CN113473739A - 线路板丝印阻焊油墨的方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种线路板丝印阻焊油墨的方法。该方法包括:在线路板的第一表面和/或第二表面的预设位置丝印阻焊油墨;其中,第一表面和第二表面相对设置;对线路板进行预烘干处理以将阻焊油墨烘干至不粘物体;在线路板的整个第一表面和第二表面上丝印阻焊油墨;对线路板进行预烘干处理以将阻焊油墨烘干至不粘物体。该方法不仅能够在线路板上丝印阻焊油墨,且能够满足线路板上不同位置对油墨厚度的不同要求。
Description
技术领域
本发明涉及线路板生产技术领域,尤其涉及一种线路板丝印阻焊油墨的方法。
背景技术
线路板上的线路制作完成之后,经常需要在表面丝印阻焊油墨,这样不仅可以保护线路板上的线路,且可避免贴装电子元器件时焊盘间发生短路。
目前,在线路板上丝印阻焊油墨的方法一般是先在线路板的第一表面丝印阻焊油墨,然后进行预烤以使油墨固化;之后再在线路板与第一表面相对的第二表面丝印阻焊油墨,并再次进行预烤以使油墨固化,接着通过对位曝光和显影,在线路板上形成所需的阻焊层。
然而,通过该方法丝印阻焊油墨,线路板的各个位置处的油墨厚度基本相同,其无法满足线路板上不同位置对油墨厚度的不同要求。
发明内容
本申请提供一种线路板丝印阻焊油墨的方法,该方法不仅能够在线路板上丝印阻焊油墨,且能够满足线路板上不同位置对油墨厚度的不同要求。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种线路板丝印阻焊油墨的方法,该方法包括:在线路板的第一表面和/或第二表面的预设位置丝印阻焊油墨;其中,第一表面和第二表面相对设置;对线路板进行预烘干处理以将阻焊油墨烘干至不粘物体;在线路板的整个第一表面和第二表面上丝印阻焊油墨;对线路板进行预烘干处理以将阻焊油墨烘干至不粘物体。
其中,在线路板的第一表面和第二表面的预设位置丝印阻焊油墨的步骤之前还包括:对线路板进行预处理。
其中,在线路板的第一表面和第二表面的预设位置丝印阻焊油墨的步骤具体包括:在线路板的第一表面的预设位置丝印阻焊油墨;将线路板放置在支撑板上并使第一表面朝向支撑板,在线路板的第二表面的预设位置丝印阻焊油墨。
其中,在线路板的整个第一表面和第二表面上丝印阻焊油墨的步骤具体包括:在线路板的整个第一表面丝印阻焊油墨;将线路板放置在支撑板上并使第一表面朝向支撑板,在线路板的整个第二表面丝印阻焊油墨。
其中,对线路板进行预烘干处理以将阻焊油墨烘干至不粘物体的步骤具体包括:对线路板的第一表面和第二表面同时进行预烘干处理以将阻焊油墨烘干至不粘物体。
其中,支撑板包括:底板和支撑柱;其中,支撑柱的一端可拆卸式连接在底板上,支撑柱的另一端用于与线路板接触,以对线路板进行支撑。
其中,线路板上设置有预设孔,支撑柱远离底板的一端伸入预设孔中,以对线路板进行支撑。
其中,支撑柱远离底板的一端呈倒锥形,倒锥形的底部直径大于预设孔的孔径。
其中,支撑柱滑动连接在底板上,以使支撑柱的位置与线路板上预设孔的位置对应。
其中,预设位置为线路板上线路图形所在的位置。
本申请提供的线路板丝印阻焊油墨的方法,采用分两次在线路板上丝印阻焊油墨的方式,先在线路板的第一表面和/或第二表面的预设位置丝印阻焊油墨,并对线路板进行预烘干处理以将阻焊油墨烘干至不粘物体;然后在线路板的整个第一表面和第二表面上丝印阻焊油墨,并对线路板进行预烘干处理以将阻焊油墨烘干至不粘物体。从而不仅能够在线路板上需要丝印阻焊油墨的位置丝印油墨,且能够满足线路板上不同位置对油墨厚度的不同要求。
附图说明
图1为本申请第一实施例提供的线路板丝印阻焊油墨的方法的流程示意图;
图2为图1中步骤S11的子流程图;
图3为本申请一实施例提供的支撑板的主视图;
图4为图3的俯视图;
图5在本申请一实施例提供的支撑柱的结构示意图;
图6为图1中步骤S13的子流程图;
图7为本申请第二实施例提供的线路板丝印阻焊油墨的方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。
请参阅图1,图1为本申请第一实施例提供的线路板丝印阻焊油墨的方法的流程示意图;在本实施例中,提供一种线路板丝印阻焊油墨的方法,该方法具体包括:
步骤S11:在线路板的第一表面和/或第二表面的预设位置丝印阻焊油墨。
其中,线路板的第一表面和第二表面相对设置;且线路板的第一表面和/或第二表面的预设位置具体是指线路板上线路图形所在的位置,以下实施例均以此为例。
具体的,线路板的至少一表面上设置有线路图形,贴装在线路板上的各个电子元器件可通过线路板上的线路图形电性连接;且为了对线路板上的线路图形进行保护,并避免贴装电子元器件时焊盘间发生短路,本申请在线路板上设置有线路图形的位置先丝印阻焊油墨。
在一实施例中,线路板的第一表面和第二表面上均设置有线路图形;参见图2,图2为图1中步骤S11的子流程图;步骤S11具体包括:
步骤S111:在线路板的第一表面的预设位置丝印阻焊油墨。
具体的,线路板的第一表面的预设位置处设置有线路图形,在具体实施过程中,采用特制网版在第一表面的预设位置处丝印一定厚度的阻焊油墨,以对线路图形进行保护;具体的,特制网版与线路板的第一表面上的线路图形对应,以避免出现在除预设位置之外的其它位置丝印阻焊油墨的问题。
步骤S112:将线路板放置在支撑板上并使第一表面朝向支撑板,在线路板的第二表面的预设位置丝印阻焊油墨。
具体的,线路板的第二表面的预设位置处设置有线路图形,在具体实施过程中,采用特制网版在第二表面的预设位置处丝印一定厚度的阻焊油墨,以对线路图形进行保护;具体的,特制网版与线路板的第二表面上的线路图形对应,以避免出现在除预设位置之外的其它位置丝印阻焊油墨的问题。
具体的,请参阅图3和图4,其中,图3为本申请一实施例提供的支撑板的主视图;图4为图3的俯视图;上述支撑板30具体可包括底板31和支撑柱32。
其中,底板31可为一矩形板状结构;比如,长方形面板。
其中,支撑柱32至少为三个,至少三个支撑柱32分别与底板31垂直设置;且支撑柱32的一端可拆卸式连接在底板31的一表面上,支撑柱32的另一端背离底板31,用于与线路板接触,以对线路板进行支撑。
在一实施例中,线路板上设置有预设孔,当线路板放置在支撑板30上时,支撑柱32远离底板31的一端伸入线路板的预设孔中,以对线路板进行支撑。具体的,支撑柱32伸入线路板的预设孔的一端呈倒锥形(具体可参见图3),且倒锥形的底部A的直径大于预设孔的孔径,这样不仅有利于支撑柱32伸入预设孔中,且由于倒锥形底部A的直径大于预设孔的孔径,从而能够使线路板卡接在支撑柱32上,进而使支撑柱32与线路板进行支撑。其中,倒锥形的底部A具体是指A处所在的位置。
需要说明的是,由于支撑柱32可拆卸式连接的底板31上,支撑板30上的支撑柱32可根据每个线路板的预设孔的孔径大小进行更换,以使该支撑板30能够适用于每一线路板,从而有效提高了支撑板30的适用范围。
当然,在其它实施例中,参见图5,图5在本申请一实施例提供的支撑柱的结构示意图;支撑柱32远离底板31的一端也可呈梯形结构,相比于倒锥形结构,能够防止支撑柱32远离底板31的一端对相关工作人员造成伤害。
在一实施例中,由于每个线路板上的预设孔的位置可能不同,为了使该支撑板30能够对每个线路板均进行支撑,支撑柱32滑动连接在底板31上,以在需要对线路板进行支撑时,通过滑动支撑柱32的位置,以使支撑柱32与每个线路板上的预设孔的位置对应,从而实现对每个线路板的支撑。
步骤S12:对线路板进行预烘干处理以将阻焊油墨烘干至不粘物体。
具体的,可对线路板的第一表面和第二表面同时进行预烘干处理以将阻焊油墨烘干至不粘物体,相比于现有技术中,每丝印一面即进行预烘干处理的方式,有效减少了预烘干处理的次数,降低了多次预烘干处理带来的显影不干净问题的出现次数。
具体的,可采用水平隧道炉或立式焗炉预焗板,通常焗板温度为70℃-80℃、焗板时间为15min-25min,也可以根据实际需要采用其他的参数预烘干;其中,将步骤S12中丝印的油墨烘干至不粘物体,方便后续的曝光处理和显影处理步骤的操作。
步骤S13:在线路板的整个第一表面和第二表面上丝印阻焊油墨。
具体的,参见图6,图6为图1中步骤S13的子流程图;步骤S13具体包括:
步骤S131:在线路板的整个第一表面丝印阻焊油墨。
具体的,采用正常的网版在线路板的整个第一表面丝印一定厚度的阻焊油墨。
步骤S132:将线路板放置在支撑板上并使第一表面朝向支撑板,在线路板的整个第二表面丝印阻焊油墨。
具体的,采用正常的网版在线路板的整个第二表面丝印一定厚度的阻焊油墨。其中,支撑板30的具体结构及功能可参见上述相关文字描述,在此不再赘述。
上述通过先在线路板上设置有线路图形的位置丝印阻焊油墨,再在线路板的整个第一表面和第二表面丝印阻焊油墨,能够满足线路板上线路图形所在位置和其它位置对油墨厚度的不同要求。
在具体实施过程中,上述在线路板的第一表面和/或第二表面的预设位置丝印阻焊油墨的厚度和在线路板的整个第一表面和整个第二表面上丝印阻焊油墨的厚度具体可根据实际需要进行选择,本实施例对此并不加以限制,只要最终线路板上各个位置处的油墨厚度满足要求即可;比如,当预设位置为线路图形所在的位置时,只要最后线路板上线路图形所在位置处的油墨厚度大于10微米,且线路板大铜面油墨厚度小于35微米即可。
步骤S14:对线路板进行预烘干处理以将阻焊油墨烘干至不粘物体。
具体的,可对线路板的第一表面和第二表面同时进行预烘干处理以将阻焊油墨烘干至不粘物体,相比于现有技术中,每丝印一面即进行预烘干处理的方式,进一步减少了预烘干处理的次数,解决了多次预烘干处理带来的显影不干净的问题。
具体的,可采用水平隧道炉或立式焗炉预焗板,通常焗板温度为70℃-80℃、焗板时间为15min-25min,也可以根据实际需要采用其他的参数预烘干;其中,将步骤S14中丝印的油墨烘干至不粘物体,方便后续的曝光处理和显影处理步骤的操作。
具体的,本申请在丝印过程中通过使用支撑板30将线路板支撑起来,使线路板与丝印设备架空,能够有效保证丝印两面阻焊油墨不粘结在丝印设备上;同时,通过使用支撑板30,可对线路板的两个表面同时进行预烘干处理,从而有效减少了预烘干处理次数,避免了多次预烘干处理导致油墨固化过度,在后工序“曝光显影”失效,无法显影的问题。
当然,在具体实施过程中,该线路板丝印阻焊油墨的方法在步骤S14之后还包括曝光、显影、后固化等处理过程,其具体实施过程与现有技术中曝光、显影、后固化等的具体实施过程相同或相似,且可实现相同或相似的技术效果,在此不再赘述。
本实施例提供的线路板丝印阻焊油墨的方法,采用分两次在线路板上丝印阻焊油墨的方式,先在线路板的第一表面和/或第二表面的预设位置丝印阻焊油墨,并对线路板进行预烘干处理以将阻焊油墨烘干至不粘物体;然后在线路板的整个第一表面和第二表面上丝印阻焊油墨,并对线路板进行预烘干处理以将阻焊油墨烘干至不粘物体。从而不仅能够在线路板上需要丝印油墨的位置丝印阻焊油墨,且能够满足线路板上不同位置对油墨厚度的不同要求。
请参阅图7,图7为本申请第二实施例提供的线路板丝印阻焊油墨的方法的流程示意图。在本实施例中,提供一种线路板丝印阻焊油墨的方法,该方法具体包括:
步骤S21:对线路板进行预处理。
具体的,线路板丝印阻焊油墨前一般要对线路板表面进行粗化处理,以增加油墨在线路板上的附着力。
步骤S22:在线路板的第一表面和/或第二表面的预设位置丝印阻焊油墨。
步骤S23:对线路板进行预烘干处理以将阻焊油墨烘干至不粘物体。
步骤S24:在线路板的整个第一表面和第二表面上丝印阻焊油墨。
步骤S25:对线路板进行预烘干处理以将阻焊油墨烘干至不粘物体。
具体的,上述步骤S22至步骤S25的具体实施过程与上述第一实施例提供的线路板丝印阻焊油墨的方法中的步骤S11至步骤S14的具体实施过程相同或相似,且可实现相同或相似的技术效果,具体可参见上述相关文字描述,在此不再赘述。
本实施例提供的线路板丝印阻焊油墨的方法,与上述第一实施例提供的线路板丝印阻焊油墨的方法相比,不仅能够在线路板上需要丝印油墨的位置丝印油墨,并满足线路板上不同位置对油墨厚度的不同要求;且通过在丝印阻焊油墨之前对线路板进行预处理,能够有效增加油墨在线路板上的附着力。
以上所述仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种线路板丝印阻焊油墨的方法,其特征在于,包括:
在线路板的第一表面和/或第二表面的预设位置丝印阻焊油墨;其中,所述第一表面和所述第二表面相对设置;
对所述线路板进行预烘干处理以将所述阻焊油墨烘干至不粘物体;
在所述线路板的整个所述第一表面和所述第二表面上丝印所述阻焊油墨;
对所述线路板进行预烘干处理以将所述阻焊油墨烘干至不粘物体。
2.根据权利要求1所述的线路板丝印阻焊油墨的方法,其特征在于,所述在线路板的第一表面和第二表面的预设位置丝印阻焊油墨的步骤之前还包括:
对所述线路板进行预处理。
3.根据权利要求1所述的线路板丝印阻焊油墨的方法,其特征在于,所述在线路板的第一表面和第二表面的预设位置丝印阻焊油墨的步骤具体包括:
在所述线路板的第一表面的预设位置丝印阻焊油墨;
将所述线路板放置在支撑板上并使所述第一表面朝向所述支撑板,在所述线路板的第二表面的预设位置丝印所述阻焊油墨。
4.根据权利要求3所述的线路板丝印阻焊油墨的方法,其特征在于,所述在所述线路板的整个所述第一表面和所述第二表面上丝印所述阻焊油墨的步骤具体包括:
在所述线路板的整个所述第一表面丝印所述阻焊油墨;
将所述线路板放置在所述支撑板上并使所述第一表面朝向所述支撑板,在所述线路板的整个第二表面丝印所述阻焊油墨。
5.根据权利要求1所述的线路板丝印阻焊油墨的方法,其特征在于,所述对所述线路板进行预烘干处理以将所述阻焊油墨烘干至不粘物体的步骤具体包括:
对所述线路板的第一表面和第二表面同时进行预烘干处理以将所述阻焊油墨烘干至不粘物体。
6.根据权利要求3或4所述的线路板丝印阻焊油墨的方法,其特征在于,所述支撑板包括:底板和支撑柱;
其中,所述支撑柱的一端可拆卸式连接在所述底板上,所述支撑柱的另一端用于与所述线路板接触,以对所述线路板进行支撑。
7.根据权利要求6所述的线路板丝印阻焊油墨的方法,其特征在于,所述线路板上设置有预设孔,所述支撑柱远离所述底板的一端伸入所述预设孔中,以对所述线路板进行支撑。
8.根据权利要求7所述的线路板丝印阻焊油墨的方法,其特征在于,所述支撑柱远离所述底板的一端呈倒锥形,所述倒锥形的底部直径大于所述预设孔的孔径。
9.根据权利要求6所述的线路板丝印阻焊油墨的方法,其特征在于,所述支撑柱滑动连接在所述底板上,以使所述支撑柱的位置与所述线路板上预设孔的位置对应。
10.根据权利要求1-4任一项所述的线路板丝印阻焊油墨的方法,其特征在于,所述预设位置为所述线路板上线路图形所在的位置。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102076176A (zh) * | 2009-11-25 | 2011-05-25 | 北大方正集团有限公司 | 一种防焊油墨涂覆的方法 |
CN103152992A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-06-12 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种厚铜板防焊印刷方法 |
CN103240960A (zh) * | 2013-04-24 | 2013-08-14 | 昆山翰辉电子科技有限公司 | 印刷电路板油墨印刷用防粘黏定位支撑脚 |
CN106028661A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-10-12 | 佛山市国立光电科技有限公司 | 印刷制造线路板的生产工艺 |
CN108684158A (zh) * | 2018-04-23 | 2018-10-19 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种厚铜板防焊印刷方法 |
CN110324982A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-10-11 | 惠州美锐电子科技有限公司 | 一种pcb油墨印刷工艺方法 |
CN110602894A (zh) * | 2019-08-26 | 2019-12-20 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种提高线路板丝印阻焊效率的方法 |
CN209882252U (zh) * | 2019-03-05 | 2019-12-31 | 深圳市精焯电路科技有限公司 | 一种阻焊双面丝印工具 |
-
2020
- 2020-03-31 CN CN202010244643.6A patent/CN113473739A/zh active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102076176A (zh) * | 2009-11-25 | 2011-05-25 | 北大方正集团有限公司 | 一种防焊油墨涂覆的方法 |
CN103152992A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-06-12 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种厚铜板防焊印刷方法 |
CN103240960A (zh) * | 2013-04-24 | 2013-08-14 | 昆山翰辉电子科技有限公司 | 印刷电路板油墨印刷用防粘黏定位支撑脚 |
CN106028661A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-10-12 | 佛山市国立光电科技有限公司 | 印刷制造线路板的生产工艺 |
CN108684158A (zh) * | 2018-04-23 | 2018-10-19 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种厚铜板防焊印刷方法 |
CN209882252U (zh) * | 2019-03-05 | 2019-12-31 | 深圳市精焯电路科技有限公司 | 一种阻焊双面丝印工具 |
CN110324982A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-10-11 | 惠州美锐电子科技有限公司 | 一种pcb油墨印刷工艺方法 |
CN110602894A (zh) * | 2019-08-26 | 2019-12-20 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种提高线路板丝印阻焊效率的方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20211001 |