JP5437134B2

JP5437134B2 - 塗布装置

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Publication number: JP5437134B2
Application number: JP2010081564A
Authority: JP
Inventors: 善則高木
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2010-03-31
Filing date: 2010-03-31
Publication date: 2014-03-12
Anticipated expiration: 2030-03-31
Also published as: TWI445578B; TW201138984A; CN102205296A; CN102205296B; KR20110109798A; KR101281305B1; JP2011212544A

Description

この発明は、有機ＥＬ表示装置用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ用ガラス基板、太陽電池用基板、電子ペーパー用基板あるいは半導体製造装置用マスク基板等の基板に対して塗布液を塗布する塗布装置に関する。

例えば、液晶表示装置用ガラス基板に対して塗布液を塗布するときには、基板を一方向に搬送しながら、塗布ノズルからスリット状に塗布液を吐出して、ガラス基板の表面に塗布液の薄膜を形成するようにしている。ここで、液晶表示装置用ガラス基板などの精密電子装置用基板を搬送する際には、基板の汚損を防止しつつ効率的な搬送を行うことが要請されている。

一方、近年、液晶ディスプレイを製造するマスターガラス基板のサイズが大型化している。このような大型ガラス基板を搬送する際には、搬送の衝撃によってガラス基板に損傷を与えないように、基板の平面度を高精度に保って搬送を行うことが重要である。

このため、基板の下面に気体を供給することにより基板を浮上させた状態で基板を一方向に移動させる搬送機構が提案されている。そして、特許文献１においては、基板を浮上搬送するためのステージを複数の領域に分割し、各領域ごとに、ステージと基板との間の領域に気体を噴出する噴出口と、ステージと基板との間の領域から気体を排気する排気口との配置密度を変更することにより、基板をスムースに搬送できるようにした基板処理装置が提案されている。

この特許文献１に記載の基板処理装置においては、基板を浮上搬送するためのステージを、基板の搬入領域と、基板の搬出領域と、液供給領域と、搬入領域と液供給領域の間の遷移領域と、液供給領域と搬出領域の間の遷移領域とに分割し、これらの領域ごとに、ステージと基板との間の領域に気体を噴出する噴出口と、ステージと基板との間の領域から気体を排気する排気口との配置密度を変更する構成を採用している。

特開２００６−２５３３７３号公報

ところで、このような塗布装置において、基板の表面に異物が存在した場合には、この異物と塗布ノズルが衝突して、塗布ノズルが損傷し、あるいは、塗布ノズルの位置に誤差が生じ、その後の塗布作業が不可能となる。このため、このような塗布装置においては、塗布ノズルに対して基板の搬送方向の上流側に、基板の表面に存在する異物を検出する異物検出機構を配設することが考えられる。

また、基板に塗布液を塗布する塗布領域においては、基板の上下動を防止し、基板表面の高さ位置を精度よく維持する必要がある。一方、上述した基板の搬入領域や搬出領域においては、基板と基板を浮上搬送するためのステージとの距離は、塗布領域ほどの精度は要求されない。

また、上述した異物検出機構は、比較的小さな異物をも検出する目的から、基板に近接配置される必要がある。このため、この異物検出機構で異物を検出するときに、基板の高さ方向の位置精度を、基板の搬入領域や搬出領域と同様の位置精度としたのでは、基板と異物検出機構とが衝突する可能性がある。さらに、塗布ノズルと異物検出機構との間には、基板の搬送方向に対して一定の距離が必要となる。

このため、異物検出機構により好適に異物の検出を行うためには、基板を浮上搬送するためのステージにおいて、基板の塗布領域と同様の精度を有する領域の基板の搬送方向のサイズを大きくする必要がある。しかしながら、基板の高さ方向の位置精度を向上させるためには、ステージと基板との間の領域に気体を噴出する噴出口やステージと基板との間の領域から気体を排気する排気口の数を増加させる必要があるばかりではなく、ステージ表面の加工精度を向上させる必要があることから、基板の高さ方向の位置精度を高精度で維持するための領域を大きくした場合には、装置の製造コストが高額となるという問題が生ずる。

この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、装置の製造コストを安価に維持しながら、塗布液の塗布と異物の検出とを正確に実行することが可能な塗布装置を提供することを目的とする。

請求項１に記載の発明は、基板の下面に気体を供給することにより基板を浮上させた状態で、基板を一方向に移動させて基板の表面に塗布液を塗布する塗布装置において、一方向に移動する基板の表面に塗布液を塗布する塗布ノズルと、前記塗布ノズルに対し、基板の搬送方向の上流側に配置され、基板の表面に存在する異物を検出する異物検出機構と、基板との間の領域に気体を噴出する噴出口が形成された一対の浮上ステージと、前記一対の浮上ステージの間に配置され、基板との間の領域に気体を噴出する噴出口と、基板との間の領域から気体を排気する排気口とが形成された精密浮上ステージと、前記精密浮上ステージにおける基板の搬送方向の上流側に位置する排気口から、気体を排気するための第１排気手段と、前記精密浮上ステージにおける前記第１排気手段により排気がなされる排気口に対し、前記基板の搬送方向の下流側に位置する排気口から、気体を排気するための第２排気手段と、を備え、前記精密浮上ステージは、前記異物検出機構により異物を検出するために使用される異物検出ステージと、前記異物検出ステージよりも基板の搬送方向の下流側に配置され前記塗布ノズルにより塗布液を塗布するために使用される塗布ステージとを備えるとともに、前記第１排気手段は、前記異物検出ステージに形成された排気口から排気を行うとともに、前記第２排気手段は、前記塗布ステージに形成された排気口から排気を行い、前記第１排気手段および前記第２排気手段からの排気を制御することで、前記異物検出ステージでの基板の高さより前記塗布ステージでの基板の高さを低くすることを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記異物検出ステージは、その基板の搬送方向の長さが、前記塗布ノズルによる塗布液の塗布位置と前記異物検出機構による異物の検出位置との基板の搬送方向の距離より大きくなっている。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記異物検出ステージに形成された噴出口から気体を噴出するための第１気体供給手段と、前記塗布ステージに形成された噴出口から気体を噴出するための第２気体供給手段とを備えている。

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記異物検出ステージにおける前記排気口および前記噴出口のピッチが、前記塗布ステージにおける前記排気口および前記噴出口のピッチより大きくなっている。

請求項５に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記精密浮上ステージは、前記塗布ステージよりも基板の搬送方向の下流側に配置された振動防止ステージをさらに備えるとともに、前記振動防止ステージに形成された排気口から排気を行う第３排気手段を備えている。

請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の発明において、前記振動防止ステージに形成された噴出口から気体を噴出するための第３気体供給手段をさらに備えている。

請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の発明において、前記振動防止ステージにおける前記排気口および前記噴出口のピッチが、前記塗布ステージにおける前記排気口および前記噴出口のピッチより大きくなっている。

請求項１に記載の発明によれば、精密浮上ステージにおける基板の搬送方向の上流側とその下流側に位置する排気口に対して、第１排気手段と第２排気手段との別々の排気手段を使用して排気を行うことから、塗布液の塗布と異物の検出とを正確に実行することが可能となる。

また、精密浮上ステージを異物検出ステージと塗布ステージとから構成することから、製造コストが高額となる塗布ステージのサイズを小さくして装置の製造コストを安価に維持しながら、塗布液の塗布と異物の検出とを正確に実行することが可能となる。

請求項２に記載の発明によれば、異物検出ステージの基板の搬送方向の長さが、塗布ノズルによる塗布液の塗布位置と異物検出機構による異物の検出位置との基板の搬送方向の距離より大きいことから、基板と異物検出機構との衝突を有効に防止することが可能となる。

請求項３に記載の発明によれば、異物検出ステージに形成された噴出口から気体を噴出するための第１気体供給手段と、塗布ステージに形成された噴出口から気体を噴出するための第２気体供給手段とを個別に備えることから、塗布液の塗布と異物の検出とをより正確に実行することが可能となる。

請求項４に記載の発明によれば、異物検出ステージをより安価に製造できるとともに、塗布ステージにおいては、より精度よく基板の高さ位置を調整することが可能となる。

請求項５に記載の発明によれば、精密浮上ステージが、塗布ステージよりも基板の搬送方向の下流側に配置された振動防止ステージと、この振動防止ステージに形成された排気口から排気を行う第３排気手段とを備えることから、塗布液の塗布時における基板の振動を防止して、塗布装置による塗布精度を向上させることが可能となる。

請求項６に記載の発明によれば、振動防止ステージに形成された噴出口から気体を噴出するための第３気体供給手段をさらに備えることから、塗布装置による塗布精度をさらに向上させることが可能となる。

請求項７に記載の発明によれば、振動防止ステージをより安価に製造できるとともに、塗布ステージにおいてはより精度よく基板の高さ位置を調整することが可能となる。

この発明の第１実施形態に係る塗布装置の平面概要図である。塗布ノズル２１および異物検出機構２２と、搬送状態にある基板１００との関係を示す側面図である。浮上ステージ１４、異物検出ステージ１２、塗布ステージ１１および浮上ステージ１５の構成を説明する図である。異物検出ステージ１２および塗布ステージ１１に対する気体の排気および供給手段を示す概要図である。この発明の第２実施形態に係る塗布装置の平面概要図である。浮上ステージ１４、異物検出ステージ１２、塗布ステージ１１、振動防止ステージ１３および浮上ステージ１５の構成を説明する図である。異物検出ステージ１２、塗布ステージ１１および振動防止ステージ１３に対する気体の排気および供給手段を示す概要図である。

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、この発明の第１実施形態に係る塗布装置の平面概要図である。

この塗布装置は、基板１００の下面に気体を供給することにより基板１００を浮上させた状態で、この基板１００を一方向に移動させて基板１００の表面に塗布液を塗布するものである。この塗布装置は、一方向に移動する基板１００の表面に塗布液を塗布する塗布ノズル２１と、塗布ノズル２１に対し基板１００の搬送方向の上流側に配置され、基板１００の表面に存在する異物を検出する異物検出機構２２とを備える。なお、この気体としては、空気が使用される。但し、窒素ガス等の不活性ガスなど、空気以外の気体を使用してもよい。

また、この塗布装置は、基板１００との間の領域に気体を噴出する噴出口が形成された一対の浮上ステージ１４、１５、この一対の浮上ステージ１４、１５の間に配置され、基板１００との間の領域に気体を噴出する噴出口と基板１００との間の領域から気体を排気する排気口とが形成された精密浮上ステージ１０とを備える。この精密浮上ステージ１０は、異物検出機構２２により異物を検出するために使用される異物検出ステージ１２と、異物検出ステージ１２よりも基板１００の搬送方向の下流側に配置され、塗布ノズル２１により塗布液を塗布するために使用される塗布ステージ１１とから構成される。

浮上ステージ１４、異物検出ステージ１２、塗布ステージ１１および浮上ステージ１５の側方には、一対のガイドレール３２が配設されている。そして、これらのガイドレール３２には、基板搬送チャック３１が摺動可能に配設されている。これらの基板搬送チャック３１は、浮上ステージ１４、異物検出ステージ１２、塗布ステージ１１および浮上ステージ１５の作用により下面が非接触状態にある基板１００の端縁を保持して、基板１００をその搬送経路に沿って移動させるものである。

図２は、上述した塗布ノズル２１および異物検出機構２２と、搬送状態にある基板１００との関係を示す側面図である。

上述した図１においては、説明の便宜上塗布ノズル２１と異物検出機構２２とを離隔した状態で表現しているが、異物検出機構２２は、塗布ノズル２１の側面に付設された構成を有する。すなわち、異物検出機構２２は、塗布ノズル２１に付設されたブラケット２３と、ブラケット２３に配設された軸２４を中心として揺動可能な異物検知プレート２５と、この異物検知プレート２５の揺動を検出するセンサ２６とから構成される。

異物検知プレート２５は、基板１００の搬送方向と直交する方向の全域に渡る長さを有する。この異物検知プレート２５は、通常の、塗布液１０１の塗布状態においては、図２（ａ）に示すように、鉛直方向を向いている。そして、この異物検出プレート２５が基板１００上の異物１０２と当接した場合には、図２（ａ）に示す状態から図２（ｂ）に示す状態まで揺動する。この異物検知プレート２５の揺動動作は、センサ２６により検知される。

そして、センサ２６からの信号が装置の制御部に送信され、基板１００の搬送が停止される。これにより、塗布ノズル２１が異物１０２と衝突して、塗布ノズルが損傷し、あるいは、塗布ノズルの位置に誤差が生じ、その後の塗布作業が不可能となるという問題を未然に防止することが可能となる。

図３は、浮上ステージ１４、異物検出ステージ１２、塗布ステージ１１および浮上ステージ１５の構成を説明する図である。ここで、図３（ａ）は、浮上ステージ１４、異物検出ステージ１２、塗布ステージ１１および浮上ステージ１５の平面図であり、図３（ｂ）は浮上ステージ１４、異物検出ステージ１２、塗布ステージ１１および浮上ステージ１５を塗布ノズル２１および基板１００とともに示す側面図である。また、図３（ｃ）は、図３（ａ）の変形例を示す平面図である。

図３（ａ）に示すように、一対の浮上ステージ１４、１５には、基板１００との間の領域に気体を噴出する噴出口１が形成されている。また、異物検出ステージ１２と塗布ステージ１１とには、基板１００との間の領域に気体を噴出する噴出口１と、基板１００との間の領域から気体を排気する排気口２とが形成されている。なお、異物検出ステージ１２における排気口２および噴出口１のピッチは、塗布ステージ１１における排気口２および噴出口１のピッチより大きく設定されている。

後述するように、基板１００の浮上位置の精度は、一対の浮上ステージ１４、１５より異物検出ステージ１２の方が高精度である必要があり、また、異物検出ステージ１２より塗布ステージ１１の方が高精度である必要がある。このため、各ステージ表面の加工精度も、一対の浮上ステージ１４、１５より異物検出ステージ１２の方が高精度となっており、また、異物検出ステージ１２より塗布ステージ１１の方が高精度となっている。

なお、異物検出ステージ１２は、その基板１００の搬送方向の長さＹ（図３における左右方向の長さ）が、図２に示す塗布ノズル２１による塗布液１０１の塗布位置と異物検出機構２２における異物検出プレート２５による異物の検出位置との、基板１００の搬送方向の距離Ｘより大きくなるように設定されている。

図３（ｃ）は図３（ａ）に示す実施形態の変形例を示している。図３（ｃ）に示す実施形態においては、図３（ａ）に示す異物検出ステージ１２および塗布ステージ１１の表面部分を共通化した単一の精密浮上ステージ１６としている。しかしながら、後述する第１、第２排気手段および第１、第２気体供給手段は、図３（ａ）に示す実施形態と同一である。すなわち、図３（ｃ）に示す実施形態と図３（ａ）に示す実施形態は、その表面部分が異なるだけであり、図３（ｃ）に示す精密浮上ステージ１６は、図３（ａ）に示す異物検出ステージ１２および塗布ステージ１１から構成されるものである。このため、精密浮上ステージ１６の表面の加工精度は、一対の浮上ステージ１４、１５より高精度となっており、また、これらの領域のうち、異物検出ステージ１２に相当する領域より、塗布ステージ１１に相当する領域の方が高精度となっている。

図４は、異物検出ステージ１２および塗布ステージ１１に対する気体の排気および供給手段を示す概要図である。

塗布ステージ１１における各排気口２は、流量調整バルブ４８ｂ、流量計４４ｂ、圧力計４９ｂを介して、ブロア４１と接続されている。流量計４４ｂおよび圧力計４９ｂの検出値に基づいて流量調整バルブ４８ｂを制御することにより、塗布ステージ１１における排気口２からの排気量を所定の値に制御することができる。また、塗布ステージ１１における各噴出口１は、圧力調整レギュレータ４６ａ、流量調整バルブ４８ａ、流量計４４ａ、圧力計４９ａを介して、圧縮空気の供給源４７と接続されている。流量計４４ａおよび圧力計４９ａの検出値に基づいて流量調整バルブ４８ａおよび圧力調整レギュレータ４６ａを制御することにより、塗布ステージ１１における噴出口１からの気体の噴出量および噴出圧力を所定の値に制御することができる。

同様に、異物検出ステージ１２における各排気口２は、流量調整バルブ４８ｄ、流量計４４ｄ、圧力計４９ｄを介して、ブロア４２と接続されている。流量計４４ｄおよび圧力計４９ｄの検出値に基づいて流量調整バルブ４８ｄを制御することにより、異物検出ステージ１２における排気口２からの排気量を所定の値に制御することができる。また、異物検出ステージ１２における各噴出口１は、圧力調整レギュレータ４６ｃ、流量調整バルブ４８ｃ、流量計４４ｃ、圧力計４９ｃを介して、圧縮空気の供給源４７と接続されている。流量計４４ｃおよび圧力計４９ｃの検出値に基づいて流量調整バルブ４８ｃおよび圧力調整レギュレータ４６ｃを制御することにより、異物検出ステージ１２における噴出口１からの気体の噴出量および噴出圧力を所定の値に制御することができる。

異物検出ステージ１２に形成された排気口２から排気を行うための流量調整バルブ４８ｄ、流量計４４ｄ、圧力計４９ｄ、ブロア４２は、この発明に係る第１排気手段を構成し、異物検出ステージ１２に形成された噴出口１から気体を噴出するための圧力調整レギュレータ４６ｃ、流量調整バルブ４８ｃ、流量計４４ｃ、圧力計４９ｃ、圧縮空気の供給源４７はこの発明に係る第１気体供給手段を構成する。同様に、塗布ステージ１１に形成された排気口２から排気を行うための流量調整バルブ４８ｂ、流量計４４ｂ、圧力計４９ｂ、ブロア４１は、この発明に係る第２排気手段を構成し、塗布ステージ１１に形成された噴出口１から気体を噴出するための圧力調整レギュレータ４６ａ、流量調整バルブ４８ａ、流量計４４ａ、圧力計４９ａ、圧縮空気の供給源４７はこの発明に係る第２気体供給手段を構成する。

なお、一対の浮上ステージ１４、１５における各噴出口１は、図示は省略しているが、上述した圧力調整レギュレータ４６ａ、４６ｃ、流量調整バルブ４８ａ、４８ｃ、流量計４４ａ、４４ｃ、圧力計４９ａ、４９ｃと同様の構成を介して、圧縮空気の供給源４７と接続されている。

塗布ステージ１１において基板１００に塗布液を塗布するときには、塗布ノズル２１の下端部と基板１００の表面との距離を正確に維持するため、基板１００の下面と塗布ステージ１１の表面との距離を高精度に維持する必要がある。また、異物検出ステージ１２においては、異物を正確に検出するため、基板１００の下面と異物検出ステージ１２の表面との距離をある程度正確に維持する必要があるが、一対の浮上ステージ１４、１５においては、単に基板１００を浮上させて搬送すればよいことから、基板１００の下面と浮上ステージ１４、１５の表面との距離は多少ラフでも問題はない。

このため、上述したように、各ステージ表面の加工精度は、一対の浮上ステージ１４、１５より異物検出ステージ１２の方が高精度となっており、また、異物検出ステージ１２より塗布ステージ１１の方が高精度となっている。また、一対の浮上ステージ１４、１５では単に基板１００との間の領域に気体を噴出する噴出口１のみが形成されているのに対し、異物検出ステージ１２と塗布ステージ１１には、基板１００との間の領域に気体を噴出する噴出口１と、基板１００との間の領域から気体を排気する排気口２とが形成され、気体の噴出量と排気量とを制御することにより、基板１００と異物検出ステージ１２と塗布ステージ１１との距離を精密に制御している。さらには、塗布ステージ１１においては、基板１００と塗布ステージ１１との距離をより精密に制御するため、上述したように、異物検出ステージ１２における排気口２および噴出口１のピッチより小さなピッチで排気口２および噴出口１が形成されるとともに、異物検出ステージ１２と塗布ステージ１１において、個別の排気手段および気体供給手段を採用している。

以上のような構成を有する塗布装置において基板１００に塗布液を塗布するときには、浮上ステージ１４、異物検出ステージ１２、塗布ステージ１１および浮上ステージ１５における噴出口１から気体を噴出するとともに、異物検出ステージ１２および塗布ステージ１１における排気口２から気体を排気することにより、基板１００を浮上させる。そして、この状態において、基板搬送チャック３１により基板１００の端縁を保持して、基板１００を浮上ステージ１４、異物検出ステージ１２、塗布ステージ１１および浮上ステージ１５に沿って移動させる。

このときの、基板１００の高さ位置は、図示しないセンサにより常に検出される。そして、浮上ステージ１４および浮上ステージ１５においては、基板１００の高さ位置に基づいて、噴出口１から噴出される気体の噴出量および噴出圧力が制御される。また、異物検出ステージ１２および塗布ステージ１１においては、噴出口１から噴出される気体の噴出量および噴出圧力が制御されるとともに、排気口２から排気される気体の排気量が制御される。

図３（ｂ）に示すように、基板１００が浮上ステージ１４上を通過するときには、基板１００の下面と浮上ステージ１４の表面との距離Ｄは所定の高さに維持される。また、基板１００が異物検出ステージ１２上を通過するときには、基板１００上の異物を正確に検出するため、基板１００の下面と異物検出ステージ１２の表面との距離Ｄは、浮上ステージ１４に比べて低い位置に変更され、より高精度に維持されている。

ここで、異物検出ステージ１２における基板１００の搬送方向の長さＹは、上述したように、塗布ノズル２１による塗布液１０１の塗布位置と異物検出機構２２における異物検出プレート２５による異物の検出位置との距離Ｘより大きくなるように設定されている。このため、基板１００と異物検出機構２２との衝突を有効に防止することが可能となる。なお、基板１００が浮上ステージ１４から異物検出ステージ１２に移動するときに、上述した距離Ｄを変更するために所定の距離が必要である場合には、異物検出ステージ１２における基板１００の搬送方向の長さＹを、塗布ノズル２１による塗布液１０１の塗布位置と異物検出機構２２における異物検出プレート２５による異物の検出位置との距離Ｘに、この高さの変更に要する距離を加算した長さとすることが好ましい。

引き続き基板１００が搬送され、基板１００が異物検出ステージ１２から塗布ステージ１１に移動するときには、基板１００の下面と塗布ステージ１１の表面との距離Ｄがさらに低い位置に変更され、より高精度に維持される。

このとき、この塗布装置においては、排気手段として、異物検出ステージ１２に形成された排気口２から排気を行うための第１排気手段と、塗布ステージ１１に形成された排気口２から排気を行うための第２排気手段との個別の排気手段を使用するとともに、気体供給手段として、異物検出ステージ１２に形成された噴出口１から気体を噴出するための係る第１気体供給手段と、塗布ステージ１１に形成された噴出口１から気体を噴出するための係る第２気体供給手段との個別の気体供給手段を使用している。このため、基板１００の高さ位置を正確に制御して、塗布液の塗布と異物の検出とを正確に実行することが可能となる。

さらに基板１００が搬送され、塗布液１０１の塗布が終了した基板１００が塗布ステージ１１から浮上ステージ１５に移動すれば、基板１００の下面と浮上ステージ１５の表面との距離Ｄは、浮上ステージ１４と同程度に変更される。

次に、この発明の他の実施形態について説明する。図５は、この発明の第２実施形態に係る塗布装置の平面概要図である。また、図６は、浮上ステージ１４、異物検出ステージ１２、塗布ステージ１１、振動防止ステージ１３および浮上ステージ１５の構成を説明する図である。ここで、図６（ａ）は、浮上ステージ１４、異物検出ステージ１２、塗布ステージ１１、振動防止ステージ１３および浮上ステージ１５の平面図であり、図６（ｂ）は浮上ステージ１４、異物検出ステージ１２、塗布ステージ１１、振動防止ステージ１３および浮上ステージ１５を塗布ノズル２１および基板１００とともに示す側面図である。また、図６（ｃ）は、図６（ａ）の変形例を示す平面図である。さらに、図７は、異物検出ステージ１２、塗布ステージ１１および振動防止ステージ１３に対する気体の排気および供給手段を示す概要図である。

この第２実施形態に係る塗布装置は、上述した第１実施形態に係る塗布装置に対して、塗布ステージ１１よりも基板の搬送方向の下流側、すなわち、塗布ステージ１１と浮上ステージ１５との間に、振動防止ステージ１３を配置した構成を有する。その他の構成は、上述した第１実施形態と同様である。なお、上述した第１実施形態と同一の部材については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

この第２実施形態に係る塗布装置においては、塗布ステージ１１と浮上ステージ１５との間に、振動防止ステージ１３が配置された構成となっている。図６（ａ）に示すように、振動防止ステージ１３には、基板１００との間の領域に気体を噴出する噴出口１と、基板１００との間の領域から気体を排気する排気口２とが形成されている。なお、振動防止ステージ１３における排気口２および噴出口１のピッチは、異物検出ステージ１２における排気口２および噴出口１のピッチと同ピッチであり、塗布ステージにおける排気口２および噴出口１のピッチより大きく設定されている。また、この振動防止ステージ１３における基板１００の浮上位置の精度は、異物検出ステージ１２と同程度であればよい。このため、この振動防止ステージ１３の表面の加工精度も、異物検出ステージ１２と同程度となっている。

図７に示すように、振動防止ステージ１３における各排気口２は、流量調整バルブ４８ｆ、流量計４４ｆ、圧力計４９ｆを介して、ブロア４３と接続されている。流量計４４ｆおよび圧力計４９ｆの検出値に基づいて流量調整バルブ４８ｆを制御することにより、振動防止ステージ１３における排気口２からの排気量を所定の値に制御することができる。また、振動防止ステージ１３における各噴出口１は、圧力調整レギュレータ４６ｅ、流量調整バルブ４８ｅ、流量計４４ｅ、圧力計４９ｅを介して、圧縮空気の供給源４７と接続されている。流量計４４ｅおよび圧力計４９ｅの検出値に基づいて流量調整バルブ４８ｅおよび圧力調整レギュレータ４６ｅを制御することにより、振動防止ステージ１３における噴出口１からの気体の噴出量および噴出圧力を所定の値に制御することができる。

振動防止ステージ１３に形成された排気口２から排気を行うための流量調整バルブ４８ｆ、流量計４４ｆ、圧力計４９ｆ、ブロア４３は、この発明に係る第３排気手段を構成し、振動防止ステージ１３に形成された噴出口１から気体を噴出するための圧力調整レギュレータ４６ｅ、流量調整バルブ４８ｅ、流量計４４ｅ、圧力計４９ｅ、圧縮空気の供給源４７はこの発明に係る第３気体供給手段を構成する。

図６（ｃ）は図６（ａ）に示す実施形態の変形例を示している。図６（ｃ）に示す実施形態においては、図６（ａ）に示す異物検出ステージ１２、塗布ステージ１１および振動防止ステージ１３の表面部分を共通化した単一の精密浮上ステージ１７としている。しかしながら、上述した第１、第２、第３排気手段および第１、第２、第３気体供給手段は、図６（ａ）に示す実施形態と同一である。すなわち、図６（ｃ）に示す実施形態と図６（ａ）に示す実施形態は、その表面部分が異なるだけであり、図６（ｃ）に示す精密浮上ステージ１７は、図３（ａ）に示す異物検出ステージ１２、塗布ステージ１１および振動防止ステージ１３から構成されるものである。このため、精密浮上ステージ１７の表面の加工精度は、一対の浮上ステージ１４、１５より高精度となっており、また、これらの領域のうち、異物検出ステージ１２および振動防止ステージ１３に相当する領域より、塗布ステージ１１に相当する領域の方が高精度となっている。

上述した第１実施形態においては、浮上ステージ１５において、塗布ステージ１１で塗布液が塗布された基板１００に振動が生ずる場合がある。このため、この第２実施形態においては、異物検出ステージ１２と同程度の精度で基板１００を搬送する振動防止ステージ１３を、塗布ステージ１１と浮上ステージ１５との間に配置している。なお、振動防止ステージ１３においては、基板１００の下面と振動防止ステージ１３の表面との距離を、異物検出ステージ１２と同様とすればよい。

この第２実施形態に係る塗布装置においても、第１実施形態に係る塗布装置と同様、第１、第２、第３排気手段および第１、第２、第３気体供給手段の作用により、基板１００の高さ位置を正確に制御して、塗布液の塗布と異物の検出とを正確に実行することが可能となる。

１噴出口
２排気口
１０精密浮上ステージ
１１塗布ステージ
１２異物検出ステージ
１３振動防止ステージ
１４浮上ステージ
１５浮上ステージ
１６精密浮上ステージ
１７精密浮上ステージ
２１塗布ノズル
２２異物検出機構
３１基板搬送チャック
３２ガイドレール
４１ブロア
４２ブロア
４３ブロア
４７圧縮空気の供給源
１００基板

Claims

基板の下面に気体を供給することにより基板を浮上させた状態で、基板を一方向に移動させて基板の表面に塗布液を塗布する塗布装置において、
一方向に移動する基板の表面に塗布液を塗布する塗布ノズルと、
前記塗布ノズルに対し、基板の搬送方向の上流側に配置され、基板の表面に存在する異物を検出する異物検出機構と、
基板との間の領域に気体を噴出する噴出口が形成された一対の浮上ステージと、
前記一対の浮上ステージの間に配置され、基板との間の領域に気体を噴出する噴出口と、基板との間の領域から気体を排気する排気口とが形成された精密浮上ステージと、
前記精密浮上ステージにおける基板の搬送方向の上流側に位置する排気口から、気体を排気するための第１排気手段と、
前記精密浮上ステージにおける前記第１排気手段により排気がなされる排気口に対し、前記基板の搬送方向の下流側に位置する排気口から、気体を排気するための第２排気手段と、を備え、
前記精密浮上ステージは、前記異物検出機構により異物を検出するために使用される異物検出ステージと、前記異物検出ステージよりも基板の搬送方向の下流側に配置され前記塗布ノズルにより塗布液を塗布するために使用される塗布ステージとを備えるとともに、
前記第１排気手段は、前記異物検出ステージに形成された排気口から排気を行うとともに、前記第２排気手段は、前記塗布ステージに形成された排気口から排気を行い、
前記第１排気手段および前記第２排気手段からの排気を制御することで、前記異物検出ステージでの基板の高さより前記塗布ステージでの基板の高さを低くすることを特徴とする塗布装置。
請求項１に記載の塗布装置において、
前記異物検出ステージは、その基板の搬送方向の長さが、前記塗布ノズルによる塗布液の塗布位置と前記異物検出機構による異物の検出位置との基板の搬送方向の距離より大きい塗布装置。
請求項２に記載の塗布装置において、
前記異物検出ステージに形成された噴出口から気体を噴出するための第１気体供給手段と、
前記塗布ステージに形成された噴出口から気体を噴出するための第２気体供給手段と、
を備える塗布装置。
請求項３に記載の塗布装置において、
前記異物検出ステージにおける前記排気口および前記噴出口のピッチが、前記塗布ステージにおける前記排気口および前記噴出口のピッチより大きい塗布装置。
請求項１に記載の塗布装置において、
前記精密浮上ステージは、前記塗布ステージよりも基板の搬送方向の下流側に配置された振動防止ステージをさらに備えるとともに、
前記振動防止ステージに形成された排気口から排気を行う第３排気手段を備えた塗布装置。
請求項５に記載の塗布装置において、
前記振動防止ステージに形成された噴出口から気体を噴出するための第３気体供給手段をさらに備える塗布装置。
請求項６に記載の塗布装置において、
前記振動防止ステージにおける前記排気口および前記噴出口のピッチが、前記塗布ステージにおける前記排気口および前記噴出口のピッチより大きい塗布装置。