JP3851077B2

JP3851077B2 - 基板エア浮上搬送装置及びそれを用いた基板搬送方法

Info

Publication number: JP3851077B2
Application number: JP2000347508A
Authority: JP
Inventors: 弘長手; 和芳末原; 敏治岸村; 武彦林; 章松本
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 2000-11-15
Filing date: 2000-11-15
Publication date: 2006-11-29
Anticipated expiration: 2020-11-15
Also published as: JP2002151571A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体基板やプリント配線基板、ＬＣＤやＰＤＰのガラス基板などの大型の基板製造工程に適した基板搬送システム及びそれを用いた基板搬送方法に係わり、特に、大型の基板にレジスト付フィルムフィルムを貼付する装置に用いるのに適した基板搬送システム及びそれを用いた基板搬送方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板にフィルムを貼付する方法としては、フィルムとしてベースフィルム、レジストフィルムなどの貼り付けたいフィルム本体（以下、レジスト付フィルムで説明）、カバーフィルムの三層構造としたもの（以下、一体化フィルムと略記）をベースフィルムが外周側、カバーフィルムが内周側になるようにフィルム供給軸に巻回したフィルムロールを用い、フィルム供給軸から繰り出した一体化フィルムからカバーフィルムを剥離し、搬送路上を所望の一定間隔をもって搬送されて来る各基板の寸法に合わせて二層となったレジストフィルムとベースフィルムを幅方向に切断してレジストフィルムが基板表面側になるようにして１対の圧着ローラ間を通して基板毎に貼り付ける枚葉法がある。
【０００３】
最近のＬＣＤやＰＤＰに用いられるガラス基板等は、厚さが１ｍｍ〜１０ｍｍとかなり薄いものの、幅や長さが１ｍあるいはそれ以上と大型になっている。ラミネート用の基板は、搬送手段により一対のラミロール間へ搬送されてラミロール工程でレジストフィルムが基板に熱圧着され、さらに搬送手段によりフィルムの剥ぎ取り工程へ搬送し、基板相互を分離し、分離された各基板はロボットで次の工程に渡される。また、基板を加熱するには基板の上側からヒータにより加熱している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
基板下面に接触する搬送用ローラで基板を搬送すると、搬送用ローラに接触する基板下面部は搬送ローラで傷が入ったり、基板下面部に処理されたデバイスが破損したりする。この問題を解決するため、従来は搬送用ローラが接触しても製品として問題のない基板端部のみ搬送用ローラを接触させて搬送していた。
【０００５】
しかし、基板の大型化が進み、基板の両端をローラで支持するこの方式では基板の中央部の撓みが大きくなり、基板の搬送ができなくなった。
【０００６】
また、基板を加熱場合、基板の上側からヒータにより加熱する方式だと基板の上面から一方向から加熱されるため、基板に加熱される側（上面）と加熱されない側（下面）とで基板内の温度が一定となるまで温度差による基板のそりが発生し、搬送が困難となる。
【０００７】
それゆえ、本発明の目的は、基板の大型化が進んでも、基板を損傷することなく搬送することができる、基板搬送システム及びそれを用いた基板搬送方法を提供することである。
【０００８】
本発明の他の目的は、基板の搬送過程において、温度差による基板のそりの影響を低減できる基板搬送システム及びそれを用いた基板搬送方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の特徴とするところは、基板浮上プレートにより基板に下面からのエアを吹き付けることにより浮上させ、前記基板端部を該基板の搬送経路に沿って設けられた搬送用ローラで挟み込んで搬送することにある。
【００１０】
本発明の他の特徴は、前記基板エア浮上搬送装置において、前記基板の搬送経路に沿って設けられた基板幅寄せ機構を備えていることにある。
【００１１】
本発明の他の特徴は、前記基板を加熱するために、前記搬送経路に沿って前記基板の上側にヒータを有していることにある。
【００１２】
本発明によれば、エア浮上搬送方式としたことにより、基板の大型化が進んでも、基板を損傷することなく搬送することができる、基板搬送システム及びそれを用いた基板搬送方法を提供することができる。
【００１３】
また、浮上搬送用のエアを加熱することにより、基板の搬送過程において温度差による基板のそりの影響を低減できる基板搬送システム及びそれを用いた基板搬送方法を提供することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図１乃至図５に示す一実施形態に基いて、本発明を説明する。図１は、本発明方法の一実施形態を具現化する基板吸着搬送システムを備えたフィルム貼付剥離装置の全体構成の概略図である。この装置は、搬送手段によりラミネート用の基板６を一対のラミロール間へ搬送しラミロール工程でレジストフィルムを基板に熱圧着し、さらに搬送手段によりフィルムの剥ぎ取り工程へ搬送し、基板相互を分離し、分離した各基板をロボットで次の工程に渡すものである。
【００１５】
図１において、１はフィルム供給軸で、これにはベースフィルムが外側になるようにしてレジスト付フィルムＦが巻回されている。レジスト付フィルムＦは、ベースフィルム２、レジストフィルム３およびカバーフィルム４からなり、レジストフィルム３の上下両面にベースフィルム２とカバーフィルム４をレジストフィルム３の粘着性で貼り付けて3層構造の一体化フィルム（レジスト付フィルム）Ｆとしたものである。一方、基板６は、この実施例においてはＬＣＤ用のガラス基板であり、真空吸着ハンド１６Ａを有する多関節型のロボット１６により裏面を把持して搬送手段２０に渡され、搬送手段２０により一対のラミロール１５の間に向けて搬送される。
【００１６】
一体化フィルムＦは、フィルム供給軸１から繰出され、ハーフカット手段７、バックテンションコントローラー１４を経て、一対のラミロール１５の間に供給される。ハーフカット手段７は、フィルム供給軸１から繰出した一体化フィルムＦにハーフカットを形成する手段である。ハーフカット手段７は一体化フィルムＦの繰出方向（搬送方向）における前後に所定の距離をもって配置した１対の円盤カッタを備えており、カバーフィルム４およびレジストフィルム３に切れ目すなわちハーフカットを形成するものである。ハーフカット手段７の１対の円盤カッタ間の距離は、搬送されて来る複数の基板６の基板間に相当する部位および基板６とレジストフィルム３との貼り付けを望まない部分に相当するレジストフィルム３の部位の長さの合計の長さで、この領域を簡略的に基板間相当部あるいはレジスト除去部と呼ぶ。
【００１７】
１２はカバーフィルム４の剥取ロールであり、粘着テープロール９から繰り出される粘着テープ１０をハーフカットされた一体化フィルムＦに押し付け、一体化フィルムＦから基板部に相当するカバーフィルム４を剥離し、カバーフィルム巻取軸１３により巻き取り回収する。このようにして、一体化フィルムＦに基板６を貼付ける直前の時点で、一体化フィルムＦから基板部に相当する部分のカバーフィルム４のみが除去されている。
【００１８】
基板６は、真空吸着ハンド１６Aを有する多関節型のロボット１６により表面即ちレジストフィルム３との貼り付け面が下側になるようにして把持され、搬送手段２０に渡される。搬送手段２０は、搬送路を構成するガイドローラ（搬送ローラ、ガイドローラ、搬送用ローラ、搬送用のローラーとも呼ぶ）５、浮上プレート２２及び加圧エア２３の供給手段を含むエア浮上式の搬送手段であり、基板６は図の左側から右側に、表面を下にしたまま一対のラミロール１５の間に向けて搬送される。基板６を挟んで搬送手段２０の反対側すなわち上側には、基板6を加熱するヒーター２１が設けられている。搬送手段２０から供給される加圧エア２３は加熱されており、ヒーター２１および搬送手段２０間を移動する過程で、基板６はラミロール工程に適した所定の温度に加熱される。
【００１９】
一対のラミロール１５には加圧力を調節するバックアップローラ２４が付設されている。ラミロール工程において、基板６が一対のラミロール１５間に侵入すると同時に、一対のラミロール１５によりレジストフィルム３を加圧し、レジストフィルム３を基板６に熱圧着する。そして、基板の後端位置までレジストフィルム３が熱圧着されると、一方のラミロールの圧力が解除され、ラミロールは基板の表面から離れる。
【００２０】
２８は冷風供給手段であり、ラミロール工程で高温になった基板６を急速に冷却するための冷風を供給する。３０は、ベースフィルム２及び基板間相当部のレジスト３及びカバーフィルム４を除去するためのベースフィルム除去手段であり、剥離ローラ３１及びベースフィルム巻取軸３２を有している。剥離ローラ３１は、軸が片持ち支持であり、基板６の流れに直角に配置されたフリーローラータイプのものである。基板を吸着コンベア３３により裏面から吸着しつつベースフィルム除去手段３０の剥離ローラ３１により基板から連続したベースフィルム２を剥ぎ取ることにより、基板相互を分離し、かつ、剥ぎ取ったベースフィルム２及び基板間相当部のレジスト３及びカバーフィルム４を除去し、ベースフィルム巻取軸３２により巻き取り回収する。
【００２１】
レジストフィルム3は貼り付けられたままでベースフィルム２及び基板間相当部のレジストフィルム３及びカバーフィルム４が除去され相互分離された基板６は、吸着コンベア３３により図の右方向に搬送され、さらにアーム３４ Aを有する搬送用ロボット３４により吸着反転され、次の工程へ搬送される。なお、フィルム貼付装置はクリーンルーム内に設置されていることは言うまでもない。
【００２２】
このように、図１の装置において、基板６は、ロボット１６のハンドにより把持され裏返して搬送手段２０に渡され、浮上プレート２２にエアを供給しながら、基板６は、表面を下にしたまま一対のラミロール１５の間に向けて浮上搬送される。
【００２３】
ヒーター２１および搬送手段２０間を移動する過程でラミロール工程に適した所定の温度に加熱され、ラミロール工程において、一対のラミロール１５によりレジストフィルム３を加圧し、レジストフィルム３が基板６に熱圧着される。そして、ラミロール工程で高温になった基板６を急速に冷却しながらベースフィルム除去手段３０へ搬送し、ここで、基板を吸着コンベア３３により裏面から吸着しつつ剥離ローラ３１により連続したベースフィルム２を剥ぎ取り、基板相互を分離し、剥ぎ取ったベースフィルム２及び基板間相当部のレジスト３及びカバーフィルム４をベースフィルム巻取軸３２により回収する。吸着コンベア３３で基板を上面吸着しながら搬送しつつ、ベースフィルム除去手段３０によりベースフィルム２を下側に剥離することが可能となり、クリーンルーム内のダウンフローと併用する事により、剥離する際のごみが、下に落下し、基板貼付面にゴミが付着しにくい。基板搬送経路上、吸着コンベア３３と反対の側、すなわち基板６の下面側には、ベースフィルム除去手段３０を構成する剥離ローラ３１が基板の搬送経路を横切る形で配置されており、連続して剥離されたベースフィルム３がベースフィルム巻取軸３２に巻き取られる。ベースフィルムを連続剥離する事により、剥離の為に連続するフィルムを切断する必要がなくなり、切断の際のフィルム屑が発生しない。
【００２４】
一方、分離された各基板６は搬送手段で搬送されロボット３４により吸着反転され、次の工程へ搬送される。
【００２５】
次に、搬送手段２０の詳細を図２〜図５で説明する。図２は搬送手段を含む装置の示す外観斜視図である。図３は搬送手段の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図、図４は搬送手段のセンタリング機構部分の詳細を示す縦断面図である。また、図５は、ヒーター部分の詳細を示す縦断面図である。
【００２６】
搬送手段２０は、基板６をエア浮上しつつ載置する薄い箱型の浮上プレート２２と、その両側端に搬走路に沿って設けられた搬送ガイドローラ５、及び加圧エア２３の供給手段を備えている。
【００２７】
浮上プレート２２は、ブロワ−に連通する通路１６６及び、多数の細いエア噴出口１７０を有している。エア噴出口１７０は支持する基板の全面に対して略均一にエアーを吹き出すように、浮上プレート２２に設けられている。ブロワ−から供給されるエアの量は、例えば１０００Ｎｍ³／ｍｉｎ／ｍ²程度である。
【００２８】
また、本実施例では、種々の基板サイズの浮上搬送に対応できるように浮上プレート２２が複数のエア吹き出し口を有し、浮上プレートのエア吹き出し面には、ごみのたまりが無いようにエア吹き出し口しか穴の開いていない構造となっている。
【００２９】
基板６は浮上プレート２２上の上で浮上しつつ、その外縁がガイドローラ５及びピンチローラー１６５に挟持され、ガイドローラ５の回転により搬送される。
【００３０】
基板を前工程からロボットで受け取る際には、基板の下側の浮上プレートに設けた複数の穴から略均一にエアーを吹き出し、基板を浮上させた状態で、ロボットハンドで真空吸着し、基板を受け取る。基板の周辺に対応する浮上プレート２２の４隅には、基板をキズ付けない材質（例えばフッ素樹脂）製の支持棒の出入りする穴が設けられている。図に示した状態すなわち基板の搬送時は支持棒が浮上プレート２２の表面よりも下にあり、基板６はエアで浮上プレート２２の上に保持される。すなわち、基板の下側にある浮上プレート２２に設けた複数の穴から、略均一に、エアーを吹き出す事により、基板６の中央部をエアーで浮上させた状態で、支持棒を下降させ、基板端面以外を接触させない状態で受け渡す。
【００３１】
本実施例の基板エア浮上搬送装置によれば、基板に下面からのエアを吹き付けることにより浮上させ、基板端部を搬送用ローラ５で挟み込むことにより基板端部を除く基板下面を基板浮上用プレートを始め、他の部品と接触させること無く搬送することができる。
【００３２】
浮上プレート２２は平面形状がくし歯構造になっており、その凹部２１１に各種の駆動機構が設けられている。すなわち、基板搬送用モータ１５０、ピンチ幅調整用のモータ１５２、ピンチローラー１６５、ピンチロール上下シリンダー１８３及び基板幅寄機構１９０が配置されている。また、２つの浮上プレート２２の間は、基板位置検出用のセンサー２０１が設けられており、基板幅寄（センタリング）機構１９０により基板位置が常に正規の搬送路に位置するように制御する。
【００３３】
ピンチローラー１６５は、基板がエアーで浮上しすぎないように、搬送用のローラー５の反対側から基板の端面を押さえるものである。図３に示すように、ピンチローラー１６５は、基板６の両側に位置し、ベアリング１８１に支持されたロッド１８０及びジョイント１８２を介してピンチロール上下シリンダー１８３に連結されており、ピンチ幅調整用のモータ１５２、ピンチロール上下シリンダー１８３によりその高さが調節される。
【００３４】
また、基板端部を挟み込む搬送用ローラ５は、種々の基板幅に対応できるよう幅調整機構を有し、浮上プレート２２の凹部２１１の中に入り込むことができるようになっている。
【００３５】
図４に示すように、基板幅寄（センタリング）機構１９０は基板６の両側に設けられており、センタリング用ローラ１９１、ベアリング１９２に支持されたシャフト１９３、ガイド１９４を介して駆動用エアシリンダ１９５に連結されている。基板位置検出用のセンサー２０１の出力に基づき、基板が基板幅寄機構の位置に達したとき、これを位置検出用のセンサー２０１で検出し、駆動用エアシリンダ１９５を作動させてセンタリング用ローラ１９１を幅方向の規制位置まで移動し、基板の位置を規制する。これにより、次工程に基板を受け渡すとき、基板の幅方向の位置ずれがなく、正確に位置決めをして受け渡すことができる。
【００３６】
基板の大型化が進み、基板の両側端をローラで支持する方式では基板の中央部の撓みが大きくなり、基板の搬送が困難である。本実施例によれば、基板をエア浮上により搬送するため、基板の大型化が進んでも、基板を損傷することなく搬送することができる。例えば、ガラス基板の厚さが１ｍｍ程度と薄く、幅や長さが１ｍあるいはそれ以上の大型のものであっても、撓みが小さいため、スムーズに搬送できる。
【００３７】
図５に示すように、浮上プレート２２の上側には基板加熱用の赤外線ヒーター２１が配置されている。そこで、浮上プレート２２の手前のエア通路に加熱用のヒーター２０４を配置し、加圧されたエア２３を加圧加熱エア２１０として、浮上プレート２２に供給する。ここで加圧エアは、コンプレッサーエアに限らず、ブロア等でも良く循環利用で、エア供給、装置負荷の低減効果が大きい。この加熱エア２１０による基板の加熱量が、基板の上側のヒータ２１による加熱量に対応するものになるよう、ヒーター２０４への通電量を調整する。また、エアを加熱する手段として、ヒーター２０４を浮上プレート２２の内部で細分化し複数設けそれぞれ独立制御できるようにすることにより、基板全面の加熱状態をコントロールすることができ、次工程、例えばラミロール工程に最適な基板加熱プロセス基板を供給することができる。
【００３８】
基板を加熱する場合、基板の上側からのヒータ２１のみにより加熱すると、基板の上面から一方向から加熱されるため、基板に加熱される側（上面）と加熱されない側（下面）とで基板内の温度が一定となるまで温度差による基板のそりが発生し、搬送が困難となる。本実施形態では、基板が上下両面から加熱されるので温度差がなく、従って、基板のそりが発生しないため基板をスムーズに搬送できる。
【００３９】
次に、搬送手段２０の他の実施例を図６〜図１０で説明する。まず、図６は他の実施例になる搬送手段の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図である。この実施例の基板エア浮上搬送装置では、基板を加熱するために搬送経路に沿って基板の上側にヒータ２１を有する。また、浮上プレート２２の上部にも、遠赤外線、他のヒータ２０６を埋め込んでいる。
【００４０】
図７は、さらに、他の実施例になる基板エア浮上搬送装置の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図である。この実施例の基板エア浮上搬送装置では、浮上プレート２２が、種種の基板サイズの浮上搬送に対応できるように複数のエア吹き出し口１７０を有し、そのエア吹出口が、搬送用ローラ２０８間で基板６の先端部が最も大きく垂れ下がる位置に配置されている。
【００４１】
一般に、搬送用ローラ２０８がある所は、エア吹き出し口１７０が無いため、基板６の先端部が最も大きく垂れ下がる。そこで、図７のように、この搬送用ローラ２０８付近にエア吹き出し口を数多く設けることで、基板６の先端部の垂れ下がりを防止し、基板６の裏面が浮上プレート２２に接触するのを防止できる。
【００４２】
また、図８の実施例の基板エア浮上搬送装置では、浮上プレート２２が、種種の基板サイズの浮上搬送に対応できるように複数のエア吹き出し口１７０を有し、このエア吹出口１７０には、浮上の他に斜めにエアーを吹き出す吹出口１７２も含まれる。搬送用ローラ２０８の推進力に加えて、この吹出口１７２の推進力で、基板６を搬送する事がてきる。
【００４３】
さらに、図９の実施例の基板エア浮上搬送装置では、浮上プレート２２が、種種の基板サイズの浮上搬送に対応できるように複数のエア吹き出し口１７０を有し、そのエア吹出口が、ランダムに配置されている。さらに、基板６の流れ方向に対し、同じ線上には吹出穴１７０が無いあるいは集中しないように配置されている。もし、同じ線上にエア吹出口があると、基板流方向に対してエアの当たる所と当たらない所で、微小な温度差が発生し、貼付性の品質低下またぱ基板に貼られているレジストのムラ発生に結びつき、歩留まり低下となる。
【００４４】
また、図１０の実施例の基板エア浮上搬送装置では、浮上プレート２２の中央部に溝２１０を設けて、その溝２１０に脱着自在のカバー２１２を設け、カバー２１２を脱着する事により、基板６のサイズに応じた、適切な浮上量を得ることを可能としている。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の方法によれば、エア浮上搬送方式としたことにより、基板の大型化が進んでも、基板を損傷することなく搬送することができる、基板搬送システム及びそれを用いた基板搬送方法を提供することができる。また、浮上搬送用のエアを加熱することにより、基板の搬送過程において温度差による基板のそりの影響を低減できる基板搬送システム及びそれを用いた基板搬送方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法の一実施形態を具現化するフィルム貼付、剥離装置の全体構成の概略図である。
【図２】図１の搬送手段を含む装置要部を示す外観斜視図である。
【図３】図１の搬送手段の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図である。
【図４】図１の搬送手段のセンタリング機構部分の詳細を示す縦断面図である。
【図５】図１の搬送手段のヒーター部分の詳細を示す縦断面図である。
【図６】本発明の他の実施例になる基板エア浮上搬送装置の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図である。
【図７】本発明の他の実施例になる基板エア浮上搬送装置の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図である。
【図８】本発明の他の実施例になる基板エア浮上搬送装置の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図である。
【図９】本発明の他の実施例になる基板エア浮上搬送装置の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図である。
【図１０】本発明の他の実施例になる基板エア浮上搬送装置の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図である。
【符号の説明】
Ｆ… 一体化フィルム
１… フィルム供給軸
２… ベースフィルム
３… レジストフィルム
４… カバーフィルム
５… ガイドローラ
６… 基板
７… ハーフカット手段
１２… カバーフィルム剥取ロール
１３… カバーフィルム巻取軸
１５… ラミロール
１６… ロボット
２０… 搬送手段
２１… ヒーター
２２… 浮上プレート
２３… 加圧エア
２８… 冷風供給手段
２９… ベースフィルム除去手段
３０… ベースフィルム除去手段
３１… 剥離ローラ
３２… ベースフィルム巻取軸
３３… 吸着コンベア
１６３…支持棒
１６５…ピンチローラー
１７０…エア噴出口

Claims

基板に下面からのエアを吹き付けることにより浮上させ、前記基板端部を該基板の搬送経路に沿って設けられた搬送用ローラで挟み込んで搬送する基板エア浮上搬送装置において、
平面形状が凹部を有するくし歯構造で多数のエア噴出口を有し基板の下面にエアを吹き付ける浮上プレートを備え、くし歯構造の凹部に搬送用ローラを設置してあり、浮上プレートには、エア噴出口が該搬送用ローラ間にも配設してあることを特徴とする基板エア浮上搬送装置。
請求項１に記載の基板エア浮上搬送装置において、該搬送用ローラは幅調整機構を有し、該浮上プレートにおけるくし歯構造の凹部の中に入り込むことができるようになっていることを特徴とする基板エア浮上搬送装置。
請求項１に記載の基板エア浮上搬送装置において、前記基板端部を搬送用ローラと挟み込むピンチローラを該基板の搬送経路に沿って備えていることを特徴とする基板エア浮上搬送装置。
請求項１に記載の基板エア浮上搬送装置において、該搬送経路に沿って該基板の上側にヒータを有し、該浮上プレートの内部に基板の下面に吹き付けるエアを加熱ヒータを備えていることを特徴とする基板エア浮上搬送装置。
請求項１に記載の基板エア浮上搬送装置において、該浮上プレートはエア噴出口がランダムに配置され、基板の流れ方向に対し、同じ線上になく種々の基板サイズの浮上搬送に対応できることを特徴とする基板エア浮上搬送装置。
請求項１に記載の基板エア浮上搬送装置において、
該浮上プレートの中央に溝を設けて、その溝に脱着自在のカバーを設けて、カバーを脱着する事により、基板のサイズに応じた適切な浮上量を得ることを特徴とする基板エア浮上搬送装置。
請求項１に記載の基板エア浮上搬送装置において、該浮上プレートは受け取る基板の周辺に対応して支持棒が出入りする穴を有し、該支持棒は受け取った基板を該支持棒が降下することでエアを吹き出している浮上プレートに受け渡すようになっていることを特徴とする基板エア浮上搬送装置。
基板に下面からのエアを吹き付けることにより浮上させ、前記基板端部を該基板の搬送経路に沿って設けられた搬送用ローラで挟み込んで搬送する基板搬送方法において、
平面形状がくし歯構造で多数のエア噴出口を有する浮上プレートにより基板の下面にエアを吹き付けて浮上させ、浮上プレートにおけるくし歯構造の凹部に設置してある搬送用ローラで基板を挟んで搬送し、該搬送用ローラ間にも配置してある浮上プレートのエア噴出口から吹き付けるエアにより基板先端部が垂れ下がらないようにしていることを特徴とする基板搬送方法。