KR102271993B1 - 부상식 기판 코터 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 부상식 기판 코터 장치에 관한 것으로, 피처리 기판을 부상시킨 상태로 이동시키면서 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 부상식 기판 코터 장치에 있어서, 부상력이 상방으로 작용하는 부상 스테이지와; 상기 부상 스테이지의 도포 영역에 설치되어 약액을 토출하는 약액 노즐과; 상기 부상 스테이지에 공급되는 피처리 기판을 흡입 파지하여 상기 피처리 기판과 함께 상기 부상 스테이지의 길이 방향을 따라 이동하는 파지 부재와; 상기 파지 부재의 상측에 피처리 기판이 공급되면 상기 피처리 기판을 하방으로 밀어주어, 부상된 상태의 상기 피처리 기판이 상기 파지 부재에 흡입 파지되는 것을 보조하는 가압 유닛을; 포함하여 구성되어, 파지 부재에 틀어지거나 변형이 생기지 않는 정확한 자세로 오류없이 흡착 고정시킬 수 있게 되어, 확실하게 약액 도포 공정을 진행할 수 있게 되어 공정 효율이 향상된 부상식 기판 코터 장치를 제공한다.

Description

부상식 기판 코터 장치 {IN-LINE SUBSTRATE COATER APPARATUS}
본 발명은 부상식 기판 코터 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 부상 스테이지에 약액이 도포될 예정인 피처리 기판이 공급되면, 피처리 기판을 흡입 고정하는 파지 부재에 정확하고 일정하게 위치 고정시킬 수 있게 하는 부상식 기판 코터 장치에 관한 것이다.
LCD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다.
그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다.
최근에는 정해진 시간에 보다 많은 수의 피처리 기판의 표면에 약액을 코팅하는 방법의 일환으로서, 기판 코터 장치에 피처리 기판을 연속적으로 공급하면서 약액을 그 표면에 코팅할 수 있는 인라인 타입의 기판 코터 장치가 제안되었다. 즉, 도1에 도시된 바와 같이, 피처리 기판(G)이 부상 스테이지(10)에 공급되면, 파지 부재(15)의 상면에 형성된 흡입부(15a)에 부압이 인가되면서 피처리 기판(G)을 파지 부재(15)에 고정시키고, 파지 부재(15)가 레일(14)을 따라 이동하면서 피처리 기판(G)도 함께 이동하며, 피처리 기판(G)이 슬릿 노즐(12)의 하측을 통과하는 동안에 약액 노즐(120)의 토출구(12a)로부터 약액이 피처리 기판(G)의 표면에 도포된다.
그런데, 부상 스테이지(10)에서 작용하는 부상력(10p)에 의하여 피처리 기판(G)이 부상된 상태로 부상 스테이지(10)의 상부 영역으로 매끄럽게 유입되지만, 부상 스테이지(10)에서 작용하는 부상력에 의하여 파지 부재(15)의 흡입부(15a)에 인가되는 부압의 크기가 제한적이어서, 피처리 기판(G)이 파지 부재(5)에 흡착 고정되지 못하는 오류가 종종 발생하는 문제점이 있었다.
이와 같은 문제점을 해소하기 위하여 부상 스테이지(10)의 부상력(10p)을 줄일 경우에는, 부상 스테이지(10)의 전체 영역에 걸쳐 부상력(10p)이 감소하여 피처리 기판(G)이 부상된 상태로 이송되는 데 문제가 야기되었다. 또한, 파지 부재(15)의 흡입부(15a)의 부압을 증대시킬 경우에는 국부적으로 얇은 피처리 기판에 변형이 야기되어 피처리 기판(G)이 평탄한 상태로 파지 부재(50)에 흡착 고정되지 못하는 문제가 발생되었다.
따라서, 상기와 같은 문제점을 야기하지 않으면서 부상 스테이지(10)에 공급된 피처리 기판(G)을 파지 부재(15)에 흡착 고정시킬 수 있는 방안의 필요성이 절실히 요구되고 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 부상 스테이지에 약액이 도포될 예정인 피처리 기판이 공급되면, 피처리 기판을 흡입 고정하는 파지 부재에 정확하고 일정하게 위치 고정시켜 오류없이 확실하게 약액 도포 공정을 진행할 수 있는 부상식 기판 코터 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 피처리 기판을 부상시킨 상태로 이동시키면서 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 부상식 기판 코터 장치에 있어서, 부상력이 상방으로 작용하는 부상 스테이지와; 상기 부상 스테이지의 도포 영역에 설치되어 약액을 토출하는 슬릿 노즐과; 상기 부상 스테이지에 공급되는 피처리 기판을 흡입 파지하여 상기 피처리 기판과 함께 상기 부상 스테이지의 길이 방향을 따라 이동하는 파지 부재와; 상기 파지 부재의 상측에 피처리 기판이 공급되면 상기 피처리 기판을 하방으로 밀어주어, 부상된 상태의 상기 피처리 기판이 상기 파지 부재에 흡입 파지되는 것을 보조하는 가압 유닛을; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치를 제공한다.
이는, 피처리 기판이 기판 코터 장치의 부상 스테이지 상에 유입되면, 가압 유닛에 의하여 피처리 기판을 하방으로 살짝 밀어주는 것에 의하여, 파지 부재에 의하여 작용하는 흡입압을 과도하게 증가시키지 않더라도, 피처리 기판이 부상 스테이지의 부상력을 극복하고 피처리 기판을 하방 이동시켜 파지 부재에 틀어지거나 변형이 생기지 않는 자세로 정확하게 흡착 고정시킬 수 있도록 하기 위함이다.
이를 통해, 본 발명은 부상 스테이지에 공급되는 피처리 기판을 파지하는 데 오류가 발생되는 것을 근본적으로 방지하면서도, 피처리 기판이 파지 부재에 틀어지거나 국부적으로 휜 상태로 파지되는 것을 방지하여, 오류없이 확실하게 약액 도포 공정을 진행할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
이 때, 상기 가압 유닛은 상기 피처리 기판을 하방으로 밀어내는 공기 유동을 발생시키는 에어 분사부에 의하여, 피처리 기판을 하방으로 밀어주도록 구성될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 상기 가압 유닛은 하방으로 이동하는 플런저에 의하여 상기 피처리 기판을 하방으로 접촉 방식으로 밀어내어, 피처리 기판을 하방으로 밀어주도록 구성될 수 있다.
한편, 상기 부상 스테이지는 다수의 구멍으로부터 기체를 분사 또는 분사 및 흡인하여 피처리 기판을 부상시킬 수도 있고, 초음파에 의하여 피처리 기판을 부상시킬 수도 있다.
그리고, 본 발명은, 상기 부상 스테이지에 공급되는 상기 피처리 기판이 상기 파지 부재에 의해 파지되는 위치에 도달하였는지를 감지하는 센서를 더 포함하여 구성되어, 상기 가압 유닛은 상기 센서에 의하여 상기 피처리 기판이 상기 파지 부재에 파지되는 위치에 도달한 것을 확인하고 상기 피처리 기판을 하방으로 가압함으로써, 피처리 기판이 부상 스테이지에 유입되는 동작에 영향을 미치지 않는다. 즉, 가압 유닛의 미는 힘에 의하여 피처리 기판이 부상 스테이지에 유입될 때에 요동이 발생되는 것을 방지한다.
또한, 상기 가압 부재의 흡입부의 압력을 측정하는 압력 측정부를 더 포함하여 구성되어, 상기 압력부에서의 압력으로부터 상기 피처리 기판이 상기 파지 부재에 흡착 고정된 것으로 감지되면, 상기 가압 유닛에 의하여 상기 피처리 기판을 하방으로 가압하는 것이 중단됨으로써, 피처리 기판이 파지 부재에 흡착 고정된 상태에서 이동할 때에는 영향을 미치지 않는다. 즉, 가압 유닛의 미는 힘에 의하여 피처리 기판이 부상 스테이지 상을 이동하기 시작할 때에 요동이 발생되는 것을 방지한다.
본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '길이 방향' 및 이와 유사한 용어는 부상 스테이지를 기준으로 피처리 기판이 이동하는 방향을 지칭하는 것으로 정의한다. 그리고, 본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '폭 방향' 및 이와 유사한 용어는 부상 스테이지를 기준으로 피처리 기판이 이동하는 방향에 수직한 방향을 지칭하는 것으로 정의한다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 피처리 기판이 기판 코터 장치의 부상 스테이지 상에 유입되면, 가압 유닛에 의하여 피처리 기판을 하방으로 밀어주는 것에 의하여, 파지 부재에 의하여 작용하는 흡입압을 과도하게 증가시키지 않더라도, 피처리 기판이 부상 스테이지의 부상력을 극복하고 피처리 기판을 하방 이동시켜 파지 부재에 틀어지거나 변형이 생기지 않는 정확한 자세로 흡착 고정시킬 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
이를 통해, 본 발명은 부상 스테이지에 공급되는 피처리 기판을 파지하는 데 오류가 발생되는 것을 근본적으로 방지하면서도, 피처리 기판이 파지 부재에 틀어지거나 국부적으로 휜 상태로 파지되는 것을 방지하여, 오류없이 확실하게 약액 도포 공정을 진행할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명은 피처리 기판이 파지 부재에 의해 파지되는 위치에 도달하였는지를 감지하여, 피처리 기판이 상기 파지 부재에 파지되는 위치에 도달한 것을 확인하였을 때에만 피처리 기판을 하방으로 가압함으로써, 피처리 기판이 부상 스테이지에 유입될 때에 요동이 발생되는 것을 방지하는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 가압 부재의 흡입부의 압력을 측정하는 압력 측정부에 의하여 피처리 기판이 상기 파지 부재에 흡착 고정된 것으로 감지되면, 가압 유닛이 피처리 기판을 하방으로 가압하는 것을 중단시킴으로써, 피처리 기판이 부상 스테이지 상을 이동하기 시작할 때에 요동이 발생되는 것을 방지하는 효과가 있다.
도1은 종래의 부상식 부상식 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도
도2는 도1의 절단선 Ⅱ-Ⅱ에 따른 단면도,
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 부상 스테이지를 도시한 사시도,
도4a 및 도4b는 도3의 가압 유닛의 작용을 설명하기 위한 단면도,
도4c는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 가압 유닛에 의한 작용을 설명하기 위한 단면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 부상식 기판 코터 장치를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 부상 스테이지를 도시한 사시도, 도4a 및 도4b는 도3의 가압 유닛의 작용을 설명하기 위한 단면도, 도4c는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 가압 유닛에 의한 작용을 설명하기 위한 단면도이다.
도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예 따른 부상식 기판 코터 장치(100)는 피처리 기판(G)이 이송되는 경로 상에 분포되는 넓이로 형성되고 피처리 기판(G)에 부상력(110p)을 인가하는 부상 스테이지(110)와, 부상 스테이지(110)의 길이 방향으로 이동하는 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 도포하는 약액 노즐(120)과, 약액 노즐(120)을 위치 고정하고 필요에 따라 이동시키는 노즐 이송부(130)와, 피처리 기판(G)이 공급되면 흡착 파지하여 부상 스테이지(110)의 길이 방향으로 이동시키면서 피처리 기판(G)을 이동시키는 파지 부재(150)와, 피처리 기판(G)이 기판 코터 장치(100)에 공급되어 파지 부재(150)에 파지되는 위치에 도달하였는지를 감시하는 센서(140)와, 피처리 기판(G)이 파지 부재(150)에 파지되는 위치에 도달하면 하방으로 피처리 기판(G)을 밀어주는 가압 유닛(160)을 포함하여 구성된다.
상기 부상 스테이지(110)는 피처리 기판(G)이 부상 스테이지(110)를 가로지르며 이동하는 동안에 부상 스테이지(110)의 상면으로부터 이격된 부상 상태로 유지한다. 이를 위하여, 부상 스테이지(110)에는 흡기공(110a)과 분출공(11b)이 형성되어 피처리 기판(G)의 부상 높이를 정밀하게 제어한다. 한편, 부상 스테이지(110)는 초음파에 의하여 피처리 기판을 부상시키도록 구성될 수도 있다.
상기 약액 노즐(120)은 펌프를 통해 약액을 공급받아 피처리 기판(G)의 표면에 토출구를 통해 약액을 일정한 두께로 도포한다.
상기 노즐 이동부(130)는 약액 노즐(120)을 고정한 상태로 부상 스테이지(110)의 길이 방향을 따라 설치된 갠츄리 이송레일(130a)을 따라 부상 스테이지(110)의 길이 방향(즉, 전후 방향)으로 이동 가능하며, 약액 노즐(120)을 상하 방향으로도 이동시킬 수 있게 구성된다.
상기 파지 부재(150)는 상면에 부압을 인가하는 흡입부(150a)가 형성되고, 부상 스테이지(110)의 길이 방향으로 배열된 레일(155)을 따라 이동하는 슬라이더(150b)에 고정된다. 이에 따라, 피처리 기판(G)이 부상 스테이지(110)의 전반부에 유입되면, 파지 부재(150)는 흡입부(150)에서 부압(155p)을 인가하여 피처리 기판(G)을 흡입부(150a)의 상면에 밀착 고정시킨다. 그리고 나서, 슬라이더(150b)가 레일(155)을 따라 이동하는 것에 의해 피처리 기판(G)도 부상 스테이지(110)의 길이 방향으로 이동하게 된다.
파지 부재(150)의 흡입부(150a)에는 흡입압을 측정하는 흡입압 감지부(S)가 구비되어, 파지 부재(140)의 흡입부(150a)에 흡입압을 인가한 상태에서 피처리 기판(G)의 저면이 흡입부(150a)의 상면에 밀착하여, 흡입부(150a)의 내부 압력이 외기와 차단된 상태라는 것을 감지할 수 있다. 이와 같이, 파지 부재(150)에 의하여 피처리 기판(G)이 안정되게 흡착 고정된 상태가 되면, 후술하는 바와 같이 가압 유닛(160)이 하방으로 피처리 기판(G)을 미는 힘이 중단된다.
상기 센서(140)는 도3에 도시된 바와 같이, 피처리 기판(G)이 부상 스테이지(110) 상에 유입되어 파지 부재(150)에 파지되는 위치의 기판(G)의 선단부를 감지하도록 파지 부재(150)의 폭 방향으로의 바깥쪽에 배치된다. 센서(140)는 다양한 형태로 형성될 수 있지만, 부상 스테이지(110)의 폭방향으로 이격된 일측 위치에서 레이저 등의 광(140a)을 조사하는 발광부(1401)와, 발광부(1402)로부터 조사되는 광(140a)을 수신하는 수광부(1402)로 구성될 수 있다.
피처리 기판(G)이 부상 스테이지(110) 상으로 유입되기 시작할 때에는 수광부(1402)에 광(140a)이 수신되지만, 피처리 기판(G)이 파지 위치에 도달하면, 피처리 기판(G)의 전단부가 광(140a)을 차단하거나 산란시키므로, 수광부(1402)에 광(140a)의 수신이 중단되어, 이로부터 피처리 기판(G)이 파지 위치에 도달하였다는 것을 감지할 수 있다.
한편, 도면에는 센서(150)가 서로 분리된 발광부와 수광부로 이루어진 비접촉식 광센서로 예를 들었지만, 분리되지 않은 하나의 모듈로 형성된 비접촉식 센서나 그 밖에 공지된 접촉식 센서도 적용 가능하다.
상기 가압 유닛(160)은, 피처리 기판(G)이 파지 부재(150)에 의하여 흡착 파지되는 파지 위치에 도달한 것으로 센서(140)로부터 신호를 수신하면, 피처리 기판(G)의 상면에 하방으로 가압하는 힘을 가하여 피처리 기판(G)이 부상 스테이지(110)의 부상력에도 불구하고 하방으로 약간 이동시킨다. 이에 의하여, 파지 부재(150)의 흡입부(150a)에서 부압이 과도하게 작용하지 않고 적정한 수준으로 작용하더라도, 피처리 기판(G)의 자세가 틀어지거나 국부적으로 휨 변형이 생기지 않는 평탄한 형태로, 피처리 기판(G)이 파지 부재(150)에 흡착 고정된다.
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코터 장치(100)의 작용 원리를 상술한다.
단계 1: 피처리 기판(G)이 기판 코터 장치(100)의 부상 스테이지(110)에 유입되면, 부상 스테이지(110)로부터 작용하는 부상력(110p)에 의하여 피처리 기판(G)은 부드럽게 유입된다.
그리고, 피처리 기판(G)이 파지 부재(150)에 파지되는 위치에 도달하면, 피처리 기판(G)의 전단부가 광(140a)과 간섭되면서 센서(140)의 수광부(1402)에 광(140a)이 도달하지 못하게 됨에 따라, 피처리 기판(G)이 파지 위치에 도달하였다는 것을 확인할 수 있다.
이 때에는 도4a에 도시된 바와 같이, 피처리 기판(G)과 파지 부재(150)의 흡입부(150a)의 상면과의 간격(c)이 상대적으로 멀리 이격되어 있다.
단계 2: 센서(140)에 의하여 피처리 기판(G)이 파지 부재(150)에 파지되는 위치에 도달한 것으로 감지되면, 가압 유닛(160)은 하방으로의 공기를 정교하게 분사(160a)하여, 피처리 기판(G)이 하방으로 이동(88)하도록 한다.
이에 따라, 피처리 기판(G)과 파지 부재(150)의 흡입부(150a)의 상면과의 간격이 파지부재(150)의 흡입압(150p)의 영향이 미치는 간격으로 줄어들면, 파지 부재(150)의 흡입부(150a)에 흡입압(150a)을 인가하여, 피처리 기판(G)이 틀어지거나 국부적으로 굽혀지지 않은 평탄한 상태로 흡입부(150a)에 흡착되어 고정된다.
이 때, 피처리 기판(G)과 파지 부재(150)의 흡입부(150a)의 상면과의 간격이 줄어든 것을 수치적으로 확인할 수도 있지만, 가압 유닛(150)에 의한 에어 유동(160a)을 먼저 도입하여 피처리 기판(G)이 하방으로 이동(88)하는 시간이 경과한 후에, 파지 부재(150)의 흡입부(150a)에 흡입압(150p)이 인가되는 방식으로 제어할 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 도4c에 도시된 바와 같이, 에어를 하방으로 불어주는 대신에, 실린더(260)에 대하여 피스톤(264)이 하방으로 이동하여 접촉 방식으로 밀어주는 형태로 가압 유닛(260)이 형성될 수도 있다. 이 때, 피스톤(264)과 실린더(260)의 왕복 운동은 공압에 의해서도 이루어질 수 있지만, 정교한 위치 제어를 위하여 리니어 모터의 원리로 왕복 이동되는 것이 바람직하다.
단계 3: 한편, 파지 부재(150)의 흡입부(150a)에서의 압력은 압력 측정부(S)에 의하여 실시간 감시된다. 따라서, 피처리 기판(G)이 파지 부재(150)에 흡착 고정되면, 압력 측정부(S)는 이를 감지할 수 있다.
피처리 기판(G)이 파지 부재(150)에 흡착 고정된 이후에는, 가압 유닛(160)으로부터 인가되는 에어 유동(160a)은 즉시 중단된다.
단계 4: 그리고 나서, 슬라이더(150b)의 이동에 의하여 파지 부재(150)가 부상 스테이지(110)의 길이 방향으로 피처리 기판(G)을 파지한 상태로 이동하며, 피처리 기판(G)이 약액 노즐(120)의 하측을 통과할 때에 약액 노즐(120)로부터 도포되는 약액이 피처리 기판(G)의 상면에 도포된다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치(100)는, 피처리 기판(G)이 부상 스테이지(110)에 유입되는 시점과 파지 부재(150)가 피처리 기판(G)을 흡착 파지한 이후에는, 가압 유닛(160, 260)이 피처리 기판(G)을 하방으로 밀어주는 힘을 인가하지 않으므로, 피처리 기판(G)의 이동 중에 가압 유닛(160, 260)에 의해 도입되는 유동(160a)이나 물리적 간섭에 의하여 방해받는 것을 방지할 수 있다.
이와 동시에, 본 발명은, 피처리 기판(G)이 기판 코터 장치(100)의 부상 스테이지(110) 상에 공급되면, 가압 유닛(160, 260)에 의하여 피처리 기판(G)을 하방으로 밀어주어, 파지 부재(150)에 의하여 작용하는 흡입압(150p)을 적정 수준으로 유지하더라도, 자세가 틀어지거나 국부적인 변형이 없는 상태로 피처리 기판(G)을 파지 부재(150)에 흡착 고정할 수 있고, 이를 통해, 기판 코터 장치(100)에 투입되는 피처리 기판(G)을 파지하는 데 발생되는 오류를 근본적으로 제거하여, 종래에 비하여 공정 효율을 향상시키고 유지 보수에 필요한 시간을 단축할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
100: 부상식 기판 코터 장치 110: 부상 스테잊
120: 약액 노즐 130: 노즐 이송부
140: 센서 1401: 발광부
1402: 수광부 140a: 광
150: 파지 부재 150a: 흡입부
160, 260: 가압 유닛

Claims (6)

  1. 피처리 기판을 부상시킨 상태로 이동시키면서 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 부상식 기판 코터 장치에 있어서,
    부상력이 상방으로 작용하는 부상 스테이지와;
    상기 부상 스테이지의 도포 영역에 설치되어 약액을 토출하는 약액 노즐과;
    상기 부상 스테이지에 공급되는 피처리 기판을 흡입 파지하여 상기 피처리 기판과 함께 상기 부상 스테이지의 길이 방향을 따라 이동하는 파지 부재와;
    상기 파지 부재의 상측에 피처리 기판이 공급되면, 상기 부상 스테이지에 의해 부상된 상태의 상기 피처리 기판을 하방으로 밀어 이동시키는 공기 유동을 발생시켜, 부상된 상태의 상기 피처리 기판을 하방으로 이동시키는 가압 유닛을;
    포함하여 구성되고, 상기 가압 유닛에 의해 상기 피처리 기판과 상기 파지 부재와의 간격이 줄어든 상태에서 상기 파지 부재의 흡입부에 인가되는 흡입압에 의해 상기 피처리 기판이 상기 파지 부재에 흡착 고정되는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 가압 유닛은 하방으로 이동하는 플런저에 의하여 상기 피처리 기판을 하방으로 밀어내는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 부상 스테이지는 다수의 구멍으로부터 기체를 분사 또는 분사 및 흡인하여 피처리 기판을 부상시키는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.
  5. 제 1항 또는 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 부상 스테이지에 공급되는 상기 피처리 기판이 상기 파지 부재에 의해 파지되는 위치에 도달하였는지를 감지하는 센서를;
    더 포함하여 구성되어, 상기 가압 유닛은 상기 센서에 의하여 상기 피처리 기판이 상기 파지 부재에 파지되는 위치에 도달하였을 때에만 상기 피처리 기판을 하방으로 가압하는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 파지 부재의 흡입부의 압력을 측정하는 압력 측정부를 더 포함하여 구성되어, 상기 압력 측정부에서의 압력으로부터 상기 피처리 기판이 상기 파지 부재에 흡착 고정된 것으로 감지되면, 상기 가압 유닛에 의하여 상기 피처리 기판을 하방으로 가압하는 것이 중단되는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.
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