JPH0798362B2

JPH0798362B2 - 薄膜の張付方法

Info

Publication number: JPH0798362B2
Application number: JP62040909A
Authority: JP
Inventors: 文雄濱村; 一夫福田
Original assignee: ソマ−ル株式会社
Priority date: 1987-02-24
Filing date: 1987-02-24
Publication date: 1995-10-25
Anticipated expiration: 2010-10-25
Also published as: ATE142146T1; SG52507A1; EP0480486A3; DE3855516D1; DE3877598D1; US4844758A; EP0283741B1; EP0480486A2; EP0283741A3; CA1318233C; JPS63208037A; EP0480486B1; ATE84745T1; DE3877598T2; EP0283741A2; DE3855516T2

Description

【発明の詳細な説明】（１）発明の目的〔産業上の利用分野〕本発明は、薄膜の張付技術に関し、特に、基板表面に薄
膜を張り付ける薄膜の張付技術に適用して有効な技術に
関するものである。

〔従来技術〕

コンピュータ等の電子機器に使用されるプリント配線板
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。

この種のプリント配線板は、次の製造工程により製造す
ることができる。

まず、絶縁性基板上に設けられた導電層上に、感光性樹
脂（フォトレジスト）層とそれを保護する透光性樹脂フ
ィルム（保護膜）とからなる積層体を熱圧着ラミネート
する。この熱圧着ラミネートは、薄膜張付装置所謂ラミ
ネータにより量産的に行われる。この後、前記積層体に
配線パターンフィルムを重ね、この配線パターンフィル
ム及び透光性樹脂フィルムを通して、感光性樹脂層を所
定時間露光する。そして、透光性樹脂フィルムを剥離装
置で剥離した後、露光された感光性樹脂層を現像してエ
ッチングマスクパターンを形成する。この後、前記導電
層の不必要部分をエッチングにより除去し、さらに残存
する感光性樹脂層を除去し、所定の配線パターンを有す
るプリント配線板を形成する。

前述のプリント配線板の製造工程において使用される薄
膜張付装置は、自動的に積層体を熱圧着ラミネートする
ように構成されている。本願出願人より先に出願された
特開昭60−71229号公報に記載される薄膜張付装置は、
次のように熱圧着ラミネートを行っている。

まず、基板表面の搬送方向先端部に、薄膜張付装置の供
給ローラに連続的に巻回されている積層体をメインバキ
ュームプレートで供給する。メインバキュームプレート
は積層体供給面の複数の吸着孔に積層体を吸着し、この
状態で基板表面に移動することにより、積層体を供給で
きるように構成されている。基板に供給される積層体の
先端部は、メインバキュームプレートの供給方向先端側
に設けられた円弧形状の仮付部で絶縁性基板の導電層上
に仮り付け（仮熱圧着）される。積層体の先端部は、積
層体の供給経路に近接又は離反するサブバキュームプレ
ートにより、仮付部に吸着させることができる。基板の
搬送方向先端部は、仮り付けが行われる仮付位置よりも
前段の搬送経路に設けられた検出センサ（検出位置）で
検出され、この検出信号によって、検出位置から仮付位
置まで搬送された後に停止するように設定されている。
そして、基板の搬送方向先端部が仮付位置に停止した後
に、仮付部を搬送経路に近接させ、前述の仮り付けを行
っている。

次に、仮り付けが終了すると、前記メインバキュームプ
レートは、前記仮付位置から離反する。

次に、先端部が仮り付けされた仮付位置の積層体に、前
記仮付部（メインバキュームプレート）と接触しない待
避位置から熱圧着ローラを移動させて当接させる。熱圧
着ローラの待避位置は、仮付位置よりも基板の搬送方向
側にある。熱圧着ローラは、仮付位置において回転し、
基板表面に積層体を熱圧着ラミネートすると共に、基板
を搬送するように構成されている。

次に、積層体が一定量熱圧着ラミネートされると、切断
装置により基板に対応した所定寸法に積層体が切断され
る。

次に、切断装置で切断された積層体の供給方向の後端部
は、熱圧着ローラで基板に熱圧着ラミネートされる。

この後、仮付位置の熱圧着ローラを前記待避位置まで移
動させることにより、熱圧着ラミネートが完了する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前述の薄膜張付装置の仮付部（メインバキュームプレー
ト）は、基板の搬送方向先端部が仮付位置に停止した後
に、搬送経路に近接動作させるように構成されている。
このため、基板の停止から仮付動作が完了するまでに要
する時間が長くなるので、熱圧着ラミネート時間が長く
なるという問題があった。

また、薄膜張付装置の熱圧着ローラは、積層体の後端部
を基板表面に熱圧着ラミネート後に、次のように仮付位
置から待避位置まで移動するように構成されている。熱
圧着ローラは、まず、基板搬送経路から離反するよう
に、仮付位置から移動する（Ｙ方向に移動する）。次
に、熱圧着ローラは、基板搬送方向と同一方向に待避位
置まで移動する（Ｘ方向に移動する）。このため、熱圧
着ラミネート後に、仮付位置から待避位置までに要する
熱圧着ローラの移動時間が長くなるので、積層体の熱圧
着ラミネート時間が長くなるという問題があった。

また、前述のように、積層体の熱圧着ラミネート時間が
長くなるので、薄膜張付装置のプリント配線板の生産能
力が低下するという問題があった。

本発明の目的は、薄膜の張付技術において、薄膜の張り
付けの生産能力を高めることが可能な技術を提供するこ
とにある。

本発明の他の目的は、薄膜の張付技術において、薄膜の
張付時間を短縮することが可能な技術を提供することに
ある。

本発明の他の目的は、薄膜の張付技術において、仮付部
材の移動時間を短縮することが可能な技術を提供するこ
とにある。

本発明の他の目的は、薄膜の張付技術において、圧着ロ
ーラの移動時間を短縮することが可能な技術を提供する
ことにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

（２）発明の構成〔問題点を解決するための手段〕本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明は、基板の搬送方向先端部の表面に、仮付部材を
近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、前記仮
付部材を基板表面から離反した後に、仮り付けされた仮
付位置の薄膜の先端部に、仮付部材と接触しない待避位
置から圧着ローラを移動させて当接し、該仮付位置で圧
着ローラを回転させて、前記基板を搬送すると共に、基
板に薄膜を張り付ける薄膜の張付方法において、前記仮
り付けされた薄膜を基板表面に張り付けながら、前記圧
着ローラを前記仮付位置から待避位置の近傍まで移動さ
せることを特徴とする。

また、本発明は、基板の搬送方向先端部の表面に、仮付
部材を近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、
前記仮付部材を基板表面から離反した後に、仮り付けさ
れた仮付位置の薄膜の先端部に、仮付部材と接触しない
待避位置から圧着ローラを移動させて当接し、該仮付位
置で圧着ローラを回転させて、前記基板を搬送すると共
に、基板に薄膜を張り付ける薄膜の張付方法において、
前記仮付位置に搬送される前の検出位置で基板の搬送方
向先端部を検出し、該検出信号によって、基板の搬送方
向先端部を検出位置から仮付位置まで搬送した後に停止
させると共に、前記基板の搬送方向先端部を検出位置か
ら仮付位置まで搬送中に、前記仮付部材を基板の搬送経
路に近接させ、前記基板の搬送方向先端部を仮付位置に
停止させた後に、前記仮付部材で基板表面に薄膜の供給
方向先端部を仮り付し、該仮り付けされた薄膜を基板表
面に張り付けながら、前記圧着ローラを前記仮付位置か
ら待避位置の近傍まで移動させることを特徴とする。

〔作用〕

本発明は、前述の構成により、基板の搬送方向先端部を
検出位置から仮付位置まで搬送する時間内に、仮付部材
を搬送経路に近接移動させる時間の一部を組込ませ、基
板の停止後の仮付部材の近接移動時間を短縮したので、
薄膜の張付時間を短縮することができる。

また、本発明は、前述の構成により、基板表面に薄膜を
張り付ける時間内に、前記圧着ローラを仮付位置から待
避位置まで移動させる時間の一部を組込ませ、基板表面
に薄膜を張り付けた後の圧着ローラの移動時間を短縮し
たので、薄膜の張付時間を短縮することができる。

また、本発明は、前述の構成により、仮付部材の近接移
動時間を短縮し、かつ、基板表面に薄膜を張り付けた後
の圧着ローラの移動時間を短縮したので、薄膜の張付時
間をより一層短縮することができる。

この結果、単位時間当りの薄膜の張付回数を増加するこ
とができるので、薄膜の張り付りの生産能力を向上する
ことができる。

〔発明の実施例〕

以下、プリント配線用基板に感光性樹脂層と透光性樹脂
フィルムとからなる積層体を熱圧着ラミネートする薄膜
張付装置に適用した本発明の一実施例について、図面を
用いて具体的に説明する。

なお、実施例を説明するための全図において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。

本発明の一実施例である薄膜張付装置を第１図（概略構
成図）で示す。

第１図に示すように、透光性樹脂フィルム、感光性樹脂
層及び透光性樹脂フィルムの３層構造からなる積層体１
は、供給ローラ２に連続的に巻回されている。供給ロー
ラ２の積層体１は、薄膜分離ローラ３で、透光性樹脂フ
ィルム（保護膜）1Aと、一面（接着面）が露出された感
光性樹脂層及び透光性樹脂フィルムからなる積層体1Bと
に分離される。分離された透光性樹脂フィルム1Aは、巻
取ローラ４により巻き取られるように構成されている。

前記薄膜分離ローラ３で分離された積層体1Bの供給方向
の先端部は、第１図及び第２図（要部拡大構成図）に示
すように、テンションローラ９を通してメインバキュー
ムプレート10に吸着されるように構成されている。

テンションローラ９は、供給ローラ２とメインバキュー
ムプレート10との間の積層体1Bに適度なテンションを与
えるように構成されている。つまり、テンションローラ
９は、供給される積層体1Bにしわ等を生じないように構
成されている。

メインバキュームプレート（薄膜供給部材）10は、積層
体1Bを供給ローラ２から絶縁性基板11の導電層（例え
ば、Cu層）上に供給するように構成されている。メイン
バキュームプレート10は、第１図及び第２図で示すよう
に、絶縁性基板11に近接しかつ離反する（矢印Ｂ方向に
移動する）支持部材12に設けられている。支持部材12
は、ガイド部材7Aを矢印Ｂ方向に摺動可能なように、装
置本体（薄膜張付装置の筐体）７に設けられている。支
持部材12は、絶縁性基板11の搬送経路を中心に、上下、
一対に設けられている。上部の支持部材12と下部の支持
部材12とは、ラックアンドピニオン機構により連動的に
動作する（両者が同時に近接又は離反する）ように構成
されている。つまり、上下、一対の支持部材12は、夫々
に設けられたラック12Aと、このラック12Aと嵌合するピ
ニオン12Bとで連動的に動作する。この支持部材12の動
作は、下部の支持部材12に設けられた駆動源12Cで行わ
れる。駆動源12Cは、例えば、エアーシリンダで構成す
る。また、駆動源12Cは、油圧シリンダ、電磁シリン
ダ、ステップモータ及びその変位を支持部材12に伝達す
る伝達機構等で構成することができる。

前記メインバキュームプレート10は、支持部材12の移動
とは独立的に、絶縁性基板11に近接しかつ離反する（矢
印Ｃ方向に移動する）ように支持部材12に設けられてい
る。メインバキュームプレート10は、支持部材12に設け
られた駆動源12Dと、ラックアンドピニオン機構とで動
作するように構成されている。このラックアンドピニオ
ン機構は、駆動源12Dに設けられたピニオン12E、支持部
材12に設けられたラック12F、メインバキュームプレー
ト10に設けられたラック10Aで構成されている。駆動源1
2Dは、駆動源12Cと同様のもので構成する。

エアーシリンダで構成された駆動源12D（駆動源12Cも同
様の構成である）は、第３図（概略断面図）に示すよう
に、電磁式バルブ12Gで制御されるように構成されてい
る。電磁式バルブ12Gは、１つの供給口12Gaと２つの排
気口12Gb,12Gc、制御弁12Gd〜12Gg、制御用ロッド12G
h、電磁ソレノイド12Gi、２つの供給排気口12Gj,12Gkで
構成されている。

供給口12Gaには、図示しない加圧空気供給機（コンプレ
ッサ）から加圧された空気ｐ−airが供給される。この
供給された空気ｐ−airは、駆動源12Dに供給され、駆動
源12Dのシャフト12Daを移動する（矢印Ｃ方向に移動す
る）ように構成されている。排気口12Gb,12Gcは、供給
口12Gaから駆動源12Dに供給された空気ｐ−airでシャフ
ト12Daを移動させ、この移動で駆動源12Dから押出され
る空気ｅ−airを排気するように構成されている。

制御弁12Ge,12Gf,制御弁12Gd,12Ggの夫々は、供給排気
口12Gj,12Gkのいずれかを供給口又は排気口として選択
できるように構成されている。制御弁12Ge〜12Ggは、電
磁ソレノイド12Giの制御用ロッド12Ghの矢印Ｉ方向の移
動で前述の選択ができるように構成されている。電磁ソ
レノイド12Giは、後述するCPU24で制御されるように構
成されている。

なお、本発明は、電磁式バルブ12Gで制御する駆動源12D
がエアーシリンダに限定されず、当然のことながら、前
述した油圧シリンダで構成してもよい。

第１図乃至第３図に示すように、駆動源12Dには、シャ
フト12Daの動作位置に対応して作動する（ON又はOFFす
る）スイッチ12D−SW1,12D−SW2が設けられている。ス
イッチ12D−SW1は、駆動源12Dのシャフト12Daが伸びき
った状態、すなわち、メインバキュームプレート10を絶
縁性基板11の搬送経路に近接させた時に作動する。スイ
ッチ12D−SW2は、駆動源12Dのシャフト12Daが縮みきっ
た状態、すなわち、メインバキュームプレート10を絶縁
性基板11の搬送経路から離反させた時に作動する。スイ
ッチ12D−SW1,12D−SW2の夫々は、磁気式近接型スイッ
チで構成する。磁気式近接型スイッチは、駆動源12Dの
内部（シリンダ内）のシャフト12Daの端部に設けられ
た、空気ｐ−airの供給で移動する移動部材12Dbが近接
した時に、磁力によって作動するように構成されてい
る。また、スイッチ12D−SW1,12D−SW2の夫々は、移動
部材12Dbの移動による機械的接触で作動するマイクロス
イッチで構成してもよい。

メインバキュームプレート10には、図示していないが、
積層体1Bを吸着しそれを保持する吸着孔が複数設けられ
ている。この吸着孔は、排気管を通して、真空ポンプ等
の真空源に接続されている。メインバキュームプレート
10の吸着動作、後述する仮付部10Eの吸着動作の夫々
は、独立に制御されるように構成されている。

積層体1Bの供給方向におけるメインバキュームプレート
10の先端部には、積層体1Bを吸着する面が円弧形状に形
成された仮付部10Eが設けられている。仮付部10Eは、メ
インバキュームプレート10と一体に構成されている。仮
付部10Eの内部には、第１図及び第２図に示すように、
円弧形状部分を加熱するヒータ10Fが設けられている。
仮付部10Eは、メインバキュームプレート10で供給され
る積層体1Bの先端部を、絶縁性基板11の導電層上に仮り
付け（仮熱圧着）するように構成されている。

なお、本発明は、メインバキュームプレート10と仮付部
10Eとを、夫々、別部材で構成し、両者を支持部材12に
構成してもよい。

前記仮付部10Eに近接した位置、つまり、仮付部10Eと絶
縁性基板11との間の積層体1Bの供給経路の近傍には、サ
ブバキュームプレート（薄膜保持部材）13が設けられて
いる。サブバキュームプレート13は、吸引孔を図示して
いないが、第２図に示すように、上部吸着部13aと下部
吸着部13bとを有し、コの字形状に構成されている（こ
のコの字部分は積層体1Bの切断位置に相当する）。サブ
バキュームプレート13の上部吸着部13aは、主に、供給
方向の積層体1Bの先端部を吸着し、仮付部10Eに吸着
（保持）させるように構成されている。サブバキューム
プレート13は、積層体1Bの先端部を仮付部10Eに吸着可
能なように、積層体1Bの供給経路に対して近接及び離反
（矢印Ｄ方向に移動）する例えばエアーシリンダからな
る駆動源13Aを介して、支持部材12に取り付けられてい
る。

また、サブバキュームプレート13の下部吸着部13bは、
連続した積層体1Bを切断装置14で切断し、この切断され
た積層体1Bの後端部を吸着し、積層体1Bの供給経路内に
保持するように構成されている。下部吸着部13bは、熱
圧着ラミネート開始後、回転バキュームプレート15との
間において、第２図に示すように、積層体1Bにたるみを
形成する（たるみを持たせた積層体1B′を形成する）よ
うに構成されている。このたるみを持たせた積層体1B′
は、熱圧着ローラ16の周速度（熱圧着ラミネート速度）
に対して、メインバキュームプレート10の積層体1Bの供
給速度を速く制御することにより形成することができ
る。両者の制御は、図示していないが、シーケンス制御
回路により行われるようになっている。

なお、サブバキュームプレート13の駆動源13Aとして
は、エアーシリンダの他に前記駆動源12Cと同様に、油
圧シリンダ等で構成することができる。

前記仮付部10Eと絶縁性基板11との間（実際には、仮付
部10Eと回転バキュームプレート15との間）の積層体1B
の供給経路の近傍の装置本体７には、切断装置14が設け
られている（固定されている）。詳述すれば、切断装置
14は、積層体1Bの後端部を切断位置まで供給した時のサ
ブバキュームプレート13に対向した位置に構成されてい
る。切断装置14は、絶縁性基板11を搬送する前段搬送装
置17側に構成されている（又はこの前段搬送装置17に構
成してもよい）。切断装置14は、メインバキュームプレ
ート10で連続的に供給される積層体1Bを絶縁性基板11の
寸法に対応して所定の長さに切断するように構成されて
いる。

この切断装置14の具体的な構成を第４図（第２図の矢印
IV方向から見た概略平面図）及び第５図（第４図のＶ−
Ｖ線で切った断面図）で示す。

切断装置14は、第４図及び第５図に示すように、主に、
ガイド部材14Aと、移動部材14Bと、円板状カッター14C
とで構成されている。

ガイド部材14Aは、積層体1Bの幅方向に延在し、その両
端部（又は一端部）が装置本体７に固定されている。こ
の固定は、ねじ、ボルト，ナット、ビス、接着剤等の固
定手段で行なわれる。ガイド部材14Aには、積層体1Bの
供給幅方向（第４図に示す矢印Ｅ方向）において、移動
部材14Bが正確にしかも滑らかに移動できるように構成
されている。つまり、この移動は、ガイド部材14Aに設
けられた凹部14aと、移動部材14Bに設けられた凹部14b
との間に、円柱形状のコロ14cを設けることで行われて
いる。

移動部材14Bは、ガイド部材14Aに沿って矢印Ｅ方向に移
動するように構成されている。移動部材14Bは、ガイド
部材14Aに沿って延在しかつ両端部が装置本体７に支持
された中空管（ロッドレスシリンダ）14D内を、矢印
Ｅ′方向に移動する中空管内移動部材（移動子）14Eと
接続されている。中空管内移動部材14Eは、中空管14D内
の内径よりも小さい寸法の円柱状で形成されており、中
空管14Dの内壁と密接できようにシール材（例えば、Ｏ
リング）が取り付けられている。中空管14Dは、中空管
内移動部材14Eと移動部材14Bとの連結部分以外が、常
時、自動的にシールされるように構成されており、中空
管14D内の機密性が保持できるように構成されている。
中空管内移動部材14Eの移動は、中空管14Dの夫々の端部
から空気（air）等の流体を吹き込む（又は吸引する）
ことにより行われる。つまり、中空管内移動部材14E
は、第４図において、中空管14Dの左側から流体を吹き
込むと左側から右側に移動し、中空管14Dの右側から流
体を吹き込むと右側から左側に移動するように構成され
ている。つまり、中空管内移動部材14Eは、流体によっ
て移動部材14Bを移動させるように構成されている。中
空管14D内に吹き込む流体としては、空気の他に、不活
性ガス等の気体、水，油等の液体を用いてもよい。ま
た、移動部材14Bは、エアーシリンダ（ロッドタイ
プ）、油圧シリンダ、モータ等で移動するように構成し
てもよい。

円板状カッター14Cは、移動部材14Bの移動に従って回転
し、少なくともその円周部に積層体1Bを切断する刃部が
設けられている。円板状カッター14Cの回転は、回転軸1
4Fに設けられた歯車（ピニオン）14Gを介在し、回転軸1
4Hに設けられた歯車14Iとラック14Jとの嵌合により与え
られる。ラック14Jは、第４図に示すように、両端部
（又は一端部）が装置本体７に固定されている。この固
定は、ビス、ボルト，ナット等の固定手段で行う。ラッ
ク14Jと歯車14Iとの嵌合は、移動部材14Bに設けられた
保持ローラ14Lにより安定に保持される。

円板状カッター14Cは例えば高速度工具鋼等の金属材料
で構成されており、少なくとも刃部の表面はふっ素樹脂
加工が施されている。ふっ素樹脂は、化学薬品に対し不
活性で耐熱性に優れており、摩擦係数が小さく、又種々
の物質が付着しづらい特徴がある。特に、薄膜張付装置
においては、積層体1Bの切断により生じる微小で種々の
化学薬品を含有する切り屑が刃部に付着し、円板状カッ
ター14Cの切れ味を劣化し易いので、ふっ素樹脂加工は
有効である。

円板状カッター14Cの近傍の移動部材14Bには、主に、作
業者の安全を確保するために、円板状カッター14Cを覆
う保護カバー14Kが設けられている。

この切断装置14は、移動部材14Bがガイド部材14Aを一方
向に移動することにより、この移動で与えられる円板状
カッター14Cの回転で、絶縁性基板11の長さに対応した
寸法に積層体1Bを切断することができる。また、円板状
カッター14Cは、往復の移動により積層体1Bを切断する
ことができるので、積層体1Bの切断時間を短縮すること
ができる。

このように構成される薄膜張付装置は、切断装置14を装
置本体７に固定したので、支持部材12で支持する部材の
重量を軽くし、駆動能力（容量）の小さな駆動源12Cで
支持部材12を駆動することができる。

前記切断装置14の円板状カッター14Cの移動を停止する
位置の近傍、すなわち、積層体1Bの幅方向の夫々の端部
の近傍の装置本体７には、第４図及び第５図に示すよう
に、衝撃吸収装置22が設けられている。衝撃吸収装置22
は、主に、衝撃吸収可動部22Aと衝撃吸収固定部22Bとで
構成されている。衝撃吸収固定部22Bは、ビス等の固着
手段で取り付けられた支持フレーム7B、ナット7Cを介在
させて装置本体７に設けられている。衝撃吸収可動部22
Aは、切断装置14の移動部材14Bにビス、ボルト等の固定
手段で固着された当接部材14Mと当接するように構成さ
れている。この当接部材14Mは、その全体を金属材料で
構成してもよいが、より衝撃吸収を効果的に行うと共に
その当接部を保護するために、その当接部材の全部又は
一部を衝撃を吸収するような材料、例えばプラスチッ
ク、ゴム等からなる弾性を有する材料で構成してもよ
い。衝撃吸収装置22は、切断装置14の円板状カッター14
Cの移動を停止する際の衝撃を吸収し、切断装置14或は
装置本体７の振動を低減することができる。

衝撃吸収装置22は、例えば、流体式ダンパ（流体粘性
式、流体動圧式）、電磁式ダンパ等で構成する。流体粘
性式ダンパ、流体動圧式ダンパの夫々で使用する流体と
しては、空気，不活性ガス等の気体、水，油（例えば、
シリコーン油）等の液体を使用する。

また、衝撃吸収装置22は、装置本体７に設けることに限
定されず、切断装置14、例えば、移動する移動部材14
B、或は固定されたラック14J,ガイド部材14A,中空管14D
の外部に設けてもよい。

前記切断装置14の中空管14Dの左側端部にはスイッチ14D
−SW1、右側端部にはスイッチ14D−SW2の夫々が設けら
れている。スイッチ14D−SW1、スイッチ14D−SW2の夫々
は、前記スイッチ12D−SW1、スイッチ12D−SW2の夫々と
同様に、磁気式近接型スイッチで構成する。すなわち、
スイッチ14D−SW1は、中空管14Dの右側から流体を吹き
込み、右側から左側端部に中空管内移動部材14Eを近接
した時に、磁力によって作動するように構成されてい
る。スイッチ14D−SW2は、中空管14Dの左側から流体を
吹き込み、左側から右側端部に中空管内移動部材14Eを
近接した時に作動するように構成されている。

前記第１図及び第２図に示すメインバキュームプレート
10の仮付部10Eで絶縁性基板11の導電層上に先端部が仮
り付け（仮熱圧着）される積層体1Bは、熱圧着ローラ16
でその全体が熱圧着ラミネートされるように構成されて
いる。熱圧着ローラ16は、積層体1Bの先端部を仮付部10
Eで仮り付けする仮付動作時は、第１図に符号（１）を
符した点線で示す待避位置に配置されている。待避位置
に配置された熱圧着ローラ16（１）は、仮付動作時に、
仮付位置に近接動作した仮付部10Eと接触しないように
構成されている。仮付動作後の熱圧着ローラ16は、符号
16（１）を付けた点線で示す待避位置から、符号16
（２）を付けた実線で示す仮付位置まで移動するように
構成されている。仮付位置に移動した熱圧着ローラ16
（２）は、積層体1Bを介在して絶縁性基板11を挟持する
ように構成されている。

熱圧着ローラ16は、第６図（概略構成図）に示す移動装
置で待避位置（１）と仮付位置（２）との間を移動でき
るよう構成されている。この移動装置は、主に、上側固
定フレーム16A、下側可動フレーム16B、歯車16C〜16E、
回転駆動用モータ16F、Ｙ方向駆動源16G、Ｘ方向ガイド
部材16H、Ｘ方向駆動源16Iで構成されている。

上側固定フレーム16Aには、第１図及び第２図に示す上
側の熱圧着ローラ16が回転自在に支持されている。下側
可動フレーム16Bには、第１図に示す下側の熱圧着ロー
ラ16が回転自在に支持されている。

上側の熱圧着ローラ16の回転軸、下側の熱圧着ローラ16
の回転軸には、夫々、歯車16E（従動歯車）が固着され
ている。この歯車16Eは、歯車16D（中間歯車）を介在さ
せて歯車16C（駆動歯車）の回転が伝達されるように構
成されている。上側固定フレーム16Aの歯車16Cと下側可
動フレーム16Bの歯車16Cとは、夫々の回転軸16Ca間の距
離が固定されており、常時、噛み合っているように構成
されている。

下側可動フレーム16Bの歯車16Cは、下側可動フレーム16
Bに設けられた回転駆動用モータ16Fの回転軸が連結され
ている。つまり、上下、夫々の熱圧着ローラ16は、歯車
16C〜16Eを介在させて、回転駆動用モータ16Fで回転す
るように構成されている。

下側可動フレーム16Bは、その歯車16Cの回転軸16Caを中
心に、絶縁性基板11の搬送経路に近接及び離反する矢印
Ｙ方向に回転するように構成されている。つまり、上側
の熱圧着ローラ16は固定され、下側の熱圧着ローラ16が
矢印Ｙ方向に移動するように構成されており、実質的
に、上下の熱圧着ローラ16で絶縁性基板11を挟持するよ
うに構成されている。

この下側可動フレーム16Bの矢印Ｙ方向の移動は、上側
固定フレーム16Aに設けられたＹ方向駆動源16Gで行われ
る。Ｙ方向駆動源16Gは、駆動源12Dと同様に、例えばエ
アーシリンダで構成し、矢印Ｙ方向に動作するその可動
シャフトを下側可動フレーム16Bに接続している。

上側固定フレーム16Aは、装置本体７に固着されたＸ方
向ガイド部材16Hによって、基板搬送方向と平行な矢印
Ｘ方向に摺動するように構成されている。上側固定フレ
ーム16Aの矢印Ｘ方向の摺動は、Ｘ方向駆動源16Iで行わ
れる。Ｘ方向駆動源16Iは、Ｙ方向駆動源16G及び駆動源
12Dと同様に、例えばエアーシリンダで構成する。

このＸ方向駆動源16Iには、スイッチ16I−SW1、スイッ
チ16I−SW2の夫々が設けられている。スイッチ16I−SW
1、スイッチ16I−SW2の夫々は、前記スイッチ12D−SW1,
12D−SW2、スイッチ14D−SW1,14D−SW2の夫々と同様
に、磁気式近接型スイッチで構成する。スイッチ16I−S
W1は、Ｘ方向駆動源16IのシャフトがＸ方向に伸びきっ
た状態、すなわち、熱圧着ローラ16を仮付位置（２）又
はその近傍まで移動した時に作動する。スイッチ16I−S
W2は、Ｘ方向駆動源16IのシャフトがＸ方向に縮みきっ
た状態、すなわち熱圧着ローラ16を待避位置（１）又は
その近傍（後述する（４））まで移動した時に作動す
る。

前記熱圧着ローラ16は、積層体1Bの供給方向先端部が仮
り付けされると、この仮付位置（１）において積層体1B
を介在して絶縁性基板11を挟持し、第２図に示す矢印Ｆ
方向に回転し、積層体1Bを絶縁性基板11の導電層上に熱
圧着ラミネートすると共に、この絶縁性基板11搬送する
ように構成されている。熱圧着ラミネート工程中におい
ては、メインバキュームプレート10及びサブバキューム
プレート13の積層体1Bの吸着動作は停止している。すな
わち、熱圧着ローラ16には、その回転力と、絶縁性基板
11との挟持力とで、積層体1Bが供給ローラ２から自動的
に供給されるように構成されている。

前記切断装置14で切断された積層体1Bの後端部は、三角
形状の回転バキュームプレート15でしわを生じないよう
にガイドされ、熱圧着ローラ16で熱圧着ラミネートされ
るように構成されている。回転バキュームプレート15
は、熱圧着ローラ16と同一軸に支持されかつそれを中心
に回転するように構成されており、図示していないが、
積層体1Bと対向する吸着面には、複数の吸引孔15Aが設
けられている。前記吸着孔15Aが配設された吸着面の構
造は、メインバキュームプレート10の吸着面と同様の構
造になっている。図示しないが、回転バキュームプレー
ト15の上面にも吸引孔を設けてもよく、このように構成
することにより、第２図に示すように、たるみを持たせ
た積層体1B′をより形成し易くすることができる。

前記絶縁性基板11は、第１図及び第２図に示すように、
搬送ローラ（下段）17Aと搬送ローラ（上段）17Bとで構
成される前段搬送装置17により、薄膜張付装置の積層体
1Bの仮付位置まで搬送される。前段搬送装置17には、仮
付位置よりも前の基板搬送経路の近傍（基板先端部検出
位置）に、絶縁性基板11の搬送方向先端部の位置を検出
する検出センサS1が配置されている。この検出センサS1
は、絶縁性基板11の搬送方向先端部を検出すると、後述
するCPU（24）のプリセットカウンタの動作を開始させ
る検出信号を出力するように構成されている。プリセッ
トカウンタは、予じめ人為的に設定された所要時間を経
過すると、絶縁性基板11の搬送方向先端部を仮付位置に
停止させる制御信号を出力するように構成されている。
検出センサS1は、例えば光電スイッチで構成する。

また、前段搬送装置17には、前記検出センサS1よりも前
の基板搬送経路の近傍（基板後端部検出位置）に、絶縁
性基板11の搬送方向後端部の位置を検出する検出センサ
S2が配置されている。この検出センサS2は、検出センサ
S1と同様に、絶縁性基板11の搬送方向後端部を検出する
と、CPU（24）のプリセットカウンタの動作を開始させ
る検出信号を出力するように構成されている。プリセッ
トカウンタは、予じめ人為的に設定された所要時間を経
過すると、供給方向後端部の積層体1Bにたるみ部1B′を
形成し、積層体1Bの切断位置を切断装置14で切断し、こ
の切断された積層体1Bの供給方向後端部を絶縁性基板11
に熱圧着ラミネートする制御信号を出力するように構成
されている。さらに、プリセットカウンタは、後に詳述
するが、積層体1Bの供給方向後端部を絶縁性基板11に熱
圧着ラミネートすると共に、熱圧着ローラ16を仮付位置
（２）から待避位置の近傍（４）まで移動させる制御信
号を出力するように構成されている。検出センサS2は、
検出センサS1と同様に、例えば光電スイッチで構成す
る。

また、搬送ローラ（下段）18Aと搬送ローラ（上段）18B
とで構成される後段搬送装置18は、薄膜張付装置の熱圧
着ローラ16で積層体1Bが熱圧着ラミネートされた絶縁性
基板11を配線パターンを形成する露光装置まで搬送する
ように構成されている。

前記絶縁性基板11の搬送方向先端部を検出する検出セン
サS1、搬送方向後端部を検出する検出センサS2の夫々の
検出信号は、第７図（制御システムを示すブロック図）
で示すように、入力回路23を通してCPU（マイクロコン
ピュータ）24に入力される。CPU24は、プリセットカウ
ンタ，演算回路，判定回路，メモリ等を有している。

同様に、前記駆動源12Dのスイッチ12D−SW1,12D−SW2、
Ｘ方向駆動源16Iのスイッチ16I−SW1,16I−SW2、切断装
置14のスイッチ14D−SW1,14D−SW2の夫々が作動する
と、作動している信号が入力回路23を通してCPU24に入
力するように構成されている。

前述の各信号に基づいてCPU24は所定の処理を施し、こ
の処理後に、CPU24は、出力回路25を通して、各電磁式
バルブ12G（実際には、電磁ソレノイド12Gi）等を制御
する制御信号を出力するように構成されている。電磁式
バルブ12Gは、前述のように、第３図に示す駆動源12Dの
シャフト12Daを制御する。電磁式バルブ16Imは、その具
体的な構成を図示していないが、電磁式バルブ12Gと同
様に、Ｘ方向駆動源16Iのシャフトを制御する。電磁式
バルブ16Gmは、Ｙ方向駆動源16Gのシャフトを制御す
る。電磁式バルブ14mは、中空管14D内を移動する中空管
内移動部材14Eを制御する。

前記メインバキュームプレート10の仮付部10Eの移動経
路（薄膜供給経路）近傍の装置本体７（又は前段搬送装
置17、或は支持部材12）には、第１図及び第２図に示す
ように、薄膜矯正装置19が設けられている。薄膜矯正装
置19は、仮付部10Eに密着させる方向（矢印Ｇ方向）に
積層体1Bの供給方向の先端部を矯正するように構成され
ている。薄膜矯正装置19は、積層体1Bの幅方向に延在し
て設けられた流体搬送管19Aと、この流体搬送管19Aに複
数設けられた流体吹付孔19Bとで構成されている。

流体搬送管19Aは、内部が中空に構成されたおり、常圧
よりも高圧力の流体を流すように構成されている。流体
搬送管19Aの断面形状は、本実施例では略円形状に構成
されているが、これに限定されず、方形状又は楕円形状
に構成してもよい。

流体吹付孔19Bは、積層体1Bを矯正する方向に流体を吹
き付けるように設けられている。

薄膜矯正装置19で使用する流体としては、空気を使用す
る。また、流体としては、不活性ガス等の気体、水，油
等の液体を用いてもよい。

さらに、サブバキュームプレート13の下部吸着部13bと
回転バキュームプレート15との間に供給される積層体1B
（1B′）に近接した装置本体７（又は前段搬送装置17、
或は支持部材12）には、第１図及び第２図に示すよう
に、薄膜突出装置20が設けられている。つまり、薄膜突
出装置20は、熱圧着ローラ16に密着させる方向（矢印Ｈ
方向）に前記たるみを持たせた積層体1B′を形成するよ
うに構成されている。薄膜突出装置20は、積層体1Bの供
給幅方向に延在して設けられた流体搬送管20Aと、この
流体搬送管20Aに複数設けられた流体吹付孔20Bとで構成
されている。

流体搬送管20Aは、内部が中空に構成されており、常圧
よりも高圧力の流体を流すように構成されている。流体
搬送管20Aの断面形状は、本実施例では略円形状に構成
されているが、流体搬送管19Aと同様に、これに限定さ
れず、方形状又は楕円形状に構成してもよい。

流体吹付孔20Bは、積層体1B′の前記たるみを前述のよ
うに突出させる方向に流体を吹き付けるように設けられ
ている。

薄膜突出装置20で使用する流体としては、薄膜矯正装置
19と同様に、空気を使用する。また、流体としては、不
活性ガス等の気体、水，油等の液体を用いてもよい。

なお、本発明は、薄膜矯正装置19又は薄膜突出装置20
を、積層体1Bの幅方向に複数設けられた、積層体1Bを前
述の如く適正な方向に矯正又は突出させるように流体を
吹き付ける流体吹付ノズルで構成してもよい。

また、本発明は、薄膜矯正装置19又は薄膜突出装置20
を、積層体1Bの幅方向に延在して設けられた吸引管と、
この吸引管に複数設けられた、積層体1Bを前述の如く適
正な方向に矯正又は突出させる方向に吸引する吸引孔と
で構成してもよい。

また、本発明は、薄膜矯正装置19又は薄膜突出装置20
を、積層体1Bを前述の如く適正な方向に矯正又は突出さ
せる突状部材で構成してもよい。

また、本発明では、薄膜矯正装置19を薄膜突出装置20
で、若しくは薄膜突出装置20を薄膜矯正装置19で兼用す
ることも可能である。

前記仮付位置に配置される熱圧着ローラ16（２）と後段
搬送装置18の搬送ローラ18Aとの間の装置本体７（又は
後段搬送装置18）には、第１図及び第２図に示すよう
に、基板ガイド部材21が設けられている。基板ガイド部
材21は、積層体1Bが熱圧着ラミネートされた絶縁性基板
11を、熱圧着ラミネート位置（仮付位置）から搬送ロー
ラ18A及び18Bの位置までガイドするように構成されてい
る。基板ガイド部材21は、例えば絶縁性基板11の搬送方
向に延在する棒状部をその搬送幅方向に複数配置したク
シ型形状で構成する。クシ型形状に構成された基板ガイ
ド部材21は、絶縁性基板11の搬送に際して、絶縁性基板
11との接触面積を小さくし摩擦抵抗を小さくできるの
で、スムーズに絶縁性基板11をガイドすることができ
る。

なお、本発明は、基板ガイド部材21を網状構造或は板状
構造で構成してもよい。

次に、本実施例の薄膜張付装置による積層体1Bの熱圧着
ラミネート方法について、前記第１図乃至第７図、第８
図乃至第16図（各工程毎の要部拡大構成図）を用いて簡
単に説明する。

まず最初に、第１図及び第２図に示すように、手作業に
より、薄膜分離ローラ３で分離された積層体1Bの供給方
向の先端部を、サブバキュームプレート13と切断装置14
との間に配置する。

次に、サブバキュームプレート13で積層体1Bの先端部を
吸着する。積層体1Bの吸着後、駆動源13Aで積層体1Bの
供給経路から離反する位置にサブバキュームプレート13
を移動させ、仮付部10Eに積層体1Bの先端部を吸着させ
る。この時、メインバキュームプレート10及び仮付部10
Eの吸着動作が行われると共に、薄膜矯正装置19で積層
体1Bを矯正できるので、仮付部10Eに積層体1Bの先端部
を確実に吸着させることができる。なお、連続動作が行
われている時は、切断装置14で切断された積層体1Bの先
端部が仮付部10Eに吸着される。

次に、前段搬送装置17の搬送ローラ17A及び17Bで絶縁性
基板11が搬送される。

次に、第８図に示すように、絶縁性基板11の搬送方向の
先端部が、基板先端部検出位置を通過した時に、検出セ
ンサS1が作動し、その位置が検出される。この検出セン
サS1の検出信号は、第７図に示すように、入力回路23を
通してCPU24に入力され、プリセットカウンタを作動さ
せる。このプリセットカウンタは、絶縁性基板11の搬送
方向先端部を仮付位置に停止させる、予じめ設定された
所定時間をカウントする。

さらに、検出センサS1の検出信号は、CPU24の他のプリ
セットカウンタを作動させる。その他のプリセットカウ
ンタは、絶縁性基板11の搬送方向先端部が基板先端部検
出位置から仮付位置まで搬送される最中に、仮付部10E
を搬送経路に近接移動させるその開始時間をカウントす
るように構成されている。

この第８図に示す状態においては、仮付部10E（メイン
バキュームプレート10）は仮付動作の開始位置ST1に位
置し、熱圧着ローラ16は待避位置（１）に配置されるよ
うになっている。仮付動作の開始位置STは、上下、夫々
の支持部材12が基板搬送経路に最っも近接し停止してい
る状態において、メインバキュームプレート10を移動さ
せる駆動源12Dのスイッチ12D−SW2が作動している位置
である。

次に、第９図に示すように、基板先端部検出位置から仮
付位置まで絶縁性基板11の搬送方向先端部を搬送中に、
仮付部10Eの近接動作が開始する。この仮付部10Eの近接
動作は、前記他のプリセットカウンタの出力信号に基づ
き、出力回路25を通してCPU24で電磁式バルブ12Gを制御
し、駆動源12Dを制御することにより開始される。

次に、前記プリセットカウンタの出力信号に基づき、絶
縁性基板11の搬送方向先端部が仮付位置に達すると、絶
縁性基板11の搬送が停止される。この絶縁性基板11の停
止と実質的に同時、或はそれよりも若干遅れて、絶縁性
基板11の導電層上の搬送方向先端部に、近接移動する仮
付部10Eが当接し、第10図に示すように、仮付部10Eに吸
着された積層体1Bの先端部を仮り付け（仮熱圧着）す
る。

このように、積層体1Bの張付方法において、前記仮付位
置に搬送される前の基板先端部検出位置で絶縁性基板11
の搬送方向先端部を検出し、この検出信号によって、絶
縁性基板11の搬送方向先端部を基板先端部検出位置から
仮付位置まで搬送した後に停止させると共に、絶縁性基
板11の搬送方向先端部を検出位置から仮付位置まで搬送
中に、前記仮付部10Eを基板搬送経路に近接させ、前記
絶縁性基板11の搬送方向先端部を仮付位置に停止させた
後に、前記仮付部10Eで絶縁性基板11の導電層上に積層
体1Bの供給方向先端部を仮り付したことにより、絶縁性
基板11の搬送方向先端部を基板先端部検出位置から仮付
位置まで搬送する時間内に、仮付部10Eを搬送経路に近
接動作させる時間の一部を組込ませ、仮付部10Eの近接
移動する実質的な時間（仮付位置において、絶縁性基板
11の搬送方向先端部の停止から仮付動作が終了するまで
の時間）を短縮したので、積層体1Bの張地時間を短縮す
ることができる。

この結果、単位時間当りの積層体1Bの張付回数を増加す
ることができるので、薄膜の張り付けの生産能力を向上
することができる。

前記仮付部10Eが絶縁性基板11の導電層上の搬送方向先
端部に当接すると、駆動源12Dのスイッチ12D−SW1が作
動する。スイッチ12D−SW1の出力信号は、CPU24に入力
され、CPU24で仮付動作を所定時間保持した後に、メイ
ンバキュームプレート10及び仮付部10Eの吸着動作を停
止し、駆動源12C及び12Dでメインバキュームプレート10
及び仮付部10Eを搬送経路から離反させる。この離反
は、第１図及び第２図に示す位置に比べてさらに離反す
る位置に、駆動源12C及び12Dでメインバキュームプレー
ト10、仮付部10E及びサブバキュームプレート13を移動
させる。この移動量は、積層体1B′に持たせるたるみ量
に比例する。

次に、第11図に示すように、点線で示す待避位置（１）
から実線で示す仮付位置（２）に熱圧着ローラ16を移動
させ、熱圧着ローラ16を供給方向先端部が仮り付けされ
た積層体1Bに当接させる。

次に、第12図に示すように、熱圧着ローラ16で絶縁性基
板11を挟持した状態でそれを回転させることにより、絶
縁性基板11の導電層上に積層体1Bを熱圧着ラミネートす
る。この時、メインバキュームプレート10、仮付部10
E、サブバキュームプレート13の夫々の吸着動作を停止
しているので、熱圧着ローラ16には、その回転力と、絶
縁性基板11との挟持力とで、積層体1Bが供給ローラ２か
ら自動的に供給されるようになっている。

次に、積層体1Bが、一定量、熱圧着ラミネートされ、第
１図に示す基板後端部検出位置において、検出センサS2
で絶縁性基板11の搬送方向後端部が検出される。基板後
端部検出センサS2の検出信号は、CPU24に入力され、第
７図には図示していないが、メインバキュームプレート
10、サブバキュームプレート13、回転バキュームプレー
ト15の夫々の吸着動作が実質的に同時に開始される。そ
して、基板搬送経路から最っとも離反した位置から駆動
源12Cで支持部材12を移動させ、メインバキュームプレ
ート10で積層体1Bを絶縁性基板11側に過剰供給すると共
に、前記第２図に示すように、サブバキュームプレート
13の下部吸着部13bで積層体1Bの供給方向後端部（切断
位置）を切断装置14の切断位置に一致させる。積層体1B
の供給速度（支持部材12の移動速度）は、熱圧着ローラ
16（２）による熱圧着ラミネート速度（熱圧着ローラ16
の周速度）よりも速く設定されている。

この状態において、前記積層体1Bは、サブバキュームプ
レート10と回転バキュームプレート15との間にたるみを
持たせた積層体1B′を形成することができる。このたる
みを持たせた積層体1B′の供給方向の両端部は、薄膜矯
正装置20の矯正により、サブバキュームプレート13の下
部吸着部13b、回転バキュームプレート15の夫々に確実
に吸着させることができる。

次に、第13図に示すように、切断装置14の切断位置に一
致された積層体1Bの供給方向後端部は、切断装置14によ
り、絶縁性基板11の寸法に対応した所定寸法に切断され
る。切断装置14は、前述のように、円板状カッター14C
を積層体１の供給方向と交差する方向に移動させること
により、積層体１を切断することができる。

前記切断装置14で積層体1Bの供給方向後端部が切断され
ると、中空管14D内を移動する中空管内移動部材14Eによ
って、いずれかのスイッチ14D−SW1又はスイッチ14D−S
W2が作動する。このスイッチ14D−SW1又はスイッチ14D
−SW2の出力信号はCPU24に入力され、このCPU24によっ
て、電磁式バルブ16Imを制御し、Ｘ方向駆動源16Iを制
御する。このＸ方向駆動源16Iは、第14図に示すよう
に、積層体1Bの供給方向後端部を熱圧着ラミネートしな
がら、基板搬送方向と同一の矢印Ｘ方向において、熱圧
着ローラ16を移動させる（同第14図は、符号（３）を付
けた位置まで移動した状態を示している）。

次に、第15図に示すように、実質的に、積層体1Bの供給
方向後端部を絶縁性基板11の導電層上に回転バキューム
プレート15で熱圧着ラミネートさせる状態まで、熱圧着
ローラ16を絶縁性基板11の搬送と共に移動させる。この
熱圧着ローラ16は、待避位置（１）の近傍（同第15図に
符号（４）で示すＸ方向において最大限に待避位置に近
接した位置）まで移動することができる。前記回転バキ
ュームプレート15は、熱圧着ローラ16の回転速度より若
干遅い速度で回転し、絶縁性基板11の導電層上に積層体
1Bの後端部を熱圧着ラミネートする。つまり、回転バキ
ュームプレート15は、熱圧着ローラ16の回転速度より若
干遅い速度で回転すると、熱圧着ローラ16との間の積層
体1Bに適度なテンションを与えることができるので、積
層体1Bにしわ等を生じることがなく熱圧着ラミネートを
行うことができる。

次に、熱圧着ラミネートが終了すると、第16図に示すよ
うに、熱圧着ローラ16（４）は、基板搬送経路から離反
する矢印Ｙ方向に待避位置の近傍（４）から待避位置
（１）まで移動する。熱圧着ローラ16は、Ｘ方向駆動源
16Iのスイッチ16I−SW2が作動すると、CPU24によって所
定時間後に電磁式バルブ16Gmを制御し、Ｙ方向駆動源16
Gを制御することで矢印Ｙ方向に移動する。

第21図（熱圧着ローラのタイムチャート図）は、本発明
の熱圧着ローラ16のタイムチャートと、従来の熱圧着ロ
ーラのタイムチャートとを比較して示す。同第21図に示
すように、従来は、熱圧着ラミネート完了後に、まず、
Ｙ方向に熱圧着ローラを移動し、この後、Ｘ方向に熱圧
着ローラを移動させていた。これに対して、本発明は、
熱圧着ラミネート完了前に、熱圧着ラミネートを行いな
がら、待避位置の近傍（４）までＸ方向に熱圧着ローラ
16を移動させ、この後に、Ｙ方向に熱圧着ローラ16を待
避位置（１）まで移動するようにしている。

このように、積層体1Bの張付方法において、仮り付けさ
れた積層体1Bの絶縁性基板11の導電層上に熱圧着ラミネ
ートしながら、熱圧着ローラ16を前記仮付位置（２）か
ら待避位置の近傍（４）まで移動させることにより、絶
縁性基板11に積層体1Bを張り付ける時間内に、前記熱圧
着ローラ16を仮付位置（２）から待避位置（１）まで移
動させる時間の一部を組込ませ、積層体1Bに張り付けた
後に熱圧着ローラ16を移動させる時間を短縮したので、
積層体1Bの張付時間を短縮することができる。

また、本発明は、前述の仮付部10Eを近接移動させる時
間を短縮し、かつ、熱圧着ローラ16を移動させる時間を
短縮したので、積層体1Bの張付時間をより一層短縮する
ことができる。

この結果、単位時間当りの薄膜の張付回数を増加するこ
とができるので、積層体1Bの張り付りの生産能力をより
一層向上することができる。

積層体1Bが熱圧着ラミネートされた絶縁性基板11は、基
板ガイド部材21を通して、トラブルを生じることなく、
後段搬送装置18の搬送ローラ18A及び18Bで搬送される。
後段搬送装置18に搬送された絶縁性基板11は、露光装置
に搬送される。

また、本発明は、第17図乃至第20図（各工程毎の要部拡
大構成図）に示すように、連続的に熱圧着ラミネートを
行ってもよい。

前記熱圧着ラミネート方法で説明した、第12図に示す工
程と同様に、第17図に示すように、供給方向先端部が仮
り付けされた積層体1Bを仮付位置（１）において熱圧着
ローラ16で熱圧着ラミネートする。

次に、図示しない検出センサS2で絶縁性基板11の搬送方
向後端部を検出し、切断装置14で積層体1Bを切断する。
この積層体1Bの切断後は、前述のように、積層体1Bを熱
圧着ラミネートしながら、熱圧着ローラ16を仮付位置
（２）から待避位置（４）の近傍まで移動させる動作を
開始する。この動作と平行に、第18図に示すように、次
段工程の動作である、仮付部10Eに積層体1Bの供給方向
先端部を吸着させておく。次段工程で熱圧着ラミネート
される絶縁性基板11′は、順次搬送されている。

次に、第19図に示すように、次段工程の絶縁性基板11′
の搬送方向先端部が検出センサS1で検出されると、仮付
部10Eが近接動作を開始する。この時、前段工程の熱圧
着ラミネート中の絶縁性基板11はその供給方向後端部が
熱圧着ラミネートされながら搬送され、かつ熱圧着ロー
ラ16は仮付位置（２）から待避位置の近傍（４）に向っ
て移動している（位置（３））ので、仮付位置におい
て、熱圧着ローラ16（３）と仮付部10Eとが接触するこ
とがない。

次に、第20図に示すように、熱圧着ローラ16を待避位置
の近傍（４）に移動し、熱圧着ラミネートの終了後（終
了と同時或は終了前でもよい）に、次段工程の仮付動作
が終了する。つまり、前段工程の熱圧着ラミネート中
に、次段工程の熱圧着ラミネート（仮付動作）を行うこ
とができる。

このように、積層体1Bの張付方法において、前段工程の
熱圧着ラミネートを行いながら、次段工程の熱圧着ラミ
ネートを行うことにより、前段の熱圧着ラミネート時間
内に、次段工程の熱圧着ラミネート時間の一部を組込ま
せ、前段工程の終了後から次段工程の熱圧着ラミネート
が開始されるまでに要する時間を短縮することができる
ので、積層体1Bの張付時間を短縮することができる。

以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に
基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲にお
いて、種々変形し得ることは勿論である。

例えば、本発明は、切断装置14を積層体1Bの供給方向と
同一方向に移動するように構成し、切断装置14を移動さ
せながら積層体1Bを切断してもよい。

また、本発明は、前記サブバキュームプレート13を、仮
付部10Eに積層体1Bの供給方向の先端部を吸着させるサ
ブバキュームプレートと、前記切断装置14のホルダとし
て使用されるサブバキュームプレートとで構成し、夫々
を独立に制御してもよい。

また、本発明は、前記実施例の絶縁性基板11を予熱した
後、この絶縁性基板11に積層体1Bを非加熱圧着ローラで
熱圧着ラミネートする薄膜張付装置に適用することがで
きる。

また、本発明は、建築材として使用される化粧板に保護
膜を張り付ける薄膜張付装置に適用することができる。

（３）発明の効果本発明によれば、基板の搬送方向先端部の表面に、仮付
部材を近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、
前記仮付部材を基板表面から離反した後に、仮り付けさ
れた仮付位置の薄膜の先端部に、仮付部材と接触しない
待避位置から圧着ローラを移動させて当接し、該仮付位
置で圧着ローラを回転させて、前記基板を搬送すると共
に、基板に薄膜を張り付ける薄膜の張付方法において、
前記仮付位置に搬送される前の検出位置で基板の搬送方
向先端部を検出し、該検出信号によって、基板の搬送方
向先端部を検出位置から仮付位置まで搬送した後に停止
させると共に、前記基板の搬送方向先端部を検出位置か
ら仮付位置まで搬送中に、前記仮付部材を基板の搬送経
路に近接させ、前記基板の搬送方向先端部を仮付位置に
停止させた後に、前記仮付部材で基板表面に薄膜の供給
方向先端部を仮り付したことにより、基板の搬送方向先
端部を検出位置から仮付位置まで搬送する時間内に、仮
付部材を搬送経路に近接移動させる時間の一部を組込ま
せ、基板の停止後の仮付部材の近接移動時間を短縮した
ので、薄膜の張付時間を短縮することができる。

また、本発明によれば、前記薄膜の張付方法において、
前記仮り付けされた薄膜を基板表面に張り付けながら、
前記圧着ローラを前記仮付位置から待避位置の近傍まで
移動させることにより、基板表面に薄膜を張り付ける時
間内に、前記圧着ローラを仮付位置から待避位置まで移
動させる時間の一部を組込ませ、基板表面に薄膜を張り
付けた後の圧着ローラの移動時間を短縮したので、薄膜
の張付時間を短縮することができる。

また、本発明によれば、前記薄膜の張付方法において、
前記仮付位置に搬送される前の検出位置で基板の搬送方
向先端部を検出し、該検出信号によって、基板の搬送方
向先端部を検出位置から仮付位置まで搬送した後に停止
させると共に、前記基板の搬送方向先端部を検出位置か
ら仮付位置まで搬送中に、前記仮付部材を基板の搬送経
路に近接させ、前記基板の搬送方向先端部を仮付位置に
停止させた後に、前記仮付部材で基板表面に薄膜の供給
方向先端部を仮り付し、前記仮り付けされた薄膜を基板
表面に張り付けながら、前記圧着ローラを前記仮付位置
から待避位置の近傍まで移動させることにより、仮付部
材の近接移動時間を短縮し、かつ、基板表面に薄膜を張
り付けた後の圧着ローラの移動時間を短縮したので、薄
膜の張付時間をより一層短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である薄膜張付装置の概略
構成図、第２図は、前記第１図の要部拡大構成図、第３図は、前記第１図及び第２図に示す駆動源の構成及
びその制御を行う電磁式バルブの概略断面図、第４図は、前記第２図における矢印IV方向から見た切断
装置の概略平面図、第５図は、前記第４図のＶ−Ｖ線で切った切断装置の要
部断面図、第６図は、前記第１図及び第２図に示す熱圧着ローラの
駆動及び移動機構の概略構成図、第７図は、前記薄膜張付装置の制御システムを示すブロ
ック図、第８図乃至第16図は、熱圧着ラミネート方法を説明する
ために、各工程毎に示す前記第１図の要部拡大構成図、第17図乃至第20図は、本発明の他の実施例の熱圧着ラミ
ネート方法を説明するために、各工程毎に示す前記第１
図の要部拡大構成図、第21図は、前記熱圧着ローラの動作を説明するためのタ
イムチャート図である。図中、1B……積層体（薄膜）、７……装置本体、10……
メインバキュームプレート（薄膜供給部材）、10E……
仮付部、11……絶縁性基板、12C,12D,13A,16G,16I……
駆動源、13……サブバキュームプレート（薄膜保持部
材）、14……切断装置、SW……スイッチ、Ｓ……検出セ
ンサ、23……入力回路、24……CPU、26……出力回路、1
2G,16Im,16Gm,14m……電磁式バルブである。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板の搬送方向先端部の表面に、仮付部材
を近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、前記
仮付部材を基板表面から離反した後に、仮り付けされた
仮付位置の薄膜の先端部に、仮付部材と接触しない待避
位置から圧着ローラを移動させて当接し、該仮付位置で
圧着ローラを回転させて、前記基板を搬送すると共に、
基板に薄膜を張り付ける薄膜の張付方法において、前記
仮り付けされた薄膜を基板表面に張り付けながら、前記
圧着ローラを前記仮付位置から待避位置の近傍まで移動
させることを特徴とする薄膜の張付方法。
【請求項２】基板の搬送方向先端部の表面に、仮付部材
を近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、前記
仮付部材を基板表面から離反した後に、仮り付けされた
仮付位置の薄膜の先端部に、仮付部材と接触しない待避
位置から圧着ローラを移動させて当接し、該仮付位置で
圧着ローラを回転させて、前記基板を搬送すると共に、
基板に薄膜を張り付ける薄膜の張付方法において、前記
仮付位置に搬送される前の検出位置で基板の搬送方向先
端部を検出し、該検出信号によって、基板の搬送方向先
端部を検出位置から仮付位置まで搬送した後に停止させ
ると共に、前記基板の搬送方向先端部を検出位置から仮
付位置まで搬送中に、前記仮付部材を基板の搬送経路に
近接させ、前記基板の搬送方向先端部を仮付位置に停止
させた後に、前記仮付部材で基板表面に薄膜の供給方向
先端部を仮り付し、該仮り付けされた薄膜を基板表面に
張り付けながら、前記圧着ローラを前記仮付位置から待
避位置の近傍まで移動させることを特徴とする薄膜の張
付方法。