CN102076176A - 一种防焊油墨涂覆的方法 - Google Patents
一种防焊油墨涂覆的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102076176A CN102076176A CN2009102415198A CN200910241519A CN102076176A CN 102076176 A CN102076176 A CN 102076176A CN 2009102415198 A CN2009102415198 A CN 2009102415198A CN 200910241519 A CN200910241519 A CN 200910241519A CN 102076176 A CN102076176 A CN 102076176A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- solder ink
- coating
- carried out
- ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种防焊油墨涂覆方法,包括:将丝网印刷的网版覆盖在经过表面处理后的电路板上,对电路板上的线路及铜面边缘部分进行丝网印刷涂覆;对经过丝网印刷涂覆的电路板的整个板面进行防焊油墨的涂覆。本发明提供的防焊油墨涂覆方法,在电路板的线路及铜面边缘部分,分别进行了两次防焊油墨的涂覆,对于铜厚较厚的电路板来说,可以有效地避免线路转角处油墨厚度不足、线路间产生空泡的问题,提高产品的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造领域,尤其涉及一种防焊油墨涂覆的方法。
背景技术
在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)产品广泛应用的今天,作为PCB不可缺少的一个分支,厚铜板(铜厚≥3OZ)的PCB仍有一席之地,其制造过程控制负杂,生产难度高,特别是其表面覆盖的防焊油墨层的制作,一直存在很多品质问题。由于电路板的铜厚较厚,在进行防焊油墨涂覆的过程中,容易出现线路转角处油墨厚度不足,线路间出现空泡的问题,影响产品外观,并且,在经过对电路板进行高温焊接工艺时,如果线路转角处油墨厚度不足,以及线路间出现空泡时,容易出现线路油墨层剥离现象,直接影响产品可靠性。
发明内容
本发明实施例提供了一种防焊油墨涂覆方法,用以解决现有技术中存在由于铜层较厚,在进行防焊油墨涂覆的过程中,容易出现线路转角处油墨厚度不足,线路间出现空泡的问题。
本发明实施例提供的一种防焊油墨涂覆方法,包括:
将丝网印刷的网版覆盖在经过表面处理后的电路板上,对电路板上的线路及铜面边缘部分进行丝网印刷涂覆防焊油墨;
对经过丝网印刷的电路板的整个板面进行防焊油墨的涂覆。
对电路板上的线路及铜面边缘部分进行涂覆之后,还包括:
静置电路板30~120min;
对电路板进行烘烤,烘烤温度为70~75℃,烘烤时间为5~10min。
所述网版通过下述步骤制作:
在36-43T网目的尼龙网上涂覆一层感光胶;
通过曝光、显影在该尼龙网上制作电路板通孔和无铜区基板对应的挡点。
对电路板上的线路及铜面边缘部分进行丝网印刷涂覆防焊油墨的步骤中,所使用的防焊油墨的黏度为30~50dPa.S。
对电路板整个板面进行防焊油墨的涂覆的步骤中,所使用的防焊油墨的黏度为60~80dPa.S。
所述对电路板的整个板面进行防焊油墨的涂覆步骤,包括:
使用电压为25~35KV,转速为36000~40000rpm的静电涂覆机,通过静电喷涂的方式将防焊油墨均匀喷涂在所述电路板的整个板面。
对电路板的整个板面进行防焊油墨的涂覆的步骤之后,还包括:
对电路板进行烘烤,烘烤温度为75~80℃,烘烤时间为35~50min。
使用喷砂工艺、火山灰磨板工艺或化学前处理工艺的方式对所述待印刷的电路板进行表面处理。
本发明实施例的有益效果,包括:
本发明实施例提供的防焊油墨的涂覆方法,首先将制作好的网版覆盖在经过表面处理的待印刷的电路板上,对电路板上的线路及铜面边缘部分进行防焊油墨的涂覆,然后对经过丝网印刷涂覆的电路板再次进行防焊油墨的涂覆,经过上述步骤的处理,在电路板的线路及铜面边缘部分,分别进行了两次防焊油墨的涂覆,对于铜厚较厚的电路板来说,可以有效地避免线路转角处油墨厚度不足、线路间产生空泡的问题,提高产品的可靠性。
另外,本发明实施例中,对电路板的线路及铜面边缘部分进行两次防焊油墨的涂覆过程中,防焊油墨的黏度较低(第一次采用黏度为30~50dPa.S的防焊油墨,第二次采用黏度为60~80dPa.S防焊油墨),采用较低黏度的防焊油墨,增加了防焊油墨的流动性,使得防焊油墨能够充分渗入线路,能够进一步地改善电路板线路间空泡的问题。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种防焊油墨涂覆的方法的流程图。
具体实施方式
下面对本发明提供的一种防焊油墨的涂覆方法的具体实施方式进行详细的说明。
本发明实施例提供的防焊油墨的涂覆方法,包括下述步骤:
对待印刷的电路板进行表面处理;
将网版覆盖在经过表面处理后的电路板上,对电路板上的线路及铜面边缘部分进行丝网印刷涂覆防焊油墨;
将经过丝网印刷的电路板的整个版面再次进行防焊油墨的涂覆。
下面用一个具体的实例对本发明实施例提供的防焊油墨的涂覆方法进行详细地说明。
在该实例中,在进行电路板的防焊油墨的涂覆工艺之前,需要完成相应的工具、物料的准备,如丝网印刷的网版的设计及制作步骤,油墨的调制步骤。
对网版进行设计和制作的步骤,具体来说,需要在未经加工的网版上涂上一层感光胶,通过曝光、显影在该网版上制作出对应的电路板通孔处和无铜区基板的挡点,暴露出电路板对应的线路及铜面边缘部分,以保证在后续对电路板进行选择性地丝网印刷涂覆时,只将防焊油墨涂覆在电路板的线路部分及铜面边缘部分。网版可以采用36-43网目的尼龙网或者其他丝网印刷网版。
防焊油墨的调制步骤,在本实例中,需要调制出两种不同黏度的油墨,第一种为黏度为60~80dPa.S的中等黏度的防焊油墨,这种防焊油墨的黏度比印刷铜厚小于等于3OZ的电路板进行防焊油墨涂覆使用的防焊油墨黏度(100~160)dPa.S要稍小,这种中等黏度的防焊油墨的浓度可以使用油墨稀释剂进行调整,较佳地,调制时每公斤防焊油墨可添加0~20ml稀释剂进行调整。
第二种需调制的防焊油墨为黏度为30~50dPa.S的低黏度防焊油墨,这种中等黏度的防焊油墨的浓度可以使用油墨稀释剂进行调整,较佳地,调制时,每公斤防焊油墨可添加100~300ml稀释剂对防焊油墨进行稀释。
对于铜厚较厚的电路板来说,如果所使用的油墨的黏度稍低,能够明显地改善印刷过程中在线路间容易产生气泡的问题。
下面介绍该实例中,对电路板进行防焊油墨涂覆的具体工艺步骤,如图1所示,包括:
步骤S101、对待印刷的电路板进行表面处理。
可以采用现有的喷砂工艺、火山灰磨板工艺或化学前处理工艺的方式对所述待印刷的电路板进行表面处理,去除电路板表面的油污及异物,并粗化铜面,以避免防焊油墨印刷时在油墨中掺杂板面及孔内的污垢和异物,同时还增加了防焊油墨在板面的附着力。
步骤S102、对经步骤S101处理过的电路板进行丝网印刷,对线路及铜面边缘部分涂覆防焊油墨。
在本步骤中,将预先制作完成的网版放置在电路板上,调整调整网印机的印刷压力、速度、角度等相关参数,对电路板上的线路及铜面边缘部分进行防焊油墨的涂覆。印刷时,采用预先调制好的低黏度(30~50dPa.S)防焊油墨进行涂覆,采用此种低黏度的防焊油墨进行涂覆,可以增加防焊油墨的流动性,使得少量的油墨透过网版渗入线路及铜面边缘部分,将线路和铜面边缘部分的空气挤出,使得再次印刷油墨时,不会在线路和铜面边缘部分产生气泡。
印刷完成之后进行静置,静置时间约为30~120min,静置的目的也将涂覆上去的防焊油墨中的空气释放出来,以避免产生气泡。
步骤S103、对经步骤S102处理过的电路板进行烘烤。
将静置完成后的电路板在烘烤箱中进行烘烤,将印刷上的油墨适度烤干,以改善第二次涂覆的效果。烘烤的温度为70~75℃,烘烤时间为5~10min。
如果电路板是单面印刷,则经第二步处理后可直接进行烘烤的步骤。
如果电路板是双面印刷,可以在第二步处理中对电路板双面进行印刷,完成后,再一起进行双面的烘烤,也可以在第二步中,仅对单面进行印刷,烘烤完成之后,再进行另一个面的印刷和烘烤。当然,在每次印刷之前,都需要对电路板进行静置。
步骤S104、对完成步骤S103的电路板进行整个板面使用静电喷涂方式再次进行防焊油墨的涂覆。
对电路板整板进行防焊油墨的涂覆过程采用静电喷涂的方式,即使用电压为25~35KV,转速为36000~40000rpm的静电喷涂机,将预先调制的黏度为60~80dPa.S的中等黏度的防焊油墨分解成带静电的油墨离子,通过静电喷涂机中阳极和阴极的作用,将油墨离子均匀地吸附在电路板的整个板面,在整个版面形成一层防焊油墨层。
步骤S105、对完成步骤S104的电路板进行预烘烤。
烘烤的温度为75~80℃,烘烤时间为35~50min,烤干电路板,此次烘烤能够使得电路板板面的大部分稀释剂挥发出来,避免电路板在后续的曝光工艺过程中黏底片。
本发明实施例提供的防焊油墨的涂覆方法,首先将制作好的网版覆盖在经过表面处理的待印刷的电路板上,对电路板上的线路及铜面边缘部分进行防焊油墨的涂覆,然后对经过丝网印刷涂覆的电路板再次进行防焊油墨的涂覆,经过上述步骤的处理,在电路板的线路及铜面边缘部分,分别进行了两次防焊油墨的涂覆,对于铜厚较厚的电路板来说,可以有效地避免线路转角处油墨厚度不足、线路间产生空泡的问题,提高产品的可靠性。
另外,本发明实施例中,对电路板的线路及铜面边缘部分进行两次防焊油墨的涂覆过程中,防焊油墨的黏度较低(第一次采用黏度为30~50dPa.S的防焊油墨,第二次采用黏度为60~80dPa.S防焊油墨),采用较低黏度的防焊油墨,增加了防焊油墨的流动性,使得防焊油墨能够充分渗入线路,能够进一步地改善电路板线路间空泡的问题。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.一种防焊油墨涂覆方法,其特征在于,包括:
将丝网印刷的网版覆盖在经过表面处理后的电路板上,对电路板上的线路及铜面边缘部分进行丝网印刷涂覆防焊油墨;
对经过丝网印刷的电路板的整个板面进行防焊油墨的涂覆。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,对电路板上的线路及铜面边缘部分进行涂覆之后,还包括:
静置电路板30~120min;
对电路板进行烘烤,烘烤温度为70~75℃,烘烤时间为5~10min。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述网版通过下述步骤制作:
在36-43T网目的尼龙网上涂覆一层感光胶;
通过曝光、显影在该尼龙网上制作电路板通孔和无铜区基板对应的挡点。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,对电路板上的线路及铜面边缘部分进行丝网印刷涂覆防焊油墨的步骤中,所使用的防焊油墨的黏度为30~50dPa.S。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,对电路板整个板面进行防焊油墨的涂覆的步骤中,所使用的防焊油墨的黏度为60~80dPa.S。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述对电路板的整个板面进行防焊油墨的涂覆步骤,包括:
使用电压为25~35KV,转速为36000~40000rpm的静电涂覆机,通过静电喷涂的方式将防焊油墨均匀喷涂在所述电路板的整个板面。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,对电路板的整个板面进行防焊油墨的涂覆的步骤之后,还包括:
对电路板进行烘烤,烘烤温度为75~80℃,烘烤时间为35~50min。
8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,使用喷砂工艺、火山灰磨板工艺或化学前处理工艺的方式对所述待印刷的电路板进行表面处理。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009102415198A CN102076176A (zh) | 2009-11-25 | 2009-11-25 | 一种防焊油墨涂覆的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009102415198A CN102076176A (zh) | 2009-11-25 | 2009-11-25 | 一种防焊油墨涂覆的方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102076176A true CN102076176A (zh) | 2011-05-25 |
Family
ID=44034463
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009102415198A Pending CN102076176A (zh) | 2009-11-25 | 2009-11-25 | 一种防焊油墨涂覆的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102076176A (zh) |
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102361543A (zh) * | 2011-09-26 | 2012-02-22 | 深南电路有限公司 | 一种电路板阻焊加工方法 |
CN102510664A (zh) * | 2011-10-18 | 2012-06-20 | 东莞生益电子有限公司 | 解决pcb板线路油薄的方法 |
CN102917549A (zh) * | 2011-08-02 | 2013-02-06 | 深南电路有限公司 | 电路板阻焊桥的加工方法 |
CN102928671A (zh) * | 2012-11-13 | 2013-02-13 | 大连太平洋电子有限公司 | 一种印制线路板导电油墨阻值的测试方法 |
CN103079355A (zh) * | 2012-12-28 | 2013-05-01 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种pcb厚铜板油墨印刷方法 |
CN103153004A (zh) * | 2013-03-29 | 2013-06-12 | 景旺电子(深圳)有限公司 | 一种pcb防焊通孔的制作方法 |
CN103152992A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-06-12 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种厚铜板防焊印刷方法 |
CN103200777A (zh) * | 2013-04-22 | 2013-07-10 | 景旺电子(深圳)有限公司 | 一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法 |
CN103458621A (zh) * | 2012-05-28 | 2013-12-18 | 深南电路有限公司 | 厚铜线路板的喷涂方法 |
CN103496261A (zh) * | 2013-09-23 | 2014-01-08 | 胜华电子(惠阳)有限公司 | 一种厚铜板的丝印方法 |
CN104349598A (zh) * | 2013-08-05 | 2015-02-11 | 北大方正集团有限公司 | 一种阶梯电路板作方法、阶梯电路板 |
CN104540331A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-22 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 印刷线路板阻焊制作方法 |
CN104742547A (zh) * | 2015-04-03 | 2015-07-01 | 昆山万源通电子科技有限公司 | 两盎司pcb板印刷工艺 |
CN105530770A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-04-27 | 东莞生益电子有限公司 | 一种pcb的制作方法 |
CN105578759A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-05-11 | 东莞生益电子有限公司 | 一种pcb的制作方法 |
CN106211608A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-07 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种精密印刷线路板的制作方法 |
CN106211615A (zh) * | 2016-07-14 | 2016-12-07 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种表铜厚度≥1oz的PCB阻焊制作方法 |
CN106304671A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-01-04 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种为电路板制作阻焊膜的方法 |
CN107027244A (zh) * | 2016-01-29 | 2017-08-08 | 无锡深南电路有限公司 | 一种超厚铜线路板的制作方法 |
CN108668460A (zh) * | 2017-03-29 | 2018-10-16 | 北大方正集团有限公司 | 线路板阻焊加工方法及线路板 |
CN108882547A (zh) * | 2018-07-16 | 2018-11-23 | 信丰福昌发电子有限公司 | 一种线路板阻焊前处理的工艺 |
CN109475048A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-03-15 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种厚铜pcb板防焊工艺 |
CN109496082A (zh) * | 2018-10-13 | 2019-03-19 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种超厚铜板防焊印刷方法 |
CN109982517A (zh) * | 2017-12-27 | 2019-07-05 | 北大方正集团有限公司 | 电路板的制备方法以及电路板 |
CN113225939A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-08-06 | 深圳正峰印刷有限公司 | 柔性线路制备方法以及柔性线路 |
CN113365436A (zh) * | 2021-06-16 | 2021-09-07 | 珠海中京电子电路有限公司 | 一种解决阻焊油墨入孔的生产方法 |
CN113473739A (zh) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 深南电路股份有限公司 | 线路板丝印阻焊油墨的方法 |
CN113710000A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-11-26 | 江西志浩电子科技有限公司 | 一种厚铜板的Linemask加工工艺 |
-
2009
- 2009-11-25 CN CN2009102415198A patent/CN102076176A/zh active Pending
Cited By (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102917549A (zh) * | 2011-08-02 | 2013-02-06 | 深南电路有限公司 | 电路板阻焊桥的加工方法 |
CN102361543A (zh) * | 2011-09-26 | 2012-02-22 | 深南电路有限公司 | 一种电路板阻焊加工方法 |
CN102510664A (zh) * | 2011-10-18 | 2012-06-20 | 东莞生益电子有限公司 | 解决pcb板线路油薄的方法 |
CN102510664B (zh) * | 2011-10-18 | 2013-12-25 | 东莞生益电子有限公司 | 解决pcb板线路油薄的方法 |
CN103458621B (zh) * | 2012-05-28 | 2017-08-08 | 深南电路有限公司 | 厚铜线路板的喷涂方法 |
CN103458621A (zh) * | 2012-05-28 | 2013-12-18 | 深南电路有限公司 | 厚铜线路板的喷涂方法 |
CN102928671A (zh) * | 2012-11-13 | 2013-02-13 | 大连太平洋电子有限公司 | 一种印制线路板导电油墨阻值的测试方法 |
CN103152992A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-06-12 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种厚铜板防焊印刷方法 |
CN103079355B (zh) * | 2012-12-28 | 2015-07-29 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种pcb厚铜板油墨印刷方法 |
CN103079355A (zh) * | 2012-12-28 | 2013-05-01 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种pcb厚铜板油墨印刷方法 |
CN103153004B (zh) * | 2013-03-29 | 2016-03-30 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种pcb防焊通孔的制作方法 |
CN103153004A (zh) * | 2013-03-29 | 2013-06-12 | 景旺电子(深圳)有限公司 | 一种pcb防焊通孔的制作方法 |
CN103200777A (zh) * | 2013-04-22 | 2013-07-10 | 景旺电子(深圳)有限公司 | 一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法 |
CN104349598A (zh) * | 2013-08-05 | 2015-02-11 | 北大方正集团有限公司 | 一种阶梯电路板作方法、阶梯电路板 |
CN103496261A (zh) * | 2013-09-23 | 2014-01-08 | 胜华电子(惠阳)有限公司 | 一种厚铜板的丝印方法 |
CN104540331A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-22 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 印刷线路板阻焊制作方法 |
CN104540331B (zh) * | 2014-12-31 | 2018-04-20 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 印刷线路板阻焊制作方法 |
CN104742547A (zh) * | 2015-04-03 | 2015-07-01 | 昆山万源通电子科技有限公司 | 两盎司pcb板印刷工艺 |
CN105530770A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-04-27 | 东莞生益电子有限公司 | 一种pcb的制作方法 |
CN105578759A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-05-11 | 东莞生益电子有限公司 | 一种pcb的制作方法 |
CN107027244B (zh) * | 2016-01-29 | 2019-06-28 | 无锡深南电路有限公司 | 一种超厚铜线路板的制作方法 |
CN107027244A (zh) * | 2016-01-29 | 2017-08-08 | 无锡深南电路有限公司 | 一种超厚铜线路板的制作方法 |
CN106211615A (zh) * | 2016-07-14 | 2016-12-07 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种表铜厚度≥1oz的PCB阻焊制作方法 |
CN106211608A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-07 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种精密印刷线路板的制作方法 |
CN106304671A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-01-04 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种为电路板制作阻焊膜的方法 |
CN108668460A (zh) * | 2017-03-29 | 2018-10-16 | 北大方正集团有限公司 | 线路板阻焊加工方法及线路板 |
CN108668460B (zh) * | 2017-03-29 | 2020-06-23 | 北大方正集团有限公司 | 线路板阻焊加工方法及线路板 |
CN109982517A (zh) * | 2017-12-27 | 2019-07-05 | 北大方正集团有限公司 | 电路板的制备方法以及电路板 |
CN109982517B (zh) * | 2017-12-27 | 2020-10-16 | 北大方正集团有限公司 | 电路板的制备方法以及电路板 |
CN108882547A (zh) * | 2018-07-16 | 2018-11-23 | 信丰福昌发电子有限公司 | 一种线路板阻焊前处理的工艺 |
CN109496082A (zh) * | 2018-10-13 | 2019-03-19 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种超厚铜板防焊印刷方法 |
CN109475048A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-03-15 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种厚铜pcb板防焊工艺 |
CN113473739A (zh) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 深南电路股份有限公司 | 线路板丝印阻焊油墨的方法 |
CN113225939A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-08-06 | 深圳正峰印刷有限公司 | 柔性线路制备方法以及柔性线路 |
CN113365436A (zh) * | 2021-06-16 | 2021-09-07 | 珠海中京电子电路有限公司 | 一种解决阻焊油墨入孔的生产方法 |
CN113710000A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-11-26 | 江西志浩电子科技有限公司 | 一种厚铜板的Linemask加工工艺 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102076176A (zh) | 一种防焊油墨涂覆的方法 | |
CN103796433B (zh) | 线路板混合表面工艺的制作方法 | |
CN101986773B (zh) | 软硬结合线路板的制作方法 | |
CN103249252B (zh) | 一种阻焊油墨曝光精度控制方法 | |
CN103874336B (zh) | 一种线路板碳油印刷工艺 | |
CN107072063A (zh) | 一种pcb阻焊制作方法 | |
CN103992688B (zh) | 聚酰亚胺树脂表面改性剂及聚酰亚胺树脂表面改性方法 | |
CN104378925B (zh) | 印制线路板及其混合表面处理工艺 | |
CN107509317B (zh) | 一种pcb防焊处理方法及pcb板 | |
CN103152992A (zh) | 一种厚铜板防焊印刷方法 | |
US20170150611A1 (en) | Method for silkscreen printing during manufacture of printed circuit board | |
CN110351958A (zh) | 一种板厚低于0.4mm的白油板防焊制作方法 | |
JP2008294308A (ja) | インクジェット印刷方法 | |
JP2001267725A (ja) | セラミック厚膜印刷回路基板の製造方法 | |
CN104411119A (zh) | 一种线路板防焊导通孔发红的处理方法 | |
TW201945478A (zh) | 使用雙劑型防焊油墨在電路板上形成防焊層的方法 | |
CN103955053B (zh) | 一种通过压印制备电润湿显示单元的方法 | |
CN101435990A (zh) | 掩模板及其制造方法 | |
KR100930345B1 (ko) | 시트 타입의 블랭킷 시트 제조 장치 | |
CN116033670A (zh) | 一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺 | |
CN110430689B (zh) | 一种薄板通孔双面油墨的制作方法 | |
CN103203944A (zh) | 一种采用加水方式进行贴膜的方法 | |
CN206389611U (zh) | 一种线路板印刷治具 | |
CN108515775B (zh) | 一种增加凹版印刷底油改善烫金效果的工艺 | |
CN103203943A (zh) | 一种基板的贴膜方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20110525 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |