TWI724135B - 基板懸浮搬送裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種基板懸浮搬送裝置,其可避免裝置構成之複雜化,不會引起成本上升,可使懸浮之基板容易地保持於固定高度。 本發明之基板懸浮搬送裝置具備:懸浮平台,其使基板懸浮;基板保持單元,其保持由懸浮平台而懸浮之基板;及搬送驅動部,其於由基板保持單元保持有基板之狀態下,使基板保持單元移動,藉此使基板於搬送方向上移動;且基板保持單元具有吸附基板之複數個吸附部、及將該等所有的吸附部以排列於搬送方向之狀態安裝之保持框部,保持框部係經由升降部而設置於搬送驅動部,形成為藉由使升降部動作而使保持框部進行升降動作,從而使所有的吸附部相對於基板進行相接/分離動作。
Description
本發明係關於一種一面使基板懸浮一面搬送基板之基板懸浮搬送裝置,尤其是關於一種可抑制因搬送時之振動而於基板上之塗佈膜上形成塗佈不均之基板懸浮搬送裝置。
於液晶顯示器或電漿顯示器等平板顯示器中,使用於基板上塗佈有光阻液者(稱為塗佈基板)。該塗佈基板係以如下方式生產,即,一方面由基板搬送裝置搬送基板,一方面由塗佈裝置將光阻液均勻地塗佈於基板上,藉此形成塗佈膜。其後,進而由基板搬送裝置搬送,且由乾燥裝置等使塗佈膜乾燥。 於近來之基板搬送裝置中,為避免塗佈基板W之背面(與塗佈面相反側)之損傷,使用空氣懸浮或超音波懸浮等一面使基板W懸浮一面搬送基板W之基板懸浮搬送裝置。如圖10所示,該基板懸浮搬送裝置具有使基板W懸浮之懸浮平台部100、吸附並保持懸浮之狀態之基板W之基板保持單元102、及使基板保持單元102於基板W之搬送方向上移動之搬送驅動部103,使搬送驅動部103驅動而使基板保持單元102移動,藉此將基板W以懸浮於懸浮平台部100上之狀態於搬送方向上搬送。 必須避免被搬送之基板W與懸浮平台部100接觸,且由設置於搬送中途之基板處理部(例如塗佈處理部)106進行精度良好之處理。因此,基板保持單元102形成為可一方面將基板W維持水平之姿勢,一方面固定地保持數十μm~數百μm之懸浮量。具體而言,如圖11所示,基板保持單元102將複數個吸附部104沿搬送方向上排列複數個,且將該等經由升降機構105而設置於搬送驅動部103。即,將吸附部104以特定間隔配置於搬送方向上,且於各個吸附部104上設置有升降機構105。而且,藉由控制各個升降機構105而吸附懸浮之基板W,將基板W吸附並保持於所設定之懸浮高度位置(圖11(b))。於該狀態下使搬送驅動部103於搬送方向上移動,藉此懸浮於懸浮平台部100上之基板W可以維持有微少之懸浮量之狀態而於搬送方向上精度良好地搬送。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]2011-213435號公報
[發明所欲解決之問題] 然而,於上述基板懸浮搬送裝置中,存在難以將懸浮之基板W遍及搬送方向調節為固定高度之問題。即,於上述基板懸浮搬送裝置中,於所有的吸附部104之各者設置有升降機構105,故必須個別地控制各個升降機構105而調節基板W之高度。因此,為了將基板W之懸浮量以遍及搬送方向成為固定之方式而調節,必須精度良好地控制所有的升降機構105之吸附部104之位置,從而存在基板保持單元102之構成複雜化之問題。 又,若為了精度良好地調整所有的吸附部104之高度位置而採用高性能之升降機構105,則必須對所有的吸附部104之升降機構105採用高性能之升降機構105,從而存在裝置整體之成本增加之問題。 因此,本發明之目的在於提供一種基板懸浮搬送裝置,其可避免裝置構成之複雜化,不會引起成本上升,可使懸浮之基板容易地保持於固定高度。 [解決問題之技術手段] 為解決上述問題,本發明之基板懸浮搬送裝置之特徵在於具備:懸浮平台,其使基板懸浮;基板保持單元,其保持由上述懸浮平台而懸浮之基板;及搬送驅動部,其於由上述基板保持單元保持有基板之狀態下使上述基板保持單元移動,藉此使基板於搬送方向上移動;且上述基板保持單元具有吸附基板之複數個吸附部、及將該等所有的吸附部以排列於搬送方向之狀態安裝之保持框部,上述保持框部經由升降部而設置於上述搬送驅動部,且形成為藉由使升降部動作而使上述保持框部進行升降動作,從而使所有的上述吸附部相對於基板進行相接/分離動作。 根據本發明,基板保持單元具有安裝所有的吸附部之保持框部,故可容易地進行基板之高度位置之控制。即,由於在保持框部上安裝有所有的吸附部,故藉由使該保持框部進行升降動作而可同時調節所有的吸附部之高度位置。而且,使保持框部升降之升降機構不必如先前般設置於所有的吸附部之各者,只需要使保持框部升降之最小限度之升降機構即可。因此,與先前相比可減少升降機構之數量,故可避免裝置構成之複雜化,不會引起成本上升,可使懸浮之基板容易地保持於固定高度。 又,可設為如下之構成,即,上述搬送驅動部具有沿上述懸浮平台移動之基底部,將該基底部與上述保持框部係由連結該等之連結部而一體化,且與該連結部分開另設有強化上述基底部與上述保持框部之連結之強化支持部。 根據該構成,由於與連結部分開另設有強化支持部,故可加固基底部與保持框部之一體性。即,由於在保持框部上安裝有所有的吸附部,故若搬送驅動部之基底部移行,則於保持框部易產生由安裝精度等所導致之輕微之振動。該振動例如於進行塗佈處理之情形時,成為使形成於基板上之塗佈膜產生塗佈不均之要因,但藉由與升降部分開另設強化支持部而可使基底部與保持框部之剛性增加,可抑制搬送時產生之振動,於進行塗佈處理等基板處理之情形時可抑制振動所造成之影響。 又,亦可設為如下構成,即,上述強化支持部具有僅容許特定之一方向之變位之導軌構件,且藉由該導軌構件將上述基底部與上述保持框部連結。 根據該構成,藉由強化支持部而可抑制基底部與保持框部於特定之方向以外之方向之相對變位,故可抑制保持框部產生振動。 又,亦可設為如下構成,即,上述強化支持部於搬送方向上配置於設置有上述吸附部之位置。 根據該構成,於易成為振動源之吸附部設置有強化支持部,故可有效地抑制保持框產生振動。 又,亦可設為如下構成,即,上述強化支持部配置於設置有上述吸附部之所有位置。 根據該構成,於所有易成為振動源之吸附部設置有強化支持部,故可更確實地抑制保持框產生振動。 又,亦可設為如下構成,即,於上述強化支持部設置有根據上述保持框之升降動作而進行伸縮動作之彈簧部,且藉由上述彈簧部之回復力而使上述基底部與上述保持框之連結強化。 根據該構成,藉由彈簧部之回復力而使基底部與保持框之連結得以強化,從而可抑制保持框產生之振動。 又,較佳為設為如下構成,即,上述強化支持部設置有限制上述保持框之升降方向之變位之變位限制機構。 根據該構成,於強化支持部設置有變位限制機構,故至少於基板處理時由變位限制機構限制保持框之升降方向之變位,藉此可抑制保持框之振動,從而可抑制振動對基板處理造成之影響。 又,亦可設為如下構成,即,上述變位限制機構係藉由約束上述導軌構件上之上述保持框之升降方向之變位而形成。 根據該構成,由上述導軌構件所容許之特定方向之變位受到約束,故可使基底部與保持框部一體化,從而可有效地抑制振動之產生。 [發明之效果] 根據本發明,可避免裝置構成之複雜化,不會引起成本上升,可將懸浮之基板容易地保持於固定高度。
以下,使用圖式對本發明之基板懸浮搬送裝置之實施形態進行說明。 圖1係概略地表示與本發明之基板懸浮搬送裝置1組合之塗佈裝置2之立體圖,圖2係與圖1之基板懸浮搬送裝置1組合之塗佈裝置2之前視圖。 於圖1、圖2中,使基板W搬送之基板懸浮搬送裝置1與將塗佈膜形成於搬送之基板W上之塗佈裝置2之塗佈單元21組合,形成一連串之基板處理裝置。該基板懸浮搬送裝置1具有於一方向上延伸之懸浮平台部10,且沿著該懸浮平台部10之延伸之方向而搬送基板W。於圖1之例中,懸浮平台部10於X軸方向上延伸而形成,且使基板W於X軸方向上自上游側(前步驟側)搬送至下游側(後續步驟側)。而且,藉由自塗佈單元21噴出塗佈液而於基板W上形成塗佈膜。 具體而言,一方面將基板W以懸浮於懸浮平台部10上之狀態於X軸方向上搬送,一方面自塗佈單元21噴出塗佈液,藉此於基板W上形成厚度均勻之塗佈膜。 於以下之說明中,將基板被搬送之方向設為X軸方向,X軸方向相當於搬送方向。又,將與X軸方向於水平面上正交之方向設為Y軸方向,尤其將Y軸方向亦稱為河寬方向。而且,將與X軸方向及Y軸方向之兩者正交之方向設為Z軸方向而進行說明。 塗佈單元21係將塗佈液塗佈於基板W者,且具有框部22與金屬卡口部23。框部22具有分別配置於懸浮平台部10之Y軸方向兩側之支柱22a,於該支柱22a上設置有金屬卡口部23。具體而言,支柱22a固定地設置於Y軸方向(河寬方向)兩側,且以不妨礙下述基板保持部30之移行之方式配置於較基板保持部30之移行路徑更靠外側。而且,於該等支柱22a上架設有金屬卡口部23,金屬卡口部23以橫穿懸浮平台部10之狀態而安裝。又,於支柱22a上設置有升降機構,藉由使升降機構作動而可使金屬卡口部23於Z方向移動。即,藉由升降機構而可使金屬卡口部23相對於懸浮平台部10進行相接/分離動作。 金屬卡口部23係噴出塗佈液者,且於一方向上延伸而形成。該金屬卡口部23形成有於一方向上延伸之狹縫噴嘴23a(參照圖2),可將貯存於金屬卡口部23內之塗佈液自狹縫噴嘴23a噴出。具體而言,狹縫噴嘴23a形成於與懸浮平台部10對向之面,金屬卡口部23係以狹縫噴嘴23a於河寬方向延伸之狀態而設置。而且,在使金屬卡口部23相對於搬送之基板W升降而使基板W與狹縫噴嘴23a之距離符合特定之距離之狀態下,自狹縫噴嘴23a噴出塗佈液,藉此於搬送方向上連續地形成於河寬方向上一致之塗佈膜。而且,一方面使塗佈液自狹縫噴嘴23a噴出,一方面使基板W移動,藉此於基板W上形成厚度均勻之塗佈膜。 又,基板懸浮搬送裝置1係一方面使基板W懸浮,一方面於一方向(本實施形態中X軸方向)上搬送基板者。基板懸浮搬送裝置1具有使基板W懸浮之懸浮平台部10、及保持並搬送懸浮於懸浮平台部10上之基板W之基板搬送單元3。 懸浮平台部10係使基板W懸浮者,於本實施形態中具有空氣懸浮機構。懸浮平台部10係於基台11上設置平板部12而形成,將複數塊平板部12沿X軸方向排列而形成。即,平板部12具有平滑之基板懸浮面12a(參照圖3),將各個基板懸浮面12a以成為均勻高度之方式而排列。而且,於基板懸浮面12a上,可藉由與被搬送之基板W之間形成空氣層而使基板W懸浮於特定高度位置。具體而言,於平板部12形成有於基板懸浮面12a上設置開口之微小之噴出口(未圖示)與吸引口(未圖示),將噴出口與壓縮機利用配管而連接,且將吸引口與真空泵利用配管而連接。而且,藉由使自噴出口噴出之空氣與吸引口產生之吸引力平衡,而可使基板W自基板懸浮面12a以水平之姿勢懸浮於特定高度。藉此,可於高精度地維持基板W之平面姿勢(稱為平面度)之狀態下搬送基板。 又,懸浮平台部10之平板部12之Y軸方向尺寸形成為小於被搬送之基板W之Y軸方向尺寸,若將基板W載置於基板懸浮面12a上,則成為基板W之Y軸方向端部自基板懸浮面12a突出之狀態。藉由利用下述基板搬送單元3將該突出之部分(突出區域T)予以保持而可搬送基板W。該平板部12之Y軸方向尺寸設定為可由基板保持部30保持突出區域T之必需之最小限度之尺寸。即,於由基板保持部30保持有基板W之突出區域T之情形時,突出區域T之突出量設定為形成不會使基板保持部30與平板部12之間相互接觸之微小之間隙之程度。 又,基板搬送單元3係搬送懸浮狀態之基板W者,且具有保持基板W之基板保持單元30、及使基板保持單元30移行之搬送驅動部31。 搬送驅動部31構成為使基板保持單元30於搬送方向上移動,且由沿懸浮平台部10於搬送方向上延伸之搬送導軌部31a、及於該搬送導軌部31a上移行之基底部31b而形成。具體而言,將以於搬送方向上延伸之方式設置之基台31c(參照圖2)配置於懸浮平台部10之河寬方向兩側,且於各個基台31c上設置有搬送導軌部31a。即,將搬送導軌部31a沿懸浮平台部10不間斷地連續設置。又,基底部31b係形成為凹形狀之板狀構件,例如圖2、圖6所示以覆蓋搬送導軌部31a之上表面之方式而設置。具體而言,基底部31b設置成隔著空氣墊32而覆蓋於搬送導軌部31a,藉由使線性馬達(未圖示)驅動而使基底部31b於搬送導軌部31a上移行。即,藉由驅動控制線性馬達而使基底部31b於搬送導軌部31a上不接觸地移行,且可於特定之位置停止。 又,基板保持單元30係保持基板W者,且安裝於基底部31b。具體而言,如圖4所示,基板保持單元30具有於搬送方向上延伸之保持框部40、及安裝於該保持框部40之吸附部41,該保持框部40與基底部31b經由升降部42而連結。而且,藉由使升降部42驅動而使保持框部40進行升降動作,可使吸附部41相對於基板W之背面而相接/分離。 保持框部40係安裝吸附部41者,且具有長條之平板形狀。該保持框部40配置於各個基底部31b上,且經由升降部42而配置於基底部31b上。該保持框部40以將懸浮平台部10插入於河寬方向之方式而配置,且以其長邊方向沿著搬送方向之方式而配置。而且,若使搬送驅動部31驅動,則2個保持框部40同一步調沿著懸浮平台部10而移行。 又,保持框部40之長邊方向之長度係根據搬送之基板W之搬送方向長度而形成,於保持框部40之上端部分配置有複數個吸附部41。即,若使升降部42驅動而引起保持框部40上升,則所有的吸附部41同時上升,若保持框部40下降,則所有的吸附部41同時下降。藉此,與針對每一吸附部41具有升降部42之先前之情形相比,構成變得容易,從而可避免控制複雜化。 又,本實施形態中,於保持框部40上等間隔地配置有各個吸附部41,且將自搬送方向一側端部至另一側端部之尺寸設定成為基板W之搬送方向長度以下。即,在基板W懸浮於懸浮平台上之狀態下,若使保持框部40上升,則所有的吸附部41抵接於基板W之背面,若使保持框部40下降,則所有的吸附部41與基板W隔開。 又,吸附部41係吸附並保持基板W者,且形成為大致長方體之區塊狀。基板保持單元30以使其上表面(吸附面33)與所懸浮之基板W之下表面之高度位置相同之方式而設定。而且,如圖5所示,於吸附面33上形成有開口部34,於該開口部34內埋設有能夠彈性變形之蛇腹形狀之吸附墊35。該吸附墊35係產生吸引力而吸附並保持基板W者,於通常狀態(無基板W之狀態)下,設定成以其前端自開口部34稍微突出之狀態待機(參照圖5(a))。而且,若將基板W載置於基板懸浮面12a則自基板懸浮面12a於河寬方向上突出之部分抵接於吸附墊35。該狀態下若使吸附墊35產生吸引力,則一方面基板W之下表面被吸附墊35吸引,一方面於保持該吸引狀態之情況下吸附墊35本身於開口部34內收縮而使基板W之下表面抵接於吸附面33且保持基板W(參照圖5(b))。藉此,由懸浮平台部10而懸浮之基板W以遍及河寬方向維持相同之懸浮高度位置之狀態得以保持。 又,升降部42係一方面將保持框部40支持於基底部31b上一方面使保持框部40進行升降動作者,於本實施形態中,如圖4所示,於搬送方向兩端部附近各設置1台,共計設置2台。此處,圖6係於搬送方向上觀察升降部42之圖。如圖6所示,升降部42係將楔形之區塊43組合而形成,於三角柱形狀之區塊43之斜面彼此抵接之狀態下固定於基底部31b。該等區塊43中,一區塊43a經由撐桿44而與保持框部40連結,另一區塊43b與基底部31b連結。而且,於一區塊43a上設置有致動器45,藉由驅動控制該致動器45而可使一區塊43a相對於另一區塊43b沿斜面變位。即,若將一區塊43a朝Y軸方向(例如正側)推壓,則區塊43a沿斜面移動之結果可於Z方向(鉛垂向上)變位而使保持框部40上升(圖6(a)→圖6(b))。又,若將一區塊朝相反方向(例如Y軸方向負側)推壓,則區塊43a沿斜面移動之結果可於Z方向(鉛垂向下)變位而使保持框部40下降(圖6(b)→圖6(a))。藉由使用組合有該楔形之區塊43之升降部42而可使對於輸入之保持框部40之升降方向之動作精度提高,從而可精度良好地進行吸附部41相對於基板W之位置控制。 又,於保持框部40上設置有強化保持框部40與基底部31b之連結之強化支持部50。與僅由升降部42將保持框部40與基底部31b連結之情形相比,該強化支持部50係至少於基板處理時使保持框部40與基底部31b之連結強度提高,從而抑制由剛性不足導致之振動之產生者。 如圖4所示,強化支持部50以連結保持框部40與基底部31b之方式而設置,於本實施形態中,如圖4所示,強化支持部50於搬送方向上,設置於安裝有吸附部41之位置。即,配置吸附部41之部分因吸附部41之自重之影響等而易成為振動源,故藉由於該吸附部41之正下方配置強化支持部50而可一方面強化保持框部40與基底部31b之連結,一方面有效地抑制振動之產生。於本實施形態中,強化支持部50係配置於所有的吸附部41之正下方。 如圖7所示,強化支持部50具有固定於基底部31b上之支持本體部51、及線性導軌52(導軌構件),且藉由將該線性導軌52與保持框部40連結而形成。此處,圖7(a)係於搬送方向上觀察強化支持部50之圖,圖7(b)係於Y軸方向上觀察作為強化支持部50之線性導軌52之圖。 支持本體部51係剖面L字型之平板構件,將安裝面53以與保持框部40側對向之姿勢由螺栓54固定於基底部31b上。於安裝面53上設置有線性導軌52,將線性導軌52之軌道55安裝於沿Z方向(保持框部40之升降方向)延伸之方向上。而且,將線性導軌52之區塊56與保持框部40連結。藉此,容許保持框部40於僅Z方向之變位且限制保持框部40朝除Z方向以外之方向之變位。即,保持框部40於使升降部42驅動之情形時沿線性導軌52順利地移動,但限制保持框部40朝Z方向以外之方向之變位,藉此保持框部40朝Z方向以外之方向之變位(振動等)受到限制。 又,於該強化支持部50設置有變位限制機構60。該變位限制機構60係限制保持框部40於升降方向上變位者。具體而言,於保持框部40設置有線性夾具62,該線性夾具62藉由夾持線性導軌52之軌道而約束朝升降方向(Z方向)之變位。 即,如圖7(b)所示,線性夾具62具有夾具本體62a、相對於夾具本體62a進退之楔形之活塞部62b、及配置於活塞部62b與導軌之間之接觸部62c,且構成為根據保持框部40之升降動作而使線性夾具62於線性導軌52上變位。而且,若藉由驅動控制活塞部62b而使例如活塞部62b變位至夾具本體62a內,則會將接觸部62c朝軌道55側推壓,藉此由接觸部62c彼此將軌道55夾持且固定。即,若使線性夾具62於軌道55上之特定之位置作動,則保持框部40之升降方向之變位受到限制,且於該位置將保持框部40剛性固定。藉此,可進一步提高保持框部40與基底部31b之剛性,且與僅強化支持部50之情形相比可更有效地抑制振動之產生。 於本實施形態中,變位限制機構60於基板保持中作動。即,於基板W之搬入、搬出動作中,配置於保持框部40下降之位置,且變位限制機構60並未作動。而且,若將基板W載置於懸浮平台部10,則保持框部40上升,吸附部41抵接於基板W之背面而吸附基板W。而且,若該基板W之保持姿勢成為穩定之狀態則變位限制機構60作動,將保持框部40之位置剛性固定。 根據上述實施形態之基板懸浮搬送裝置,與升降部42分開另設有強化支持部50,故可加固基底部31b與保持框部40之一體性。即,於保持框部40上安裝有所有的吸附部41,故若搬送驅動部31之基底部31b移行,則於保持框部40易產生由安裝精度、自重等所導致之輕微之振動。該振動例如於進行塗佈處理之情形時,成為使形成於基板W上之塗佈膜上產生塗佈不均之要因,但藉由與升降部42分開另設強化支持部50而可使基底部31b與保持框部40之剛性增加,可抑制搬送時產生之振動,且於進行塗佈處理等基板處理之情形時可抑制振動所造成之影響。 又,於上述實施形態中,對於變位限制機構60中為線性夾具62之情形進行了說明,但如圖8所示,亦可為使用有連桿式夾具63者。具體而言,由固定於吸附部41正下方之基底部31b上而配置之支柱部64、及設置於該支柱部64之連桿式夾具63而形成,連桿式夾具63藉由進行空壓控制而使桿部63a旋動,可鎖定保持框部40。即,連桿式夾具63之桿部63a形成為可根據活塞63b之動作而相對於保持框部40進行相接/分離,藉由桿部63a之前端支持保持框部40之下端而將保持框部40之位置剛性固定。於本實施形態中,於保持框部40到達基板保持中之高度位置時,藉由活塞63b推壓桿部63a而使桿部63a旋動,桿部63a之前端支持保持框部40之下端。即便為此種變位限制機構60,亦可進一步提高保持框部40與基底部31b之剛性,與僅強化支持部50之情形相比可更有效地抑制振動之產生。 又,於上述實施形態中,對設置有變位限制機構60之例進行了說明,但亦可不設置變位限制機構60而為僅強化支持部50之構成。例如,僅使用線性導軌52、滾珠螺桿等線性運動導軌(導軌構件)作為強化支持部50,藉由將保持框部40與基底部31b連結而將保持框部40與基底部31b之相對變位限定於僅特定之一方向,限制朝除特定之方向以外之方向之變位。藉此,保持框部40與基底部31b之連結與僅升降部42之情形相比可抑制振動之產生。 又,於上述實施形態中,對將導軌構件用作強化支持部50之例進行了說明,強化支持部50亦可為具有彈簧部70、且藉由該彈簧部70之回復力而強化保持框部40與基底部31b之連結者。例如圖9所示,強化支持部50由棒狀之軸本體71、及設置於該軸本體71上之彈簧部70而形成。該彈簧部70係在保持框部40位於基板保持中之高度位置之狀態下收縮特定量而設置。藉此,在保持框部40處於基板保持中之情形時,彈簧部70之回復力在加固保持框部40與基底部31b之連結之方向上發揮作用,故與僅升降部42之情形相比,可使保持框部40與基底部31b之剛性提高,且可抑制振動之產生。 又,於上述實施形態中,對將設置強化支持部50之位置設置於所有設置有吸附部41之位置(吸附部41正下方之位置)之例進行了說明,但亦可為自設置有吸附部41之位置適當選擇且配置之構成。又,亦可為將強化支持部50設置於除設置有吸附部41之位置以外之位置之構成,亦可於保持框部40與基底部31b之剛性相對較低之部位、即於保持框部40之搬送方向中央部、保持框部40之搬送方向端部適當分散而配置。 又,於上述實施形態中,對將基板W懸浮搬送裝置與塗佈裝置組合之例進行了說明,但基板W懸浮搬送裝置可與曝光機、檢查裝置,標記裝置等各種基板處理裝置組合。而且,藉由抑制基板W搬送中之振動之產生而可極力抑制振動對基板處理所造成之影響。
1‧‧‧基板懸浮搬送裝置
2‧‧‧塗佈裝置
3‧‧‧基板搬送單元
10‧‧‧懸浮平台部
11‧‧‧基台
12‧‧‧平板部
12a‧‧‧基板懸浮面
21‧‧‧塗佈單元
22‧‧‧框部
22a‧‧‧支柱
23‧‧‧金屬卡口部
23a‧‧‧狹縫噴嘴
30‧‧‧基板保持部
31‧‧‧搬送驅動部
31a‧‧‧搬送導軌部
31b‧‧‧基底部
31c‧‧‧基台
33‧‧‧吸附面
34‧‧‧開口部
35‧‧‧吸附墊
40‧‧‧保持框部
41‧‧‧吸附部
42‧‧‧升降部
43‧‧‧區塊
43a‧‧‧區塊
43b‧‧‧區塊
45‧‧‧致動器
50‧‧‧強化支持部
51‧‧‧支持本體部
52‧‧‧線性導軌
53‧‧‧安裝面
54‧‧‧螺栓
55‧‧‧軌道
56‧‧‧區塊
60‧‧‧變位限制機構
62‧‧‧線性夾具
62a‧‧‧夾具本體
62b‧‧‧活塞部
62c‧‧‧接觸部
63‧‧‧連桿式夾具
63a‧‧‧桿部
63b‧‧‧活塞
64‧‧‧支柱部
70‧‧‧彈簧部
71‧‧‧軸本體
100‧‧‧懸浮平台部
102‧‧‧基板保持單元
103‧‧‧搬送驅動部
104‧‧‧吸附部
105‧‧‧升降機構
106‧‧‧基板處理部
T‧‧‧突出區域
W‧‧‧基板
圖1係概略地表示與本發明之基板懸浮搬送裝置組合之塗佈裝置之立體圖。 圖2係於搬送方向上觀察與上述實施形態之基板懸浮搬送裝置組合之塗佈裝置之圖。 圖3係表示於上述實施形態中保持有懸浮之基板之狀態之圖。 圖4係於Y軸方向上觀察上述實施形態之基板保持單元之圖。 圖5係表示上述實施形態之基板懸浮搬送裝置之基板保持部之吸附墊之圖,(a)係表示吸附之前之狀態之圖,(b)係表示已吸附之狀態之圖。 圖6係表示上述實施形態之基板懸浮搬送裝置之升降部之圖,(a)係表示下降至未保持基板之高度位置之狀態之圖,(b)係表示上升至保持基板之高度位置之狀態之圖。 圖7係表示上述實施形態之基板懸浮搬送裝置之強化支持部之圖,(a)係於搬送方向上觀察強化支持部之圖,(b)係自懸浮平台部側觀察強化支持部之圖。 圖8係表示另一實施形態之基板懸浮搬送裝置之強化支持部之圖,(a)係表示將連桿式夾具鎖定之前之狀態之圖,(b)係表示將連桿式夾具鎖定後之狀態之圖。 圖9係表示又一實施形態之基板懸浮搬送裝置之強化支持部之圖,(a)係表示下降至未保持基板之高度位置之狀態之圖,(b)係表示上升至保持基板之高度位置之狀態之圖。 圖10係表示先前之基板懸浮搬送裝置之一實施形態之概略立體圖。 圖11係於Y軸方向上觀察先前之基板保持單元之圖,(a)係表示下降至未保持基板之高度位置之狀態之圖,(b)係表示上升至保持基板之高度位置之狀態之圖。
30‧‧‧基板保持部
31a‧‧‧搬送導軌部
31b‧‧‧基底部
40‧‧‧保持框部
41‧‧‧吸附部
42‧‧‧升降部
50‧‧‧強化支持部
W‧‧‧基板
Claims (9)
- 一種基板懸浮搬送裝置,其特徵在於具備:懸浮平台,其使基板懸浮;基板保持單元,其保持由上述懸浮平台而懸浮之基板;及搬送驅動部,其於由上述基板保持單元保持有基板之狀態下,使上述基板保持單元移動,藉此使基板於搬送方向上移動;且上述基板保持單元具有吸附基板之複數個吸附部、及將該等所有的吸附部以排列於搬送方向之狀態安裝之保持框部,上述保持框部係經由升降部而設置於上述搬送驅動部,形成為藉由使上述升降部動作而使上述保持框部進行升降動作,從而使所有的上述吸附部相對於基板進行相接/分離動作;上述搬送驅動部具有沿上述懸浮平台移動之基底部,該基底部與上述保持框部係藉由上述升降部連結,且與該升降部分開另設有強化上述基底部與上述保持框部之連結之強化支持部;上述強化支持部配置於所有設置有上述吸附部之位置。
- 如請求項1之基板懸浮搬送裝置,其中上述強化支持部具有僅容許特定之一方向之變位之導軌構件,且藉由該導軌構件將上述基底部與上述保持框部連結。
- 如請求項1之基板懸浮搬送裝置,其中上述強化支持部於搬送方向上配置於設置有上述吸附部之位置。
- 如請求項2之基板懸浮搬送裝置,其中上述強化支持部於搬送方向上配置於設置有上述吸附部之位置。
- 如請求項1~4中任一項之基板懸浮搬送裝置,其中於上述強化支持部設置有根據上述保持框部之升降動作而進行伸縮動作之彈簧部,且藉由上述彈簧部之回復力而使上述基底部與上述保持框部之連結強化。
- 如請求項1~4中任一項之基板懸浮搬送裝置,其中上述強化支持部設置有限制上述保持框部之升降方向之變位之變位限制機構。
- 如請求項5之基板懸浮搬送裝置,其中上述強化支持部設置有限制上述保持框部之升降方向之變位之變位限制機構。
- 如請求項6之基板懸浮搬送裝置,其中上述變位限制機構係藉由約束上述導軌構件上之上述保持框部之升降方向之變位而形成;該導軌構件係將上述基底部與上述保持框部連結且僅容許上述強化支持部在特定之一方向之變位。
- 如請求項7之基板懸浮搬送裝置,其中上述變位限制機構係藉由約束上述導軌構件上之上述保持框部之升降方向之變位而形成;該導軌構件係將上述基底部與上述保持框部連結且僅容許上述強化支持部在特定之一方向之變位。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016056515A JP6651392B2 (ja) | 2016-03-22 | 2016-03-22 | 基板浮上搬送装置 |
JP??2016-056515 | 2016-03-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201801230A TW201801230A (zh) | 2018-01-01 |
TWI724135B true TWI724135B (zh) | 2021-04-11 |
Family
ID=59901217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW106108651A TWI724135B (zh) | 2016-03-22 | 2017-03-16 | 基板懸浮搬送裝置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6651392B2 (zh) |
KR (1) | KR102268373B1 (zh) |
CN (1) | CN108701635B (zh) |
TW (1) | TWI724135B (zh) |
WO (1) | WO2017163887A1 (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108461574A (zh) * | 2018-01-23 | 2018-08-28 | 无锡奥特维科技股份有限公司 | 电池片堆叠装置及方法 |
CN113365741A (zh) * | 2019-02-25 | 2021-09-07 | 东丽工程株式会社 | 涂布装置 |
CN111099350A (zh) * | 2020-01-07 | 2020-05-05 | 江苏东旭亿泰智能装备有限公司 | 用于显示面板宏观检测装置的取送料机构和显示面板宏观检测装置 |
CN111453424B (zh) * | 2020-04-17 | 2021-09-17 | 聚宝盆(苏州)特种玻璃股份有限公司 | 一种用于光伏玻璃板摄取的机械臂 |
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2016
- 2016-03-22 JP JP2016056515A patent/JP6651392B2/ja active Active
-
2017
- 2017-03-09 KR KR1020187027801A patent/KR102268373B1/ko active IP Right Grant
- 2017-03-09 WO PCT/JP2017/009363 patent/WO2017163887A1/ja active Application Filing
- 2017-03-09 CN CN201780013592.2A patent/CN108701635B/zh active Active
- 2017-03-16 TW TW106108651A patent/TWI724135B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012204500A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Tokyo Electron Ltd | 浮上式塗布装置 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108701635B (zh) | 2023-02-28 |
JP6651392B2 (ja) | 2020-02-19 |
TW201801230A (zh) | 2018-01-01 |
JP2017174874A (ja) | 2017-09-28 |
WO2017163887A1 (ja) | 2017-09-28 |
CN108701635A (zh) | 2018-10-23 |
KR20180124891A (ko) | 2018-11-21 |
KR102268373B1 (ko) | 2021-06-23 |
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