KR101927075B1 - 통합 플레이트 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 통합 플레이트, 초음파 제공부, 온도 제공부를 포함할 수 있다. 상기 통합 플레이트는 적어도 두 개로 분할되는 분할 플레이트들이 서로 근접하게 배치되는 구조를 갖고, 초음파에 의해 제공되는 진동으로부터 자유로운 재질로 이루어지면서 상기 분할 플레이트들이 서로 근접하게 배치됨에 의해 형성되는 상기 분할 플레이트들 사이의 갭(gap)을 메울 수 있도록 구비되는 커버부를 포함할 수 있다.

Description

통합 플레이트 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{Integrated Plate and Apparatus for Processing a Substrate having the same}
본 발명은 통합 플레이트 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 초음파를 이용하여 기판을 부상시킨 상태에서 기판에 제공되는 온도를 변화시키는 공정을 수행하기 위한 통합 플레이트 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 평판 디스플레이(Flat Panel Display : FPD) 소자는 대면적 기판(이하, '기판'이라 한다)을 대상으로 제조가 이루어진다.
그리고 평판 디스플레이 소자의 제조는 기판이 아래로 처지는 것을 방지하기 위하여 플레이트로부터 기판을 부상시킨 상태에서 이루어질 수 있다. 플레이트로부터의 기판의 부상은 기판 이면으로 초음파를 제공함에 의해서도 달성될 수 있다. 즉, 플레이트를 통하여 기판 이면으로 초음파를 제공함으로써 플레이트로부터 기판을 부상시킬 수 있는 것이다.
초음파를 이용하는 기판의 부상에서는 플레이트에 균일한 파형이 생기도록 제어해야 한다. 그러나 최근 기판이 커짐에 따라 플레이트 또한 커져야 하는데, 플레이트가 커질 경우 균일한 파형이 생기도록 제어하는 것에 한계가 발생한다.
따라서 최근에는 적어도 두 개의 플레이트, 즉 분할 플레이트들이 단일 구조를 갖도록 통합되는 구조로 이루어지는 통합 플레이트를 사용하여 기판의 커짐에 대응하고 있다. 여기서, 분할 플레이트들이 서로 접촉하도록 통합 플레이트를 구비할 경우에는 초음파에 의해 발생하는 진동의 간섭에 의해 기판을 부상시키는 기능을 상실할 수 있다.
이에, 통합 플레이트는 분할 플레이트들이 서로 근접하게 배치되도록 구비될 수 있다. 이때, 서로 근접하게 배치되는 분할 플레이트들 사이에는 갭(gap)이 형성될 수 있다.
그러나 통합 플레이트를 포함하는 기판 처리 장치를 사용하여 기판에 제공되는 온도를 변화시키는 공정, 즉 기판을 가열 또는 냉각시키는 공정을 수행할 경우 언급한 갭 부분에서는 온도 편차가 발생하여 불량의 원인으로 작용할 수 있다. 특히, 기판을 가열하는 열처리를 수행할 경우 갭 부분에서의 온도 편차로 인하여 기판에 얼룩이 형성되는 불량이 발생할 수 있다.
본 발명의 일 과제는 적어도 두 개가 분할되는 구조를 가지면서 서로 근접하게 배치됨에도 불구하고 기판에 제공되는 온도를 변화시키는 공정을 수행하여도 온도 편차를 최소화할 수 있는 통합 플레이트를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 과제는 언급한 통합 플레이트를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트는 적어도 두 개로 분할되는 분할 플레이트들이 서로 근접하게 배치되는 구조를 가지면서 초음파를 이용하여 기판을 부상시킨 상태에서 상기 기판에 제공되는 온도를 변화시키도록 구비될 수 있다. 특히, 상기 통합 플레이튼 상기 초음파에 의해 제공되는 진동으로부터 자유로운 재질로 이루어지면서 상기 분할 플레이트들이 서로 근접하게 배치됨에 의해 형성되는 상기 분할 플레이트들 사이의 갭(gap)을 메울 수 있도록 형성되는 커버부를 포함할 수 있다.
일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 갭은 약 0.1 내지 10.0mm일 수 있다.
일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 커버부는 실리콘, 우레탄 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 통합 플레이트는 상기 기판 한 장을 수용할 수 있는 크기를 갖도록 구비될 수 있다.
일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 커버부는 상기 기판과 마주하는 쪽의 상기 갭 일부분을 메우도록 구비될 수 있다.
일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 온도 변화는 상기 기판을 가열시키거나 또는 상기 기판을 냉각시키는 것일 수 있다.
상기 본 발명의 다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 통합 플레이트, 초음파 제공부, 온도 제공부를 포함할 수 있다. 상기 통합 플레이트는 적어도 두 개로 분할되는 분할 플레이트들이 서로 근접하게 배치되는 구조를 갖고, 초음파에 의해 제공되는 진동으로부터 자유로운 재질로 이루어지면서 상기 분할 플레이트들이 서로 근접하게 배치됨에 의해 형성되는 상기 분할 플레이트들 사이의 갭(gap)을 메울 수 있도록 구비되는 커버부를 포함할 수 있다. 상기 초음파 제공부는 상기 통합 플레이트 상에 위치하는 상기 기판을 초음파를 이용하여 상기 통합 플레이트로부터 부상시킬 수 있게 상기 통합 플레이트에 초음파를 제공할 수 있다. 상기 온도 제공부는 상기 통합 플레이트로부터 부상시킨 상태에 있는 상기 기판에 제공되는 온도를 변화시킬 수 있게 상기 통합 플레이트에 온도 변화를 제공할 수 있다.
다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 갭은 약 0.1 내지 10.0mm일 수 있다.
다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 커버부는 실리콘, 우레탄 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 통합 플레이트는 상기 기판 한 장을 수용할 수 있는 크기를 갖도록 구비될 수 있다.
다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 커버부는 상기 기판과 마주하는 쪽의 상기 갭 일부분을 메우도록 구비될 수 있다.
다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 온도 제공부는 상기 기판을 가열시키는 가열 부재 또는 상기 기판을 냉각시키는 냉각 부재를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트 및 기판 처리 장치는 통합 플레이트로 구비되는 분할 플레이트들이 서로 근접하게 배치됨에 의해 형성되는 분할 플레이트들 사이의 갭을 초음파에 의해 제공되는 진동으로부터 자유로운 재질로 이루어지는 커버부를 사용하여 메울 수 있다.
이에, 언급한 통합 플레이트 및 기판 처리 장치는 기판을 가열시키거나 또는 냉각시키는 것과 같이 기판에 제공되는 온도를 변화시켜도 통합 플레이트의 갭에서의 온도 편차를 현저하게 줄일 수 있다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트 및 기판 처리 장치는 갭에서의 온도 편차를 줄일 수 있기 때문에 기판에서의 온도 편차로 인하여 기판에 발생하는 얼룩과 같은 불량을 최소화할 수 있다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 2는 도 1의 통합 플레이트의 일 부분을 자른 단면도이다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트를 나타내는 개략적인 도면이고, 도 2는 도 1의 통합 플레이트의 일 부분을 자른 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트(100)는 적어도 두 개로 분할되는 분할 플레이트(13)들을 포함할 수 있다.
여기서, 분할 플레이트(13)들을 서로 접촉하도록 배치할 경우 기판(11)을 부상시키기 위하여 통합 플레이트(100)로 제공되는 초음파에 의해 발생하는 진동의 간섭으로 인하여 기판(11)의 부상에 지장을 끼칠 수 있다. 따라서 예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트(100)는 분할 플레이트(13)들을 서로 근접하게 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
이에, 분할 플레이트(13)들이 서로 근접하게 배치되는 구조를 갖는 통합 플레이트(100)는 분할 플레이트(13)들 사이에는 갭(gap)이 형성될 수 있다.
그러나 통합 플레이트(100)에 형성되는 갭은 통합 플레이트(100)를 사용하는 기판(11)의 온도 변화, 즉 기판을 가열시키거나 또는 기판을 냉각시킬 때 다소 큰 온도 편차를 발생시켜 기판(11)에 얼룩과 같은 불량을 발생시키는 원인으로 작용할 수 있다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트(100)는 분할 플레이트(13)들 사이의 갭을 메울 수 있는 커버부(21)를 구비할 수 있다. 즉, 통합 플레이트(100)는 커버부(21)를 구비하여 분할 플레이트(13)들 사이의 갭을 메우는 것이다.
특히, 커버부(21)가 통합 플레이트(100)로 제공되는 초음파에 의해 발생하는 진동에 영향을 받을 경우에는 기판(11)의 부상에 지장을 줄 수 있기 때문에 예시적인 실시예들에 따른 커버부(21)는 진동에 자유로운 재질로 이루어질 수 있다. 즉, 커버부(21)는 진동을 흡수할 수 있는 재질로 이루어질 수 있는 것이다. 커버부(21)로 사용할 수 있는 진동에 자유로운 재질의 예로서는 실리콘, 우레탄 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용하거나 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
또한, 커버부(21)가 갭 일부가 아닌 갭 전체를 메우도록 구비될 경우 분할 플레이트(13)들 사이와 접촉하는 면적이 넓어지기 때문에 진동에 다소 민감할 수 있을 것이다. 이에, 예시적인 실시예들에 따른 커버부(21)는 갭 일부를 메우도록 구비될 수 있다. 특히, 기판(11)과 마주하는 쪽의 갭 일부분을 메우도록 구비될 수 있다. 즉, 기판(11)과 마주하는 쪽인 분할 플레이트(13)의 상부에서의 갭 일부분을 메우도록 구비될 수 있는 것이다.
그리고 만약 통합 플레이트(100)의 크기가 기판(11) 한 장을 수용하지 못할 경우에는 기판(11)을 정해진 조건으로 부상시키지 못할 것이다. 이에, 예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트(100)는 기판(11) 한 장을 수용할 수 있는 크기를 가질 수 있다. 즉, 적어도 두 개의 분할 플레이트(13)들의 면적 및 커버부(21)가 차지하는 면적을 합친 통합 플레이트(100)의 전체 크기가 기판(11) 한 장을 수용할 수 있는 크기를 가질 수 있는 것이다. 다시 말해, 통합 플레이트(100)는 통합 플레이트(100) 내에 기판(11) 한 장이 배치될 수 있는 크기를 가질 수 있는 것이다.
분할 플레이트(13)들을 약 0.1mm 미만의 간격을 갖도록 배치, 즉 갭이 약 0.1mm 미만이 되도록 배치시킬 경우에는 너무 가까이 배치되기 때문에 진동에 다소 영향을 받을 수 있을 것이다. 또한, 분할 플레이트(13)들을 약 10.0mm를 초과하는 간격을 갖도록 배치, 즉 갭이 약 10.0mm를 초과하도록 배치시킬 경우에는 너무 멀리 배치되기 때문에 커버부(21)를 구비함에도 불구하고 온도 편차를 감소시키기에는 한계가 있을 것이다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트(100)는 분할 플레이트(13)들을 약 0.1 내지 10.0mm의 간격을 갖도록 배치시킬 수 있다. 즉, 분할 플레이트(13)들의 배치로 인한 갭이 약 0.1 내지 10.0mm의 거리(L)를 갖도록 배치시킬 수 있는 것이다.
이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트(100)는 적어도 두 개로 분할되는 분할 플레이트(13)들이 서로 근접하게 배치되는 구조를 가지면서 초음파를 이용하여 기판(11)을 부상시킨 상태에서 기판(11)을 가열하도록 구비될 수 있고, 그리고 초음파에 의해 제공되는 진동으로부터 자유로운 재질로 이루어지면서 분할 플레이트(13)들 사이의 갭(gap)을 메울 수 있도록 형성되는 커버부(21)를 포함할 수 있다.
따라서 통합 플레이트(100)는 기판(11)의 온도 변화를 위하여 기판(11)을 가열 또는 냉각시킬 때 커버부(21)의 존재로 인하여 갭에서의 온도 편차를 현저하게 줄일 수 있다.
이하, 언급한 통합 플레이트를 포함하는 기판 처리 장치에 대하여 설명하기로 한다. 아울러 이하에서는 통합 플레이트에 대한 상세한 설명은 생략하기로 하고 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하기로 한다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 3을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(300)는 기판(11)을 대상으로 열처리를 수행하기 위한 것이다. 여기서, 열처리는 주로 기판(11) 상에 도포한 포토레지스트, 현상액 등을 베이킹하는 것을 포함할 수 있다.
특히, 언급한 기판 처리 장치(300)는 기판(11)을 통합 플레이트(100)로부터 부상시킨 상태에서 열처리를 수행하기 위한 것이다. 여기서, 통합 플레이트(100)로부터 기판(11)의 부상은 통합 플레이트(100)를 통하여 기판(11) 이면으로 초음파를 제공함에 의해 달성할 수 있다.
통합 플레이트(100)로부터 기판(11)을 부상시킨 상태에서 공정을 수행하는 것은 기판(11) 일부분이 아래로 처지는 것을 방지하기 위함은 물론이고 열처리 등과 같은 공정 수행시 기판(11) 전체에 가해지는 온도 등을 균일하게 확보하기 위함이고, 더불어 공정 수행 전,후에서의 기판(11)의 이송을 보다 안정적으로 확보하기 위함이다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(300)는 기판(11)을 가열 또는 냉각시킬 수 있어야 한다. 이에, 기판 처리 장치(300)는 통합 플레이트(100)로 온도 변화를 제공할 수 있는 온도 제공부(33)를 포함할 수 있다. 상기 온도 제공부(33)는 기판을 가열시키는 가열 부재 또는 기판을 냉각시키는 냉각 부재를 포함할 수 있다.
또한, 예시적인 실시에들에 따른 기판 처리 장치(300)는 통합 플레이트(100)를 통하여 기판(11)으로 초음파를 제공할 수 있어야 하기 때문에 초음파 제공부(31)를 포함할 수 있다.
도시하지는 않았지만, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(300)는 공정 수행을 전,후해서 기판(11)을 이송시킬 수 있어야 하기 때문에 기판(11)을 이송시킬 수 있는 이송 부재를 포함할 수 있다.
그리고 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(300)에 구비되는 통합 플레이트(100)는 적어도 두 개로 분할되는 분할 플레이트(13)들이 서로 근접하게 배치되는 구조를 가질 수 있다. 또한, 언급한 통합 플레이트(100)는 초음파에 의해 제공되는 진동으로부터 자유로운 재질로 이루어지면서 분할 플레이트(13)들이 서로 근접하게 배치됨에 의해 형성되는 분할 플레이트(13)들 사이의 갭을 메울 수 있도록 구비되는 커버부(21)를 포함할 수 있다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(300)는 기판의 온도 변화를 위한 공정, 즉 기판(11)을 가열 또는 냉각시킬 때 커버부(21)의 존재로 인하여 갭에서의 온도 편차를 현저하게 줄일 수 있다.
예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트 및 기판 처리 장치는 기판의 온도 변화를 위한 공정 수행시 갭으로 인한 온도 편차로 인하여 기판에 발생하는 얼룩과 같은 불량을 최소화할 수 있을 것이고, 그 결과 통합 플레이트 및 기판 처리 장치를 사용하여 제조하는 평판 디스플레이 소자 등의 제품에 대한 품질 신뢰도의 향상을 기대할 수 있을 것이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
11 : 기판 13 : 분할 플레이트
21 : 커버부 31 : 초음파 제공부
33 : 온도 제공부 100 : 통합 플레이트
300 : 기판 처리 장치

Claims (12)

  1. 적어도 두 개로 분할되는 분할 플레이트들이 서로 근접하게 배치되는 구조를 가지면서 초음파를 이용하여 기판을 부상시킨 상태에서 상기 기판에 제공되는 온도를 변화시키도록 구비되는 통합 플레이트에 있어서,
    상기 초음파에 의해 제공되는 진동을 흡수할 수 있는 재질로 이루어지면서 상기 초음파에 의해 제공되는 진동으로부터의 간섭을 배제할 수 있게 상기 분할 플레이트들을 접촉시키지 않고 서로 근접하게 배치시킴으로써 형성되는 상기 분할 플레이트들 사이의 갭(gap)을 매울 수 있도록 형성되는 커버부를 포함하고,
    상기 커버부의 진동을 흡수할 수 있는 재질은 실리콘, 우레탄 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나를 포함하고, 상기 커버부는 상기 분할 플레이트들과의 접촉 면적을 줄일 수 있도록 상기 갭 전체 면적이 아닌 상기 기판과 마주하는 쪽의 상기 갭 일부분을 메우도록 구비되는 것을 특징으로 하는 통합 플레이트.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 갭은 0.1 내지 10.0mm인 것을 특징으로 하는 통합 플레이트.
  3. 삭제
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 통합 플레이트는 상기 기판 한 장을 수용할 수 있는 크기를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 통합 플레이트.
  5. 삭제
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 온도 변화는 상기 기판을 가열시키거나 또는 상기 기판을 냉각시키는 것을 특징으로 하는 통합 플레이트.
  7. 적어도 두 개로 분할되는 분할 플레이트들이 서로 근접하게 배치되는 구조를 갖고, 초음파에 의해 제공되는 진동을 흡수할 수 있는 재질로 이루어지면서 상기 초음파에 의해 제공되는 진동으로부터의 간섭을 배제할 수 있게 상기 분할 플레이트들을 접촉시키지 않고 서로 근접하게 배치시킴으로써 형성되는 상기 분할 플레이트들 사이의 갭(gap)을 매울 수 있도록 형성되는 커버부를 포함하고, 상기 커버부의 진동을 흡수할 수 있는 재질은 실리콘, 우레탄 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나를 포함하고, 상기 커버부는 상기 분할 플레이트들과의 접촉 면적을 줄일 수 있도록 상기 갭 전체 면적이 아닌 기판과 마주하는 쪽의 상기 갭 일부분을 메우도록 구비되는 통합 플레이트;
    상기 통합 플레이트 상에 위치하는 상기 기판을 초음파를 이용하여 상기 통합 플레이트로부터 부상시킬 수 있게 상기 통합 플레이트에 초음파를 제공하는 초음파 제공부; 및
    상기 통합 플레이트로부터 부상시킨 상태에 있는 상기 기판에 제공되는 온도를 변화시킬 수 있게 상기 통합 플레이트에 온도 변화를 제공하는 온도 제공부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 갭은 0.1 내지 10.0mm인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 삭제
  10. 제7 항에 있어서,
    상기 통합 플레이트는 상기 기판 한 장을 수용할 수 있는 크기를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 삭제
  12. 제7 항에 있어서,
    상기 온도 제공부는 상기 기판을 가열시키는 가열 부재 또는 상기 기판을 냉각시키는 냉각 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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