JPS6374051A - 光重合性フイルムの積層法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板に光重合性フィルムを施す間に液体を存
在せしめて使用する基板上への光重合性フィルムの改良
された積層法に関する。

〔従来の技術〕

中間液体層を使用して基板上へ感光性材料を積層する方
法は、各種の液体と施用技術を用いるいくつかの米国特
許に教示きれている。米国特許第５．６２９．０３６号
明細書は、液体接合剤、好ましくは微量の溶解したレジ
ストを含有しているレジスト用溶剤、の基板表面への施
用とそれに続く感光性レジストフィルムの施用を開示し
ている。米国特許第４．０６９．０７６号明細書は、基
板を溶剤または非溶剤膨潤剤でたつぶり濡らした後予め
像形成した・母ターンレリーフ基板にホトレジストフィ
ルムを施す方法を開示している。米国特許第４，２９３
，６３５号明細書は、両性共重合体を含有している感光
性組成物を水−エタノール溶液などの液体で個らした銅
表面へ施す方法を開示している。

米国特許第４．５０６．００４号明細書は、二層複合塗
布の手段により印刷配線板を得る椋々の具体例を開示し
ている。一つの具体例では、印刷配線板の表面から空気
を追い出して接着性光重合体層が液体状態で印刷配線板
に施される。ドライフィルムはんだマスクをスクリーン
印刷用フレームの下側に一時的に接合し、光重合体層の
処理前に液体層上に施される。該特許の別の具体例では
、非ホトイメーソングエポキシ層が使用できる。

〔発明が解決しようとする問題点と問題点を解決するための手段〕

本発明は、下記の各工程からなることを特徴とする基板
上へ光重合性フィルムを積層する方法に関する。

（ａ＋　　化学線照射に対して実質的に非感光性である
液体で、かつ標準大気圧にひいて１００℃を越える沸点
をもつ少なくとも一つのエチレン性基を含有し、かつ付
加重合によって高重合体を形成できる少なくとも一つの
非気体エチレン性不飽和化合物から本質的になる液体全
基板表面または予備形成した、非液体である光重合性フ
ィルム表面に施し、 ＋１）Ｉ　　この施した液体を介して基板と予備形成し
た非液体光重合性フィルムとを積層し、これによって過
剰の液体が積層中において存在し、かつそれがｆｆ１ｆ
ｆｉされた基板とフィルムの少なくとも一つの縁にそっ
て押しつけられ、（ｃｌ　　光重合性フィルムと液体と
を化学線朋射に像様露光し、 （ｄｉ　　光重合性フィルムと液体の露光されなかった
領域を基板からとり除く。

本発明の教示に従って塗布される基板は様々のもので、
剛性のものであっても可撓性のものであってもよい。基
板は比較的に平滑、す力わち実質的に平らな表面上もつ
ものであっても、または非平面、すなわち電導性および
非電導性表面領域をもつ隆起したレリーフをもつもので
もよい。光重合性フィルム（これは液体でなく、一般に
固体層として存在する）の基板表面への積層は、不十分
な接合力や空気のまき込みなどによってアましく々い結
果をもたらすことがある。これらの問題は平坦な基板で
も生じるが隆起したレリーフをもつ基板の場合はよりし
ばしば生じる。平坦な基板、例えば、エポキシ−グラス
ファイバー織物などの絶縁用芯に施された銅貼板（ｃｏ
ｐｐｅｒ　ｃｌａｄｄｉｎｇ）上が粗面のことがありう
る（該織物が銅貼板をグラスファイバーの起伏に従うよ
うにさせる）。隆起したレリーフ、特に導体と不導体表
面部分によるもの、ｋもつ基板の場合は、Ｐライフィル
ムはたいてい表面の形態に従うことができないので、空
気のまき込みが容易に起る。一般に基板は電気接続全反
対側の面へなし得るように基板を貫通するチャンネル、
すなわち孔をもつ。

基板に積層する光重合性フィルムは、種々のホトレジス
トとはんだマスクフィルム、特に商米的に入手可能なも
のから選択できる。はんだマスクフィルムを、隆起した
レリーフ、特に回路によるもの、をもつ基板に施す場合
は、光重合性フィルムは７．６〜１０１．６μ（０，３
〜４．０ミル）、好ましくは２５．４〜５０．８μ（１
，０〜２．０ミル）の範囲のような通常使用されるもの
よりも薄くてよい。光重合性フィルムは通常支持フィル
ムに接合し、支持フィルムは積層工程に引き続いて剥離
する。種々のフィルム調合物を開示している多くの特許
の実例は、米国特許第３１，４６９，９８２号明細書と
米国特許第４，２９３．６３５号明細書である。

本発明は、積層工程における先行技術においてこの段階
で中間液体を使用することを改良点とするものである。

′Ｆ′ライはんだマスクフィルムを隆起したレリーフを
もつ基板に直接積層する場合に存在する問題は、空気が
フィルムと基板との間に容易にまき込まれ得ることであ
る。

積層工程中に空気を追い出すために液体を使用すること
は公矧である。

しかしながら、本発明は範囲がより広いものである。な
ぜなら利点が平坦なおよび隆起したレリーフ基板の表面
の両方に存在するからである。本発明における要件は、
液体中間物、光重合性フィルム、および基板表面のタイ
プに存在する。この液体は本質的に光開始した重合によ
る高重合体を形成できる化合物であるべきで、かつ調整
された粘度をもつべきである。液体は光重合性ドライフ
ィルムの重要な成分である結合剤などの重合体物質を含
まないか実質的に含んではならず、溶剤や希釈剤（光開
始剤を除く）などのその他の液体をも含まないか実質的
に含んではならない。該化合物（ここでは単量体とも言
う）は、標章大気圧において１００’Ｃを越える沸点を
もつ好ましくは少なくとも一個の末端エチレン性基を含
有している非気体状でエチレン性不飽和のものである。

より好ましい種類の単量体は少なくとも２個の末端エチ
レン性基をもつ。

積層工程に使用できる液体は種々で、調合されて光重合
性組成物の一部分となる単量体から選択できる。有用な
単量体は次のものである。

アフリルミｔ−ブチル、ジアクリル酸１，５−ペンタン
ノオール、アクリル酸Ｎ、Ｎ−ジエチルアミノエチル、
ジアクリル酸エチレングリコール、ジアクリル酸１．４
−ブタンジオール、ジアクリル酸トリエチレングリコー
ル、ジアクリル酸へキサメチレングリコール、ジアクリ
ル酸１，３−プロパンジオール、ジアクリル酸デカメチ
レンシリコール、ジメタクリル酸デカメチレンダリコー
ル、ジアクリル酸１，４−シクロヘキサンジオール、ジ
アクリル酸２，２−ジメチロールプロノ？ン、ジアクリ
ル酸グリセロール、ジアクリル酸トリプロピレングリコ
ール、トリアクリル酸グリセロール、トリアクリル酸ト
リメチロールプロノ９ン、トリアクリル酸ペンタエリト
リトール、トリアクリル戯およびトリメタクリル酸ポリ
オキシエチル化トリメチロールゾロパ／、および米国特
許第３，３８０，８３１号明糸、Ｂ書に開示されている
ような類似の化合物、ジアクリル酸２，２−ノ（ｐ−ヒ
ドロキシフェニル）−プロパン、テトラアクリル酸ペン
タエリトリトール、ジメタクリル８２．２−ジー（ｐ−
ヒドロキシフェニル）−プロパン、ジアクリル酸トリエ
チレングリコール、ジメタクリル酸ポリオキシエチル−
２，２−ジー（ｐ−ヒドロキシフェニル）−フロノ臂ン
、ビスフェノルーＡのノー（６−メタクリルオキシ−２
−ヒドロキシプロピル）エーテル、ビスフェノルーＡの
ノー（２−メタクリルオキシエチル）エーテル、ビスフ
ェノルーへのノー（３−アクリルオキシ−２−ヒドロキ
シプロピル）エーテル、ビスフェノルーＡのジー（２−
アクリルオキシエチル）エーテル、テトラクロロ−ビス
フェノルーへのノー（３−メタクリルオキシ−２−ヒド
ロキシプロピル）エーテル、テトラクロロ−ビスフェノ
ルーＡのノー（２−メタクリルオキシエチル）エーテル
、テトラクロモービク、フェノルーへのジー（３−メタ
クリルオキシ−２−ヒドロキシゾロビル）エーテル、テ
トラブロモ−ビスフェノルー人のジー（２−メタクリル
オキシエチル）エーテル、１，４−ブタンジオールのジ
ー（３−メタクリルオキシ−２−ヒドロキシゾロビル）
エーテル、ジフエノル酸のノー（６−メタクリルオギシ
ー２−ヒドロキシプロピル）エーテル、ジメタクリル酸
トリエチレングリコール、トリアクリル酸ポリオキシプ
ロピルトリメチロールプロ／？ン、ジアクリル酸エチレ
ングリコール、ジメタクリル酸ブチレングリコール、ジ
メタ、クリル酸１，６−プロパンジオール、トリメタク
リル￥７１．２．４−ブタントリオール、ジメタクリル
酸２，２．４−１−ジメチル−１，３−ペンタン・ジオ
ール、トリメタクリル酸ペンタエリトリトール、１−フ
ェニルエチレン−１，２−ジメタクリラード、テトラメ
タクリル酸ペンタエリトリトール、トリメタクリル酸ト
リメチロールプロパン、ジメタクリル酸１，５−ペンタ
ンノオール、フマール詠ジアリル、スチレン、ジメタク
リル酸１．４−ベンゼンジオール、１，４−ジイソプロ
ペニルベンゼン、および１．３．５−トリイソプロペニ
ルベンゼンより限定したｉ類の実例は下記のものである
。ジアクリル酸トリプロピレングリコール、アクリル酸
イソボルニル、アクリル酸ジシクロペ／テニル、ジメタ
クリル酸テトラエチレングリコール、モノアクリル酸フ
ェニルエトキシレート、エトキシ化トリアクリル酸トリ
メチロールプロノ９ノ、ジアクリル酸ネオペンチルグリ
コールプロポキシジート、およびトリアクリル酸トリメ
チロールプロパン。もし単一の単量体が望むように直接
施用できないなら、例えば単一の単量体が過度に粘性か
固体であるなら、必要な単量体の組合わせを使用できる
。

積層工程では基板とフィルムの接合が液体を介して得ら
れること、すなわち層剥がれが生じないことが必要であ
る。光重合性フィルムは通常は他のフィルム（当童界で
公知のもの）で支持されているので、積層した居の接合
力を十分なものとし、光重合性フィルムを化学線照射に
さらす前または後のどちらかに光重合性フィルムから支
持フィルムをはがせるようにする。光重合性フィルムす
なわちその積層されない側の表面をカバーする適当な支
持フィルムは例えば透明ポリエチレンテレフタレートで
ある。支持フィルムの開示は、例えば米国特許第３．．
４６９，９８２号明細書と米国特許第４，２９３，６３
５号明細省に教示されている。

液体を介しての基板とフィルム間の接合力が積層工程後
不十分であれば、他の組み合わせの単量体液体と光重合
性フィルム全通常使用する。

他の単量体液体か他のフィルムのどちらか全使用できる
。しかしながら、いくつかの例では、保持時間を例えば
１５分以上に延ばすことで接合力を高めることができる
。また、過度に厚い初数の液体層であれば、層の減少が
不十分な接合力の問題を克服するだろう。

平坦あるいは実質的に平坦な基板では低粘度および高粘
度の両方の液体が使用できるが、高粘度の液体は一般に
施用するのにより時間がかかる。また高粘度散体は望ま
しくない空気をまき込む傾向をもつ。単量体が著しく高
粘度であれば、単量体の組み合わせ、例えば高粘度と低
粘度の単量体を使用できる。しかしながら、隆起したレ
リーフをもつ基板に対しては比較的低粘度の液体が、特
にまき込まれ得る空気を除去する必要のために好ましい
。一般にこのような場合の液体の粘度は４００センチＩ
イズ以上ではなく、より好ましくは２００センチボイズ
以上ではない。粘度の最も好ましい範囲は５〜５０セン
チポイズである。典塑的には隆起したレリーフは少なく
とも１７．８μ（０，７ミル）で、典型的な回路高さは
３５．６〜１０１．６μ（１，４〜４．１１ミル）およ
びそれ以上である。

本発明では積層工程での液体の施用と液体の組成に臨界
性が存在する。８Ｚ体は基板と光重合性フィルムとの間
に層を形成するために使用される量を上回り過剰に施さ
れ、酉者全互いに１を層する際に移動する加圧前縁が両
表面の少なくとも一方の合せ目から過剰の液体に力をか
ける。

液体は過剰に使用されるので、基ＩＨとフィルム表面間
に液体層を得るために種々の於用技術が使用可能である
。液体は基板、フィルムあるいは両者（これらの材料に
よって界面が形成されるもの）に施しうる。通常、押）
ローラーを使用でき、これは積層作業中フィルムに圧力
全力ｔ１え、ローラーが光重合性フィルムに接恕する際
に抑圧ローラーの前方に移動前線として過剰の液体を絞
り出す。もし、積層工程を基板を水平位置Ｋ　ｌ、て行
なうなら、液体は一般に基板とフィルムの両側面部分（
すなわち、積層工程における移動方向と平行）から逃げ
出す。垂直型の積Ｊ臼（例えば、基板が垂直に保持され
、水平方向へ搬送される）の場合は、液体は少なくとも
底部縁から通常逃げ出す。

基板とフィルムの両側面にそった過剰の液体の除去は、
もし液体がホトソール（ｐｈｏｔｏｔｏｏｌ　）やその
他の接触する設備を汚染するなら光重合性フィルム金化
学線照射にさらす段階に先立って行なう。接触のない露
光では、過剰の液体の除去は、液体がホトツールに触れ
ないので必要としない。液体の除去の方法は多様で、好
ましくは自進的除去をひき起すべく作用する他の液体組
成物の噴射を含む。該液体は光重合性フィルムの溶剤で
ないことが好ましい。水のような親水性液体が好ましい
。単量体液体の過剰分の除去のためのその他の技術は基
板とフィルムを物理的にかきとることであるが、このよ
うな方法はフィルムを引き裂くことがある。最良の結果
２得るには、積層した基板は通常化学べ照射にさらす前
Ｋ（露光が、米国特許第４．５１８，６６７号明細書に
開示されているような液体界面を介するものを除いて）
乾いた表面を一般的にはもつ。

なんらかの理論や操作の態様に拘束されるものではない
が、積層操作中の単一１体液体は光重合性フィルムから
成分を単量体液体へ浸出させるように、フィルムへ浸透
するように、あるいは両方をするよりにふるまうと考え
られる。このような浸出は非液体光重合性フィルムから
の光開始剤を含むことができ、画像形成されるときフィ
ルムとともに今度はその光開始剤が液体を同時に感光性
と光画像形成性（ｐｈｏｔｏｉｍａｇｅａｂｌｅ）にす
ることができる。この浸出効果は化学線照射が光重合性
フィルムに像様印加されるところの画像形成０作に先立
つ積層した材料の貯蔵によって高められ得る。

積層をもし室温（約２２℃）で行うと、結果の違いが保
持時間をもつ積層した材料と比較した保持時間のない積
層した材料の間に視覚的に観察された。保持時間なし、
すなわち積層直後の観察では、液体界面が基板と光重合
性フィルムとの間に容易に観察された。もし積層した材
料が知時間（例えば約１５分）の間保持され、かつ露光
さｈｆシは、液体／フィルム界面は判別するのが困誰で
あった。同様に実用的方法において、呈ｈｓ　積ｔＱ後
７ｃホトソールを介して直ちに露光された試料は現像後
に画像のより大きなアンダーカッ）ｋ示す。アンダーカ
ットは表面下で、かつ化学線刑射にさらされた領域の縁
における液体／フィルムの侵食を意味する。短時間保持
された試料はよりよい側壁形態を示す。すなわち、露光
された重合したフィルムの壁部は一般により直線状で外
観がより均一である。

単量体液体は感光性液体への前駆体としてふるまい、積
層したフィルムからそれに与えられた一定程度の感光性
をもつと思われる。通常少なくとも１５分の保持時間、
例えば１５分〜４８時間およびそれ以上の範囲の保持時
間が積層工程と感光性ドライフィルムの光重合を引き起
すために化学線照射にさらす画像形成５１作との１４１
に使用されることが望ましい。保持時間の延長は、特に
、もし高温（６５，６〜９５６℃、１５０〜２００下）
と遅い積層（例えば、６１．０ＣｂｆｔＺ分以下）が行
なわれるならば必要でないこともある。液体と光重合性
フィルムはより高い温度と遅い積層迷度でより容易に混
合すると考えられる。

多くの場合、特に基板が隆起したレリーフをもつとき、
保持時間は望ましいが、保持時間を使用することは不可
欠ではない。基板表面が平坦か実質的に平坦なとき画像
形成後に同様な結果が示された。平坦な表面については
、わずか約２．５〜７．６　μ（０，１〜Ｏ，，りミル
）の液体が全体の重合体厚みに舒与する（例えば、典型
的に液体で予め湿らせた平坦な表面上に８を層された３
ａ３／！ｊ（１，５ミル）のフィルムは４α６〜４５１
．７μ（１，６〜１．８ミル）の合計厚みＫなるであろ
う）。

このような液体厚みにおいては、保持時間はあまり厳密
でないと思われる。なぜなら、３ａ３μ（１゜５ミル）
の光重合性ドライフィルム中に形成されるか移動してい
るラジカルは液体中で追加の距離例えば２．５〜１６μ
（ｃｌ、１〜（ｌＬ３ミル）すらに移動でき、いかなる
明白なアンダーカットもなしに十分な重合ｔもたらす。

それゆえ、このような液体厚、み、すなわち液体の厚み
で約７．６μ（０，３ミル）以下は平坦な表面の場合最
適であると考えられる。隆起したレリーフ表面について
は、液体はレリーフの高さとその上約２５〜７．６μ（
ｃＬ１〜ａ６ミル）、すなわちレリーフ上の液体の厚み
が１６μ（０，６ミル）以下をもつ。

単量体の液体は、ここに開示したタイプの単量体ではな
い先行技術の膨潤剤を上回る利点をもつと考えられる。

単量体でない膨潤剤は架橋せず（なぜなら、このような
膨潤剤はいかなるペンダント基も有しないから）、それ
ゆえ、画像形成露光（紫外線などの化学線朋射への姦″
／ｌ）やキユアリング中にその性質２変えない。画像の
露光と現像後に従来技術の膨潤剤では大きなアンダーカ
ットの画像が経験上知られている。

すなわち、ふくれやはんだ汚染が比較テストで発注する
。また接合力の低下が工程下流のキユアリングとはんだ
付は作業中に生じることもある。例えば、前述のテント
状におおわれる（　ｔｅｎｔｅａ）チャンネルすなわち
「孔」は通常のはんだ付は温度より低い沸点をもつ膨潤
剤で充填されることがある。この場合、沸騰している液
体がマスクを突き破るかその位置から持ち上けることが
ある。しかしながら、膨潤溶剤の薄い（例えば、２．５
〜１６μ、ｃＬ１〜α３ミル）領域では、接合力の低下
、ふくれ、持ち上は等は生じにくいこともある。よって
、孔を有しない非常に薄いレリーフ画イ≦ミ形成したパ
ネルに対しては、厚いフィルムで積層された膨潤溶剤は
満足できることもあり、・９ネルは全ての工程下流のは
んだマスクテストに耐えるであろう。本発明は膨潤溶剤
が使用できない場合に使用できる。

塗布液体は結合剤である重合体成分を含まないか実質的
に含まない。しかしながら、液体は感光性組成物中の公
知の添加剤である難燃性剤、着色剤、湿潤剤、あるいは
熱的架橋剤などの添加剤を微量含むことができる。特殊
な用途に必要な以外は、一般に熱的架橋剤のような添加
剤は使用しない。

光重合性ドライフィルムと組み合わせた本発明の塗布液
体の重要な利点は基板の孔全テント状におおう、すなわ
ち積層工程中にフィルムを破らず、あるいは孔を逆につ
まらせないで孔をカバーする能力、であるから、孔径に
合わせた塗布液体の粘度は重要である。粘度は通常は４
ＤＯセンチポイズよりは犬きくなく、はんだマスク（こ
の場合は基板が隆起したレリーフをもつ）用には２００
センチポイズよりは大きくない。

より好ましくは、液体の粘度は５〜５０センチポイズの
範囲内である。基板中の孔、すなわちチャンネルは通常
２５４μ〜６．４闘（１０〜２５０ミル）の範囲内であ
る。単一の基板上の所与の一つの孔または異なった寸法
の複数の乱用の最適の液体粘度は、基板への異なった粘
度の液体の施用と得られた結果の評価によって容易に決
定できる。孔の充填については、小さな孔（例えば、径
２５４〜１０１６μ、１０〜４０ミル）はより低粘度の
液体（例えば、１〜１００センチポイズ）Ｋよってより
容易に充填でき、かつフィルムによってテント状におお
うこともできる。他方、大きな孔はより高粘度の物質で
充填された！ｌまであり得るので（低粘度の液体は急速
に流れ去る）上できのテント状おおい（ｔｅｎｔ　）を
得ることができる。

積７３工程後に光重合性フィルムは、化学線照射に対す
る保様露光と液体（これはフィルムの光重合されなかっ
た領域を除去して基板の部分を露呈させて、例えばメッ
キやエツチングされるようにする）中の現像を含む公知
の方法で処耶する。光重合したフィルムは基板から剥離
してもよく、あるいは基板の領域を溶融はんだの施用と
接合から保護するためのはんだマスクとして該フィルム
を使用するなど、その場所に永久的に残存させてもよい
。

本発明のさらに別の具体例では、非液体光重合性フィル
ムの積層に際し二つの別々の液体を施用する。両液体は
本質的に単量体（すなわち前述のとおりの化合物）であ
るが、しかし、各液体は特定の性質を得るように調合さ
せることができる。具体例をあげれば、当初基板表面に
接触する第一の液体は表面を濡らすように調合して基板
が隆起したレリーフをもつ場合の空気のまき込みを克服
する。さらに、液体はその湿潤能力と組合わせて最適の
粘度をもつように調合できる。

基板に接触するようには施されないが、第一の液体上に
施される第二の液体については、これは同様に最適の性
質を得るように調合できる。

具体例をあげれば、第二の液体は積層工程の直前に光重
合性フィルム上に直接施しうる。積層工程に先立つ接触
時間はたとえ短くても、それＫもかかわらず、このよう
な液体はフィルムを軟化させて二つの液体層を介して基
板へのフィルムの順応を増すことができる。

第二の液体は、その粘度が第一の液体と異なってもよく
、あるいは両液体は同類のものでもよい。各液体はそれ
が接触する表面、すなわち基板か光重合性フィルムのど
ちらか、に応じてＲ犬にできる諸性質をもつことができ
る。両液体は組成物の内容と粘度について前述した規〃
をもち得る。

先行技術の光重合性液体と比べて単量体から本質的にな
る液体を使用する利点は貯蔵中の化学線照射に対する液
体の鈍悪性である。この液体は感光性液体と同機な方法
で元から保Ｍ’ｌする必要はない。意外にも、はんだマ
スクとしてそれ自体では機能できない液体がはんだマス
クフィルムと組み合わせてはんだマスク用途のだめに機
能する。

下記の各実施例で別に記さない限り、全ての部と係は重
１によるもので、温度はせつ氏による。　　゛ 〔実施例〕 実施例　１ ／４ネルの両面に約８ａ９μ（３，５ミル）の隆起した
レリーフ高さと直径４３１．８〜８８９μ（１７〜３５
ミル）の寸法範囲の約２４００個の孔をもつ４５．７　
Ｘ　６１．　Ｄｃ７；ｔ（１８“×２４“）の寸法の一
連の印刷回路板パネルを湿らせ用スポンジによってジア
クリル酸トリプロピレングリコール（２５℃で１４．５
センチポイズの粘度をもつ）で塗布した。液体は均一に
は施されなかったが、引き続く積層工程で液体帰を形成
するのに使用される量よりは過剰に施された。

単量体で湿った・！ネルを垂直に保持しつつ厚き６８．
６μ（１，５ミル）のパクレル（Ｖａｃｒｅｌ■）８０
００はんだマスクフィルムを湿ったパネルに積ルラしな
がら二つのロールの間隙を水平方向に通した。ロールの
温度は２１．１〜３７．８℃（７０〜１００下）で、間
隙の圧力はエアシリンダーで約２．４５　ｋｖ／ｃ！！
Ｌ２（３５ｐｓｉ　）に制御り、り。各ロールはリスト
ン（Ｒ１５ｔｏｎ［Ｆ］）「Ｉ」システム積層法に使用
されるタイプのものであったが、通常のゴム被覆ヲテフ
ロン（Ｔｅｆｌｏコ■）ポリテトラフロロエチレンスリ
ーブでカバーしていた。

積層工程で、単量体液体塗膜はパネルの隆起したレリー
フから離れて測定して約５．１μ（ｃＬ２ミル）、隆起
したレリーフのすぐそばで約８＆９μ（五５ミル）以下
、隆起したレリーフ上で約５．１μ（［１２ミル）の厚
みであった。

・ぐネルの縁は切り取り、残った単量体液体を水の噴射
によって除去した。

積層後パネルを３０分間保持し、次にデュポンのＰＣ−
１３０露光ユニツトで設定値５　ＫＷ　？用いて１２０
ユニツ）Ｍす（１２秒）露光した。露光後マイラー（Ｍ
ｙｌａｒ■）ポリエステルカバーシートを除去し、試料
を６５．６’Ｃ（１５０？　）の炭しナトリウム１％水
溶液によってＡＳＳエフロセッサー中現像した。現像時
間は約７５秒であった。

現像後回路板はアーガス（Ａｒｇｕｓ　）　ＴｊＶユニ
ット中でキュアし、次に１４ａ９℃（６００下）で１時
間加熱能付けた。

回路板ははんだ抵抗、溶剤抵抗、電気的性質、接合力、
熱衝撃抵抗、および可燃性についてのテストヲ含むはん
だマスク性質についての典型的な方法で評価してはんだ
マスクとして上できの結果をもたらしだ。［電子回路の
相互接続と７４ツケージング協会ｊ　（工ｎ５ｔｉｔｕ
ｔｅ　ｆｏｒＩｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ　ａｎｄ
　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ　ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＣｉｒｃ
ｕｉｔｓ　ｊ　　によって推奨される標準仕様手続に従
うテストは、その出版物のＩＰＣ−３Ｍ−８４０に記載
されている。

実施例　２ 実施例１と同じ方法を実施した。ただし、液体はシアク
リル酸トリプロピレングリコールと混合したシメル（Ｃ
ｙｍｅｌ■）３０３架橋剤の微量の添加によって修正し
た。ごくわずかの微小気泡が積層後に明白に見られたが
これははんだマスクフィルムの機能性は妨害しなかった
。熱焼付けは１４ａ９℃（３００下）で６０分に短縮さ
れ、熱架橋剤なしの試料よりも効果的であることが分っ
た。一つの欠点は現像されだ画保のいくらかのアンダー
カットが観察し得ることであった。

実施例　６ リストン（Ｒ１５ｔｏｎ■）３８１３フイルムを実施例
１におけると同様の仕方でＴＲＰＧＤＡで湿らせた両面
形成しだ銅クラッドノ々ネル上に積層した。ただし、積
層は室温で行なった。スルーホールをもつのともたない
パネルを使用した。積層した／９ネルは５０塾らの露光
（デュポンＰＣ−１３０゜５秒間）を受け、ＡＳエプロ
セッサーで２９．４℃（８５？）で４０秒間炭酸す）　
ＩＪウム１％現像水溶液で現像した。エツチングは酸性
塩化鉄ロエッチング溶液を用いてケムカット（ｃｈｅｍ
ｃｕｔ、）工ツチング装置で行なった。エツチング時間
は銅の厚さ次第であった。エツチング後、レジストを６
０℃（１４０下）の２％ＫＯＨ溶液で除去した。

満足な結果が再び得られた。

実施例　４ 実施例１の方法を隆起したレリーフを形成するだめの全
て異なったタイプの金属回路（例えば、ｔｉｉ、はんだ
、金）をもつグラス−エポキシ織物からなる絶縁性石か
らなる様々の試料基板に繰り返した。回路の高さは３５
．６〜１０１．６μ（１，４〜４．０ミル）で、基板の
厚みはＱ、７６止から２．２９ｍｍ（３０〜９０ミル）
の範囲であった。

種々の金属化した回路パターンをもつ／４’ネルは、回
路板の各面が互いに電気的に接続されるよりに同様な方
法で金属化されたスルーホールを有していた。孔の寸法
は０．３０　ｍｍから６．３５ｍ１１（１２〜２５０ミ
ル）の範囲であった。上できのテスト結果が得られた。

特許出願人　　イー・アイ・デュポン・ド・ネモアース
・アンド・コンパニー 外２名

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）下記の各工程 （ａ）化学線照射に対して実質的に非感光性である液体
   で、標準大気圧において１００℃ を越える沸点をもつ少なくとも一つのエチ レン性基を含有し、かつ付加重合によつて 高重合体を形成できる少なくとも一つの非 気体エチレン性不飽和化合物から本質的に なる液体を基板表面または予備形成した、 非液体である光重合性フィルム表面に施し、（ｂ）この
   施した液体を介して基板と予備形成した非液体光重合性
   フィルムと積層し、こ れによつて過剰の液体が積層中において存 在し、かつそれが積層された基板とフィル ムのと少なくとも一つの縁にそつて押しつ けられ、これによつて液体を介してフィル ムへの基板の接合が得られるようにし、 （ｃ）光重合性フィルムと液体を化学線照射に像様露光
   し、 （ｄ）光重合性フィルムと液体の露光されなかつた領域
   を基板からとり除く、 ことからなる基板上へ光重合性フィルムを積層する方法
   。 ２）基板が隆起したレリーフをもつ特許請求の範囲第１
   項記載の方法。 ３）液体が４００センチポイズより大きくない粘度をも
   つ特許請求の範囲第２項記載の方法。 ４）液体が２００センチポイズより大きくない粘度をも
   つ特許請求の範囲第１項記載の方法。 ５）液体が５〜５０センチポイズの範囲の粘度をもつ特
   許請求の範囲第１項記載の方法。 ６）１５分より少くない保持時間が段階（ｃ）と（ｄ）
   の間に存在する特許請求の範囲第１項記載の方法。 ７）基板が多数の孔をもつ特許請求の範囲第１項記載の
   方法。 ８）過剰の液体を段階（ｂ）と（ｃ）の間で除去する特
   許請求の範囲第１項記載の方法。 ９）別の液体の噴射を液体を除去するために使用する特
   許請求の範囲第８項記載の方法。 １０）他の液体が親水性である特許請求の範囲第９項記
   載の方法。 １１）他の液体が水からなる特許請求の範囲第９項記載
   の方法。 １２）基板が実質的に平坦である特許請求の範囲第１項
   記載の方法。 １３）液体が実質的に熱架橋剤を含有しない特許請求の
   範囲第１項記載の方法。 １４）液体が熱架橋剤を含有する特許請求の範囲第１項
   記載の方法。 １５）光重合性フィルムがはんだマスクであり、段階（
   ｄ）に引き続いて基板の露出した部分と露光したフィル
   ムを溶融はんだに接触させる特許請求の範囲第１項記載
   の方法。 １６）化合物が少なくとも一つの末端エチレン性基をも
   つ特許請求の範囲第１項記載の方法。 １７）化合物が少なくとも二つの末端エチレン性基をも
   つ特許請求の範囲第１５項記載の方法。 １８）少なくとも二つの液体層が段階（ａ）で施される
   特許請求の範囲第１項記載の方法。 １９）液体が段階（ａ）で基板表面とフィルム表面に施
   される特許請求の範囲第１項記載の方法。