JP3473401B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器等に
使用されるプリント配線板、特に摺動接点用に使用され
るプリント配線板の製造方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】プリント配線板において、導体の表面と
絶縁体の表面の高さをそろえる配線板をフラッシュプリ
ント配線板と呼び、プリント配線板にスイッチ回路など
を形成する場合、通常のプリント配線板では図３に示す
ように摺動接点導体３の表面と、絶縁基材１あるいはソ
ルダーレジスト層６の表面との段差Ｓによって、スイッ
チ部品の摺動素子が高速度で動いた場合にショックやジ
ャンプ（チャタリングと呼ぶ）が生じ、スイッチング不
良、接点寿命の短命化や接触抵抗値の増加が問題とな
る。 【０００３】従って、プリント配線板をスイッチ回路に
用いる場合、スイッチ部品の摺動素子が摺動する摺動面
の高さを平坦にそろえてあるフラッシュプリント配線板
が良好となる。このフラッシュプリント配線板の製造方
法である導体圧入法は、硬化した絶縁基材に対し再加熱
し導体を圧入する方法と、半硬化状態の積層板に対して
導体を圧入する方法、および積層板の硬化時に同時に行
なう方法などがある。 【０００４】フラッシュプリント配線板の主な製造方法
としては次の５例をあげることができる。 プリント配線板の導体部の圧入法。 エッチング銅箔接着法。 金型による打抜き銅箔接着法。 めっき導体転写圧入法。 樹脂充填法。 上記の，，の手法はプリント配線板を形成後、加
熱、加圧するので導体の定位置からの移動、剥離をおこ
すことがあり、精度が重要となるスイッチ回路では致命
的な欠点となることがある。上記の方法は、ニッケ
ル、またはステンレス板のようなキャリアーシートにめ
っき法により構成した導体図形を接着剤または熱硬化性
樹脂を含浸させた紙とともに、未硬化または半硬化の積
層板に重ねて加熱圧入する方法であるが生産性が低く、
高コストとなる。上記の方法は、絶縁基材上に突出し
た導体の間隙部分を絶縁樹脂で充填する方法である。導
体に力を加えないのでプリント配線板の精度を低めるお
それはなく、充填材料として液状樹脂の光感光性エポキ
シ樹脂を用いることがある。上記のいずれの製造方法に
しても、特殊基材を使用すること、熱間油圧プレスなど
の特殊設備を使用すること、生産性が低く作業工数がか
かるため価格的に、かなり高価なフラッシュプリント配
線板となっている。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】スイッチ回路に用いる
摺動接点用のフラッシュプリント配線板において、スイ
ッチ部品の摺動素子部分が高速度で動いた場合でも、摺
動素子のジャンプ（チャタリング）を軽減し、摺動接点
回路導体を長寿命化することを目的とする。なお、上記
の目的を達成するプリント配線板の製造方法としては特
殊基材、特殊設備を使用せず一般的なプリント配線板の
材料とプリント配線板メーカーで使用している通常の設
備・装置で生産性の良好な製造方法で安価なフラッシュ
プリント配線板およびその製造方法を提供することを目
的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
め本発明の摺動接点を有するプリント配線板において、
絶縁基材はガラス布、ガラス不織布にエポキシ樹脂ある
いは合成樹脂を含浸した光透過性のよい積層板を用い、
絶縁基材の上に形成される摺動接点導体の高さと、前記
の摺動接点導体の間隙部分とその周辺に形成する紫外線
などを遮光する物質を部分的に含む絶縁体（感光性樹脂
を光重合・硬化させた絶縁層）の高さがほぼ同一の高さ
となり、かつ前記の絶縁体の表面には微細な多数個の凹
形状の陥没穴を網目状に有するフラッシュプリント配線
板の製造方法とする。 【０００７】また、摺動接点を有するプリント配線板の
製造方法において、絶縁基材の上に形成された摺動接点
部分の形成面の摺動接点を含む部分または摺動接点の形
成面の全面に紫外線などを遮光する物質を部分的に含む
感光性樹脂を塗布、乾燥する工程と、前記の絶縁基材を
介して摺動接点導体の形成面と反対側、つまり裏側から
前記の感光性樹脂を露光する工程と、前記の感光性樹脂
の光重合していない未露光部分を現像・除去する工程
と、前記の摺動接点導体に貴金属めっきをする工程と、
を含むフラッシュプリント配線板の製造方法とするもの
である。 【０００８】前記の感光性樹脂としては、従来のエッチ
ングレジスト、めっきレジスト、ソルダーレジストなど
とは利用目的が異なり、スイッチ部品の摺動素子が摺動
する摺動面の高さ、つまり摺動接点導体の高さと、前記
摺動接点導体の間隙部分やその周辺に形成する絶縁体の
高さとの段差をほぼ同一にそろえるための絶縁体を形成
する目的で使用する感光性樹脂である。なお、摺動接点
寿命を長寿命化するため前記の絶縁体の表面に多数の陥
没穴を設け接点摺動時の摩耗によって発生する微粉末を
吸収・除去するクリーニング効果をもつ絶縁体とするも
のである。 【０００９】前記の絶縁体の表面に多数の陥没穴を有す
る絶縁体を形成する感光性樹脂として、露光時の紫外線
や遠赤外線などを遮光する物質としてカーボン、シリ
カ、ムライト、クレーなどの無機物質や有機物質を１〜
５％を含有する感光性樹脂とするものである。前記の光
を遮光する物質の粒子径は０．５〜８．０μｍである
が、なかでも２〜４μｍの大きさで深さ５〜１５μｍの
陥没穴を絶縁体の表面部に形成することが良好である。
また、光を遮光する物質の含有量により、絶縁体の表面
部に形成する陥没穴の密度を決めることになるが６％以
上の含有量では、感光性樹脂の重合・硬化が悪くなり絶
縁体表面の平滑性もよくない。 【００１０】 【発明の実施の形態】本発明では、スイッチ回路の摺動
接点が存在するプリント配線板として、スイッチ部品の
摺動素子部分（ブラシ）が高速度で動作する際の摺動素
子のチャタリングを防止するため、摺動接点部の導体の
高さと、摺動接点部分の絶縁基材上に突出した導体の間
隙部分とその周辺に形成する絶縁樹脂層（絶縁体）の高
さと、をほぼ同一の高さにそろえるフラッシュプリント
配線板とする。 【００１１】このプリント配線板の製造方法を図２に基
づいて説明する。本発明では、摺動接点導体の形成面の
摺動接点を含む部分または摺動接点の形成面の全面に感
光性樹脂を塗布・乾燥してから絶縁基材を介して摺動接
点導体の形成面と反対面から前記感光性樹脂を露光す
る、つまり裏側露光の方法とするため図２（ａ）に示す
ように、プリント配線板の絶縁基材１は光透過性のよい
ガラス布またはガラス不織布基材のエポキシ樹脂あるい
は合成樹脂積層板が良好である。テフロン樹脂やポリイ
ミド樹脂、ＢＴレジン樹脂、変性ＢＴレジン樹脂などで
もよい。この絶縁基材１に１８μｍ，３５μｍ厚さの銅
箔２を片面に張った片面銅張り積層板、あるいは銅箔２
を両面に張った両面銅張り積層板を使用する。ただし両
面銅張り積層板を使用しプリント配線板とする場合は、
摺動接点導体形成面と反対面の摺動接点部分にあたる範
囲には裏側露光をするために導体形成はしてならない。 【００１２】次に、図２（ｂ）のように写真法やスクリ
ーン印刷法で所望する摺動接点導体３、その他の導体パ
ターン４を形成する。それから、図２（ｃ）のように摺
動接点導体３の形成側の全面または摺動接点導体を含む
一部に感光性樹脂５を印刷法、スプレー法、カーテンコ
ータ法、ロールコータ法、浸漬法あるいは感光性樹脂フ
ィルムの貼付法などで膜厚２０〜５０μｍ塗布し、熱風
循環炉などで６０〜１００℃、１０分〜４０分程度の温
度条件で乾燥を行う。感光性樹脂５は、主材としてアク
リル系を含む変性エポキシ樹脂３８〜４５％，有機溶剤
１８〜２５％，着色顔料，フィラーなどからなり、硬化
材としては、エポキシ樹脂，フィラー，有機溶剤などか
ら構成されている。 【００１３】その次に、摺動接点導体３の形成面の反対
側から前記の感光性樹脂５を光重合に対応する波長域を
有する紫外線などの光源７で露光する。つまり絶縁基材
１の上に突出した摺動接点導体３の間隙部分とその周辺
に摺動接点導体３の高さ以上の厚みに塗布されている感
光性樹脂５を絶縁基材１を透過する裏側露光で光重合さ
せるため光源７の光量は３００〜８００mJ／cm２の範囲
で露光するが絶縁基材１の種類や板厚および摺動接点導
体３の高さ（厚み）により露光量を調節し、感光性樹脂
５の光重合・硬化する厚み（絶縁基材からの高さ）をコ
ントロールするものである。例えば、板厚０．４ｔ以下
では４００mJ／cm２とし、板厚１．６ｔ以上では６００
mJ／cm２とすることが良好である。 【００１４】その後、図２（ｄ）に示すように、無水炭
酸ナトリウムを主成分とする濃度１．０wt％の現像液で
未露光部分、つまり摺動接点導体３の形成面の導体パタ
ーン上の感光性樹脂５や摺動接点導体３の間隙部分とそ
の周辺にある摺動接点導体３の高さ以上の部分の未露光
となって感光性樹脂５の部分を現像・除去する。この
際、摺動接点導体３の間隙部分とその周辺やその他の導
体パターン４部分にある露光された感光性樹脂５を現像
・硬化して絶縁樹脂層である絶縁体８を形成する。な
お、摺動接点導体３にＮｉ−Ａｕめっきなどをする場合
は、Ｎｉ−Ａｕめっき後の摺動接点導体３の高さが絶縁
体８の高さとほぼ同一になるようにするため、めっき前
の工程では、めっき厚み分だけ絶縁体８の高さを高くす
るように形成する。また、必要に応じて熱風炉や遠赤炉
で絶縁体８の重合・硬化を促進し耐めっき性、絶縁基材
１との密着性、耐摩耗性を向上させる。 【００１５】次に、図２（ｅ）に示すように、摺動接点
導体３とスイッチ部品の摺動素子が接触する接触抵抗値
およびその経年増加割合の減少や耐腐食性、耐摩耗性な
どの耐久性を向上するため摺動接点導体３である銅箔２
の表面にニッケル、金、銀、ロジウムなどの貴金属めっ
き９をする。例えば、Ｎｉめっきを３〜１５μｍし、そ
の上にＡｕめっき０．３〜８．０μｍをすることもでき
る。ただし貴金属めっき９をする場合は貴金属めっき９
後の摺動接点導体３の高さと、前記の絶縁体８の高さと
をほぼ同一にして段差が約８μｍ以内となるようにして
摺動素子のチャタリングを防止するものである。なお、
貴金属めっき９形成後に感光性樹脂５を塗布する方が摺
動接点導体３と絶縁体８の高さの段差を少なくすること
ができる。以上の製造工程でフラッシュプリント配線板
１０を製造する。 【００１６】前記の感光性樹脂５の中に遮光を目的とす
る物質を粒体形状にして部分的に混入させた感光性樹脂
５とする。この遮光を目的とする物質としては、カーボ
ン、シリカ、ムライト、クレー、チタニアなど無機や有
機物質の粒子や粉末、あるいはアルミナ、スズ、ビスマ
スなどの金属粉粒子や粉末を含む感光性樹脂５とするこ
とにより露光時に、これらの遮光を目的とする粒体の露
光面とは反対側の粒子の裏側の感光性樹脂５を未露光に
させて、現像・除去するものである。すると図１に示す
ように、絶縁基材１の上部である銅箔２の表面に貴金属
めっき９がされた摺動接点導体３と、この摺動接点導体
３の高さとほぼ同一の高さの絶縁体８とが形成され、こ
の絶縁体８の表面は約０．５〜８．０μｍの大きさで、
５〜１５μｍの深さの凹形状の陥没穴を絶縁体８の表面
部に微細な凹形状の陥没穴を網目状に多数個形成するこ
とにより接点摺動時の摩耗による摺動素子、摺動接点導
体３、絶縁体８などから発生する微粉末、および塵埃な
どを吸収させ接点回路上に持ち込ませないようにするク
リーニング効果のある摺動接点用のフラッシュプリント
配線板１０とその製造方法を提供するものである。 【００１７】 【発明の効果】以上のように本発明は、絶縁基材を介し
て裏側露光により摺動接点導体の形成面の感光性樹脂を
露光量をコントロールして重合・硬化させて絶縁基材上
の絶縁体（絶縁樹脂層）を形成するため摺動接点導体の
高さと、摺動接点導体の間隙部分とその周辺にある絶縁
体の高さとがほぼ同一になるフラッシュプリント配線板
を一般的なプリント配線板の材料で通常の設備・装置で
生産性効率の高い方法で製造し、従来より３０％〜６０
％安価となるフラッシュプリント配線板を提供すること
ができる。また、摺動接点部分の絶縁体の表面に微細な
多数個の凹形状の陥没穴を網目状に形成することにより
接点摺動時の異物となる微粉末を前記の陥没穴に吸収す
るクリーニング効果によりチャタリングを減少させ摺動
接点の接触信頼性の向上と、接点寿命を従来より３０％
〜５０％長寿命化することができる。
使用されるプリント配線板、特に摺動接点用に使用され
るプリント配線板の製造方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】プリント配線板において、導体の表面と
絶縁体の表面の高さをそろえる配線板をフラッシュプリ
ント配線板と呼び、プリント配線板にスイッチ回路など
を形成する場合、通常のプリント配線板では図３に示す
ように摺動接点導体３の表面と、絶縁基材１あるいはソ
ルダーレジスト層６の表面との段差Ｓによって、スイッ
チ部品の摺動素子が高速度で動いた場合にショックやジ
ャンプ（チャタリングと呼ぶ）が生じ、スイッチング不
良、接点寿命の短命化や接触抵抗値の増加が問題とな
る。 【０００３】従って、プリント配線板をスイッチ回路に
用いる場合、スイッチ部品の摺動素子が摺動する摺動面
の高さを平坦にそろえてあるフラッシュプリント配線板
が良好となる。このフラッシュプリント配線板の製造方
法である導体圧入法は、硬化した絶縁基材に対し再加熱
し導体を圧入する方法と、半硬化状態の積層板に対して
導体を圧入する方法、および積層板の硬化時に同時に行
なう方法などがある。 【０００４】フラッシュプリント配線板の主な製造方法
としては次の５例をあげることができる。 プリント配線板の導体部の圧入法。 エッチング銅箔接着法。 金型による打抜き銅箔接着法。 めっき導体転写圧入法。 樹脂充填法。 上記の，，の手法はプリント配線板を形成後、加
熱、加圧するので導体の定位置からの移動、剥離をおこ
すことがあり、精度が重要となるスイッチ回路では致命
的な欠点となることがある。上記の方法は、ニッケ
ル、またはステンレス板のようなキャリアーシートにめ
っき法により構成した導体図形を接着剤または熱硬化性
樹脂を含浸させた紙とともに、未硬化または半硬化の積
層板に重ねて加熱圧入する方法であるが生産性が低く、
高コストとなる。上記の方法は、絶縁基材上に突出し
た導体の間隙部分を絶縁樹脂で充填する方法である。導
体に力を加えないのでプリント配線板の精度を低めるお
それはなく、充填材料として液状樹脂の光感光性エポキ
シ樹脂を用いることがある。上記のいずれの製造方法に
しても、特殊基材を使用すること、熱間油圧プレスなど
の特殊設備を使用すること、生産性が低く作業工数がか
かるため価格的に、かなり高価なフラッシュプリント配
線板となっている。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】スイッチ回路に用いる
摺動接点用のフラッシュプリント配線板において、スイ
ッチ部品の摺動素子部分が高速度で動いた場合でも、摺
動素子のジャンプ（チャタリング）を軽減し、摺動接点
回路導体を長寿命化することを目的とする。なお、上記
の目的を達成するプリント配線板の製造方法としては特
殊基材、特殊設備を使用せず一般的なプリント配線板の
材料とプリント配線板メーカーで使用している通常の設
備・装置で生産性の良好な製造方法で安価なフラッシュ
プリント配線板およびその製造方法を提供することを目
的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
め本発明の摺動接点を有するプリント配線板において、
絶縁基材はガラス布、ガラス不織布にエポキシ樹脂ある
いは合成樹脂を含浸した光透過性のよい積層板を用い、
絶縁基材の上に形成される摺動接点導体の高さと、前記
の摺動接点導体の間隙部分とその周辺に形成する紫外線
などを遮光する物質を部分的に含む絶縁体（感光性樹脂
を光重合・硬化させた絶縁層）の高さがほぼ同一の高さ
となり、かつ前記の絶縁体の表面には微細な多数個の凹
形状の陥没穴を網目状に有するフラッシュプリント配線
板の製造方法とする。 【０００７】また、摺動接点を有するプリント配線板の
製造方法において、絶縁基材の上に形成された摺動接点
部分の形成面の摺動接点を含む部分または摺動接点の形
成面の全面に紫外線などを遮光する物質を部分的に含む
感光性樹脂を塗布、乾燥する工程と、前記の絶縁基材を
介して摺動接点導体の形成面と反対側、つまり裏側から
前記の感光性樹脂を露光する工程と、前記の感光性樹脂
の光重合していない未露光部分を現像・除去する工程
と、前記の摺動接点導体に貴金属めっきをする工程と、
を含むフラッシュプリント配線板の製造方法とするもの
である。 【０００８】前記の感光性樹脂としては、従来のエッチ
ングレジスト、めっきレジスト、ソルダーレジストなど
とは利用目的が異なり、スイッチ部品の摺動素子が摺動
する摺動面の高さ、つまり摺動接点導体の高さと、前記
摺動接点導体の間隙部分やその周辺に形成する絶縁体の
高さとの段差をほぼ同一にそろえるための絶縁体を形成
する目的で使用する感光性樹脂である。なお、摺動接点
寿命を長寿命化するため前記の絶縁体の表面に多数の陥
没穴を設け接点摺動時の摩耗によって発生する微粉末を
吸収・除去するクリーニング効果をもつ絶縁体とするも
のである。 【０００９】前記の絶縁体の表面に多数の陥没穴を有す
る絶縁体を形成する感光性樹脂として、露光時の紫外線
や遠赤外線などを遮光する物質としてカーボン、シリ
カ、ムライト、クレーなどの無機物質や有機物質を１〜
５％を含有する感光性樹脂とするものである。前記の光
を遮光する物質の粒子径は０．５〜８．０μｍである
が、なかでも２〜４μｍの大きさで深さ５〜１５μｍの
陥没穴を絶縁体の表面部に形成することが良好である。
また、光を遮光する物質の含有量により、絶縁体の表面
部に形成する陥没穴の密度を決めることになるが６％以
上の含有量では、感光性樹脂の重合・硬化が悪くなり絶
縁体表面の平滑性もよくない。 【００１０】 【発明の実施の形態】本発明では、スイッチ回路の摺動
接点が存在するプリント配線板として、スイッチ部品の
摺動素子部分（ブラシ）が高速度で動作する際の摺動素
子のチャタリングを防止するため、摺動接点部の導体の
高さと、摺動接点部分の絶縁基材上に突出した導体の間
隙部分とその周辺に形成する絶縁樹脂層（絶縁体）の高
さと、をほぼ同一の高さにそろえるフラッシュプリント
配線板とする。 【００１１】このプリント配線板の製造方法を図２に基
づいて説明する。本発明では、摺動接点導体の形成面の
摺動接点を含む部分または摺動接点の形成面の全面に感
光性樹脂を塗布・乾燥してから絶縁基材を介して摺動接
点導体の形成面と反対面から前記感光性樹脂を露光す
る、つまり裏側露光の方法とするため図２（ａ）に示す
ように、プリント配線板の絶縁基材１は光透過性のよい
ガラス布またはガラス不織布基材のエポキシ樹脂あるい
は合成樹脂積層板が良好である。テフロン樹脂やポリイ
ミド樹脂、ＢＴレジン樹脂、変性ＢＴレジン樹脂などで
もよい。この絶縁基材１に１８μｍ，３５μｍ厚さの銅
箔２を片面に張った片面銅張り積層板、あるいは銅箔２
を両面に張った両面銅張り積層板を使用する。ただし両
面銅張り積層板を使用しプリント配線板とする場合は、
摺動接点導体形成面と反対面の摺動接点部分にあたる範
囲には裏側露光をするために導体形成はしてならない。 【００１２】次に、図２（ｂ）のように写真法やスクリ
ーン印刷法で所望する摺動接点導体３、その他の導体パ
ターン４を形成する。それから、図２（ｃ）のように摺
動接点導体３の形成側の全面または摺動接点導体を含む
一部に感光性樹脂５を印刷法、スプレー法、カーテンコ
ータ法、ロールコータ法、浸漬法あるいは感光性樹脂フ
ィルムの貼付法などで膜厚２０〜５０μｍ塗布し、熱風
循環炉などで６０〜１００℃、１０分〜４０分程度の温
度条件で乾燥を行う。感光性樹脂５は、主材としてアク
リル系を含む変性エポキシ樹脂３８〜４５％，有機溶剤
１８〜２５％，着色顔料，フィラーなどからなり、硬化
材としては、エポキシ樹脂，フィラー，有機溶剤などか
ら構成されている。 【００１３】その次に、摺動接点導体３の形成面の反対
側から前記の感光性樹脂５を光重合に対応する波長域を
有する紫外線などの光源７で露光する。つまり絶縁基材
１の上に突出した摺動接点導体３の間隙部分とその周辺
に摺動接点導体３の高さ以上の厚みに塗布されている感
光性樹脂５を絶縁基材１を透過する裏側露光で光重合さ
せるため光源７の光量は３００〜８００mJ／cm２の範囲
で露光するが絶縁基材１の種類や板厚および摺動接点導
体３の高さ（厚み）により露光量を調節し、感光性樹脂
５の光重合・硬化する厚み（絶縁基材からの高さ）をコ
ントロールするものである。例えば、板厚０．４ｔ以下
では４００mJ／cm２とし、板厚１．６ｔ以上では６００
mJ／cm２とすることが良好である。 【００１４】その後、図２（ｄ）に示すように、無水炭
酸ナトリウムを主成分とする濃度１．０wt％の現像液で
未露光部分、つまり摺動接点導体３の形成面の導体パタ
ーン上の感光性樹脂５や摺動接点導体３の間隙部分とそ
の周辺にある摺動接点導体３の高さ以上の部分の未露光
となって感光性樹脂５の部分を現像・除去する。この
際、摺動接点導体３の間隙部分とその周辺やその他の導
体パターン４部分にある露光された感光性樹脂５を現像
・硬化して絶縁樹脂層である絶縁体８を形成する。な
お、摺動接点導体３にＮｉ−Ａｕめっきなどをする場合
は、Ｎｉ−Ａｕめっき後の摺動接点導体３の高さが絶縁
体８の高さとほぼ同一になるようにするため、めっき前
の工程では、めっき厚み分だけ絶縁体８の高さを高くす
るように形成する。また、必要に応じて熱風炉や遠赤炉
で絶縁体８の重合・硬化を促進し耐めっき性、絶縁基材
１との密着性、耐摩耗性を向上させる。 【００１５】次に、図２（ｅ）に示すように、摺動接点
導体３とスイッチ部品の摺動素子が接触する接触抵抗値
およびその経年増加割合の減少や耐腐食性、耐摩耗性な
どの耐久性を向上するため摺動接点導体３である銅箔２
の表面にニッケル、金、銀、ロジウムなどの貴金属めっ
き９をする。例えば、Ｎｉめっきを３〜１５μｍし、そ
の上にＡｕめっき０．３〜８．０μｍをすることもでき
る。ただし貴金属めっき９をする場合は貴金属めっき９
後の摺動接点導体３の高さと、前記の絶縁体８の高さと
をほぼ同一にして段差が約８μｍ以内となるようにして
摺動素子のチャタリングを防止するものである。なお、
貴金属めっき９形成後に感光性樹脂５を塗布する方が摺
動接点導体３と絶縁体８の高さの段差を少なくすること
ができる。以上の製造工程でフラッシュプリント配線板
１０を製造する。 【００１６】前記の感光性樹脂５の中に遮光を目的とす
る物質を粒体形状にして部分的に混入させた感光性樹脂
５とする。この遮光を目的とする物質としては、カーボ
ン、シリカ、ムライト、クレー、チタニアなど無機や有
機物質の粒子や粉末、あるいはアルミナ、スズ、ビスマ
スなどの金属粉粒子や粉末を含む感光性樹脂５とするこ
とにより露光時に、これらの遮光を目的とする粒体の露
光面とは反対側の粒子の裏側の感光性樹脂５を未露光に
させて、現像・除去するものである。すると図１に示す
ように、絶縁基材１の上部である銅箔２の表面に貴金属
めっき９がされた摺動接点導体３と、この摺動接点導体
３の高さとほぼ同一の高さの絶縁体８とが形成され、こ
の絶縁体８の表面は約０．５〜８．０μｍの大きさで、
５〜１５μｍの深さの凹形状の陥没穴を絶縁体８の表面
部に微細な凹形状の陥没穴を網目状に多数個形成するこ
とにより接点摺動時の摩耗による摺動素子、摺動接点導
体３、絶縁体８などから発生する微粉末、および塵埃な
どを吸収させ接点回路上に持ち込ませないようにするク
リーニング効果のある摺動接点用のフラッシュプリント
配線板１０とその製造方法を提供するものである。 【００１７】 【発明の効果】以上のように本発明は、絶縁基材を介し
て裏側露光により摺動接点導体の形成面の感光性樹脂を
露光量をコントロールして重合・硬化させて絶縁基材上
の絶縁体（絶縁樹脂層）を形成するため摺動接点導体の
高さと、摺動接点導体の間隙部分とその周辺にある絶縁
体の高さとがほぼ同一になるフラッシュプリント配線板
を一般的なプリント配線板の材料で通常の設備・装置で
生産性効率の高い方法で製造し、従来より３０％〜６０
％安価となるフラッシュプリント配線板を提供すること
ができる。また、摺動接点部分の絶縁体の表面に微細な
多数個の凹形状の陥没穴を網目状に形成することにより
接点摺動時の異物となる微粉末を前記の陥没穴に吸収す
るクリーニング効果によりチャタリングを減少させ摺動
接点の接触信頼性の向上と、接点寿命を従来より３０％
〜５０％長寿命化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の摺動接点部の断面図。
【図２】本発明のプリント配線板の製造工程を示す断面
図。 【図３】通常のプリント配線板の摺動接点部を説明する
断面図。 【符号の説明】 １…絶縁基材 ２…銅箔 ３…摺動接点導体 ４…その他
の導体パターン ５…感光性樹脂 ６…ソルダーレジスト層 ７…光源 ８
…絶縁体 ９…貴金属めっき １０…フラッシュプリント配線板。 整理番号 Ｐ２４５０
図。 【図３】通常のプリント配線板の摺動接点部を説明する
断面図。 【符号の説明】 １…絶縁基材 ２…銅箔 ３…摺動接点導体 ４…その他
の導体パターン ５…感光性樹脂 ６…ソルダーレジスト層 ７…光源 ８
…絶縁体 ９…貴金属めっき １０…フラッシュプリント配線板。 整理番号 Ｐ２４５０
─────────────────────────────────────────────────────
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(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 1/16
H01H 1/06
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 摺動接点を有するプリント配線板におい
て、絶縁基材に形成された摺動接点を含む部分または全
面に遮光をする物質を含む感光性樹脂を塗布・乾燥する
工程と、前記の絶縁基材を介して摺動接点導体の裏側か
ら前記の感光性樹脂を露光する工程と、前記感光性樹脂
の未露光部分を現像・除去する工程と、前記摺動接点導
体に貴金属めっきをする工程と、を含むことを特徴とす
るプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13787198A JP3473401B2 (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13787198A JP3473401B2 (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330658A JPH11330658A (ja) | 1999-11-30 |
| JP3473401B2 true JP3473401B2 (ja) | 2003-12-02 |
Family
ID=15208668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13787198A Expired - Fee Related JP3473401B2 (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3473401B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6356002B1 (en) * | 1999-02-08 | 2002-03-12 | Northrop Grumman Corporation | Electrical slip ring having a higher circuit density |
| JP3683891B2 (ja) * | 2003-01-31 | 2005-08-17 | Ｔｄｋ株式会社 | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 |
| JP4372493B2 (ja) | 2003-08-28 | 2009-11-25 | Ｔｄｋ株式会社 | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 |
| JP4737958B2 (ja) * | 2004-01-28 | 2011-08-03 | 京セラ株式会社 | セラミック回路基板の製造方法 |
| JP4151846B2 (ja) | 2004-03-03 | 2008-09-17 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層セラミック電子部品、回路基板等、および当該部品、基板等の製造に供せられるセラミックグリーンシートの製造方法 |
| JP5631064B2 (ja) | 2010-06-14 | 2014-11-26 | 矢崎総業株式会社 | 固定接点構造 |
-
1998
- 1998-05-20 JP JP13787198A patent/JP3473401B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11330658A (ja) | 1999-11-30 |
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