JPH0484136A - パターン形成方法 - Google Patents
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- JPH0484136A JPH0484136A JP2197825A JP19782590A JPH0484136A JP H0484136 A JPH0484136 A JP H0484136A JP 2197825 A JP2197825 A JP 2197825A JP 19782590 A JP19782590 A JP 19782590A JP H0484136 A JPH0484136 A JP H0484136A
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- meth
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/095—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having more than one photosensitive layer
- G03F7/0955—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having more than one photosensitive layer one of the photosensitive systems comprising a non-macromolecular photopolymerisable compound having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
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- G—PHYSICS
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- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
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- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
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- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
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- Structural Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、液状感光性樹脂とドライフィルムレジストを
併用して、凹凸を有する基体上に所望のパターンを形成
する方法に関し、更に詳しくは、プリント配線基板等の
ソルダーレジストパターンの形成法として非常に有用な
パターン形成方法に関する。
併用して、凹凸を有する基体上に所望のパターンを形成
する方法に関し、更に詳しくは、プリント配線基板等の
ソルダーレジストパターンの形成法として非常に有用な
パターン形成方法に関する。
［従来の技術］
従来より印刷配線板製造業界において、印刷配線板の永
久保護被膜として、ソルダーレジスト（半田マスク）が
広く用いられている。このソルダーレジストは、半田付
は時の半田ブリッジの防止及び使用時の導体部の腐食防
止と電気絶縁性の保持を目的として使用されるものであ
る。この使用目的からも明白なように、ソルダーレジス
トは過酷な条件で使用されるのが常であり、この条件下
において下記の様な性能が要求される。
久保護被膜として、ソルダーレジスト（半田マスク）が
広く用いられている。このソルダーレジストは、半田付
は時の半田ブリッジの防止及び使用時の導体部の腐食防
止と電気絶縁性の保持を目的として使用されるものであ
る。この使用目的からも明白なように、ソルダーレジス
トは過酷な条件で使用されるのが常であり、この条件下
において下記の様な性能が要求される。
■、半田浸漬時（２４０〜２８０’Ｃ）における密着性
の保持 ■、永久的な密着性の保持 ■、溶剤、薬品等に対する優れた耐性 ■、高湿度条件下での高い電気絶縁性の保持従来よりこ
の要求を満たすような熱硬化性インクや光硬化性インク
が使用されており、これらをスクリーン印刷することに
よりソルダーマスクを形成する方法が広く用いられてい
る。
の保持 ■、永久的な密着性の保持 ■、溶剤、薬品等に対する優れた耐性 ■、高湿度条件下での高い電気絶縁性の保持従来よりこ
の要求を満たすような熱硬化性インクや光硬化性インク
が使用されており、これらをスクリーン印刷することに
よりソルダーマスクを形成する方法が広く用いられてい
る。
しかし、近年の印刷配線の高密度化の進行に伴ない、ス
クリーン印刷法ではその精度及び厚みの点で対応しきれ
なくなってきた。すなわちスクリーン印刷法では、スク
リーンメツシュの伸びに伴なう位置づれ、インクのにじ
み、かすれ等に起因して精度の向上に限界を有しており
、無理に精度を上げようとすると膜厚が薄くなってしま
う。
クリーン印刷法ではその精度及び厚みの点で対応しきれ
なくなってきた。すなわちスクリーン印刷法では、スク
リーンメツシュの伸びに伴なう位置づれ、インクのにじ
み、かすれ等に起因して精度の向上に限界を有しており
、無理に精度を上げようとすると膜厚が薄くなってしま
う。
従って、十分に厚膜でかつ高密度化に対応できるような
精度の高いものを得るのは困難である。
精度の高いものを得るのは困難である。
そこで、近年、フォトレジスト法が、スクリーン印刷法
に代えて採用されるようになった。このフォトレジスト
法は、基体上に感光性樹脂膜を形成し、この感光性樹脂
膜を部分露光により硬化させ、未硬化部を現像工程によ
り除去する方法であり、特に精度の面で優位にある。
に代えて採用されるようになった。このフォトレジスト
法は、基体上に感光性樹脂膜を形成し、この感光性樹脂
膜を部分露光により硬化させ、未硬化部を現像工程によ
り除去する方法であり、特に精度の面で優位にある。
なお、ソルダーレジストは、それ以外の用途に使用する
一般的なエツチングレジストやメツキレジストとは異な
り、導体による凹凸部が形成された基体面上に使用され
るものなので、凹凸に起因した密着性不良等の欠陥が発
生せず、均一な膜を形成できる点が技術上のポイントと
なる。
一般的なエツチングレジストやメツキレジストとは異な
り、導体による凹凸部が形成された基体面上に使用され
るものなので、凹凸に起因した密着性不良等の欠陥が発
生せず、均一な膜を形成できる点が技術上のポイントと
なる。
フォトレジスト法やソルダーレジストの感光膜形成に関
しては、現在までにいくつかの提案かなされているが、
いずれの方法においても問題点を有していた。
しては、現在までにいくつかの提案かなされているが、
いずれの方法においても問題点を有していた。
例えば特開昭５１−１５７３３号公報には、有機溶剤に
感光性樹脂を溶解し、この溶液を基体上に塗布し、この
後熱により溶剤を揮散させて感光膜を形成する方法が記
載されている。しかし、この方法は、部品の半田づけを
しない小径のスルーホールにテンティングができない事
や、パターンの膜厚を充分に確保できないといった課題
を有している。
感光性樹脂を溶解し、この溶液を基体上に塗布し、この
後熱により溶剤を揮散させて感光膜を形成する方法が記
載されている。しかし、この方法は、部品の半田づけを
しない小径のスルーホールにテンティングができない事
や、パターンの膜厚を充分に確保できないといった課題
を有している。
一方、特開昭５４−１０１８号公報に記載されるような
ドライフィルムレジストを用いれば、テンティング性や
パターンの膜厚については問題は無くなる。しかし、凸
部を有する面に完全に密着させるには、特開昭５２−５
２７０３号公報に記載されるように、減圧下での加熱圧
着等の特殊な工程を必要とし、更には、このような工程
を用いても完全な密着は保証されないといった課題が有
る。
ドライフィルムレジストを用いれば、テンティング性や
パターンの膜厚については問題は無くなる。しかし、凸
部を有する面に完全に密着させるには、特開昭５２−５
２７０３号公報に記載されるように、減圧下での加熱圧
着等の特殊な工程を必要とし、更には、このような工程
を用いても完全な密着は保証されないといった課題が有
る。
また、ドライフィルムレジストを用いて、凸部を有する
面への密着性を向上させる為の一手段として、特開昭６
３−７４０５１号公報には、凸部を有する基体とドライ
フィルムレジストとの接着層として非感光性液体を用い
る方法が記載されている；しかしこの方法を用いた場合
は、該公報にも明記されているように、後の露光工程に
おいて中間層を硬化させる目的で、ラミネートから露光
までの間に一定時間以上の保持時間をとる必要があると
いう重大な欠点を有している。
面への密着性を向上させる為の一手段として、特開昭６
３−７４０５１号公報には、凸部を有する基体とドライ
フィルムレジストとの接着層として非感光性液体を用い
る方法が記載されている；しかしこの方法を用いた場合
は、該公報にも明記されているように、後の露光工程に
おいて中間層を硬化させる目的で、ラミネートから露光
までの間に一定時間以上の保持時間をとる必要があると
いう重大な欠点を有している。
［発明が解決しようとする課題］
本発明は、上述した従来技術の課題を解決すべくなされ
たものであり、特殊な工程を施さずとも凹凸面に十分に
密着し、良好な精度及び膜厚のパターンを短時間で形成
し得る新規なパターン形成方法を提供する事を目的とす
る。
たものであり、特殊な工程を施さずとも凹凸面に十分に
密着し、良好な精度及び膜厚のパターンを短時間で形成
し得る新規なパターン形成方法を提供する事を目的とす
る。
［課題を解決する為の手段］
本発明者らは、前記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた
結果、特定の物性を有する無溶剤液状感光性樹脂でアル
カリ現像性の感光性中間層を形成してからアルカリ現像
性ドライフィルムレジストを使用する事が非常に有効で
あることを見出し本発明を完成するに至った。すなわち
本発明は、（ｉ）凹凸を有する基体上に、酸価Ａと２３
℃におけるブルックフィールド型粘度計で測定した粘度
Ｂ ｃｐｓとが下記式（イ）の関係を満たす無溶剤液状
感光性樹脂を塗布してアルカリ現像性の感光性樹脂中間
層を形成する工程と、 （イ） Ａｘ３００＋２００＞Ｂ （ｉ ｉ）該感光性樹脂中間層の上に、アルカリ現像性
のドライフィルムレジストを積層するする工程と、 （ｉｉｉ）該感光性樹脂中間層と該ドライフィルムレジ
ストを部分露光して硬化させた後、未露光部分をアルカ
リ現像液で除去してパターンを形成する工程とを有支る
パターン形成方法である。
結果、特定の物性を有する無溶剤液状感光性樹脂でアル
カリ現像性の感光性中間層を形成してからアルカリ現像
性ドライフィルムレジストを使用する事が非常に有効で
あることを見出し本発明を完成するに至った。すなわち
本発明は、（ｉ）凹凸を有する基体上に、酸価Ａと２３
℃におけるブルックフィールド型粘度計で測定した粘度
Ｂ ｃｐｓとが下記式（イ）の関係を満たす無溶剤液状
感光性樹脂を塗布してアルカリ現像性の感光性樹脂中間
層を形成する工程と、 （イ） Ａｘ３００＋２００＞Ｂ （ｉ ｉ）該感光性樹脂中間層の上に、アルカリ現像性
のドライフィルムレジストを積層するする工程と、 （ｉｉｉ）該感光性樹脂中間層と該ドライフィルムレジ
ストを部分露光して硬化させた後、未露光部分をアルカ
リ現像液で除去してパターンを形成する工程とを有支る
パターン形成方法である。
［イ乍用コ
本発明の方法は、凹凸を有する基体の上にパターンを形
成するための方法であり、いかなる基体にも適用可能で
あるが、絶縁体でできた面上に導電体でできたレリーフ
を有する基体上にソルダーレジスト等のパターンを形成
する方法として特に有用である。
成するための方法であり、いかなる基体にも適用可能で
あるが、絶縁体でできた面上に導電体でできたレリーフ
を有する基体上にソルダーレジスト等のパターンを形成
する方法として特に有用である。
上記例示した基体に使用する絶縁体は、可撓性であって
も非可撓性であっても良い。可撓性絶縁体の材料として
は、従来よりフレキシブルプリント配線板に使用されて
いるような、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド
等が使用でき、更にこれらの表面に接着層を有するもの
も使用できる。非可撓性絶縁体の材料としては、従来よ
りリジッドプリント配線板に使用されているような、紙
フエノール積層板、ガラスエポキシ積層板等の積層板、
一般的な熱可塑性または熱硬化性プラスチック、セラミ
ック等が使用できる。
も非可撓性であっても良い。可撓性絶縁体の材料として
は、従来よりフレキシブルプリント配線板に使用されて
いるような、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド
等が使用でき、更にこれらの表面に接着層を有するもの
も使用できる。非可撓性絶縁体の材料としては、従来よ
りリジッドプリント配線板に使用されているような、紙
フエノール積層板、ガラスエポキシ積層板等の積層板、
一般的な熱可塑性または熱硬化性プラスチック、セラミ
ック等が使用できる。
上記例示した基体に使用する導電体としては、例えば、
従来よりプリント配線基板で汎用されている、銅、半田
などが使用でき、これらに加えて更（二重、銀、鉄、パ
ラジウム等の金属やその合金、カーボンペーストその他
の有機導電体など種々の導電体が使用できる。
従来よりプリント配線基板で汎用されている、銅、半田
などが使用でき、これらに加えて更（二重、銀、鉄、パ
ラジウム等の金属やその合金、カーボンペーストその他
の有機導電体など種々の導電体が使用できる。
また、使用する基体の凹凸の高低差に特に限定は無いが
、２μｍ以上、より明確には４μｍ以上の高低差の凹凸
を有する基体に適用した場合に、本発明が従来の各種方
法よりも優れる事がより明確となる。
、２μｍ以上、より明確には４μｍ以上の高低差の凹凸
を有する基体に適用した場合に、本発明が従来の各種方
法よりも優れる事がより明確となる。
本発明の方法においては、凹凸を有する基体上に無溶剤
液状感光性樹脂を塗布することによって、まずアルカリ
現像性の感光性樹脂中間層を形成する［工程（ｉ）］。
液状感光性樹脂を塗布することによって、まずアルカリ
現像性の感光性樹脂中間層を形成する［工程（ｉ）］。
ここで使用する無溶剤液状感光性樹脂は、酸価Ａと、２
３℃におけるブルックフィールド型粘度計で測定した粘
度Ｂ ｃｐｓとが下記の式（イ）の関係を満たす必要が
ある。
３℃におけるブルックフィールド型粘度計で測定した粘
度Ｂ ｃｐｓとが下記の式（イ）の関係を満たす必要が
ある。
（イ） ＡＸ３００＋２００＞Ｂ
この式（イ）を満たし、常温で液状であり、所望の光に
よる露光で硬化でき、所望のアルカリ現像液で除去でき
る感光性樹脂であれば種々の感光性樹脂を使用できる。
よる露光で硬化でき、所望のアルカリ現像液で除去でき
る感光性樹脂であれば種々の感光性樹脂を使用できる。
この式（イ）を満たす感光性樹脂を中間層形成に使用す
ることによって、ドライフィルムレジストが良好に密着
する共に、現像工程において未露光部の良好な除去が可
能となる。この点については後に詳述する。また、２３
℃におけるブルックフィールド型粘度計で測定した粘度
Ｂ ｃｐｓとしては、基体への塗布性を考慮すると １
０．０００ｃｐｓ以下とすることが好ましい。
ることによって、ドライフィルムレジストが良好に密着
する共に、現像工程において未露光部の良好な除去が可
能となる。この点については後に詳述する。また、２３
℃におけるブルックフィールド型粘度計で測定した粘度
Ｂ ｃｐｓとしては、基体への塗布性を考慮すると １
０．０００ｃｐｓ以下とすることが好ましい。
式（イ）を満たす液状感光性樹脂としては、酸価ゼロで
低粘度のものであってもよいし、酸価の大きなものであ
ってもよい。また、この上に積層されるドライフィルム
レジストとの親和性を考慮した場合には、無溶剤液状感
光性樹脂は、重合性炭素・炭素二重結合を有する一種以
上の化合物を主成分として含有し、かつ光重合開始剤あ
るいは光増感剤を含有していることが好ましい。
低粘度のものであってもよいし、酸価の大きなものであ
ってもよい。また、この上に積層されるドライフィルム
レジストとの親和性を考慮した場合には、無溶剤液状感
光性樹脂は、重合性炭素・炭素二重結合を有する一種以
上の化合物を主成分として含有し、かつ光重合開始剤あ
るいは光増感剤を含有していることが好ましい。
重合性炭素・炭素二重結合を有する化合物としては公知
の各種の感光性樹脂が使用可能であり、代表的なものと
しては、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ブト
キシメチルアクリルアミド等の一官能性化合物；エチレ
ングリコールシ（メタ）アクリレート、テトラエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、テトラブロビレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ヘキサブロビレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ネオベンチルグリ
コールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸
ネオベンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ビス
フェノールＡジエトキシジ（メタ）アクリレート等の二
官能性化合物；トリメチロールプロパントリ（メタ）ア
クリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ （
メタ）アクリレート等の三官能以上の化合物；ビスフェ
ノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート
等のエポキシ（メタ）アクリレート類；ウレタン（メタ
）アクリレート類；オリゴエステル（メタ）アクリレー
ト類などが挙げられる。
の各種の感光性樹脂が使用可能であり、代表的なものと
しては、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ブト
キシメチルアクリルアミド等の一官能性化合物；エチレ
ングリコールシ（メタ）アクリレート、テトラエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、テトラブロビレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ヘキサブロビレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ネオベンチルグリ
コールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸
ネオベンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ビス
フェノールＡジエトキシジ（メタ）アクリレート等の二
官能性化合物；トリメチロールプロパントリ（メタ）ア
クリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ （
メタ）アクリレート等の三官能以上の化合物；ビスフェ
ノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート
等のエポキシ（メタ）アクリレート類；ウレタン（メタ
）アクリレート類；オリゴエステル（メタ）アクリレー
ト類などが挙げられる。
また、単独ではアルカリ現像液で現像しにくい感光性樹
脂を使用する場合、分子内にカルボキシル基と重合性炭
素・炭素二重結合とを有する化合物を併用するとアルカ
リ現像が容易となる。このような化合物の代表例として
は、（メタ）アクのロイルオキシエチルモノフタレート
、（メタ）アクリロイルオキシエチルモノスクシネート
、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル／アクリル酸
／無水マレイン酸縮合物（東亜合成化学工業（株）製、
商品名アロニックスＭ−５３００、アロニックスＭ−５
６００等）、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシ
アネート）／ヒドロキシプロピルアクリレート／グリセ
リン／無水マレイン酸１ ｍａｌ／ １ ｍｏｌ／ １
ｍｏｌ／ １ ｍｏｌ縮合物などが挙げられる。
脂を使用する場合、分子内にカルボキシル基と重合性炭
素・炭素二重結合とを有する化合物を併用するとアルカ
リ現像が容易となる。このような化合物の代表例として
は、（メタ）アクのロイルオキシエチルモノフタレート
、（メタ）アクリロイルオキシエチルモノスクシネート
、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル／アクリル酸
／無水マレイン酸縮合物（東亜合成化学工業（株）製、
商品名アロニックスＭ−５３００、アロニックスＭ−５
６００等）、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシ
アネート）／ヒドロキシプロピルアクリレート／グリセ
リン／無水マレイン酸１ ｍａｌ／ １ ｍｏｌ／ １
ｍｏｌ／ １ ｍｏｌ縮合物などが挙げられる。
無溶剤液状感光性樹脂には必要であれば光開始剤を含有
させる。この光開始剤としては、従来より公知の各種の
ものが使用できるが、代表的なものとしては、ヘンシフ
エノン、ミヒラーズケトン、４，４°−ビス（ジエチル
アミノ）ベンゾフェノン、ｔ−ブチルアントラキノン、
２−エチルアントラキノン、チオキサントン類、ベンゾ
インアルキルエーテル類、ベンジルケタール類などが挙
げられる。
させる。この光開始剤としては、従来より公知の各種の
ものが使用できるが、代表的なものとしては、ヘンシフ
エノン、ミヒラーズケトン、４，４°−ビス（ジエチル
アミノ）ベンゾフェノン、ｔ−ブチルアントラキノン、
２−エチルアントラキノン、チオキサントン類、ベンゾ
インアルキルエーテル類、ベンジルケタール類などが挙
げられる。
無溶剤液状感光性樹脂を基体に塗布する方法としては、
従来より公知の各種方法を用いることができる。使用可
能な塗布方法の一例を述へると、スクリーン印刷法、浸
漬法、ロールコータ法、ロール刷毛法、プレートコータ
法、ロットコータ法、力〜テンコータ法、静電塗装法、
噴霧塗布法等が挙げられる。なお、基体の両面にパター
ンを形成する場合であり、かつ無溶剤液状感光性樹脂と
して、２３℃の粘度Ｂが５００ ｃｐｓ以下のものを使
用する場合には均一塗布性の面から、浸漬法、すなわち
基体を無溶剤液状感光性樹脂中に浸漬した後、引き上げ
て塗布する方法がより好ましい。
従来より公知の各種方法を用いることができる。使用可
能な塗布方法の一例を述へると、スクリーン印刷法、浸
漬法、ロールコータ法、ロール刷毛法、プレートコータ
法、ロットコータ法、力〜テンコータ法、静電塗装法、
噴霧塗布法等が挙げられる。なお、基体の両面にパター
ンを形成する場合であり、かつ無溶剤液状感光性樹脂と
して、２３℃の粘度Ｂが５００ ｃｐｓ以下のものを使
用する場合には均一塗布性の面から、浸漬法、すなわち
基体を無溶剤液状感光性樹脂中に浸漬した後、引き上げ
て塗布する方法がより好ましい。
この感光性樹脂中間層の厚みは、所望のパターン形成が
可能であれば特に限定は無いが、平均厚みが０．１〜３
０μｍ程度となることが好ましい。
可能であれば特に限定は無いが、平均厚みが０．１〜３
０μｍ程度となることが好ましい。
次に、上述のようにして形成した感光性中間層の上にア
ルカリ現象性トライフィルムレジストを積層する［工程
（ｉｉ） ］。このドライフィルムレジストとしては
、公知の各種レジストを使用できる。特に、本発明をソ
ルダーレジストのパターン形成方法として利用する場合
には、アルカリ現象性ドライフィルムレジストは、下記
成分 （Ａ）〜（Ｃ）を主成分として成るドライフィル
ムレジストであることが好ましい。
ルカリ現象性トライフィルムレジストを積層する［工程
（ｉｉ） ］。このドライフィルムレジストとしては
、公知の各種レジストを使用できる。特に、本発明をソ
ルダーレジストのパターン形成方法として利用する場合
には、アルカリ現象性ドライフィルムレジストは、下記
成分 （Ａ）〜（Ｃ）を主成分として成るドライフィル
ムレジストであることが好ましい。
（Ａ）カルボキシル基を有するアクリル系ポリマー３０
〜７０重量％、 （Ｂ）分子内に炭素・炭素二重結合を有する沸点１００
℃以上の化合物 ３０〜７０重量％、（Ｃ）光開始剤
０．１〜１５重量％ 上述の （Ａ）成分であるカルボキシル基を有するアク
リル系ポリマーとしては、例えば、ＭＭＡ／ＭＡ／ＭＡ
Ａ ＭＭＡ／ＥＡ／ＭＡＡ ＭＭＡ／ＢＡ／ＭＡＡ ＭＭＡ／２ ＥＨＡ／ＭＡＡ などの３元系コポリマーや、 ＭＭＡ／Ｓｔ／ＭＡ／ＭＡＡ ＭＭＡ／Ｓｔ／ＥＡ／ＭＡＡ ＭＭＡ／Ｓｔ／ＢＡ／ＭＡＡ ＭＭＡ／Ｓｔ／２ＥＨＡ／ＭＡＡ などの４元コポリマー等に代表されるような各種のポリ
マーが使用しつる。
〜７０重量％、 （Ｂ）分子内に炭素・炭素二重結合を有する沸点１００
℃以上の化合物 ３０〜７０重量％、（Ｃ）光開始剤
０．１〜１５重量％ 上述の （Ａ）成分であるカルボキシル基を有するアク
リル系ポリマーとしては、例えば、ＭＭＡ／ＭＡ／ＭＡ
Ａ ＭＭＡ／ＥＡ／ＭＡＡ ＭＭＡ／ＢＡ／ＭＡＡ ＭＭＡ／２ ＥＨＡ／ＭＡＡ などの３元系コポリマーや、 ＭＭＡ／Ｓｔ／ＭＡ／ＭＡＡ ＭＭＡ／Ｓｔ／ＥＡ／ＭＡＡ ＭＭＡ／Ｓｔ／ＢＡ／ＭＡＡ ＭＭＡ／Ｓｔ／２ＥＨＡ／ＭＡＡ などの４元コポリマー等に代表されるような各種のポリ
マーが使用しつる。
（ＭＡ＝アクリル酸メチル、ＭＭＡ＝メタクリル酸メチ
ル、ＭＡＡ＝メタクリル酸、ＥＡ＝アクリル酸エチル、
ＢＡ＝アクリル酸ブチル、２ＥＨＡ＝２エチルへキシル
アクリレート、Ｓｔ＝スチレン） 特に、アルカリ現像液による未硬化部分（未露光部分）
の除去性、及び、ソルダーレジストとしての電気絶縁性
の双方のバランスの点からは、ドライフィルムレジスト
全体としての酸価が２０〜１００の範囲となるように、
アクリル系ポリマーのカルボキシル基含有量及びアクリ
ル系ポリマーの添加量を調整する事が好ましい。
ル、ＭＡＡ＝メタクリル酸、ＥＡ＝アクリル酸エチル、
ＢＡ＝アクリル酸ブチル、２ＥＨＡ＝２エチルへキシル
アクリレート、Ｓｔ＝スチレン） 特に、アルカリ現像液による未硬化部分（未露光部分）
の除去性、及び、ソルダーレジストとしての電気絶縁性
の双方のバランスの点からは、ドライフィルムレジスト
全体としての酸価が２０〜１００の範囲となるように、
アクリル系ポリマーのカルボキシル基含有量及びアクリ
ル系ポリマーの添加量を調整する事が好ましい。
上述の （Ｂ）成分である分子内に炭素・炭素二重結合
を有する沸点１００℃以上の化合物としては、従来より
公知の各種の化合物が使用できる。
を有する沸点１００℃以上の化合物としては、従来より
公知の各種の化合物が使用できる。
特に （ＡＪ酸成分の相溶性および硬化性の面からは、
（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物を主成分
として使用することが好ましく、この化合物の例として
、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキジ
ェトキシ（メタ）アクリレート等の一官能性化合物；ポ
リエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ボリブ
ロビレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオベン
チルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピ
バリン酸ネオベンチルグリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ビスフェノールＡジエトキシジ（メタ）アクリレー
ト等の二官能性化合物ニトリメチロールプロパントリ（
メタ）アクリレート、トリス（（メタ）アクリロイルオ
キシエトキシメチル）プロパン、ペンタエリスリトール
トリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペ
ンタ（メタ）アクリレート等の三官能以上の化合物；ビ
スフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリ
レートのようなエポキシ（メタ）アクリレート類：ウレ
タン（メタ）アクリレート類；オリゴエステルアクリレ
ート類などが挙げられる。この化合物［（Ｂ）成分］と
しては、ソルダーレジストとして要求される耐溶剤性等
を考慮すると、平均して１．２個以−トの重合性炭素・
炭素二重結合を分子中に有する化合物が好ましい。
（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物を主成分
として使用することが好ましく、この化合物の例として
、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキジ
ェトキシ（メタ）アクリレート等の一官能性化合物；ポ
リエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ボリブ
ロビレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオベン
チルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピ
バリン酸ネオベンチルグリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ビスフェノールＡジエトキシジ（メタ）アクリレー
ト等の二官能性化合物ニトリメチロールプロパントリ（
メタ）アクリレート、トリス（（メタ）アクリロイルオ
キシエトキシメチル）プロパン、ペンタエリスリトール
トリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペ
ンタ（メタ）アクリレート等の三官能以上の化合物；ビ
スフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリ
レートのようなエポキシ（メタ）アクリレート類：ウレ
タン（メタ）アクリレート類；オリゴエステルアクリレ
ート類などが挙げられる。この化合物［（Ｂ）成分］と
しては、ソルダーレジストとして要求される耐溶剤性等
を考慮すると、平均して１．２個以−トの重合性炭素・
炭素二重結合を分子中に有する化合物が好ましい。
上述の （Ｃ）成分である光開始剤としては、公知の各
種の光開始剤が使用でき、無溶剤液状感光性樹脂に含有
させる光開始剤として先に例示した各種の開始剤が使用
しつる。なお、（Ｃ）成分としてアルカリ現像性ドライ
フィルムレジストに含ませる光開始剤と、無溶剤液状感
光性樹脂に所望により含有させる光開始剤とは、異なっ
た種類のものを使用してもよいが同一のものを使用する
ことがより好ましい。
種の光開始剤が使用でき、無溶剤液状感光性樹脂に含有
させる光開始剤として先に例示した各種の開始剤が使用
しつる。なお、（Ｃ）成分としてアルカリ現像性ドライ
フィルムレジストに含ませる光開始剤と、無溶剤液状感
光性樹脂に所望により含有させる光開始剤とは、異なっ
た種類のものを使用してもよいが同一のものを使用する
ことがより好ましい。
ドライフィルムレジストの厚みとしては、基体表面に存
在する凹凸の高低差の少なくとも２分の１以上のものを
用いることが、被覆性の面からは好ましい。
在する凹凸の高低差の少なくとも２分の１以上のものを
用いることが、被覆性の面からは好ましい。
以上詳述したようなアルカリ現像性ドライフィルムレジ
ストを感光性樹脂中間層の上に積層する方法としては、
この分野で公知の各種のラミネート法を用いることがで
きる。そのような方法としては、例えば、常圧熱ロール
圧着法、真空熱ロール圧着法、常圧熱プレス圧着法、真
空熱プレス圧着法などがある。これら方法のうち、欠陥
のない均一な膜を簡便に形成させる点からは、常圧熱ロ
ール圧着法が最も好ましい。また、積層の際、アルカリ
現像性ドライフィルムレジストの感光性樹脂中間層に接
しない面に支持フィルムまたは支持シートを用いること
も一つの方法である。
ストを感光性樹脂中間層の上に積層する方法としては、
この分野で公知の各種のラミネート法を用いることがで
きる。そのような方法としては、例えば、常圧熱ロール
圧着法、真空熱ロール圧着法、常圧熱プレス圧着法、真
空熱プレス圧着法などがある。これら方法のうち、欠陥
のない均一な膜を簡便に形成させる点からは、常圧熱ロ
ール圧着法が最も好ましい。また、積層の際、アルカリ
現像性ドライフィルムレジストの感光性樹脂中間層に接
しない面に支持フィルムまたは支持シートを用いること
も一つの方法である。
次に、感光性樹脂中間層とドライフィルムレジストを部
分露光して所望のパターン状に硬化させた後、未露光部
分をアルカリ現像液で除去してパターンを形成する［工
程（ｉｉｉ） ］。
分露光して所望のパターン状に硬化させた後、未露光部
分をアルカリ現像液で除去してパターンを形成する［工
程（ｉｉｉ） ］。
この露光には、例えば、紫外線露光法、可視光露光法、
レーザー露光法等を用いることができ、所望のパターン
状に選択的に露光を行なう手段としては、フォトマスク
を使用する方法やダイレクトイメージング法等を用いる
ことができる。
レーザー露光法等を用いることができ、所望のパターン
状に選択的に露光を行なう手段としては、フォトマスク
を使用する方法やダイレクトイメージング法等を用いる
ことができる。
この部分露光の後、未露光部（未硬化部）をアルカリ現
像液で除去する方法としては、所望のアルカリ現像液を
吹きつけることによって化学的および物理的の双方の作
用によって除去する方法が望ましい。また、この吹きつ
けによる現像工程の一部を浸漬法により代替させてもよ
い。使用するアルカリ現像液としては、例えば、炭酸ナ
トリウム水溶液、リン酸ナトリウム水溶液、炭酸カリウ
ム水溶液などのアルカリ水溶液を用いることができ、更
にこれらの水溶液に少量の界面活性剤や消泡剤を併用す
ることも可能である。
像液で除去する方法としては、所望のアルカリ現像液を
吹きつけることによって化学的および物理的の双方の作
用によって除去する方法が望ましい。また、この吹きつ
けによる現像工程の一部を浸漬法により代替させてもよ
い。使用するアルカリ現像液としては、例えば、炭酸ナ
トリウム水溶液、リン酸ナトリウム水溶液、炭酸カリウ
ム水溶液などのアルカリ水溶液を用いることができ、更
にこれらの水溶液に少量の界面活性剤や消泡剤を併用す
ることも可能である。
低粘度の感光性樹脂を中間層に使用する場合は、主にこ
の吹きつけによる物理的作用のみで未硬化部は完全に除
去できる。また、感光性樹脂中間層が低粘度でなくとも
、先に述べた式（イ）を満たすような酸化および粘度を
有している場合には、アルカリ水溶液による化学的作用
により未硬化部を容易に除去できる。一方、感光性樹脂
中間層が先に述べた式（イ）を満たさないような酸価及
び粘度を有する樹脂層である場合には、アルカリ水溶液
による除去・現像を良好に行なうことができない。この
ような場合は、非工業的な長時間にわたってアルカリ現
像液を吹きつけるか、あるいはアルカリ現像液中に多量
の界面活性剤を添加すること等が必要となる。すなわち
、式（イ）を満たす感光性樹脂中間層を使用しなければ
、凹凸の基体に良好に接着すると共に短時間で良好に現
像できるという、本発明における優れた結果を得ること
はできない。
の吹きつけによる物理的作用のみで未硬化部は完全に除
去できる。また、感光性樹脂中間層が低粘度でなくとも
、先に述べた式（イ）を満たすような酸化および粘度を
有している場合には、アルカリ水溶液による化学的作用
により未硬化部を容易に除去できる。一方、感光性樹脂
中間層が先に述べた式（イ）を満たさないような酸価及
び粘度を有する樹脂層である場合には、アルカリ水溶液
による除去・現像を良好に行なうことができない。この
ような場合は、非工業的な長時間にわたってアルカリ現
像液を吹きつけるか、あるいはアルカリ現像液中に多量
の界面活性剤を添加すること等が必要となる。すなわち
、式（イ）を満たす感光性樹脂中間層を使用しなければ
、凹凸の基体に良好に接着すると共に短時間で良好に現
像できるという、本発明における優れた結果を得ること
はできない。
本発明においては、以上詳述した工程（ｉ）〜（ｉｉｉ
）に従って良好にレジストパターンを形成できるが、こ
のパターンの使用目的に応じて更に後工程を加えること
も可能である。例えば、この種のレジストにおいては、
部分露光工程での感光性樹脂の硬化は不十分てあり未反
応成分が多量に残存している場合が多い。そこで、熱ま
たは紫外線等の光を加えて硬化を更に進めるための後工
程を加えることも可能である。また、重合収縮により発
生した内部応力を緩和させる為に熱処理を後工程として
加えることも可能である。
）に従って良好にレジストパターンを形成できるが、こ
のパターンの使用目的に応じて更に後工程を加えること
も可能である。例えば、この種のレジストにおいては、
部分露光工程での感光性樹脂の硬化は不十分てあり未反
応成分が多量に残存している場合が多い。そこで、熱ま
たは紫外線等の光を加えて硬化を更に進めるための後工
程を加えることも可能である。また、重合収縮により発
生した内部応力を緩和させる為に熱処理を後工程として
加えることも可能である。
以上詳述した本発明の方法により凹凸を有する基体上に
形成したレジストパターンは、基体の保護用、絶縁用な
ど各種用途に利用可能であり、特に、プリント配線基板
のソルダーレジストとして工業上有用である。
形成したレジストパターンは、基体の保護用、絶縁用な
ど各種用途に利用可能であり、特に、プリント配線基板
のソルダーレジストとして工業上有用である。
［実施例］
以下、実施例により本発明をさらに詳しく述へる。
１１、冶剤 ｉ゛感゛′ Ｂ′の ゛：表−１に記載の
各成分を混合・均一溶解して、無溶剤液状感光性樹脂（
Ｌｌ〜Ｌ６）を作製した。なお、得られた樹脂組成物の
酸価Ａ及び２３℃におけるブルックフィールド粘度計を
用いて測定した粘度Ｂも表−１に併記する。
各成分を混合・均一溶解して、無溶剤液状感光性樹脂（
Ｌｌ〜Ｌ６）を作製した。なお、得られた樹脂組成物の
酸価Ａ及び２３℃におけるブルックフィールド粘度計を
用いて測定した粘度Ｂも表−１に併記する。
アルカリ 像 ドライフィルムレジストの作製イソプロ
ピルアルコール４５重量部とメチルエチルチトン１０５
重量部との混合溶液中に、メチルメタクリレート／メチ
ルアクリレート／メタクリル酸（重量比６５／１５／２
０）のコポリマー１００重量部を添加し、このコポリマ
ーが溶解するまで十分に攪拌した。その後、 ・トリス（アクリロイルオキシエ トキシメチル）プロパン ２０重量部・テトラプ
ロピレングリコールジ アクリレート ３０重量部・トリメチ
ロールプロパントリア クリレート ２０重量部・ペンシル
ジメチルケクール １０重量部・銅フタロシアニ
ングリーン微粉末 ０．５重量部・ｐ−メトキシフェノ
ール ０．１重量部を添加して、更に充分攪
拌した。このようにして得た組成物を、厚さ２５μｍ、
幅３６０闘のポリエステルフィルム上に乾燥後の厚みが
５０μｍとなるように塗工し、９０℃の熱風炉中に４分
間放置して乾燥を行なった。その後、厚み３０μｍのポ
リエチレンフィルムを上に重ね、アルカリ現像性ドライ
フィルムレジスト（以下、ＤＦＲ−１と略記する）を作
製した。
ピルアルコール４５重量部とメチルエチルチトン１０５
重量部との混合溶液中に、メチルメタクリレート／メチ
ルアクリレート／メタクリル酸（重量比６５／１５／２
０）のコポリマー１００重量部を添加し、このコポリマ
ーが溶解するまで十分に攪拌した。その後、 ・トリス（アクリロイルオキシエ トキシメチル）プロパン ２０重量部・テトラプ
ロピレングリコールジ アクリレート ３０重量部・トリメチ
ロールプロパントリア クリレート ２０重量部・ペンシル
ジメチルケクール １０重量部・銅フタロシアニ
ングリーン微粉末 ０．５重量部・ｐ−メトキシフェノ
ール ０．１重量部を添加して、更に充分攪
拌した。このようにして得た組成物を、厚さ２５μｍ、
幅３６０闘のポリエステルフィルム上に乾燥後の厚みが
５０μｍとなるように塗工し、９０℃の熱風炉中に４分
間放置して乾燥を行なった。その後、厚み３０μｍのポ
リエチレンフィルムを上に重ね、アルカリ現像性ドライ
フィルムレジスト（以下、ＤＦＲ−１と略記する）を作
製した。
Ｋ嵐皿土ニュ
厚み１．６ｍｍで直径が各々０．３５ｍｍ、０．９ｍｍ
のスルーホールと、両面に高さ５０μｍの所望の銅配線
を形成したプリント配線基板を、トリクロロエタン蒸気
で脱脂し、１０％硫酸で酸化膜を除去した後、容器中に
満たした液状感光性樹脂溶液（Ｌｌ〜Ｌ３）の中へ配線
面が垂直となる方向で毎秒０、５ｃｍの速度で静かに浸
漬し、全表面が液中に入った段階で１０秒間放置し、毎
秒１ｃｍの速度で引き上げることによって、このプリン
ト配線基板の両面に感光性樹脂中間層を形成した。
のスルーホールと、両面に高さ５０μｍの所望の銅配線
を形成したプリント配線基板を、トリクロロエタン蒸気
で脱脂し、１０％硫酸で酸化膜を除去した後、容器中に
満たした液状感光性樹脂溶液（Ｌｌ〜Ｌ３）の中へ配線
面が垂直となる方向で毎秒０、５ｃｍの速度で静かに浸
漬し、全表面が液中に入った段階で１０秒間放置し、毎
秒１ｃｍの速度で引き上げることによって、このプリン
ト配線基板の両面に感光性樹脂中間層を形成した。
次に、ＮＭＣＫ製ＤＦＲ用ラミネうタＭＬ４８０を使用
して、このプリント配線基板の両面の中間層の上に、ポ
リエチレンフィルムをはがしたＤＦＲ−１をラミネート
した。なお、この時のラミネート条件は、ロール温度１
００℃、シリンダーエアー圧力２．５ｋｇ／ａｍ２、ラ
ミネートスピード２．０ｍ／分とした。ここで、ラミネ
ート後の基板表面とＤＦＲ−１の間のエアーポケットの
存在の有無を評価した。その結果を表−２の（Ｉ）欄に
示す。
して、このプリント配線基板の両面の中間層の上に、ポ
リエチレンフィルムをはがしたＤＦＲ−１をラミネート
した。なお、この時のラミネート条件は、ロール温度１
００℃、シリンダーエアー圧力２．５ｋｇ／ａｍ２、ラ
ミネートスピード２．０ｍ／分とした。ここで、ラミネ
ート後の基板表面とＤＦＲ−１の間のエアーポケットの
存在の有無を評価した。その結果を表−２の（Ｉ）欄に
示す。
このラミネートから１５分後に、基板の両側にソルダー
レジスト用フォトマスクを重ね、超高圧水銀灯を用いた
１ ５０ ｍＪ／ｃｍ２の照射により部分露光を行なっ
た。この後、フォトマスク及びＤＦＲ−１の支持フィル
ムを剥離して、１％炭酸ナトリウム水溶液（３０’Ｃ）
を両側から２分間噴霧して現像し、水洗・乾燥した。
レジスト用フォトマスクを重ね、超高圧水銀灯を用いた
１ ５０ ｍＪ／ｃｍ２の照射により部分露光を行なっ
た。この後、フォトマスク及びＤＦＲ−１の支持フィル
ムを剥離して、１％炭酸ナトリウム水溶液（３０’Ｃ）
を両側から２分間噴霧して現像し、水洗・乾燥した。
以上の工程を経て基板上に残ったレジスト（露光した部
分）の基板との密着状態、ランド部分及びスルーホール
内（露光しなかった部分）についての現像性を光学顕微
鏡及び蛍光顕微鏡で観察した。その結果を表−２の（Ｉ
Ｉ）欄に示す。
分）の基板との密着状態、ランド部分及びスルーホール
内（露光しなかった部分）についての現像性を光学顕微
鏡及び蛍光顕微鏡で観察した。その結果を表−２の（Ｉ
Ｉ）欄に示す。
引き続いて、高圧水銀灯を用いて２ Ｊ／ｃｍ２の照射
を行ない、更に１５０℃で１時間加熱処理することによ
り十分硬化させた後、ソルダーレジストとしての性能（
耐半田性、密着性、耐溶剤性）を評価した。その結果を
表−２の（ｍ）欄に示す。
を行ない、更に１５０℃で１時間加熱処理することによ
り十分硬化させた後、ソルダーレジストとしての性能（
耐半田性、密着性、耐溶剤性）を評価した。その結果を
表−２の（ｍ）欄に示す。
ル較旦ユ
実施例１で用いたものと同じプリント配線基板をトリク
ロロエタン蒸気で脱脂し、１０％硫酸で酸化膜を除去、
水洗・乾燥した後、感光性樹脂中間層を形成することな
く、■ＭＣＫ製ＤＦＲ用ラミネうタＭＬ４８０を使用し
、ロール温度１００℃、エアーシリンダー圧力２．５に
ｇ／ｃｍ２、ラミネートスピード２．０ｍ ７分でＤＦ
Ｒ−１をラミネートした。この後、基体表面を観察した
ところ、銅パターンの横の多数の箇所で、ＤＦＲ−１と
基体との間の空気のまき込みによるエアーポケットの存
在がみられた。
ロロエタン蒸気で脱脂し、１０％硫酸で酸化膜を除去、
水洗・乾燥した後、感光性樹脂中間層を形成することな
く、■ＭＣＫ製ＤＦＲ用ラミネうタＭＬ４８０を使用し
、ロール温度１００℃、エアーシリンダー圧力２．５に
ｇ／ｃｍ２、ラミネートスピード２．０ｍ ７分でＤＦ
Ｒ−１をラミネートした。この後、基体表面を観察した
ところ、銅パターンの横の多数の箇所で、ＤＦＲ−１と
基体との間の空気のまき込みによるエアーポケットの存
在がみられた。
さらに、ラミネート条件をロール温度１３０℃、エアー
シリンダー圧力３．５ｋｇ／ｃｍ” 、ラミネートスピ
ード ０．２ｍ ７分でも実施したが、上記と同様の結
果であった。
シリンダー圧力３．５ｋｇ／ｃｍ” 、ラミネートスピ
ード ０．２ｍ ７分でも実施したが、上記と同様の結
果であった。
之蚊皿ｌ
実施例１で用いたものと同じプリント配線基板をトリク
ロロエタン蒸気で脱脂し、１０％硫酸で酸化膜を除去し
、水洗・乾燥した後、光増感剤を含有していないテトラ
プロピレングリコールジアクリレート（非感光性液体）
の中へ実施例１と同様の方法で浸漬等することによって
、その両面に表面に非感光性の樹脂中間層を形成した。
ロロエタン蒸気で脱脂し、１０％硫酸で酸化膜を除去し
、水洗・乾燥した後、光増感剤を含有していないテトラ
プロピレングリコールジアクリレート（非感光性液体）
の中へ実施例１と同様の方法で浸漬等することによって
、その両面に表面に非感光性の樹脂中間層を形成した。
この後、実施例１と同じ条件でＤＦＲ−１をラミネート
した。ラミネートから１５分後に両側にソルダーレジス
ト用フォトマスクを重ね、超高圧水銀灯を用い１２０
ｍＪ／ｃｍ”照射することにより部分硬化を行なった。
した。ラミネートから１５分後に両側にソルダーレジス
ト用フォトマスクを重ね、超高圧水銀灯を用い１２０
ｍＪ／ｃｍ”照射することにより部分硬化を行なった。
この後、フォトマスク及びＤＦＲ−１の支持フィルムを
剥離して、１％炭酸ソーダ水溶液（３０℃）を２分間噴
霧し、水洗・乾燥した。この後、露光部分の基体への密
着性を顕微鏡観察したところ、未露光部との境界部分に
おいて硬化したＤＦＲ−１の基体からの剥離が見られた
。これは、露光により非感光性中間層が硬化しておらず
、炭酸ソーダ水溶液により除去されてしまった結果であ
る。さらに、露光の際の光量を２００ ｍＪ／ｃｍ”で
実施しても、同様の結果であった。
剥離して、１％炭酸ソーダ水溶液（３０℃）を２分間噴
霧し、水洗・乾燥した。この後、露光部分の基体への密
着性を顕微鏡観察したところ、未露光部との境界部分に
おいて硬化したＤＦＲ−１の基体からの剥離が見られた
。これは、露光により非感光性中間層が硬化しておらず
、炭酸ソーダ水溶液により除去されてしまった結果であ
る。さらに、露光の際の光量を２００ ｍＪ／ｃｍ”で
実施しても、同様の結果であった。
ル煎Ｕヱ互
先に調製した液状感光性樹脂Ｌ４〜Ｌ６を使用し、実施
例１の手順に従い、現像・水洗・乾燥までを実施し、露
光されなかったランド部分及びスルーホール内の現像性
を顕微鏡及び蛍光顕微鏡で観察した。
例１の手順に従い、現像・水洗・乾燥までを実施し、露
光されなかったランド部分及びスルーホール内の現像性
を顕微鏡及び蛍光顕微鏡で観察した。
なお、現像時間は、２分及び５分の各々について実施し
た。この結果を表−３に示す。
た。この結果を表−３に示す。
表−３
法によれば、凹凸を有する基体上に十分に密着し、かつ
ラミネートから露光まで時間が短くとも良好なパターン
を容易に形成することができる。
ラミネートから露光まで時間が短くとも良好なパターン
を容易に形成することができる。
しかも得られるレジストパターンは良好な精度及び膜厚
を有し、耐半田性、耐薬品性にも優れたものである。
を有し、耐半田性、耐薬品性にも優れたものである。
また本発明の方法は、特に、プリント配線基板の所望の
パターン状ソルダーレジストを形成する方法として非常
に有用であり、工業的価値は極めて高いといえる。
パターン状ソルダーレジストを形成する方法として非常
に有用であり、工業的価値は極めて高いといえる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）（ｉ）凹凸を有する基体上に、酸価Ａと２３℃にお
けるブルックフィールド型粘度計で測定した粘度Ｂｃｐ
ｓとが下記式（イ）の関係を満たす無溶剤液状感光性樹
脂を塗布してアルカリ現像性の感光性樹脂中間層を形成
する工程と、 （イ）Ａ×３００＋２０Ｏ＞Ｂ （ｉｉ）該感光性樹脂中間層の上に、アルカリ現像性の
ドライフィルムレジストを積層するする工程と、 （ｉｉｉ）該感光性樹脂中間層と該ドライフィルムレジ
ストを部分露光して硬化させた後、未露光部分をアルカ
リ現像液で除去してパターンを形成する工程とを有する
パターン形成方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2197825A JPH0484136A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | パターン形成方法 |
| EP91402086A EP0469973A1 (en) | 1990-07-27 | 1991-07-25 | Method for forming relief patterns |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2197825A JPH0484136A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | パターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0484136A true JPH0484136A (ja) | 1992-03-17 |
Family
ID=16380968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2197825A Pending JPH0484136A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | パターン形成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0469973A1 (ja) |
| JP (1) | JPH0484136A (ja) |
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| JP2014081487A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Toagosei Co Ltd | 活性エネルギー線硬化型液状パターン形成用組成物 |
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| US11929461B2 (en) | 2016-04-12 | 2024-03-12 | Daikin Industries, Ltd. | Electrolytic solution, electrochemical device, lithium-ion secondary cell and module |
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| JPS59226346A (ja) * | 1983-06-07 | 1984-12-19 | Fuotopori Ouka Kk | プリント回路の製造方法 |
| US4544622A (en) * | 1984-07-19 | 1985-10-01 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Negative-acting photoresist imaging system |
| US4698294A (en) * | 1986-09-12 | 1987-10-06 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Lamination of photopolymerizable film onto a substrate employing an intermediate nonphotosensitive liquid layer |
-
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-
1991
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2014081487A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Toagosei Co Ltd | 活性エネルギー線硬化型液状パターン形成用組成物 |
Also Published As
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| EP0469973A1 (en) | 1992-02-05 |
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