JPS61145890A - 印刷配線板の保護被膜形成方法 - Google Patents
印刷配線板の保護被膜形成方法Info
- Publication number
- JPS61145890A JPS61145890A JP26755384A JP26755384A JPS61145890A JP S61145890 A JPS61145890 A JP S61145890A JP 26755384 A JP26755384 A JP 26755384A JP 26755384 A JP26755384 A JP 26755384A JP S61145890 A JPS61145890 A JP S61145890A
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- film
- printed wiring
- photocurable resin
- wiring board
- resin layer
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は印刷配線板に保護被膜（ソルダーレジスト）を
形成する方法に関し、更に詳しくは、印刷配線板に保護
被膜を形成する際に、印刷配線板の表面凹部に空気をま
き込むことなく均一な厚みの保護被膜を形成し、もって
印刷配線板と保護被膜の密着性を高めうる方法に関する
。
形成する方法に関し、更に詳しくは、印刷配線板に保護
被膜を形成する際に、印刷配線板の表面凹部に空気をま
き込むことなく均一な厚みの保護被膜を形成し、もって
印刷配線板と保護被膜の密着性を高めうる方法に関する
。
［発明の技術的背景とその問題点］
印刷配線板は、その表面に導体回路が形成されていて微
視的には１回路個所が凸部で回路以外の個所は凹部にな
っている。このような印刷配線板においては、従来から
、回路の保護及び他の部品のはんだ付は時におけるはん
だブリッジの防止のために、その表面に画像状の保護被
Ｆｓ（ソルダーレジスト）を形成することが行なわれて
いる。
視的には１回路個所が凸部で回路以外の個所は凹部にな
っている。このような印刷配線板においては、従来から
、回路の保護及び他の部品のはんだ付は時におけるはん
だブリッジの防止のために、その表面に画像状の保護被
Ｆｓ（ソルダーレジスト）を形成することが行なわれて
いる。
この保護被膜の形成方法としては、■熱硬化性樹脂若し
くは光硬化性樹脂を主成分とするインキで印刷配線板の
表面にスクリーン印刷を施し、その後それに加熱硬化若
しくは光硬化処理を施すという方法、■光硬化性樹脂を
印刷配線板の上に重ね合わせ、それにネガマスクを密接
したのち露光し、ついで未露光部を溶剤で流去せしめて
ネガマスクに相応する画像を形成するという方法が適用
されている。
くは光硬化性樹脂を主成分とするインキで印刷配線板の
表面にスクリーン印刷を施し、その後それに加熱硬化若
しくは光硬化処理を施すという方法、■光硬化性樹脂を
印刷配線板の上に重ね合わせ、それにネガマスクを密接
したのち露光し、ついで未露光部を溶剤で流去せしめて
ネガマスクに相応する画像を形成するという方法が適用
されている。
これらの方法のうち、■の方法は生産性が優れるという
利点を有する反面、近時発達している印刷配線板回路の
高密度微細化という点からすると寸法精度が低くなると
いう欠点を有する。一方の■の方法は、写真法により画
像を形成するので寸法精度が優れ、回路の高密度微細化
には充分に対応できて有利な方法である。
利点を有する反面、近時発達している印刷配線板回路の
高密度微細化という点からすると寸法精度が低くなると
いう欠点を有する。一方の■の方法は、写真法により画
像を形成するので寸法精度が優れ、回路の高密度微細化
には充分に対応できて有利な方法である。
この■の方法のうちに、感光性フィルムを使用する方法
がある。この方法では、光透過性フィルムとその片面に
積層された光硬化性樹脂層（通常は固体状）とから成る
感光性フィルムが使用される。すなわち、この感光性フ
ィルムの上記光硬化性樹脂層側の面を印刷配線板の印刷
回路面に圧接し、しかるのちにネガマスクを介して光透
過性フィルムの背面から光照射して上記光硬化性樹脂を
光硬化し、最後に光透過性フィルムを剥離したのち光硬
化性樹脂の未露光部を適当な溶剤で留去して現像処理を
施し、もって必要とする画像状の保護被膜を印刷配線板
に形成するという方法である。この方法によって得られ
た保護被膜は画像パターンの寸法精度が良好であり、か
つ均一な厚みの厚膜であるという利点を有している。
がある。この方法では、光透過性フィルムとその片面に
積層された光硬化性樹脂層（通常は固体状）とから成る
感光性フィルムが使用される。すなわち、この感光性フ
ィルムの上記光硬化性樹脂層側の面を印刷配線板の印刷
回路面に圧接し、しかるのちにネガマスクを介して光透
過性フィルムの背面から光照射して上記光硬化性樹脂を
光硬化し、最後に光透過性フィルムを剥離したのち光硬
化性樹脂の未露光部を適当な溶剤で留去して現像処理を
施し、もって必要とする画像状の保護被膜を印刷配線板
に形成するという方法である。この方法によって得られ
た保護被膜は画像パターンの寸法精度が良好であり、か
つ均一な厚みの厚膜であるという利点を有している。
しかしながら、この感光性フィルムを用いる方法に対し
ては次のような問題が指摘されている。
ては次のような問題が指摘されている。
まず、印刷配線板の表面は前記したように凹凸であるた
め、ここに感光性フィルムを圧接したとき必然的に凹部
には空気がまき込まれ、その部分で印刷配線板と感光性
フィルムとが密着しないという現象が起こる。とくに、
回路の高密度微細化が進む現在にあっては、印刷配線板
の凹部自身も微細化しているので、上記の現象は一層顕
著になる。すなわち、形成された保護被膜と印刷配線板
の密着性不良という問題である。
め、ここに感光性フィルムを圧接したとき必然的に凹部
には空気がまき込まれ、その部分で印刷配線板と感光性
フィルムとが密着しないという現象が起こる。とくに、
回路の高密度微細化が進む現在にあっては、印刷配線板
の凹部自身も微細化しているので、上記の現象は一層顕
著になる。すなわち、形成された保護被膜と印刷配線板
の密着性不良という問題である。
この問題を解消するために、感光性フィルムの圧接作業
を減圧下で行ない、凹部への空気のまき込みを防ＩＦす
る手段が講じられているが、しかしこれは作業性に難点
があり、必ずしも工業的な方法とはいえない。
を減圧下で行ない、凹部への空気のまき込みを防ＩＦす
る手段が講じられているが、しかしこれは作業性に難点
があり、必ずしも工業的な方法とはいえない。
［発明の目的］
本発明は感光性フィルムを使って保護被膜を形成する方
法において、上記したような問題、すなわち、印刷配線
板の凹部への空気のまき込みとそれに伴なう密着性不良
という問題を解消し、作業性も優れた印刷配線板への保
護被膜形成方法の提供を目的とする。
法において、上記したような問題、すなわち、印刷配線
板の凹部への空気のまき込みとそれに伴なう密着性不良
という問題を解消し、作業性も優れた印刷配線板への保
護被膜形成方法の提供を目的とする。
［発明の概要］
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねる
過程で従来用いられている感光性フィルムの光硬化性樹
脂層は通常固体状であるため、これを印刷配線板の回路
印刷面に圧接しても完全に四部の隅にまでいきわたらな
いで空気のまき込み現象を誘発するとの事実を見出し、
したがって、回路印刷面に圧接する感光性フィルムの樹
脂層の面を液体状にすれば、その樹脂液が凹部の隅にま
で円滑に流れ込み、もって上記したような問題点は解消
しうるとの着想を得、本発明の方法を開発するに到った
。
過程で従来用いられている感光性フィルムの光硬化性樹
脂層は通常固体状であるため、これを印刷配線板の回路
印刷面に圧接しても完全に四部の隅にまでいきわたらな
いで空気のまき込み現象を誘発するとの事実を見出し、
したがって、回路印刷面に圧接する感光性フィルムの樹
脂層の面を液体状にすれば、その樹脂液が凹部の隅にま
で円滑に流れ込み、もって上記したような問題点は解消
しうるとの着想を得、本発明の方法を開発するに到った
。
すなわち、本発明の印刷配線板の保護被膜形成方法は、
光透過性フィルムと光硬化性樹脂層とから成る感光性フ
ィルムの光硬化性樹脂層面を印刷配線板の回路印刷面に
圧着し、ついで光透過性フィルムの背面から光照射して
光硬化性樹脂層を光硬化したのち、光透過性フィルムを
剥離してから現像処理を施す印刷配線板の保護被膜形成
方法において、感光性フィルムが、光透過性フィルムと
、該フィルムの片面に均一な厚みで形成された固体状光
硬化樹脂層と、該樹脂層の上に均一な厚みで塗布された
液体状光硬化樹脂層とから成ることを特徴とする。
光透過性フィルムと光硬化性樹脂層とから成る感光性フ
ィルムの光硬化性樹脂層面を印刷配線板の回路印刷面に
圧着し、ついで光透過性フィルムの背面から光照射して
光硬化性樹脂層を光硬化したのち、光透過性フィルムを
剥離してから現像処理を施す印刷配線板の保護被膜形成
方法において、感光性フィルムが、光透過性フィルムと
、該フィルムの片面に均一な厚みで形成された固体状光
硬化樹脂層と、該樹脂層の上に均一な厚みで塗布された
液体状光硬化樹脂層とから成ることを特徴とする。
本発明方法は、印刷配線板の回路印刷面に圧着せしめる
感光性フィルムが上記したような３層構造であることを
最大の特徴とする。
感光性フィルムが上記したような３層構造であることを
最大の特徴とする。
すなわち、まずベースフィルムである光透過性フィルム
としては、光透過性を有するものであれば何であっても
よいが、後述する固体状光硬化性樹脂層及び液体状光硬
化性樹脂層のいずれをも光硬化せしめる波長の光１通常
は２５０〜４００ｎｍの光、好ましくは紫外線の透過能
が優れているものが好適である。具体的には、ポリエチ
レンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレン
フィルムなどをあげることができる。これらの光透過性
フィルムの厚みは、その機械的強度及び光透過率との関
係から、通常、１０〜１１００Ｂ、好ましくは１５〜５
０終謬である。
としては、光透過性を有するものであれば何であっても
よいが、後述する固体状光硬化性樹脂層及び液体状光硬
化性樹脂層のいずれをも光硬化せしめる波長の光１通常
は２５０〜４００ｎｍの光、好ましくは紫外線の透過能
が優れているものが好適である。具体的には、ポリエチ
レンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレン
フィルムなどをあげることができる。これらの光透過性
フィルムの厚みは、その機械的強度及び光透過率との関
係から、通常、１０〜１１００Ｂ、好ましくは１５〜５
０終謬である。
この光透過性フィルムの片面に形成される固体状光硬化
樹脂層及びその樹脂層の上に塗布して形成される液体状
光硬化性樹脂層のそれぞれを構成する樹脂組成物として
は、光硬化性のものであればよく格別制限を受けないが
、光硬化後の硬化物が、耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性、
電気絶縁性に優れるものが好ましい。
樹脂層及びその樹脂層の上に塗布して形成される液体状
光硬化性樹脂層のそれぞれを構成する樹脂組成物として
は、光硬化性のものであればよく格別制限を受けないが
、光硬化後の硬化物が、耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性、
電気絶縁性に優れるものが好ましい。
通常、アクリレート系の光硬化性樹脂組成物、メタクリ
レート系光硬化性樹脂組成物、エポキシ系光硬化性樹脂
組成物、不飽和のポリエステル系光硬化性樹脂組成物な
どを使用することができる。
レート系光硬化性樹脂組成物、エポキシ系光硬化性樹脂
組成物、不飽和のポリエステル系光硬化性樹脂組成物な
どを使用することができる。
固体状光硬化性樹脂層は、該当する樹脂組成物の溶液を
光透過性フィルムの片面に所定の厚み塗布したのち、乾
燥Φ硬化することによって形成することができる。この
ときの樹脂層の厚みは、通常、 ５〜５０Ｂｍ、好まし
くは１０〜４０ｐ−ｒａである。
光透過性フィルムの片面に所定の厚み塗布したのち、乾
燥Φ硬化することによって形成することができる。この
ときの樹脂層の厚みは、通常、 ５〜５０Ｂｍ、好まし
くは１０〜４０ｐ−ｒａである。
この固体状光硬化性樹脂層の上に、液体状光硬化性樹脂
を所定の厚み塗布して本発明にかかる感光性フィルムが
構成される。このときの塗布層の厚みは、通常、１０〜
１１００ＩＬ好ましくは２０〜６０棒ｌでよい。
を所定の厚み塗布して本発明にかかる感光性フィルムが
構成される。このときの塗布層の厚みは、通常、１０〜
１１００ＩＬ好ましくは２０〜６０棒ｌでよい。
また、塗布する液体状光硬化性樹脂組成物の粘度は、印
刷回路面の凹部の隅にまで円滑に流れ込むこと、またす
でに形成されている固体明光硬化性樹脂層への塗布性と
いう観点からして、通常、５〜２５０ポイズ、好ましく
は１０〜２００ボイズに調整される。あまり低粘度であ
ると、固体状光硬化性樹脂に塗布しても流れ落ちて適正
な厚みの層形成ができず、またあまりに高粘度であると
塗布操作が困難になるからである。
刷回路面の凹部の隅にまで円滑に流れ込むこと、またす
でに形成されている固体明光硬化性樹脂層への塗布性と
いう観点からして、通常、５〜２５０ポイズ、好ましく
は１０〜２００ボイズに調整される。あまり低粘度であ
ると、固体状光硬化性樹脂に塗布しても流れ落ちて適正
な厚みの層形成ができず、またあまりに高粘度であると
塗布操作が困難になるからである。
本発明方法゛は、まず、上記した感光性フィルムの液体
状光硬化性樹脂層の面を印刷配線板の印刷回路面に圧着
せしめる。この操作は、常温、常圧下で常用されている
ロールラミネータで行なえばよい。
状光硬化性樹脂層の面を印刷配線板の印刷回路面に圧着
せしめる。この操作は、常温、常圧下で常用されている
ロールラミネータで行なえばよい。
ついで、光透過性フィルムの背面に所望パターンのネガ
マスクを当接して光照射する。固体状光硬化性樹脂及び
液体状光硬化性樹脂の露光部分はいずれも光硬化する。
マスクを当接して光照射する。固体状光硬化性樹脂及び
液体状光硬化性樹脂の露光部分はいずれも光硬化する。
その後、ネガマスクを取りはずし、更に光透過性フィル
ムを剥離してから所定の現像処理を施せば、予定した画
像状の保護被膜が印刷配線板の上に形成される。
ムを剥離してから所定の現像処理を施せば、予定した画
像状の保護被膜が印刷配線板の上に形成される。
［発明の効果］
以上の説明で明らかなように、本発明方法の操作手順は
従来の感光性フィルムを用いる手順と略同−である。
従来の感光性フィルムを用いる手順と略同−である。
しかしながら、用いる感光性フィルムが従来のそれと異
なり印刷回路面に接触する面は液体状であるため、その
光硬化性樹脂は容易に回路面の凹部にまで空気のまき込
みを起すことなく流れ込み、そのまま光硬化するので保
護被膜と印刷配線板との密着性は向上する。また、感光
性フィルムの圧着操作には、従来のような加熱及び／又
は減圧下での操作をする必要がないので作業性に優れて
いる。また、現像処理時においては、未露光部分が液体
状であるためその部分の溶剤除去は従来に比べて極めて
容易になるという利点も備えている。
なり印刷回路面に接触する面は液体状であるため、その
光硬化性樹脂は容易に回路面の凹部にまで空気のまき込
みを起すことなく流れ込み、そのまま光硬化するので保
護被膜と印刷配線板との密着性は向上する。また、感光
性フィルムの圧着操作には、従来のような加熱及び／又
は減圧下での操作をする必要がないので作業性に優れて
いる。また、現像処理時においては、未露光部分が液体
状であるためその部分の溶剤除去は従来に比べて極めて
容易になるという利点も備えている。
［発明の実施例コ
メチルエチルケトン ・・・・・・・・・２００重
量部から成る光硬化性樹脂組成物を調製し、これを厚み
２ＳＩＬ腸のポリエチレンテレフタレートフィルムの上
に塗布したのち乾燥し、厚み３０％朧の固体状光硬化性
樹脂層を形成した。つぎに、 カラヤドＭＡＮＤＡ ・・・・・・・・・
４０重量部エピコー） １００１ ・・・
・・・・・・４０重量部・・・・・・・・・３重量部 から成る光硬化性樹脂組成物（粘度５０ポイズ）を調製
し、これを上記した固体状光硬化性樹脂層の上に塗布し
て厚み４５ＩＬｍの液体状光硬化性樹脂層を形成した。
量部から成る光硬化性樹脂組成物を調製し、これを厚み
２ＳＩＬ腸のポリエチレンテレフタレートフィルムの上
に塗布したのち乾燥し、厚み３０％朧の固体状光硬化性
樹脂層を形成した。つぎに、 カラヤドＭＡＮＤＡ ・・・・・・・・・
４０重量部エピコー） １００１ ・・・
・・・・・・４０重量部・・・・・・・・・３重量部 から成る光硬化性樹脂組成物（粘度５０ポイズ）を調製
し、これを上記した固体状光硬化性樹脂層の上に塗布し
て厚み４５ＩＬｍの液体状光硬化性樹脂層を形成した。
このようにして得られた感光性フィルムの樹脂塗布面を
、線幅１８０ル腸、線間隔２２０７４腸、厚み５０終腸
の銅回路が印刷されている印刷配線板の上にのせ、２５
℃でロールを用いて圧着した。光透過性フィルムの背面
から、回路の凹部を目視観察したところ、気泡の存在は
認められなかった。すなわち、凹部への空気のまき込み
はなかった。
、線幅１８０ル腸、線間隔２２０７４腸、厚み５０終腸
の銅回路が印刷されている印刷配線板の上にのせ、２５
℃でロールを用いて圧着した。光透過性フィルムの背面
から、回路の凹部を目視観察したところ、気泡の存在は
認められなかった。すなわち、凹部への空気のまき込み
はなかった。
その後、光透過性フィルムの背面に所定のネガマスクを
当接し、高圧水銀ランプを用いて１０■−／ＣｌＩ２の
照度で３０秒間光照射した。
当接し、高圧水銀ランプを用いて１０■−／ＣｌＩ２の
照度で３０秒間光照射した。
ネガマスクとポリエチレンテレフタレートフィルムを外
し、１，１．１−トリクロロエタンを用いて２０秒間現
像処理を施したのち １５０℃で１時間加熱処理した。
し、１，１．１−トリクロロエタンを用いて２０秒間現
像処理を施したのち １５０℃で１時間加熱処理した。
ネガマスクのパターンに対応した精密な画像状の保護被
膜が形成された。
膜が形成された。
比較例
ソルダーレジストとして市販されているＶＡＣＲＥＬフ
ィルム（商品名：デュポン社製）を用いて実施例と同様
の操作を行なった０回路の凹部には多くの気泡が認めら
れ、また形成された保護被膜と回路板との密着性は著し
く不良であった。
ィルム（商品名：デュポン社製）を用いて実施例と同様
の操作を行なった０回路の凹部には多くの気泡が認めら
れ、また形成された保護被膜と回路板との密着性は著し
く不良であった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 光透過性フィルムと光硬化性樹脂層とから成る感光性フ
ィルムの光硬化性樹脂層面を印刷配線板の回路印刷面に
圧着し、ついで光透過性フィルムの背面から光照射して
光硬化性樹脂層を光硬化したのち、光透過性フィルムを
剥離してから現像処理を施す印刷配線板の保護被膜形成
方法において、 感光性フィルムが、光透過性フィルムと、該フィルムの
片面に均一な厚みで形成された固体状光硬化樹脂層と、
該樹脂層の上に均一な厚みで塗布された液体状光硬化樹
脂層とから成ることを特徴とする印刷配線板の保護被膜
形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26755384A JPS61145890A (ja) | 1984-12-20 | 1984-12-20 | 印刷配線板の保護被膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26755384A JPS61145890A (ja) | 1984-12-20 | 1984-12-20 | 印刷配線板の保護被膜形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61145890A true JPS61145890A (ja) | 1986-07-03 |
Family
ID=17446411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26755384A Pending JPS61145890A (ja) | 1984-12-20 | 1984-12-20 | 印刷配線板の保護被膜形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61145890A (ja) |
-
1984
- 1984-12-20 JP JP26755384A patent/JPS61145890A/ja active Pending
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