JPH01160084A - 薄膜の張付方法及びその実施装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１）発明の目的 〔産業上の利用分野〕 本発明は、薄膜の張付技術に関し、特に、基板表面に薄
膜を張り付ける薄膜の張付技術に適用して有効な技術に
関するものである。

〔従来技術〕

コンピュータ等の電子機器に使用されるプリント配線板
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。

この種のプリント配線板は、次の製造工程により製造す
ることができる。

まず、絶縁性基板上に設けられた導電層（銅薄膜）上に
、感光性樹脂（フォトレジスト）層とそれを保護する透
光性樹脂フィルム（保護膜）とからなる積層体フィルム
を熱圧着ラミネートする。この熱圧着ラミネートは、薄
膜張付装置所謂ラミネータにより量産的に行われる。こ
の後、前記積層体フィルムに配線パターンフィルムを重
ね、この配線パターンフィルム及び透光性樹脂フィルム
を通して、感光性樹脂層を所定時間露光する。そして、
透光性樹脂フィルムを剥離装置で剥離した後、霧光され
た感光性樹脂層を現像してエツチングマスクパターンを
形成する。この後、前記導電層の不必要部分をエツチン
グにより除去し、さらに残存する感光性樹脂層を除去し
、所定の配線パターンを有するプリント配線板を形成す
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、従来の薄膜張付方法では、絶縁性基板上
に設けられた導電層上に、感光性樹脂（フォトレジスト
）層とそ九を保護する透光性樹脂フィルム（保護膜）と
からなる積層体フィルムを熱圧着ラミネートするが、前
記導電層の表面に微小の凹凸があり、感電体層表面と積
層体フィルムをラミネートした際に前記導電層の表面の
微小凹部に空気が残るため、導電体層表面と積層体フィ
ルムとの接着面に空泡（ボイド）が発生し、導電体層表
面と積層体フィルムとの接着性が低下するという問題が
あった。

また、このためプリント基板の配線の信頼性が低下する
という問題があった。

本発明は、前記問題点を解決するためになされたもので
ある。

本発明の目的は、薄膜の張付技術において、薄膜の張り
付けた基板の信頼性を向上することができる技術を提供
することにある。

本発明の他の目的は、プリント基板の信頼性を向上する
ことができる技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、導電層が形成された基板の導電層
（銅層）表面と積層体フィルムとの接着面に空泡が発生
するのを防止することができる技術を提供することにあ
る。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

（２）発明の構成 〔問題点を解決するための手段〕 本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明は、基板の搬送方向先端部の表面に、仮付部材を
近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、前記仮
付部材を基板表面から離反した後に、仮り付けされた仮
付位置の薄膜の先端部に、圧着ローラを当接し、圧着ロ
ーラを回転させて、前記基板を搬送すると共に、基板に
薄膜を張り付ける薄膜の張付方法であって、前記仮付位
置に基板及び薄膜が搬送される前に、当該基板又は及び
薄膜にウェットローラにより空泡防止剤を付着して当該
基板と薄膜との接着面に空泡が発生しないようにしたこ
とを主な特徴とするものである。

また、本発明は、基板の搬送方向先端部の表面に、仮付
部材を近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、
前記仮付部材を基板表面から離反した後に、仮り付けさ
れた仮付位置の薄膜の先端部に、圧着ローラを当接し、
圧着ローラを回転させて、前記基板を搬送すると共に、
基板に薄膜を張り付ける薄膜の張付装置であって、該装
置の前記仮付位置に基板及び薄膜が搬送される前の位置
に、前記基板又は及び薄膜に空泡防止剤を付着する空泡
防止剤付着ウェットローラ装置を配置し、当該基板と薄
膜との接着面に空泡が発生するのを防止するよにしたこ
とを主な特徴とするものである。

〔作用〕

本発明は、前述の構成により、仮付位置に基板及び薄膜
が搬送される前に、当該基板又は及び薄膜にウェットロ
ーラにて空泡防止剤を付着した後、基板の搬送方向先端
部の表面に、仮付部材を近接させて薄膜の供給方向先端
部を仮り付けし、前記仮付部材を基板表面から離反した
後に、仮り付けされた仮付位置の薄膜の先端部に、圧着
ローラを当接し、圧着ローラを回転させて、前記基板を
搬送すると共に、基板に薄膜を張り付けることにより、
基板の導電体層表面と薄膜をラミネートした際に前記導
電層表面の微小凹部に溜った空泡防止剤（例えば、水）
が薄膜のレジストを溶かして接着剤の役目もするので、
導電体層表面と薄膜を密着させると共に、導電体層表面
と薄膜との接着面に空泡（ボイド）が発生するのを防止
することができる。

これにより、当該基板と薄膜との接着性を向上すると共
に、プリント基板の配線の信頼性を向上することができ
る。

〔発明の実施例〕

以下、プリント配線用基板に感光性樹脂層と透光性樹脂
フィルムとからなる積層体フィルムを熱圧着ラミネー１
〜する薄膜張付装置に適用した本発明の一実施例につい
て、図面を用いて具体的に説明する。

なお、実施例を説明するための全図において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。

本発明の一実施例である薄膜張付装置を第１図（概略構
成図）で示す。

第１図に示すように、透光性樹脂フィルム、感光性樹脂
層及び透光性樹脂フィルムの３層構造からなる積層体フ
ィルム１は、供給ローラ２に連続的に巻回されている。

供給ローラ２の積層体フィルム１は、薄膜分離ローラ３
で、透光性樹脂フィルム（保護膜）ＩＡと、−面（接着
面）が露出された感光性樹脂層及び透光性樹脂フィルム
からなる積層体フィルムＩＢとに分離される。分離され
た透光性樹脂フィルムＩＡは、巻取ローラ４により巻き
取られるように構成されている。

前記薄膜分離ローラ３で分離された積層体フィルムＩＢ
の供給方向の先端部は、第１図及び第２図（第１図の部
分拡大図）に示すように、テンションローラ９を通して
メインバキュームプレート１０に吸着されるように構成
されている。

テンションローラ９は、供給ローラ２とメインバキュー
ムプレート１０との間の積層体フィルムＩＢに適度なテ
ンションを与えるように構成されている。つまり、テン
ションローラ９は、供給される積層体フィルムＩＢにし
わ等を生じないように構成されている６ メインバキュームプレート（薄膜供給部材）１０は、積
層体フィルムＩＢを供給ローラ２から絶縁性基板１１の
導電層（例えば、銅薄膜層）上に供給するように構成さ
れている。メインバキュームプレート１０は、第１図及
び第２図で示すように、絶縁性基板１１に近接しかつ離
反する（矢印Ｂ方向に移動する）支持部材１２に設けら
れている。支持部材１２は、ガイド部材７Ａを矢印Ｂ方
向に摺動可能なように。

装置本体（薄膜張付装置の筐体）７に設けられている。

支持部材１２は、絶縁性基板１１の搬送経路を中心に、
上下、一対に設けられている。上部の支持部材１２と下
部の支持部材１２とは、ラックアンドピニオン機構によ
り連動的に動作する（両者が同時に近接又は離反する）
ように構成されている。つまり、上下、一対の支持部材
１２は、夫々に設けられたラック１２Ａと、このラック
１２Ａと嵌合するピニオン１２Ｂとで連動的に動作する
。この支持部材１２の動作は、下部の支持部材１２に設
けられた駆動源１２Ｃで行われる。駆動源１２Ｃは、例
えば、エアーシリンダで構成する。また、駆動源１２Ｃ
は、油圧シリンダ、電磁シリンダ、ステップモータ及び
その変位を支持部材１２に伝達する伝達機構等で構成す
ることができる。

前記メインバキュームプレート１０は、支持部材１２の
移動とは独立的に、絶縁性基板１１に近接しかつ離反す
る（矢印Ｃ方向に移動する）ように支持部材１２に設け
られている。メインバキュームプレート１０は、支持部
材１２に設けられた駆動源１２Ｄと、ラックアンドピニ
オン機構とで動作するように構成されている。このラッ
クアンドピニオン機構は、駆動源１２Ｄに設けられたピ
ニオン１２Ｅ、支持部材１２に設けられたラック１２Ｆ
、メインバキュームプレート１０に設けられたラックＩ
ＯＡで構成されている。駆動源１２Ｄは、駆動源１２Ｃ
と同様のもので構成する。

駆動源１２Ｃ及び駆動源１２Ｄは、例えば、それぞれエ
アーシリンダで構成され、電磁式バルブで制御される。

メインバキュームプレート１０には、図示していないが
、積層体フィルムＩＢを吸着しそれを保持する吸着孔が
複数設けられている。この吸着孔は、排気管を通して、
真空ポンプ等の真空源に接続されている。メインバキュ
ームプレート１０の吸着動作、仮付部１０Ｅの吸着動作
の夫々は、独立に制御されるように構成されている。

積層体フィルムＩＢの供給方向におけるメインバキュー
ムプレート１０の先端部には、積層体フィルムＩＢを吸
着する面が円孤形状に形成された仮付部１０Ｅが設けら
れている。仮付部１０Ｅは、メインバキュームプレート
１０と一体に構成されている。

仮付部１０Ｅの内部には、第１図及び第２図に示すよう
に、円孤形状部分を加熱するヒータＩＯＦが設けられて
いる。仮付部１０Ｅは、メインバキュームプレート１０
で供給される積層体フィルムＩＢの先端部を、絶縁性基
板１１の導電層上に仮り付け（仮熱圧着）するように構
成されている。

なお、本発明は、メインバキュームプレート１０と仮付
部１０Ｅとを、夫々、別部材で構成し、両者を支持部材
１２に構成してもよい。

前記仮付部１０Ｅに近接した位置、つまり、仮付部１０
Ｅと絶縁性基板１１との間の積層体フィルムＩＢの供給
経路の近傍には、サブバキュームプレート（薄膜保持部
材）１３が設けられている。サブバキュームプレート１
３は、吸引孔を図示していないが、第２図に示すように
、上部吸着部１３ａと下部吸着部１３ｂとを有し、コの
字形状に構成されている（このコの掌部分は積層体フィ
ルムＩＢの切断位置に相当する）。サブバキュームプレ
ート１３の上部吸着部１３ａは、主に、供給方向の積層
体フィルムＩＢの先端部を吸着し、仮付部１０Ｅに吸着
（保持）させるように構成されている。サブバキューム
プレート１３は、積層体フィルムＩＢの先端部を仮付部
１０Ｅに吸着可能なように、積層体フィルムＩＢの供給
経路に対して近接及び離反（矢印り方向に移動）する例
えばエアーシリンダからなる駆動源１３Ａを介して、支
持部材１２に取り付けられている。

また、サブバキュームプレート１３の下部吸着部１３ｂ
は、連続した積層体フィルムＩＢを切断装置１４で切断
し、この切断された積層体フィルムＩＢの後端部を吸着
し、積層体フィルムＩＢの供給経路内に保持するように
構成されている。下部吸着部１３ｂは、熱圧着ラミネー
ト開始後、回転バキュームプレート１５との間において
、第２図に示すように、積層体フィルムＩＢにたるみを
形成する（たるみを持たせた積層体フィルムＩＢ’　を
形成する）ように構成されている。このたるみを持たせ
た積層体フィルムＩＢ’　は、熱圧着ローラ１６の周速
度（熱圧着ラミネート速度）に対して、メインバキュー
ムプレート１０の積層体フィルムＩＢの供給速度を速く
制御することにより形成することができる。両者の制御
は、図示していないが、シーケンス制御回路により行わ
れるようになっている。

なお、サブバキュームプレート１３の駆動源１３Ａとし
ては、エアーシリンダの他に前記駆動源１２Ｃと同様に
、油圧シリンダ等で構成することができる。

前記仮付部１０Ｅと絶縁性基板１１との間（実際には、
仮付部１０Ｅと回転バキュームプレート１５との間）の
積層体フィルムＩＢの供給経路の近傍の装置本体７には
、切断装置１４が設けられている（固定されている）。

詳述すれば、切断装置１４は、積層体フィルムＩＢの後
端部を切断位置まで供給した時のサブバキュームプレー
ト１３に対向した位置に構成されている。切断装置１４
は、絶縁性基板１１を搬送する前段搬送装置１７側に構
成されている（又はこの前段搬送装置１７に構成しても
よい）。

切断装置１４は、メインバキュームプレー１−１０で連
続的に供給される積層体フィルムＩＢを絶縁性基板１１
の寸法に対応して所定の長さに切断するように構成され
ている。

前記第１図及び第２図に示すメインバキュームプレー１
〜１０の仮付部１０Ｅで絶縁性基板１１の導電層上に先
端部が仮り付け（仮熱圧着）される積層体フィルムＩＢ
は、熱圧着ローラ１６でその全体が熱圧着ラミネートさ
れるように構成されている。熱圧着ローラ１６は、積層
体フィルムＩＢの先端部を仮付部１０Ｅで仮り付けする
仮付動作時は、第１図に点線で示す待避位置に配置され
ている。待避位置に配置された熱圧着ローラ１Ｇ（１）
は、仮付動作時に、仮付位置に近接動作した仮付部１０
Ｅと接触しないように構成されている。仮付動作後の熱
圧着ローラ１６は、符号１６（１）を付けた点線で示す
待避位置から、符号１６（２）を付けた実線で示す仮付
位置まで移動するように構成されている。仮付位置に移
動した熱圧着ローラ１６（２）は、積層体フィルムＩＢ
を介在して絶縁性基板１１を挟持するように構成されて
いる。

前記切断装置１４で切断された積層体フィルムＩＢの後
端部は、三角形状の回転バキュームプレート１５でしわ
等を生じないようにガイドされ、熱圧着ローラ１６で熱
圧着ラミネートされるように構成されている。回転バキ
ュームプレート１５は、熱圧着ローラ１６と同一軸に支
持されかつそれを中心に回転するように構成されており
、図示していないが、積層体フィルムＩＢと対向する吸
着面には、複数の吸引孔１５Ａが設けられている。前記
吸着孔１５Ａが配設された吸着面の構造は、メインバキ
ュームプレー１へ１０の吸着面と同様の構造になってい
る。図示しないが、回転バキュームプレート１５の上面
にも吸引孔を設けてもよく、このように構成することに
より、第２図に示すように、たるみを持たせた積層体フ
ィルムＩＢ’　をより形成し易くすることができる。

前記絶縁性基板１１は、第１図及び第２図に示すように
、搬送ローラ（下段）１７Ａと搬送ローラ（上段）１７
Ｂとで構成される前段搬送装置１７により、薄膜張付装
置の積層体フィルムＩＢの仮付位置まで搬送される。

前段搬送装置１７には、仮付位置に基板１１が搬送され
る前に、当該基体１１に水（空泡防止剤）を付着させる
ための空泡防止剤付着ウェットローラ装置３０が設けら
れている。空泡防止剤付着ウェットローラ装置３０は、
第３図に示すように、熱圧着ローラ１６（２）の前段に
ウェットローラ３１が前段搬送装置１７の枠体に回転自
在に取り付けられている。

ウェットローラ３１は、例えば、回転体３１Ａの表面に
布、スポンジ等の水を含みやすいシート３１Ｂが巻き付
けられたものである。そして、ウェットローラ３１には
、水槽３２、水供給パイプ３３、水供給ポンプ３４、水
供給パイプ３５及び水供給部材３６を介して水が適量供
給されるようになっている。

また、ウェットローラ３１は、搬送される基板１１によ
り回転して基板１１の表面に水を塗布する。その際に余
った水は、水受皿３７に受は取られ、排水パイプ３８に
よって水槽３２に送られるようになっている。また、熱
圧着ローラ１６（２）によって基板１１と積層体フィル
ムＩＢ’　が接着される際に除去される水は、トイ３９
によって受は取られ、水槽３２に送られる。さらに、積
層体フィルムＩＢ’　が接着された基板１１に付着して
いる水は、水受皿４０で受は取られ、排水パイプ４１に
よって水槽３２に送られるようになっている。

このように、仮付位置に基板１１及び積層体フィルムＩ
Ｂ’　が搬送される前に、空泡防止剤付着ウェットロー
ラ装置３０のウェットローラ３１により、当該基板１１
又は及び積層体フィルムＩＢ’　に水等の空泡防止剤を
付着させ、基板１１の搬送方向先端部の表面に、仮付部
１０Ｅに当接させて積層体フィルムＩＢ’の供給方向先
端部を仮り付けし、前記仮付部１０Ｅを基板１１の表面
から離反した後に、仮り付けされた仮付位置の積層体フ
ィルムＩＢ’の先端部に、熱圧着ローラ１６（２）を当
接し、熱圧着ローラ１６（２）を回転させて、前記基板
１１を搬送すると共に、基板１１に積層体フィルムＩＢ
’　を張り付けることにより、基板１１の導電体層表面
と積層体フィルムＩＢ’　をラミネートした際に前記導
電層の表面に微小の凹部に溜った水が積層体フィルムＩ
Ｂ’のフォトレジスト（感光性樹脂）を溶かして接着剤
の役目をするので、導電体層表面と積層体フィルムＩＢ
’　を密着させると共に、導電体層表面と積層体フィル
ムＩＢ’　との接着面に空泡（ボイド）が発生するのを
防止することができる。

これにより、当該基板１１と積層体フィルムＩＢ’との
接着性を向上すると共に、プリント基板の配線の信頼性
を向上することができる。

また、積層体フィルムＩＢのフォトレジスト（感光性樹
脂）としては水溶性のものが好適である。

また、空泡防止剤付着剤としては、水に表面張力調整剤
、銅表面接着剤等を添加して行う場合もある。

前段搬送装置１７には仮付位置よりも前の基板搬送経路
の近傍（基板先端部検出位置）に、絶縁性基板１１の搬
送方向先端部の位置を検出する検出センサＳ１が配置さ
れている。この検出センサＳ１は、絶縁性基板１１の搬
送方向先端部を検出すると、マイククロコンピユータ（
ＣＰＵ）のプリセットカウンタの動作を開始させる検出
信号を出力するように構成されている。プリセットカウ
ンタは、予じめ人為的に設定された所要寸法を計数する
と、絶縁性基板１１の搬送方向先端部を仮付位置に停止
させる制御信号を出力するように構成されている。

検出センサＳ１は、例えば光電スイッチで構成する。

また、前段搬送装置１７には、前記検出センサＳ１より
も前の基板搬送経路の近傍（基板先端部検出位置）に、
絶縁性基板１１の搬送方向後端部の位置を検出する検出
センサＳ２が配置されている。

この検出センサＳ２は、検出センサＳ１と同様に、絶縁
性基板１１の搬送方向後端部を検出すると、ＣＰＵのプ
リセットカウンタの動作を開始させる検出信号を出力す
るように構成されている。プリセットカウンタは、予じ
め人為的に設定された所要時間を紅過すると、供給方向
後端部の積層体フィルムＩＢにたるみ部ｌＢ’　を形成
し、積層体フィルムＩＢの切断位置を切断装置１４で切
断し、この切断された積層体フィルムＩＢの供給方向後
端部を絶縁性基板１１に熱圧着ラミネートする制御信号
を出力するように構成されている。さらに、プリセット
カウンタは一積層体フィルムＩＢの供給方向後端部を絶
縁性基板１１に熱圧着ラミネートすると共に、熱圧着ロ
ーラ１６を仮付位置から待避位置の近傍まで移動させる
制御信号を出力するように構成されている。検出センサ
Ｓ２は、検出センサＳ１と同様に、例えば光電スイッチ
で構成する。

また、搬送ローラ（下段）１８Ａと搬送ローラ（上段）
１８Ｂとで構成される後段搬送装置１８は、薄膜張付装
置の熱圧着ローラ１６で積層体フィルムＩＢが熱圧着ラ
ミネートされた絶縁性基板１１を配線パターンを形成す
る露光装置まで搬送するように構成されている。

前記メインバキュームプレート１０の仮付部１０Ｅの移
動経路（薄膜供給経路）近傍の装置本体７（又は前段搬
送装置１７、或は支持部材１２）には、第１図及び第２
図１３示すように、薄膜矯正装置１９が設けられている
。薄膜矯正装置１９は、仮付部１０Ｅに密着させる方向
（矢印Ｇ方向）に積層体フィルムＩＢの供給方向の先端
部を矯正するように構成されている。薄膜矯正装置１９
は、積層体フィルムＩＢの幅方向に延在して設けられた
流体搬送管１９Ａと、この流体搬送管１９Ａに複数設け
られた流体吹付孔１９Ｂとで構成されている。

流体搬送管１９Ａは、内部が中空に構成されており、常
圧よりも高圧力の流体を流すように構成されている。流
体搬送管１９Ａの断面形状は、本実施例では略円形状に
構成されているが、これに限定されず、方形状又は楕円
形状に構成してもよい。

流体吹付孔１９Ｂは、積層体フィルムＩＢを矯正する方
向に流体を吹き付けるように設けられている。

薄膜矯正装置１９で使用する流体としては、空気を使用
する。また、流体としては、不活性ガス等の気体、水、
油等の液体を用いてもよい。

さらに、サブバキュームプレート１３の下部吸着部１３
ｂと回転バキュームプレート１５との間に供給される積
層体フィルムＩＢ’　に近接した装置本体７（又は前段
搬送装置１７、或は支持部材１２）には、第１図及び第
２図に示すように、薄膜突出装置２０が設けられている
。つまり、薄膜突出装置２０は、熱圧着ローラ１６に密
着させる方向（矢印Ｈ方向）に前記たるみ・を持たせた
積層体フィルムＩＢ’　を形成するように構成されてい
る。薄膜突出装置２０は、積層体フィルムＩＢの供給幅
方向に延在して設けられた流体搬送管２ＯＡと、この流
体搬送管２ＯＡに複数設けられた流体吹付孔２０Ｂとで
構成されている。

流体搬送管２ＯＡは、内部が中空に構成されており、常
圧よりも高圧力の流体を流すように構成されている。流
体搬送管２ＯＡの断面形状は、本実施例では略円形状に
構成されているが、流体搬送管１９Ａと同様に、これに
限定されず、方形状又は楕円形状に構成してもよい。

流体吹付孔２ＯＢは、積層体フィルムＩＢ’の前記たる
みを前述のように突出させる方向に流体を吹き付けるよ
うに設けられている。

薄膜突出袋Ｍ２０で使用する流体としては、薄膜矯正装
置１９と同様に、空気を使用する。また、流体としては
、不活性ガス等の気体、水、油等の液体を用いてもよい
。

なお、本発明は、薄膜矯正装置１９又は薄膜突出装置２
０を、積層体フィルムＩＢの幅方向に複数設けられた、
積層体フィルムＩＢを前述の如く適正な方向に矯正又は
突出させるように流体を吹き付ける流体吹付ノズルで構
成してもよい。

また、本発明は、薄膜矯正装置１９又は薄膜突出装置２
０を、積層体フィルムＩＢの幅方向に延在して設けられ
た吸引管と、この吸引管に複数設けられた、積層体フィ
ルムＩＢを前述の如く適正な方向に矯正又は突出させる
方向に吸引する吸引孔とで構成してもよい。

また、本発明は、薄膜矯正装置１９又は薄膜突出装置２
０を、積層体フィルムＩＢを前述の如く適正な方向に矯
正又は突出させる突状部材で構成してもよい。

また、本発明は、薄膜矯正装置１９を薄膜突出袋置２０
で、若しくは薄膜突出装置２０を薄膜矯正装置１９で兼
用することも可能である。

前記仮付位置に配置される熱圧着ローラ１６（２）と後
段搬送装置１８の搬送ローラ１８Ａとの間の装置本体７
（又は後段搬送装置１８）には、第１図及び第２図に示
すように、基板ガイド部材２１が設けられている。基板
ガイド部材２１は、積層体フィルムＩＢが熱圧着ラミネ
ートされた絶縁性基板１１を、熱圧着ラミネート位置（
仮付位置）から搬送ローラ１８Ａ及び１８Ｂの位置まで
ガイドするように構成されている。基板ガイド部材２１
は、例えば、絶縁性基板１１の搬送方向に延在する棒状
部をその搬送幅方向に複数配置したクシ型形状で構成す
る。クシ型形状に構成された基板ガイド部材２１は、絶
縁性基板１１の搬送に際して、絶縁性基板１１との接触
面積を小さくし摩擦抵抗を小さくできるので、スムーズ
に絶縁性基板１１をガイドすることができる。

なお、本発明は、基板ガイド部材２１を網状溝造成は板
状構造で構成してもよい。

次に、本実施例の薄膜張付装置による積層体フイルムＩ
Ｂの熱圧着ラミネート方法について、第１図及び第２図
を用いて簡単に説明する。

まず、最初に、第１図及び第２図に示すように、手作業
により、薄膜分離口−ラ３で分離された積層体フィルム
ＩＢの供給方向の先端部を、サブバキュームプレート１
３と切断装置１４との間に配置する。

次に、サブバキュームプレート１３で積層体フィルムＩ
Ｂの先端部を吸着する。積層体フィルムＩＢの吸着後、
駆動源１３Ａで積層体フィルムＩＢの供給経路から離反
する位置にサブバキュームプレート１３を移動させ、仮
付部１０Ｅに積層体フィルムＩＢの先端部を吸着させる
。この時、メインバキュームプレート１０及び仮付部１
０Ｅの吸着動作が行われると共に、薄膜矯正装置１９で
積層体フィルムＩＢを矯正できるので、仮付部１０Ｅに
積層体フィルムＩＢの先端部を確実に吸着させることが
できる。なお、連続動作が行われている時は、切断装置
１４で切断された積層体フィルムＩＢの先端部が仮付部
１０Ｈに吸着される。

次に、前段搬送装置１７の搬送ローラ１７Ａ及び１７Ｂ
で絶縁性基板１１が搬送される。

そして、基板１１が仮付位置に搬送される前に、ウェッ
トローラ３１により、基板１１の表面に水を塗布する。

次に、絶縁性基板１１の搬送方向の先端部が、基板先端
部検出位置を通過した時に、検出センサＳ１が作動し、
その位置が検出される。この検出センサＳ１の検出信号
は、ＣＰＵに入力され、プリセットカウンタを作動させ
る。このプリセットカウンタは、絶縁性基板１１の搬送
方向先端部を仮付位置に停止させる、予じめ設定された
所定時間をカウントする。

さらに、検出センサＳ１の検出信号は、ＣＰＵの他のプ
リセラ１−カウンタを作動させる。この他のプリセット
カウンタは、絶縁性基板１１の搬送方向先端部が基板先
端部検出位置から仮付位置まで搬送される最中に、仮付
部１０Ｅを搬送経路に近接移動させるその開始時間をカ
ウントするように構成されている。

この状態においては、仮付部１０Ｅ（メインバキューム
プレート１０）は仮付動作の開始位置に位置し、熱圧着
ローラ１６は待避位置に配置されるようになっている。

仮付動作の開始位置は、上下、夫々の支持部材１２が基
板搬送経路に最も近接し停止している状態において、メ
インバキュームプレート１０を移動させる駆動源１２Ｄ
が作動している位置である。

次に、基板先端部検出位置から仮付位置まで絶縁性基板
１１の搬送方向先端部を搬送中に、仮付部１０Ｅの近接
動作が開始する。この仮付部１０Ｅの近接動作は、前記
他のプリセットカウンタの出力信号に基づき、ＣＰＵで
駆動源１２Ｄを制御することにより開始される。

次に、前記プリセットカウンタの出力信号に基づき、絶
縁性基板１１の搬送方向先端部が仮付位置に達すると、
絶縁性基板１１の搬送が停止される。

この絶縁性基板１１の停止と実質的に同時、或はそれよ
りも若干遅れて、絶縁性基板１１の導電層上の搬送方向
先端部に、近接移動する仮付部１０Ｅが当接し、仮付部
１０Ｅに吸着された積層体フィルムＩＢの先端部を仮り
付け（仮熱圧着）する。

このように、積層体フィルムＩＢの張付方法において、
前記仮付位置に搬送される前の基板先端部検出位置で絶
縁性基板１１の搬送方向先端部を検出し、この検出信号
によって、絶縁性基板１１の搬送方向先端部を基板先端
部検出位置から仮付位置まで搬送した後に停止させると
共に、絶縁性基板１１の搬送方向先端部を検出位置から
仮付位置まで搬送中に、前記仮付部１０Ｅを基板搬送経
路に近接させ、前記絶縁性基板１１の搬送方向先端部を
仮付位置に停止させた後に、前記仮付部１０Ｅで絶縁性
基板１１の導電層上に積層体フィルムＩＢの供給方向先
端部を仮り付したことにより、絶縁性基板１１の搬送方
向先端部を基板先端部検出位置から仮付位置まで搬送す
る時間内に、仮付部１０Ｅを搬送経路に近接動作させる
時間の一部を組込ませ、仮付部１０Ｅの近接移動する実
質的な時間（仮付位置において、絶縁性基板１１の搬送
方向先端部の停止から仮付動作が終了するまでの時間）
を短縮したので、積層体フィルムＩＢの張付時間を短縮
することができる。

この結果、単位時間当りの積層体フィルムＩＢの張付回
数を増加することができるので、薄膜の張り付けの生産
能力を向上することができる。

前記仮付部１０Ｅが絶縁性基板１１の導電層上の搬送方
向先端部に当接すると、駆動源１２Ｄが作動する。この
動作はＣＰＵに入力され、ＣＰＵで仮付動作を所定時間
保持した後に、メインバキュームプレート１０及び仮付
部１０Ｅの吸着動作を停止し、駆動源１２Ｃ及び１２Ｄ
でメインバキュームプレート１０及び仮付部１０Ｅを搬
送経路から離反させる。この離反は、第１図及び第２図
に示す位置に比べてさらに離反する位置に、駆動源１２
Ｃ及び１２Ｄでメインバキュームプレート１０、仮付部
１０Ｅ及びサブバキュームプレー１−１３を移動させる
。この移動量は、積層体フィルムｌＢ’　に持たせるた
るみ量しこ比例する。

次に、点線で示す待避位置から実線で示す仮付位置に熱
圧着ローラ１６を移動させ、熱圧着ローラ１６を供給方
向先端部が仮り付けされた積層体フィルムＩＢに当接さ
せる。

次に、熱圧着ローラ１６で絶縁性基板１１を挟持した状
態でそれを回転させることにより、絶縁性基板１１の導
電層上に積層体フィルムＩＢを熱圧着ラミネートする。

この時、メインバキュームプレート１０、仮付部１０Ｅ
、サブバキュームプレート１３の夫々の吸着動作は停止
しているので、熱圧着ローラ１６には、その回転力と、
絶縁性基板１１との挟持力とで、積層体フィルムＩＢが
供給ローラ２から自動的に供給されるようになっている
。

次に、積層体フィルムＩＢが、一定量、熱圧着ラミネー
トされ、第１図に示す基板後端部検出位置において、検
出センサＳ２で絶縁性基板１１の搬送方向後端部が検出
される。基板後端部検出センサＳ２の検出信号は、ＣＰ
Ｕに入力され、メインバキュームプレー１〜１０、サブ
バキュームプレート１３、回転バキュームプレート１５
の夫々の吸着動作が実質的に同時に開始される。そして
、基板搬送経路から最つども離反した位置から駆動源１
２Ｃで支持部材１２を移動させ、メインバキュームプレ
ート１０で積層体フィルムＩＢを絶縁性基板１１側に過
剰供給すると共に、前記第２図に示すように、サブバキ
ュームプレート１３の下部吸着部１３ｂで積層体フィル
ムＩＢの供給方向後端部（切断位置）を切断装置１４の
切断位置に一致させる。積層体フィルムＩＢの供給速度
（支持部材１２の移動速度）は、熱圧着ローラ１６（２
）による熱圧着ラミネート速度（熱圧着ローラ１６の周
速度）よりも速く設定されている。

この状態において、前記積層体フィルムＩＢは、サブバ
キュームプレート１０と回転バキュームプレート１５と
の間にたるみを持たせた積層体フィルムＩＢ’　を形成
することができる。このたるみを持たせた積層体フィル
ムＩＢ’の供給方向の両端部は、薄膜矯正装置２０の矯
正により、サブバキュームプレート１３の下部吸着部１
３ｂ、回転バキュームプレート１５の夫々に確実に吸着
させることができる。

次に、切断装置１４の切断位置に一致された積層体フィ
ルムＩＢの供給方向後端部は、切断装置ｆｆ１１４によ
り、絶縁性基板１１の寸法に対応した所定寸法に切断さ
れる。そして、積層体フィルムＩＢの供給方向後端部を
熱圧着ラミネートしながら、基板搬送方向と同一の方向
に、熱圧着ローラ１６を移動させる。

次に、実質的に、積層体フィルムＩＢの供給方向後端部
を絶縁性基板１１の導電層上に回転バキュームプレート
１５で熱圧着ラミネートさせる状態まで、熱圧着ローラ
１６を絶縁性基板１１の搬送と共に移動させる。この熱
圧着ローラ１６は、待避位置の近傍まで移動することが
できる。前記回転バキュームプレート１５は、熱圧着ロ
ーラ１６の回転速度より若干遅い速度で回転し、絶縁性
基板１１の導電層上に積層体フィルムＩＢの後端部を熱
圧着ラミネートする。つまり、回転バキュームプレート
１５は、熱圧着ローラ１６の回転速度より若干遅い速度
で回転すると、熱圧着ローラ１６との間の積層体フィル
ムＩＢに適度なテンションを与えることができるので、
積層体フィルムＩＢにしわ等を生じることがなく熱圧着
ラミネートを行うことができる。

次に、熱圧着ラミネートが終了すると、熱圧着ローラ１
６は、基板搬送経路から離反する方向に待避位置の近傍
から待避位置まで移動する。

また、本発明は、前記実施例の絶縁性基板１１を予熱し
た後、この絶縁性基板１１に積層体フィルムＩＢを非加
熱圧着ローラで熱圧着ラミネートする薄膜張付装置に適
用することができる。

また、本発明は、建築材として使用される化粧板に保護
膜を張り付ける薄膜張付装置に適用することができる。

（３）発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、基板と薄膜との接
着面に空泡が発生するのを防止することができるので、
基板と薄膜との接着性を向上することができる。これに
より、プリント基板の配線の信頼性を向上することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である薄膜張付装置の概略
構成図、 第２図は、前記第１図の部分拡大構成図、第３図は、前
記第１図に示す空泡発生防止装置の概略構成を説明する
ためのブロック図である。 図中、ＩＢ・・・積層体フィルム（薄膜）、７・・・装
置本体、１０・・・メインバキュームプレート（薄膜供
給部材）、１０Ｅ・・・仮付部、１１・・・絶縁性基板
、１３・・・サブバキュームプレート（薄膜保持部材）
、１４・・切断装置、１５・・・回転バキュームプレー
ト、１６・・・熱圧着ローラ、３０・・・空泡防止ウェ
ットローラ装置、３１・・・ウェットローラ、３２・・
・水槽、３３．３５・・・水供給パイプ、３４・・・水
供給ポンプ、３６・・・水供給部材、３７．４０・・・
水受皿、３８．４１・・・排水パイプ、３９・・・トイ
である。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板の搬送方向先端部の表面に、仮付部材を近接
   させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、前記仮付部
   材を基板表面から離反した後に、仮り付けされた仮付位
   置の薄膜の先端部に、圧着ローラを当接し、圧着ローラ
   を回転させて、前記基板を搬送すると共に、基板に薄膜
   を張り付ける薄膜の張付方法であって、前記仮付位置に
   基板及び薄膜が搬送される前に、当該基板又は及び薄膜
   にウエットローラにより空泡防止剤を付着して当該基板
   と薄膜との接着面に空泡が発生しないようにしたことを
   特徴とする薄膜の張付方法。
2. （２）前記空泡防止剤は、水であることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項に記載の薄膜の張付方法。
3. （３）基板の搬送方向先端部の表面に、仮付部材を近接
   させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、前記仮付部
   材を基板表面から離反した後に、仮り付けされた仮付位
   置の薄膜の先端部に、圧着ローラを当接し、圧着ローラ
   を回転させて、前記基板を搬送すると共に、基板に薄膜
   を張り付ける薄膜の張付装置であって、該装置の前記仮
   付位置に基板及び薄膜が搬送される前の位置に、前記基
   板又は及び薄膜に空泡防止剤を付着する空泡防止剤付着
   ウエットローラ装置を配置し、当該基板と薄膜との接着
   面に空泡が発生するのを防止するよにしたことを特徴と
   する薄膜の張付装置。
4. （４）前記空泡防止剤は、水であることを特徴とする特
   許請求の範囲第３項に記載の薄膜の張付装置。
5. （５）前記空泡防止剤付着ウエットローラ装置は、基板
   搬送路の枠に取り付けられていることを特徴とする特許
   請求の範囲第３項又は第４項に記載の薄膜の張付装置。