JP3394215B2 - フィルム減圧貼り合わせ装置 - Google Patents
フィルム減圧貼り合わせ装置Info
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
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- B32B37/182—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only one or more of the layers being plastic
- B32B37/185—Laminating sheets, panels or inserts between two discrete plastic layers
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- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線板用基板
やシリコン等の電子回路基板またはウエハなどの被処理
物（以下、基板とする。）にフィルムを貼り合わせるフ
ィルム貼り合わせ装置に係り、特に、フィルムを連続供
給して減圧室内にて貼り合わせるフィルム減圧貼り合わ
せ装置及び方法に関するものである。
やシリコン等の電子回路基板またはウエハなどの被処理
物（以下、基板とする。）にフィルムを貼り合わせるフ
ィルム貼り合わせ装置に係り、特に、フィルムを連続供
給して減圧室内にて貼り合わせるフィルム減圧貼り合わ
せ装置及び方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のフィルム減圧貼り合わせ装置にお
いて、フィルムを連続供給する場合には、減圧室におけ
る大気開放と減圧操作の作業時間を短縮するために、特
公昭５３−３１６７０号公報に記載のように、ロール形
状のフィルム（以下、ロールフィルムとする。）を含む
貼付け装置全体を減圧室内に設置し、減圧室壁に基板を
搬入、搬出する搬入側開口部と搬出側開口部を設けると
共に、該搬入側開口部と該搬出側開口部に例えば弾性体
で形成したそれぞれ一対の圧着ロールを設け、圧着ロー
ルの弾性力を利用して装置外部と内部を遮断し該圧着ロ
ール間を基板が通過することにより、基板の搬入及び搬
出時における減圧室内の真空度の変動を抑え、減圧下で
の貼り合わせ作業の効率化をはかっている。
いて、フィルムを連続供給する場合には、減圧室におけ
る大気開放と減圧操作の作業時間を短縮するために、特
公昭５３−３１６７０号公報に記載のように、ロール形
状のフィルム（以下、ロールフィルムとする。）を含む
貼付け装置全体を減圧室内に設置し、減圧室壁に基板を
搬入、搬出する搬入側開口部と搬出側開口部を設けると
共に、該搬入側開口部と該搬出側開口部に例えば弾性体
で形成したそれぞれ一対の圧着ロールを設け、圧着ロー
ルの弾性力を利用して装置外部と内部を遮断し該圧着ロ
ール間を基板が通過することにより、基板の搬入及び搬
出時における減圧室内の真空度の変動を抑え、減圧下で
の貼り合わせ作業の効率化をはかっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のフィルム減圧貼
り合わせ装置においては、ロールフィルムを減圧室内に
入れることにより減圧室が大型化し減圧室内を所定の真
空度とするための減圧時間がかかる。また、ロールフィ
ルム全体が減圧環境下に曝されるため、長時間減圧環境
下に曝すことにより材質が変質するロールフィルムは用
いることができない。
り合わせ装置においては、ロールフィルムを減圧室内に
入れることにより減圧室が大型化し減圧室内を所定の真
空度とするための減圧時間がかかる。また、ロールフィ
ルム全体が減圧環境下に曝されるため、長時間減圧環境
下に曝すことにより材質が変質するロールフィルムは用
いることができない。
【０００４】また、基板の搬入時には圧着ロールにより
生じる摩擦によってロールフィルムの貼付け面に粉塵な
どが付着したり、基板の搬出時には粉塵が付着したまま
ロールフィルムを貼り付けた基板を更に圧着ローラによ
り圧着接触しながら搬出するため、基板面が損傷するな
どの不具合が生じる。
生じる摩擦によってロールフィルムの貼付け面に粉塵な
どが付着したり、基板の搬出時には粉塵が付着したまま
ロールフィルムを貼り付けた基板を更に圧着ローラによ
り圧着接触しながら搬出するため、基板面が損傷するな
どの不具合が生じる。
【０００５】更に、圧着ロールが基板との摩擦により摩
耗して減圧室内の気密性を保持できなくなるため、該圧
着ロールの交換作業を頻繁に行う必要があり、高真空要
求への対応が一層困難になるという問題点もある。
耗して減圧室内の気密性を保持できなくなるため、該圧
着ロールの交換作業を頻繁に行う必要があり、高真空要
求への対応が一層困難になるという問題点もある。
【０００６】なお、特公昭５３−３１６７０号公報にお
いては、ロールフィルムを減圧槽外に設けた例も開示さ
れているが、この場合には、基板の搬入、搬出部以外に
ロールフィルム自体の減圧室内への搬入部が必要とな
り、フィルム搬入口としては装置壁に上述した圧着ロー
ルを設け、圧着ロール間を通してフィルムを搬入してい
る。
いては、ロールフィルムを減圧槽外に設けた例も開示さ
れているが、この場合には、基板の搬入、搬出部以外に
ロールフィルム自体の減圧室内への搬入部が必要とな
り、フィルム搬入口としては装置壁に上述した圧着ロー
ルを設け、圧着ロール間を通してフィルムを搬入してい
る。
【０００７】それゆえ本発明の目的は、清浄な状態かつ
所望の真空度を短時間に形成してフィルム本体を基板に
貼り合わせることができるフィルム減圧貼り合わせ装置
及び方法を提供することにある。
所望の真空度を短時間に形成してフィルム本体を基板に
貼り合わせることができるフィルム減圧貼り合わせ装置
及び方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の特徴とするところは、間隔をもって複数の
基板を搬送する基板搬送手段と、各基板に貼り付けたい
フィルム本体をベースフィルム上に形成したフィルムを
連続して搬送するフィルム搬送手段と、該基板の基板搬
入口と該フィルムのフィルム搬入口とを有し、ベースフ
ィルムを介してフィルム本体を基板に貼り合わせる貼り
合わせ手段を内部に備え、該貼り合わせ手段によりフィ
ルム本体を貼り合わせた基板を搬出する基板搬出口を有
する減圧室と、該減圧室閉鎖時に該減圧室内を排気する
排気手段を備えた減圧貼り合わせ装置において、前記減
圧室に搬入したフィルムのフィルム本体以外が前記フィ
ルム搬入口の開閉部に位置したときに該開閉部、前記基
板搬入口の開閉部およびフィルム本体を貼り合わせた基
板を搬出する前記基板搬出口の開閉部を閉鎖して前記減
圧室を閉鎖し、前記貼り合わせ手段によってフィルム本
体を基板に貼り合わせることにある。
に、本発明の特徴とするところは、間隔をもって複数の
基板を搬送する基板搬送手段と、各基板に貼り付けたい
フィルム本体をベースフィルム上に形成したフィルムを
連続して搬送するフィルム搬送手段と、該基板の基板搬
入口と該フィルムのフィルム搬入口とを有し、ベースフ
ィルムを介してフィルム本体を基板に貼り合わせる貼り
合わせ手段を内部に備え、該貼り合わせ手段によりフィ
ルム本体を貼り合わせた基板を搬出する基板搬出口を有
する減圧室と、該減圧室閉鎖時に該減圧室内を排気する
排気手段を備えた減圧貼り合わせ装置において、前記減
圧室に搬入したフィルムのフィルム本体以外が前記フィ
ルム搬入口の開閉部に位置したときに該開閉部、前記基
板搬入口の開閉部およびフィルム本体を貼り合わせた基
板を搬出する前記基板搬出口の開閉部を閉鎖して前記減
圧室を閉鎖し、前記貼り合わせ手段によってフィルム本
体を基板に貼り合わせることにある。
【０００９】また、本発明の他の特徴とするところは、
間隔をもって複数の基板を搬送する基板搬送手段と、各
基板に貼り付けたいフィルム本体を該基板の搬送間隔に
応じてベースフィルム上に形成したフィルムを連続して
搬送するフィルム搬送手段と、該基板の基板搬入口と該
フィルムのフィルム搬入口を有し、ベースフィルムを介
してフィルム本体を基板に貼り合わせる貼り合わせ手段
を内部に備え、該貼り合わせ手段によりフィルム本体を
貼り合わせた基板を搬出する基板搬出口を有する減圧室
と、該減圧室に備えた該基板搬入口と該基板搬出口に設
けた開閉部を開閉する開閉手段と、該開閉手段による該
減圧室閉鎖時に該減圧室内を排気する排気手段を備えた
減圧貼り合わせ装置において、フィルム搬入口は開閉手
段を有する開閉部を有し、該減圧室内に搬入したフィル
ムのフィルム本体以外が該フィルム搬入口の開閉部に位
置したことを検出する検出手段を備え、該検出手段によ
る検出結果に基づき、該フィルム搬入口の開閉手段を動
作して該減圧室を閉鎖するとともに、該排気手段を動作
して減圧室内に所望の真空度を形成し、貼り合わせ手段
を動作する制御手段を備えたことにある。
間隔をもって複数の基板を搬送する基板搬送手段と、各
基板に貼り付けたいフィルム本体を該基板の搬送間隔に
応じてベースフィルム上に形成したフィルムを連続して
搬送するフィルム搬送手段と、該基板の基板搬入口と該
フィルムのフィルム搬入口を有し、ベースフィルムを介
してフィルム本体を基板に貼り合わせる貼り合わせ手段
を内部に備え、該貼り合わせ手段によりフィルム本体を
貼り合わせた基板を搬出する基板搬出口を有する減圧室
と、該減圧室に備えた該基板搬入口と該基板搬出口に設
けた開閉部を開閉する開閉手段と、該開閉手段による該
減圧室閉鎖時に該減圧室内を排気する排気手段を備えた
減圧貼り合わせ装置において、フィルム搬入口は開閉手
段を有する開閉部を有し、該減圧室内に搬入したフィル
ムのフィルム本体以外が該フィルム搬入口の開閉部に位
置したことを検出する検出手段を備え、該検出手段によ
る検出結果に基づき、該フィルム搬入口の開閉手段を動
作して該減圧室を閉鎖するとともに、該排気手段を動作
して減圧室内に所望の真空度を形成し、貼り合わせ手段
を動作する制御手段を備えたことにある。
【００１０】また、本発明の更に他の特徴とするところ
は、間隔をもって複数の基板を基板搬入口から搬送し、
各基板に貼り付けたいフィルム本体を該基板の搬送間隔
に応じてベースフィルム上に形成し、排気手段により所
望の真空度を形成した減圧室内でベースフィルムを介し
てフィルム本体を基板に貼り合わせる減圧貼り合わせ方
法において、フィルム本体をベースフィルム上に形成し
たフィルムを連続してフィルム搬入口から搬入し、該減
圧室内に搬入したフィルムのフィルム本体以外が該フィ
ルム搬入口の開閉部に位置したときに該開閉部及び基板
搬入口の開閉部を閉鎖して該減圧室を閉鎖して貼り合わ
せを行うことにある。
は、間隔をもって複数の基板を基板搬入口から搬送し、
各基板に貼り付けたいフィルム本体を該基板の搬送間隔
に応じてベースフィルム上に形成し、排気手段により所
望の真空度を形成した減圧室内でベースフィルムを介し
てフィルム本体を基板に貼り合わせる減圧貼り合わせ方
法において、フィルム本体をベースフィルム上に形成し
たフィルムを連続してフィルム搬入口から搬入し、該減
圧室内に搬入したフィルムのフィルム本体以外が該フィ
ルム搬入口の開閉部に位置したときに該開閉部及び基板
搬入口の開閉部を閉鎖して該減圧室を閉鎖して貼り合わ
せを行うことにある。
【００１１】本発明によれば、フィルム本体を汚損する
ことなく減圧室内にフィルムを搬入することができ、減
圧室内に所望の真空度を形成するとともに清浄な状態で
貼り合わせを行うことができるフィルム減圧貼り合わせ
装置及び方法を提供することができる。
ことなく減圧室内にフィルムを搬入することができ、減
圧室内に所望の真空度を形成するとともに清浄な状態で
貼り合わせを行うことができるフィルム減圧貼り合わせ
装置及び方法を提供することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるフィルム減圧
貼り合わせ装置の一実施形態を図１乃至図２を用いて説
明する。図１は本実施形態における減圧貼り合わせ装置
の概略断面図であり、大別して、フィルム搬入部、減圧
部、基板搬入部、貼り合わせ基板搬出部から成る。図２
は図１における減圧部の拡大図であって、減圧状態を示
したものである。
貼り合わせ装置の一実施形態を図１乃至図２を用いて説
明する。図１は本実施形態における減圧貼り合わせ装置
の概略断面図であり、大別して、フィルム搬入部、減圧
部、基板搬入部、貼り合わせ基板搬出部から成る。図２
は図１における減圧部の拡大図であって、減圧状態を示
したものである。
【００１３】まず、図１を用いてフィルム搬入部の構成
を説明する。なお、本実施形態においては基板両面に同
時にロールフィルムを貼り合わせる構成としているが、
基板の上面と下面とでは基板の搬送面に対して上下軸対
象となっているため、以下では、基板の上面のみの説明
とし、下面の詳細な説明は省略する。
を説明する。なお、本実施形態においては基板両面に同
時にロールフィルムを貼り合わせる構成としているが、
基板の上面と下面とでは基板の搬送面に対して上下軸対
象となっているため、以下では、基板の上面のみの説明
とし、下面の詳細な説明は省略する。
【００１４】図１に示すように、ドライフィルム１は、
ベースフィルム２上部に形成したレジスト３をカバーフ
ィルム４により覆いロール形状としたものであり、ベー
スフィルム２が外周側に位置しており、カバーフィルム
４の巻き取り部１ａによりカバーフィルム４のみを巻き
取っている。なお、基板５の大きさに対して数ｍｍ内側
にレジスト３を形成するため、予め所定の幅のドライフ
ィルム１を選択して取りつけており、ドライフィルム１
の長さ方向のレジスト３つまり貼り合わせたいフィルム
本体を基板の大きさに対して数ｍｍ内側に形成する必要
がある。
ベースフィルム２上部に形成したレジスト３をカバーフ
ィルム４により覆いロール形状としたものであり、ベー
スフィルム２が外周側に位置しており、カバーフィルム
４の巻き取り部１ａによりカバーフィルム４のみを巻き
取っている。なお、基板５の大きさに対して数ｍｍ内側
にレジスト３を形成するため、予め所定の幅のドライフ
ィルム１を選択して取りつけており、ドライフィルム１
の長さ方向のレジスト３つまり貼り合わせたいフィルム
本体を基板の大きさに対して数ｍｍ内側に形成する必要
がある。
【００１５】そこで、ベースフィルム２が受け台６に接
触する向きにドライフィルム１を繰り出して、受け台６
に対向して設けたフィルム切込手段により、ベースフィ
ルム２とレジスト３及びカバーフィルム４にミシン目を
入れる、あるいはベースフィルム２には切込みを入れレ
ジスト３及びカバーフイルム４は切断する。なお、図１
及び図２に示す実施形態においては、フィルム切込手段
を所望の間隔で複数設け、一回の動作で例えば２本のミ
シン目を入れるミシン目カッタ７を用いている。
触する向きにドライフィルム１を繰り出して、受け台６
に対向して設けたフィルム切込手段により、ベースフィ
ルム２とレジスト３及びカバーフィルム４にミシン目を
入れる、あるいはベースフィルム２には切込みを入れレ
ジスト３及びカバーフイルム４は切断する。なお、図１
及び図２に示す実施形態においては、フィルム切込手段
を所望の間隔で複数設け、一回の動作で例えば２本のミ
シン目を入れるミシン目カッタ７を用いている。
【００１６】巻き取り部１ａは剥離ロール８を介してカ
バーフィルム４を連続して巻き取る。ちなみに、ミシン
目カッタ７の一回の動作で入れることができるミシン目
の間隔は、予め設定した基板５の搬送間隔により決定す
る。ここではミシン目カッタ７による一回の切断動作を
基板間処理と称する。
バーフィルム４を連続して巻き取る。ちなみに、ミシン
目カッタ７の一回の動作で入れることができるミシン目
の間隔は、予め設定した基板５の搬送間隔により決定す
る。ここではミシン目カッタ７による一回の切断動作を
基板間処理と称する。
【００１７】基板間処理したベースフィルム２上のレジ
スト３が受け台９上部に到達すると、ベースフィルム２
を受け台９に吸着保持すると共に、基板間処理したレジ
スト３を上方から例えば粘着手段により剥離する。基板
間処理したレジスト３を剥離した個所のベースフィルム
２を特に基板間１０と称し、基板間処理していない個所
つまりレジスト３を有する個所と区別する。
スト３が受け台９上部に到達すると、ベースフィルム２
を受け台９に吸着保持すると共に、基板間処理したレジ
スト３を上方から例えば粘着手段により剥離する。基板
間処理したレジスト３を剥離した個所のベースフィルム
２を特に基板間１０と称し、基板間処理していない個所
つまりレジスト３を有する個所と区別する。
【００１８】次に、同じく図１及び図２を用いて基板搬
入部と減圧部の構成を説明する。
入部と減圧部の構成を説明する。
【００１９】図１に示すように、減圧部における減圧室
１１は、基板５の搬送面に対して固定した固定部１１
ａ、シリンダ１２ａとシリンダ１２ｂにより基板５の搬
送面に対向して移動可能な可動部１１ｂと可動部１１
ｃ、可動部１１ｂの移動に追従して移動可能な可動部１
１ｄから成り、固定部１１ａと可動部１１ｄ、可動部１
１ｃの接触面及び可動部１１ｄと可動部１１ｂとの接触
面には、真空シール１３が設けてある。
１１は、基板５の搬送面に対して固定した固定部１１
ａ、シリンダ１２ａとシリンダ１２ｂにより基板５の搬
送面に対向して移動可能な可動部１１ｂと可動部１１
ｃ、可動部１１ｂの移動に追従して移動可能な可動部１
１ｄから成り、固定部１１ａと可動部１１ｄ、可動部１
１ｃの接触面及び可動部１１ｄと可動部１１ｂとの接触
面には、真空シール１３が設けてある。
【００２０】基板搬入部は基板５を搬送する基板搬入コ
ンベア１４から成り、基板５は減圧室１１における固定
部１１ａと可動部１１ｄとの間を通って減圧室１１内に
搬入する。以下では、固定部１１ａと可動部１１ｄとの
空間を基板搬入部側においては基板搬入口１５、基板搬
出部側においては基板搬出口１６として説明する。
ンベア１４から成り、基板５は減圧室１１における固定
部１１ａと可動部１１ｄとの間を通って減圧室１１内に
搬入する。以下では、固定部１１ａと可動部１１ｄとの
空間を基板搬入部側においては基板搬入口１５、基板搬
出部側においては基板搬出口１６として説明する。
【００２１】また、減圧室１１における可動部１１ｂと
可動部１１ｄとの間であって基板間処理したレジスト３
を剥離したベースフィルム２（以下、基板間処理後のベ
ースフィルム２と称する。）を減圧室１１内に搬入する
個所をフィルム搬入口１７ａとし、固定部１１ａと可動
部１１ｃとの間であって基板間処理後のベースフィルム
２を減圧室１１内に搬入する個所をフィルム搬入口１７
ｂとする。
可動部１１ｄとの間であって基板間処理したレジスト３
を剥離したベースフィルム２（以下、基板間処理後のベ
ースフィルム２と称する。）を減圧室１１内に搬入する
個所をフィルム搬入口１７ａとし、固定部１１ａと可動
部１１ｃとの間であって基板間処理後のベースフィルム
２を減圧室１１内に搬入する個所をフィルム搬入口１７
ｂとする。
【００２２】基板間処理後のベースフィルム２は、フィ
ルム搬入口１７ａ、１７ｂを入り、ローラ１８ａ、１８
ｂとベースフィルム２の張力を該減圧室１１内で調整す
るテンションローラ１９ａ、１９ｂにベースフィルム２
が接した状態で、レジスト３が基板５の貼付け面に対向
し、減圧室１１内に設けた一対のラミネーションロール
２０ａ、２０ｂ間を通過し、更に一対のクランパ２１
ａ、２１ｂ間を通過して基板搬出口１６から減圧室１１
外部へと連通している。なお、基板５の搬送面に対して
上方に位置するものをラミネーションロール２０ａ、ク
ランパ２１ａ、ローラ１８ａ、テンションローラ１９ａ
とし、下方に位置するものをラミネーションロール２０
ｂ、クランパ２１ｂ、ローラ１８ｂ、テンションローラ
１９ｂとし、総称する場合には添え字を省略する。
ルム搬入口１７ａ、１７ｂを入り、ローラ１８ａ、１８
ｂとベースフィルム２の張力を該減圧室１１内で調整す
るテンションローラ１９ａ、１９ｂにベースフィルム２
が接した状態で、レジスト３が基板５の貼付け面に対向
し、減圧室１１内に設けた一対のラミネーションロール
２０ａ、２０ｂ間を通過し、更に一対のクランパ２１
ａ、２１ｂ間を通過して基板搬出口１６から減圧室１１
外部へと連通している。なお、基板５の搬送面に対して
上方に位置するものをラミネーションロール２０ａ、ク
ランパ２１ａ、ローラ１８ａ、テンションローラ１９ａ
とし、下方に位置するものをラミネーションロール２０
ｂ、クランパ２１ｂ、ローラ１８ｂ、テンションローラ
１９ｂとし、総称する場合には添え字を省略する。
【００２３】なお、ローラ１８ｂ、テンションローラ１
９ｂ、ラミネーションロール２０ｂ、クランパ２１ｂ
は、減圧室１１の固定部１１ａを基準位置としている
が、ローラ１８ａ、テンションローラ１９ａ、ラミネー
ションロール２０ａ、クランパ２１ａは減圧室１１の可
動部１１ｄを基準位置としているため、可動部１１ｄの
上下動と共に上下する。
９ｂ、ラミネーションロール２０ｂ、クランパ２１ｂ
は、減圧室１１の固定部１１ａを基準位置としている
が、ローラ１８ａ、テンションローラ１９ａ、ラミネー
ションロール２０ａ、クランパ２１ａは減圧室１１の可
動部１１ｄを基準位置としているため、可動部１１ｄの
上下動と共に上下する。
【００２４】また、基板５をコンベア１４により基板搬
入口１５から搬入すると、減圧室１１内では、図示は省
略したが基板端面挟持手段により基板５を搬送する。な
お、貼り合わせ動作の説明の便宜上、減圧室１１に搬入
前の基板を基板５ａ、減圧室１１内に搬入後であってレ
ジスト３を貼り合わせ前の基板を基板５ｂ、減圧室１１
内でレジスト３を貼り合わせ後の基板を基板５ｃ、基板
排出口１６から搬出後であってベースフィルム２が基板
５ｃと連続している基板を基板５ｄ、ベースフィルム２
を切断後の基板を基板５ｅとして個別の符号をつけ、全
体を総称する場合には基板５として、以下説明する。
入口１５から搬入すると、減圧室１１内では、図示は省
略したが基板端面挟持手段により基板５を搬送する。な
お、貼り合わせ動作の説明の便宜上、減圧室１１に搬入
前の基板を基板５ａ、減圧室１１内に搬入後であってレ
ジスト３を貼り合わせ前の基板を基板５ｂ、減圧室１１
内でレジスト３を貼り合わせ後の基板を基板５ｃ、基板
排出口１６から搬出後であってベースフィルム２が基板
５ｃと連続している基板を基板５ｄ、ベースフィルム２
を切断後の基板を基板５ｅとして個別の符号をつけ、全
体を総称する場合には基板５として、以下説明する。
【００２５】ドライフィルム１の繰り出し量は、ドライ
フィルム１のロールの軸芯に設けた図示していないエン
コーダーの出力から制御手段１００が算出し、また、こ
の制御手段１００により減圧室１１内のベースフィルム
２の長さを所望の長さとすることができる。つまり、図
１では減圧室１１内のベースフィルム２の長さは、基板
４枚分に該当するレジスト３を備えた長さとなってお
り、基板間１０がフィルム搬入口１７に位置する。基板
間１０がフィルム搬入口１７に位置したことを検出する
と、制御手段１００により減圧室１１内に基板５を搬入
してシリンダ１２ａを動作する。シリンダ１２ａの動作
により可動部１１ｂが下降し、ベースフィルム２の基板
間１０を介して可動部１１ｄに設けた真空シール１３に
接触し、更にシリンダ１２ａを動作すると、可動部１１
ｂにより可動部１１ｄがラミネーションロール２０ａ、
クランパ２１ａ、ローラ１８ａ、テンションローラ１９
ａと共に下降して固定部１１ａに設けた真空シール１３
に可動部１１ｄが接触する。この時、基板搬出部１６に
おける可動部１１ｄはベースフィルム２の基板間１０を
介して固定部１１ａに接触する。
フィルム１のロールの軸芯に設けた図示していないエン
コーダーの出力から制御手段１００が算出し、また、こ
の制御手段１００により減圧室１１内のベースフィルム
２の長さを所望の長さとすることができる。つまり、図
１では減圧室１１内のベースフィルム２の長さは、基板
４枚分に該当するレジスト３を備えた長さとなってお
り、基板間１０がフィルム搬入口１７に位置する。基板
間１０がフィルム搬入口１７に位置したことを検出する
と、制御手段１００により減圧室１１内に基板５を搬入
してシリンダ１２ａを動作する。シリンダ１２ａの動作
により可動部１１ｂが下降し、ベースフィルム２の基板
間１０を介して可動部１１ｄに設けた真空シール１３に
接触し、更にシリンダ１２ａを動作すると、可動部１１
ｂにより可動部１１ｄがラミネーションロール２０ａ、
クランパ２１ａ、ローラ１８ａ、テンションローラ１９
ａと共に下降して固定部１１ａに設けた真空シール１３
に可動部１１ｄが接触する。この時、基板搬出部１６に
おける可動部１１ｄはベースフィルム２の基板間１０を
介して固定部１１ａに接触する。
【００２６】すなわち、制御手段１００によりシリンダ
１２を動作して、減圧室１１内をいわゆる密閉状態にす
る。この時、クランパ２１を動作して基板５ｃを固定保
持すると共に、クランパ２２を動作して基板５ｄを固定
保持する。
１２を動作して、減圧室１１内をいわゆる密閉状態にす
る。この時、クランパ２１を動作して基板５ｃを固定保
持すると共に、クランパ２２を動作して基板５ｄを固定
保持する。
【００２７】次に、図示を省略した真空排気手段により
真空排気口（図示省略）から減圧室１１内を減圧し、い
わゆる真空状態を形成すると共に、ローラ１８及びテン
ションローラ１９を基板５ｃの搬送方向に対向して適宜
移動し、基板５ｂの基板搬出口１６側端面（以下、基板
先端と称する）上方に位置するレジスト３と基板先端の
距離より、基板５ｂの基板搬入口１５側端面（以下、基
板後端と称する）上方に位置するレジスト３と基板後端
の距離を大きく保つ。そして、ローラ１８、テンション
ローラローラ１９の移動並びにドライフィルム１の繰り
出しを行う制御手段１００が、減圧室１１の閉鎖時に減
圧室内に存在するフィルム本体の長さを、少なくとも基
板長さ２枚分以上とするフィルム長さ調整機構として機
能する。
真空排気口（図示省略）から減圧室１１内を減圧し、い
わゆる真空状態を形成すると共に、ローラ１８及びテン
ションローラ１９を基板５ｃの搬送方向に対向して適宜
移動し、基板５ｂの基板搬出口１６側端面（以下、基板
先端と称する）上方に位置するレジスト３と基板先端の
距離より、基板５ｂの基板搬入口１５側端面（以下、基
板後端と称する）上方に位置するレジスト３と基板後端
の距離を大きく保つ。そして、ローラ１８、テンション
ローラローラ１９の移動並びにドライフィルム１の繰り
出しを行う制御手段１００が、減圧室１１の閉鎖時に減
圧室内に存在するフィルム本体の長さを、少なくとも基
板長さ２枚分以上とするフィルム長さ調整機構として機
能する。
【００２８】減圧室１１の真空度が所望の値に到達した
時点では、図２に示すようにラミネーションロール２０
は点線で示す位置に位置しており、その後実線に示す位
置に回転移動する。ラミネーションロール２０は加熱手
段を有しており、図２に示すように、減圧下でラミネー
ションロール２０が基板５ｂの基板先端から基板後端へ
向かって順次レジスト３をベースフィルム２を介して加
熱圧着するため、基板５上に気泡やしわ等を生じること
なく貼り合わせを行うことができる。
時点では、図２に示すようにラミネーションロール２０
は点線で示す位置に位置しており、その後実線に示す位
置に回転移動する。ラミネーションロール２０は加熱手
段を有しており、図２に示すように、減圧下でラミネー
ションロール２０が基板５ｂの基板先端から基板後端へ
向かって順次レジスト３をベースフィルム２を介して加
熱圧着するため、基板５上に気泡やしわ等を生じること
なく貼り合わせを行うことができる。
【００２９】なお、貼り合わせ後のラミネーションロー
ル２０は点線で示す位置に戻る。
ル２０は点線で示す位置に戻る。
【００３０】図１に戻り、貼り合わせ基板搬出部につい
て、以下説明する。貼り合わせ基板搬出部は、減圧室１
１外の基板搬出口１６側に設けた図示を省略した基板端
面搬送手段とクランパ２２、ベースフィルム除去手段
（図示省略）、クランパ２３から成り、ラミネーション
ロール１０が図２における点線で示す位置に戻ると、制
御手段１００により真空排気手段（図示省略）を停止す
ると共に、減圧室１１内のクランパ２１及び減圧室１１
外のクランパ２２を解除して、シリンダ１２ａ、１２ｂ
を動作して減圧室１１を図１に示す状態に開放する。な
お、この時点では、図１に示す基板５ｂとは異なり、基
板５ｂへのベースフィルム２を介したレジスト３の貼り
合わせは終了している。
て、以下説明する。貼り合わせ基板搬出部は、減圧室１
１外の基板搬出口１６側に設けた図示を省略した基板端
面搬送手段とクランパ２２、ベースフィルム除去手段
（図示省略）、クランパ２３から成り、ラミネーション
ロール１０が図２における点線で示す位置に戻ると、制
御手段１００により真空排気手段（図示省略）を停止す
ると共に、減圧室１１内のクランパ２１及び減圧室１１
外のクランパ２２を解除して、シリンダ１２ａ、１２ｂ
を動作して減圧室１１を図１に示す状態に開放する。な
お、この時点では、図１に示す基板５ｂとは異なり、基
板５ｂへのベースフィルム２を介したレジスト３の貼り
合わせは終了している。
【００３１】減圧室１１外では既に貼り合わせが終了し
た基板５ｄの基板先端が点線で示すクランパ２３により
挟持されており、実線で示すようにクランパ２３が図面
上右方向に基板５の長さ分移動する。
た基板５ｄの基板先端が点線で示すクランパ２３により
挟持されており、実線で示すようにクランパ２３が図面
上右方向に基板５の長さ分移動する。
【００３２】クランパ２３の移動に伴い、減圧室１１内
の基板端面挟持手段（図示省略）により両面にベースフ
ィルム２のレジスト３を貼り合わせた基板５ｂ、５ｃが
基板搬出口１６方向に移動し、レジスト３を接着済みの
基板５ｃの基板後端がクランパ２１間に位置し、新しい
ドライフィルム１をフィルム搬入口１７から減圧室１１
内に搬入すると共に、基板搬入口１５から減圧室１１外
で待機している基板５ａを搬入する。
の基板端面挟持手段（図示省略）により両面にベースフ
ィルム２のレジスト３を貼り合わせた基板５ｂ、５ｃが
基板搬出口１６方向に移動し、レジスト３を接着済みの
基板５ｃの基板後端がクランパ２１間に位置し、新しい
ドライフィルム１をフィルム搬入口１７から減圧室１１
内に搬入すると共に、基板搬入口１５から減圧室１１外
で待機している基板５ａを搬入する。
【００３３】なお、減圧室１１内でクランパ２１間に基
板後端が位置していた基板５ｃは、貼り合わせ基板搬出
部の基板５ｄの位置に移動し、クランパ２２が基板先端
及び基板後端を挟持する。なお、このクランパ等は、フ
ィルム本体を貼り合わせた基板を少なくとも２枚保有す
る取り出し機構として機能する。
板後端が位置していた基板５ｃは、貼り合わせ基板搬出
部の基板５ｄの位置に移動し、クランパ２２が基板先端
及び基板後端を挟持する。なお、このクランパ等は、フ
ィルム本体を貼り合わせた基板を少なくとも２枚保有す
る取り出し機構として機能する。
【００３４】基板先端側のクランパ２２の後工程には、
ベースフィルム除去手段（図示省略）が設けてあり、ク
ランパ２３が実線で示す位置にて基板５ｅを挟持してい
る時に、基板５ｄの基板先端側の基板間１０に該当する
個所のベースフィルム２を、ベースフィルム除去手段と
して例えば吸着手段（図示省略）により吸引する。基板
間１０に該当する個所のベースフィルム２には既にミシ
ン目カッタ７によりミシン目が入っているため、吸引に
より剥離すると、基板５ｄと基板５ｅとは分離する。
ベースフィルム除去手段（図示省略）が設けてあり、ク
ランパ２３が実線で示す位置にて基板５ｅを挟持してい
る時に、基板５ｄの基板先端側の基板間１０に該当する
個所のベースフィルム２を、ベースフィルム除去手段と
して例えば吸着手段（図示省略）により吸引する。基板
間１０に該当する個所のベースフィルム２には既にミシ
ン目カッタ７によりミシン目が入っているため、吸引に
より剥離すると、基板５ｄと基板５ｅとは分離する。
【００３５】その後、クランパ２３を解除して図示を省
略した基板端面挟持手段により基板５ｅを後工程に搬出
すると共に、クランパ２３が初期位置に戻り、基板５ｄ
の基板先端側に移動して基板５ｄをクランパ２２とクラ
ンパ２３により挟持して、新たな基板５ａを搬入し、連
続して貼り合わせ作業を行う。
略した基板端面挟持手段により基板５ｅを後工程に搬出
すると共に、クランパ２３が初期位置に戻り、基板５ｄ
の基板先端側に移動して基板５ｄをクランパ２２とクラ
ンパ２３により挟持して、新たな基板５ａを搬入し、連
続して貼り合わせ作業を行う。
【００３６】以上述べたように、図１及び図２に示す実
施形態において、フィルム搬入口１７ａでの可動部１１
ｂと可動部１１ｄの接触個所及びフィルム搬入口１７ｂ
での可動部１１ｃと固定部１１ａの接触個所は、ベース
フィルム２の基板間１０と真空シール１３により気密構
造とし、基板搬出口１６での可動部１１ｄと固定部１１
ａの接触個所は、ベースフィルム２の基板間１０と真空
シール１３により気密構造とすることができるため、所
望の真空度を減圧室１１内に形成することができる。
施形態において、フィルム搬入口１７ａでの可動部１１
ｂと可動部１１ｄの接触個所及びフィルム搬入口１７ｂ
での可動部１１ｃと固定部１１ａの接触個所は、ベース
フィルム２の基板間１０と真空シール１３により気密構
造とし、基板搬出口１６での可動部１１ｄと固定部１１
ａの接触個所は、ベースフィルム２の基板間１０と真空
シール１３により気密構造とすることができるため、所
望の真空度を減圧室１１内に形成することができる。
【００３７】また、基板５への貼り合わせ個所に該当す
るレジスト３を汚損することがなく減圧室１１内に搬入
して減圧を行うことができるため、基板５の貼り合わせ
面に粉塵等が付着せず、不良基板の発生を防ぐことがで
きる。
るレジスト３を汚損することがなく減圧室１１内に搬入
して減圧を行うことができるため、基板５の貼り合わせ
面に粉塵等が付着せず、不良基板の発生を防ぐことがで
きる。
【００３８】更に、貼り合わせ後の基板５を減圧室１１
内から搬出する際に、基板５が真空シール１３と接触し
ないため摺動による基板５の損傷がない。同様に、摺動
による真空シール１３の摩耗がなく、従って、真空シー
ル１３の交換頻度を抑えることができる。
内から搬出する際に、基板５が真空シール１３と接触し
ないため摺動による基板５の損傷がない。同様に、摺動
による真空シール１３の摩耗がなく、従って、真空シー
ル１３の交換頻度を抑えることができる。
【００３９】次に、図３を用いて本発明の他の実施形態
における減圧貼り合わせ装置を説明する。図３は、本発
明の他の実施形態における減圧貼り合わせ装置の概略横
断面図であり、減圧室３２内で基板５を移動しながら貼
り合わせを行うものである。大別して、フィルム搬入
部、減圧部、基板搬入部、貼り合わせ基板搬出部から成
る。このうち、フィルム搬入部と基板搬入部とは図１及
び図２に示す実施形態と同様なため、同一符号を付け詳
細な説明は省略する。
における減圧貼り合わせ装置を説明する。図３は、本発
明の他の実施形態における減圧貼り合わせ装置の概略横
断面図であり、減圧室３２内で基板５を移動しながら貼
り合わせを行うものである。大別して、フィルム搬入
部、減圧部、基板搬入部、貼り合わせ基板搬出部から成
る。このうち、フィルム搬入部と基板搬入部とは図１及
び図２に示す実施形態と同様なため、同一符号を付け詳
細な説明は省略する。
【００４０】図３に示すように、減圧部はフィルム搬入
口３０ａ、３０ｂと基板搬入口３１ａ及び基板搬出口３
１ｂを備えた減圧室３２と、減圧室３２に設けた真空排
気口（図示省略）から減圧室３２内を減圧する真空排気
手段（図示省略）から成り、減圧室３２のフィルム搬入
口３０ａ、３０ｂには、後述する開閉手段により動作可
能な入口弁３３が設けてある。入口弁３３を開放すると
レジスト３及びベースフィルム２を非接触で減圧室３２
内に搬入することができる。
口３０ａ、３０ｂと基板搬入口３１ａ及び基板搬出口３
１ｂを備えた減圧室３２と、減圧室３２に設けた真空排
気口（図示省略）から減圧室３２内を減圧する真空排気
手段（図示省略）から成り、減圧室３２のフィルム搬入
口３０ａ、３０ｂには、後述する開閉手段により動作可
能な入口弁３３が設けてある。入口弁３３を開放すると
レジスト３及びベースフィルム２を非接触で減圧室３２
内に搬入することができる。
【００４１】図４及び図５を用いてフィルム搬入口３０
ａにおける入口弁３３の開閉手段及び開閉動作について
説明する。図４及び図５は、フィルム搬入口３０ａ近傍
の拡大断面図であり、図４は入口弁３３を開放した状
態、図５は図４のＡ−Ａ線断面図であって入口弁３３を
閉鎖した状態を示しており、同一部分には同一符号を付
けている。
ａにおける入口弁３３の開閉手段及び開閉動作について
説明する。図４及び図５は、フィルム搬入口３０ａ近傍
の拡大断面図であり、図４は入口弁３３を開放した状
態、図５は図４のＡ−Ａ線断面図であって入口弁３３を
閉鎖した状態を示しており、同一部分には同一符号を付
けている。
【００４２】図４及び図５に示すように、入口弁３３は
先端に例えば弾性体から成る変形シール材３３Ａを有す
る中空部材であり、ベースフィルム２よりも若干広めの
幅を有している。また、入口弁３３の他端は中空部に気
体を供給する気体供給口３３Ｃを有し、図示を省略した
気体給排手段に連通しており、気体供給口３３Ｃを通し
て気体を入口弁３３内に供給及び入口弁３３内から排気
することができる。
先端に例えば弾性体から成る変形シール材３３Ａを有す
る中空部材であり、ベースフィルム２よりも若干広めの
幅を有している。また、入口弁３３の他端は中空部に気
体を供給する気体供給口３３Ｃを有し、図示を省略した
気体給排手段に連通しており、気体供給口３３Ｃを通し
て気体を入口弁３３内に供給及び入口弁３３内から排気
することができる。
【００４３】フィルム搬入口３０ａの開放時には、気体
供給口３３Ｃから気体を排気しており、図４に示すよう
に変形シール材３３Ａが収縮してフィルム搬送面上方で
入口弁３３は凸形状となっている。基板間処理が終了し
たベースフィルム２を減圧室３２内の所定位置まで搬送
すると、基板間１０が入口弁３３の下方に位置する。
供給口３３Ｃから気体を排気しており、図４に示すよう
に変形シール材３３Ａが収縮してフィルム搬送面上方で
入口弁３３は凸形状となっている。基板間処理が終了し
たベースフィルム２を減圧室３２内の所定位置まで搬送
すると、基板間１０が入口弁３３の下方に位置する。
【００４４】この時点で気体給排手段（図示省略）を動
作して気体供給口３３Ｃから気体を供給すると、図５に
示すように、変形シール材３３Ａが膨張して基板間１０
つまりベースフィルム２のみに接触し、レジスト３に接
触することなくベースフィルム２と入口弁３３によりフ
ィルム搬入口３０ａを閉じることができる。
作して気体供給口３３Ｃから気体を供給すると、図５に
示すように、変形シール材３３Ａが膨張して基板間１０
つまりベースフィルム２のみに接触し、レジスト３に接
触することなくベースフィルム２と入口弁３３によりフ
ィルム搬入口３０ａを閉じることができる。
【００４５】図３に戻り、減圧室３２内の基板搬入口３
１ａと基板搬出口３１ｂの閉鎖手段について説明する。
基板搬入口３１ａと基板搬出口３１ｂには、それぞれ上
下移動可能な移動扉３４ａ、３４ｂが設けてあり、図示
を省略した移動手段により上下移動して基板搬入口３１
ａと基板搬出口３１ｂとを閉鎖し、減圧室３２内を密閉
する。
１ａと基板搬出口３１ｂの閉鎖手段について説明する。
基板搬入口３１ａと基板搬出口３１ｂには、それぞれ上
下移動可能な移動扉３４ａ、３４ｂが設けてあり、図示
を省略した移動手段により上下移動して基板搬入口３１
ａと基板搬出口３１ｂとを閉鎖し、減圧室３２内を密閉
する。
【００４６】フィルム搬入口３０ａ、３０ｂから搬入し
た基板間処理済みのレジスト３とベースフィルム２は、
移動ロール３５ａ、３５ｂ次いで調整ロール３６ａ、３
６ｂにベースフィルム２が接した状態で、レジスト３が
基板５の貼付け面に対向し、減圧室３２内に設けた一対
のラミネーションロール３７ａ、３７ｂ間を通過してい
る。なお、移動ロール３５ａ、３５ｂは図示を省略した
移動手段により、図面上左右方向に移動可能に設けてあ
り、ラミネーションロール３７ａ、３７ｂは同様に図示
を省略した移動手段により基板５の搬送面に対して垂直
方向に移動可能に設けてある。調整ロール３６ａ、３６
ｂは基板搬送面から所定の距離に位置している。
た基板間処理済みのレジスト３とベースフィルム２は、
移動ロール３５ａ、３５ｂ次いで調整ロール３６ａ、３
６ｂにベースフィルム２が接した状態で、レジスト３が
基板５の貼付け面に対向し、減圧室３２内に設けた一対
のラミネーションロール３７ａ、３７ｂ間を通過してい
る。なお、移動ロール３５ａ、３５ｂは図示を省略した
移動手段により、図面上左右方向に移動可能に設けてあ
り、ラミネーションロール３７ａ、３７ｂは同様に図示
を省略した移動手段により基板５の搬送面に対して垂直
方向に移動可能に設けてある。調整ロール３６ａ、３６
ｂは基板搬送面から所定の距離に位置している。
【００４７】入口弁３３、移動ロール３５ａ、３５ｂ、
調整ロール３６ａ、３６ｂおよびこれらの動きを制御す
る制御手段１００は、減圧室３２の閉鎖時に減圧室内に
存在するフィルム本体の長さを、少なくとも基板長さ２
枚分以上とするフィルム長さ調整機構としての機能を備
えている。
調整ロール３６ａ、３６ｂおよびこれらの動きを制御す
る制御手段１００は、減圧室３２の閉鎖時に減圧室内に
存在するフィルム本体の長さを、少なくとも基板長さ２
枚分以上とするフィルム長さ調整機構としての機能を備
えている。
【００４８】また、基板５の搬送面に対して垂直方向に
移動可能に設けられたラミネーションロール３７ａ、３
７ｂは、減圧室の閉鎖時に減圧室内に存在するフィルム
の該基板への非接触長さを調整する調整手段としての機
能を備えている。
移動可能に設けられたラミネーションロール３７ａ、３
７ｂは、減圧室の閉鎖時に減圧室内に存在するフィルム
の該基板への非接触長さを調整する調整手段としての機
能を備えている。
【００４９】減圧室３２内にはフィルム貼り合わせ前の
基板５ｂ、フィルム貼り合わせ後の基板５ｃと基板５ｄ
が存在しており、基板５ｃと基板５ｄの間にはフィルム
除去手段としてカッタ３８が設けてある。なお、カッタ
３８の前後には図示を省略したクランパがベースフィル
ム２を介して基板５ｃ及び基板５ｄを固定保持可能に設
けてある。
基板５ｂ、フィルム貼り合わせ後の基板５ｃと基板５ｄ
が存在しており、基板５ｃと基板５ｄの間にはフィルム
除去手段としてカッタ３８が設けてある。なお、カッタ
３８の前後には図示を省略したクランパがベースフィル
ム２を介して基板５ｃ及び基板５ｄを固定保持可能に設
けてある。
【００５０】このように、基板搬送コンベア４０、４１
および上記クランパは、フィルム本体を貼り合わせた基
板を少なくとも２枚保有する取り出し機構としての機能
を有している。
および上記クランパは、フィルム本体を貼り合わせた基
板を少なくとも２枚保有する取り出し機構としての機能
を有している。
【００５１】上述したように、基板間処理後のベースフ
ィルム２をフィルム搬入口３０ａから搬入し、基板５ａ
を減圧室３２内に基板搬入コンベア１４により搬入する
と、減圧室３２内に設けた基板搬送コンベア３９により
基板５ｂを基板５ｃの位置に移動すると共に、基板５ｃ
を基板５ｄの位置に移動する。
ィルム２をフィルム搬入口３０ａから搬入し、基板５ａ
を減圧室３２内に基板搬入コンベア１４により搬入する
と、減圧室３２内に設けた基板搬送コンベア３９により
基板５ｂを基板５ｃの位置に移動すると共に、基板５ｃ
を基板５ｄの位置に移動する。
【００５２】基板搬送コンベア３９により基板５ｂの基
板先端がラミネーションロール３７ａ、３７ｂ間に到達
すると、入口弁３３によりフィルム搬入口３０を閉鎖す
る。また、図示を省略した移動手段により移動扉３４
ａ、３４ｂを上方向に移動して基板搬入口３１ａと基板
搬出口３１ｂとを閉鎖することにより、減圧室３２内に
密閉空間を形成することができる。密閉空間を減圧室３
２内に形成すると、図示を省略した真空排気手段により
減圧を行い、所望の真空度に到達すると、ラミネーショ
ンロール３７を基板搬送面方向に移動する。この時、減
圧室内には少なくとも基板長さ２枚分以上のレジスト３
が存在している。
板先端がラミネーションロール３７ａ、３７ｂ間に到達
すると、入口弁３３によりフィルム搬入口３０を閉鎖す
る。また、図示を省略した移動手段により移動扉３４
ａ、３４ｂを上方向に移動して基板搬入口３１ａと基板
搬出口３１ｂとを閉鎖することにより、減圧室３２内に
密閉空間を形成することができる。密閉空間を減圧室３
２内に形成すると、図示を省略した真空排気手段により
減圧を行い、所望の真空度に到達すると、ラミネーショ
ンロール３７を基板搬送面方向に移動する。この時、減
圧室内には少なくとも基板長さ２枚分以上のレジスト３
が存在している。
【００５３】ラミネーションロール３７を基板搬送面方
向へ移動しレジスト３が基板５ｂに接触した状態で、基
板搬送コンベア３９と基板搬送コンベア４０を同期して
動作すると共に、移動ロール３５を点線で示すように基
板５ｂの搬送方向に移動する。
向へ移動しレジスト３が基板５ｂに接触した状態で、基
板搬送コンベア３９と基板搬送コンベア４０を同期して
動作すると共に、移動ロール３５を点線で示すように基
板５ｂの搬送方向に移動する。
【００５４】すなわち、フィルム搬入口３０ａの入口弁
３３によりベースフィルム２を固定した状態で基板搬送
コンベア３９の駆動に同期して移動ロール３５を移動す
ることにより、ラミネーションロール３７によるベース
フィルム２の基板面への圧着接触を、基板５ｂの基板先
端から基板後端へ順次行うことができる。なお、ラミネ
ーションロール３７が加熱手段を有しているため、減圧
下でベースフィルム２を介してレジスト３を基板５ｂに
加熱圧着することができる。
３３によりベースフィルム２を固定した状態で基板搬送
コンベア３９の駆動に同期して移動ロール３５を移動す
ることにより、ラミネーションロール３７によるベース
フィルム２の基板面への圧着接触を、基板５ｂの基板先
端から基板後端へ順次行うことができる。なお、ラミネ
ーションロール３７が加熱手段を有しているため、減圧
下でベースフィルム２を介してレジスト３を基板５ｂに
加熱圧着することができる。
【００５５】この時、基板搬送コンベア３９と同期して
基板搬送コンベア４０も動作するため、基板５ｃの位置
にて貼り合わせ済みの基板５は基板５ｄの位置に移動す
る。基板搬出口３１ｂ近傍にて光センサーなどの基板検
出手段８２により基板５ｄを検出すると、基板５ｃの基
板先端及び基板５ｄの基板後端を上下方向からクランパ
（図示省略）により保持しカッタ３８を駆動して基板５
ｃと基板５ｄの基板間１０に位置するベースフィルム２
を切断して、基板５ｃと基板５ｄとを分離する。カッタ
３８の動作が終了すると、移動扉３４ａ、３４ｂを開放
するとともに、入口弁３０ａ、３０ｂを開放する。
基板搬送コンベア４０も動作するため、基板５ｃの位置
にて貼り合わせ済みの基板５は基板５ｄの位置に移動す
る。基板搬出口３１ｂ近傍にて光センサーなどの基板検
出手段８２により基板５ｄを検出すると、基板５ｃの基
板先端及び基板５ｄの基板後端を上下方向からクランパ
（図示省略）により保持しカッタ３８を駆動して基板５
ｃと基板５ｄの基板間１０に位置するベースフィルム２
を切断して、基板５ｃと基板５ｄとを分離する。カッタ
３８の動作が終了すると、移動扉３４ａ、３４ｂを開放
するとともに、入口弁３０ａ、３０ｂを開放する。
【００５６】減圧室３２を大気開放すると、基板搬送コ
ンベア４１と基板搬送コンベア４２を駆動して基板５ｄ
を減圧室３２外の基板５ｅの位置に移動する。この時、
基板搬送コンベア３９と基板搬送コンベア４０は駆動し
ないため、減圧室３２内には大気開放状態で貼り合わせ
前の基板５ｂと貼り合わせ後の基板５ｃが存在してい
る。前述した基板搬出口３１ｂ近傍に設けた基板検出手
段８２により、基板５ｄの位置に基板が存在しないこと
を検出すると、基板搬入コンベア１４を駆動して減圧室
３２内に基板５を搬入し、減圧室３２内を密閉して貼り
合わせを行う。
ンベア４１と基板搬送コンベア４２を駆動して基板５ｄ
を減圧室３２外の基板５ｅの位置に移動する。この時、
基板搬送コンベア３９と基板搬送コンベア４０は駆動し
ないため、減圧室３２内には大気開放状態で貼り合わせ
前の基板５ｂと貼り合わせ後の基板５ｃが存在してい
る。前述した基板搬出口３１ｂ近傍に設けた基板検出手
段８２により、基板５ｄの位置に基板が存在しないこと
を検出すると、基板搬入コンベア１４を駆動して減圧室
３２内に基板５を搬入し、減圧室３２内を密閉して貼り
合わせを行う。
【００５７】以上述べたように、本実施形態によれば、
入口弁による減圧室内の封止時に、入口弁の接触個所を
ベースフィルムの基板間とすることによりレジストを汚
損せず、従って、汚損したレジストを基板面に接触する
ことがないため、良好な貼り合わせを行うことができ
る。
入口弁による減圧室内の封止時に、入口弁の接触個所を
ベースフィルムの基板間とすることによりレジストを汚
損せず、従って、汚損したレジストを基板面に接触する
ことがないため、良好な貼り合わせを行うことができ
る。
【００５８】なお、減圧室内をより清浄な状態に保つた
めに、貼り合わせ後のベースフィルムの切断を減圧室外
部で行っても良い。
めに、貼り合わせ後のベースフィルムの切断を減圧室外
部で行っても良い。
【００５９】図３に示す実施形態において、ベースフィ
ルムの切断を減圧室外部で行なった一例を図６を用いて
説明する。図６は減圧室の基板搬出口近傍の拡大断面図
であり、図３に示す実施形態と同一部分には同一符号を
付けている。なお、図３に示す実施形態とは異なり、減
圧室３２の基板搬出口３１ｂ側に内筒４２を有し、内筒
４２の基板搬出口３１ｂ側に移動扉３４ｂと、移動扉３
４ｂの更に大気側にカッタ４４を設けている。なお、減
圧室３２内で基板５ｃを保持する基板搬送コンベア４０
の下流側には内筒４２と共に移動可能な基板搬送コンベ
ア４０ａが設けてある。
ルムの切断を減圧室外部で行なった一例を図６を用いて
説明する。図６は減圧室の基板搬出口近傍の拡大断面図
であり、図３に示す実施形態と同一部分には同一符号を
付けている。なお、図３に示す実施形態とは異なり、減
圧室３２の基板搬出口３１ｂ側に内筒４２を有し、内筒
４２の基板搬出口３１ｂ側に移動扉３４ｂと、移動扉３
４ｂの更に大気側にカッタ４４を設けている。なお、減
圧室３２内で基板５ｃを保持する基板搬送コンベア４０
の下流側には内筒４２と共に移動可能な基板搬送コンベ
ア４０ａが設けてある。
【００６０】図６に示すように、内筒４２は図示を省略
した移動手段により減圧室３２内側から外側へと移動可
能であると共に、減圧室３２と内筒４２との隙間に設け
たシール材４３により、減圧室３２内は減圧可能な構造
となっている。
した移動手段により減圧室３２内側から外側へと移動可
能であると共に、減圧室３２と内筒４２との隙間に設け
たシール材４３により、減圧室３２内は減圧可能な構造
となっている。
【００６１】また、内筒４２の基板搬出口３１ｂ側に設
けた移動扉３４ｂは図示を省略した移動手段により上下
移動可能であり、内筒４２と共に移動扉３４ｂが図面上
左右方向に移動することができる。減圧室３２の基板搬
出口３１ｂ側には、カッタ４４が移動扉３４ｂの更に外
側（大気側）に位置している。なお、図６において、実
線は内筒４２の移動前、点線は内筒４２の移動後を示し
ている。内筒４２を移動した際に基板５ｃを載置した状
態で基板搬送コンベア４０ａは基板搬送コンベア４０か
ら分離して移動する。移動後の基板５ｃを基板５ｄと
し、以下では、内筒４２移動前と移動後とを区別して説
明する。
けた移動扉３４ｂは図示を省略した移動手段により上下
移動可能であり、内筒４２と共に移動扉３４ｂが図面上
左右方向に移動することができる。減圧室３２の基板搬
出口３１ｂ側には、カッタ４４が移動扉３４ｂの更に外
側（大気側）に位置している。なお、図６において、実
線は内筒４２の移動前、点線は内筒４２の移動後を示し
ている。内筒４２を移動した際に基板５ｃを載置した状
態で基板搬送コンベア４０ａは基板搬送コンベア４０か
ら分離して移動する。移動後の基板５ｃを基板５ｄと
し、以下では、内筒４２移動前と移動後とを区別して説
明する。
【００６２】図３に示す実施形態とは異なり、基板５ｃ
の基板先端を検出する基板検出手段（図示省略）が内筒
４２の基板搬出口３１ｂ近傍に設けてあり、貼り合わせ
を行って基板５ｃの基板先端を検出すると、所望の減圧
状態を維持しながら内筒４２と基板５ｃを上方に載置し
た基板搬送コンベア４０ａが基板搬送コンベア４０から
分離して図面上右方向に移動する。
の基板先端を検出する基板検出手段（図示省略）が内筒
４２の基板搬出口３１ｂ近傍に設けてあり、貼り合わせ
を行って基板５ｃの基板先端を検出すると、所望の減圧
状態を維持しながら内筒４２と基板５ｃを上方に載置し
た基板搬送コンベア４０ａが基板搬送コンベア４０から
分離して図面上右方向に移動する。
【００６３】内筒４２が点線で示す位置に移動すると、
移動扉３４ｂを下降して減圧室３２内を開放する。この
時図３に示すように、減圧室３２のフィルム搬入口３０
は閉鎖しており、移動ロール３５ａの移動によりベース
フィルム２は図３における点線で示す位置に位置してい
る。
移動扉３４ｂを下降して減圧室３２内を開放する。この
時図３に示すように、減圧室３２のフィルム搬入口３０
は閉鎖しており、移動ロール３５ａの移動によりベース
フィルム２は図３における点線で示す位置に位置してい
る。
【００６４】移動扉３４ｂを開いた時点では、基板５ｄ
は基板搬送コンベア４０ａにより点線で示す位置に保持
されているが、基板搬送コンベア４０ａが基板５ｄを図
面上右方向に送りながら内筒４２と開放状態の移動扉３
４ｂ及びカッタ４４と共に元の位置に戻る。この時、図
面上右方向から支持部材（図示省略）を基板５ｄ下方に
挿入するため、内筒４２が元の位置に戻ることにより、
基板５ｄが基板搬送コンベア４０ａから支持部材（図示
省略）上に移る。
は基板搬送コンベア４０ａにより点線で示す位置に保持
されているが、基板搬送コンベア４０ａが基板５ｄを図
面上右方向に送りながら内筒４２と開放状態の移動扉３
４ｂ及びカッタ４４と共に元の位置に戻る。この時、図
面上右方向から支持部材（図示省略）を基板５ｄ下方に
挿入するため、内筒４２が元の位置に戻ることにより、
基板５ｄが基板搬送コンベア４０ａから支持部材（図示
省略）上に移る。
【００６５】移動扉３４ｂを開いた状態、つまり減圧室
３２を開放した状態で内筒４２が図面上左方向の元の位
置（図６における実線で示す位置）に戻り、基板搬送コ
ンベア４０が上部に載置している基板５ｃの基板先端下
方に内筒４２と共に戻った基板搬送コンベア４０ａが位
置する。その後、基板カッタ４４が基板５ｃと基板５ｄ
の基板間１０に位置するベースフィルム２を切断し、基
板搬送コンベア４０を動作せずに、内筒４２が元の位置
つまり図６において実線で示す位置に戻ってから移動扉
３４ｂを閉鎖する。
３２を開放した状態で内筒４２が図面上左方向の元の位
置（図６における実線で示す位置）に戻り、基板搬送コ
ンベア４０が上部に載置している基板５ｃの基板先端下
方に内筒４２と共に戻った基板搬送コンベア４０ａが位
置する。その後、基板カッタ４４が基板５ｃと基板５ｄ
の基板間１０に位置するベースフィルム２を切断し、基
板搬送コンベア４０を動作せずに、内筒４２が元の位置
つまり図６において実線で示す位置に戻ってから移動扉
３４ｂを閉鎖する。
【００６６】以上述べたように、図６においては、ベー
スフィルムの切断は減圧室外で行うため、切断の際に粉
塵が生じても減圧室内への流入量を低減することができ
る。また、ベースフィルムの切断を大気中で行うが、そ
の後の貼り合わせは減圧下で行うため、減圧室内に粉塵
が流入しても減圧室内には滞留せず、より清浄な状態で
貼り合わせを行うことができる。
スフィルムの切断は減圧室外で行うため、切断の際に粉
塵が生じても減圧室内への流入量を低減することができ
る。また、ベースフィルムの切断を大気中で行うが、そ
の後の貼り合わせは減圧下で行うため、減圧室内に粉塵
が流入しても減圧室内には滞留せず、より清浄な状態で
貼り合わせを行うことができる。
【００６７】なお、図１乃至図６に示す各実施形態にお
いては、基板の両面にレジストを有するベースフィルム
を貼り合わせる構造を用いて説明したが、片面だけに貼
り合わせる構造としても何ら問題無い。また、基板の搬
送は基板下面へ接触するコンベアでなく、基板端面を挟
持して行ってもよい。
いては、基板の両面にレジストを有するベースフィルム
を貼り合わせる構造を用いて説明したが、片面だけに貼
り合わせる構造としても何ら問題無い。また、基板の搬
送は基板下面へ接触するコンベアでなく、基板端面を挟
持して行ってもよい。
【００６８】また、図１乃至図６に示す本発明の各実施
形態においては、フィルム搬入部におけるフィルム切込
手段としてミシン目を入れるミシン目カッタ７を用いて
説明したが、レジスト３及びカバーフィルム４は切断
し、ベースフィルム２には切込みを入れ、カバーフィル
ム４をカバーフィルム除去手段により除去した後に減圧
室内に搬入すると共に、貼り合わせ後に基板間１０に該
当するレジスト３を除去してもよい。
形態においては、フィルム搬入部におけるフィルム切込
手段としてミシン目を入れるミシン目カッタ７を用いて
説明したが、レジスト３及びカバーフィルム４は切断
し、ベースフィルム２には切込みを入れ、カバーフィル
ム４をカバーフィルム除去手段により除去した後に減圧
室内に搬入すると共に、貼り合わせ後に基板間１０に該
当するレジスト３を除去してもよい。
【００６９】また、カバーフィルム除去手段又はカバー
フィルム剥離手段により減圧室内への搬入前にカバーフ
ィルム４をすべて除去又は剥離せず、基板間１０に該当
する個所にのみカバーフィルムを残してもよい。その場
合には、貼り合わせ後に基板間１０に該当する個所のベ
ースフィルム２と共にレジスト３及びカバーフィルム４
を除去するドライフィルム除去手段を設ける。
フィルム剥離手段により減圧室内への搬入前にカバーフ
ィルム４をすべて除去又は剥離せず、基板間１０に該当
する個所にのみカバーフィルムを残してもよい。その場
合には、貼り合わせ後に基板間１０に該当する個所のベ
ースフィルム２と共にレジスト３及びカバーフィルム４
を除去するドライフィルム除去手段を設ける。
【００７０】
【発明の効果】本発明によれば、フィルム本体を汚損す
ることなく減圧室内にフィルムを搬入することができ、
減圧室内に所望の真空度を形成するとともに清浄な状態
で貼り合わせを行うことができるフィルム減圧貼り合わ
せ装置及び方法を提供することができる。
ることなく減圧室内にフィルムを搬入することができ、
減圧室内に所望の真空度を形成するとともに清浄な状態
で貼り合わせを行うことができるフィルム減圧貼り合わ
せ装置及び方法を提供することができる。
【図１】本発明における一実施形態を示すフィルム減圧
貼り合わせ装置の概略断面図である。
貼り合わせ装置の概略断面図である。
【図２】図１に示すフィルム減圧貼り合わせ装置の減圧
部拡大図であって減圧状態を示した図である。
部拡大図であって減圧状態を示した図である。
【図３】本発明における他の実施形態を示すフィルム減
圧貼り合わせ装置の概略断面図である。
圧貼り合わせ装置の概略断面図である。
【図４】図３に示す実施形態におけるフィルム搬入口近
傍の拡大断面図であって、入口弁を開放した状態を示す
図である。
傍の拡大断面図であって、入口弁を開放した状態を示す
図である。
【図５】図４におけるＡ−Ａ線断面図であって、入口弁
を閉鎖した状態を示す図である。
を閉鎖した状態を示す図である。
【図６】図３に示す実施形態において、カバーフィルム
の切断を減圧室外部で行なった一例を示す図である。
の切断を減圧室外部で行なった一例を示す図である。
１…ドライフィルム ２…ベースフィルム ３…レ
ジスト ４…カバーフィルム ５…基板 １０…基板間
１１…減圧室 １２ａ、１２ｂ…シリンダ １５…基板搬入口 １
６…基板搬出口 １７ａ、１７ｂ…フィルム搬入口 ２０ａ、２０ｂ…ラ
ミネーションロール １００…制御手段
ジスト ４…カバーフィルム ５…基板 １０…基板間
１１…減圧室 １２ａ、１２ｂ…シリンダ １５…基板搬入口 １
６…基板搬出口 １７ａ、１７ｂ…フィルム搬入口 ２０ａ、２０ｂ…ラ
ミネーションロール １００…制御手段
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 石田 剛
山口県下松市東豊井794番地 日立テク
ノエンジニアリング株式会社 笠戸事業
所内
(72)発明者 林 武彦
山口県下松市東豊井794番地 日立テク
ノエンジニアリング株式会社 笠戸事業
所内
(72)発明者 山本 英明
山口県下松市東豊井794番地 日立テク
ノエンジニアリング株式会社 笠戸事業
所内
(56)参考文献 特公 昭53−31670（ＪＰ，Ｂ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B29C 65/00 - 65/82
Claims (2)
- 【請求項１】間隔をもって複数の基板を搬送する基板搬
送手段と、 前記各基板に貼り付けたいフィルム本体をベースフィル
ム上に形成したフィルムを連続して搬送するフィルム搬
送手段と、 該基板の基板搬入口と該フィルムのフィルム搬入口とを
有し、ベースフィルムを介してフィルム本体を基板に貼
り合わせる貼り合わせ手段を内部に備え、該貼り合わせ
手段によりフィルム本体を貼り合わせた基板を搬出する
基板搬出口を有する減圧室と、 該減圧室閉鎖時に該減圧室内を排気する排気手段を備え
たフィルム減圧貼り合わせ装置において、 前記減圧室に搬入したフィルムのフィルム本体以外が前
記フィルム搬入口の開閉部に位置したときに該開閉部、
前記基板搬入口の開閉部およびフィルム本体を貼り合わ
せた基板を搬出する前記基板搬出口の開閉部を閉鎖して
前記減圧室を閉鎖し、前記貼り合わせ手段によってフィ
ルム本体を基板に貼り合わせることを特徴とするフィル
ム減圧貼り合わせ装置。 - 【請求項２】間隔をもって複数の基板を搬送する基板搬
送手段と、 前記各基板に貼り付けたいフィルム本体をベースフィル
ム上に形成したフィルムを連続して搬送するフィルム搬
送手段と、 該基板の基板搬入口と該フィルムのフィルム搬入口とを
有し、ベースフィルムを介してフィルム本体を基板に貼
り合わせる貼り合わせ手段を内部に備え、該貼り合わせ
手段によりフィルム本体を貼り合わせた基板を搬出する
基板搬出口を有する減圧室と、 該減圧室閉鎖時に該減圧室内を排気する排気手段を備え
たフィルム減圧貼り合わせ装置において、 前記減圧室に、少なくとも基板長さ２枚分以上とされた
長さのフィルム本体が存在し、該フィルム本体以外が前
記フィルム搬入口の開閉部に位置したときに該開閉部、
前記基板搬入口の開閉部およびフィルム本体を貼り合わ
せた基板を搬出する前記基板搬出口の開閉部を閉鎖して
前記減圧室を閉鎖し、前記貼り合わせ手段によってフィ
ルム本体を基板に貼り合わせることを特徴とするフィル
ム減圧貼り合わせ装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21596099A JP3394215B2 (ja) | 1999-07-29 | 1999-07-29 | フィルム減圧貼り合わせ装置 |
| EP00114964A EP1072390B1 (en) | 1999-07-29 | 2000-07-19 | Vacuum film laminating apparatus |
| DE60002635T DE60002635T2 (de) | 1999-07-29 | 2000-07-19 | Vorrichtung zur Vakuumlaminierung eines Films |
| US09/624,071 US6453963B1 (en) | 1999-07-29 | 2000-07-24 | Vacuum film laminating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21596099A JP3394215B2 (ja) | 1999-07-29 | 1999-07-29 | フィルム減圧貼り合わせ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001038806A JP2001038806A (ja) | 2001-02-13 |
| JP3394215B2 true JP3394215B2 (ja) | 2003-04-07 |
Family
ID=16681105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21596099A Expired - Fee Related JP3394215B2 (ja) | 1999-07-29 | 1999-07-29 | フィルム減圧貼り合わせ装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6453963B1 (ja) |
| EP (1) | EP1072390B1 (ja) |
| JP (1) | JP3394215B2 (ja) |
| DE (1) | DE60002635T2 (ja) |
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| CN104443516B (zh) * | 2014-12-03 | 2017-01-18 | 苏州恒铭达电子科技有限公司 | 一种快速精准双面贴膜机构 |
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| CN105667055B (zh) * | 2016-01-14 | 2018-02-09 | 朗华全能自控设备（上海）股份有限公司 | 一种基材与覆盖膜压合的压合系统及压合工艺 |
| CN109195774B (zh) * | 2016-05-27 | 2022-01-11 | 柆躾有限公司 | 层压装置 |
| CN107160851A (zh) * | 2017-05-26 | 2017-09-15 | 盐城东科机械科技有限公司 | 覆膜机干燥系统及其构成的覆膜机贴合系统 |
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| CN112752420A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-04 | 广东科升智能装备有限公司 | 一种fpc覆膜机 |
| CN117261251B (zh) * | 2023-11-13 | 2024-03-19 | 威赫热能技术（上海）有限公司 | 一种真空绝热复合芯体材料的制备方法 |
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| DE2639257A1 (de) | 1976-09-01 | 1978-03-02 | Bayer Ag | Aminoalkylidenamino-1,4-dihydropyridine, verfahren zu ihrer herstellung sowie ihre verwendung als arzneimittel |
| JPH0798362B2 (ja) * | 1987-02-24 | 1995-10-25 | ソマ−ル株式会社 | 薄膜の張付方法 |
| DE3725007A1 (de) * | 1987-07-29 | 1989-02-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Viel-platten-presse zum herstellen von laminaten unter unterdruck |
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| JP2720243B2 (ja) * | 1992-06-11 | 1998-03-04 | 富士写真フイルム株式会社 | 積層方法 |
-
1999
- 1999-07-29 JP JP21596099A patent/JP3394215B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-07-19 EP EP00114964A patent/EP1072390B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-07-19 DE DE60002635T patent/DE60002635T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-24 US US09/624,071 patent/US6453963B1/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| DE60002635D1 (de) | 2003-06-18 |
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