JP2011213435A - 搬送装置及び塗布システム - Google Patents

Abstract

【課題】浮上する基板を確実に保持することができ、しかも、保持した基板を、簡単な構成により全体として平坦とする。
【解決手段】基板Ｗを搬送する搬送装置４０は、基板Ｗを浮上させる浮上ステージ１と、浮上させた基板Ｗの側部下面９を吸着する吸着機構３と、吸着機構３を移動させることにより当該吸着機構３が吸着した基板Ｗを所定高さｈに浮上させた状態で搬送する搬送駆動手段とを備えている。吸着機構３は、基板Ｗの側部下面９を接触させることで当該基板Ｗの側部を前記所定高さｈに位置決めする接触面１１を有しているストッパ１０と、基板Ｗの側部下面９を吸着可能であり、吸着前は接触面１１よりも上に所定寸法Ｓについて突出し吸着すると当該所定寸法Ｓについて下に収縮する吸着パッド２０とを有している。
【選択図】 図２

Description

本発明は、基板を浮上搬送する搬送装置、及び、浮上搬送する基板に対して塗布液を塗布する塗布システムに関する。

液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ、又は、太陽電池パネルを製造するために、ガラス基板上に塗布液（例えばレジスト液）が塗布された塗布基板が用いられている。このようなガラス基板に塗布液を塗布する装置として、例えば特許文献１に記載の塗布システムが用いられている。
この塗布システムは、ガラス基板を浮上搬送する搬送装置と、浮上搬送するガラス基板の上面に対して塗布液を吐出する口金を有している塗布装置とを備えている。搬送装置は、上面から気体を噴射してガラス基板を浮上させる浮上ステージと、浮上させたガラス基板の側部を吸着する吸着機構と、この吸着機構を基板搬送方向に移動させることにより吸着したガラス基板を搬送する搬送駆動手段とを有している。

この塗布システムによれば、ガラス基板を浮上ステージによって所定高さに浮上させ、当該ガラス基板の側部を吸着した吸着機構を搬送駆動手段によって移動させることにより、ガラス基板を浮上させた状態で搬送し、当該ガラス基板に対して塗布液を塗布することができる。

特開２００５−２４４１５５号公報（図２参照）

ガラス基板は、その面積に比べて非常に薄いため、浮上ステージ上で所定高さに浮上させた際、例えば、ガラス基板の側部（側端部のみ）が当該所定高さよりも（おおよそ１ミリ未満であるが）上となるように反った形状となる。これは、ガラス基板の側部は自由端であることから、当該側部は、浮上ステージの左右縁部の領域から噴射されるエアによって、より高く持ち上げられるためであると考えられる。

また、塗布システムでは、塗布液の膜厚が不均一となることにより生じる塗布ムラを抑制する観点から、塗布液を塗布する際、所定高さに浮上させたガラス基板を、全体として水平状とするのが好ましい。このために、前記吸着機構は、ガラス基板の側部下面を吸着する吸着面（上面）を、前記所定高さと同一の高さに設定している。
このため、ガラス基板の側部が前記所定高さよりも上となるように反った形状であると、当該側部の下面と吸着機構の吸着面との間に隙間が生じた状態となり、吸着機構は空吸引となって、ガラス基板を確実に吸着保持することができないおそれがある。

そこで、吸着機構がガラス基板を確実に吸着するために、以下の手段が考えられる。すなわち、反った形状にあるガラス基板の側部に沿うように、吸着機構（吸着面）を予め僅かに上寄りの位置に配置したり、アクチュエータによって吸着機構を僅かに上寄りの位置に移動させたりすることが考えられる。
しかし、この場合、ガラス基板は、反った形状のまま搬送されることとなり、ガラス基板と塗布装置の口金との間隔が、位置によって異なり、塗布ムラが生じる。
このため、吸着面を僅かに上寄りに位置させた吸着機構を、吸着後に下げる構成とすることが考えられる。しかし、吸着後に吸着機構を下げてガラス基板の反りを解消しようとしても、その下げ量は微少（１ミリ未満）であり、このような微少な位置制御を実現するためには、非常に精密な構成及び制御を要し、装置のコストアップに繋がる。

なお、このように、浮上搬送されるガラス基板のうち部分的に高くなる部位は、側部に限らず、例えば中央部でも生じることがあり、また、搬送装置の形式によっては、様々な部位で高くなるおそれがある。

そこで、本発明は、浮上する基板を確実に保持することができ、しかも、保持した基板を、簡単な構成により全体として平坦とすることができる搬送装置、及び、このように保持して浮上搬送する基板に塗布液を塗布することが可能となる塗布システムを提供することを目的とする。

本発明の搬送装置は、基板を浮上させる浮上ステージと、前記浮上ステージによって浮上させた前記基板の下面を吸着する吸着機構と、前記吸着機構を基板搬送方向に移動させることにより当該吸着機構が吸着した前記基板を所定高さに浮上させた状態で当該基板搬送方向に搬送する搬送駆動手段と、を備え、前記吸着機構は、前記基板の前記下面を接触させることで当該基板を前記所定高さに位置決めする接触面を有している位置決め部と、前記基板の前記下面を吸着可能であり、吸着前は前記接触面よりも上に所定寸法について突出し吸着すると当該所定寸法について下に収縮する吸着部とを有していることを特徴とする。

本発明によれば、吸着機構の吸着部は、基板の下面への吸着前では、位置決め部の接触面よりも上に所定寸法について突出しているので、例えば、所定高さに浮上している基板が反っていて当該基板の一部（吸着部が吸着する部分）が当該所定高さよりも上に位置していても、吸着部は、その部分の下面を吸着することが可能となり、基板を確実に保持することができる。
しかも、吸着部が基板の下面を吸着すると、吸引により吸着部内で生じる負圧によって、当該吸着部は前記所定寸法について下に収縮することから、吸着した下面を位置決め部の接触面に接触させ、基板（吸着した部分）を前記所定高さに位置決めする。そして、前記位置決め部と前記吸着部とによる簡単な構成により、基板を確実に保持することができると共に、保持した基板を全体として平坦にすることができる。

また、前記位置決め部には、前記接触面に接触した前記基板の前記下面を吸引する吸引部が設けられているのが好ましい。
この場合、吸着部によって吸着し位置決め部の接触面に接触させた基板の下面を、さらに吸引部が吸引するので、基板をより強く保持することができる。特に、搬送開始及び停止の際に生じる加速度が大きい場合、基板が吸着部と共に基板の面方向に僅かに振動するおそれがあり、また、基板と吸着部との間で搬送方向にわずかにずれることがあるが、吸引部によってこれを抑制することができる。

また、前記吸着部の少なくとも一部が、上下方向に伸縮自在な蛇腹構造である場合、吸着部が基板の下面に吸着すると、吸引により吸着部内で生じる負圧によって、吸着部は、容易に収縮する。そして、吸着が解除されると、吸着部は接触面よりも上に突出した状態に復帰することができる。
なお、蛇腹構造を部分的に設ける場合、蛇腹構造部を吸着部の下部や中央部に設けてもよいが、基板と接触する上端部に蛇腹構造部を設けた場合は、当該上端部が柔軟性を有することから、基板との密着性が向上し吸着性能をより向上させることができる。

また、前記吸着機構は、前記基板に沿って所定間隔を有して複数設けられており、当該吸着機構それぞれの前記接触面は、同一平面上に設定されているのが好ましい。
この場合、吸着機構が複数設けられているので、基板をより強く保持することができる。なお、基板の保持力を強くするために、基板に沿って連続している単一の長い吸着機構（接触面）を設置してもよいが、この場合、当該吸着機構の接触面を、その長手方向全体にわたって同一平面上に製造及び調整する必要がある。しかし、吸着機構が、所定間隔を有して複数設けられている場合では、接触面の高さを吸着機構毎で調整すればよく、全ての接触面を同一平面上に調整する作業が容易となる。

また、本発明の塗布システムは、前記搬送装置と、前記搬送装置の前記浮上ステージによって前記基板を所定高さに浮上させた状態で前記搬送駆動手段によって搬送される当該基板の上面に対して塗布液を吐出する吐出口を有している塗布装置とを備えたことを特徴とする。
前記搬送装置によれば、前記のとおり、基板を確実に保持することができ、しかも、当該基板を前記所定高さに位置決めすることができる。このため、基板の上面に対して塗布装置の吐出口から塗布液を吐出する際、当該基板を所定高さで浮上搬送するが、この基板の、前記吸着機構による吸着部分についても当該所定高さに位置決めされているので、基板を全体として平坦にすることができる。このため、浮上搬送される基板と塗布装置の吐出口との間隔を一定に保つことができ、塗布ムラの発生を抑制することができる。

また、前記浮上ステージは、前記塗布装置が塗布液を前記基板に塗布する塗布作業位置を含むメインユニットと、当該メインユニットの前記基板搬送方向で上流側と下流側とのうちの少なくとも一方に設けられているサブユニットとを有しているのが好ましい。
塗布ムラを抑制するためには、基板と塗布装置の吐出口との間隔を一定とすべきであることから、塗布作業位置を含むメインユニットは、基板の浮上高さ精度が高いものとするのが好ましい。なお、浮上高さ精度とは、基板の浮上量のバラツキの程度であり、例えば、浮上ステージが、その上面から気体を噴射して基板を浮上させる方式の場合では、気体の噴射量のバラツキにより生じる基板の浮上量のバラツキの程度である。つまり、浮上高さ精度が高いとは、気体の噴射量のバラツキが小さく、基板の浮上量が全体にわたって均一であることを意味する。
そして、メインユニットの上流側と下流側との少なくとも一方に設けられるサブユニットは、基板の浮上高さ精度が多少低くても、塗布ムラに影響を与えない。このため、サブユニットはメインユニットよりも精度が低いものを採用することができ、浮上ユニットにおいて必要な長さを確保しながらも、装置のコストダウンが可能となる。

本発明の搬送装置によれば、吸着機構の位置決め部及び吸着部により、簡単な構成で、浮上する基板を確実にかつ全体を平坦として保持することができ、また、本発明の塗布システムによれば、このように保持した基板に塗布液を塗布することで、塗布ムラの発生を抑え、品質の良い塗布基板を得ることができる。

本発明の塗布システムの概略構成を示す斜視図である。 塗布液を基板に塗布する塗布作業位置を左右方向から見た説明図である。 吸着機構の斜視図である。 吸着機構の一部を拡大して示した断面図である。 （ａ）は本発明が解決することができる別の課題を説明する図であり、（ｂ）は従来例の問題点を説明する説明図である。 吸着パッドの他の形態を説明する説明図である。 塗布システムによる処理順序を説明する説明図である。 本発明の搬送装置を備えた検査システムの概略構成を示す説明図である。 吸着機構の他の形態を説明する説明図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の塗布システムの概略構成を示す斜視図である。この塗布システムは、浮上搬送する薄板状の基板（ガラス基板）Ｗに対して、薬液やレジスト液等の液状物である塗布液を塗布するものである。
この塗布システムは、基板Ｗを浮上搬送する搬送装置４０を有しており、この搬送装置４０は、上面２から気体を噴射して基板Ｗを浮上させる浮上ステージ１と、この浮上ステージ１によって浮上させた基板Ｗの側部８の下面（以下、側部下面ともいう）を吸着する吸着機構３と、この吸着機構３を基板搬送方向Ｘに移動させることにより当該吸着機構３が吸着した基板Ｗを同方向Ｘに搬送する搬送駆動手段４とを備えている。本実施形態では、基板搬送方向Ｘを前方向、その反対が後方、前後方向と水平面上で直交する方向を左右方向、前後方向および左右方向の双方に直交する方向を上下方向（高さ方向）と呼ぶ。

塗布システムは、さらに、浮上搬送する基板Ｗの上面に対して塗布液を吐出する口金（吐出口）６を有している塗布装置５を備えている。この塗布装置５では、塗布液が口金６まで供給され、口金６から塗布液が吐出されることで基板Ｗに塗布液を塗布することができる。口金６は、左右方向に長く水平であるスリットによって形成されており、基板Ｗの左右方向のほぼ全長（全幅）に対して、塗布液を塗布する。
図２は、塗布液を基板Ｗに塗布する塗布作業位置Ｐを、左右方向から見た説明図である。基板Ｗは、浮上ステージ１によって、搬送装置４０の基準面から所定高さｈに浮上した状態となり、この状態で、基板Ｗの側部下面９が、前記吸着機構３によって吸着されている。なお、前記「基準面」は、高さ方向の位置に関して基準となる水平面であればよく、本実施形態では、浮上ステージ１の上面２である。
そして、この基板Ｗは前記搬送駆動手段４（図１参照）によって搬送される途中で、その上面に対して口金６から塗布液が塗布される。

図１において、本実施形態の浮上ステージ１は、前後方向に分割されており、上流側から、上流側サブユニット３２、メインユニット３１、及び下流側サブユニット３３を有している。ユニット３２，３１，３３それぞれは、基板Ｗを浮上させるための気体として圧縮空気を噴射する構成であり、微細な孔を有する多孔質からなるステージ本体を有し、この微細な孔から圧縮空気を上に噴射する。浮上ステージ１の左右方向寸法は基板Ｗの左右方向寸法よりも小さく、基板Ｗの左右側部８，８は浮上ステージ１からはみ出した状態となる。また、ユニット３２，３１，３３それぞれは、空気を吸引する吸引孔もその上面に有しており、噴射する圧縮空気と吸引する空気とのバランスを、図外の制御装置が制御することにより、基板Ｗを水平状の姿勢で浮上させる。

ユニット３２，３１，３３それぞれで異なる点は、前後方向の長さ、及び基板Ｗの浮上高さ精度である。「浮上高さ精度」とは、例えば圧縮空気の噴射量のバラツキにより生じる基板Ｗの浮上量のバラツキの程度である。つまり、浮上高さ精度が高いとは、圧縮空気の噴射量のバラツキが小さく、基板Ｗの浮上量が全体にわたって均一であることを意味し、浮上高さ精度が低いとは、圧縮空気の噴射量のバラツキが大きく、基板Ｗの浮上量が全体にわたって不均一であることを意味する。
そして、この浮上高さ精度が、メインユニット３１と、サブユニット３２，３３とで異なっており、メインユニット３１の浮上高さ精度は、サブユニット３２，３３よりも高いものである。

前記吸着機構３は、上流側サブユニット３２に搬入され浮上させた基板Ｗの側部８の下面を吸着し、その吸着状態を保ったまま、前記搬送駆動手段４によって下流側サブユニット３３まで搬送される。図１は、基板Ｗが下流側サブユニット３３上に到達した状態を示している。
吸着機構３は、浮上ステージ１の左右両側それぞれに設けられており、本実施形態では、基板Ｗの片側の側部８に沿って前後方向に所定間隔を有して三台設けられ、左右方向の両側で、合計六台設けられている。片側三台の吸着機構３は、共通する可動部材３４に搭載されており、一体となって移動する。吸着機構３の詳細な構成については後に説明する。

前記搬送駆動手段４は、基板搬送方向Ｘに長く浮上ステージ１の左右両側に設置されたレール３５，３５と、前記可動部材３４をレール３５に沿って基板搬送方向Ｘに移動させる前後方向駆動部３６とを有している。前後方向駆動部３６は、例えばリニアモータからなる。搬送駆動手段４は、吸着機構３を搭載する左右の可動部材３４，３４を同期させて同方向に移動させることで、当該吸着機構３が吸着した基板Ｗを直線的に搬送する。

図３は、吸着機構３の斜視図である。この吸着機構３は、前記可動部材３４（図１参照）に固定される固定部材１３と、この固定部材１３に対して上下方向にガイドされて昇降する昇降部材１４と、この昇降部材１４を上下方向に移動させる上下方向駆動部１７とを有している。上下方向駆動部１７は、例えばエアシリンダを有しており、エアが供給されることで昇降部材１４を上昇させることができる。
さらに、吸着機構３は、基板Ｗの側部８を上下方向（高さ方向）に位置決めするストッパ（位置決め部）１０と、この基板Ｗの側部８の下面を吸着して保持する吸着パッド（吸着部）２０とを有している。ストッパ１０及び吸着パッド２０は、昇降部材１４に設置されている。吸着機構３は、昇降部材１４の高さ、つまり、ストッパ１０の高さを調整（微調整）する調整器１５を有している。

ストッパ１０は、基板Ｗの側部８に沿って形成された細長い直方体のブロックであり、このストッパ１０の長手方向に沿って、複数の吸着パッド２０が設けられている。ストッパ１０は、例えば樹脂製や金属製であり、吸着パッド２０は、ゴム等の弾性素材からなる筒状の部材であり、弾性変形する。

図２において、ストッパ１０の上面は、基板Ｗの側部下面９を面接触させる接触面１１であり、接触面１１は水平であり平坦に形成されている。また、この接触面１１の前記基準面からの高さが、前記所定高さｈと同一に設定されている。このため、接触面１１に、基板Ｗの側部下面９を接触させることで、当該基板Ｗの側部を所定高さｈに位置決めすることができる。
そして、この位置決めした状態で、複数の吸着パッド２０が基板Ｗの側部下面９を吸着し、基板Ｗは吸着機構３に固定される。

図３において、各吸着パッド２０は、吸引ポンプ２４と、吸着用電磁弁２９ａ及び配管２５を介して、繋がっている。各吸着パッド２０は、吸引ポンプ２４によって、空気を吸引する筒状のノズルであり、基板Ｗの側部８の下面を吸着することができる。本実施形態では、七個の吸着パッド２０が所定間隔毎に設けられており、ストッパ１０に埋設された状態で設けられている。

図４は、吸着機構３の一部を拡大して示した断面図であり、（ａ）は基板Ｗへの吸着直前、（ｂ）が基板Ｗへの吸着後である。なお、前記のとおり、ストッパ１０の接触面１１は、基準面から所定高さｈの位置にある。また、基板Ｗは、その面積に比べて非常に薄いため、前記浮上ステージ１で基準面から所定高さｈに浮上させた際、基板Ｗの側部（側端部のみ）が、当該所定高さｈよりも（おおよそ１ミリ未満であるが）上となるように反った形状となる。
このため、図４（ａ）に示しているように、基板Ｗの側部下面９は、接触面１１との間で僅かな隙間が形成されている。

ストッパ１０には上下方向に貫通した貫通孔１６が設けられており、この貫通孔１６に吸着パッド２０が設けられている。吸着パッド２０は、基板Ｗの側部下面９への吸着前では、自由状態にあり、ストッパ１０の接触面１１よりも上に所定寸法Ｓについて突出している。つまり、吸着パッド２０は接触面１１よりも上に所定寸法Ｓの出代を有している。この所定寸法Ｓは、基板Ｗの側部下面９と、接触面１１との間に形成されてしまう前記隙間の値以上に設定される。
この吸着パッド２０によれば、基板Ｗの側部下面９を吸着する前において、所定高さｈに浮上している基板Ｗが反っていて、基板Ｗの側部が当該所定高さｈよりも僅かに上に位置していても、吸着パッド２０の上端部２０ａが、ストッパ１０の接触面１１よりも上に突出しているので、吸着パッド２０は、基板Ｗの側部下面９に接触し、当該側部下面９を吸着することができ、基板Ｗの側部を確実に保持することができる。

そして、吸着パッド２０が、基板Ｗの側部下面９に吸着すると、前記吸引ポンプ２４による吸引で生じる負圧によって、図４（ｂ）に示しているように、吸着したまま弾性変形して下に収縮し、吸着した基板Ｗの側部下面９を接触面１１に接触させる。そして、吸引ポンプ２４による吸引は継続しており、吸着パッド２０は、接触面１１に接触している側部下面９を吸着したままの状態を保つ。このように、吸着パッド２０は、出代であった前記所定寸法Ｓ（図４（ａ）参照）について、下に収縮した状態となる。なお、吸引ポンプ２４による吸着が解除され、基板Ｗが搬出されると、吸着パッド２０は弾性復元力によって伸張し、元の状態、つまり、接触面１１よりも上に所定寸法Ｓについて突出している状態に、自動的に復帰する。

このように、吸着パッド２０が基板Ｗの側部下面９を吸着すると、当該吸着パッド２０は下に収縮することから、吸着した側部下面９をストッパ１０の接触面１１に接触させ、基板Ｗの側部を前記所定高さｈに位置決めすることができる。
このため、基板Ｗの上面に対して前記塗布装置５（図示参照）の口金６から塗布液を吐出する際、この基板Ｗを浮上ステージ１によって所定高さｈに浮上させるが、この基板Ｗの側部についても当該所定高さｈに位置決めされるので、基板Ｗを全体として平坦にすることができる。この結果、浮上搬送される基板Ｗと口金６との間隔を一定に保つことができ、塗布液の膜厚が均一となり、塗布ムラの発生を抑制することができる。
また、ブロック状であるストッパ１０上で基板Ｗを吸着保持していることから、保持力は高く、搬送開始時や停止時に慣性力によって基板Ｗが振動するのを抑制できる。

また、本実施形態（図１）の塗布システム（搬送装置４０）では、前記のとおり、浮上ステージ１は、塗布液を基板Ｗに塗布する塗布作業位置Ｐを含むメインユニット３１と、このメインユニット３１の上流側及び下流側に設けられているサブユニット３２，３３とを有している。メインユニット３１上での塗布作業の際の塗布ムラを抑制するためは、基板Ｗと口金６との間隔を一定とすべきであることから、少なくとも、実質的に塗布作業が行われるメインユニット３１を、浮上高さ精度が高いものとしている。
これに対して、サブユニット３２，３３は、その上で実質的に塗布作業が行われず塗布ムラに影響を与えないので、浮上高さ精度が多少低くてもよい。このため、サブユニット３２，３３は、メインユニット３１よりも浮上高さ精度が低いものを採用しており、装置のコストダウンを図っている。

しかし、このように、浮上ユニット１を分割した場合、特に、メインユニット３１とサブユニット３２，３３との間で浮上高さ精度が異なる場合、例えば図５（ａ）に示しているように、基板Ｗがサブユニット３２とメインユニット３１とに跨って搬入されると、両者間で、基板Ｗの浮上量に差が生じ、基板Ｗに前後方向の段差δが生じることとなる。
なお、メインユニット３１上で塗布処理が実行されることから、このメインユニット３１における基板Ｗの浮上高さが、前記所定高さｈとなるように設定されており、また、全ての吸着機構３のストッパ１０の接触面１１が、同じ所定高さｈとなるように設定されている。つまり、ストッパ１０の接触面１１は、メインユニット３１における基板Ｗの浮上高さ（基板Ｗの下面における浮上高さ）に設定されている。

そこで前記のとおり、基板Ｗに前後方向の段差δが生じている場合、メインユニット３１の側方に位置している第一の吸引機構３ａでは、搬入された基板Ｗの側部下面９を吸引することができるが、上流側サブユニット３２の側方に位置している第二の吸着機構３ｂでは、基板Ｗの側部下面９との間に隙間ｇが生じ、この吸着機構３ｂでは空吸引となって、基板Ｗを確実に吸着できないことが考えられる。

これを解消するために、従来例として、前記隙間ｇを考慮して、第二の吸着機構３ｂを第一の吸着機構３ａよりも予め高く設定することがある。
しかし、この場合、図５（ｂ）に示しているように、同じ基板Ｗでありながら、第一の吸着機構３ａによって吸着されている部分Ａ１と、第二の吸着機構３ｂによって吸着されている部分Ａ２とで高さが異なり、浮上搬送する基板Ｗと口金６との間隔が、部分Ａ１と部分Ａ２とで相違し、塗布ムラが生じてしまう。

しかし、本実施形態の前記吸着機構３によれば、図５（ａ）で示しているように、サブユニット３２で基板Ｗが高く浮上していても、基板Ｗへの吸着前の吸着機構３では、吸着パッド２０がストッパ１０の接触面１１よりも上に突出しているので、当該基板Ｗの側部下面９を吸着することができる。しかも、前記のとおり、吸着後、吸着パッド２０は収縮して基板Ｗを前記所定高さｈに保持することができるので、全ての（三台の）吸着機構３それぞれによって吸着されている基板Ｗの各部分の高さを、同じ所定高さｈに揃えることができる。このため、口金６と基板Ｗとの間隔が全面にわたって一定となり、塗布ムラの発生を防ぐことができる。

以上のように、本実施形態の塗布システム（搬送装置）によれば、基板Ｗが、所定高さｈで浮上する中央部に比べて、左右の側部で高くなるように反っていても、また、基板Ｗに前後方向の段差が生じていて、吸着機構３によって基板Ｗが吸着される対象部位が、前記所定高さｈよりも高くなっていても、基板Ｗの側部を確実に保持することができると共に、保持した基板Ｗを全体として水平にすることができる。

図６は、吸着パッド２０の他の形態を説明する説明図である。吸着パッド２０は、少なくとも上端部２０ａが、前記形態（図４）と同様に、弾性変形可能な材質からなるが、図６の吸着パッド２０では、さらに、少なくとも上端部２０ａが、上下方向に伸縮自在な蛇腹構造である。この場合、吸着パッド２０が基板Ｗの側部下面９に吸着すると、吸引により生じる負圧によって、吸着パッド２０は容易に収縮することができる。そして、吸着が解除され、基板Ｗが排出されると、吸着パッド２０は、接触面１１よりも上に突出した状態に復帰することができる。

このように蛇腹構造の部分を有している吸着パッド２０によれば、収縮量をより大きく得ることが可能となる。このため、接触面１１からの突出量（出代）、つまり、前記所定寸法Ｓを大きく設定しても、吸引ポンプ２４による吸引で生じる負圧で、当該所定寸法Ｓについて充分に収縮することができる。したがって、基板Ｗの側部のみが、前記所定高さｈよりも大きく上に反っていても、吸着パッド２０の上端面２０ｂは、この基板Ｗの側部下面９に届き、吸着することが可能となる。
また、浮上テーブル１の上流側サブユニット３２とメインユニット３１との間において、高さ方向の組み付け誤差が大きく、基板Ｗが前後方向に大きな段差が生じる場合であっても、吸着パッド２０の上端面２０ｂは、この基板Ｗの側部下面９に届き、吸着することが可能となる。つまり、浮上テーブル１のユニットの組み付け精度が低くても、基板Ｗを吸着することが可能となる。

また、図３に示しているように、ストッパ１０には、接触面１１に接触した基板Ｗの側部８の下面を吸引する吸引部１２が設けられている。本実施形態では、吸引部１２は、接触面１１に開口している吸引孔（吸引溝）であり、この吸引孔には、吸着パッド２０と別の吸引用流路が繋がっている。つまり、吸引孔には、前記吸引ポンプ（第一の吸引ポンプ）２４とは別の第二の吸引ポンプ２６が、吸引用電磁弁２９ｂ及び配管２７を介して繋がっている。この吸引ポンプ２６によって、吸引孔（吸引部１２）から空気を吸引し、前記吸着パッド２０によって吸着している基板Ｗの側部８の下面をさらに吸引する。

この吸引部１２によれば、吸着パッド２０によって吸着しストッパ１０の接触面１１に接触させた基板Ｗの側部８の下面を、さらに吸引するので、基板Ｗをより強く保持することができる。吸着パッド２０は柔軟性を有するため、それ自身では保持力が低く、特に、基板Ｗの搬送開始及び停止の際に生じる加速度が大きい場合、当該基板Ｗが吸着パッド２０と共に基板Ｗの面方向に僅かに振動するおそれがあり、また、基板Ｗと吸着パッドとの間で基板搬送方向Ｘにわずかにずれることがあるが、この吸引部１２によって、基板Ｗの保持力を高めることができ、前記振動や位置ずれ等を抑制することができる。

また、図９は、吸着機構３の他の形態を説明する説明図である。この吸着機構３は、前記実施形態と同様に、基板Ｗの側部を位置決めするストッパ（位置決め部）１０と、この基板Ｗの側部下面９を吸着して保持する吸着パッド（吸着部）２０とを有している。そして、吸着パッド２０はストッパ１０の接触面１１よりも上に所定寸法Ｓの出代を有しており、吸着パッド２０は蛇腹構造の部分２２によって上下方向に伸縮することができる。
この図９では、吸着パッド２０は、その下部に蛇腹構造の部分２２を有している。そして、吸着パッド２０は、その上部（蛇腹構造の部分２２の上側）に、基板Ｗと接触する樹脂製の接触部材２３を有している。この接触部材２３は、ストッパ１０と同じ素材とすることもできる。このように、基板Ｗと接触する接触部材２３を樹脂製とすることにより、基板Ｗとの接触部分が劣化して吸着力が低下するのを防ぐことができる。しかも、吸着パッド２０の下部に蛇腹構造の部分２２を設けることで、吸着パッド２０の伸縮性（収縮性）を確保することができる。

以上のように構成した塗布システムによる処理順序について、図７により説明する。基板Ｗが浮上ステージ１の上流側部に搬入されると（ステップＳ１）、浮上ステージ１は当該基板Ｗを浮上させる（ステップＳ２）。搬送駆動手段４が、吸着機構３を前記基板Ｗの下方まで水平移動させてから（ステップＳ３）、上下方向駆動部１７（図３参照）によって吸着パッド２０及びストッパ１０を基板受け取り高さまで上昇させる（ステップＳ４）。基板受け取り高さは、ストッパ１０の接触面１１が前記所定高さｈとなる位置である。そして、吸引ポンプ２４及び吸着用電磁弁２９ａの作動によって、吸着パッド２０によって基板Ｗの吸着を行い、ガラスを吸着する（ステップＳ５）。すると、吸着パッド２０は収縮し、基板Ｗの側部８の下面がストッパ１０の接触面１１に接触する（ステップＳ６）。そして、前記吸引部１２（図３参照）が設けられている場合、第二の吸引ポンプ２６及び吸引用電磁弁２９ｂの作動によって、基板Ｗの吸引を行い、基板Ｗの側部８の下面を接触面１１に密着させる（ステップＳ７）。その後、搬送駆動手段４が、吸着機構３を基板搬送方向Ｘに水平移動させることで、基板Ｗは搬送され、その途中で、塗布装置５の口金６から吐出される塗布液が塗布される（ステップＳ８）。

以上の塗布システムによれば、吸着機構３が有しているストッパ１０と吸着パッド２０とによる簡単な構成により、基板Ｗの側部８を確実に保持することができると共に、保持した基板Ｗを全体として水平にすることができる。そして、全体として水平のままの状態で浮上させた基板Ｗを搬送することができ、この基板Ｗの上面と口金６との間隔を一定として塗布液を塗布することができる。このため、塗布ムラの発生を抑え、品質の良い塗布基板を得ることができる。

また、吸着機構３は、基板Ｗの側部８に沿って所定間隔を有して複数設けられており、吸着機構３それぞれの接触面１１は、同一水平面上に設定されている。このように、吸着機構３が複数設けられているので、基板Ｗをより強く保持することができる。また、吸着機構３が、基板Ｗの側部８に沿って独立して設置されていることから、前記調整器１５（図３参照）によって接触面１１の高さを吸着機構３毎で調整すればよく、全ての吸着機構３の接触面１１を共通する同一水平面上に調整する作業が容易となる。

また、本発明の塗布システム（搬送装置）は、図示する形態に限らず本発明の範囲内において他の形態のものであってもよい。例えば、前記実施形態では、浮上ステージ１が、メインユニット３１と、二つのサブユニット３２，３３とを有している場合を説明したが、メインユニット３１の上流側と下流側とのうちの少なくとも一方にサブユニットが設けられたものであってもよい。また、浮上ステージ１（各ユニット）を、微細な孔を有する多孔質により構成した場合を説明したが、これ以外として、水平の板状の部材に機械的に形成した複数の孔から圧縮空気を噴射する構成であってもよい。
さらに、吸着機構３の数は、変更自在であり、本実施形態では三台としたが、これ以外であってもよい。
さらに、前記実施形態では、ストッパ１０が、基板Ｗの側部８に沿って形成された細長い直方体のブロックである場合を説明したが、例えば、製造上の観点から、一つのストッパ１０は、複数の分割ブロックを組み立てて構成したものであってもよい。そして、この場合、前記分割ブロックに吸引部（吸引孔）１２が設けられていてもよい。
また、図３では吸引部（吸引孔）１２がストッパ１０に形成されている場合を説明したが、吸引部（吸引孔）１２を無くし、吸着パッド２０のみで基板Ｗを保持する構成であってもよい。

また、前記実施形態（図１）では、搬送装置４０と塗布装置５とを備えた塗布システムとして説明したが、本発明の搬送装置は、塗布システム以外にも適用可能である。例えば、図８（ａ）に示しているように、浮上搬送する基板Ｗの（表面の）検査を行う検査装置５０を備えた検査システムにも適用可能である。前記実施形態（図１）では、搬送装置４０が有する吸着機構３は、基板Ｗの側部下面を吸着する構成であったが、図８（ａ）の搬送装置６０が有する吸着機構３は、基板Ｗの中央部下面を吸着する構成である。

図８（ａ）の検査システムについて説明すると、検査装置５０は、搬送装置６０によって浮上搬送される基板Ｗの上面を撮影するカメラ５０ａを有している。搬送装置６０は、基板Ｗを浮上搬送させながらカメラ５０ａの下を通過させる。搬送装置６０は、左右方向の中央部を除いた両側部に固定状態で設けられた固定浮上ステージ４１と、吸着機構３と一体移動する可動浮上ステージ４２とを有している。
図８（ｂ）は、吸着機構３、可動浮上ステージ４２及びその周囲を取り出した説明図である。可動浮上ステージ４２は、吸着機構３の前後両側に設けられており、これら吸着機構３と可動浮上ステージ４２とは、前記実施形態（図１）と同様の搬送駆動手段４（レール３５とリニアモータ）によって、基板搬送方向Ｘに移動することができる。また、図８（ｂ）の吸着機構３は、吸着パッド２０が左右方向に２つ並んで設けられているが、吸着機構３の各部は、前記実施形態（図１）と同様の構成であり、同様の機能を有している。

この図８の実施形態の場合、浮上ステージ４１，４２の上面から噴出された気体が、ストッパ１０の上面と基板Ｗの下面との間に入り込んで、基板Ｗのうちの吸着機構３が吸着しようとする部分が、基板Ｗを浮上させる所定高さｈよりも上に位置してしまうことがあるが、この吸着機構３の吸着パッド２０によれば、このような基板Ｗの下面を吸着することができ、さらに、吸着した部分を前記所定高さｈに位置決めすることができる。
そして、このような搬送装置６０を備えた検査システムによれば、搬送装置６０は、前記実施形態の場合と同様に、浮上する基板Ｗを確実にかつ全体を平坦として保持することができ、その状態で水平に搬送することができるので、浮上搬送される基板Ｗとカメラ５０ａとの距離を一定にすることができ、正確な検査が可能となる。

また、前記各実施形態（図１と図８）の搬送装置（浮上ステージ）は、その上面から気体を噴射して基板Ｗを浮上させる形式として説明したが、浮上ステージは超音波によって基板を浮上させる形式の搬送装置であってもよい。この場合であっても、浮上ステージによって基板は高さ方向に波打つ（反る）ことがあり、吸着機構によって基板を吸着しようとする部分が、所定高さよりも上に位置することがある。しかし、この場合であっても、吸着機構３は当該部分を吸着することができ、かつ、吸着後は、当該部分を所定高さに位置決めすることができ、その状態で基板Ｗを搬送することができる。

１：浮上ステージ、 ２：上面、 ３：吸着機構、 ４：搬送駆動手段、 ５：塗布装置、 ６：口金（吐出口）、 ８：側部、 ９：側部下面、 １０：ストッパ（位置決め部）、 １１：接触面、 １２：吸引部、 ２０：吸着パッド（吸着部）、 ２０ａ：上端部、 ３１：メインユニット、 ３２：上流側サブユニット、 ３３：下流側サブユニット、 ４０，６０：搬送装置 ｈ：所定高さ、 Ｐ：塗布作業位置、 Ｓ：所定寸法、 Ｗ：基板、 Ｘ：基板搬送方向、

Claims (6)

1. 基板を浮上させる浮上ステージと、
   前記浮上ステージによって浮上させた前記基板の下面を吸着する吸着機構と、
   前記吸着機構を基板搬送方向に移動させることにより当該吸着機構が吸着した前記基板を所定高さに浮上させた状態で当該基板搬送方向に搬送する搬送駆動手段と、
   を備え、
   前記吸着機構は、
   前記基板の前記下面を接触させることで当該基板を前記所定高さに位置決めする接触面を有している位置決め部と、
   前記基板の前記下面を吸着可能であり、吸着前は前記接触面よりも上に所定寸法について突出し吸着すると当該所定寸法について下に収縮する吸着部と、
   を有していることを特徴とする搬送装置。
2. 前記位置決め部には、前記接触面に接触した前記基板の前記下面を吸引する吸引部が設けられている請求項１に記載の搬送装置。
3. 前記吸着部の少なくとも一部は、上下方向に伸縮自在な蛇腹構造である請求項１又は２に記載の搬送装置。
4. 前記吸着機構は、前記基板に沿って所定間隔を有して複数設けられており、当該吸着機構それぞれの前記接触面は、同一平面上に設定されている請求項１から３のいずれか一項に記載の搬送装置。
5. 請求項１から４のいずれか一項に記載の搬送装置と、
   前記搬送装置の前記浮上ステージによって前記基板を所定高さに浮上させた状態で前記搬送駆動手段によって搬送される当該基板の上面に対して塗布液を吐出する吐出口を有している塗布装置と、を備えたことを特徴とする塗布システム。
6. 前記浮上ステージは、前記塗布装置が塗布液を前記基板に塗布する塗布作業位置を含むメインユニットと、当該メインユニットの前記基板搬送方向で上流側と下流側とのうちの少なくとも一方に設けられているサブユニットと、を有している請求項５に記載の塗布システム。
   

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