JPH0587196B2

JPH0587196B2 -

Info

Publication number: JPH0587196B2
Application number: JP63082552A
Authority: JP
Inventors: Fumio Hamamura; Shigeo Sumi
Original assignee: Somar Corp
Current assignee: Somar Corp
Priority date: 1988-04-04
Filing date: 1988-04-04
Publication date: 1993-12-15
Also published as: JPH01253989A

Description

【発明の詳細な説明】 (1) 発明の目的〔産業上の利用分野〕本発明は、薄膜の張付技術に関し、特に、基板
表面に薄膜を張り付ける薄膜の張付技術に適用し
て有効な技術に関するものである。

〔従来技術〕

コンピユータ等の電子機器に使用されるプリン
ト配線板は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性
基板の片面又は両面に形成されたものである。

この種のプリント配線板は、次の製造工程によ
り製造することができる。

まず、絶縁性基板上に設けられた導電層（銅薄
膜）上に、感光性樹脂（フオトレジスト）層とそ
れを保護する透光性樹脂フイルム（保護膜）とか
らなる積層体フイルムを熱圧着ラミネートする。
この熱圧着ラミネートは、薄膜張付装置所謂ラミ
ネータにより量産的に行われる。この後、前記積
層体フイルムに配線パターンフイルムを重ね、こ
の配線パターンフイルム及び透光性樹脂フイルム
を通して、感光性樹脂層を所定時間露光する。そ
して、透光性樹脂フイルムを剥離装置で剥離した
後、露光された感光性樹脂層を現像してエツチン
グマスクパターンを形成する。この後、前記導電
層の不必要部分をエツチングにより除去し、さら
に残存する感光性樹脂層を除去し、所定の配線パ
ターンを有するプリント配線板を形成する。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来の薄膜張付方法では、絶縁
性基板上に設けられた導電層上に、感光性樹脂
（フオトレジスト）層とそれを保護する透光性樹
脂フイルム（保護層）とからなる積層体フイルム
を熱圧着ラミネートするが、前記導電層の表面に
微小の凹凸があり、導電体層表面と積層体フイル
ムをラミネートした際に前記導電層の表面の微小
凹部に空気が残るため、導電体層表面と積層体フ
イルムとの接着面に空泡（ボイド）が発生し、導
電体層表面と積層体フイルムとの接着性が低下す
るという問題があつた。

また、このためプリント基板の配線の信頼性が
低下するという問題があつた。

本発明は、前記問題点を解決するためになされ
たものである。

本発明の目的は、薄膜の張付技術において、薄
膜の張り付けた基板の信頼性を向上することがで
きる技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、プリント基板の信頼性を
向上することができる技術を提供することにあ
る。

本発明の他の目的は、導電層が形成された基板
の導電層（銅層）表面と積層体フイルムとの接着
面に空泡が発生するのを防止することができる技
術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特
徴は、本明細書の記述及び添付図面によつて明ら
かになるであろう。

(2) 発明の構成〔課題を解決するための手段〕前記目的を達成するため、本発明は、基板の搬
送方向先端部の表面に、仮付部材を近接させて薄
膜の供給方向先端部を仮り付けし、前記仮付部材
を基板表面から離反した後に、仮り付けされた仮
付位置の薄膜の先端部に、圧着ローラを当接し、
圧着ローラを回転させて、前記基板を搬送すると
共に、基板に薄膜を張り付ける薄膜の張付装置で
あつて、基板搬送路装置の枠体の前記仮付位置に
基板が搬送される前の位置に配設された、当該基
板に空泡防止剤を付着するウエツトローラと、該
ウエツトローラの内部から表面に向けて空泡防止
剤供給をほぼ均一に供給する手段を設けたことを
主な特徴とするものである。

〔作用〕

本発明は、前述のように基板搬送路装置の枠体
の前記仮付位置に基板が搬送される前の位置に配
設された、当該基板に空泡防止剤を付着するウエ
ツトローラと、該ウエツトローラの内部から表面
に向けて空泡防止剤供給をほぼ均一に供給する手
段を設けたことにより、ウエツトローラ全域にほ
ぼ一様に空泡防止剤を供給し、仮付位置に基板が
搬送される前に、当該基板にほぼ均一に空泡防止
剤を付着するので、導電体層表面と薄膜を密着さ
せると共に、導電体層表面と薄膜との接着面に空
泡（ボイド）が発生するのを防止することができ
る。

これにより、当該基板と薄膜との接着性を向上
すると共に、プリント基板の配線の信頼性を向上
することができる。

〔発明の実施例〕

以下、本発明をプリント配線用基板に感光性樹
脂層と透光性樹脂フイルムとからなる積層体フイ
ルムを熱圧着ラミネートする薄膜張付装置に適用
した本発明の一実施例について、図面に基づいて
詳細に説明する。

なお、実施例を説明するための全図において、
同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰
り返しの説明は省略する。

前記本発明の一実施例である薄膜張付装置を第
１図（概略構成図）で示す。

第１図に示すように、透光性樹脂フイルム、感
光性樹脂層及び透光性樹脂フイルムの３層構造か
らなる積層体フイルム１は、供給ローラ２に連続
的に巻回されている。供給ローラ２の積層体フイ
ルム１は、薄膜分離ローラ３で、透光性樹脂フイ
ルム（保護膜）１Ａと、一面（接着面）が露出さ
れた感光性樹脂層及び透光性樹脂フイルムからな
る積層体フイルム１Ｂとに分離される。分離され
た透光性樹脂フイルム１Ａは、巻取ローラ４によ
り巻き取られるように構成されている。

前記薄膜分離ローラ３で分離された積層体フイ
ルム１Ｂの供給方向の先端部は、第１図及び第２
図（第１図の部分拡大図）に示すように、テンシ
ヨンローラ９を通してメインバキユームプレート
１０に吸着されるように構成されている。

テンシヨンローラ９は、供給ローラ２とメイン
バキユームプレート（薄膜供給部材）１０との間
の積層体フイルム１Ｂに適度なテンシヨンを与え
るように構成されている。つまり、テンシヨンロ
ーラ９は、供給される積層体フイルム１Ｂにしわ
等を生じないように構成されている。

メインバキユームプレート１０は、積層体フイ
ルム１Ｂを供給ローラ２から絶縁性基板１１の導
電層（例えば、銅薄膜層）上に供給するように構
成されている。メインバキユームプレート１０
は、第１図及び第２図に示すように、絶縁性基板
１１に近接しかつ離反する（矢印Ｂ方向に移動す
る）支持部材１２に設けられている。支持部材１
２は、ガイド部材７Ａを矢印Ｂ方向に摺動可能な
ように、装置本体（薄膜張付装置の筐体）７に設
けられている。支持部材１２は、絶縁性基板１１
の搬送経路を中心に、上下、一対に設けられてい
る。上部の支持部材１２と下部の支持部材１２と
は、ラツクアンドピニオン機構により連動的に動
作する（両者が同時に近接又は離反する）ように
構成されている。つまり、上下、一対の支持部材
１２は、夫々に設けられたラツク１２Ａと、この
ラツク１２Ａと嵌合するピニオン１２Ｂとで連動
的に動作する。この支持部材１２の動作は、下部
の支持部材１２に設けられた駆動源１２Ｃで行わ
れる。駆動源１２Ｃは、例えば、エアーシリンダ
で構成する。また、駆動源１２Ｃは、油圧シリン
ダ、電磁シリンダ、ステツプモータ及びその変位
を支持部材１２に伝達する伝達機構等で構成する
ことができる。

前記メインバキユームプレート１０は、支持部
材１２の移動とは独立的に、絶縁性基板１１に近
接しかつ離反する（矢印Ｃ方向に移動する）よう
に支持部材１２に設けられている。メインバキユ
ームプレート１０は、支持部材１２に設けられた
駆動源１２Ｄと、ラツクアンドピニオン機構とで
動作するように構成されている。このラツクアン
ドピニオン機構は、駆動源１２Ｄに設けられたピ
ニオン１２Ｅ、支持部材１２に設けられたラツク
１２Ｆ、メインバキユームプレート１０に設けら
れたラツク１０Ａで構成されている。駆動源１２
Ｄは、駆動源１２Ｃと同様のもので構成する。

駆動源１２Ｃ及び駆動源１２Ｄは、例えば、そ
れぞれエアーシリンダで構成され、電磁式バルブ
で制御される。

メインバキユームプレート１０には、図示して
いないが、積層体フイルム１Ｂを吸着しそれを保
持する吸着孔が複数設けられている。この吸着孔
は、排気管を通して、真空ポンプ等の真空源に接
続されている。メインバキユームプレート１０の
吸着動作、仮付部１０Ｅの吸着動作の夫々は、独
立に制御されるように構成されている。

積層体フイルム１Ｂの供給方向におけるメイン
バキユームプレート１０の先端部には、積層体フ
イルム１Ｂを吸着する面が円弧形状に形成された
仮付部１０Ｅが設けられている。仮付部１０Ｅ
は、メインバキユームプレート１０と一体に構成
されている。仮付部１０Ｅの内部には、第１図及
び第２図に示すように、円弧形状部分を加熱する
ヒータ１０Ｆが設けられている。仮付部１０Ｅ
は、メインバキユームプレート１０で供給される
積層体フイルム１Ｂの先端部を、絶縁性基板１１
の導電層上に仮り付け（仮熱圧着）するように構
成されている。

なお、本発明は、メインバキユームプレート１
０と仮付部１０Ｅとを、夫々、別部材で構成し、
両者を支持部材１２で支持してもよい。

前記仮付部１０Ｅに近接した位置、つまり、仮
付部１０Ｅと絶縁性基板１１との間の積層体フイ
ルム１Ｂの供給経路の近傍には、サブバキユーム
プレート（薄膜保持部材）１３が設けられてい
る。サブバキユームプレート１３は、吸引孔を図
示していないが、第２図に示すように、上部吸着
部１３ａと下部吸着部１３ｂとを有し、コの字形
状に構成されている（このコの字部分は積層体フ
イルム１Ｂの切断位置に相当する）。サブバキユ
ームプレート１３の上部吸着部１３ａは、主に、
供給方向の積層体フイルム１Ｂの先端部を吸着
し、仮付部１０Ｅに吸着（保持）させるように構
成されている。サブバキユームプレート１３は、
積層体フイルム１Ｂの先端部を仮付部１０Ｅに吸
着可能なように、積層体フイルム１Ｂの供給経路
に対して近接及び離反（矢印Ｄ方向に移動）する
例えばエアーシリンダからなる駆動源１３Ａを介
して、支持部材１２に取り付けられている。

また、サブバキユームプレート１３の下部吸着
部１３ｂは、連続した積層体フイルム１Ｂを切断
装置１４で切断し、この切断された積層体フイル
ム１Ｂの後端部を吸着し、積層体フイルム１Ｂの
供給経路内に保持するように構成されている。下
部吸着部１３ｂは、熱圧着ラミネート開始後、回
転バキユームプレート１５との間において、第２
図に示すように、積層体フイルム１Ｂにたるみを
形成する（たるみを持たせた積層体フイルム１
B′を形成する）ように構成されている。このた
るみを持たせた積層体フイルム１B′は、熱圧着
ローラ１６の周速度（熱圧着ラミネート速度）に
対して、メインバキユームプレート１０の積層体
フイルム１Ｂの供給速度を速く制御することによ
り形成することができる。両者の制御は、図示し
ていないが、シーケンス制御回路により行われる
ようになつている。

なお、サブバキユームプレート１３の駆動源１
３Ａとしては、エアーシリンダの他に前記駆動源
１２Ｃと同様に、油圧シリンダ等で構成すること
ができる。

前記仮付部１０Ｅと絶縁性基板１１との間（実
際には、仮付部１０Ｅと回転バキユームプレート
１５との間）の積層体フイルム１Ｂの供給経路の
近傍の装置本体７には、切断装置１４が設けられ
ている（固定されている）。詳述すれば、切断装
置１４は、積層体フイルム１Ｂの後端部を切断位
置まで供給した時のサブバキユームプレート１３
に対向した位置に構成されている。切断装置１４
は、絶縁性基板１１を搬送する前段搬送装置１７
側に構成されている（又はこの前段搬送装置１７
に構成してもよい）。切断装置１４は、メインバ
キユームプレート１０で連続的に供給される積層
体フイルム１Ｂを絶縁性基板１１の寸法に対応し
て所定の長さに切断するように構成されている。

前記第１図及び第２図に示すメインバキユーム
プレート１０の仮付部１０Ｅで絶縁性基板１１の
導電層上に先端部が仮り付け（仮熱圧着）される
積層体フイルム１Ｂは、熱圧着ローラ１６でその
全体が熱圧着ラミネートされるように構成されて
いる。熱圧着ローラ１６は、積層体フイルム１Ｂ
の先端部を仮付部１０Ｅで仮り付けする仮付動作
時には、第１図に点線で示す待避位置に配置され
ている。待避位置に配置された熱圧着ローラ１
６，１は、仮付動作時に、仮付位置に近接動作し
た仮付部１０Ｅと接触しないように構成されてい
る。仮付動作後の熱圧着ローラ１６は、符号１
６，１を設けた点線で示す待避位置から、符号１
６，２を付けた実線で示す仮付位置まで移動する
ように構成されている。仮付位置に移動した熱圧
着ローラ１６，２は、積層体フイルム１Ｂを介在
して絶縁性基板１１を挟持するように構成されて
いる。

前記切断装置１４で切断された積層体フイルム
１Ｂの後端部は、三角形状の回転バキユームプレ
ート１５でしわ等を生じないようにガイドされ、
熱圧着ローラ１６で熱圧着ラミネートされるよう
に構成されている。回転バキユームプレート１５
は、熱圧着ローラ１６と同一軸に支持されかつそ
れを中心に回転するように構成されており、図示
していないが、積層体フイルム１Ｂと対向する吸
着面には、複数の吸引孔１５Ａが設けられてい
る。前記吸着孔１５Ａが配設された吸着面の構造
は、メインバキユームプレート１０の吸着面と同
様の構造になつている。図示しないが、回転バキ
ユームプレート１５の上面にも吸引孔を設けても
よく、このように構成することにより、第２図に
示すように、たるみを持たせた積層体フイルム１
B′をより形成し易くすることができる。

前記絶縁性基板１１は、第１図及び第２図に示
すように、駆動搬送ローラ（下段）１７Ａと遊動
搬送ローラ（上段）１７Ｂとで構成される前段搬
送装置１７により、薄膜張付装置の積層体フイル
ム１Ｂの仮付位置まで搬送される。

前段搬送装置１７には、仮付位置に基板１１が
搬送される前に、当該絶縁性基板１１に水（空泡
防止剤）を付着させるための水付着用ウエツトロ
ーラ装置３０が設けられている。

水付着用ウエツトローラ装置３０は、第３図
（第１図に示す水付着用ウエツトローラ装置の下
側のウエツトローラ部分を上から見た平面図）、
第４図（第３図の矢印Ｐの方向から見た図）及び
第５図（第４図のＡ−Ａ線で切つた断面図）に示
すように、熱圧着ローラ１６，２の前段に、一対
の下側ウエツトローラ３１Ａ、上側ウエツトロー
ラ３１Ｂが、前段搬送装置１７の枠体１７Ｃに回
転自在に取り付けられている。

一対の下側ウエツトローラ３１Ａ、上側ウエツ
トローラ３１Ｂは、第６図（斜視図）及び第７図
（第６図に示す水供給孔（排水孔）の配置を説明
するための断面図）に示すように、例えばステン
レス、防錆処理アルミニウム等の錆びにくい金属
あるいは硬質プラスチツクスからなる円筒体に複
数個の水供給孔３２Ａ，３２Ｂが設けられた給水
パイプ３２の表面上にスポンジ等の水を含みやす
い多孔性物質からなる被覆層３３が設けられたも
のである（第５図）。

そして、前記下側ウエツトローラ３１Ａの給水
パイプ３２に設けられている複数個の水供給孔３
２Ａ，３２Ｂは、それぞれ当該給水パイプ３２の
径方向に水供給孔３２Ａと３２Ａ、水供給孔３２
Ｂと３２Ｂというように対向して設けられ、一対
の水供給孔３２Ａと一対の水供給孔３２Ｂとは所
定の間隔で位相を90度ずらして設けられている。

また、前記下側ウエツトローラ３１Ａの給水パ
イプ３２は、当該下側ウエツトローラ３１Ａの回
転軸３１A₁，３１A₂に設けられている連結装置
３４，３５により着脱自在に連結されるようにな
つている。

また、下側ウエツトローラ３１Ａの回転軸３１
A₁は、駆動搬送ローラ１７Ａと同期して回転す
るように同一駆動源に軸受装置３１ALを介して
回転自在に接続されている。この軸受装置３１
ALは、前段搬送装置１７の枠体１７Ｃに固定ネ
ジにより取り付けられている。

また、下側ウエツトローラ３１Ａのもう一方の
回転軸３１A₂は、軸受装置３１ARによつて回転
自在に支持されている。この回転軸３１A₂には、
歯車３６が取り付けられている。３７はベヤリン
グである。

前記給水パイプ３２の下側ウエツトローラ３１
Ａの左端部には給水装置３８が設けられ、右端部
には排水装置３９が設けられている。同様に前記
上側ウエツトローラ３１Ｂの給水パイプ３２のウ
エツトローラ左端部には、給水装置３８が設けら
れ、右端部には排水装置３９が設けられている。
前記給水装置３８及び排水装置３９は、それぞれ
前段搬送装置１７の枠体１７Ｃに取り付けフレー
ムによつて取り付けられている。

そして、前記上側ウエツトローラ３１Ｂは、遊
動ローラであり、その給水パイプ３２の両端部に
は、回転軸３１B₁及び３１B₂が設けられており、
これらの回転軸３１B₁及び３１B₂には、それぞ
れ枠体１７Ｃより軟い軸受材質からなる軸受（ブ
ツシユ）４０が設けられている。この上側ウエツ
トローラ３１Ｂの軸受４０は、枠体１７Ｃに設け
られているＵ字溝４１にはめ込まれて、着脱自在
になつている。

また、第４図に示すように、上側ウエツトロー
ラ３１Ｂの回転軸３１B₂の右端には、前記回転
軸３１A₂に取り付けられている歯車３６と噛合
する歯車７０が取り付け部材７１を介して取り付
けられている。

これにより、下側ウエツトローラ３１Ａの回転
が上側ウエツトローラ３１Ｂに伝達されるように
なつている。

次に、給水装置３８（排水装置３９）の詳細な
構成について説明する。

給水装置３８（排水装置３９）は、第８図（要
部断面図）及び第９図（第８図のＢ−Ｂ線で切つ
た断面拡大図）に示すように、その支持部材４２
に給水パイプ３２を貫通させ、Ｏリング４３で回
転自在に密封されている。そして、支持部材４２
の中央部にダム４４が設けられており、このダム
４４には給水孔（排水孔）４５が接続され、この
給水孔４５の端部には、給水口（排水口）４６が
設けられている。前記ダム４４の中に給水パイプ
３２に設けられている水供給孔（排水孔）３２Ａ
又は３２Ｂが位置するように、給水パイプ３２と
給水装置３８（排水装置３９）の支持部材４２が
配置されている。

次に、前記連結装置３４，３５の詳細構成につ
いて第１０図乃至第１４図を用いて説明する。

前記第１０図は、連結装置３４、回転軸３１
A₁及び軸受装置３１ALの部分の要部断面図であ
る。

前記回転軸３１A₁側の連結装置３４は、第１
０図に示すように、回転軸３１A₁のプーリ５１
が取り付けられている部分と反対側の端部中央部
にガイド溝５２が回転軸３１A₁と一体に設けら
れている。この回転軸３１A₁には、ガイド溝５
２の内部からプーリ５１方向に回転軸３１A₁と
同心円のガイド穴５３が設けられている。このガ
イド穴５３には例えばコイル等からなるスプリン
グ５４を介して連結ガイドバー５５が嵌め込まれ
ている。また、前記回転軸３１A₁のガイド溝５
２の部分の所定位置に長形の貫通孔５６が設けら
れている。この貫通孔５６に摺動自在に嵌め込ま
れたストツパーピン５７が連結ガイドバー５５の
所定位置に設けられている（第１１図）。また、
第１１図に示すように、前記連結ガイドバー５５
の前記給水パイプ３２側の先端部には、連結突出
部材５８が連結ガイドバー５５と一体に設けられ
ている。

また、連結装置３４の給水パイプ３２側は、第
１２図に示すように、給水パイプ３２の端部に設
けられている連結部材５９の中央部に連結突起部
材６０が連結部材５９と一体に構成され、その連
結突起部材６０の中央部に、回転軸３１A₁側の
連結突出部材５８と係合する連結溝６１が設けら
れている。

また、回転軸３１A₂の連結装置３５は、第１
３図及び第１４図に示すように、回転軸３１A₂
の歯車３６が取り付けられている部分と反対側の
先端部に連結ガイド溝６２が設けられている。そ
して、連結ガイド溝６２を横切るように回転軸３
１A₂の径方向に連結部材６３が設けられている。

また、連結装置３５の給水パイプ３２側は、連
結装置３４と同様に、第１２図に示すように、給
水パイプ３２の端部に設けられている連結部材５
９の中央部に連結突起部材６０が連結部材５９と
一体に構成され、その連結突起部材６０の中央部
に、回転軸３１A₂側の連結部材６３と係合する
連結溝６１が設けられている。

次に、前記連結装置３４及び３５の動作につい
て簡単に説明する。

まず最初に、連結装置３５の給水パイプ３２側
の連結溝６１と、回転軸３１A₂側の連結部材６
３とを係合し、前記回転軸３１A₁側の連結装置
３４の連結突起部材６０をスプリング５４に抗し
て手で押し込み、回転軸３１A₁側の連結突出部
材５８と、給水パイプ３２側の連結溝６１とを係
合させて手を離す。これにより、給水パイプ３２
が回転軸３１A₁及び回転軸３１A₂に確実に連結
され、下側ウエツトローラ３１Ａが装着される。

前記下側ウエツトローラ３１Ａを回転軸３１
A₁及び回転軸３１A₂から外す時は、前記回転軸
３１A₁側の連結装置３４のストツパーピン５７
をスプリング５４に抗して手でプーリ５１側に移
動させて、連結突起部材６０を押し込み、回転軸
３１A₁側の連結突出部材５８と、給水パイプ３
２側の連結溝６１との係合を外し、連結装置３５
の給水パイプ３２側の連結溝６１と、回転軸３１
A₂側の連結部材６３との係合を外す。

また、上側ウエツトローラ３１Ｂの装着は、前
述したように、給水パイプ３２の両端部に設けら
れている軸受４０は、前段搬送装置１７の枠体１
７Ｃに設けられているＵ字溝４１にはめ込まれ
て、着脱自在になつているので、上側ウエツトロ
ーラ３１Ｂを手で持上げて装着し、外す時も手で
持上げて取り外す。

また、第１５図（正面図）及び第１６図（第１
４図のＣ−Ｃ線で切つた断面図）に示すように、
前記熱圧着ローラ１６，２の後段に、薄膜が張付
けられた基板上の水を除去するための吸水装置８
０が回転自在に設けられている。

この吸水装置８０は、第１５図及び第１６図に
示すように、下吸水ローラ８１Ａと上吸水ローラ
８１Ｂの一対の水吸引ローラを備えている。この
下吸水ローラ８１Ａと上吸水ローラ８１Ｂは、そ
れぞれ、排水孔８２Ａを有する排水パイプ８２の
表面上にスポンジ等の多孔性物質からなる吸水層
８３が被覆されたものである。その吸水層８３の
両端には、排水装置８４が設けられている。この
排水装置８４は、第８図及び第９図に示す給水装
置と同様の構成になつている。そして、この排水
装置８４は、支持部材８５に取り付けピン（回転
軸となる）８６により回転自在に取り付けられて
いる。この支持部材８５は、エアシリンダ８７に
より移動制御される支持フレーム８８に取り付け
られている。また、排水パイプ８２の排水装置８
４の両端部の位置にカラー８９を介在してフリー
ローラ９０が設けられている。このフリーローラ
９０は、前記下吸水ローラ８１Ａと上吸水ローラ
８１Ｂが熱圧着ローラ１６，２の回転に追従して
引き込まれると共に回転させられるようにするた
めのものである。また、下吸水ローラ８１Ａ、上
吸水ローラ８１Ｂ及びフリーローラ９０とが一体
となつて熱圧着ローラ１６，２の回転に追従して
引き込まれた後に、これらをもとの位置にもどす
ため、それぞれの支持部材８５間に、支持部材８
５を引き付ける引張りバネ９１が設けられてい
る。

前記排水装置８４は、吸引装置により吸引され
るようになつている。

このように、前記熱圧着ローラ１６，２の後段
に、薄膜が張付けられた基板上の水を除去するた
めの吸水装置８０が回転自在に設けられているこ
とにより、絶縁性基板１１に張付けられた積層フ
イルム１Ｂ上に水球跡等のシミや汚れが発生しな
いので、露光によるパターン形成の信頼度及び歩
留を向上することができる。

また、第１図及び第２図に示すように、メイン
バキユームプレート１０の上に、積層体フイルム
１Ｂを仮圧着した後、積層体フイルム１Ｂをメイ
ンバキユームプレート１０から離すためのエア吹
き付けノズル１００が配置されている。

エア吹き付けノズル１００は、第１７図に示す
ように、エア吹き付け速度調整器１０１を介して
圧縮空気発生装置１０２に接続され、必要に応じ
てエア吹き付け速度を調整するようになつてい
る。

前記エア吹き付けノズル１００を設ける理由
は、絶縁性基板１１に水を塗布して積層体フイル
ム１Ｂをメインバキユームプレート１０の先端部
に設けられているが仮付部１０Ｅの先端が水にぬ
れ、かつ水蒸気が仮付部１０Ｅ及びメインバキユ
ームプレート１０により冷やされて露結すること
により、仮付部１０Ｅ及びメインバキユームプレ
ート１０に積層体フイルム１Ｂが付着し、メイン
バキユームプレート１０の移動に追従して、せつ
かく仮付けした絶縁性基板１１から積層体フイル
ム１Ｂが剥離してしまうからである。この剥離を
防止するために設けてある。

前記第１７図において、１０３はポンプユニツ
ト、１０４は下側ウエツトローラ３１Ａ及び上側
ウエツトローラ３１Ｂに供給する水の流量を計測
する流量調整用流量計、１０５は下側ウエツトロ
ーラ３１Ａ及び上側ウエツトローラ３１Ｂに供給
する水の流量を調整する流量調整用バルブ、１０
６は吸引流から水を除去するためのトラツプ、１
０７は水受皿である。

また、第１７図に示すように、下側ウエツトロ
ーラ３１Ａが搬送ローラ駆動用ベルトによつて回
転され、これにより上側ウエツトローラ３１Ｂが
回転し、絶縁性基板１１が搬送されることにより
回転して絶縁性基板１１の表面に水が塗布され
る。その際に余つた水は、水受皿１０７に受け取
られ、排水ホースを通してポンプユニツト１０３
に送られるようになつている。また、熱圧着ロー
ラ１６，２によつて絶縁性基板１１と積層体フイ
ルム１B′が接着される際に除去される水及び積
層体フイルム１B′が接着された絶縁性基板１１
に付着している水も水受皿１０７に受け取られ、
排水ホースを通してポンプユニツト１０３に送ら
れるようになつている。

また、下側ウエツトローラ３１Ａ及び上側ウエ
ツトローラ３１Ｂへの流量の制御は、第１７図に
示すように、ポンプユニツト１０３からの水の流
量を流量調整用流量計１０４で観測してから、下
側ウエツトローラ３１Ａ及び上側ウエツトローラ
３１Ｂに水を供給し、その供給される水の流量を
流量調整用バルブ１０５で調整する。

このように、仮付位置に絶縁性基板１１及び積
層体フイルム１B′が搬送される前に、水付着用
ウエツトローラ装置３０の下側ウエツトローラ３
１Ａ、上側ウエツトローラ３１Ｂにより、当該絶
縁性基板１１に水等の空泡防止剤を付着させ、絶
縁性基板１１の搬送方向先端部の表面に、仮付部
１０Ｅに当接させて積層体フイルム１B′の供給
方向先端部を仮り付けし、前記仮付部１０Ｅを絶
縁性基板１１の表面から離反した後に、仮り付け
された仮付位置の積層体フイルム１B′の先端部
に、熱圧着ローラ１６，２を当接し、熱圧着ロー
ラ１６，２を回転させて、前記絶縁性基板１１を
搬送すると共に、絶縁性基板１１に積層体フイル
ム１B′を張り付けることにより、絶縁性基板１
１の導電体層表面と積層体フイルム１B′をラミ
ネートした際に前記導電層の表面に微小の凹部に
溜つた水が空泡を除去すると共に、積層体フイル
ム１B′のフオトレジスト（水溶性の感光性樹脂
の場合）を溶かして接着剤の役目をするので、導
電体層表面と積層体フイルム１B′を密着させる
と共に、導電体層表面と積層体フイルム１B′と
の接着面に空泡（ボイド）が発生するのを防止す
ることができる。

これにより、当該絶縁性基板１１と積層体フイ
ルム１B′との接着性を向上すると共に、プリン
ト基板の配線の信頼性を向上することができる。

また、積層体フイルム１Ｂのフオトレジスト
（感光性樹脂）としては水溶性のものが好適であ
る。

また、空泡防止剤付着剤としては、水に表面張
力調整剤、銅表面接着剤等を添加して行う場合も
ある。

第１図に示すように、前段搬送装置１７には仮
付位置よりも前の基板搬送経路の近傍（基板先端
部検出位置）に、絶縁性基板１１の搬送方向先端
部の位置を検出する検出センサＳ１が配置されて
いる。この検出センサＳ１は、絶縁性基板１１の
搬送方向先端部を検出すると、マイクロコンピユ
ータ（CPU）のプリセツトカウンタの動作を開
始させる検出信号を出力するように構成されてい
る。プリセツトカウンタは、予じめ人為的に設定
された所要寸法を計数すると、絶縁性基板１１の
搬送方向先端部を仮付位置に停止させる制御信号
を出力するように構成されている。検出センサＳ
１は、例えば光電スイツチで構成する。

また、前段搬送装置１７には、前記検出センサ
Ｓ１よりも前の基板搬送経路の近傍（基板後端部
検出位置）に、絶縁性基板１１の搬送方向後端部
の位置を検出する検出センサＳ２が配置されてい
る。この検出センサＳ２は、検出センサＳ１と同
様に、絶縁性基板１１の搬送方向先端部を検出す
ると、CPUのプリセツトカウンタの動作を開始
させる検出信号を出力するように構成されてい
る。プリセツトカウンタは、予じめ人為的に設定
された所要時間を経過すると、供給方向後端部の
積層体フイルム１Ｂにたるみ部１B′を形成し、
積層体フイルム１Ｂの切断位置を切断装置１４で
切断し、この切断された積層体フイルム１Ｂの供
給方向後端部を絶縁性基板１１に熱圧着ラミネー
トする制御信号を出力するように構成されてい
る。さらに、プリセツトカウンタは、積層体フイ
ルム１Ｂの供給方向後端部を絶縁性基板１１に熱
圧着ラミネートすると共に、熱圧着ローラ１６を
仮付位置から待避位置の近傍まで移動させる制御
信号を出力するように構成されている。検出セン
サＳ２は、検出センサＳ１と同様に、例えば光電
スイツチで構成する。

また、搬送ローラ（下段）１８Ａと搬送ローラ
（上段）１８Ｂとで構成される後段搬送装置１８
は、薄膜張付装置の熱圧着ローラ１６で積層体フ
イルム１Ｂが熱圧着ラミネートされた絶縁性基板
１１を配線パターンを形成する露光装置まで搬送
するように構成されている。

前記メインバキユームプレート１０の仮付部１
０Ｅの移動経路（薄膜供給経路）近傍の装置本体
７（又は前段搬送装置１７、或は支持部材１２）
には、第１図及び第２図に示すように、薄膜矯正
装置１９が設けられている。薄膜矯正装置１９
は、仮付部１０Ｅに密着させる方向（矢印Ｇ方
向）に積層体フイルム１Ｂの供給方向の先端部を
矯正するように構成されている。薄膜矯正装置１
９は、積層体フイルム１Ｂの幅方向に延在して設
けられた流体搬送管１９Ａと、この流体搬送管１
９Ａに複数設けられた流体吹付孔１９Ｂとで構成
されている。

流体搬送管１９Ａは、内部が中空に構成されて
おり、常圧よりも高圧力の流体を流すように構成
されている。流体搬送管１９Ａの断面形状は、本
実施例では略円形状に構成されているが、これに
限定されず、方形状又は楕円形状に構成してもよ
い。

流体吹付孔１９Ｂは、積層体フイルム１Ｂを矯
正する方向に流体を吹き付けるように設けられて
いる。

薄膜矯正装置１９で使用する流体としては、空
気を使用する。また、流体としては、不活性ガス
等の気体、水、油等の液体を用いてもよい。

さらに、サブバキユームプレート１３の下部吸
着部１３ｂと回転バキユームプレート１５との間
に供給される積層体フイルム１B′に近接した装
置本体７（又は前段搬送装置１７、或は支持部材
１２）には、第１図及び第２図に示すように、薄
膜突出装置２０が設けられている。つまり、薄膜
突出装置２０は、熱圧着ローラ１６に密着させる
方向（矢印Ｈ方向）に前記たるみを持たせた積層
体フイルム１B′を形成するように構成されてい
る。薄膜突出装置２０は、積層体フイルム１Ｂの
供給幅方向に延在して設けられた流体搬送管２０
Ａと、この流体搬送管２０Ａに複数設けられた流
体吹付孔２０Ｂとで構成されている。

流体搬送管２０Ａは、内部が中空に構成されて
おり、常圧よりも高圧力の流体を流すように構成
されている。流体搬送管２０Ａの断面形状は、本
実施例では略円形状に構成されているが、流体搬
送管１９Ａと同様に、これに限定されず、方形状
又は楕円形状に構成してもよい。

流体吹付孔２０Ｂは、積層体フイルム１B′の
前記たるみを前述のように突出させる方向に流体
を吹き付けるように設けられている。

薄膜突出装置２０で使用する流体としては、薄
膜矯正装置１９と同様に、空気を使用する。ま
た、流体としては、不活性ガス等の気体、水、油
等の液体を用いてもよい。

なお、本発明は、薄膜矯正装置１９又は薄膜突
出装置２０を、積層体フイルム１Ｂの幅方向に複
数設けられた積層体フイルム１Ｂを前述の如く適
正な方向に矯正又は突出させるように、流体を吹
き付ける流体吹付ノズルで構成してもよい。

また、本発明は、薄膜矯正装置１９又は薄膜突
出装置２０を、積層体フイルム１Ｂの幅方向に延
在して設けられた吸引管と、この吸引管に複数設
けられた積層体フイルム１Ｂを前述の如く適正な
方向に矯正又は突出させる方向に吸引する吸引孔
とで構成してもよい。

また、本発明は、薄膜矯正装置１９又は薄膜突
出装置２０を、積層体フイルム１Ｂを前述の如く
適正な方向に矯正又は突出させる突状部材で構成
してもよい。

また、本発明は、薄膜矯正装置１９を薄膜突出
装置２０で、若しくは薄膜突出装置２０を薄膜矯
正装置１９で兼用することも可能である。

前記仮付位置に配置される熱圧着ローラ１６，
２と後段搬送装置１８の駆動搬送ローラ１８Ａと
の間の装置本体７（又は後段搬送装置１８）に
は、第１図及び第２図に示すように、基板ガイド
部材２１が設けられている。基板ガイド部材２１
は、積層体フイルム１Ｂが熱圧着ラミネートされ
た絶縁性基板１１を、熱圧着ラミネート位置（仮
付位置）から搬送ローラ１８Ａ及び１８Ｂの位置
までガイドするように構成されている。基板ガイ
ド部材２１は、例えば、絶縁性基板１１の搬送方
向に延在する棒状部をその搬送幅方向に複数配置
したクシ型形状で構成する。クシ型形状に構成さ
れた基板ガイド部材２１は、絶縁性基板１１の搬
送に際して、絶縁性基板１１との接触面積を小さ
くし摩擦抵抗を小さくできるので、スムーズに絶
縁性基板１１をガイドすることができる。

なお、本発明は、基板ガイド部材２１を網状構
造或は板状構造で構成してもよい。

次に、本実施例の薄膜張付装置による積層体フ
イルム１Ｂの熱圧着ラミネート方法について、第
１図及び第２図を用いて簡単に説明する。

まず、最初に、第１図及び第２図に示すよう
に、手作業により、薄膜分離ローラ３で分離され
た積層体フイルム１Ｂの供給方向の先端部を、サ
ブバキユームプレート１３と切断装置１４との間
に配置する。

次に、サブバキユームプレート１３で積層体フ
イルム１Ｂの先端部を吸着する。積層体フイルム
１Ｂの吸着後、駆動源１３Ａで積層体フイルム１
Ｂの供給経路から離反する位置にサブバキユーム
プレート１３を移動させ、仮付部１０Ｅに積層体
フイルム１Ｂの先端部を吸着させる。この時、メ
インバキユームプレート１０及び仮付部１０Ｅの
吸着動作が行われると共に、薄膜矯正装置１９で
積層体フイルム１Ｂを矯正できるので、仮付部１
０Ｅに積層体フイルム１Ｂの先端部を確実に吸着
させることができる。なお、連続動作が行われて
いる時は、切断装置１４で切断された積層体フイ
ルム１Ｂの先端部が仮付部１０Ｅに吸着される。

次に、前段搬送装置１７の駆動搬送ローラ１７
Ａ及び遊動搬送ローラ１７Ｂで絶縁性基板１１が
搬送される。

そして、絶縁性基板１１が仮付位置に搬送され
る前に、下側ウエツトローラ３１Ａ、上側ウエツ
トローラ３１Ｂにより、絶縁性基板１１の表面に
水を塗布する。

次に、絶縁性基板１１の搬送方向の先端部が、
基板先端部検出位置を通過した時に、検出センサ
Ｓ１が作動し、その位置が検出される。この検出
センサＳ１の検出信号は、CPUに入力され、プ
リセツトカウンタを作動させる。このプリセツト
カウンタは、絶縁性基板１１の搬送方向先端部を
仮付位置に停止させる、予じめ設定された所定時
間をカウントする。

さらに、検出センサＳ１の検出信号は、CPU
の他のプリセツトカウンタを作動させる。この他
のプリセツトカウンタは、絶縁性基板１１の搬送
方向先端部が基板先端部検出位置から仮付位置ま
で搬送される最中に、仮付部１０Ｅを搬送経路に
近接移動させるその開始時間をカウントするよう
に構成されている。

この状態においては、仮付部１０Ｅ（メインバ
キユームプレート１０）は仮付動作の開始位置に
位置し、熱圧着ローラ１６は待避位置に配置され
るようになつている。仮付動作の開始位置は、上
下、夫々の支持部材１２が基板搬送経路に最も近
接し停止している状態において、メインバキユー
ムプレート１０を移動させる駆動源１２Ｄが作動
している位置である。

次に、基板先端部検出位置から仮付位置まで絶
縁性基板１１の搬送方向先端部を搬送中に、仮付
部１０Ｅの近接動作が開始する。この仮付部１０
Ｅの近接動作は、前記他のプリセツトカウンタの
出力信号に基づき、CPUで駆動源１２Ｄを制御
することにより開始される。

次に、前記プリセツトカウンタの出力信号に基
づき、絶縁性基板１１の搬送方向先端部が仮付位
置に達すると、絶縁性基板１１の搬送が停止され
る。この絶縁性基板１１の停止と実質的に同時、
或はそれよりも若干遅れて、絶縁性基板１１の導
電層上の搬送方向先端部に、近接移動する仮付部
１０Ｅが当接し、仮付部１０Ｅに吸着された積層
体フイルム１Ｂの先端部を仮り付け（仮熱圧着）
する。

このように、積層体フイルム１Ｂの張付方法に
おいて、前記仮付位置に搬送される前の基板先端
部検出位置で絶縁性基板１１の搬送方向先端部を
検出し、この検出信号によつて、絶縁性基板１１
の搬送方向先端部を基板先端部検出位置から仮付
位置まで搬送した後に停止させると共に、絶縁性
基板１１の搬送方向先端部を検出位置から仮付位
置まで搬送中に、前記仮付部１０Ｅを基板搬送経
路に近接させ、前記絶縁性基板１１の搬送方向先
端部を仮付位置に停止させた後に、前記仮付部１
０Ｅで絶縁性基板１１の導電層上に積層体フイル
ム１Ｂの供給方向先端部を仮り付したことによ
り、絶縁性基板１１の搬送方向先端部を基板先端
部検出位置から仮付位置まで搬送する時間内に、
仮付部１０Ｅを搬送経路に近接動作させる時間の
一部を組込ませ、仮付部１０Ｅの近接移動する実
質的な時間（仮付位置において、絶縁性基板１１
の搬送方向先端部の停止から仮付動作が終了する
までの時間）を短縮したので、積層体フイルム１
Ｂの張付時間を短縮することができる。

この結果、単位時間当りの積層体フイルム１Ｂ
の張付回数を増加することができるので、薄膜の
張り付けの生産能力を向上することができる。

前記仮付部１０Ｅが絶縁性基板１１の導電層上
の搬送方向先端部に当接すると、駆動源１２Ｄが
作動する。この動作はCPUに入力され、CPUで
仮付動作を所定時間保持した後に、メインバキユ
ームプレート１０及び仮付部１０Ｅの吸着動作を
停止し、駆動源１２Ｃ及び１２Ｄでメインバキユ
ームプレート１０及び仮付部１０Ｅを搬送経路か
ら離反させる。この離反は、第１図及び第２図に
示す位置に比べてさらに離反する位置に、駆動源
１２Ｃ及び１２Ｄでメインバキユームプレート１
０、仮付部１０Ｅ及びサブバキユームプレート１
３を移動させる。この移動量は、積層体フイルム
１B′に持たせるたるみ量に比例する。

次に、点線で示す待避位置から実線で示す仮付
位置に熱圧着ローラ１６を移動させ、熱圧着ロー
ラ１６を供給方向先端部が仮り付けされた積層体
フイルム１Ｂに当接させる。

次に、熱圧着ローラ１６で絶縁性基板１１を挟
持した状態でそれを回転させることにより、絶縁
性基板１１の導電層上に積層体フイルム１Ｂを熱
圧着ラミネートする。この時、メインバキユーム
プレート１０、仮付部１０Ｅ、サブバキユームプ
レート１３の夫々の吸着動作は停止しているの
で、熱圧着ローラ１６には、その回転力と、絶縁
性基板１１との挟持力とで、積層体フイルム１Ｂ
が供給ローラ２から自動的に供給されるようにな
つている。

次に、積層体フイルム１Ｂが、一定量、熱圧着
ラミネートされ、第１図に示す基板後端部検出位
置において、検出センサＳ２で絶縁性基板１１の
搬送方向後端部が検出される。基板後端部検出セ
ンサＳ２の検出信号は、CPUに入力され、メイ
ンバキユームプレート１０、サブバキユームプレ
ート１３、回転バキユームプレート１５の夫々の
吸着動作が実質的に同時に開始される。そして、
基板搬送経路から最も離反した位置から駆動源１
２Ｃで支持部材１２を移動させ、メインバキユー
ムプレート１０で積層体フイルム１Ｂを絶縁性基
板１１側に過剰供給すると共に、前記第２図に示
すように、サブバキユームプレート１３の下部吸
着部１３ｂで積層体フイルム１Ｂの供給方向後端
部（切断位置）を切断装置１４の切断位置に一致
させる。積層体フイルム１Ｂの供給速度（支持部
材１２の移動速度）は、熱圧着ローラ１６，２に
よる熱圧着ラミネート速度（熱圧着ローラ１６の
周速度）よりも速く設定されている。

この状態において、前記積層体フイルム１Ｂ
は、サブバキユームプレート１０と回転バキユー
ムプレート１５との間にたるみを持たせた積層体
フイルム１B′を形成することができる。このた
るみを持たせた積層体フイルム１B′の供給方向
の両端部は、薄膜矯正装置１９の矯正により、サ
ブバキユームプレート１３の下部吸着部１３ｂ、
回転バキユームプレート１５の夫々に確実に吸着
させることができる。

次に、切断装置１４の切断位置に一致された積
層体フイルム１Ｂの供給方向後端部は、切断装置
１４により、絶縁性基板１１の寸法に対応した所
定寸法に切断される。そして、積層体フイルム１
Ｂの供給方向後端部を熱圧着ラミネートしなが
ら、基板搬送方向と同一の方向に、熱圧着ローラ
１６を移動させる。

次に、実質的に、積層体フイルム１Ｂの供給方
向後端部を絶縁性基板１１の導電層上に回転バキ
ユームプレート１５で熱圧着ラミネートさせる状
態まで、熱圧着ローラ１６を絶縁性基板１１の搬
送と共に移動させる。この熱圧着ローラ１６は、
待避位置の近傍まで移動することができる。前記
回転バキユームプレート１５は、熱圧着ローラ１
６の回転速度より若干遅い速度で回転し、絶縁性
基板１１の導電層上に積層体フイルム１Ｂの後端
部を熱圧着ラミネートする。つまり、回転バキユ
ームプレート１５は、熱圧着ローラ１６の回転速
度より若干遅い速度で回転すると、熱圧着ローラ
１６との間の積層体フイルム１Ｂに適度なテンシ
ヨンを与えることができるので、積層体フイルム
１Ｂにしわ等を生じることがなく熱圧着ラミネー
トを行うことができる。

次に、熱圧着ラミネートが終了すると、熱圧着
ローラ１６は、基板搬送経路から離反する方向に
待避位置の近傍から待避位置まで移動する。

また、本発明は、前記実施例の絶縁性基板１１
を予熱した後、この絶縁性基板１１に積層体フイ
ルム１Ｂを非加熱圧着ローラで熱圧着ラミネート
する薄膜張付装置に適用することができる。

また、本発明は、建築材として使用される化粧
板に保護膜を張り付ける薄膜張付装置に適用する
ことができる。

(3) 発明の効果以上説明したように、本発明によれば、基板と
薄膜との接着面に空泡が発生するのを防止するこ
とができるので、基板と薄膜との接着性を向上す
ることができる。これにより、プリント基板の配
線の信頼性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である薄膜張付装
置の概略構成を説明するための説明図、第２図
は、前記第１図の部分拡大構成図、第３図は、前
記第１図に示す水付着用ウエツトローラ装置の下
側のウエツトローラ部分を上から見た平面図、第
４図は、第３図の矢印方向Ｐから見た平面図、第
５図は、第４図のＡ−Ａ線で切つた断面図、第６
図は、第５図の給水パイプの概略構成を示す斜視
図、第７図は、第６図に示す水供給孔の配置を説
明するための断面図、第８図は、第４図の給水装
置の要部断面図、第９図は、第８図のＢ−Ｂ線で
切つた断面拡大図、第１０図乃至第１４図は、連
結部材の詳細構成を説明するための図、第１５図
は、吸水装置の概略構成を説明するための図、第
１６図は、第１５図のＣ−Ｃ線で切つた断面図、
第１７図は、本実施例の薄膜張付装置の給排水部
の概略システム構成を説明するための図である。図中、１Ｂ……積層体フイルム（薄膜）、７…
…装置本体、１０……メインバキユームプレート
（薄膜供給部材）、１０Ｅ……仮付部、１１……絶
縁性基板、１３……サブバキユームプレート（薄
膜保持部材）、１４……切断装置、１５……回転
バキユームプレート、１６……熱圧着ローラ、３
０……空泡防止ウエツトローラ装置、３１Ａ，３
１Ｂ……ウエツトローラ、３２……給水パイプ、
３４，３５……連結装置、８０……吸水装置、１
００……エア吹き付けノズル。

Claims

【特許請求の範囲】１基板の搬送方向先端部の表面に、仮付部材を
近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、
前記仮付部材を基板表面から離反した後に、仮り
付けされた仮付位置の薄膜の先端部に、圧着ロー
ラを当接し、圧着ローラを回転させて、前記基板
を搬送すると共に、基板に薄膜を張り付ける薄膜
の張付装置であつて、基板搬送路装置の枠体の前
記仮付位置に基板が搬送される前の位置に配設さ
れた、当該基板に空泡防止剤を付着するウエツト
ローラと、該ウエツトローラの内部から表面に向
けて空泡防止剤供給をほぼ均一に供給する手段を
設けたことを特徴とする薄膜張付装置。２前記ウエツトローラは、複数個の空泡防止剤
供給孔を有するパイプの上に多孔性物質からなる
被覆層が設けられたものからなつていることを特
徴とする特許請求の範囲第１項に記載の薄膜張付
装置。３前記パイプに設けられている複数個の空泡防
止剤供給孔は、それぞれパイプの径方向に対向し
て設けられ、この対向した一対の空泡防止剤供給
孔はそれぞれ位相を90度ずらして所定の間隔で設
けられていることを特徴とする特許請求の範囲第
１項又は第２項に記載の薄膜張付装置。４前記ウエツトローラは、上下一対になつてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第２項乃至第
３項のいずれか一項に記載の薄膜張付装置。５前記ウエツトローラは、装置本体から着脱自
在に設けられていることを特徴とする特許請求の
範囲第１項乃至第４項のいずれか一項に記載の薄
膜張付装置。