JP2012187453A - 浮上塗布装置及び浮上塗布方法 - Google Patents

Abstract

【課題】塗布膜に形成されるムラの発生を抑えるとともに、タクトタイムを短縮できる塗布装置および塗布方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に吐出装置３aから塗布液を吐出し、塗布後に塗布基板を乾燥装置５に浮上搬送機構６により搬送する塗布装置１であって、前記浮上搬送機構は振動浮上機構４２を有し、搬送工程において基板上に塗布された塗布膜を前記振動浮上搬送機構により基板に生じる振動により引き起こされるレベリング効果より塗布膜に生じる塗布ムラを解消する。
【選択図】図１

Description

本発明は、浮上搬送されるシート状基板上に薄膜を形成する塗布装置に関するものである。

液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ用基板、あるいは太陽電池用基板や有機ＥＬ照明などの面発光体用基板には、基板上に塗布液が塗布されたもの（以後塗布基板と称す）がその工程の少なくとも一部に使用されている。この塗布基板は、塗布装置により基板上に塗布液が均一に塗布されることによって塗布膜が形成され、その後、乾燥装置および加熱装置により塗布膜を乾燥・焼成させる工程により生産されている。

前記工程における塗布装置は、例えば下記特許文献１に示されるように、ステージ又はテーブル上に基板を真空吸着等により固定し、塗布液を吐出するスリットノズルをステージ又はテーブルと相対的に移動させることにより基板表面を走査しながら塗布液を吐出することにより基板全面に均一な薄膜を形成する形式のものが主として使用されている。

その際、１枚の基板を処理できる時間（以後タクトタイムと称す）は、基板全面に塗布膜を形成する走査速度に加えて、基板との相対的走査後にスリットノズルが捜査開始位置に復帰する時間および塗布基板を未塗布基板と入れ替える為の交換時間等が加算される。一方で、タクトタイムの短縮は重要な課題であり、前記従来方式による塗布装置では限界に達しつつある。そこで、特許文献２に示される様に基板を連続的に浮上搬送して塗布を行う塗布装置が提案されている。

特許第３９２０６７６号広報 特許第４０４９７５１号広報

特許文献２で開示された浮上搬送塗布装置は、少なくとも塗布中はスリットノズルを固定にする一方、基板をエア等のガス噴出によりベースより浮上させ搬送することにより連続的に基板への塗布を行いタクトタイムを短縮することを意図している。ところが、この浮上搬送塗布装置においては基板を高精度なステージ等に固定するのではなく、エア等により浮上させているのでステージ等に固定している場合には問題にならない外部振動等の外乱の影響を受け易くなっている。浮上塗布の場合、塗布ムラを引き起こす外乱は浮上している基板を搬送する搬送装置が引き起こす搬送速度ムラ起因の低周波振動であり、この搬送方向における低周波振動は目視で確認できるレベルの塗布ムラとなって現れる為、この振動除去対策が基板浮上方式の塗布装置には必要である。また、吐出装置前後を一貫して気体で基板を浮上させると気体の分布ムラにより基板に温度ムラが生じ易く、この温度ムラによる塗布ムラ対策も必要である。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、塗布膜に形成されるムラの発生を抑えるとともに、タクトタイムを短縮できる浮上搬送方式の塗布装置および塗布方法を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために本発明の塗布装置は基板を浮上させる第一の浮上装置と、スリットノズルにより塗布液を基板に塗布し薄膜を形成する吐出装置と、少なくとも前記吐出装置近傍に配置され前記吐出装置近傍で前記基板を浮上させる第二の浮上装置と、前記吐出装置を基板が通過後に基板を浮上させる第三の浮上装置と、前記第一ないし第三の浮上装置のいずれかによって浮上させられた基板の少なくとも一部を把持し、前記第一ないし第三の浮上装置の整列方向へ基板を搬送する搬送装置と、を備える塗布装置であり、前記第三の浮上装置は、超音波発振子と当該超音波発振子を装着した振動板とを有し、前記超音波発振子の振動により基板を浮上させることを特徴としている。

また、本発明の塗布装置における前記第三の浮上装置の前記超音波発振子は、前記振動板の振幅および振動周波数のうち少なくとも一方を調節する手段を有することを特徴とし、さらに前記第三の浮上装置の前記超音波発振子のうち少なくとも１台は、前記振動板の中央部から基板搬送方向において前記第二の浮上装置側に設置されていることを特徴としている。

さらに、本発明の塗布装置における前記搬送装置は、前記第一ないし第三の浮上装置上の基板の搬送を通じて同一の装置であり、前記吐出装置の前後で基板の把持を継続し、基板を前記第一ないし第三の浮上装置上を一貫して搬送することを特徴としている。

また、上記課題を解決するために本発明の塗布方法は基板を浮上させる第一の浮上装置と、スリットノズルにより塗布液を基板に塗布し薄膜を形成する吐出装置と、少なくとも前記吐出装置近傍に配置され前記吐出装置近傍で前記基板を浮上させる第二の浮上装置と、前記吐出装置を基板が通過後に基板を浮上させる第三の浮上装置と、前記第一ないし第三の浮上装置のいずれかによって浮上させられた基板の少なくとも一部を把持し、前記第一ないし第三の浮上装置の整列方向へ基板を搬送する搬送装置と、を備える塗布装置において、前記第一の浮上装置から気体を噴出することにより基板を浮上させる第一の浮上工程と、前記第二の浮上装置が気体の噴出および吸引を同時に行い、少なくとも前記スリットノズル近傍で基板を浮上させる第二の浮上工程と、前記第二の浮上工程にある基板に前記スリットノズルにより塗布液を塗布し薄膜を形成する塗布工程と、前記塗布工程によって基板に薄膜が形成された部分を前記第三の浮上装置によって振動浮上させる第三の浮上工程と、前記第一ないし第三の浮上工程にわたり、浮上した基板を搬送する搬送工程と、を有することを特徴としている。

上記塗布装置及び塗布方法によれば、浮上搬送により基板搬送を行いながら基板に塗布を行う塗布装置において、スリットノズル通過後に第三の浮上装置により超音波振動浮上を行うことにより基板に対して搬送方向と直角方向の振動を付与し、その振動効果により基板に塗布された塗液に対してレベリングを行うことが出来る。これによって基板搬送装置の搬送速度ムラにより生じたムラを実用上問題の無いレベルに低下させることができる。一方で、振動子による基板振動は基板搬送方向と直角方向のため、レベリング効果は発生しても膜厚ムラを殆ど生じる事は無い。

また、上記塗布装置及び塗布方法によれば、塗布後の基板浮上を超音波振動で行うことにより既に温度が一定の気体の圧力波による基板浮上を行う為、気体噴出機構のみで塗布液吐出装置前後を浮上させる場合に問題となった噴出気体温度ムラによる塗布膜ムラを防ぐことも出来る。

本発明の塗布装置、塗布方法によれば、浮上搬送方式により塗布膜を形成する際に塗布膜に形成される塗布ムラの発生を抑え塗布品質に優れた塗布基板を作成することが出来る。

本発明の一実施形態における塗布装置を概略的に示す側面図である。 上記塗布装置を上方から見た図である。 本発明におけるレベリング効果を模式的に示した図である。 本発明の塗布装置の動作シーケンスである。

本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。

図１は、本発明の一実施形態における塗布装置を概略的に示す図であり、図２は、前記塗布装置を上方から見た図であり、図３は、本発明におけるレベリング効果を模式的に示した図である。また、図４は本発明の塗布装置の動作シーケンスを示すものである。

図１〜図２に示すように、塗布装置１は第一の浮上装置２、第二の浮上装置３、第三の浮上装置４、および搬送装置６とを備えており、第一の浮上装置２から第三の浮上装置４の間で浮上した基板１０上に第二の浮上装置３のスリットノズル３６から塗布液を吐出することにより塗布膜１０１が前記基板１０上に形成されるようになっている。さらに、塗布装置１は基板１０上に形成された塗布膜１０１を乾燥する乾燥装置５を備えている。

なお、本実施形態では、第一の浮上装置２、第二の浮上装置３、第三の浮上装置４の順に基板１０が搬送されるが、この基板１０が搬送される方向をＸ軸方向（基板搬送方向ともいう）、これと水平面上で直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸およびＹ軸方向の双方に直交する方向をＺ軸方向とし、さらに図１において右方向を下流側、左方向を上流側として説明を進めることとする。

第一の浮上装置２は、第二の浮上装置３により基板１０上に薬液やレジスト液等の塗布液の塗布膜１０１を形成する際、基板１０を一貫して浮上状態で搬送装置６により第二の浮上装置３に搬送されるための装置である。このように第一の浮上装置２は塗布前段階の基板浮上を担うものであるため、第二の浮上装置３に比較して浮上精度の要求は厳しくない。そのため第一の浮上装置２は浮上ベース２２の通気孔２４を通して噴出気体２３によって基板１０に対し浮上力を与えている。

第一の浮上装置２の基台２１に支持される浮上ベース２２のＹ軸方向端部の平坦部には基板１０を浮上させた状態で保持し、基板搬送方向に搬送できる搬送装置６が設けられている。搬送装置６は、浮上ベース２２のＹ軸方向外側に第一の浮上装置２から乾燥装置５の入り口に渡り基板搬送方向（Ｘ軸方向）に延びるレール６１と、このレール６１に沿って移動可能に取付けられた基板把持部材６２とを有していて、前記基板把持部材６２で基板１０を把持することにより基板１０を把持した状態で第一の浮上装置２から乾燥装置５入り口まで搬送できるようになっている。具体的には、基板把持部材６２は複数の押し当てローラー６３を有し、基板１０の端面に所定の押圧力で前記ローラー６３を押し当て、基板を把持し搬送できるように構成されている。また基板把持部材６２は、個別にリニアモーター駆動用可動子を有し、固定子であるレール６１との組み合わせで基板把持部材６２をＸ軸方向に個別に駆動することが可能である。なお、本実施例では搬送装置６は基板の端部をローラーで押し当て把持する構成としているが、基板の把持方法については本実施例以外の方法、たとえば基板１０の塗布領域外を吸着把持する方法や同じく基板１０の塗布領域外を２枚の板状部材により挟持する方法としても良い。また、駆動方法についても、リニアモーター以外の方法、例えばボールネジとリニアガイドの組み合わせを利用しても良い。

第二の浮上装置３は後述する浮上機構の他に、基板１０上に塗布液を吐出して塗布膜１０１を形成するスリットノズル３６、スリットノズル保持機構３５、およびスリットノズル上下機構３７を含む吐出装置３ａを有している。この吐出装置３ａは、図１、図２に示すように、浮上ベース３２上において基板１０の外側にＹ軸方向に跨いだ状態で取り付けられている。

スリットノズル３６は、塗布液を吐出して基板１０上に塗布膜１０１を形成するものである。このスリットノズル３６は、一方向に延びる形状を有する柱状部材であり、長手方向が基板搬送方向（Ｘ軸方向）とほぼ直交するように設けられている。このスリットノズル３６には、長手方向に延びるノズル先端部３６ａが形成されており、スリットノズル３６内に供給された塗布液がノズル先端部３６ａを通じて吐出されるようになっている。したがって、このノズル先端部３６ａから塗布液を吐出させた状態で基板１０を搬送することにより、基板１０上に一定厚さの塗布膜１０１が形成されるようになっている。

第二の浮上装置３はさらに基台３１および浮上ベース３２を有し、前記浮上ベース３２に形成された通気孔３４を通して噴出気体３３ａを基板１０に噴出している。また、第二の浮上装置３は前記のように吐出装置３ａによって基板１０上に塗布膜１０１を形成する為に基板１０とノズル先端部３６ａの間隔を高精度に保つ必要がある。そのため、浮上ベース３２には前記噴出気体３３ａ用の通気孔３４とは別の通気孔３４を通じて吸入気体３３ｂを吸入し、噴出気体と吸入気体のバランスにより基板１０とノズル先端部３６ａの間隔を高精度に保っている。

第三の浮上装置４は、基台４１、振動板４４、支柱４７より構成されている。さらに、振動板４４の基板対向面の裏面には超音波発振子４２が取り付けられていて振動板４４を振動させる。また、前記超音波発振子４２は信号ケーブル及びパワーケーブルのバンドル４６を経てコントローラ４５に接続されており、コントローラ４５によって超音波発振子４２を制御し、振動板４４の振幅および振動周波数を調節することができる。

超音波発振子４２は超音波発振により振動板４４を振動させる装置であり、その発振周波数１５ＫＨｚ〜４０ＫＨｚが好ましい。前記周波数領域より周波数が低い場合、振動板４４は可聴音領域で振動し、騒音を発生させる可能性が高く実用的ではない。また、前記周波数領域より周波数が高い場合、振動板４４は振動を起す事無く振動エネルギーを吸収し基板１０の浮上に必要な振動板４４の振動を得ることはできない。振動板４４が振動すると圧力波４３が発生し、それにより基板１０を浮上させる。振動板４４の振動が基台４１を振動させることによる騒音発生または振動減衰を防ぐ為、基台４１と振動板４４は支柱４７により結合されている。支柱４７は、振動板４４のサイズや重量に応じて形状、サイズ、および材質を任意に選択できる。超音波発振子４２の出力は、基板１０のサイズに依存しており、基板１０のサイズが小さくなるに連れて必要な出力は減少する。例えば、Ｇ８サイズ（２４００ｍｍＸ２２００ｍｍ）の厚さ０．７ｍｍ基板の場合３００Ｗ以上出力が必要であるが、Ｇ４．５サイズ（９２０ｍｍＸ７３０ｍｍ）の同じ厚さの基板の場合は１００Ｗ台で十分基板を浮上させることができる。さらに、超音波発振子４２は発振周波数および出力が変更可能である。これにより、基板１０の厚みが変更になった場合においても適切な条件に再設定することが可能である。あるいは、塗布液が変更になり塗布液の物性が変った場合においてもレベリング条件を再設定することが出来る。

図３は塗布部における気体浮上と振動浮上の関係を図式的に示したものである。前述の様に、吐出装置３ａにおいて、基板１０は噴出気体３３ａと吸入気体３３ｂがバランスを取ることにより口金先端部３６ａとの間隔を精密に維持しつつ口金先端部３６ａから塗布液を供給され、塗布膜１０１を形成する。一方、吐出装置３ａを通過した基板１０は振動板４４と重なる位置に搬送される。このとき既に超音波発振子４２が振動することにより振動板４４は振動状態に入っている。ここで、振動板４４は一定の面積を有している為その表面に複数の共振点を発生させている。前記共振点において、振動板４４の振幅は大きくなり振動板４４上の気体を圧迫することにより圧力波４３が発生する。この圧力波４３は共振点を中心としてドーム状に拡がるので、基板１０は第二の浮上装置３を通過後も連続的に浮上状態を維持できる。基板１０が第二の浮上装置３と第三の浮上装置４とをまたぐと、基板１０は第二の浮上装置３と第三の浮上装置４の双方の影響を受けることになるが、ノズル先端部３６ａの直下においては、第三の浮上装置４の超音波発振子４２はノズル先端部３６ａから離れた位置にあり、圧力波４３は共振点の影響を考慮してもノズル先端部３６ａにおいては浮上高さを支配するほど強くないので、基板１０とノズル先端部３６ａの間隔は第二の浮上装置３により確保される。

前記圧力波４３により浮上力を与えられた基板１０は、圧力波４３が振動波でもあることから基板１０自体も振動波４３ａに示すようにＺ軸方向に微小に振動する。また、第三の浮上装置４に於いては基板１０上には吐出装置３ａから吐出された塗布液が未乾燥の塗布膜１０１として存在している。そのため、基板１０の振動により塗布膜１０１も同様に振動することになる。この場合、基板１０の振動数が十分高い場合、塗布液中の固形分等を振動させ、塗布膜１０１を流動させることができる。この振動の効果により、浮上塗布の際に搬送装置６の速度ムラにより生じた塗布ムラは塗布膜の前記流動化により均すことが可能になる。基板１０の振動は、振動による騒音を避けるため可聴音領域外の周波数であることが好ましく、さらに塗布液の粘弾性による減衰を排除できる振幅であることも必要である。これらの条件は、塗布液の物性、基板サイズおよび厚さ、搬送速度などによって異なる為、最適値は前記要因を元に個別に決定する必要がある。

次に基板１０上の塗布膜１０１は、乾燥装置５で乾燥されるために乾燥装置５に搬送される。乾燥装置５に搬送するまでは第三の浮上装置４により浮上搬送されるので、基板１０を浮上させるための超音波発振子４２は基板サイズや振動板４４の構成に応じて単数または複数個設置されることになる。また、前述の様に振動により塗布膜１０１をならす効果も期待される。超音波振動子４２を第二の浮上装置３側かつＹ軸方向で基板端部側に配置した実験によると、基板浮上量は基板全域に亘りほぼ同一であり、かつ基板の振幅は第二の浮上装置３側で大きくなっていることが確認されている。この結果から超音波振動子４２の少なくとも１台は振動板４４の中心から見て第二の浮上装置３側に配置することが好ましいことが判る。実際の塗布装置では、基板サイズや厚み等で装置全体の構成が変わるので、例えば、超音波振動子が一台で十分な場合は、前記中心線より第二の浮上装置３側に配置し、超音波振動子が２台必要な場合は、振動板の中心振り分けで超音波振動子を配置するのではなく、図１の実施例の場合の様に超音波振動子４２のうち１台をより第二の浮上装置３側に近い位置に配置することが好ましい。

このような配置により、乾燥装置５側の基板１０の高さが第二の浮上装置３側に比べ低下する可能性もあるが、この場合乾燥装置５内の搬送基準高さを第三の浮上装置４の基準搬送高さより低く設定しても構わない。

乾燥装置５は、基板１０上の塗布膜１０１を乾燥させるものである。乾燥装置５は、基台５１と、基台５１上に載置されるチャンバ部５２と、基板１０を乾燥装置５内に搬送する搬送部５３とを有している。

チャンバ部５２は、基板１０を収容し減圧環境下で基板１０上の塗布膜１０１を乾燥させるものであり、チャンバ本体５２ａと、このチャンバ本体５２ａに対して昇降機構（不図示）により昇降動作可能なチャンバ蓋５２ｂとを備えている。チャンバ本体５２ａには、底壁部とこの底壁部から上方に延びる側壁部とを有しており、側壁部には、基板１０を第三の搬送装置４から乾燥装置５内に搬入し、所定位置に載置するとともに、乾燥完了後基板１０を乾燥装置５から搬出する搬送部５３が設けられている。

搬送部５３は、図１に示すように、基板１０を載置し搬送する複数の搬送コロ５３ａが基板搬送方向に沿って並べて配置されている。具体的には、パネルカット部（不図示）や周辺部などの基板１０の非塗布領域に一致する位置に配置されており、この搬送コロ５３ａ上に基板１０が第三の搬送装置４から搬入され、搬送コロ５３ａを回転させることにより、基板１０を所定位置に搬送できるようになっている。所定位置まで搬送終了後、基板１０はリフトピン（不図示）により所定位置まで上昇する。前記リフトピンも前記非塗布領域に配置されている。

また、チャンバ本体５２ａの底壁部には排気口（不図示）が設けられており、この排気口からチャンバ部５２内の大気を排気することにより、チャンバ部５２内が減圧されるようになっている。すなわち、チャンバ本体５２ａのチャンバ蓋５２ｂとの接触面には、全周に亘ってシール５４が設けられており、チャンバ蓋５２ｂを降下させるとチャンバ蓋５２ｂがシール５４を押圧することにより、チャンバ部５２内が密封状態になる。この状態で排気口に接続された真空ポンプ（不図示）を作動させることにより、排気口に吸引力が発生し、チャンバ部５２内の大気が吸引される。その結果、チャンバ部５２内が大気圧よりも小さい圧力に減圧されるようになっている。したがって、前記リフトピンに基板１０を載置した状態で、チャンバ部５２内を減圧環境下に維持することにより、塗布膜１０１の溶剤の蒸発が促進され、最終的に基板１０上の塗布膜１０１が乾燥されるようになっている。

次に、塗布装置１の動作について図４に示すフローチャートに基づいて説明する。

まず、塗布装置１に基板１０の搬入が行われる（ステップＳ１）。具体的には、第一の浮上装置２の通気孔２４から気体を吹き出した状態で、ロボットハンド（不図示）に保持された基板１０が浮上ベース２２に供給される。気体により基板１０が前記ロボットハンドから離れると前記ロボットハンドは浮上ベース２２から退避する。このとき、基板１０は第一の浮上装置２によってエア浮上させられた状態となる。次に搬送装置６の基板把持部材６２に備えられた押し当てローラ６３が基板１０の側面に押し当てられる。この際、基板把持部材６２は基板先端部から搬送方向（Ｘ軸方向）に所定距離だけ離れた位置、具体的には、乾燥装置５へ基板１０を渡すときに乾燥装置５の搬送部５３に基板先端が届きかつ基板把持部材６２が固定子６１から外れない位置、で基板１０を把持する（ステップＳ２）。

次に基板１０は搬送装置６に把持されたまま第二の浮上装置３に搬送される（ステップＳ３）。第二の浮上装置３上に搬送された基板１０は、第二の浮上装置３によってエア浮上させられた状態となる。基板１０が第二の浮上装置３上を搬送され、ノズル先端部３６ａ直下またはその近傍に基板１０の先端が到着すると基板１０は一時停止する。基板１０の停止後直ちに塗布工程が実施される（ステップＳ４）。具体的には、スリットノズル３６が所定量降下し、ノズル先端部３６ａから塗布液を吐出し塗布膜１０１のためのビードを形成する。ビード形成後スリットノズル３６は所定量上昇し塗布液を吐出すると共に基板１０の搬送が再開され基板１０上に塗布膜１０１が形成される。

次に、基板１０は塗布膜１０１を形成しながら第三の浮上装置４に搬送される（ステップＳ５）。ここでは、超音波発振子４２はステップＳ１の段階から既に作動を開始しており、第三の浮上装置４上に搬送された基板１０は、第三の浮上装置４によって振動浮上させられた状態となる。第三の浮上装置から基板１０は乾燥装置５に搬送される。乾燥装置５のチャンバ蓋５２ｂは予め上昇し基板１０の搬送が可能になっている。また搬送部５３も予め起動している。搬送装置６は基板１０を確実に乾燥装置５の搬送部５３に受け渡す為、基板１０の先端が搬送コロ５３ａ上に達した直後前方部分の押し当てローラ６３の押し当てを解除し同時に移動停止する。これによって基板１０先端部の拘束が解除される。基板１０は搬送コロ５３ａの回転と残りの把持部材６２により乾燥装置５内部に引き続き搬入される。後ろ側の把持部材６２が停止している把持部材６２近傍に来ると、こちらも押し当てローラ６３の押し当てを解除し同時に停止する。搬送コロ５３ａは乾燥装置内の所定の位置に基板１０を搬送後停止する（ステップＳ６）。

次に乾燥工程が行われる（ステップＳ７）。具体的には、乾燥装置５内のリフトピン（不図示）が基板１０を持ち上げると同時または直後チャンバ蓋５２ｂが降下し、チャンバを密閉する。この状態で真空ポンプ（不図示）が排気口（不図示）経由でチャンバ内の気体を排気し、チャンバ部５２内の圧力を低下させ乾燥を行う。

乾燥終了後、チャンバ部５２内の気圧を戻し、チャンバ蓋５２ｂを上昇させ基板１０を搬出する。搬出は前記リフトピン上の基板１０をロボットハンド（不図示）で搬出するか、または前記リフトピンを降下させ搬送コロ５３ａにより搬出を行う（ステップＳ８）。

以上説明した通り本発明の塗布装置および塗布方法によれば、吐出装置３ａによる塗布膜形成後に、第三の浮上装置４に設置された超音波発振子４２により振動板４４を振動させ、基板１０を振動浮上させることにより、塗布膜１０１に形成されるムラの発生を抑えることができるとともに浮上搬送によるタクトタイム短縮を実現できる。

なお、上記実施形態では、塗布装置１の搬送機構は浮上搬送を採用しているが、第一の浮上装置２および第二の浮上装置３についてはローラーコンベアなどの接触式連続搬送機構としても良い。この場合、搬送装置６は吐出装置３ａのＸ軸方向手前から乾燥装置５までの区間に設置される。また、搬送装置による基板１０の把持はスリットノズル３６による前記ビード形成工程と同時に実施される。搬送装置６により基板１０が把持された後はローラーコンベアの搬送速度と搬送装置６の搬送速度は同期がとられ基板１０とローラー間でのスリップが生じない様になる。あるいは、基板１０の搬送は搬送装置６のみが行いローラは従動とする構成としても良い。

また、上記実施形態では、第一の浮上装置２は気体噴出のみで浮上する構成としたが、第三の浮上装置４と同じく振動浮上機構を利用しても良い。第一の浮上装置２に振動浮上機構を利用する場合は、搬送装置６による基板の把持を確実にするために、超音波発振子４２は基板が水平に浮上されるように配置する必要がある。すなわち振動板４４の中心に対し略対称に配置することが望ましい。

上記実施形態の吐出装置３ａは、スリットノズル機構を使用しているが、スリットノズル以外の吐出機構にしても良い。たとえば、インクジェット方式やスロット状に連続して吐出するディスペンサー方式の吐出機構が利用可能である。いずれの方式の場合も、上記実施形態の搬送装置が利用可能であり、フローチャートも、インクジェット方式では、プリディスペンスの代わりにテストパターン吐出と不良ノズル判定および使用可能ノズルレイアウト工程があることを別にすれば上記実施形態のフローチャートと同じである。

１ 塗布装置
２ 第一の浮上装置
３ 第二の浮上装置
３ａ 吐出装置
４ 第三の浮上装置
５ 乾燥装置
６ 搬送装置
１０ 基板
２２ 浮上ベース
３２ 浮上ベース
３６ スリットノズル
４２ 超音波発振子
４３ 圧力波
４４ 振動板
４５ コントローラ

Claims (5)

1. 基板を浮上させる第一の浮上装置と、
   スリットノズルにより塗布液を基板に塗布し薄膜を形成する吐出装置と、
   少なくとも前記吐出装置近傍に配置され前記吐出装置近傍で前記基板を浮上させる第二の浮上装置と、
   前記吐出装置を基板が通過後に基板を浮上させる第三の浮上装置と、
   前記第一ないし第三の浮上装置のいずれかによって浮上させられた基板の少なくとも一部を把持し、前記第一ないし第三の浮上装置の整列方向へ基板を搬送する搬送装置と、
   を備える塗布装置であり、
   前記第三の浮上装置は、超音波発振子と当該超音波発振子を装着した振動板とを有し、前記超音波発振子の振動により基板を浮上させることを特徴とする塗布装置。
2. 前記第三の浮上装置の前記超音波発振子は、前記振動板の振幅および振動周波数のうち少なくとも一方を調節する手段を有することを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
3. 前記第三の浮上装置の前記超音波発振子のうち少なくとも１台は、前記振動板の中央部から基板搬送方向において前記第二の浮上装置側に設置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の塗布装置。
4. 前記搬送装置は、前記第一ないし第三の浮上装置上の基板の搬送を通じて同一の装置であり、前記吐出装置の前後で基板の把持を継続し、基板を前記第一ないし第三の浮上装置上を一貫して搬送することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の塗布装置。
5. 基板を浮上させる第一の浮上装置と、
   スリットノズルにより塗布液を基板に塗布し薄膜を形成する吐出装置と、
   少なくとも前記吐出装置近傍に配置され前記吐出装置近傍で前記基板を浮上させる第二の浮上装置と、
   前記吐出装置を基板が通過後に基板を浮上させる第三の浮上装置と、
   前記第一ないし第三の浮上装置のいずれかによって浮上させられた基板の少なくとも一部を把持し、前記第一ないし第三の浮上装置の整列方向へ基板を搬送する搬送装置と、
   を備える塗布装置において、
   前記第一の浮上装置から気体を噴出することにより基板を浮上させる第一の浮上工程と、
   前記第二の浮上装置が気体の噴出および吸引を同時に行い、少なくとも前記スリットノズル近傍で基板を浮上させる第二の浮上工程と、
   前記第二の浮上工程にある基板に前記スリットノズルにより塗布液を塗布し薄膜を形成する塗布工程と、
   前記塗布工程によって基板に薄膜が形成された部分を前記第三の浮上装置によって振動浮上させる第三の浮上工程と、
   前記第一ないし第三の浮上工程にわたり、浮上した基板を搬送する搬送工程と、
   を有することを特徴とする塗布方法。

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