JP4472630B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
基板を水平姿勢で搬送する第1搬送手段と、
前記第1搬送手段により水平姿勢で搬送される基板の表面に、搬送方向の前方側から順次第1処理液を供給して、基板の表面に処理液の液層を形成する液層形成手段と、
前記液層形成手段によって前記第1処理液の液層が形成された基板の姿勢を、水平姿勢から、前記搬送方向と直交する方向において傾斜する傾斜姿勢に変換する姿勢変換手段と、
少なくとも前記姿勢変換手段によって傾斜姿勢に変換されたときの基板に対して、前記搬送方向における少なくとも後方側の基板上端部に前記第1処理液を追加供給する追加供給手段と、
前記追加供給手段により前記第1処理液が追加供給された基板を、前記姿勢変換手段により傾斜姿勢とされた状態で搬送する第2搬送手段と、
前記第2搬送手段により傾斜姿勢で搬送される基板の表面に、前記搬送方向の前方側から、前記第1処理液とは異なる第2処理液を順次供給する第2処理液供給手段と
を備えたものである。
前記姿勢変換手段によって傾斜姿勢とされる前の水平姿勢にある基板の前記上端部とされる基板の端部に対して前記ノズルから前記第1処理液を吐出して第1処理液の追加供給を開始し、前記姿勢変換手段により傾斜姿勢に変換される途中においても前記ノズルから前記第1処理液を吐出して前記第1処理液の追加供給を継続するものである。
2 液層形成室
22 現像液供給ノズル
21,31,41 搬送ローラ
3 処理進行室
4 姿勢変換室
40 ハウジング
401 底面
401a 傾斜面
401b 回収口
402,403 孔部
43 現像液補充ノズル
431 現像液受給部
432 ホース
433 現像液吐出ノズル
4331,4332 現像液吐出ノズル
433a 現像液吐出口
4331a,4332a 現像液吐出口
434 規制板
434a 側面
45 液切りブレード
48 傾斜機構
480 基板保持ケース
481a,481b 軸支部
482 底部
483 回転軸
484 シリンダ
485 駆動モータ
486 カバー部
487 処理液受け機構
5 洗浄室
52 洗浄液供給ノズル
7 姿勢変換室
S 基板
Claims (10)
- 基板の表面に処理液を供給して処理する基板処理装置であって、
基板を水平姿勢で搬送する第1搬送手段と、
前記第1搬送手段により水平姿勢で搬送される基板の表面に、搬送方向の前方側から順次第1処理液を供給して、基板の表面に処理液の液層を形成する液層形成手段と、
前記液層形成手段によって前記第1処理液の液層が形成された基板の姿勢を、水平姿勢から、前記搬送方向と直交する方向において傾斜する傾斜姿勢に変換する姿勢変換手段と、
少なくとも前記姿勢変換手段によって傾斜姿勢に変換されたときの基板に対して、前記搬送方向における少なくとも後方側の基板上端部に前記第1処理液を追加供給する追加供給手段と、
前記追加供給手段により前記第1処理液が追加供給された基板を、前記姿勢変換手段により傾斜姿勢とされた状態で搬送する第2搬送手段と、
前記第2搬送手段により傾斜姿勢で搬送される基板の表面に、前記搬送方向の前方側から、前記第1処理液とは異なる第2処理液を順次供給する第2処理液供給手段と
を備えた基板処理装置。 - 前記追加供給手段は、少なくとも前記姿勢変換手段により傾斜姿勢に変換されたときの基板に対して、前記搬送方向における基板全長にわたる基板上端部に前記第1処理液を追加供給する請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記追加供給手段は、基板搬送方向の基板後方側に対する第1処理液の供給量を多くする請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記追加供給手段は、前記姿勢変換手段によって姿勢変換される基板と一体的に回動すると共に前記第1処理液を吐出するノズルを有し、
前記姿勢変換手段によって傾斜姿勢とされる前の水平姿勢にある基板の前記上端部とされる基板の端部に対して前記ノズルから前記第1処理液を吐出して第1処理液の追加供給を開始し、前記姿勢変換手段により傾斜姿勢に変換される途中においても前記ノズルから前記第1処理液を吐出して前記第1処理液の追加供給を継続する請求項1乃至請求項3に記載の基板処理装置。 - 前記ノズルより基板の中央側であり、かつ、前記上端部とされる基板の端部から所定距離内において基板表面に対して隙間を設けて配置された規制部材を有する請求項4に記載の基板処理装置。
- 前記規制部材は、前記追加供給手段のノズルから吐出された前記第1処理液を受けて、当該第1処理液を前記基板の上端部に向けて供給する請求項5に記載の基板処理装置。
- 前記追加供給手段の処理液吐出口が、前記基板の搬送方向に延びるスリット形状とされている請求項2乃至請求項6のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記第2搬送手段の基板搬送により前記姿勢変換手段に基板が存在しなくなった位置に対する前記追加供給手段の処理液吐出口からの第1処理液の供給が順次停止する請求項2乃至請求項7のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記姿勢変換手段には、姿勢が変換される基板の前記上端部の下方に、前記追加供給手段から供給された第1処理液を受ける処理液受け機構が設けられている請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記姿勢変換手段に対して前記第2搬送手段による基板搬送方向下流側となる位置に、前記第2搬送手段によって搬送される基板の表面上に存在する第1処理液を一定量に制限する液切り手段が設けられている請求項1乃至請求項9のいずれかに記載の基板処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005377670A JP4472630B2 (ja) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | 基板処理装置 |
TW095142791A TW200729291A (en) | 2005-12-28 | 2006-11-20 | Handling apparatus of substrate |
CNB2006101646806A CN100483618C (zh) | 2005-12-28 | 2006-12-15 | 基板处理装置 |
KR1020060136484A KR100857635B1 (ko) | 2005-12-28 | 2006-12-28 | 기판 처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005377670A JP4472630B2 (ja) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007180299A JP2007180299A (ja) | 2007-07-12 |
JP4472630B2 true JP4472630B2 (ja) | 2010-06-02 |
Family
ID=38214316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005377670A Expired - Fee Related JP4472630B2 (ja) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | 基板処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4472630B2 (ja) |
KR (1) | KR100857635B1 (ja) |
CN (1) | CN100483618C (ja) |
TW (1) | TW200729291A (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008277556A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の処理装置 |
KR100935474B1 (ko) * | 2008-02-27 | 2010-01-06 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 처리장치 |
KR100935473B1 (ko) * | 2008-02-27 | 2010-01-06 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 처리장치 |
KR100934777B1 (ko) | 2008-02-27 | 2009-12-31 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 처리장치 |
JP5270263B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2013-08-21 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2010240550A (ja) * | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2012186188A (ja) * | 2009-07-08 | 2012-09-27 | Sharp Corp | エッチング装置および基板処理方法 |
TWI407270B (zh) * | 2009-12-30 | 2013-09-01 | Au Optronics Corp | 顯影設備 |
JP5437134B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2014-03-12 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 塗布装置 |
CN103801536B (zh) * | 2012-11-13 | 2016-02-17 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种晶片清洗装置 |
CN103207543A (zh) * | 2013-04-19 | 2013-07-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显影方法 |
CN103324038A (zh) * | 2013-06-25 | 2013-09-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显影装置及显影方法 |
KR102134439B1 (ko) * | 2013-08-30 | 2020-07-15 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법 |
CN103913959B (zh) * | 2014-03-27 | 2017-09-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种光刻胶的剥离装置及剥离方法 |
JP7060415B2 (ja) * | 2018-03-12 | 2022-04-26 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR102125793B1 (ko) * | 2018-04-20 | 2020-06-25 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
JP7370884B2 (ja) | 2020-01-31 | 2023-10-30 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0654306B1 (en) * | 1993-05-27 | 2001-08-16 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Method of and apparatus for application of liquid |
TW334359B (en) | 1995-12-04 | 1998-06-21 | Dai Nippon Scolin Seizo Kk | Apparatus and method for treating substrates |
KR100343044B1 (ko) * | 1997-08-28 | 2002-10-25 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치및처리방법 |
TWI226077B (en) * | 2001-07-05 | 2005-01-01 | Tokyo Electron Ltd | Liquid processing apparatus and liquid processing method |
-
2005
- 2005-12-28 JP JP2005377670A patent/JP4472630B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-11-20 TW TW095142791A patent/TW200729291A/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-12-15 CN CNB2006101646806A patent/CN100483618C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-28 KR KR1020060136484A patent/KR100857635B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100857635B1 (ko) | 2008-09-08 |
JP2007180299A (ja) | 2007-07-12 |
TWI317144B (ja) | 2009-11-11 |
KR20070070118A (ko) | 2007-07-03 |
CN1992158A (zh) | 2007-07-04 |
CN100483618C (zh) | 2009-04-29 |
TW200729291A (en) | 2007-08-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071218 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100302 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100303 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4472630 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140312 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |