JP2014022538A - 熱処理装置および熱処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板Wを浮上させる熱処理ステージ2と、熱処理ステージ2への基板Wの搬入および熱処理ステージ2からの基板Wの搬出を行う搬送装置3と、を有し、熱処理ステージ2は、基板Wを超音波振動浮上させる振動板部20と、振動板部20に超音波振動を与える超音波発生部40と、を有し、熱処理ステージ2上で基板Wを浮上させた状態で基板Wを加熱する、加熱処理動作と、基板Wが浮上した状態において、搬送装置3によって熱処理ステージ2へ基板Wを搬入する搬入動作と、基板Wが浮上した状態において、搬送装置3によって熱処理ステージ2から基板Wを搬出する搬出動作と、が行われ、超音波発生部40は、加熱処理動作のときの基板Wの浮上量が搬入動作および搬出動作のときの基板Wの浮上量よりも小さくなるよう、振動板部20を制御する。
【選択図】図2
Description
2 熱処理ステージ
3 搬送装置
20 振動板部
30 ヒータ部
31 ヒータユニット
32 スペーサ
33 ヒータ集合体
40 超音波発生部
41 超音波振動子
42 制御部
42a 制御部
42b 制御部
43 スイッチ
51 ハンド
52 進退機構
61 センサ
62 センサ
90 浮上加熱乾燥装置
91 振動板部
92 ヒータ部
93 超音波発生部
94 搬送装置
a 振幅
a1 振幅
a2 振幅
D 塗布装置
h1 浮上量
h2 浮上量
M 塗布膜
W 基板
Claims (5)
- 塗布膜が形成された基板を超音波振動浮上させた状態で基板上の当該塗布膜の加熱乾燥を行う熱処理装置であって、
基板を浮上させる熱処理ステージと、
前記熱処理ステージへの基板の搬入および前記熱処理ステージからの基板の搬出を行う搬送装置と、
を有し、
前記熱処理ステージは、
基板を超音波振動浮上させる振動板部と、
前記振動板部に超音波振動を与える超音波発生部と、
を有し、
前記熱処理ステージ上で基板を浮上させた状態で基板を加熱する、加熱処理動作と、
基板が浮上した状態において、前記搬送装置によって前記熱処理ステージへ基板を搬入する搬入動作と、
基板が浮上した状態において、前記搬送装置によって前記熱処理ステージから基板を搬出する搬出動作と、
が行われ、
前記超音波発生部は、前記加熱処理動作のときの基板の浮上量が前記搬入動作および前記搬出動作のときの基板の浮上量よりも小さくなるよう、前記振動板部を制御することを特徴とする、熱処理装置。 - 塗布膜が形成された基板を超音波振動浮上させた状態で基板上の当該塗布膜の加熱乾燥を行う熱処理装置であって、
基板を浮上させる複数の熱処理ステージと、
各前記熱処理ステージへの基板の搬入および各前記熱処理ステージからの基板の搬出を行う搬送装置と、
を有し、
前記熱処理ステージは、
基板を超音波振動浮上させる振動板部と、
前記振動板部に超音波振動を与える超音波発生部と、
を有し、
前記熱処理ステージ上で基板を浮上させた状態で基板を加熱する、加熱処理動作と、
基板が浮上した状態において、前記搬送装置によって前記熱処理ステージへ基板を搬入する搬入動作と、
基板が浮上した状態において、前記搬送装置によって前記熱処理ステージから基板を搬出する搬出動作と、
が行われ、
複数の前記熱処理ステージのうち少なくとも他の処理装置で処理を行った後、最初に基板が搬入される前記熱処理ステージにおいて、前記超音波発生部は、前記加熱処理動作のときの基板の浮上量が前記搬入動作および前記搬出動作のときの基板の浮上量よりも小さくなるよう、前記振動板部を制御することを特徴とする、熱処理装置。 - 前記加熱処理動作のときの基板の浮上量が前記搬入動作および前記搬出動作のときの基板の浮上量よりも小さい前記熱処理ステージでは、前記加熱処理動作において前記配列方向への基板の移動が停止した状態であることを特徴とする、請求項1または2のいずれかに記載の熱処理装置。
- 前記加熱処理動作のときの基板の浮上量が前記搬入動作および前記搬出動作のときの基板の浮上量よりも小さい前記熱処理ステージでは、前記加熱処理動作のときの浮上量はゼロであることを特徴とする、請求項3に記載の熱処理装置。
- 基板を浮上させる熱処理ステージと、
前記熱処理ステージへの基板の搬入および前記熱処理ステージからの基板の搬出を行う搬送装置と、
を有する熱処理装置によって、塗布膜が形成された基板を超音波振動浮上させた状態で基板上の当該塗布膜の加熱乾燥を行う熱処理方法であって、
前記熱処理ステージ上で基板を浮上させた状態で基板を加熱する、加熱処理工程と、
基板が浮上した状態において、前記搬送装置によって前記熱処理ステージへ基板を搬入する搬入工程と、
基板が浮上した状態において、前記搬送装置によって前記熱処理ステージから基板を搬出する搬出工程と、
を有し、
前記加熱処理工程のときの基板の浮上量が前記搬入工程および前記搬出工程のときの基板の浮上量よりも小さくなるよう、制御することを特徴とする、熱処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012159335A JP2014022538A (ja) | 2012-07-18 | 2012-07-18 | 熱処理装置および熱処理方法 |
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2012
- 2012-07-18 JP JP2012159335A patent/JP2014022538A/ja active Pending
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