JP2018114475A - 塗布装置および塗布方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板を浮上させた状態で搬送するとともにノズルを基板の搬送方向と逆方向に移動させながらノズルの吐出口から塗布液を吐出して基板に塗布する塗布技術において、基板に塗布される塗布液の厚みを安定化させる。【解決手段】基板搬送機構により搬送される前記基板の先端が前記複数の孔列のうち前記搬送方向における最下流に位置する最下流孔列の上方に到達する前に、前記塗布浮上部により浮上された前記基板に対する前記ノズルからの前記塗布液の吐出を開始するとともに前記逆方向への前記ノズルの移動を開始する。【選択図】図６Ｃ

Description

この発明は、基板を搬送するとともに吐出口から塗布液を吐出するノズルを基板の搬送方向と逆方向に移動させることで基板に塗布液を塗布する塗布装置および塗布方法に関するものである。

半導体装置や液晶表示装置などの電子部品等の製造工程では、基板の表面にレジスト液（本発明の「塗布液」の一例に相当）を塗布する塗布装置が用いられている。例えば特許文献１に記載の塗布装置では、基板の裏面に気体を吹き付けて基板を浮上させた状態で当該基板を搬送する。また、この基板の搬送方向において長尺型ノズルを移動させ、当該長尺型ノズルに対して基板を相対的に搬送する。そして、このように相対移動する基板の表面に対して長尺型ノズルからレジスト液を吐出して基板のほぼ全体にレジスト液を塗布する。

特許第４５７１５２５号 特許第５３４６６４３号

上記のように構成された塗布装置では、基板を浮上して搬送するために、基板の搬送方向に沿って搬入領域、塗布領域および搬出領域がこの順に一列に設けられている。これらの領域のうち塗布領域ではその領域内の各位置で基板にほぼ均一な浮上力を与え、基板を搬入領域から搬出領域まで搬送する途中で基板が塗布領域のほぼ全域を覆っている間に、長尺型ノズルを用いて基板の被処理面にレジスト液が塗布される（塗布処理）。また、この塗布処理中に、基板の被処理面にレジスト液を供給する長尺型ノズルの位置を塗布領域の下流側端部から上流側端部まで搬送方向と反対の方向に移動させる。

ところで、塗布領域では高い精度で浮上させる必要があり、その浮上量として例えば５０μｍに設定されている。これに対し、搬入領域および搬出領域においては高い浮上精度は要求されていないことから、浮上量は例えば１００〜１５０μｍの範囲内に設定されている。そして、長尺型ノズルが塗布領域の下流側端部の上方に位置した状態で塗布処理が開始され、その直後に基板の先端が塗布領域と異なる浮上量で基板を浮上させる搬出領域に載り移る。この際に、長尺型ノズルの直下位置での浮上量が変動し、レジスト液の膜厚が不安定となる。

また、このような問題は塗布処理の終了段階においても生じる。すなわち、塗布処理の進行により長尺型ノズルは基板の搬送方向と逆方向に移動し、塗布領域の上流側端部の上方まで移動して塗布処理を終了する。この塗布終了段階において、基板の後端は塗布領域と異なる浮上量を有する搬入領域から塗布領域に載り移る。この際に、長尺型ノズルの直下位置での浮上量が変動し、レジスト液の膜厚が不安定となる。

この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板を浮上させた状態で搬送するとともにノズルを基板の搬送方向と逆方向に移動させながらノズルの吐出口から塗布液を吐出して基板に塗布する塗布技術において、基板に塗布される塗布液の厚みを安定化させることを目的とする。

この発明の第１態様は、塗布装置であって、基板を浮上させる浮上機構と、浮上機構により浮上された基板を搬送する基板搬送機構と、基板搬送機構によって搬送される基板に塗布液を吐出口から吐出して塗布するノズルと、塗布液を吐出しているノズルを基板の搬送方向と逆方向に移動させるノズル移動部と、を備え、浮上機構は、気体を噴出する噴出孔および気体を吸引する吸引孔を搬送方向に対して垂直な幅方向に交互に配置した孔列が搬送方向に複数配列された面、または噴出孔を複数個幅方向に配置した孔列と吸引孔を複数個幅方向に配置した孔列とが搬送方向に交互に配列された面を有し、面から基板に浮上させる塗布浮上部と、搬送方向において塗布浮上部の下流側に隣接して設けられ、基板に浮上力を与える下流側補助浮上部と、を有し、基板搬送機構により搬送される基板の先端が複数の孔列のうち搬送方向における最下流に位置する最下流孔列の上方に到達する前に、塗布浮上部により浮上された基板に対するノズルからの塗布液の吐出を開始するとともに逆方向へのノズルの移動を開始することを特徴としている。

また、この発明の第２態様は、塗布方法であって、塗布浮上部により浮上された基板を搬送するとともにノズルを基板の搬送方向と逆方向に移動させながらノズルの吐出口から塗布液を吐出して基板に塗布する塗布工程と、塗布浮上部から搬送されてくる基板を、搬送方向において塗布浮上部の下流側に隣接して設けられた下流側補助浮上部により浮上させて搬送方向に搬送する搬出工程とを備え、塗布浮上部が、気体を噴出する噴出孔および気体を吸引する吸引孔を搬送方向に対して垂直な幅方向に交互に配置した孔列が搬送方向に複数配列された面、または噴出孔を複数個幅方向に配置した孔列と吸引孔を複数個幅方向に配置した孔列とが搬送方向に交互に配列された面を有し、面から基板に浮上させるように構成されているとき、塗布工程では、基板の先端が複数の孔列のうち搬送方向における最下流に位置する最下流孔列の上方に到達する前に、塗布浮上部により浮上された基板に対するノズルからの塗布液の吐出を開始するとともに逆方向へのノズルの移動を開始することを特徴としている。

このように構成された第１態様および第２態様にかかる発明では、基板が塗布浮上部により浮上された状態で搬送方向に搬送されながら当該基板に対して塗布液が塗布される（塗布処理）。この塗布処理の開始直後に基板の先端は塗布浮上部の最下流孔列の上方を経由して搬出浮上部に搬送される。つまり、特許文献１に記載の発明のように塗布開始直後に塗布浮上部（特許文献１の「塗布領域」に相当）の下流端から直接的に搬出浮上部（特許文献１の「搬出領域」に相当）に基板が載り移るのではなく、塗布処理を受けた基板は、基板の浮上量が安定している最下流孔列の上方を経由して載り移る。したがって、この載り移りによる浮上量の変動が最下流孔列を越えて搬送方向の上流側に及ぶのを回避し、基板に塗布される塗布液の厚みは安定している。

また、この発明の第３態様は、塗布装置であって、基板を浮上させる浮上機構と、浮上機構により浮上された基板を搬送する基板搬送機構と、基板搬送機構によって搬送される基板に塗布液を吐出口から吐出して塗布するノズルと、塗布液を吐出しているノズルを基板の搬送方向と逆方向に移動させるノズル移動部と、を備え、浮上機構は、気体を噴出する噴出孔および気体を吸引する吸引孔を搬送方向に対して垂直な幅方向に交互に配置した孔列が搬送方向に複数配列された面、または噴出孔を複数個幅方向に配置した孔列と吸引孔を複数個幅方向に配置した孔列とが搬送方向に交互に配列された面を有し、面から基板に浮上させる塗布浮上部と、浮上機構は、搬送方向において塗布浮上部の上流側に隣接して設けられ、基板に浮上力を与える上流側補助浮上部を有し、基板搬送機構により搬送される基板の先端が複数の孔列のうち搬送方向における最上流に位置する最上流孔列の上方を通過した後に、塗布浮上部により浮上された基板に対するノズルからの塗布液の吐出を停止することを特徴としている。

さらに、この発明の第４態様は、塗布方法であって、塗布浮上部により浮上された基板を搬送するとともにノズルを基板の搬送方向と逆方向に移動させながらノズルの吐出口から塗布液を吐出して基板に塗布する塗布工程と、塗布浮上部に搬送すべき基板を、搬送方向において塗布浮上部の上流側に隣接して設けられた上流側補助浮上部により浮上させて搬送方向に搬送する搬入工程とを備え、塗布浮上部が、気体を噴出する噴出孔および気体を吸引する吸引孔を搬送方向に対して垂直な幅方向に交互に配置した孔列が搬送方向に複数配列された面、または噴出孔を複数個幅方向に配置した孔列と吸引孔を複数個幅方向に配置した孔列とが搬送方向に交互に配列された面を有し、面から基板に浮上させるように構成されているとき、塗布工程では、基板の先端が複数の孔列のうち搬送方向における最上流に位置する最上流孔列の上方を通過した後に、塗布浮上部により浮上された基板に対するノズルからの塗布液の吐出を停止することを特徴としている。

このように構成された第３態様および第４態様にかかる発明では、基板が上流側補助浮上部により浮上された状態で塗布浮上部に搬入され、塗布浮上部で搬送方向に搬送されながら当該基板に対して塗布液が塗布される（塗布処理）。この塗布処理では、基板は塗布浮上部の最上流孔列の上方を経由して搬送される。つまり、特許文献１に記載の発明のように搬入浮上部（特許文献１の「搬入領域」に相当）から塗布浮上部（特許文献１の「塗布領域」に相当）に載り移って直ちに塗布処理を実行するのはなく、載り移った後に基板の浮上量が安定している塗布浮上部の上流側領域の上方を介して基板を搬送し、塗布処理を行う。したがって、載り移りによる浮上量の変動が最上流孔列を越えて搬送方向の下流側で及ぶのを回避し、基板に塗布される塗布液の厚みは安定している。

以上のように、本発明によれば、基板の浮上量の変動を抑え、安定した厚みで塗布液を基板に塗布することができる。

本発明にかかる塗布装置の一実施形態を示す図である。 図１Ａから塗布機構を取り外した平面図である。 図１Ａに示す塗布装置を制御する制御機構を示すブロック図である。 浮上機構の平面図である。 浮上機構と塗布機構との関係を模式的に示す側面図である。 図１Ａに示す塗布装置の側面図である。 図１Ａに示す塗布装置により実行される塗布処理を示すフローチャートである。 塗布処理中の各段階における各部の位置関係を示す図である。

図１Ａは本発明にかかる塗布装置の一実施形態を示す図であり、鉛直上方から見た平面図である、また、図１Ｂは図１Ａから塗布機構を取り外した平面図である。また、図２は図１Ａに示す塗布装置を制御する制御機構を示すブロック図である。なお、図１Ａ、図１Ｂおよび後で説明する各図では、装置各部の配置関係を明確にするために、基板Ｓの搬送方向を「Ｘ方向」とし、図１Ａ、図１Ｂの左手側から右手側に向かう水平方向を「＋Ｘ方向」と称し、逆方向を「−Ｘ方向」と称する。また、Ｘ方向と直交する水平方向Ｙのうち、装置の正面側を「−Ｙ方向」と称するとともに、装置の背面側を「＋Ｙ方向」と称する。さらに、鉛直方向Ｚにおける上方向および下方向をそれぞれ「＋Ｚ方向」および「−Ｚ方向」と称する。

塗布装置１は、コロコンベア１００から搬送されてくる水平姿勢の矩形基板Ｓを受け入れ、当該基板Ｓの表面Ｓｆに塗布液を塗布するスリットコータである。この塗布装置１では、コロコンベア１００に隣接して移載機構２が設けられている。この移載機構２は、コロコンベア１００から基板Ｓを受け取って浮上機構３に移載する。

浮上機構３は３つの浮上ユニット３Ａ〜３Ｃを有している。これらの浮上ユニット３Ａ〜３Ｃは、図１Ｂに示すように、基板Ｓの搬送方向Ｘに配列され、搬送中の基板Ｓに浮上力を与える機能を有している。より詳しくは、最も上流側、つまり（−Ｘ）方向側に上流浮上ユニット３Ａが移載機構２に隣接して配置され、最も下流側、つまり（＋Ｘ）方向側に下流浮上ユニット３Ｃが配置されている。また、上流浮上ユニット３Ａと下流浮上ユニット３Ｃとの間に中央浮上ユニット３Ｂが配置されている。

図３Ａは浮上機構の平面図であり、図３Ｂは浮上機構と塗布機構との関係を模式的に示す側面図である。なお、これらの図面では、中央浮上ユニット３Ｂの全部と、上流浮上ユニット３Ａおよび下流浮上ユニット３Ｃの一部分とを模式的に示している。

上流浮上ユニット３Ａおよび下流浮上ユニット３Ｃは、ともに多数の空気の噴出孔３１が１枚の板状のステージ面３２の全面にわたってマトリックス状に分散して形成されている。そして、各噴出孔３１に対して圧縮空気が与えられることで、各噴出孔３１からの圧縮空気の噴出による気体圧力によって基板Ｓを浮上させる。これによって、上流浮上ユニット３Ａおよび下流浮上ユニット３Ｃでは、基板Ｓは上記ステージ面３２から所定の浮上高さ、例えば１０〜５００マイクロメートルだけ浮上する。なお、各噴出孔３１に圧縮空気を供給するために、例えば特許文献２に記載の構成を用いることができる。

また、図３Ａおよび図３Ｂへの図示を省略しているが、下流浮上ユニット３Ｃは上記噴出孔３１以外に複数のリフトピンおよびリフトピン昇降機構を有している。複数のリフトピンは噴出孔３１の合間を縫って所定間隔をおいて、基板Ｓの裏面Ｓｂ全体に対向可能に設けられている。そして、リフトピンはステージ面３２の下方に設置されたリフトピン昇降機構によって、鉛直方向（Ｚ軸方向）に昇降駆動される。つまり、下降時はリフトピンの先端が下流浮上ユニット３Ｃのステージ面３２よりも（−Ｚ）方向側に下降し、上昇時はリフトピンの先端が基板Ｓを移載ロボット（図示省略）に受け渡す位置まで上昇する。こうして上昇したリフトピンによって基板Ｓの下面は支持され、持ち上げられるので、基板Ｓは下流浮上ユニット３Ｃのステージ面３２から上昇する。これによって、移載ロボットによる基板Ｓの塗布装置１からのアンローディングが可能となる。

一方、中央浮上ユニット３Ｂは、次のように構成されて、上流浮上ユニット３Ａおよび下流浮上ユニット３Ｃよりも高い浮上精度を有している。すなわち、中央浮上ユニット３Ｂは、矩形形状の板状のステージ面３３を有している。このステージ面３３には、上流浮上ユニット３Ａおよび下流浮上ユニット３Ｃに設けられた噴出孔３１よりも狭いピッチで複数の孔がマトリックス状に分散して設けられている。また、上流浮上ユニット３Ａおよび下流浮上ユニット３Ｃと異なり、中央浮上ユニット３Ｂでは、孔のうち半分は圧縮空気の噴出孔３４ａとして機能し、残りの半分は吸引孔３４ｂとして機能する。つまり、噴出孔３４ａから圧縮空気を基板Ｓの裏面Ｓｂに向けて噴出してステージ面３３と基板Ｓの裏面Ｓｂとの間の空間ＳＰ（図３Ｂ）に圧縮空気を送り込む。一方、吸引孔３４ｂを介して空間ＳＰから空気を吸引するように構成されている。このように上記空間ＳＰに対して空気の噴出と吸引とが行われることで、上記空間ＳＰでは各噴出孔３４ａから噴出された圧縮空気の空気流は水平方向に広がった後、当該噴出孔３４ａに隣接する吸引孔３４ｂから吸引されることになり、上記空間ＳＰに広がる空気層（圧力気体層）における圧力バランスは、より安定的となり、基板Ｓの浮上高さを高精度に、しかも安定して制御することができる。なお、各噴出孔３４ａへの圧縮空気の供給および吸引孔３４ｂからの空気の吸引を行うために、例えば特許文献２に記載の構成を用いることができる。

また、上記のように噴出孔３４ａおよび吸引孔３４ｂの配列構造を別の角度から見ると、次のような構造を有していると定義することができる。すなわち、中央浮上ユニット３Ｂは、基板Ｓの搬送方向Ｘに対して直交する水平方向Ｙに延びる帯状に基板Ｓの一部を安定して浮上させる１０個の孔列３５ａ〜３５ｊを有している。これらの孔列３５ａ〜３５ｊはこの順序で搬送方向（＋Ｘ）に配置されている。なお、以下においては、搬送方向（＋Ｘ）において最も上流側に配置された孔列３５ａを「最上流孔列３５ａ」と称するとともに、最も下流側に配置された孔列３５ｊを「最下流孔列３５ｊ」と称する。

これら１０個の孔列のうち上流側から奇数番目の孔列３５ａ、３５ｃ、３５ｅ、３５ｇ、３５ｉは、噴出孔３４ａ、吸引孔３４ｂ、噴出孔３４ａ、…、吸引孔３４ｂおよび噴出孔３４ａをこの順序でＹ方向に配列したものである。一方、残りの孔列、つまり偶数番目の孔列３５ｂ、３５ｄ、３５ｆ、３５ｈ、３５ｊは、吸引孔３４ｂ、噴出孔３４ａ、吸引孔３４ｂ、…、噴出孔３４ａおよび吸引孔３４ｂをこの順序でＹ方向に配列したものである。なお、各孔列３５ａ〜３５ｊのＹ方向サイズは基板ＳのＹ方向サイズと同じあるいは若干広いため、Ｙ方向において基板Ｓを安定して浮上させることが可能となっている。

一方、搬送方向Ｘにおいて、孔列３５ａ〜３５ｊは所定距離だけ離間して配置されている。このため、後で詳述するように互いに隣接する２つの孔列の間の上方にスリットノズル５１１を位置させた場合、スリットノズル５１１の下端部に設けられた吐出口５１１ａが噴出孔３４ａおよび吸引孔３４ｂと直上に位置するのを回避し、スリットノズル５１１内の塗布液の粘度増大や吐出口５１１ａの目詰まり等のトラブルが発生するのを効果的に防止することができる。また、スリットノズル５１１を塗布開始時点で最下流孔列３５ｊとそれよりも１つ上流側の孔列３５ｉとの間の上方に位置させた後で、搬送方向と逆方向（−Ｘ）に移動させ、塗布終了段階で最上流孔列３５ａとそれよりも１つ下流側の孔列３５ｂとの間の上方まで移動させる。これによって、塗布開始段階や塗布終了段階での塗布液の膜厚を安定的に均一化させることができる。そこで、本実施形態では、塗布処理中にスリットノズル５１１を移動させる範囲（以下「ノズル移動範囲」という）を、最下流孔列３５ｊと孔列３５ｉとの間の上方位置から最上流孔列３５ａと孔列３５ｂとの間の上方位置までとしている。これらの点については、後で図５および図６Ａないし図６Ｅを参照しつつ詳述する。

塗布装置１では、浮上ユニット３Ａ〜３Ｃにより浮上された状態の基板Ｓを搬送方向Ｘに間欠的に搬送するために、搬送機構４が設けられている。以下、図１Ａ、図１Ｂ、図３Ｂおよび図４を参照しつつ搬送機構４の構成について説明する。

図４は図１Ａに示す塗布装置の側面図である。搬送機構４は、浮上機構３により浮上状態で支持されている基板ＳのＹ方向の両側端部を吸引して保持しながら浮上機構３により基板Ｓを浮上させたまま搬送方向Ｘに搬送する機能を有している。搬送機構４は、図１Ｂに示すように、基板Ｓを吸着保持するチャック部４１を複数個備えている。ここでは、２つのチャック部材４１ａをＸ方向に配列して一体的にＸ方向に移動自在なチャック部４１を、（＋Ｙ）側および（−Ｙ）方向側にそれぞれ１個、合計２個設けているが、各チャック部材４１ａをチャック部４１として設けてもよい。本実施形態では、上記した２つのチャック部４１は、左右対称（＋Ｙ側と−Ｙ側とで対称）構造となっており、左右それぞれで、基板Ｓを吸着保持する。また、搬送機構４は、搬送チャック走行ガイド４２と、搬送チャックリニアモータ４３と、搬送チャックリニアスケール４４と、チャック昇降シリンダ４５とを、備えている。チャック部４１はチャック昇降シリンダ４５の動作により昇降させることが可能となっている。このため、装置全体を制御する制御部９（図２）からの保持指令に応じてチャック昇降シリンダ４５が作動することで、チャック部４１が上昇して（＋Ｙ）側、（−Ｙ）側の基板Ｓの両端部の下面を支持して吸着保持する。また、搬送チャック走行ガイド４２は塗布装置１の基台１０上でＸ方向に延設されており、制御部９からの搬送指令に応じて搬送チャックリニアモータ４３が作動することで、チャック部４１を搬送チャック走行ガイド４２に沿って搬送方向Ｘに往復駆動させる。これによって、チャック部４１により保持された基板Ｓが搬送方向Ｘに搬送される。なお、本実施形態では、搬送方向Ｘにおける基板Ｓの位置を搬送チャックリニアスケール４４によって検出可能となっており、制御部９は搬送チャックリニアスケール４４の検出結果に基づいて搬送チャックリニアモータ４３を駆動制御する。

上記した搬送機構４により基板Ｓは表面Ｓｆを鉛直上方に向けた、いわゆるフェースアップ状態で搬送方向Ｘに搬送されるが、当該搬送中に塗布液を基板Ｓの表面Ｓｆに塗布するために、塗布機構５が設けられている。塗布機構５は、基台１０に対して搬送方向Ｘに移動可能なノズルユニット５１と、搬送方向Ｘにおいて当該ノズルユニット５１の上流側（図１Ａの左手側）で基台１０に固定されたノズル洗浄待機ユニット５２と、塗布液をノズルユニット５１に供給する塗布液供給ユニット５８と、塗布液補充ユニット５９とを有している。

ノズルユニット５１は、図４に示すように、Ｙ方向に基板Ｓの表面Ｓｆに対向して延設されたスリットノズル５１１と、スリットノズル５１１を支持するノズル支持部材５１２と、Ｙ方向において搬送機構４よりも外側に設けられた左右対称（＋Ｙ側と−Ｙ側とで対称）構造を有する昇降部５１３とを備えている。この実施形態では、一対の昇降部５１３でノズル支持部材５１２を介してスリットノズル５１１を鉛直方向Ｚに昇降させるように構成されている。より詳しくは、各昇降部５１３は、柱状部材５１４と、鉛直方向Ｚに平行に延びた状態で柱状部材５１４に取り付けられたボールネジ５１５と、ボールネジ５１５の上端部に連結された回転モータ５１６と、ボールネジ５１５に螺合されたブラケット５１７とを備えている。そして、制御部９からの回転指令に応じて回転モータ５１６が作動すると、ボールネジ５１５が回転し、その回転量に応じてブラケット５１７が鉛直方向Ｚに昇降する。このように構成された（＋Ｙ）方向側および（−Ｙ）方向側のブラケット５１７に対してノズル支持部材５１２の両端部がそれぞれ取り付けられ、ノズル支持部材５１２を介して昇降可能に支持されている。

また、各昇降部５１３は、図４に示すように、塗布機構５の移動機構５１８によって搬送方向Ｘに往復移動される。この移動機構５１８は、図４に示すように、昇降部５１３を下方から支持するベース部５１８ａと、走行ガイド５１８ｂと、リニアモータ５１８ｃとを備えている。走行ガイド５１８ｂは、図１Ａや図１Ｂに示すように、塗布装置１の基台１０上でＸ方向に延設されており、制御部９からの移動指令に応じてリニアモータ５１８ｃが作動することで昇降部５１３を走行ガイド５１８ｂに沿って搬送方向Ｘに往復移動させ、昇降部５１３とともにスリットノズル５１１をメンテナンス位置と吐出位置とに位置決め可能となっている。ここで、「メンテナンス位置」とはノズル洗浄待機ユニット５２で予備吐出を含むメンテナンス動作を行う位置を意味し、「吐出位置」とは基板Ｓに向けて塗布液を吐出する動作を行う位置、つまり中央浮上ユニット３Ｂの直上位置を意味している。

ノズル支持部材５１２の下端部にスリットノズル５１１が吐出口５１１ａを下方に向けた状態で取り付けられている。このため、制御部９による回転モータ５１６の制御によってスリットノズル５１１を昇降させて吐出口５１１ａを搬送機構４により搬送される基板Ｓの表面Ｓｆに近接させたり、逆に上方に離間させることが可能となっている。また、後述する浮上高さ検出センサ（図３Ｂ中の符号５３）の出力に基づいて制御部９が回転モータ５１６を制御しており、これによって基板Ｓの表面Ｓｆと吐出口５１１ａとの間隔を高精度に調整可能となっている。そして、吐出口５１１ａを基板Ｓの表面Ｓｆに近接させた状態で塗布液供給ユニット５８から塗布液がスリットノズル５１１に圧送されると、吐出口５１１ａから基板Ｓの表面Ｓｆに向けて吐出される。なお、スリットノズル５１１には、ノズル先端を保護するための保護部材（図３Ｂ中の符号６Ｂ１）、浮上高さ検出センサ（図３Ｂ中の符号５３）および振動センサ（図３Ｂ中の符号６Ｂ２）が取り付けられている。

この塗布液供給ユニット５８は、図４に示すように、塗布液をスリットノズル５１１に圧送するための圧送源として、チューブポンプやベローズポンプ等の、体積変化により塗布液を送液するポンプ５８１を用いている。このポンプ５８１の出力側には、配管５８２の一方端が接続されている。また、この配管５８２の他方端は２本に分岐しており、図４に示すように、そのうちの一方の配管５８３はスリットノズル５１１の（−Ｙ）方向側の端部に接続され、他方の配管５８４はスリットノズル５１１の（＋Ｙ）方向側の端部に接続されている。これらの配管５８３、５８４には、それぞれ開閉弁５８５、５８６が介挿されており、制御部９からの開閉指令に応じて開閉し、これによってスリットノズル５１１への塗布液の送液と送液停止を切替可能となっている。

また、スリットノズル５１１への塗布液の供給によってポンプ５８１に充填されている塗布液の割合、つまりポンプ充填率が減少する。そこで、塗布液補充ユニット５９が設けられている。この塗布液補充ユニット５９は、図３Ｂに示すように、塗布液を貯留する貯留タンク５９１と、当該貯留タンク５９１をポンプ５８１に接続する配管５９２と、配管５９２に介挿された開閉弁５９３とを備えている。この開閉弁５９３は制御部９から補充指令に応じて開成し、貯留タンク５９１内の塗布液をポンプ５８１に補充可能とする。逆に、制御部９から補充停止指令に応じて閉成し、貯留タンク５９１からポンプ５８１への塗布液の補充を規制する。なお、本実施形態では、上記した開閉弁５９３のみならず塗布液供給ユニット５８の開閉弁５８５、５８６の開閉も制御しながら塗布液の補充動作を行う。つまり、補充動作を行わない間、開閉弁５９３は閉成され、貯留タンク５９１からポンプ５８１への塗布液の流入を規制する。これに対し、開閉弁５８５、５８６を閉成する一方、開閉弁５９３を開成した状態でポンプ５８１が作動することで貯留タンク５９１内の塗布液がポンプ５８１に引き込まれて充填される。

ノズル洗浄待機ユニット５２は基板Ｓの表面Ｓｆへの塗布液の供給を行ったスリットノズル５１１の先端部から塗布液を洗浄除去する装置であり、当該洗浄処理によってスリットノズル５１１の吐出口５１１ａは次の塗布処理に適した状態に整えられる。このノズル洗浄待機ユニット５２は、図３Ｂおよび図４に示すように、主にローラ５２１、洗浄ユニット５２２、ローラバット５２３などで構成されてノズル洗浄および予備吐出を行う洗浄待機部５２４を備えている。この洗浄待機部５２４では、塗布処理が行われた後のスリットノズル５１１の吐出口５１１ａの洗浄が行われる。また、ローラ５２１の外周面にスリットノズル５１１を近接させた状態で吐出口５１１ａから一定の塗布液を吐出させると、吐出口５１１ａに塗布液の液だまりが形成される（予備吐出動作）。このように吐出口５１１ａに液だまりが均一に形成されると、その後の塗布処理を高精度に行うことが可能となる。このように、スリットノズル５１１の吐出口５１１ａは初期化され、次の塗布処理に備える。なお、ローラ５２１の回転は制御部９からの回転指令に応じてローラ回転モータ（図示省略）の駆動により行われる。また、ローラ５２１に付着した塗布液は、ローラ５２１が回転する際にローラバット５２３内に貯留された洗浄液に下端が浸漬されることで、除去される。

上記したように、本実施形態では、スリットノズル５１１を基板Ｓの表面Ｓｆに近接させて塗布処理を行うため、表面Ｓｆに異物が存在すると、異物とスリットノズル５１１との衝突によってスリットノズル５１１が損傷することがある。また、上記衝突によってスリットノズル５１１の位置に誤差が生じると、その後における塗布処理を継続することができなくなる。そこで、本実施形態では、基板Ｓの表面Ｓｆに存在する異物を検出するために、２種類の異物検出機構６Ａ、６Ｂが設けられている。

異物検出機構６Ａは、搬送方向Ｘにおいて塗布機構に設けられたスリットノズル５１１の上流側で上記異物を非接触方式で検出するものであり、投光部６Ａ１および受光部６Ａ２を有している。投光部６Ａ１および受光部６Ａ２は、図１Ｂに示すように、Ｙ方向において中央浮上ユニット３Ｂを外側から挟み込むように配置されている。投光部６Ａ１および受光部６Ａ２はそれぞれ基台１０の上面から鉛直方向Ｚに立設された支持部材（図示省略）の上端部に取り付けられ、投光部６Ａ１および受光部６Ａ２の高さ位置が調整されている。より具体的には、図３Ｂに示すように投光部６Ａ１から照射されたレーザ光が基板Ｓの表面Ｓｆ上を通過して受光部６Ａ２に入射されるように、投光部６Ａ１および受光部６Ａ２が配設されている。そして、投光部６Ａ１は受光部６Ａ２に向けてレーザ光を照射する。一方、受光部６Ａ２は投光部６Ａ１から照射されたレーザ光を受光し、その受光量を計測して制御部９に出力する。そして、制御部９は当該受光量に基づいて異物検出を行う。

もう一方の異物検出機構６Ｂは接触方式で上記異物を検出するものであり、本実施形態では、塗布機構５のスリットノズル５１１に取り付けられている。異物検出機構６Ｂは、搬送方向Ｘにおける吐出口５１１ａの上流側でスリットノズル５１１に取り付けられた保護部材６Ｂ１と、スリットノズル５１１の振動を検出する振動センサ６Ｂ２とを有している。保護部材６Ｂ１は、スリットノズル５１１のノズル先端を保護するために水平方向Ｙに延設されたプレート部材であり、プレート面が基板Ｓの表面Ｓｆに対して直交するように配置されている。このため、ノズルユニット５１の直下位置を基板Ｓが搬送される際に、基板Ｓ上に異物が存在した場合、保護部材６Ｂ１は、スリットノズル５１１のノズル先端と異物との接触によるスリットノズル５１１の破損を抑制する。また、異物が存在した場合、保護部材６Ｂ１が異物と接触して当該保護部材６Ｂ１に振動が発生し、スリットノズル５１１に伝達される。この振動を振動センサ６Ｂ２が検出して制御部９に出力する。そして、制御部９は当該振動に基づいて異物検出を行う。なお、スリットノズル５１１には、上記異物検出機構６Ｂ以外に、保護部材６Ｂ１よりも先に基板Ｓの上方領域に進入する位置に、基板Ｓの浮上高さを非接触で検知するための浮上高さ検出センサ５３が設置されている。この浮上高さ検出センサ５３によって、浮上した基板Ｓと、中央浮上ユニット３Ｂのステージ面３３の上面との離間距離を測定することが可能であり、その検出値に伴って、制御部９を介して、スリットノズル５１１が下降する位置を調整することができる。なお、浮上高さ検出センサ５３としては、光学式センサや、超音波式センサなどを用いることができる。

このように、本実施形態では、２種類の異物検出機構６Ａ、６Ｂを設けることで異物検出を確実に行うことができる。しかも、異物検出時には制御部９は基板Ｓの搬送を強制的に停止してスリットノズル５１１の破損や基板Ｓのダメージなどを未然に防止する。

制御部９は上記したように塗布装置１の装置各部を制御する機能を有している。この制御部９には、予め定められた処理プログラムを実行して各部の動作を制御するＣＰＵ９１と、ＣＰＵ９１により実行される処理プログラムや処理中に生成されるデータ等を記憶保存するためのメモリ９２と、処理の進行状況や異物検出などを必要に応じてユーザーに報知するための表示部９３とが設けられている。そして、塗布装置１では、ＣＰＵ９１が処理プログラムにしたがって装置各部を以下のように制御することで塗布処理が実行される。

図５は図１Ａに示す塗布装置により実行される塗布処理を示すフローチャートである。また、図６Ａないし図６Ｅは塗布処理中の各段階における各部の位置関係を示す図である。図５に示す塗布処理は、コロコンベア１００から未処理の基板Ｓを受け取った後で、当該基板Ｓを（＋Ｘ）方向に浮上搬送しながらスリットノズル５１１から塗布液を基板Ｓの表面Ｓｆに吐出して塗布層を形成するものである。この塗布処理は、ＣＰＵ９１が予め記憶された処理プログラムを実行して各部を制御することによりなされる。

制御部９に対して塗布指令が与えられると、移載機構２がコロコンベア１００から基板Ｓを受け取り、浮上ユニット３Ａに移載する（ステップＳ１０１）。また、制御部９は塗布指令に含まれる塗布処理に関する各種情報、つまり吐出口５１１ａから吐出される塗布液の吐出速度、基板速度、ノズル速度、塗布液の厚みなどの塗布条件を取得し、それらに基づいて基板Ｓの搬送タイミング、スリットノズル５１１の移動タイミングおよび塗布液の吐出タイミングなどを演算する。

次のステップＳ１０２では、ノズル洗浄待機ユニット５２において、予備吐出を実行する。この予備吐出は、ローラ５２１の外周面にスリットノズル５１１を近接させた状態で吐出口５１１ａから一定の塗布液を吐出させる動作であり、これによって、図６Ａに示すように、吐出口５１１ａに塗布液の液だまりＬＤが形成される。このように吐出口５１１ａに液だまりＬＤが均一に形成されると、その後の塗布処理を高精度に行うことが可能となる。こうして、スリットノズル５１１の吐出口５１１ａは初期化され、次の塗布処理の準備を完了する。

これに続いて、制御部９からの移動指令に応じて昇降部５１３および移動機構５１８が作動してスリットノズル５１１を塗布開始位置ＰＳに移動させ、吐出口５１１ａ（図３Ｂ）を鉛直下方に向けて静止して位置決めする（ステップＳ１０３）。また、スリットノズル５１１の移動と同時あるいは前後して、搬送機構４が制御部９からの搬送指令に応じて基板Ｓを（＋Ｘ）方向に搬送させ、基板Ｓの表面Ｓｆのうち最初に塗布すべき領域（本実施形態では基板Ｓの先端領域）が塗布開始位置ＰＳに位置した時点で基板Ｓの搬入を停止して静止させる（ステップＳ１０４：搬入工程）。こうして、図６Ｂに示すように、スリットノズル５１１および基板Ｓの塗布開始位置ＰＳへの位置決めがともに完了すると、図５および図６Ｂないし図６Ｅに示すようにして塗布処理が実行される（ステップＳ１０５）。また、塗布処理と並行して移載機構２が次の基板Ｓをコロコンベア１００から受け取り、浮上ユニット３Ａに移載し（ステップＳ１０６）、次の塗布処理に備える。

塗布処理の開始直前では、図６Ｂに示すようにスリットノズル５１１の吐出口５１１ａおよび基板Ｓの（＋Ｘ）側端部は塗布開始位置ＰＳに静止し（つまり、基板搬送速度、ノズル移動速度はともにゼロ）、基板Ｓの表面Ｓｆの直上位置にスリットノズル５１１が位置している。また、昇降部５１３によりスリットノズル５１１が基板Ｓに近接される。こうして吐出口５１１ａを近接させた状態で一定時間の間に制御部９は塗布液供給ユニット５８を制御して一定量の塗布液をスリットノズル５１１に圧送してビードＢ（基板Ｓ上での液溜り）を形成する。

そして、（＋Ｘ）方向への基板Ｓの搬送と、（−Ｘ）方向へのスリットノズル５１１の移動と、吐出口５１１ａからの塗布液の吐出とが実行される。この塗布処理の開始時点では、基板Ｓの先端およびスリットノズル５１１の吐出口５１１ａはいずれも塗布開始位置ＰＳに位置決めされている。つまり、基板Ｓの先端が最下流孔列３５ｊとそれよりも１つ上流側の孔列３５ｉとの間の上方に位置した状態でスリットノズル５１１の吐出口５１１ａから塗布液が吐出され、基板Ｓの（＋Ｘ）側端部での塗布処理が開始されて塗布膜ＣＬが形成される。また、基板Ｓが（＋Ｘ）方向に移動されるのに対し、スリットノズル５１１が（−Ｘ）方向に移動され、図６Ｃに示すように、塗布膜ＣＬの形成領域が基板Ｓの後端側に広がっていく。このとき、基板Ｓの先端は最下流孔列３５ｊを通過した時点より下流浮上ユニット３Ｃへの載り移りによる影響を受け、最下流孔列３５ｊから下流浮上ユニット３Ｃの上流端に達すると、基板Ｓの浮上量は瞬間的に大きくなる。したがって、特許文献１に記載の発明と同様に中央浮上ユニット３Ｂの先端において塗布処理を開始すると、塗布膜ＣＬの先端における膜厚が変動してしまう。

これに対し、本実施形態では、上記したように基板Ｓの先端が最下流孔列３５ｊの上方に到達する前に、塗布処理を開始している。このため、最下流孔列３５ｊよりも下流側で基板Ｓの浮上量が変動したとしても、塗布処理の開始時点およびそれ以降について、スリットノズル５１１の位置している範囲（ノズル移動範囲）では基板Ｓの浮上量は安定している。

この安定状態は基板Ｓの後端が塗布終了位置ＰＥに到達するまで継続される。というのも、図３Ａ、図３Ｂ、図６Ａないし図６Ｅに示すように、本実施形態では塗布終了位置ＰＥが最上流孔列３５ａとそれよりも１つ下流側の孔列３５ｂとの間に設定されているからである。その理由を図６Ｂないし図６Ｄを参照しつつ説明する。塗布処理を開始する時点で中央浮上ユニット３Ｂよりも上流側（同図の左手側）での基板Ｓの浮上量は大きくなっており、中央浮上ユニット３Ｂの最上流孔列３５ａに達するまでの間に基板Ｓの浮上量は徐々に小さくなる。したがって、特許文献１に記載の発明と同様に中央浮上ユニット３Ｂの後端において塗布処理を終了すると、塗布膜ＣＬの後端における膜厚が変動してしまう。

これに対し、本実施形態では、スリットノズル５１１のノズル移動範囲の上流限（位置ＰＥ）が最上流孔列３５ａよりも下流側に設定されており、基板Ｓの後端が最上流孔列３５ａの上方を通過して塗布終了位置ＰＥに到達した時点で塗布液の吐出を停止している。このため、図６Ｃや図６Ｄに示すように、上流浮上ユニット３Ａから中央浮上ユニット３Ｂへの基板Ｓの載り移りの影響を受けることなく、スリットノズル５１１の直下位置での基板Ｓの浮上量は安定している。しかも、図６Ｅに示すように、スリットノズル５１１が上流限に到達した時点において中央浮上ユニット３Ｂへの基板Ｓの載り移りは既に完了し、基板Ｓの後端は最上流孔列３５ａよりも下流側に位置している。

このように本実施形態では、塗布処理を行っている間に、スリットノズル５１１の直下位置における基板Ｓの浮上量は安定している。そして、スリットノズル５１１の吐出口５１１ａおよび基板Ｓの後端がともに塗布終了位置ＰＥまで移動した時点で塗布液の吐出は停止される。こうして塗布液の層、つまり塗布層ＣＬが基板Ｓの全面に均一な膜厚で塗布することができる。

上記した塗布処理（ステップＳ１０５）が完了した時点では、図６Ｅに示すように、基板Ｓの表面Ｓｆのうち最後に塗布すべき領域（本実施形態では基板Ｓの後端領域）とスリットノズル５１１とが塗布終了位置ＰＥに位置している。この後、スリットノズル５１１が塗布終了位置ＰＥからノズル洗浄待機ユニット５２に向けて移動される（ステップＳ１０７）。一方、塗布液が塗布された基板Ｓは次のようにして搬出される（ステップＳ１０８）。すなわち、基板Ｓは下流浮上ユニット３Ｃまで搬送された後でリフトピン（図示省略）を上昇され、下流浮上ユニット３Ｃのステージ面３２から持ち上げられる。さらに、当該基板Ｓは移載ロボット（図示省略）により塗布装置１から搬出される。

ここで、移載機構２により次の未処理基板Ｓが浮上ユニット３Ａに移載されて待機しているとき（ステップＳ１０９で「ＹＥＳ」）には、ステップＳ１０２に戻って上記処理を繰り返す。

以上のように、本実施形態によれば、塗布処理の開始は最下流孔列３５ｊよりも上流側で行われる。また、塗布膜ＣＬの塗布を受けた基板Ｓは少なくとも最下流孔列３５ｊの上方を経由して下流浮上ユニット３Ｃに載り移るため、当該載り移りによる浮上量の変動が最下流孔列３５ｊを越えて搬送方向Ｘの上流側で及ぶことはなく、基板Ｓに塗布された塗布膜ＣＬの厚みを安定させることができる。

また、塗布処理の終了は最上流孔列３５ａよりも下流側で行われる。また、基板Ｓは必ず最上流孔列３５ａの上方を経由して搬入された後で塗布処理が行われるため、上流浮上ユニット３Ａから中央浮上ユニット３Ｂへの基板Ｓの載り移りによる浮上量の変動が最上流孔列３５ａを越えて搬送方向Ｘの下流側で及ぶことはない。その結果、基板Ｓに塗布された塗布膜ＣＬの厚みを安定的に均一化することができる。

さらに、上記実施形態では、塗布開始位置ＰＳおよび塗布終了位置ＰＥが孔列から外れて設定されている。より具体的には、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、塗布開始位置ＰＳは最下流孔列３５ｊとそれよりも１つ上流側の孔列３５ｉとの中間位置に設定されるとともに、塗布終了位置ＰＥは最上流孔列３５ａとそれよりも１つ下流側の孔列３５ｂとの中間位置に設定されている。このため、塗布開始時点では、最下流孔列３５ｊとそれよりも１つ上流側の孔列３５ｉとの間の上方に吐出口５１１ａが位置している。また、塗布終了時点では、最上流孔列３５ａとそれよりも１つ下流側の孔列３５ｂとの間の上方に吐出口５１１ａが位置している。このような構成を採用したことで、噴出孔３４ａから噴出される気体が直接的に吐出口５１１ａに吹き付けられるのを防止することができる。その結果、スリットノズル５１１内での塗布液の粘度の増加や塗布液の固化による吐出口５１１ａの詰まりなどの発生を抑制することができ、高品質な塗布処理を安定して行うことが可能となっている。

上記したように、この実施形態では、浮上機構３を構成する上流浮上ユニット３Ａ、中央浮上ユニット３Ｂおよび下流浮上ユニット３Ｃがそれぞれ本発明の「上流側補助浮上部」、「塗布浮上部」および「下流側補助浮上部」の一例に相当している。また、搬送機構４および移動機構５１８がそれぞれ本発明の「基板搬送機構」および「ノズル移動機構」の一例に相当している。また、最下流孔列３５ｊが本発明の「第１孔列」の一例に相当するとともに、それの１つ上流側の孔列３５ｉが本発明の「第２孔列」の一例に相当している。また、最上流孔列３５ａが本発明の「第３孔列」の一例に相当するとともに、それの１つ下流側の孔列３５ｂが本発明の「第４孔列」の一例に相当している。ステップＳ１０４、Ｓ１０５、Ｓ１０８がそれぞれ本発明の「搬入工程」、「塗布工程」および「搬出工程」の一例に相当している。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記実施形態では、塗布開始位置ＰＳを最下流孔列３５ｊとそれよりも１つ上流側の孔列３５ｉとの間に設定しているが、最下流孔列３５ｊよりも上流側で、かつ塗布終了位置ＰＥよりも下流側に設定してもよい。また、塗布終了位置ＰＥを最上流孔列３５ａとそれよりも１つ下流側の孔列３５ｂとの間に設定しているが、最上流孔列３５ａよりも下流側で、かつ塗布開始位置ＰＳよりも上流側に設定してもよい。ただし、塗布液の粘度増加や吐出口５１１ａの詰まりなどの発生を効果的に防止するためには、塗布開始位置ＰＳを互いに隣接する２つの孔列の間に設定し、塗布終了位置ＰＥを互いに隣接する２つの孔列の間に設定するのが望ましい。

また、上記実施形態では、基板Ｓの先端を塗布開始位置ＰＳに位置決めさせた後で塗布処理を開始しているが、基板Ｓの先端に非塗布領域を設ける場合には、基板Ｓの先端を最下流孔列３５ｊと塗布開始位置ＰＳとの間に搬送した後で、塗布液の吐出、基板Ｓの搬送およびスリットノズル５１１の移動を開始してもよい。また、基板Ｓの後端に非塗布領域を設ける場合には、スリットノズル５１１が塗布終了位置ＰＥに到着した時点で基板Ｓの後端が最上流孔列３５ａと塗布終了位置ＰＥとの間に搬送され、塗布液の吐出停止、基板Ｓの搬送停止およびスリットノズル５１１の移動停止を実行してもよい。

また、上記実施形態では、中央浮上ユニット３Ｂのステージ面３３において噴出孔３４ａおよび吸引孔３４ｂを搬送方向Ｘに対して垂直な幅方向Ｙに交互に配置した孔列３５ａ〜３５ｊが搬送方向Ｘに複数配列されているが、中央浮上ユニット３Ｂでの孔列の構成、配置および個数などについてはこれに限定されるものではない。例えば特許文献１に記載の発明と同様に噴出孔３４ａを複数個幅方向Ｙに配置した孔列と吸引孔３４ｂを複数個幅方向Ｙに配置した孔列とを搬送方向Ｘに交互に配列された面を有する場合にも、本発明を適用することで同様の作用効果が得られる。

この発明は、基板を搬送するとともに吐出口から塗布液を吐出するノズルを基板の搬送方向と逆方向に移動させることで基板に塗布液を塗布する塗布技術全般に適用することができる。

１…塗布装置
３…浮上機構
３Ａ…上流浮上ユニット（上流側補助浮上部）
３Ｂ…中央浮上ユニット（塗布浮上部）
３Ｃ…下流浮上ユニット（下流側補助浮上部）
４…（基板）搬送機構
５…塗布機構
３４ａ…噴出孔
３３…（中央浮上ユニットの）ステージ面
３４ｂ…吸引孔
３５ａ…最上流孔列（第３孔列）
３５ｂ…（第４）孔列
３５ｉ…（第２）孔列
３５ｊ…最下流孔列（第１孔列）
５１１…スリットノズル
５１１ａ…吐出口
５１８…（ノズル）移動機構
ＣＬ…塗布膜
ＰＥ…塗布終了位置
ＰＳ…塗布開始位置
Ｘ…搬送方向
Ｙ…幅方向

Claims (11)

1. 基板を浮上させる浮上機構と、
   前記浮上機構により浮上された前記基板を搬送する基板搬送機構と、
   前記基板搬送機構によって搬送される前記基板に塗布液を吐出口から吐出して塗布するノズルと、
   前記塗布液を吐出している前記ノズルを前記基板の搬送方向と逆方向に移動させるノズル移動機構と、を備え、
   前記浮上機構は、
   気体を噴出する噴出孔および気体を吸引する吸引孔を前記搬送方向に対して直交する幅方向に交互に配置した孔列が前記搬送方向に複数配列された面、または前記噴出孔を複数個幅方向に配置した孔列と前記吸引孔を複数個前記幅方向に配置した孔列とが前記搬送方向に交互に配列された面を有し、前記面から前記基板に浮上させる塗布浮上部と、
   前記搬送方向において前記塗布浮上部の下流側に隣接して設けられ、前記基板に浮上力を与える下流側補助浮上部と、を有し、
   前記基板搬送機構により搬送される前記基板の先端が前記複数の孔列のうち前記搬送方向における最下流に位置する最下流孔列の上方に到達する前に、前記塗布浮上部により浮上された前記基板に対する前記ノズルからの前記塗布液の吐出を開始するとともに前記逆方向への前記ノズルの移動を開始する
   ことを特徴とする塗布装置。
2. 請求項１に記載の塗布装置であって、
   前記ノズル移動機構は、前記塗布液の吐出開始前に、前記複数の孔列のうち互いに隣接する第１孔列と第２孔列との間の上方に前記吐出口が位置するように前記ノズルを移動させる塗布装置。
3. 請求項２に記載の塗布装置であって、
   前記第１孔列は前記最下流孔列であり、前記第２孔列は前記搬送方向において前記最下流孔列の上流側に配置された孔列である塗布装置。
4. 請求項２または３に記載の塗布装置であって、
   前記ノズル移動機構により位置決めされた前記ノズルの前記吐出口の直下位置に前記基板の先端が到達した後で、前記基板に対する前記ノズルからの前記塗布液の吐出を開始するとともに前記逆方向への前記ノズルの移動を開始する塗布装置。
5. 請求項１ないし４のいずれか一項に記載の塗布装置であって、
   前記浮上機構は、前記搬送方向において前記塗布浮上部の上流側に隣接して設けられ、前記基板に浮上力を与える上流側補助浮上部をさらに有し、
   前記基板搬送機構により搬送される前記基板の後端が前記複数の孔列のうち前記搬送方向における最上流に位置する最上流孔列の上方を通過した後に、前記塗布浮上部により浮上された前記基板に対する前記ノズルからの前記塗布液の吐出を停止する塗布装置。
6. 基板を浮上させる浮上機構と、
   前記浮上機構により浮上された前記基板を搬送する基板搬送機構と、
   前記基板搬送機構によって搬送される前記基板に塗布液を吐出口から吐出して塗布するノズルと、
   前記塗布液を吐出している前記ノズルを前記基板の搬送方向と逆方向に移動させるノズル移動機構と、を備え、
   前記浮上機構は、
   気体を噴出する噴出孔および気体を吸引する吸引孔を前記搬送方向に対して直交する幅方向に交互に配置した孔列が前記搬送方向に複数配列された面、または前記噴出孔を複数個幅方向に配置した孔列と前記吸引孔を複数個前記幅方向に配置した孔列とが前記搬送方向に交互に配列された面を有し、前記面から前記基板に浮上させる塗布浮上部と、
   前記浮上機構は、前記搬送方向において前記塗布浮上部の上流側に隣接して設けられ、前記基板に浮上力を与える上流側補助浮上部を有し、
   前記基板搬送機構により搬送される前記基板の先端が前記複数の孔列のうち前記搬送方向における最上流に位置する最上流孔列の上方を通過した後に、前記塗布浮上部により浮上された前記基板に対する前記ノズルからの前記塗布液の吐出を停止する
   ことを特徴とする塗布装置。
7. 請求項５または６に記載の塗布装置であって、
   前記ノズル移動機構は、前記塗布液の吐出停止時点で、前記複数の孔列のうち互いに隣接する第３孔列と第４孔列の間の上方に前記吐出口が位置するように前記ノズルを移動させる塗布装置。
8. 請求項７に記載の塗布装置であって、
   前記第３孔列は前記最上流孔列であり、前記第４孔列は前記搬送方向において前記最上流孔列の下流側に配置された孔列である塗布装置。
9. 塗布浮上部により浮上された基板を搬送するとともにノズルを前記基板の搬送方向と逆方向に移動させながら前記ノズルの吐出口から塗布液を吐出して前記基板に塗布する塗布工程と、
   前記塗布浮上部から搬送されてくる前記基板を、前記搬送方向において前記塗布浮上部の下流側に隣接して設けられた下流側補助浮上部により浮上させて前記搬送方向に搬送する搬出工程とを備え、
   前記塗布浮上部が、気体を噴出する噴出孔および気体を吸引する吸引孔を前記搬送方向に対して直交する幅方向に交互に配置した孔列が前記搬送方向に複数配列された面、または前記噴出孔を複数個幅方向に配置した孔列と前記吸引孔を複数個前記幅方向に配置した孔列とが前記搬送方向に交互に配列された面を有し、前記面から前記基板に浮上させるように構成されているとき、
   前記塗布工程では、前記基板の先端が前記複数の孔列のうち前記搬送方向における最下流に位置する最下流孔列の上方に到達する前に、前記塗布浮上部により浮上された前記基板に対する前記ノズルからの前記塗布液の吐出を開始するとともに前記逆方向への前記ノズルの移動を開始する
   ことを特徴とする塗布方法。
10. 請求項９に記載の塗布方法であって、
    前記塗布浮上部に搬送すべき前記基板を、前記搬送方向において前記塗布浮上部の上流側に隣接して設けられた上流側補助浮上部により浮上させて前記搬送方向に搬送する搬入工程とをさらに備え、
    前記塗布工程では、前記基板の先端が前記複数の孔列のうち前記搬送方向における最上流に位置する最上流孔列の上方を通過した後に、前記塗布浮上部により浮上された前記基板に対する前記ノズルからの前記塗布液の吐出を停止する塗布方法。
11. 塗布浮上部により浮上された基板を搬送するとともにノズルを前記基板の搬送方向と逆方向に移動させながら前記ノズルの吐出口から塗布液を吐出して前記基板に塗布する塗布工程と、
    前記塗布浮上部に搬送すべき前記基板を、前記搬送方向において前記塗布浮上部の上流側に隣接して設けられた上流側補助浮上部により浮上させて前記搬送方向に搬送する搬入工程とを備え、
    前記塗布浮上部が、気体を噴出する噴出孔および気体を吸引する吸引孔を前記搬送方向に対して直交する幅方向に交互に配置した孔列が前記搬送方向に複数配列された面、または前記噴出孔を複数個幅方向に配置した孔列と前記吸引孔を複数個前記幅方向に配置した孔列とが前記搬送方向に交互に配列された面を有し、前記面から前記基板に浮上させるように構成されているとき、
    前記塗布工程では、前記基板の先端が前記複数の孔列のうち前記搬送方向における最上流に位置する最上流孔列の上方を通過した後に、前記塗布浮上部により浮上された前記基板に対する前記ノズルからの前記塗布液の吐出を停止する
    ことを特徴とする塗布方法。

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