JPH0651360B2 - 薄膜の張付方法及びその装置 - Google Patents

薄膜の張付方法及びその装置

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JPH0651360B2
JPH0651360B2 JP1141968A JP14196889A JPH0651360B2 JP H0651360 B2 JPH0651360 B2 JP H0651360B2 JP 1141968 A JP1141968 A JP 1141968A JP 14196889 A JP14196889 A JP 14196889A JP H0651360 B2 JPH0651360 B2 JP H0651360B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、薄膜の張付技術に関し、特に、基板表面に薄
膜を張り付ける薄膜の張付技術に適用して有効な技術に
関するものである。
〔従来技術〕
コンピュータ等の電子機器に使用されるプリント配線板
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。
この種のプリント配線板は、次の製造工程により製造す
ることができる。
まず、絶縁性基板上に設けられた導電層（銅薄膜）上
に、感光性樹脂（フォトレジスト）層とそれを保護する
透光性樹脂フィルム（保護膜）とからなる積層体フィル
ムを熱圧着ラミネートする。この熱圧着ラミネートは、
薄膜張付装置所謂ラミネータにより量産的に行われる。
この後、前記積層体フィルムに配線パターンフィルムを
重ね、この配線パターンフィルム及び透光性樹脂フィル
ムを通して、感光性樹脂層を所定時間露光する。そし
て、透光性樹脂フィルムを剥離装置で剥離した後、露光
された感光性樹脂層を現像してエッチングマスクパター
ンを形成する。この後、前記導電層の不必要部分をエッ
チングにより除去し、さらに残存する感光性樹脂層を除
去し、所定の配線パターンを有するプリント配線板を形
成する。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、従来の薄膜張付方法では、絶縁性基板上
に設けられた導電層上に、感光性樹脂（フォトレジス
ト）層とそれを保護する透光性樹脂フィルム（保護膜）
とからなる積層体フィルムを熱圧着ラミネートするが、
前記導電層の表面に微小の凹凸があり、導電層表面と積
層体フィルムをラミネートした際に前記導電層の表面の
微小凹部に空気が残るため、導電層表面と積層体フィル
ムとの接着面に空泡（ボイド）が発生し、導電層表面と
積層体フィルムとの接着性が低下するという問題があっ
た。
また、このためプリント基板の配線の信頼性が低下する
という問題があった。
本発明は、前記問題点を解決するためになされたもので
ある。
本発明の目的は、薄膜の張付技術において、薄膜の張り
付けた基板の信頼性を向上することができる技術を提供
することにある。
本発明の他の目的は、プリント基板の信頼性を向上する
ことができる技術を提供することにある。
本発明の他の目的は、導電層が形成された基板の導電層
表面と積層体フィルムとの接着面に空泡が発生するのを
防止することができる技術を提供することにある。
本発明の他の目的は、薄膜の張付技術において、圧着ロ
ーラの後段で該圧着ローラ上の残余の空泡防止剤及び薄
膜が張り付けられた基板上の残余の空泡防止剤を吸引し
て除去することができる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため、本発明は、基板搬送路の仮付
位置に基板が搬送される前の位置で薄膜に空泡防止剤を
付着させ、基板の搬送方向先端部の表面に、仮付部材を
近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、前記仮
付部材を基板表面から離反した後に、仮り付けされた薄
膜の先端部に、圧着ローラを当接し、圧着ローラの回転
によって、前記基板を搬送すると共に、基板に薄膜を張
り付ける薄膜の張付方法であって、前記圧着ローラの後
段で、該圧着ローラ上の残余の空泡防止剤及び薄膜が張
り付けられた基板上の残余の空泡防止剤を吸引して除去
することを最も主要な特徴とする。
また、基板搬送路の基板の搬送方向先端部の表面に、仮
付部材を近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り付け
し、前記仮付部材を基板表面から離反した後に、仮り付
けされた薄膜の先端部に、圧着ローラを当接し、圧着ロ
ーラの回転によって、前記基板を搬送すると共に、基板
に薄膜を張り付ける薄膜の張付装置であって、基板搬送
路装置の枠体の前記仮付位置に基板が搬送される前の位
置に配設された、当該基板に空泡防止剤を付着するウエ
ットローラと、該ウエットローラの内部から表面に向け
て空泡防止剤供給をほぼ均一に供給する手段と、前記圧
着ローラの後段で該圧着ローラ上の残余の空泡防止剤及
び薄膜が張り付けられた基板上の残余の空泡防止剤を同
時に除去する空泡防止剤除去手段を設けたことを特徴と
する。
また、前記空泡防止剤除去手段は、シリンダの可動部材
により回転される同調ギヤにより連結される一対のリン
ク機構を設け、各リンク機構を第１リンク及び第２リン
クで構成し、それぞれの第１リンクは圧縮バネにより外
部方向に押圧されており、前記第１リンクには薄膜が張
り付けられた基板上の残余の空泡防止剤を除去する基板
用拭取ローラを回転自在に設け、第２リンクには圧着ロ
ーラ上の残余の空泡防止剤を除去する圧着ローラ用拭取
ローラを設けたことを特徴とする。
〔作用〕
本発明は、前述のように基板搬送路装置の枠体の前記仮
付位置に基板が搬送される前の位置に配設された、当該
基板に空泡防止剤を付着するウエットローラと、該ウエ
ットローラの内部から表面に向けて空泡防止剤供給をほ
ぼ均一に供給する手段を設けたことにより、ウエットロ
ーラ全域にほぼ一様に空泡防止剤を供給し、仮付位置に
基板が搬送される前に、当該基板にほぼ均一に空泡防止
剤を付着するので、導電層表面と薄膜を密着させると共
に、導電層表面と薄膜との接着面に空泡（ボイド）が発
生するのを防止することができる。
また、圧着ローラの後段で該圧着ローラ上の残余の空泡
防止剤及び薄膜が張り付けられた基板上の残余の空泡防
止剤を同時に除去する空泡防止剤除去手段を設けたこと
を設けたことにより、薄膜が張り付けられた基板上のシ
ミや汚れを除去ことができるので、露光時のパターン形
成の信頼度及び歩留を向上することができる。
前記空泡防止剤除去手段は、シリンダの可動部材により
回転される同調ギヤにより連結される一対のリンク機構
を設け、各リンク機構を第１リンク及び第２リンクで構
成し、それぞれの第１リンクは圧縮バネにより外部方向
に押圧されており、前記第１リンクには薄膜が張り付け
られた基板上の残余の空泡防止剤を除去する基板用拭取
ローラを回転自在に設け、第２リンクには圧着ローラ上
の残余の空泡防止剤を除去する圧着ローラ用拭取ローラ
を設けたことにより、薄膜が張り付けられた基板上のシ
ミや汚れをさらに効率良く除去ことができるので、歩留
をさらに向上することができる。
これにより、当該基板と薄膜との接着性を向上すると共
に、プリント基板の配線の信頼性を向上することができ
る。
〔発明の実施例〕
以下、本発明をプリント配線用基板に感光性樹脂層と透
光性樹脂フィルムとからなる積層体フィルムを熱圧着ラ
ミネートする薄膜張付装置に適用した本発明の一実施例
について、図面に基づいて詳細に説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。
前記本発明の一実施例である薄膜張付装置を第１図（概
略構成図）で示す。
第１図に示すように、透光性樹脂フィルム、感光性樹脂
層及び透光性樹脂フィルムの３層構造からなる積層体フ
ィルム１は、供給ローラ２に連続的に巻回されている。
供給ローラ２の積層体フィルム１は、薄膜分離ローラ３
で、透光性樹脂フィルム（保護膜）１Ａと、一面（接着
面）が露出された感光性樹脂層及び透光性樹脂フィルム
からなる積層体フィルム１Ｂとに分離される。分離され
た透光性樹脂フィルム１Ａは、巻取ローラ４により巻き
取られるように構成されている。
前記薄膜分離ローラ３で分離された積層体フィルム１Ｂ
の供給方向の先端部は、第１図及び第２図（第１図の部
分拡大図）に示すように、テンションローラ９を通して
メインバキュームプレート10に吸着されるように構成さ
れている。
テンションローラ９は、供給ローラ２とメインバキュー
ムプレート（薄膜供給部材）10との間の積層体フィルム
１Ｂに適度なテンションを与えるように構成されてい
る。つまり、テンションローラ９は、供給される積層体
フィルム１Ｂにしわ等を生じないように構成されてい
る。
メインバキュームプレート10は、積層体フィルム１Ｂを
供給ローラ２から絶縁性基板11の導電層（例えば、銅薄
膜層）上に供給するように構成されている。メインバキ
ュームプレート10は、第１図及び第２図に示すように、
絶縁性基板11に近接しかつ離反する（矢印Ｂ方向に移動
する）支持部材12に設けられている。支持部材12は、ガ
イド部材７Ａを矢印Ｂ方向に摺動可能なように、装置本
体（薄膜張付装置の枠体）７に設けられている。支持部
材12は、絶縁性基板11の搬送経路を中心に、上下、一対
に設けられている。上部の支持部材12と下部の支持部材
12とは、ラックアンドピニオン機構により連動的に動作
する（両者が同時に近接又は離反する）ように構成され
ている。つまり、上下、一対の支持部材12は、夫々に設
けられたラック12Ａと、このラック12Ａと嵌合するピニ
オン12Ｂとで連動的に動作する。この支持部材12の動作
は、下部の支持部材12に設けられた駆動源12Ｃで行われ
る。駆動源12Ｃは、例えば、エアーシリンダで構成さ
れ、電磁式バルブで制御される。また、駆動源12Ｃは、
油圧シリンダ、電磁シリンダ、ステップモータ及びその
変位を支持部材12に伝達する伝達機構等で構成すること
ができる。
前記メインバキュームプレート10は、支持部材12の移動
とは独立的に、絶縁性基板11に近接しかつ離反する（矢
印Ｃ方向に移動する）ように支持部材12に設けられてい
る。メインバキュームプレート10は、支持部材12に設け
られた駆動源12Ｄと、ラックアンドピニオン機構とで動
作するように構成されている。このラックアンドピニオ
ン機構は、駆動源12Ｄに設けられたピニオン12Ｅ、支持
部材12に設けられたラック12Ｆ、メインバキュームプレ
ート10に設けられたラック10Ａで構成されている。駆動
源12Ｄは、駆動源12Ｃと同様のもので構成する。
メインバキュームプレート10には、図示していないが、
積層体フィルム１Ｂを吸着しそれを保持する吸着孔が複
数設けられている。この吸着孔は、排気管を通して、真
空ポンプ等の真空源に接続されている。メインバキュー
ムプレート10の吸着動作、仮付部10Ｅの吸着動作の夫々
は、独立に制御されるように構成されている。
積層体フィルム１Ｂの供給方向におけるメインバキュー
ムプレート10の先端部には、積層体フィルム１Ｂを吸着
する面が円孤形状に形成された仮付部10Ｅが設けられて
いる。仮付部10Ｅは、メインバキュームプレート10と一
体に構成されている。仮付部10Ｅの内部には、第１図及
び第２図に示すように、円孤形状部分を加熱するヒータ
10Ｆが設けられている。仮付部10Ｅは、メインバキュー
ムプレート10で供給される積層体フィルム１Ｂの先端部
を、絶縁性基板11の導電層上に仮り付け（仮熱圧着）す
るように構成されている。
なお、本発明は、メインバキュームプレート10と仮付部
10Ｅとを、夫々、別部材で構成し、両者を支持部材12で
支持してもよい。
前記仮付部10Ｅに近接した位置、つまり、仮付部10Ｅと
絶縁性基板11との間の積層体フィルム１Ｂの供給経路の
近傍には、サブバキュームプレート（薄膜保持部材）13
が設けられている。サブバキュームプレート13は、吸引
孔を図示していないが、第２図に示すように、上部吸着
部13ａと下部吸着部13ｂとを有し、コの字形状に構成さ
れている（このコの字部分は積層体フィルム１Ｂの切断
位置に相当する）。サブバキュームプレート13の上部吸
着部13ａは、主に、供給方向の積層体フィルム１Ｂの先
端部を吸着し、仮付部10Ｅに吸着（保持）させるように
構成されている。サブバキュームプレート13は、積層体
フィルム１Ｂの先端部を仮付部10Ｅに吸着可能なよう
に、積層体フィルム１Ｂの供給経路に対して近接及び離
反（矢印Ｄ方向に移動）する例えばエアーシリンダから
なる駆動源13Ａを介して、支持部材12に取り付けられて
いる。
また、サブバキュームプレート13の下部吸着部13ｂは、
連続した積層体フィルム１Ｂを切断装置14で切断し、こ
の切断された積層体フィルム１Ｂの後端部を吸着し、積
層体フィルム１Ｂの供給経路内に保持するように構成さ
れている。下部吸着部13ｂは、熱圧着ラミネート開始
後、回転バキュームプレート15との間において、第２図
に示すように、積層体フィルム１Ｂにたるみを形成する
（たるみを持たせた積層体フィルム１Ｂ′を形成する）
ように構成されている。このたるみを持たせた積層体フ
ィルム１Ｂ′は、熱圧着ローラ16の周速度（熱圧着ラミ
ネート速度）に対して、メインバキュームプレート10の
積層体フィルム１Ｂの供給速度を速く制御することによ
り形成することができる。両者の制御は、図示していな
いが、シーケンス制御回路により行われるようになって
いる。
なお、サブバキュームプレート13の駆動源13Ａとして
は、エアーシリンダの他に前記駆動源12Ｃと同様に、油
圧シリンダ等で構成することができる。
前記仮付部10Ｅと絶縁性基板11との間（実際には、仮付
部10Ｅと回転バキュームプレート15との間）の積層体フ
ィルム１Ｂの供給経路の近傍の装置本体７には、切断装
置14が設けられている（固定されている）。詳述すれ
ば、切断装置14は、積層体フィルム１Ｂの後端部を切断
位置まで供給した時のサブバキュームプレート13に対向
した位置に構成されている。切断装置14は、絶縁性基板
11を搬送する前段搬送装置17側に構成されている（又は
この前段搬送装置17に構成してもよい）。切断装置14
は、メインバキュームプレート10で連続的に供給される
積層体フィルム１Ｂを絶縁性基板11の寸法に対応して所
定の長さに切断するように構成されている。
前記第１図及び第２図に示すメインバキュームプレート
10の仮付部10Ｅで絶縁性基板11の導電層上に先端部が仮
り付け（仮熱圧着）される積層体フィルム１Ｂは、熱圧
着ローラ16でその全体が絶縁性基板11に熱圧着ラミネー
トされるように構成されている。熱圧着ローラ16は、積
層体フィルム１Ｂの先端部を仮付部10Ｅで仮り付けする
仮付動作時には、第１図に点線で示す待避位置に配置さ
れている。待避位置に配置された熱圧着ローラ16(1)
は、仮付動作時に、仮付位置に近接動作した仮付部10Ｅ
と接触しないように構成されている。仮付動作後の熱圧
着ローラ16は、符号16(1)を付けた点線で示す待避位置
から、符号16(2)を付けた実線で示す仮付位置まで移動
するように構成されている。仮付位置に移動した熱圧着
ローラ16(2)は、積層体フィルム１Ｂを介在して絶縁性
基板11を挟持するように構成されている。
前記切断装置14で切断された積層体フィルム１Ｂの後端
部は、三角形状の回転バキュームバー15でしわ等を生じ
ないようにガイドされ、熱圧着ローラ16で熱圧着ラミネ
ートされるように構成されている。回転バキュームバー
15は、熱圧着ローラ16と同一軸に支持されかつそれを中
心に回転するように構成されており、図示していない
が、積層体フィルム１Ｂと対向する吸着面には、複数の
吸引孔15Ａが設けられている。前記吸着孔15Ａが配設さ
れた吸着面の構造は、メインバキュームプレート10の吸
着面と同様の構造になっている。図示しないが、回転バ
キュームバー15の上面にも吸引孔を設けてもよく、この
ように構成することにより、第２図に示すように、たる
みを持たせた積層体フィルム１Ｂ′をより形成し易くす
ることができる。
前記絶縁性基板11は、第１図及び第２図に示すように、
駆動搬送ローラ（下段）17Ａと遊動搬送ローラ（上段）
17Ｂとで構成される前段搬送装置17により、薄膜張付装
置の積層体フィルム１Ｂの仮付位置まで搬送される。
前段搬送装置17には、仮付位置に基板11が搬送される前
に、当該絶縁性基板11に水（空泡防止剤）を付着させる
ための水付着用ウエットローラ装置30が設けられてい
る。
水付着用ウエットローラ装置30は、第３図（第１図に示
す水付着用ウエットローラ装置の下側のウエットローラ
部分を上から見た平面図），第４図（第３図の矢印Ｐの
方向から見た図）及び第５図（第４図のＡ−Ａ線で切っ
た断面図）に示すように、熱圧着ローラ16(2)の前段
に、一対の下側ウエットローラ31Ａ，上側ウエットロー
ラ31Ｂが、前段搬送装置17の枠体17Ｃに回転自在に取り
付けられている。
一対の下側ウエットローラ31Ａ，上側ウエットローラ31
Ｂは、第６図（斜視図）及び第７図（第６図に示す水供
給孔（排水孔）の配置を説明するための断面図）に示す
ように、例えばステンレス，防錆処理アルミニウム等の
錆にくい金属あるいは硬質プラスチックスからなる円筒
体に複数個の水供給孔32Ａ，32Ｂが設けられた給水パイ
プ32の表面上にスポンジ等の水を含みやすい多孔性物質
からなる被覆層33が設けられたものである（第５図）。
そして、前記下側ウエットローラ31Ａの給水パイプ32に
設けられている複数個の水供給孔32Ａ，32Ｂは、それぞ
れ当該給水パイプ32の径方向に水供給孔32Ａと32Ａ，水
供給孔32Ｂと32Ｂというように対向して設けられ、一対
の水供給孔32Ａと一対の水供給孔32Ｂとは所定の間隔で
位相を９０度ずらして設けられている。
また、前記下側ウエットローラ31Ａの給水パイプ32は、
当該下側ウエットローラ31Ａの回転軸31Ａ1，31Ａ2に設
けられている連結装置34,35により着脱自在に連結され
るようになっている。
また、下側ウエットローラ31Ａの回転軸31Ａ1は、駆動
搬送ローラ17Ａと同期して回転するように同一駆動源に
軸受装置31ＡＬを介して回転自在に接続されている。こ
の軸受装置31ＡＬは、前段搬送装置17の枠体17Ｃに固定
ネジにより取り付けられている。
また、下側ウエットローラ31Ａのもう一方の回転軸31Ａ
2は、軸受装置31ＡＲによって回転自在に支持されてい
る。この回転軸31Ａ2には、歯車36が取り付けられてい
る。37はベヤリングである。
前記給水パイプ32の下側ウエットローラ31Ａの左端部に
は給水装置38が設けられ、右端部には排水装置39が設け
られている。同様に前記上側ウエットローラ31Ｂの給水
パイプ32のウエットローラ左端部には、給水装置38が設
けられ、右端部には排水装置39が設けられている。前記
給水装置38及び排水装置39は、それぞれ前段搬送装置17
の枠体17Ｃに取り付けフレームによって取り付けられて
いる。
そして、前記上側ウエットローラ31Ｂは、遊動ローラで
あり、その給水パイプ32の両端部には、回転軸31Ｂ1及
び31Ｂ2が設けられており、これらの回転軸31Ｂ1及び31
Ｂ2には、それぞれ枠体17Ｃより軟い軸受材質からなる
軸受（ブッシュ）40が設けられている。この上側ウエッ
トローラ31Ｂの軸受40は、枠体17Ｃに設けられているＵ
字溝41にはめ込まれて、着脱自在になっている。
また、第４図に示すように、上側ウエットローラ31Ｂの
回転軸31Ｂ2の右端には、前記回転軸31Ａ2に取り付けら
れている歯車36と噛合する歯車70が取り付け部材71を介
して取り付けられている。
これにより、下側ウエットローラ31Ａの回転が上側ウエ
ットローラ31Ｂに伝達されるようになっている。
次に、給水装置38（排水装置39）の詳細な構成について
説明する。
給水装置38（排水装置39）は、第８図（要部断面図）及
び第９図（第８図のＢ−Ｂ線で切った断面拡大図）に示
すように、その支持部材42に給水パイプ32を貫通させ、
Ｏリング43で回転自在に密封されている。そして、支持
部材42の中央部にダム44が設けられており、このダム44
には給水孔（排水孔）45が接続され、この給水孔45の端
部には、給水口（排水口）46が設けられている。前記ダ
ム44の中に給水パイプ32に設けられている水供給孔（排
水孔）32Ａ又は32Ｂが位置するように、給水パイプ32と
給水装置38（排水装置39）の支持部材42が配置されてい
る。
次に、前記連結装置34,35の詳細構成について第１０図
乃至第１４図を用いて説明する。
前記第１０図は、連結装置34，回転軸31Ａ1及び軸受装
置31ＡＬの部分の要部断面図である。
前記回転軸31Ａ1側の連結装置34は、第１０図に示すよ
うに、回転軸31Ａ1のプーリ51が取り付けられている部
分と反対側の端部中央部にガイド溝52が回転軸31Ａ1と
一体に設けられている。この回転軸31Ａ1には、ガイド
溝52の内部からプーリ51方向に回転軸31Ａ1と同心円の
ガイド穴53が設けられている。このガイド穴53には例え
ばコイル等からなるスプリング54を介して連結ガイドバ
ー55が嵌め込まれている。また、前記回転軸31Ａ1のガ
イド溝52の部分の所定位置に長形の貫通孔56が設けられ
ている。この貫通孔56に摺動自在に嵌め込まれたストッ
パーピン57が連結ガイドバー55の所定位置に設けられて
いる（第１１図）。また、第１１図に示すように、前記
連結ガイドバー55の前記給水パイプ32側の先端部には、
連結突出部材58が連結ガイドバー55と一体に設けられて
いる。
また、連結装置34の給水パイプ32側は、第１２図に示す
ように、給水パイプ32の端部に設けられている連結部材
59の中央部に連結突起部材60が連結部材59と一体に構成
され、その連結突起部材60の中央部に、回転軸31Ａ1側
の連結突出部材58と係合する連結溝61が設けられてい
る。
また、回転軸31Ａ2の連結装置35は、第１３図及び第１
４図に示すように、回転軸31Ａ2の歯車36が取り付けら
れている部分と反対側の先端部に連結ガイド溝62が設け
られている。そして、連結ガイド溝62を横切るように回
転軸31Ａ2の径方向に連結部材63が設けられている。
また、連結装置35の給水パイプ32側は、連結装置34と同
様に、第１２図に示すように、給水パイプ32の端部に設
けられている連結部材59の中央部に連結突起部材60が連
結部材59と一体に構成され、その連結突起部材60の中央
部に、回転軸31Ａ2側の連結部材63と係合する連結溝61
が設けられている。
次に、前記連結装置34及び35の動作について簡単に説明
する。
まず最初に、連結装置35の給水パイプ32側の連結溝61
と、回転軸31Ａ2側の連結部材63とを係合し、前記回転
軸31Ａ1側の連結装置34の連結突起部材60をスプリング5
4に抗して手で押し込み、回転軸31Ａ1側の連結突出部材
58と、給水パイプ32側の連結溝61とを係合させて手を離
す。これにより、給水パイプ32が回転軸31Ａ1及び回転
軸31Ａ2に確実に連結され、下側ウエットローラ31Ａが
装着される。
前記下側ウエットローラ31Ａを回転軸31Ａ1及び回転軸3
1Ａ2から外す時は、前記回転軸31Ａ1側の連結装置34の
ストッパーピン57をスプリング54に抗して手でプーリ51
側に移動させて、連結突起部材60を押し込み、回転軸31
Ａ1側の連結突出部材58と、給水パイプ32側の連結溝61
との係合を外し、連結装置35の給水パイプ32側の連結溝
61と、回転軸31Ａ2側の連結部材63との係合を外す。
また、上側ウエットローラ31Ｂの装着は、前述したよう
に、給水パイプ32の両端部に設けられている軸受40は、
前段搬送装置17の枠体17Ｃに設けられているＵ字溝41に
はめ込まれて、着脱自在になっているので、上側ウエッ
トローラ31Ｂを手で持上げて装着し、外す時も手で持上
げて取り外す。
また、第１５図（正面図），第１７図（第１５図のＣ−
Ｃ線で切った要部断面図）及び第１６図（第１５図のＱ
の方向から見た正面図側面図）に示すように、前記熱圧
着ローラ16(2)の後段に、薄膜が張付けられた基板上の
水を除去するための吸水装置80が設けられている。
この吸水装置80は、第１５図乃至第１７図に示すよう
に、エアシリンダ81の可動部材により回転される同調ギ
ヤ82Ａ，82Ｂにより連結さられる一対のリンク機構83が
設けられている。各リンク機構を第１リンク83Ａ及び第
２リンク83Ｂで構成し、それぞれの第１リンク83Ａは圧
縮バネ84により外部方向に押圧されている。前記第１リ
ンク83Ａには薄膜が張り付けられた基板上の残余の空泡
防止剤を除去する基板用拭取ローラ85が回転自在に設け
られている。第２リンク83Ｂには熱圧着ローラ16(2)上
の残余の空泡防止剤を除去する圧着ローラ用拭取ローラ
86が設けられている。
前記基板用拭取ローラ85及び圧着ローラ用拭取ローラ86
は、第１６図及び第１７図に示すように、回転軸85Ａ，
86Ａ及びベアリング等からなる軸受87によって回転自在
に支持されている。
また、基板用拭取ローラ85及び圧着ローラ用拭取ローラ
86は、第１７図に示すように、排水穴を有するパイプ88
の外周面を吸水材（耐熱性の多孔質部材、例えば布，ス
ポンジ等）89で覆ったものである。
そして、前記パイプ88と前記回転軸85Ａ，86Ａのそれぞ
れの中心部に設けられている排気孔90と連結され、排気
管91に連結されている。
そして、前記同調ギア82Ａ及び同調ギヤ82Ｂは取付ブロ
ック92に固定されており、取付ブロック92は取付シャフ
ト93に取付金具94により取付けられている。
また、エアシリンダ81は、装置本体の取付枠95に取付け
られている。
次に、前記吸水装置80の動作を第１８図乃至第２０図を
用いて説明する。
まず、第１８図に示すように、吸水装置80の復帰状態で
はリンク機構83の第１リンク83Ａと第２リンク83Ｂとの
なす角度は９０度より大きくなっている（鈍角）。
そして、エアシリンダ81の可動部材を圧縮バネ84が拡大
しようとする弾力に抗して押し出すと、第１９図に示す
ように、リンク機構83の第１リンク83Ａが矢印ｍ方向に
回転し基板に近づき、第２リンク83Ｂに設けられている
圧着ローラ用拭取ローラ86が熱圧着ローラ16(2)に当接
して矢印ｎ方向に回転し始め、熱圧着ローラ16(2)上の
残余の空泡防止剤を除去する。
そして、前記エアシリンダ81の可動部材をさらに押し出
すと、第２０図に示すように、第１リンク83Ａが矢印ｍ
方向にさらに回転し、さらに基板に近づき、第１リンク
83Ａと第２リンク83Ｂとのなす角度はほぼ９０度にな
り、第１リンク83Ａに設けられている基板用拭取ローラ
85が、矢印ｐ方向に回転し始め、基板上の残余の空泡防
止剤を除去する。
このように、前記熱圧着ローラ16(2)の後段に、薄膜が
張付けられた基板上の水を除去するための吸水装置80を
設けられていることにより、熱圧着ローラ16(2)上及び
絶縁性基板11に張付けられた積層フィルム１Ｂ上に水球
跡等のシミや汚れが発生しないので、露光によるパター
ン形成の信頼度及び歩留を向上することができる。
これにより、当該基板と薄膜との接着性を向上すると共
に、プリント基板の配線の信頼性を向上することができ
る。
また、第２１図に示すように、メインバキュームプレー
ト10の上に、積層体フィルム１Ｂを仮り付けした後、積
層体フィルム１Ｂをメインバキュームプレート10から離
すためのエア吹き付けノズル100が配置されている。
エア吹き付けノズル100は、第２１図に示すように、エ
ア吹き付け速度調整器101を介して圧縮空気発生器102に
接続され、必要に応じてエア吹き付け速度を調整するよ
うになっている。
前記エア吹き付けノズル100を設ける理由は、絶縁性基
板11に水を塗布して積層体フィルム１Ｂをメインバキュ
ームプレート10の先端部に設けられている仮付部10Ｅの
先端が水にぬれ、かつ水蒸気が仮付部10Ｅ及びメインバ
キュームプレート10により冷やされて露結することによ
り、仮付部10Ｅ及びメインバキュームプレート10に積層
体フィルム１Ｂが付着し、メインバキュームプレート10
の移動に追従して、せっかく仮付けした絶縁性基板11か
ら積層体フィルム１Ｂが剥離してしまうからである。こ
の剥離を防止するために設けてある。
前記第２１図において、103はポンプユニット、105は下
側ウエットローラ31Ａ及び上側ウエットローラ31Ｂに供
給する水の流量を調整する流量調整用バルブ、106は吸
引流から水を除去するためのトラップ、107は水受皿で
ある。
また、第２１図に示すように、下側ウエットローラ31Ａ
が搬送ローラ駆動用ベルトによって回転され、これによ
り上側ウエットローラ31Ｂが回転し、絶縁性基板11が搬
送されることにより回転して絶縁性基板11の表面に水が
塗布される。その際に余った水は、水受皿107に受け取
られ、排水ホースを通してポンプユニット103に送られ
るようになっている。また、熱圧着ローラ16(2)によっ
て絶縁性基板11と積層体フィルム１Ｂが接着される際に
除去される水及び積層体フィルム１Ｂが接着された絶縁
性基板11に付着している水も水受皿107に受け取られ、
排水ホースを通してポンプユニット103に送られるよう
になっている。
また、下側ウエットローラ31Ａ及び上側ウエットローラ
31Ｂへの流量の制御は、第２１図に示すように、ポンプ
ユニット103からの水の流量を流量調整用バルブ105で調
整してから、下側ウエットローラ31Ａ及び上側ウエット
ローラ31Ｂに水を供給する。
このように、仮付位置に絶縁性基板11及び積層体フィル
ム１Ｂが搬送される前に、水付着用ウエットローラ装置
30の下側ウエットローラ31Ａ，上側ウエットローラ31Ｂ
により、当該絶縁性基板11に水等の空泡防止剤を付着さ
せ、絶縁性基板11の搬送方向先端部の表面に、仮付部10
Ｅに当接させて積層体フィルム１Ｂの供給方向先端部を
仮り付けし、前記仮付部10Ｅを絶縁性基板11の表面から
離反した後に、仮り付けされた仮付位置の積層体フィル
ム１Ｂの先端部に、熱圧着ローラ16(2)を当接し、熱圧
着ローラ16(2)の回転によって、前記絶縁性基板11を搬
送すると共に、絶縁性基板11に積層体フィルム１Ｂを張
り付けることにより、絶縁性基板11の導電体層表面と積
層体フィルム１Ｂをラミネートした際に前記導電層の表
面に微小の凹部に溜った水が空泡を除去すると共に、積
層体フィルム１Ｂのフォトレジスト（水溶性の感光性樹
脂の場合）を溶かして接着剤の役目をするので、導電体
層表面と積層体フィルム１Ｂを密着させると共に、導電
体層表面と積層体フィルム１Ｂとの接着面に空泡（ボイ
ド）が発生するのを防止することができる。
これにより、当該絶縁性基板11と積層体フィルム１Ｂと
の接着性を向上すると共に、プリント基板の配線の信頼
性を向上することができる。
また、積層体フィルム１Ｂのフォトレジスト（感光性樹
脂）としては水溶性のものが好適である。
また、空泡防止剤付着剤としては、水に表面張力調整
剤，銅表面接着剤等を添加して行う場合もある。
第１図に示すように、前段搬送装置17には仮付位置より
も前の基板搬送経路の近傍（基板先端部検出位置）に、
絶縁性基板11の搬送方向先端部の位置を検出する検出セ
ンサＳ１が配置されている。この検出センサＳ１は、絶
縁性基板11の搬送方向先端部を検出すると、マイクロコ
ンピュータ（ＣＰＵ）のプリセットカウンタの動作を開
始させる検出信号を出力するように構成されている。プ
リセットカウンタは、予じめ人為的に設定された所要寸
法を計数すると、絶縁性基板11の搬送方向先端部を仮付
位置に停止させる制御信号を出力するように構成されて
いる。検出センサＳ１は、例えば光電スイッチで構成す
る。
また、前段搬送装置17には、前記検出センサＳ１よりも
前の基板搬送経路の近傍（基板後端部検出位置）に、絶
縁性基板11の搬送方向後端部の位置を検出する検出セン
サＳ２が配置されている。この検出センサＳ２は、検出
センサＳ１と同様に、絶縁性基板11の搬送方向後端部を
検出すると、ＣＰＵのプリセットカウンタの動作を開始
させる検出信号を出力するように構成されている。プリ
セットカウンタは、予じめ人為的に設定された所要時間
を経過すると、供給方向後端部の積層体フィルム１Ｂに
たるみ部１Ｂ′を形成し、積層体フィルム１Ｂの切断位
置を切断装置14で切断し、この切断された積層体フィル
ム１Ｂの供給方向後端部を絶縁性基板11に熱圧着ラミネ
ートする制御信号を出力するように構成されている。さ
らに、プリセットカウンタは、積層体フィルム１Ｂの供
給方向後端部を絶縁性基板11に熱圧着ラミネートすると
共に、熱圧着ローラ16を仮付位置から待避位置の近傍ま
で移動させる制御信号を出力するように構成されてい
る。検出センサＳ２は、検出センサＳ１と同様に、例え
ば光電スイッチで構成する。
また、搬送ローラ（下段）18Ａと搬送ローラ（上段）18
Ｂとで構成される後段搬送装置18は、薄膜張付装置の熱
圧着ローラ16で積層体フィルム１Ｂが熱圧着ラミネート
された絶縁性基板11を配線パターンを形成する露光装置
まで搬送するように構成されている。
前記メインバキュームプレート10の仮付部10Ｅの移動経
路（薄膜供給経路）近傍の装置本体７（又は前段搬送装
置17、或は支持部材12）には、第１図及び第２図に示す
ように、薄膜矯正装置19が設けられている。薄膜矯正装
置19は、仮付部10Ｅに密着させる方向（矢印Ｇ方向）に
積層体フィルム１Ｂの供給方向の先端部を矯正するよう
に構成されている。薄膜矯正装置19は、積層体フィルム
１Ｂの幅方向に延在して設けられた流体搬送管19Ａと、
この流体搬送管19Ａに複数設けられた流体吹付孔19Ｂと
で構成されている。
流体搬送管19Ａは、内部が中空に構成されており、常圧
よりも高圧力の流体を流すように構成されている。流体
搬送管19Ａの断面形状は、本実施例では略円形状に構成
されているが、これに限定されず、方形状又は楕円形状
に構成してもよい。
流体吹付孔19Ｂは、積層体フィルム１Ｂを矯正する方向
に流体を吹き付けるように設けられている。
薄膜矯正装置19で使用する流体としては、空気を使用す
る。また、流体としては、不活性ガス等の気体、水，油
等の液体を用いてもよい。
さらに、サブバキュームプレート13の下部吸着部13ｂと
回転バキュームバー15との間に供給される積層体フィル
ム１Ｂに近接した装置本体７（又は前段搬送装置17、或
は支持部材12）には、第１図及び第２図に示すように、
薄膜突出装置20が設けられている。つまり、薄膜突出装
置20は、熱圧着ローラ16に密着させる方向（矢印Ｈ方
向）に前記たるみを持たせた積層体フィルム１Ｂを形成
するように構成されている。薄膜突出装置20は、積層体
フィルム１Ｂの供給幅方向に延在して設けられた流体搬
送管20Ａと、この流体搬送管20Ａに複数設けられた流体
吹付孔20Ｂとで構成されている。
流体搬送管20Ａは、内部が中空に構成されており、常圧
よりも高圧力の流体を流すように構成されている。流体
搬送管20Ａの断面形状は、本実施例では略円形状に構成
されているが、流体搬送管19Ａと同様に、これに限定さ
れず、方形状又は楕円形状に構成してもよい。
流体吹付孔20Ｂは、積層体フィルム１Ｂの前記たるみを
前述のように突出させる方向に流体を吹き付けるように
設けられている。
薄膜突出装置20で使用する流体としては、薄膜矯正装置
19と同様に、空気を使用する。また、流体としては、不
活性ガス等の気体、水，油等の液体を用いてもよい。
なお、本発明は、薄膜矯正装置19又は薄膜突出装置20
を、積層体フィルム１Ｂの幅方向に複数設けられた積層
体フィルム１Ｂを前述の如く適正な方向に矯正又は突出
させるように、流体を吹き付ける流体吹付ノズルで構成
してもよい。
また、本発明は、薄膜矯正装置19又は薄膜突出装置20
を、積層体フィルム１Ｂの幅方向に延在して設けられた
吸引管と、この吸引管に複数設けられた積層体フィルム
１Ｂを前述の如く適正な方向に矯正又は突出させる方向
に吸引する吸引孔とで構成してもよい。
また、本発明は、薄膜矯正装置19又は薄膜突出装置20
を、積層体フィルム１Ｂを前述の如く適正な方向に矯正
又は突出させる突状部材で構成してもよい。
また、本発明は、薄膜矯正装置19を薄膜突出装置20で、
若しくは薄膜突出装置20を薄膜矯正装置19で兼用するこ
とも可能である。
前記仮付位置に配置される熱圧着ローラ16(2)と後段搬
送装置18の駆動搬送ローラ18Ａとの間の装置本体７（又
は後段搬送装置18）には、第１図及び第２図に示すよう
に、基板ガイド部材21が設けられている。基板ガイド部
材21は、積層体フィルム１Ｂが熱圧着ラミネートされた
絶縁性基板11を、熱圧着ラミメート位置（仮付位置）か
ら搬送ローラ18Ａ及び18Ｂの位置までガイドするように
構成されている。基板ガイド部材21は、例えば、絶縁性
基板11の搬送方向に延在する棒状部をその搬送幅方向に
複数配置したクシ型形状で構成する。クシ型形状に構成
された基板ガイド部材21は、絶縁性基板11の搬送に際し
て、絶縁性基板11との接触面積を小さくし摩擦抵抗を小
さくできるので、スムーズに絶縁性基板11をガイドする
ことができる。
なお、本発明は、基板ガイド部材21を網状構造或は板状
構造で構成してもよい。
次に、本実施例の薄膜張付装置による積層体フィルム１
Ｂの熱圧着ラミネート方法について、第１図及び第２図
を用いて簡単に説明する。
まず、最初に、第１図及び第２図に示すように、手作業
により、薄膜分離ローラ３で分離された積層体フィルム
１Ｂの供給方向の先端部を、サブバキュームプレート13
と切断装置14との間に配置する。
次に、サブバキュームプレート13で積層体フィルム１Ｂ
の先端部を吸着する。積層体フィルム１Ｂの吸着後、駆
動源13Ａで積層体フィルム１Ｂの供給経路から離反する
位置にサブバキュームプレート13を移動させ、仮付部10
Ｅに積層体フィルム１Ｂの先端部を吸着させる。この
時、メインバキュームプレート10及び仮付部10Ｅの吸着
動作を行われると共に、薄膜矯正装置19で積層体フィル
ム１Ｂを矯正できるので、仮付部10Ｅに積層体フィルム
１Ｂの先端部を確実に吸着させることができる。なお、
連続動作が行われている時は、切断装置14で切断された
積層体フィルム１Ｂの先端部が仮付部10Ｅに吸着され
る。
次に、前段搬送装置17の駆動搬送ローラ17Ａ及び遊動搬
送ローラ17Ｂで絶縁性基板11が搬送される。
そして、絶縁性基板11が仮付位置に搬送される前に、下
側ウエットローラ31Ａ，上側ウエットローラ31Ｂによ
り、絶縁性基板11の表面に水を塗布する。
次に、絶縁性基板11の搬送方向の先端部が、基板先端部
検出位置を通過した時に、検出センサＳ１が作動し、そ
の位置が検出される。この検出センサＳ１の検出信号
は、ＣＰＵに入力され、プリセットカウンタを作動させ
る。このプリセットカウンタは、絶縁性基板11の搬送方
向先端部を仮付位置に停止させる、予じめ設定された所
定時間をカウントする。
さらに、検出センサＳ１の検出信号は、ＣＰＵの他のプ
リセットカウンタを作動させる。この他のプリセットカ
ウンタは、絶縁性基板11の搬送方向先端部が基板先端部
検出位置から仮付位置まで搬送される最中に、仮付部10
Ｅを搬送経路に近傍移動させるその開始時間をカウント
するように構成されている。
この状態においては、仮付部10Ｅ（メインバキュームプ
レート10）は仮付動作の開始位置に位置し、熱圧着ロー
ラ16は待避位置に配置されるようになっている。仮付動
作の開始位置は、上下、夫々の支持部材12が基板搬送経
路に最も近接し停止している状態において、メインバキ
ュームプレート10を移動させる駆動源12Ｄが作動してい
る位置である。
次に、基板先端部検出位置から仮付位置まで絶縁性基板
11の搬送方向先端部を搬送中に、仮付部10Ｅの近接動作
が開始する。この仮付部10Ｅの近接動作は、前記他のプ
リセットカウンタの出力信号に基づき、ＣＰＵで駆動源
12Ｄを制御することにより開始される。
次に、前記プリセットカウンタの出力信号に基づき、絶
縁性基板11の搬送方向先端部が仮付位置に達すると、絶
縁性基板11の搬送が停止される。この絶縁性基板11の停
止と実質的に同時、或はそれよりも若干遅れて、絶縁性
基板11の導電層上の搬送方向先端部に、近接移動する仮
付部10Ｅが当接し、仮付部10Ｅに吸着された積層体フィ
ルム１Ｂの先端部を仮り付け（仮熱圧着）する。
このように、積層体フィルム１Ｂの張付方法において、
前記仮付位置に搬送される前の基板先端部検出位置で絶
縁性基板11の搬送方向先端部を検出し、この検出信号に
よって、絶縁性基板11の搬送方向先端部を基板先端部検
出位置から仮付位置まで搬送した後に停止させると共
に、絶縁性基板11の搬送方向先端部を検出位置から仮付
位置まで搬送中に、前記仮付部10Ｅを基板搬送経路に近
接させ、前記絶縁性基板11の搬送方向先端部を仮付位置
に停止させた後に、前記仮付部10Ｅで絶縁性基板11の導
電層上に積層体フィルム１Ｂの供給方向先端部を仮り付
したことにより、絶縁性基板11の搬送方向先端部を基板
先端部検出位置から仮付位置まで搬送する時間内に、仮
付部10Ｅを搬送経路に近接動作させる時間の一部を組込
ませ、仮付部10Ｅの近接移動する実質的な時間（仮付位
置において、絶縁性基板11の搬送方向先端部の停止から
仮付動作が終了するまでの時間）を短縮したので、積層
体フィルム１Ｂの張付時間を短縮することができる。
この結果、単位時間当りの積層体フィルム１Ｂの張付回
数を増加することができるので、薄膜の張り付けの生産
能力を向上することができる。
前記仮付部10Ｅが絶縁性基板11の導電層上の搬送方向先
端部に当接すると、駆動源12Ｄが作動する。この動作は
ＣＰＵに入力され、ＣＰＵで仮付動作を所定時間保持し
た後に、メインバキュームプレート10及び仮付部10Ｅの
吸着動作を停止し、駆動源12Ｃ及び12Ｄでメインバキュ
ームプレート10及び仮付部10Ｅを搬送経路から離反させ
る。この離反は、第１図及び第２図に示す位置に比べて
さらに離反する位置に、駆動源12Ｃ及び12Ｄでメインバ
キュームプレート10、仮付部10Ｅ及びサブバキュームプ
レート13を移動させる。この移動量は、積層体フィルム
１Ｂに持たせるたるみ量に比例する。
ここで、前記駆動源12Ｃ及び12Ｄでメインバキュームプ
レート10及び仮付部10Ｅを搬送経路から離反させる前
に、メインバキュームプレート10、仮付部10Ｅ及びサブ
バキュームプレート13と積層体フィルム１Ｂとの間にエ
ア吹き付けノズル100により空気（エア）を吹き付けて
メインバキュームプレート10及び仮付部10Ｅと積層体フ
ィルム１Ｂと分離する。
次に、点線で示す待避位置から実線で示す仮付位置に熱
圧着ローラ16を移動させ、熱圧着ローラ16を供給方向先
端部が仮り付けされた積層体フィルム１Ｂに当接させ
る。
次に、熱圧着ローラ16で絶縁性基板11を挟持した状態で
それを回転させることにより、絶縁性基板11の導電層上
に積層体フィルム１Ｂを熱圧着ラミネートする。この
時、メインバキュームプレート10、仮付部10Ｅ、サブバ
キュームプレート13の夫々の吸着動作は停止しているの
で、熱圧着ローラ16には、その回転力と、絶縁性基板11
との挟持力とで、積層体フィルム１Ｂが供給ローラ２か
ら自動的に供給されるようになっている。
そして、前記熱圧着ローラ16の後段で吸水装置80によ
り、積層体フィルム１Ｂが張り付けられた絶縁性基板11
上及び熱圧着ローラ16上の残余の空泡防止剤が同時に除
去される。
次に、積層体フィルム１Ｂが、一定量、熱圧着ラミネー
トされ、第１図に示す基板後端部検出位置において、検
出センサＳ２で絶縁性基板11の搬送方向後端部が検出さ
れる。基板後端部検出センサＳ２の検出信号は、ＣＰＵ
に入力され、メインバキュームプレート10、サブバキュ
ームプレート13、回転バキュームバー15の夫々の吸着動
作が実質的に同時に開始される。そして、基板搬送経路
から最も離反した位置から駆動源12Ｃで支持部材12を移
動させ、メインバキュームプレート10で積層体フィルム
１Ｂを絶縁性基板11側に過剰供給すると共に、前記第２
図に示すように、サブバキュームプレート13の下部吸着
部13ｂで積層体フィルム１Ｂの供給方向後端部（切断位
置）を切断装置14の切断位置に一致させる。積層体フィ
ルム１Ｂの供給速度（支持部材12の移動速度）は、熱圧
着ローラ16(2)による熱圧着ラミネート速度（熱圧着ロ
ーラ16の周速度）よりも速く設定されている。
この状態において、前記積層体フィルム１Ｂは、サブバ
キュームプレート10と回転バキュームバー15との間にた
るみを持たせる積層体フィルム１Ｂを形成することがで
きる。このたるみを持たせた積層体フィルム１Ｂの供給
方向の両端部は、薄膜矯正装置19の矯正により、サブバ
キュームプレート13の下部吸着部13ｂ、回転バキューム
バー15の夫々に確実に吸着させることができる。
次に、切断装置14の切断位置に一致された積層体フィル
ム１Ｂの供給方向後端部は、切断装置14により、絶縁性
基板11の寸法に対応した所定寸法に切断される。そし
て、積層体フィルム１Ｂの供給方向後端部を熱圧着ラミ
ネートしながら、基板搬送方向と同一の方向に、熱圧着
ローラ16を移動させる。
次に、実質的に、積層体フィルム１Ｂの供給方向後端部
を絶縁性基板11の導電層上に回転バキュームバー15で熱
圧着ラミネートさせる状態まで、熱圧着ローラ16を絶縁
性基板11の搬送と共に移動させる。この熱圧着ローラ16
は、待避位置の近傍まで移動することができる。前記回
転バキュームバー15は、熱圧着ローラ16の回転速度より
若干遅い速度で回転し、絶縁性基板11の導電層上に積層
体フィルム１Ｂの後端部を熱圧着ラミネートする。つま
り、回転バキュームバー15は、熱圧着ローラ16の回転速
度より若干遅い速度で回転すると、熱圧着ローラ16との
間の積層体フィルム１Ｂに適度なテンションを与えるこ
とができるので、積層体フィルム１Ｂにしわ等を生じる
ことがなく熱圧着ラミネートを行うことができる。
次に、熱圧着ラミネートが終了すると、熱圧着ローラ16
は、基板搬送経路から離反する方向に待避位置の近傍か
ら待避位置まで移動する。
また、本発明は、前記実施例の絶縁性基板11を予熱した
後、この絶縁性基板11に積層体フィルム１Ｂを非加熱圧
着ローラで圧着ラミネートする薄膜張付装置に適用する
ことができる。
また、本発明は、建築材として使用される化粧板に保護
膜を張り付ける薄膜張付装置に適用することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、基板と薄膜との
接着面に空泡が発生するのを防止することができるの
で、基板と薄膜との接着性を向上することができる。
また、薄膜が張り付けられた基板上及び圧着ローラ上の
残余の空泡防止剤を同時に除去してシミや汚れを除去こ
とができるので、露光時のパターン形成の信頼度及び歩
留を向上することができる。
これらにより、当該基板と薄膜との接着性を向上すると
共に、プリント基板の配線の信頼性を向上することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の一実施例である薄膜張付装置の概略
構成を説明するための説明図、 第２図は、前記第１図の部分拡大構成図、 第３図は、前記第１図に示す水付着用ウエットローラ装
置の下側のウエットローラ部分を上から見た平面図、 第４図は、第３図の矢印方向Ｐから見た平面図、 第５図は、第４図のＡ−Ａ線で切った断面図、 第６図は、第５図の給水パイプの概略構成を示す斜視
図、 第７図は、第６図に示す水供給孔の配置を説明するため
の断面図、 第８図は、第４図の給水装置の要部断面図、 第９図は、第８図のＢ−Ｂ線で切った断面拡大図、 第１０図乃至第１４図は、連結部材の詳細構成を説明す
るための図、 第１５図乃至第１７図は、本実施例の吸水装置の概略構
成を説明するための図、 第１８図乃至第２０図は、第１５図乃至第１７図に示す
吸水装置の動作を説明するための図、 第２１図は、本実施例の薄膜張付装置の給水部・吸水部
の概略システム構成を説明するための図である。 図中、１Ｂ……積層体フィルム（薄膜）、７……装置本
体、10……メインバキュームプレート（薄膜供給部
材）、10Ｅ……仮付部、11……絶縁性基板、13……サブ
バキュームプレート（薄膜保持部材）、14……切断装
置、15……回転バキュームバー、16……熱圧着ローラ、
30……水付着用ウエットローラ装置、31Ａ，31Ｂ……ウ
エットローラ、32……給水パイプ、34,35……連結装
置、80……吸水装置、100……エア吹き付けノズル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板搬送路の薄膜付着位置に基板が搬送さ
    れる前の位置で薄膜に空泡防止剤を付着させ、基板の搬
    送方向先端部の表面に、薄膜の供給方向先端部を付着
    し、付着された薄膜の先端部に、圧着ローラを当接し、
    圧着ローラの回転によって、前記基板を搬送すると共
    に、基板に薄膜を張り付ける薄膜の張付方法であって、
    前記圧着ローラの後段で、該圧着ローラ上の残余の空泡
    防止剤及び薄膜が張りつけられた基板上の残余の空泡防
    止剤を除去することを特徴とする薄膜の張付方法。
  2. 【請求項２】基板搬送路の基板の搬送方向先端部の表面
    に、薄膜の供給方向先端部を付着し、この付着された薄
    膜の先端部に、圧着ローラを当接し、圧着ローラの回転
    によって、前記基板を搬送すると共に、基板に薄膜を張
    り付ける薄膜の張付装置であって、前記薄膜付着位置に
    基板が搬送される前の位置に配設された、当該基板に空
    泡防止剤を付着するウエットローラと、該ウエットロー
    ラの内部から表面に向けて空泡防止剤をほぼ均一に供給
    する手段と、前記圧着ローラの後段で該圧着ローラ上の
    残余の空泡防止剤及び薄膜が張り付けられた基板上の残
    余の空泡防止剤を同時に除去する空泡防止剤除去手段を
    設けたことを特徴とする薄膜の張付装置。
  3. 【請求項３】前記請求項第２項の記載において、前記空
    泡防止剤除去手段は、シリンダの可動部材により回転さ
    れる同調ギヤにより連結される一対のリンク機構を設
    け、各リンク機構を第１リンク及び第２リンクで構成
    し、それぞれの第１リンクは圧縮バネにより外部方向に
    押圧されており、前記第１リンクには薄膜が張り付けら
    れた基板上の残余の空泡防止剤を除去する基板用拭取ロ
    ーラを回転自在に設け、第２リンクには圧着ローラ上の
    残余の空泡防止材を除去する圧着ローラ拭取ローラを設
    けたことを特徴とする薄膜の張付装置。
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