第三层绝缘油,以得到所述目标柔性电路。
7.如权利要求6所述的柔性线路制备方法,其特征在于,所述在所述印刷面上依次印刷第二层导电线路、金属电极和第三层绝缘油,以得到所述目标柔性电路的步骤包括:
使用预设第四目数的金属网版将第二层导电线路印制在所述印刷面;
将基板放入所述UV干燥系统,按照预设第三干燥能量对基板进行干燥;
将基板放入烘干设备,在预设第二烘干时长内按照预设第二温度条件对基板进行烘干;
使用预设第五目数的金属网版将氯化银电极印制在所述印刷面;
印制完成后,将基板放入烘干设备,在预设第三烘干时长内按照预设第三温度条件对基板进行烘干;
使用预设第六目数的合成网版将第三层绝缘油印刷在所述印刷面;
将基板放入所述UV干燥系统,按照预设第四干燥能量对基板进行干燥,以得到所述目标柔性线路。
8.如权利要求1所述的柔性线路制备方法,其特征在于,所述将按照预设的镂空和/或内缩方式处理所得到的第一层导电线路印制在基板的印刷面的步骤之前,还包括:
将基板放入烘干设备,在预设第四烘干时长内按照预设第四温度条件对基板进行烘干。
9.一种柔性线路,其特征在于,所述柔性线路基于如权利要求1至8任一项所述的柔性线路制备方法制作得到。
10.如权利要求9所述的柔性线路,其特征在于,在所述柔性线路中,所述第一层绝缘油与所述印刷面上相对两侧边的直接接触区域的宽度均不小于50微米,且所述第一导电线路的宽度不小于150微米。
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