KR20110109868A - 반송 장치 및 도포 시스템 - Google Patents

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KR20110109868A
KR20110109868A KR1020110024144A KR20110024144A KR20110109868A KR 20110109868 A KR20110109868 A KR 20110109868A KR 1020110024144 A KR1020110024144 A KR 1020110024144A KR 20110024144 A KR20110024144 A KR 20110024144A KR 20110109868 A KR20110109868 A KR 20110109868A
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adsorption
board
adsorption mechanism
suction
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KR1020110024144A
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Inventor
켄지 하마카와
토시히로 모리
Original Assignee
도레 엔지니아린구 가부시키가이샤
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    • H01L21/0274—Photolithographic processes

Abstract

<과제> 부상하는 기판을 확실히 보지(保持)할 수 있고, 게다가, 보지한 기판을, 간단한 구성에 의하여 전체적으로 평탄하게 한다.
<해결 수단> 기판(W)을 반송하는 반송 장치(40)는, 기판(W)을 부상시키는 부상 스테이지(1)와, 부상시킨 기판(W)의 측부 하면(9)을 흡착하는 흡착 기구(3)와, 흡착 기구(3)를 이동시키는 것에 의하여 당해 흡착 기구(3)가 흡착한 기판(W)을 소정 높이(h)로 부상시킨 상태로 반송하는 반송 구동 수단을 구비하고 있다. 흡착 기구(3)는, 기판(W)의 측부 하면(9)을 접촉시키는 것으로 당해 기판(W)의 측부를 상기 소정 높이(h)에 위치 결정하는 접촉면(11)을 가지고 있는 스토퍼(10)와, 기판(W)의 측부 하면(9)을 흡착 가능하고, 흡착 전은 접촉면(11)보다도 위로 소정 치수(S)에 관하여 돌출하고 흡착하면 당해 소정 치수(S)에 관하여 아래로 수축하는 흡착 패드(20)를 가지고 있다.

Description

반송 장치 및 도포 시스템{TRANSPORTATION DEVICE AND COATING SYSTEM}
본 발명은, 기판을 부상 반송하는 반송 장치, 및, 부상 반송하는 기판에 대하여 도포액을 도포하는 도포 시스템에 관한 것이다.
액정 디스플레이(liquid crystal display)나 플라스마 디스플레이(plasma display) 등의 플랫 패널 디스플레이(flat panel display), 또는, 태양 전지 패널을 제조하기 위하여, 유리 기판 상에 도포액(예를 들어 레지스트액)이 도포된 도포 기판이 이용되고 있다. 이와 같은 유리 기판에 도포액을 도포하는 장치로서, 예를 들어 특허 문헌 1에 기재된 도포 시스템이 이용되고 있다.
이 도포 시스템은, 유리 기판을 부상 반송하는 반송 장치와, 부상 반송하는 유리 기판의 상면(上面)에 대하여 도포액을 토출하는 구금(口金)을 가지고 있는 도포 장치를 구비하고 있다. 반송 장치는, 상면으로부터 기체를 분사하여 유리 기판을 부상시키는 부상 스테이지와, 부상시킨 유리 기판의 측부(側部)를 흡착하는 흡착 기구와, 이 흡착 기구를 기판 반송 방향으로 이동시키는 것에 의하여 흡착한 유리 기판을 반송하는 반송 구동 수단을 가지고 있다.
이 도포 시스템에 의하면, 유리 기판을 부상 스테이지에 의하여 소정 높이로 부상시키고, 당해 유리 기판의 측부를 흡착한 흡착 기구를 반송 구동 수단에 의하여 이동시키는 것에 의하여, 유리 기판을 부상시킨 상태로 반송하고, 당해 유리 기판에 대하여 도포액을 도포할 수 있다.
일본국 공개특허공보 특개2005－244155호(도 2 참조)
유리 기판은, 그 면적에 비하여 매우 얇기 때문에, 부상 스테이지 상에서 소정 높이로 부상시켰을 때, 예를 들어, 유리 기판의 측부(측 단부(端部)만)가 당해 소정 높이보다도(대체로 1밀리 미만이지만) 위로 되도록 휜 형상으로 된다. 이것은, 유리 기판의 측부는 자유단인 것으로부터, 당해 측부는, 부상 스테이지의 좌우 가장자리부의 영역으로부터 분사되는 에어에 의하여, 보다 높게 들어 올려지기 때문이라고 생각할 수 있다.
또한, 도포 시스템에서는, 도포액의 막 두께가 불균일하게 되는 것에 의하여 생기는 도포 얼룩을 억제하는 관점으로부터, 도포액을 도포할 때, 소정 높이로 부상시킨 유리 기판을, 전체적으로 수평상(水平狀)으로 하는 것이 바람직하다. 이 때문에, 상기 흡착 기구는, 유리 기판의 측부 하면을 흡착하는 흡착면(상면)을, 상기 소정 높이와 동일한 높이로 설정하고 있다.
이 때문에, 유리 기판의 측부가 상기 소정 높이보다도 위로 되도록 휜 형상이면, 당해 측부의 하면과 흡착 기구의 흡착면의 사이에 간극(間隙)이 생긴 상태로 되고, 흡착 기구는 공(空) 흡인으로 되어, 유리 기판을 확실히 흡착 보지(保持)할 수 없을 우려가 있다.
그래서, 흡착 기구가 유리 기판을 확실히 흡착하기 위하여, 이하의 수단을 생각할 수 있다. 즉, 휜 형상에 있는 유리 기판의 측부를 따르도록, 흡착 기구(흡착면)를 미리 약간 위쪽의 위치에 배치하거나, 액츄에이터에 의하여 흡착 기구를 약간 위쪽의 위치로 이동시키거나 하는 것을 생각할 수 있다.
그러나, 이 경우, 유리 기판은, 휜 형상인 채 반송되게 되어, 유리 기판과 도포 장치의 구금과의 간격이, 위치에 따라 달라, 도포 얼룩이 생긴다.
이 때문에, 흡착면을 약간 위쪽에 위치시킨 흡착 기구를, 흡착 후에 내리는 구성으로 하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 흡착 후에 흡착 기구를 내려 유리 기판의 휨을 해소하려고 하여도, 그 내림량은 미소(1밀리 미만)이며, 이와 같은 미소한 위치 제어를 실현하기 위해서는, 매우 정밀한 구성 및 제어를 요하여, 장치의 코스트 업에 연결된다.
덧붙여, 이와 같이, 부상 반송되는 유리 기판 중 부분적으로 높아지는 부위는, 측부에 한정하지 않고, 예를 들어 중앙부에서도 생기는 일이 있고, 또한, 반송 장치의 형식에 따라서는, 여러가지 부위에서 높아질 우려가 있다.
그래서, 본 발명은, 부상하는 기판을 확실히 보지할 수 있고, 게다가, 보지한 기판을, 간단한 구성에 의하여 전체적으로 평탄하게 할 수 있는 반송 장치, 및, 이와 같이 보지하여 부상 반송하는 기판에 도포액을 도포하는 것이 가능하게 되는 도포 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 반송 장치는, 기판을 부상시키는 부상 스테이지와, 상기 부상 스테이지에 의하여 부상시킨 상기 기판의 하면을 흡착하는 흡착 기구와, 상기 흡착 기구를 기판 반송 방향으로 이동시키는 것에 의하여 당해 흡착 기구가 흡착한 상기 기판을 소정 높이로 부상시킨 상태로 당해 기판 반송 방향으로 반송하는 반송 구동 수단을 구비하고, 상기 흡착 기구는, 상기 기판의 상기 하면을 접촉시키는 것으로 당해 기판을 상기 소정 높이로 위치 결정하는 접촉면을 가지고 있는 위치 결정부와, 상기 기판의 상기 하면을 흡착 가능하고, 흡착 전은 상기 접촉면보다도 위로 소정 치수에 관하여 돌출하고 흡착하면 당해 소정 치수에 관하여 아래로 수축하는 흡착부를 가지고 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 흡착 기구의 흡착부는, 기판의 하면으로의 흡착 전에서는, 위치 결정부의 접촉면보다도 위로 소정 치수에 관하여 돌출하고 있기 때문에, 예를 들어, 소정 높이로 부상하고 있는 기판이 휘어져 있어 당해 기판의 일부(흡착부가 흡착하는 부분)가 당해 소정 높이보다도 위에 위치하고 있어도, 흡착부는, 그 부분의 하면을 흡착하는 것이 가능해져, 기판을 확실히 보지할 수 있다.
게다가, 흡착부가 기판의 하면을 흡착하면, 흡인에 의하여 흡착부 내에서 생기는 부압에 의하여, 당해 흡착부는 상기 소정 치수에 관하여 아래로 수축하는 것으로부터, 흡착한 하면을 위치 결정부의 접촉면에 접촉시키고, 기판(흡착한 부분)을 상기 소정 높이로 위치 결정한다. 그리고, 상기 위치 결정부와 상기 흡착부에 의한 간단한 구성에 의하여, 기판을 확실히 보지할 수 있는 것과 함께, 보지한 기판을 전체적으로 평탄하게 할 수 있다.
또한, 상기 위치 결정부에는, 상기 접촉면에 접촉한 상기 기판의 상기 하면을 흡인하는 흡인부가 설치되어 있는 것이 바람직하다.
이 경우, 흡착부에 의하여 흡착하고 위치 결정부의 접촉면에 접촉시킨 기판의 하면을, 흡인부가 더 흡인하기 때문에, 기판을 보다 강하게 보지할 수 있다. 특히, 반송 개시 및 정지 시에 생기는 가속도가 큰 경우, 기판이 흡착부와 함께 기판의 면 방향으로 약간 진동할 우려가 있고, 또한, 기판과 흡착부의 사이에서 반송 방향으로 약간 어긋나는 일이 있지만, 흡인부에 의하여 이것을 억제할 수 있다.
또한, 상기 흡착부의 적어도 일부가, 상하 방향으로 신축 가능한 주름 상자 구조인 경우, 흡착부가 기판의 하면에 흡착하면, 흡인에 의하여 흡착부 내에서 생기는 부압에 의하여, 흡착부는, 용이하게 수축한다. 그리고, 흡착이 해제되면, 흡착부는 접촉면보다도 위로 돌출한 상태로 복귀할 수 있다.
덧붙여, 주름 상자 구조를 부분적으로 설치하는 경우, 주름 상자 구조부를 흡착부의 하부나 중앙부에 설치하여도 무방하지만, 기판과 접촉하는 상단부에 주름 상자 구조부를 설치한 경우는, 당해 상단부가 유연성을 가지는 것으로부터, 기판과의 밀착성이 향상하여 흡착 성능을 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 흡착 기구는, 상기 기판을 따라 소정 간격을 가지고 복수 설치되어 있고, 당해 흡착 기구 각각의 상기 접촉면은, 동일 평면 상에 설정되어 있는 것이 바람직하다.
이 경우, 흡착 기구가 복수 설치되어 있기 때문에, 기판을 보다 강하게 보지할 수 있다. 덧붙여, 기판의 보지력을 강하게 하기 위하여, 기판을 따라 연속하고 있는 단일의 긴 흡착 기구(접촉면)를 설치하여도 무방하지만, 이 경우, 당해 흡착 기구의 접촉면을, 그 긴쪽 방향 전체에 걸쳐 동일 평면 상에 제조 및 조정할 필요가 있다. 그러나, 흡착 기구가, 소정 간격을 가지고 복수 설치되어 있는 경우에서는, 접촉면의 높이를 흡착 기구마다 조정하면 되어, 모든 접촉면을 동일 평면 상으로 조정하는 작업이 용이해진다.
또한, 본 발명의 도포 시스템은, 상기 반송 장치와, 상기 반송 장치의 상기 부상 스테이지에 의하여 상기 기판을 소정 높이로 부상시킨 상태로 상기 반송 구동 수단에 의하여 반송되는 당해 기판의 상면에 대하여 도포액을 토출하는 토출구를 가지고 있는 도포 장치를 구비한 것을 특징으로 한다.
상기 반송 장치에 의하면, 상기와 같이, 기판을 확실히 보지할 수 있고, 게다가, 당해 기판을 상기 소정 높이로 위치 결정할 수 있다. 이 때문에, 기판의 상면에 대하여 도포 장치의 토출구로부터 도포액을 토출할 때, 당해 기판을 소정 높이로 부상 반송하지만, 이 기판의, 상기 흡착 기구에 의한 흡착 부분에 관해서도 당해 소정 높이로 위치 결정되어 있기 때문에, 기판을 전체적으로 평탄하게 할 수 있다. 이 때문에, 부상 반송되는 기판과 도포 장치의 토출구의 간격을 일정하게 유지할 수 있어, 도포 얼룩의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 상기 부상 스테이지는, 상기 도포 장치가 도포액을 상기 기판에 도포하는 도포 작업 위치를 포함하는 메인 유닛과, 당해 메인 유닛의 상기 기판 반송 방향에서 상류 측과 하류 측 중 적어도 일방(一方)에 설치되어 있는 서브(sub) 유닛을 가지고 있는 것이 바람직하다.
도포 얼룩을 억제하기 위해서는, 기판과 도포 장치의 토출구와의 간격을 일정하게 해야 하는 것으로부터, 도포 작업 위치를 포함하는 메인 유닛은, 기판의 부상 높이 정도(精度)가 높은 것으로 하는 것이 바람직하다. 덧붙여, 부상 높이 정도란, 기판의 부상량의 고르지 못함의 정도이며, 예를 들어, 부상 스테이지가, 그 상면으로부터 기체를 분사하여 기판을 부상시키는 방식의 경우에서는, 기체의 분사량의 고르지 못함에 의하여 생기는 기판의 부상량의 고르지 못함의 정도이다. 즉, 부상 높이 정도가 높다란, 기체의 분사량의 고르지 못함이 작아, 기판의 부상량이 전체에 걸쳐 균일한 것을 의미한다.
그리고, 메인 유닛의 상류 측과 하류 측의 적어도 일방에 설치되는 서브 유닛은, 기판의 부상 높이 정도가 다소 낮아도, 도포 얼룩에 영향을 주지 않는다. 이 때문에, 서브 유닛은 메인 유닛보다도 정도가 낮은 것을 채용할 수 있어, 부상 스테이지에 있어서 필요한 길이를 확보하면서도, 장치의 코스트 다운이 가능해진다.
본 발명의 반송 장치에 의하면, 흡착 기구의 위치 결정부 및 흡착부에 의하여, 간단한 구성으로, 부상하는 기판을 확실히 또한 전체를 평탄하게 하여 보지할 수 있고, 또한, 본 발명의 도포 시스템에 의하면, 이와 같이 보지한 기판에 도포액을 도포하는 것으로, 도포 얼룩의 발생을 억제하여, 품질이 좋은 도포 기판을 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 도포 시스템의 개략 구성을 도시하는 사시도이다.
도 2는 도포액을 기판에 도포하는 도포 작업 위치를 좌우 방향으로부터 본 설명도이다.
도 3은 흡착 기구의 사시도이다.
도 4는 흡착 기구의 일부를 확대하여 도시한 단면도이다.
도 5의 (a)는 본 발명이 해결할 수 있는 다른 과제를 설명하는 도면이며, (b)는 종래예의 문제점을 설명하는 설명도이다.
도 6은 흡착 패드의 다른 예를 설명하는 설명도이다.
도 7은 도포 시스템에 의한 처리 순서를 설명하는 설명도이다.
도 8은 본 발명의 반송 장치를 구비한 검사 시스템의 개략 구성을 도시하는 설명도이다.
도 9는 흡착 기구의 다른 예를 설명하는 설명도이다.
이하, 본 발명의 실시예를 도면에 기초하여 설명한다.
도 1은, 본 발명의 도포 시스템의 개략 구성을 도시하는 사시도이다. 이 도포 시스템은, 부상 반송하는 얇은 판상(板狀)의 기판(유리 기판, W)에 대하여, 약액이나 레지스트액 등의 액상물인 도포액을 도포하는 것이다.
이 도포 시스템은, 기판(W)을 부상 반송하는 반송 장치(40)를 가지고 있고, 이 반송 장치(40)는, 상면(2)으로부터 기체를 분사하여 기판(W)을 부상시키는 부상 스테이지(1)와, 이 부상 스테이지(1)에 의하여 부상시킨 기판(W)의 측부(8)의 하면(이하, 측부 하면이라고도 함)을 흡착하는 흡착 기구(3)와, 이 흡착 기구(3)를 기판 반송 방향(X)으로 이동시키는 것에 의하여 당해 흡착 기구(3)가 흡착한 기판(W)을 동 방향(X)으로 반송하는 반송 구동 수단(4)을 구비하고 있다. 본 실시예에서는, 기판 반송 방향(X)을 전 방향, 그 반대가 후방, 전후 방향과 수평면 상에서 직교하는 방향을 좌우 방향, 전후 방향 및 좌우 방향의 쌍방에 직교하는 방향을 상하 방향(높이 방향)이라고 부른다.
도포 시스템은, 나아가, 부상 반송하는 기판(W)의 상면에 대하여 도포액을 토출하는 구금(토출구, 6)을 가지고 있는 도포 장치(5)를 구비하고 있다. 이 도포 장치(5)에서는, 도포액이 구금(6)까지 공급되고, 구금(6)으로부터 도포액이 토출되는 것으로 기판(W)에 도포액을 도포할 수 있다. 구금(6)은, 좌우 방향으로 길게 수평인 슬릿에 의하여 형성되어 있고, 기판(W)의 좌우 방향의 거의 전체 길이(전체 폭)에 대하여, 도포액을 도포한다.
도 2는, 도포액을 기판(W)에 도포하는 도포 작업 위치(P)를, 좌우 방향으로부터 본 설명도이다. 기판(W)은, 부상 스테이지(1)에 의하여, 반송 장치(40)의 기준면으로부터 소정 높이(h)로 부상한 상태로 되고, 이 상태로, 기판(W)의 측부 하면(9)이, 상기 흡착 기구(3)에 의하여 흡착되어 있다. 덧붙여, 상기 「기준면」은, 높이 방향의 위치에 관하여 기준으로 되는 수평면이면 되고, 본 실시예에서는, 부상 스테이지(1)의 상면(2)이다.
그리고, 이 기판(W)은 상기 반송 구동 수단(4, 도 1 참조)에 의하여 반송되는 도중이고, 그 상면에 대하여 구금(6)으로부터 도포액이 도포된다.
도 1에 있어서, 본 실시예의 부상 스테이지(1)는, 전후 방향으로 분할되어 있고, 상류 측으로부터, 상류 측 서브 유닛(32), 메인 유닛(31), 및 하류 측 서브 유닛(33)을 가지고 있다. 유닛(32, 31, 33) 각각은, 기판(W)을 부상시키기 위한 기체로서 압축 공기를 분사하는 구성이며, 미세한 구멍을 가지는 다공질로 이루어지는 스테이지 본체를 가지고, 이 미세한 구멍으로부터 압축 공기를 위로 분사한다. 부상 스테이지(1)의 좌우 방향 치수는 기판(W)의 좌우 방향 치수보다도 작고, 기판(W)의 좌우 측부(8, 8)는 부상 스테이지(1)로부터는 불거져 나온 상태로 된다. 또한, 유닛(32, 31, 33) 각각은, 공기를 흡인하는 흡인 구멍도 그 상면에 가지고 있고, 분사하는 압축 공기와 흡인하는 공기와의 밸런스를, 도면 바깥의 제어 장치가 제어하는 것에 의하여, 기판(W)을 수평상(水平狀)의 자세로 부상시킨다.
유닛(32, 31, 33) 각각에서 다른 점은, 전후 방향의 길이, 및 기판(W)의 부상 높이 정도이다. 「부상 높이 정도」란, 예를 들어 압축 공기의 분사량의 고르지 못함에 의하여 생기는 기판(W)의 부상량의 고르지 못함의 정도이다. 즉, 부상 높이 정도가 높다란, 압축 공기의 분사량의 고르지 못함이 작아, 기판(W)의 부상량이 전체에 걸쳐 균일한 것을 의미하며, 부상 높이 정도가 낮다란, 압축 공기의 분사량의 고르지 못함이 커, 기판(W)의 부상량이 전체에 걸쳐 불균일한 것을 의미한다.
그리고, 이 부상 높이 정도가, 메인 유닛(31)과 서브 유닛(32, 33)에서 달라 있고, 메인 유닛(31)의 부상 높이 정도는, 서브 유닛(32, 33)보다도 높은 것이다.
상기 흡착 기구(3)는, 상류 측 서브 유닛(32)에 반입되고 부상시킨 기판(W)의 측부(8)의 하면을 흡착하며, 그 흡착 상태를 유지한 채, 상기 반송 구동 수단(4)에 의하여 하류 측 서브 유닛(33)까지 반송된다. 도 1은, 기판(W)이 하류 측 서브 유닛(33) 상에 도달한 상태를 도시하고 있다.
흡착 기구(3)는, 부상 스테이지(1)의 좌우 양측 각각에 설치되어 있고, 본 실시예에서는, 기판(W)의 편측(片側)의 측부(8)를 따라 전후 방향으로 소정 간격을 가지고 3대 설치되고, 좌우 방향의 양측으로, 합계 6대 설치되어 있다. 편측 3대의 흡착 기구(3)는, 공통되는 가동 부재(34)에 탑재되어 있고, 일체로 되어 이동한다. 흡착 기구(3)의 상세한 구성에 관해서는 후에 설명한다.
상기 반송 구동 수단(4)은, 기판 반송 방향(X)으로 길게 부상 스테이지(1)의 좌우 양측에 설치된 레일(35, 35)과, 상기 가동 부재(34)를 레일(35)을 따라 기판 반송 방향(X)으로 이동시키는 전후 방향 구동부(36)를 가지고 있다. 전후 방향 구동부(36)는, 예를 들어 리니어 모터로 이루어진다. 반송 구동 수단(4)은, 흡착 기구(3)를 탑재하는 좌우의 가동 부재(34, 34)를 동기시켜 동 방향으로 이동시키는 것으로, 당해 흡착 기구(3)가 흡착한 기판(W)을 직선적으로 반송한다.
도 3은, 흡착 기구(3)의 사시도이다. 이 흡착 기구(3)는, 상기 가동 부재(34, 도 1 참조)에 고정되는 고정 부재(13)와, 이 고정 부재(13)에 대하여 상하 방향으로 가이드되어 승강하는 승강 부재(14)와, 이 승강 부재(14)를 상하 방향으로 이동시키는 상하 방향 구동부(17)를 가지고 있다. 상하 방향 구동부(17)는, 예를 들어 에어 실린더를 가지고 있고, 에어가 공급되는 것으로 승강 부재(14)를 상승시킬 수 있다.
나아가, 흡착 기구(3)는, 기판(W)의 측부(8)를 상하 방향(높이 방향)에 위치 결정하는 스토퍼(위치 결정부, 10)와, 이 기판(W)의 측부(8)의 하면을 흡착하여 보지하는 흡착 패드(흡착부, 20)를 가지고 있다. 스토퍼(10) 및 흡착 패드(20)는, 승강 부재(14)에 설치되어 있다. 흡착 기구(3)는, 승강 부재(14)의 높이, 즉, 스토퍼(10)의 높이를 조정(미조정)하는 조정기(15)를 가지고 있다.
스토퍼(10)는, 기판(W)의 측부(8)를 따라 형성된 가늘고 긴 직방체의 블록이며, 이 스토퍼(10)의 긴쪽 방향을 따라, 복수의 흡착 패드(20)가 설치되어 있다. 스토퍼(10)는, 예를 들어 수지제나 금속제이며, 흡착 패드(20)는, 고무 등의 탄성 소재로 이루어지는 통상(筒狀)의 부재이며, 탄성 변형한다.
도 2에 있어서, 스토퍼(10)의 상면은, 기판(W)의 측부 하면(9)을 면접촉시키는 접촉면(11)이며, 접촉면(11)은 수평이며 평탄하게 형성되어 있다. 또한, 이 접촉면(11)의 상기 기준면으로부터의 높이가, 상기 소정 높이(h)와 동일하게 설정되어 있다. 이 때문에, 접촉면(11)에, 기판(W)의 측부 하면(9)을 접촉시키는 것으로, 당해 기판(W)의 측부를 소정 높이(h)에 위치 결정할 수 있다.
그리고, 이 위치 결정한 상태로, 복수의 흡착 패드(20)가 기판(W)의 측부 하면(9)을 흡착하여, 기판(W)은 흡착 기구(3)에 고정된다.
도 3에 있어서, 각 흡착 패드(20)는, 흡인 펌프(24)와, 흡착용 전자 밸브(29a) 및 배관(25)을 통하여, 연결되어 있다. 각 흡착 패드(20)는, 흡인 펌프(24)에 의하여, 공기를 흡인하는 통상의 노즐이며, 기판(W)의 측부(8)의 하면을 흡착할 수 있다. 본 실시예에서는, 7개의 흡착 패드(20)가 소정 간격마다 설치되어 있고, 스토퍼(10)에 매설된 상태로 설치되어 있다.
도 4는, 흡착 기구(3)의 일부를 확대하여 도시한 단면도이며, (a)는 기판(W)으로의 흡착 직전, (b)가 기판(W)으로의 흡착 후이다. 덧붙여, 상기와 같이, 스토퍼(10)의 접촉면(11)은, 기준면으로부터 소정 높이(h)의 위치에 있다. 또한, 기판(W)은, 그 면적에 비하여 매우 얇기 때문에, 상기 부상 스테이지(1)에서 기준면으로부터 소정 높이(h)로 부상시켰을 때, 기판(W)의 측부(측 단부만)가, 당해 소정 높이(h)보다도(대략 1밀리 미만이지만) 위로 되도록 휜 형상으로 된다.
이 때문에, 도 4의 (a)에 도시하고 있는 바와 같이, 기판(W)의 측부 하면(9)은, 접촉면(11)과의 사이에서 약간의 간극이 형성되어 있다.
스토퍼(10)에는 상하 방향으로 관통한 관통공(16)이 설치되어 있고, 이 관통공(16)에 흡착 패드(20)가 설치되어 있다. 흡착 패드(20)는, 기판(W)의 측부 하면(9)으로의 흡착 전에서는, 자유 상태에 있고, 스토퍼(10)의 접촉면(11)보다도 위로 소정 치수(S)에 관하여 돌출하고 있다. 즉, 흡착 패드(20)는 접촉면(11)보다도 위에 소정 치수(S)의 출대(出代, 기계 등에 있어서 튀어나와 있는 부분)를 가지고 있다.
이 소정 치수(S)는, 기판(W)의 측부 하면(9)과, 접촉면(11)의 사이에 형성되어 버리는 상기 간극의 값 이상으로 설정된다.
이 흡착 패드(20)에 의하면, 기판(W)의 측부 하면(9)을 흡착하기 전에 있어서, 소정 높이(h)로 부상하고 있는 기판(W)이 휘어져 있고, 기판(W)의 측부가 당해 소정 높이(h)보다도 약간 위에 위치하고 있어도, 흡착 패드(20)의 상단부(20a)가, 스토퍼(10)의 접촉면(11)보다도 위로 돌출하고 있기 때문에, 흡착 패드(20)는, 기판(W)의 측부 하면(9)에 접촉하여, 당해 측부 하면(9)을 흡착할 수 있어, 기판(W)의 측부를 확실히 보지할 수 있다.
그리고, 흡착 패드(20)가, 기판(W)의 측부 하면(9)에 흡착하면, 상기 흡인 펌프(24)에 의한 흡인으로 생기는 부압에 의하여, 도 4의 (b)에 도시하고 있는 바와 같이, 흡착한 채로 탄성 변형하여 아래로 수축하여, 흡착한 기판(W)의 측부 하면(9)을 접촉면(11)에 접촉시킨다. 그리고, 흡인 펌프(24)에 의한 흡인은 계속하고 있고, 흡착 패드(20)는, 접촉면(11)에 접촉하고 있는 측부 하면(9)을 흡착한 채의 상태를 유지한다. 이와 같이, 흡착 패드(20)는, 출대인 상기 소정 치수(S, 도 4의 (a) 참조)에 관하여, 아래로 수축한 상태로 된다. 덧붙여, 흡인 펌프(24)에 의한 흡착이 해제되고, 기판(W)이 반출되면, 흡착 패드(20)는 탄성 복원력에 의하여 신장하여, 원래의 상태, 즉, 접촉면(11)보다도 위로 소정 치수(S)에 관하여 돌출하고 있는 상태로, 자동적으로 복귀한다.
이와 같이, 흡착 패드(20)가 기판(W)의 측부 하면(9)을 흡착하면, 당해 흡착 패드(20)는 아래로 수축하는 것으로부터, 흡착한 측부 하면(9)을 스토퍼(10)의 접촉면(11)에 접촉시키고, 기판(W)의 측부를 상기 소정 높이(h)에 위치 결정할 수 있다.
이 때문에, 기판(W)의 상면에 대하여 상기 도포 장치(5, 도시 참조)의 구금(6)으로부터 도포액을 토출할 때, 이 기판(W)을 부상 스테이지(1)에 의하여 소정 높이(h)로 부상시키지만, 이 기판(W)의 측부에 관해서도 당해 소정 높이(h)에 위치 결정되기 때문에, 기판(W)을 전체적으로 평탄하게 할 수 있다. 이 결과, 부상 반송되는 기판(W)과 구금(6)의 간격을 일정하게 유지할 수 있어, 도포액의 막 두께가 균일하게 되어, 도포 얼룩의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 블록상(狀)인 스토퍼(10) 상에서 기판(W)을 흡착 보지하고 있는 것으로부터, 보지력은 높아, 반송 개시 시나 정지 시에 관성력에 의하여 기판(W)이 진동하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시예(도 1)의 도포 시스템(반송 장치(40))에서는, 상기와 같이, 부상 스테이지(1)는, 도포액을 기판(W)에 도포하는 도포 작업 위치(P)를 포함하는 메인 유닛(31)과, 이 메인 유닛(31)의 상류 측 및 하류 측에 설치되어 있는 서브 유닛(32, 33)을 가지고 있다. 메인 유닛(31) 상에서의 도포 작업 시의 도포 얼룩을 억제하기 위해서는, 기판(W)과 구금(6)의 간격을 일정하게 해야 하는 것으로부터, 적어도, 실질적으로 도포 작업이 행하여지는 메인 유닛(31)을, 부상 높이 정도가 높은 것으로 하고 있다.
이것에 대하여, 서브 유닛(32, 33)은, 그 위에서 실질적으로 도포 작업이 행하여지지 않고 도포 얼룩에 영향을 주지 않기 때문에, 부상 높이 정도가 다소 낮아도 무방하다. 이 때문에, 서브 유닛(32, 33)은, 메인 유닛(31)보다도 부상 높이 정도가 낮은 것을 채용하고 있어, 장치의 코스트 다운을 도모하고 있다.
그러나, 이와 같이, 부상 스테이지(1)를 분할한 경우, 특히, 메인 유닛(31)과 서브 유닛(32, 33)의 사이에서 부상 높이 정도가 다른 경우, 예를 들어 도 5의 (a)에 도시하고 있는 바와 같이, 기판(W)이 서브 유닛(32)과 메인 유닛(31)에 걸쳐 반입되면, 양자 사이에서, 기판(W)의 부상량에 차가 생겨, 기판(W)에 전후 방향의 단차 δ가 생기게 된다.
덧붙여, 메인 유닛(31) 상에서 도포 처리가 실행되는 것으로부터, 이 메인 유닛(31)에 있어서의 기판(W)의 부상 높이가, 상기 소정 높이(h)로 되도록 설정되어 있고, 또한, 모든 흡착 기구(3)의 스토퍼(10)의 접촉면(11)이, 같은 소정 높이(h)로 되도록 설정되어 있다. 즉, 스토퍼(10)의 접촉면(11)은, 메인 유닛(31)에 있어서의 기판(W)의 부상 높이(기판(W)의 하면에 있어서의 부상 높이)로 설정되어 있다.
그래서 상기와 같이, 기판(W)에 전후 방향의 단차 δ가 생겨 있는 경우, 메인 유닛(31)의 측방에 위치하고 있는 제1 흡착 기구(3a)로는, 반입된 기판(W)의 측부 하면(9)을 흡인할 수 있지만, 상류 측 서브 유닛(32)의 측방에 위치하고 있는 제2 흡착 기구(3b)로는, 기판(W)의 측부 하면(9)과의 사이에 간극(g)이 생겨, 이 제2 흡착 기구(3b)로는 공 흡인으로 되어, 기판(W)을 확실히 흡착할 수 없는 것을 생각할 수 있다.
이것을 해소하기 위하여, 종래예로서, 상기 간극(g)을 고려하여, 제2 흡착 기구(3b)를 제1 흡착 기구(3a)보다도 미리 높게 설정하는 것이 있다.
그러나, 이 경우, 도 5의 (b)에 도시하고 있는 바와 같이, 같은 기판(W)이면서, 제1 흡착 기구(3a)에 의하여 흡착되어 있는 부분(A1)과, 제2 흡착 기구(3b)에 의하여 흡착되어 있는 부분(A2)에서 높이가 다르고, 부상 반송하는 기판(W)과 구금(6)의 간격이, 부분(A1)과 부분(A2)에서 상위(相違)하여, 도포 얼룩이 생겨 버린다.
그러나, 본 실시예의 상기 흡착 기구(3)에 의하면, 도 5의 (a)에서 도시하고 있는 바와 같이, 서브 유닛(32)에서 기판(W)이 높게 부상하고 있어도, 기판(W)으로의 흡착 전의 흡착 기구(3)에서는, 흡착 패드(20)가 스토퍼(10)의 접촉면(11)보다도 위로 돌출하고 있기 때문에, 당해 기판(W)의 측부 하면(9)을 흡착할 수 있다. 게다가, 상기와 같이, 흡착 후, 흡착 패드(20)는 수축하여 기판(W)을 상기 소정 높이(h)로 보지할 수 있기 때문에, 모든(3대의) 흡착 기구(3) 각각에 의하여 흡착되어 있는 기판(W)의 각 부분의 높이를, 같은 소정 높이(h)로 맞출 수 있다. 이 때문에, 구금(6)과 기판(W)의 간격이 전체 면에 걸쳐 일정하게 되어, 도포 얼룩의 발생을 막을 수 있다.
이상과 같이, 본 실시예의 도포 시스템(반송 장치)에 의하면, 기판(W)이, 소정 높이(h)로 부상하는 중앙부에 비하여, 좌우의 측부에서 높게 되도록 휘어져 있어도, 또한, 기판(W)에 전후 방향의 단차가 생겨 있어, 흡착 기구(3)에 의하여 기판(W)이 흡착되는 대상 부위가, 상기 소정 높이(h)보다도 높아져 있어도, 기판(W)의 측부를 확실히 보지할 수 있는 것과 함께, 보지한 기판(W)을 전체적으로 수평으로 할 수 있다.
도 6은, 흡착 패드(20)의 다른 예를 설명하는 설명도이다. 흡착 패드(20)는, 적어도 상단부(20a)가, 상기 예(도 4)와 마찬가지로, 탄성 변형 가능한 재질로 이루어지지만, 도 6의 흡착 패드(20)에서는, 나아가, 적어도 상단부(20a)가, 상하 방향으로 신축 가능한 주름 상자 구조이다. 이 경우, 흡착 패드(20)가 기판(W)의 측부 하면(9)에 흡착하면, 흡인에 의하여 생기는 부압에 의하여, 흡착 패드(20)는 용이하게 수축할 수 있다. 그리고, 흡착이 해제되고, 기판(W)이 배출되면, 흡착 패드(20)는, 접촉면(11)보다도 위로 돌출한 상태로 복귀할 수 있다.
이와 같이 주름 상자 구조의 부분을 가지고 있는 흡착 패드(20)에 의하면, 수축량을 보다 크게 얻는 것이 가능해진다. 이 때문에, 접촉면(11)으로부터의 돌출량(출대), 즉, 상기 소정 치수(S)를 크게 설정하여도, 흡인 펌프(24)에 의한 흡인으로 생기는 부압으로, 당해 소정 치수(S)에 관하여 충분히 수축할 수 있다. 따라서, 기판(W)의 측부만이, 상기 소정 높이(h)보다도 크게 위로 휘어 있어도, 흡착 패드(20)의 상단면(20b)은, 이 기판(W)의 측부 하면(9)에 닿아, 흡착하는 것이 가능해진다.
또한, 부상 스테이지(1)의 상류 측 서브 유닛(32)과 메인 유닛(31)의 사이에 있어서, 높이 방향의 달라붙음 오차가 크고, 기판(W)이 전후 방향으로 큰 단차가 생기는 경우여도, 흡착 패드(20)의 상단면(20b)은, 이 기판(W)의 측부 하면(9)에 닿아, 흡착하는 것이 가능해진다. 즉, 부상 스테이지(1)의 유닛의 달라붙음 정도가 낮아도, 기판(W)을 흡착하는 것이 가능해진다.
또한, 도 3에 도시하고 있는 바와 같이, 스토퍼(10)에는, 접촉면(11)에 접촉한 기판(W)의 측부(8)의 하면을 흡인하는 흡인부(12)가 설치되어 있다. 본 실시예에서는, 흡인부(12)는, 접촉면(11)에 개구하고 있는 흡인공(흡인 홈)이며, 이 흡인공에는, 흡착 패드(20)와 다른 흡인용 유로가 연결되어 있다. 즉, 흡인공에는, 상기 흡인 펌프(제1 흡인 펌프, 24)와는 다른 제2 흡인 펌프(26)가, 흡인용 전자 밸브(29b) 및 배관(27)을 통하여 연결되어 있다. 이 흡인 펌프(26)에 의하여, 흡인공(흡인부(12))으로부터 공기를 흡인하여, 상기 흡착 패드(20)에 의하여 흡착하고 있는 기판(W)의 측부(8)의 하면을 더 흡인한다.
이 흡인부(12)에 의하면, 흡착 패드(20)에 의하여 흡착하고 스토퍼(10)의 접촉면(11)에 접촉시킨 기판(W)의 측부(8)의 하면을, 더 흡인하기 때문에, 기판(W)을 보다 강하게 보지할 수 있다. 흡착 패드(20)는 유연성을 가지기 때문에, 그 자신으로는 보지력이 낮고, 특히, 기판(W)의 반송 개시 및 정지 시에 생기는 가속도가 큰 경우, 당해 기판(W)이 흡착 패드(20)와 함께 기판(W)의 면 방향으로 약간 진동할 우려가 있으며, 또한, 기판(W)과 흡착 패드의 사이에서 기판 반송 방향(X)으로 약간 어긋날 일이 있지만, 이 흡인부(12)에 의하여, 기판(W)의 보지력을 높일 수 있어, 상기 진동이나 위치 어긋남 등을 억제할 수 있다.
또한, 도 9는, 흡착 기구(3)의 다른 예를 설명하는 설명도이다. 이 흡착 기구(3)는, 상기 실시예와 마찬가지로, 기판(W)의 측부를 위치 결정하는 스토퍼(위치 결정부, 10)와, 이 기판(W)의 측부 하면(9)을 흡착하여 보지하는 흡착 패드(흡착부, 20)를 가지고 있다. 그리고, 흡착 패드(20)는 스토퍼(10)의 접촉면(11)보다도 위에 소정 치수(S)의 출대를 가지고 있고, 흡착 패드(20)는 주름 상자 구조의 부분(22)에 의하여 상하 방향으로 신축할 수 있다.
이 도 9에서는, 흡착 패드(20)는, 그 하부에 주름 상자 구조의 부분(22)을 가지고 있다. 그리고, 흡착 패드(20)는, 그 상부(주름 상자 구조의 부분(22)의 상측)에, 기판(W)과 접촉하는 수지제의 접촉 부재(23)를 가지고 있다. 이 접촉 부재(23)는, 스토퍼(10)와 같은 소재로 할 수도 있다. 이와 같이, 기판(W)과 접촉하는 접촉 부재(23)를 수지제로 하는 것에 의하여, 기판(W)과의 접촉 부분이 열화(劣化)하여 흡착력이 저하하는 것을 막을 수 있다. 게다가, 흡착 패드(20)의 하부에 주름 상자 구조의 부분(22)을 설치하는 것으로, 흡착 패드(20)의 신축성(수축성)을 확보할 수 있다.
이상과 같이 구성한 도포 시스템에 의한 처리 순서에 관하여, 도 7에 의하여 설명한다. 기판(W)이 부상 스테이지(1)의 상류 측부에 반입되면(스텝 S1), 부상 스테이지(1)는 당해 기판(W)을 부상시킨다(스텝 S2). 반송 구동 수단(4)이, 흡착 기구(3)를 상기 기판(W)의 하방까지 수평 이동시키고 나서(스텝 S3), 상하 방향 구동부(17, 도 3 참조)에 의하여 흡착 패드(20) 및 스토퍼(10)를 기판 수취 높이까지 상승시킨다(스텝 S4). 기판 수취 높이는, 스토퍼(10)의 접촉면(11)이 상기 소정 높이(h)로 되는 위치이다.
그리고, 흡인 펌프(24) 및 흡착용 전자 밸브(29a)의 작동에 의하여, 흡착 패드(20)에 의하여 기판(W)의 흡착을 행하고, 유리를 흡착한다(스텝 S5). 그러면, 흡착 패드(20)는 수축하고, 기판(W)의 측부(8)의 하면이 스토퍼(10)의 접촉면(11)에 접촉한다(스텝 S6). 그리고, 상기 흡인부(12, 도 3 참조)가 설치되어 있는 경우, 제2 흡인 펌프(26) 및 흡인용 전자 밸브(29b)의 작동에 의하여, 기판(W)의 흡인을 행하여, 기판(W)의 측부(8)의 하면을 접촉면(11)에 밀착시킨다(스텝 S7). 그 후, 반송 구동 수단(4)이, 흡착 기구(3)를 기판 반송 방향(X)으로 수평 이동시키는 것으로, 기판(W)은 반송되고, 그 도중에, 도포 장치(5)의 구금(6)으로부터 토출되는 도포액이 도포된다(스텝 S8).
이상의 도포 시스템에 의하면, 흡착 기구(3)가 가지고 있는 스토퍼(10)와 흡착 패드(20)에 의한 간단한 구성에 의하여, 기판(W)의 측부(8)를 확실히 보지할 수 있는 것과 함께, 보지한 기판(W)을 전체적으로 수평으로 할 수 있다. 그리고, 전체적으로 수평인 채의 상태로 부상시킨 기판(W)을 반송할 수 있어, 이 기판(W)의 상면과 구금(6)의 간격을 일정하게 하여 도포액을 도포할 수 있다. 이 때문에, 도포 얼룩의 발생을 억제하여 품질이 좋은 도포 기판을 얻을 수 있다.
또한, 흡착 기구(3)는, 기판(W)의 측부(8)를 따라 소정 간격을 가지고 복수 설치되어 있고, 흡착 기구(3) 각각의 접촉면(11)은, 동일 수평면 상에 설정되어 있다. 이와 같이, 흡착 기구(3)가 복수 설치되어 있기 때문에, 기판(W)을 보다 강하게 보지할 수 있다. 또한, 흡착 기구(3)가, 기판(W)의 측부(8)를 따라 독립하여 설치되어 있는 것으로부터, 상기 조정기(15, 도 3 참조)에 의하여 접촉면(11)의 높이를 흡착 기구(3)마다 조정하면 되어, 모든 흡착 기구(3)의 접촉면(11)을 공통되는 동일 수평면 상으로 조정하는 작업이 용이해진다.
또한, 본 발명의 도포 시스템(반송 장치)은, 도시하는 형태에 한정하지 않고 본 발명의 범위 내에 있어서 다른 예의 것이어도 무방하다. 예를 들어, 상기 실시예에서는, 부상 스테이지(1)가, 메인 유닛(31)과 두 개의 서브 유닛(32, 33)을 가지고 있는 경우를 설명하였지만, 메인 유닛(31)의 상류 측과 하류 측 중 적어도 일방에 서브 유닛이 설치된 것이어도 무방하다. 또한, 부상 스테이지(1, 각 유닛)를, 미세한 구멍을 가지는 다공질에 의하여 구성한 경우를 설명하였지만, 이 이외로서 수평의 판상(板狀)의 부재에 기계적으로 형성한 복수의 구멍으로부터 압축 공기를 분사하는 구성이어도 무방하다.
나아가, 흡착 기구(3)의 수는, 변경 가능하며, 본 실시예에서는 3대로 하였지만, 이 이외여도 무방하다.
나아가, 상기 실시예에서는, 스토퍼(10)가, 기판(W)의 측부(8)를 따라 형성된 가늘고 긴 직방체의 블록인 경우를 설명하였지만, 예를 들어, 제조 상의 관점으로부터, 하나의 스토퍼(10)는, 복수의 분할 블록을 조립하여 구성한 것이어도 무방하다. 그리고, 이 경우, 상기 분할 블록에 흡인부(흡인공, 12)가 설치되어 있어도 무방하다.
또한, 도 3에서는 흡인부(흡인공, 12)가 스토퍼(10)에 형성되어 있는 경우를 설명하였지만, 흡인부(흡인공, 12)를 없애고, 흡착 패드(20)만으로 기판(W)을 보지하는 구성이어도 무방하다.
또한, 상기 실시예(도 1)에서는, 반송 장치(40)와 도포 장치(5)를 구비한 도포 시스템으로서 설명하였지만, 본 발명의 반송 장치는, 도포 시스템 이외에도 적용 가능하다. 예를 들어, 도 8의 (a)에 도시하고 있는 바와 같이, 부상 반송하는 기판(W)의(표면의) 검사를 행하는 검사 장치(50)를 구비한 검사 시스템에도 적용 가능하다. 상기 실시예(도 1)에서는, 반송 장치(40)가 가지는 흡착 기구(3)는, 기판(W)의 측부 하면을 흡착하는 구성이었지만, 도 8의 (a)의 반송 장치(60)가 가지는 흡착 기구(3)는, 기판(W)의 중앙부 하면을 흡착하는 구성이다.
도 8의 (a)의 검사 시스템에 관하여 설명하면, 검사 장치(50)는, 반송 장치(60)에 의하여 부상 반송되는 기판(W)의 상면을 촬영하는 카메라(50a)를 가지고 있다. 반송 장치(60)는, 기판(W)을 부상 반송시키면서 카메라(50a)의 아래를 통과시킨다. 반송 장치(60)는, 좌우 방향의 중앙부를 제외한 양 측부에 고정 상태로 설치된 고정 부상 스테이지(41)와, 흡착 기구(3)와 일체 이동하는 가동 부상 스테이지(42)를 가지고 있다.
도 8의 (b)는, 흡착 기구(3), 가동 부상 스테이지(42) 및 그 주위를 꺼낸 설명도이다. 가동 부상 스테이지(42)는, 흡착 기구(3)의 전후 양측에 설치되어 있고, 이들 흡착 기구(3)와 가동 부상 스테이지(42)는, 상기 실시예(도 1)와 마찬가지의 반송 구동 수단(4, 레일(35)과 리니어 모터)에 의하여, 기판 반송 방향(X)으로 이동할 수 있다. 또한, 도 8의 (b)의 흡착 기구(3)는, 흡착 패드(20)가 좌우 방향으로 2개 나란히 놓여 설치되어 있지만, 흡착 기구(3)의 각각의 부는, 상기 실시예(도 1)와 마찬가지의 구성이며, 마찬가지의 기능을 가지고 있다.
이 도 8의 실시예의 경우, 부상 스테이지(41, 42)의 상면으로부터 분출된 기체가, 스토퍼(10)의 상면과 기판(W)의 하면의 사이에 들어가, 기판(W) 중 흡착 기구(3)가 흡착하려고 하는 부분이, 기판(W)을 부상시키는 소정 높이(h)보다도 위에 위치하여 버리는 일이 있지만, 이 흡착 기구(3)의 흡착 패드(20)에 의하면, 이와 같은 기판(W)의 하면을 흡착할 수 있고, 나아가, 흡착한 부분을 상기 소정 높이(h)에 위치 결정할 수 있다.
그리고, 이와 같은 반송 장치(60)를 구비한 검사 시스템에 의하면, 반송 장치(60)는, 상기 실시예의 경우와 마찬가지로, 부상하는 기판(W)을 확실하고 또한 전체를 평탄하게 보지할 수 있으며, 그 상태에서 수평으로 반송할 수 있기 때문에, 부상 반송되는 기판(W)과 카메라(50a)의 거리를 일정하게 할 수 있어, 정확한 검사가 가능해진다.
또한, 상기 각 실시예(도 1과 도 8)의 반송 장치(부상 스테이지)는, 그 상면으로부터 기체를 분사하여 기판(W)을 부상시키는 형식으로 하여 설명하였지만, 부상 스테이지는 초음파에 의하여 기판을 부상시키는 형식의 반송 장치여도 무방하다. 이 경우라도, 부상 스테이지에 의하여 기판은 높이 방향으로 물결치는 일이 있어, 흡착 기구에 의하여 기판을 흡착하려고 하는 부분이, 소정 높이보다도 위에 위치하는 일이 있다. 그러나, 이 경우라도, 흡착 기구(3)는 당해 부분을 흡착할 수 있고, 또한, 흡착 후는, 당해 부분을 소정 높이로 위치 결정할 수 있어, 그 상태로 기판(W)을 반송할 수 있다.
1：부상 스테이지 2：상면
3：흡착 기구 4：반송 구동 수단
5：도포 장치 6：구금(토출구)
8：측부 9：측부 하면
10：스토퍼(위치 결정부) 11：접촉면
12：흡인부 20：흡착 패드(흡착부)
20a：상단부 31：메인 유닛
32：상류 측 서브 유닛 33：하류 측 서브 유닛
40, 60：반송 장치 h：소정 높이
P：도포 작업 위치 S：소정 치수
W：기판 X：기판 반송 방향

Claims (6)

  1. 기판을 부상시키는 부상 스테이지와,
    상기 부상 스테이지에 의하여 부상시킨 상기 기판의 하면을 흡착하는 흡착 기구와,
    상기 흡착 기구를 기판 반송 방향으로 이동시키는 것에 의하여 당해 흡착 기구가 흡착한 상기 기판을 소정 높이로 부상시킨 상태로 당해 기판 반송 방향으로 반송하는 반송 구동 수단
    을 구비하고,
    상기 흡착 기구는,
    상기 기판의 상기 하면을 접촉시키는 것으로 당해 기판을 상기 소정 높이로 위치 결정하는 접촉면을 가지고 있는 위치 결정부와,
    상기 기판의 상기 하면을 흡착 가능하고, 흡착 전은 상기 접촉면보다도 위로 소정 치수에 관하여 돌출하고 흡착하면 당해 소정 치수에 관하여 아래로 수축하는 흡착부
    를 가지고 있는 것을 특징으로 하는, 반송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 위치 결정부에는, 상기 접촉면에 접촉한 상기 기판의 상기 하면을 흡인하는 흡인부가 설치되어 있는, 반송 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 흡착부의 적어도 일부는, 상하 방향으로 신축 가능한 주름 상자 구조인, 반송 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 흡착 기구는, 상기 기판을 따라 소정 간격을 가지고 복수 설치되어 있고, 당해 흡착 기구 각각의 상기 접촉면은, 동일 평면 상에 설정되어 있는, 반송 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 반송 장치와,
    상기 반송 장치의 상기 부상 스테이지에 의하여 상기 기판을 소정 높이로 부상시킨 상태로 상기 반송 구동 수단에 의하여 반송되는 당해 기판의 상면에 대하여 도포액을 토출하는 토출구를 가지고 있는 도포 장치를 구비한 것을 특징으로 하는, 도포 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 부상 스테이지는, 상기 도포 장치가 도포액을 상기 기판에 도포하는 도포 작업 위치를 포함하는 메인 유닛과, 당해 메인 유닛의 상기 기판 반송 방향에서 상류 측과 하류 측 중 적어도 일방(一方)에 설치되어 있는 서브(sub) 유닛을 가지고 있는, 도포 시스템.
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