TWI612570B - 基板清潔設備 - Google Patents

基板清潔設備 Download PDF

Info

Publication number
TWI612570B
TWI612570B TW102133187A TW102133187A TWI612570B TW I612570 B TWI612570 B TW I612570B TW 102133187 A TW102133187 A TW 102133187A TW 102133187 A TW102133187 A TW 102133187A TW I612570 B TWI612570 B TW I612570B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
housing
cleaning roller
cleaning apparatus
cleaning
Prior art date
Application number
TW102133187A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201413813A (zh
Inventor
李承俊
柳廷和
韓空
申東明
Original Assignee
三星顯示器有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三星顯示器有限公司 filed Critical 三星顯示器有限公司
Publication of TW201413813A publication Critical patent/TW201413813A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI612570B publication Critical patent/TWI612570B/zh

Links

Classifications

    • B08B1/20
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B1/32
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/041Cleaning travelling work
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • B08B1/12

Abstract

提供一種基板清潔設備。該基板清潔設備包括複數個傳送輥,用於傳送一基板;一液體化學品饋送器,供應一液體化學品至該基板之一第一表面,其中該液體化學品饋送器包含一第一殼體;以及一第一清潔輥,可旋轉地安裝於該殼體內,並具有一上部位,經配置以接觸該基板。

Description

基板清潔設備
本發明係關於一種基板清潔設備。
在顯示器裝置中,既平又薄之平板顯示器包括液晶顯示器(liquid crystal display;LCD)、電漿顯示器(plasma display)裝置、以及有機發光二極體(organic light emitting diode;OLED)顯示器等。
平板顯示器包括一用於顯示一影像之顯示器面板,且為製造一顯示器面板,需執行例如蝕刻製程(etching process)、清潔製程等各種製程。
清潔製程實際上並非係用於製造一裝置之一單元製程,但其可影響製程良率及產品性能。
在此背景技術部分中所揭露之上述資訊僅用於增進對本發明背景之理解,因而其可包括不形成先前技術之資訊,該先前技術係在此國家中本領域中具有通常知識者已知者。
本發明旨在提供一種基板清潔設備,該基板清潔設備具有在清潔基板之一下表面時,防止液體化學品飛濺至基板之一上部位之優點。
本發明之一具體實施態樣提供一種基板清潔設備, 該基板清潔設備包含:複數個傳送輥,用於傳送一基板;一液體化學品饋送器(liquid chemical feeder),供應一液體化學品至該基板之一第一表面;其中該液體化學品饋送器包含一第一殼體,以及一第一清潔輥,可旋轉地安裝於該殼體內,並具有一上部位,經配置以接觸該基板。
該基板清潔設備可更包括:一純水饋送器,供應純水至該基板之該第一表面,並經配置以移除被供應至該第一表面之該流體化學品,其中該純水饋送器包含:一第二殼體;以及一第二清潔輥,可旋轉地安裝於該殼體內,並具有一上部位,經配置以接觸該基板。
該基板清潔設備可更包括:一空氣供應單元,安裝於該基板之一第二表面之一上部位上,以防止該液體化學品飛濺至該基板之該第二表面。
各該液體化學品饋送器與該純水饋送器可包括:一幫浦(pump),供應一流體至該殼體之內部;以及一流體儲存槽,用於儲存被供應至該殼體內部之一流體,其中該清潔輥之一部分係浸漬於經供應至該殼體內部之該流體中。
該清潔輥可包括一圓柱體、以及複數個刷子(brush)位於該圓柱體之外圓周表面。
該基板清潔設備可更包括:一防濺構件,經設置相鄰於該清潔輥於一高於該清潔輥之一旋轉中心軸之位置處,以防止該清潔輥在旋轉時浸漬有大量流體的時候移動。
該防濺構件可經定位成低於該基板且高於該清潔輥之該旋轉中心軸。
該防濺構件可為一管(pipe),經設置成平行於該旋轉中心軸。
該防濺構件可形成為一對,位於該清潔輥之一上部位的兩側。
該殼體之一長度方向可係該清潔輥之一軸之延伸方向,以及當該清潔輥之軸之延伸方向垂直於該基板之一傳送方向時,平行於該基板之傳送方向的殼體之一寬度係長於該清潔輥之一直徑。
該防濺構件可更包括一防濺蓋罩(splash preventing cover),定位於該殼體之一上表面上,該蓋罩經配置以防止該流體因該清潔輥之旋轉而飛濺。
該防濺蓋罩可係形成為一對,位於該清潔輥之兩側,以及該清潔輥之一上端部位可突出至該對防濺蓋罩之間的一開口。
該空氣供應單元可包括一對氣刀(air knife),以及該對氣刀可係位於該液體化學品饋送器及該純水饋送器之上方。
當沿該基板之傳送方向觀看時,該對氣刀可係位於該清潔輥之前側及後側。
在該對氣刀中,位於該前側中之該氣刀可係向該後側傾斜,且位於該後側中之該氣刀可向該前側傾斜。
當沿該基板之傳送方向觀看時,該純水饋送器可係位於該液體化學品饋送器之一後側。
可形成複數個純水饋送器。
該設備可更包括一基板移動感測器,當沿該基板之 傳送方向觀看時,該基板移動感測器在該第一殼體及/或該第二殼體前方與該第一殼體及/或該第二殼體間隔開。
當該基板移動感測器感測到該基板進入該第一殼體及/或該第二殼體之一上側且自該第一殼體及/或該第二殼體之該上側卸載時,該等刷子之一速度可係可變地控制。
當沿該基板之傳送方向觀看時,該基板之一前端部位移動經過該移動感測器而到達該清潔輥之一上部位之一速度以及該基板之一後端部位移動經過該移動感測器而到達該清潔輥之該上部位之一速度,可慢於該基板之一中心部位移動經過該清潔輥之該上部位之一速度。
1‧‧‧基板清潔設備
2‧‧‧基板
4‧‧‧框架
10‧‧‧液體化學品儲存槽
12‧‧‧純水儲存槽
20‧‧‧幫浦
20a‧‧‧第一幫浦
20b‧‧‧第二幫浦
20c‧‧‧第三幫浦
20d‧‧‧第四幫浦
24‧‧‧供應管
24a‧‧‧第一供應管
24b‧‧‧第二供應管
24c‧‧‧第三供應管
24d‧‧‧第四供應管
26‧‧‧排放管
30‧‧‧清潔單元
30a‧‧‧液體化學品饋送器
30b‧‧‧第一純水饋送器
30c‧‧‧第二純水饋送器
30d‧‧‧第三純水饋送器
32‧‧‧殼體
33‧‧‧圓柱體
34、34a、34b、34c、34d‧‧‧清潔輥
35‧‧‧刷子
36‧‧‧防濺構件
37‧‧‧旋轉軸
38‧‧‧蓋罩
38a‧‧‧蓋罩之一側
38b‧‧‧蓋罩之另一側
40‧‧‧傳送輥
50‧‧‧空氣供應單元
52‧‧‧第一氣刀
54‧‧‧第二氣刀
60‧‧‧傳送感測器
A、B、C‧‧‧部分
D‧‧‧直徑
L1‧‧‧寬度
L2‧‧‧預定間距
W‧‧‧流體
α、β‧‧‧夾角
第1圖係例示根據本發明之一具體實施態樣之一基板清潔設備之圖式;第2圖係根據本發明之一具體實施態樣之基板清潔設備之一清潔單元之一殼體之剖視圖;第3圖係例示根據本發明之一具體實施態樣之基板清潔設備之一清潔單元之一運作狀態之剖視圖;第4圖係例示根據本發明之一具體實施態樣之基板清潔設備中一基板進入清潔單元之一運作狀態之圖式;以及第5圖係例示根據本發明之一具體實施態樣之基板清潔設備中基板離開清潔單元之一運作狀態之圖式。
以下,將參照所附圖式來詳細闡述具體實施態樣,俾使熟習本發明所屬技術領域者可輕易地實踐。熟習此項技術者 應理解,在不背離本發明之精神或範圍之條件下,可以各種不同方式對所述之具體實施態樣進行修改。圖式及說明書應被視為例示性的而非限制性的。在本說明書全文中,相同之參考數字一般標示相同之元件。
為清潔平板顯示器之一基板之一下表面,通常由一噴嘴(nozzle)供應純水或液體化學品並利用刷子移除該純水或液體化學品,且以此方式,基板之上表面與下表面被同時清潔。然而,因傳統清潔設備通常藉由一噴淋噴嘴(shower nozzle)供應純水及液體化學品,故液體化學品會飛濺至基板之上表面,而在許多情況下顯示器元件係設置於該上表面上。在本發明之一具體實施態樣之基板清潔設備中,因液體化學品及純水係利用刷子施加至基板來清潔基板之下表面,故在清潔基板之下表面之同時,可防止液體化學品飛濺至設置有顯示器元件之基板上表面。
第1圖係例示根據本發明之一具體實施態樣之一基板清潔設備之圖式。
參照第1圖,根據本發明之一具體實施態樣之一基板清潔設備1可包括一傳送輥40、一清潔單元30、以及一空氣供應單元50。
如第1圖所示,傳送輥40(其係用於傳送一基板2之組件)可包括安裝於一框架4上之複數個輥。複數個傳送輥40可沿一水平方向以相等間距排列。
各該傳送輥40之一旋轉速度可由一馬達(圖中未示出)調節,以調節基板2之一傳送速度。
以下,在本發明之一具體實施態樣中闡述基板清潔 設備1。在第1圖之具體實施態樣中,設備1具有一結構,在該結構中,基板2係自第一側(例如,自第1圖觀察時為左側)引入,且其在被傳送至與第一側相對之第二側(例如,右側)時得到清潔。此時,顯示器(圖中未示出)元件係位於基板2之上表面上。
為在基板2藉由經過複數個傳送輥40而被傳送之同時清潔基板2之一下表面,根據本發明之一具体實施態樣之基板清潔設備1包括清潔單元30以及空氣供應單元50。
在本發明之一具體實施態樣中,清潔單元30包括:一液體化學品饋送器30a,用於供應一液體化學品至基板2之下表面;以及第一至第三純水饋送器30b、30c與30d,供應純水以移除被供應至基板之液體化學品。
參照第1圖,當沿基板2之一傳送方向觀看時,液體化學品饋送器30a係位於第一至第三純水饋送器30b、30c與30d之前的一前側(即第1圖中之左側),且純水饋送器30b、30c與30d係設置於液體化學品饋送器30a之一後側。
參照第1圖,在本發明之一具體實施態樣中,安裝有三個純水饋送器30b、30c與30d,但純水饋送器之數量並不限於此。
在本發明之一具體實施態樣中,儲存於液體化學品儲存槽10中之一液體化學品由第一幫浦20a經由一第一供應管24a被供應至液體化學品饋送器30a之內部,且用於清潔基板2之下表面之液體化學品隨後由一安裝於液體化學品饋送器30a中之清潔輥(34a)施加至基板2之下表面。
儲存於純水儲存槽12中之純水係由第二至第四幫浦 20b、20c及20d透過第二至第四供應管24b、24c及24d被供應至第一至第三純水饋送器30b、30c與30d之內部,且用於清潔存在於基板2之下表面之液體化學品之純水係隨後由安裝於第一至第三純水饋送器30b、30c與30d中之清潔輥34b、34c及34d供應至基板2之下表面。
空氣供應單元50係安裝於液體化學品饋送器30a與第一至第三純水饋送器30b、30c與30d之上方。空氣供應單元50分別包含一對氣刀52及54。
在該對氣刀52及54中,當沿基板2之傳送方向觀看時,位於前側之氣刀係被定義為一第一氣刀52,而位於後側之氣刀係被定義為一第二氣刀54,第一氣刀52係設置成向後側傾斜,而第二氣刀54係設置成向前側傾斜。參照第1圖,第一氣刀52與基板2之間之夾角α可大於0度且小於90度。第二氣刀54與基板2之間之夾角β可大於90度且小於180度。
當沿基板2之傳送方向觀看時,以旋轉軸為基準,第一氣刀52與第二氣刀54係分別設置於液體化學品饋送器30a與第一至第三純水饋送器30b、30c與30d中之清潔輥旋轉軸之前側及後側。
第一氣刀52與第二氣刀54係連接至一用於排放空氣之空氣供應幫浦(圖中未示出)。
第一氣刀52與第二氣刀54噴射空氣至基板2,以使在基板2經過清潔單元30且液體化學品或純水自清潔單元30施加至基板2之下表面之同時,液體化學品或純水可不飛濺至基板2之上表面。
在本發明之一具體實施態樣中,液體化學品饋送器30a與第一至第三純水饋送器30b、30c與30d可具有相同結構,只是各自供應不同類型之流體至基板,故以下將液體化學品饋送器30a與第一至第三純水饋送器30b、30c與30d、以及用於供應一流體化學品及純水至液體化學品饋送器30a與第一至第三純水饋送器30b、30c與30d之構成元件係稱為清潔單元30,且下文將闡述該清潔單元30之詳細結構。
第2圖係根據本發明之一具體實施態樣之基板清潔設備之清潔單元30之一殼體之剖視圖。第3圖係例示根據本發明之一具體實施態樣之基板清潔設備之一清潔單元30之一運作狀態之剖視圖。
參照第1圖與第2圖,根據本發明之一具體實施態樣之基板清潔裝置1之清潔單元30係包括一殼體32、清潔輥34、幫浦20、以及一流體儲存槽。
殼體32係安裝於比基板2所經過之一高度為低之一位置處,且具有一水密性(watertight)結構,以使一流體W儲存於其底部。殼體32具有一矩形盒形狀,該矩形盒形狀具有一方形橫截面且沿基板2之一寬度方向延伸,但該殼體之形狀並不僅限於此。
供應管24係連接至殼體32之一側,以供應一流體至殼體32之內部。因此,供應管24可連接至殼體32之下側。
排放管26係安裝於殼體32之底部,以在不需要填充殼體32內之底部時(例如在清潔單元30不運作時,清潔單元30被清潔時等等)將殼體32內之一流體排放至外部。
清潔輥34係可旋轉地安裝於殼體32內。清潔輥34係一旋轉之構成元件,其使停滯於殼體32之底部上之流體攜帶於清潔輥34中,以接觸位於殼體32之一上部位之基板2之一下表面,藉此施加流體至基板之下表面。
參照第2圖與第3圖,根據本發明之一具體實施態樣之清潔輥34可包括一圓柱體33及刷子35,由聚乙烯醇(PVA)材料所製成、以及一旋轉軸37,支撐該圓柱體33及刷子35且沿基板2之傳送方向垂直之一方向延伸。
在一具體實施態樣中,顯示清潔輥34可包括由PVA材料所製成之刷子,但清潔輥34之材料及形狀並不僅限於此。
根據本發明之一具體實施態樣,清潔輥34之一下端部係設置成與殼體32之底面稍微地間隔開,且清潔輥34之一上端部可形成為自殼體32向上突出。
清潔輥34之一直徑D係小於殼體32之一寬度L1,俾當清潔輥34旋轉時,在清潔輥34之二個側部上,清潔輥34之端部不會接觸殼體32之二個側壁,如第2圖所示。如此一來,因殼體32之寬度係大於清潔輥34之直徑,故當清潔輥34以高速旋轉時,流體可順暢地移動。清潔單元30係具有一矩形盒形狀,該矩形盒形狀具有一方形橫截面且沿基板2之一寬度方向延伸,但清潔單元30之形狀並不僅限於此。
防濺構件36係安裝於殼體32內。參照第2圖與第3圖,防濺構件36可被配置成一管,經設置相鄰於清潔輥34於一高於該清潔輥34之一旋轉中心軸之位置處,以防止在其中帶有大量流體之清潔輥34旋轉時,流體沿殼體之一向上方向飛濺。
防濺構件36可設置於沿平行於清潔輥34之旋轉中心軸之方向,且如第2圖與第3圖所示,在清潔輥34之一上部位之兩側可形成一對防濺構件。
蓋罩38係安裝於殼體32之一上表面上。蓋罩38係一用於防止流體因清潔輥34之旋轉而沿殼體32之一向上方向飛濺之構成元件。
蓋罩38之一側38a係固定至殼體32之一側面上,而其另一側38b在第2圖中觀看時係朝清潔輥34之旋轉中心延伸。
當沿基板之傳送方向觀看時,蓋罩38係沿一前/後方向在殼體32之兩側形成為一對。開口係形成於該對蓋罩38之間,以使清潔輥34之一上端部位經該開口突出。形成於蓋罩38之間之開口可具有一適當尺寸,以防止當清潔輥34沿基板2之傳送方向旋轉時,流體沿殼體32之向上方向飛濺。
以下,將參照第3圖闡述具有上述配置之清潔單元30之運作。在基板2經過清潔單元30之一上部位之同時,清潔輥34係旋轉以使流體施加至基板2之下表面。
根據本發明之一具體實施態樣,清潔輥34係經配置以包括一圓柱體33以及複數個刷子,由撓性PVA材料所製成且位於該圓柱體之外圓周表面。因此,在殼體32之內部被填充有一預定深度(或某一程度)之流體的狀態中,位於清潔輥34之下部位之複數個刷子35係浸漬於流體W中。
清潔輥34之各刷子35之尺寸及長度可經實驗方式選擇,以使刷子35可充分浸漬於流體中。
因清潔輥34之刷子35浸漬於流體中,故當清潔輥 34以高速旋轉時,清潔輥34係沿第3圖之逆時針方向旋轉,進而攜帶流體W至殼體32之一上部位。因此,當基板2向前方向移動時,清潔輥34所攜帶之流體W係自前至後方向被供應至基板2之下表面。
當清潔輥34傳送流體W至殼體32之上部位時,因殼體32之側壁係與清潔輥34間隔開,故足夠大量之流體可被傳送至殼體32之上部位。
若因旋轉而使過量之流體被傳送至殼體32之上部位,則流體W可因清潔輥34之旋轉動力而沿向上方向飛濺。因此,為防止過量之流體藉由清潔輥34之旋轉動力而被傳送至殼體32之上部位,安裝有防濺構件36。
在第3圖之具體實施態樣中,顯示防濺構件36被配置成一管,但可對用於防止過量之流體W沿向上方向傳送之防濺構件36之尺寸、形狀與位置進行各種修改。
當清潔輥34之刷子35在適當浸漬有流體之狀態下經過防濺構件36之位置時,清潔輥34之刷子35可接觸基板2之一下表面。如此一來,隨著刷子35接觸基板2之下表面,流體W被施加至基板2,且基板2根據被施加之流體之類型而得到清潔。
儘管存在防濺構件36,但在殼體32之上表面之兩側依然形成有蓋罩38,藉此防止流體被施加至基板2之除蓋罩38之間之開口以外之其他位置。
隨著刷子35之流體被施加至基板2之下表面,含有少量之流體之刷子35被旋轉移動至殼體32之下部位並浸漬於位於殼體32底部之流體W中,藉此使流體W能夠存在於刷子35 上。
相較於藉由噴嘴(例如,噴淋噴嘴)形式之流體注入器清潔基板之情形,在根據本發明之一具體實施態樣之基板清潔設備1中,使用刷子35形式之清潔輥34來施加一液體化學品或純水至基板2之下表面,藉此防止流體飛濺至基板2之上部位。
參照第2圖,當沿基板2之傳送方向觀看時,一基板傳送感測器60係安裝於殼體32之前方,並與殼體32間隔一預定間距。
參照第2圖,傳送感測器60係形成為與殼體32間隔一預定間距L2。
當基板2係朝清潔單元30移動或沿一使其遠離清潔單元30之方向移動時,傳送感測器60會確定基板2之一位置。
基板清潔設備1之一控制器(圖中未示出)利用傳送感測器60偵測基板2一端部之位置,並計算基板2之一傳送速度,進而確定經過清潔單元30之基板2之一準確位置。
根據本發明之一具體實施態樣,藉由根據由傳送感測器60偵測基板2之位置可變地控制清潔輥34之旋轉速度,可防止流體飛濺至基板2之一上表面。
以下,將參照所附圖式詳細闡述清潔單元與空氣供應單元隨著基板之傳送而進行之運作。
第4圖係例示根據本發明之一具體實施態樣之基板清潔設備中一基板進入清潔單元之一運作狀態之圖式。第5圖係為例示根據本發明之一具體實施態樣之基板清潔設備中基板離開清潔單元之一運作狀態之圖式。
參照第4圖,當基板2在部分A中接近清潔單元30並經過傳送感測器60而進入部分B時,傳送感測器感測基板2之一位置。
傳送感測器60可判斷基板2是否位於傳送感測器60之一上側。舉例而言,當基板2不位於傳送感測器60之上側時,傳送感測器60係保持處於一關閉(OFF)狀態,而當基板2位於傳送感測器60之上側時(即,當基板2經過傳送感測器60之上側時),傳送感測器60可在第4圖所示之部分B之後運作以保持處於開啟(ON)狀態。
如此一來,傳送感測器60一俟進入開啟狀態,基板清潔設備1之控制器(圖中未示出)便檢查由傳送輥40移動之基板2之一傳送速度,藉此確定基板2之一位置。
根據本發明之一具體實施態樣,當傳送感測器60開啟時,在部分B中之清潔輥34之一旋轉速度被保持於一低的速度,例如約50轉/分鐘(rpm)。
若在基板2進入清潔單元30時清潔輥34快速旋轉,則流體極有可能因清潔輥34之旋轉動力而飛濺至基板2之一上表面。因此,在其中基板2接近清潔單元30之部分B中,清潔輥34之旋轉速度被保持於一低的速度,藉此防止流體飛濺至基板2之上表面。
參照第5圖,當基板2沿向前方向進入清潔輥34之上部位而到達部分C時,清潔輥34高速(例如,約200轉/分鐘)旋轉,以清潔基板2之中心部位之下表面。
如此一來,當清潔輥34高速旋轉以接觸基板2之下 表面來使流體施加至基板2之下表面時,基板2之下表面藉由被施加之流體而得到清潔。
當清潔輥34高速旋轉時,空氣係經由第一氣刀52排放至基板2之上表面,以將存在於基板2之一前端部位上之流體(即流體化學品或純水)推離基板2之上表面,藉此防止流體飛濺至基板2之上表面。
當基板2係移動經過傳送感測器60且基板2之一後端部位係移動至部分B時,傳送感測器60被關閉且基板2之後端部位朝清潔單元30之移動被感測到。
如此一來,當基板2之後端部位係朝清潔單元30移動時,清潔單元30之清潔輥34之旋轉速度被降至一低的速度,例如,約50轉/分鐘。
如此一來,因在基板2之後端部位靠近清潔輥34時清潔輥34之旋轉速度被降低,故可防止流體飛濺至基板2之後端部位之上表面上。
在清潔輥34之旋轉速度被降低之同時,經由第二氣刀54排放空氣至基板2之上表面,以將欲飛濺至基板上表面之流體推離,藉此防止流體存在於基板2之上表面上。
在基板2被傳送時清潔輥34之旋轉速度、氣刀之運作時間、氣刀之運作壓力、以及基板之傳送速度,可經實驗方式選擇,俾在防止流體飛濺至基板上表面之同時,使基板之下表面得到清潔。
在根據本發明之一具體實施態樣之基板清潔設備中,因利用清潔輥(例如刷子)來供應液體化學品及純水至基板, 故可防止液體化學品及純水飛濺至基板之上表面。
此外,在根據本發明之一具體實施態樣之基板清潔設備中,當液體化學品及純水被供應至基板時,會對刷子之速度可變地進行控制,以防止流體化學品及純水飛濺至基板之上表面。
此外,在根據本發明之一具體實施態樣之基板清潔設備中,因存在用於排放空氣至基板之上表面之氣刀,故可防止流體化學品及純水飛濺至基板之上表面。
儘管已結合某些具體實施態樣來闡述本發明,但應理解,本發明並不僅限於所揭露之具體實施態樣,相反地,本發明係意欲涵蓋包含於隨附的申請專利範圍之精神及範圍內之各種修改及等效配置。
1‧‧‧基板清潔設備
2‧‧‧基板
4‧‧‧框架
10‧‧‧液體化學品儲存槽
12‧‧‧純水儲存槽
20a‧‧‧第一幫浦
20b‧‧‧第二幫浦
20c‧‧‧第三幫浦
20d‧‧‧第四幫浦
24a‧‧‧第一供應管
24b‧‧‧第二供應管
24c‧‧‧第三供應管
24d‧‧‧第四供應管
30‧‧‧清潔單元
30a‧‧‧液體化學品饋送器
30b‧‧‧第一純水饋送器
30c‧‧‧第二純水饋送器
30d‧‧‧第三純水饋送器
34、34a、34b、34c、34d‧‧‧清潔輥
40‧‧‧傳送輥
50‧‧‧空氣供應單元
52‧‧‧第一氣刀
54‧‧‧第二氣刀
P‧‧‧幫浦
α、β‧‧‧夾角

Claims (19)

  1. 一種基板清潔設備,包含:複數個傳送輥,用於傳送一基板;一液體化學品饋送器(liquid chemical feeder),供應一液體化學品至該基板之一第一表面,其中該液體化學品饋送器包含:一第一殼體,以及一第一清潔輥,可旋轉地安裝於該殼體內,並具有一上部位,經配置以接觸該基板;以及一防濺構件,經設置相鄰於該清潔輥於一高於該清潔輥之一旋轉中心軸之位置處,以防止該清潔輥在旋轉時浸漬有大量流體的時候移動。
  2. 如請求項1所述之基板清潔設備,更包含:一純水饋送器,供應純水至該基板之該第一表面,並經配置以移除被供應至該第一表面之該流體化學品的至少一部分,其中該純水饋送器包含:一第二殼體,以及一第二清潔輥,可旋轉地安裝於該殼體內,並具有一上部位,經配置以接觸該基板。
  3. 如請求項2所述之基板清潔設備,更包含:一空氣供應單元,安裝於該基板之一第二表面之一上部位上,以防止該液體化學品飛濺至該基板之該第二表面。
  4. 如請求項2所述之基板清潔設備,其中各該液體化學品饋送器與該純水饋送器包含: 一幫浦(pump),供應一流體至該殼體之內部;以及一流體儲存槽,用於儲存被供應至該殼體內部之該流體,其中該清潔輥之一部分係浸漬於經供應至該殼體內部之該流體中。
  5. 如請求項4所述之基板清潔設備,其中該清潔輥包含一圓柱體、以及複數個刷子(brush)位於該圓柱體之外圓周表面。
  6. 如請求項1所述之基板清潔設備,其中該防濺構件係經定位成低於該基板且高於該清潔輥之該旋轉中心軸。
  7. 如請求項1所述之基板清潔設備,其中該防濺構件係一管(pipe),經設置成平行於該旋轉中心軸。
  8. 如請求項1所述之基板清潔設備,其中該防濺構件係形成為一對,位於該清潔輥之一上部位的兩側。
  9. 如請求項2所述之基板清潔設備,其中該殼體之一長度方向係該清潔輥之一軸之延伸方向,以及當該清潔輥之軸之延伸方向垂直於該基板之一傳送方向時,平行於該基板之傳送方向的殼體之一寬度係長於該清潔輥之一直徑。
  10. 如請求項1所述之基板清潔設備,其中該防濺構件更包含一蓋罩(cover),定位於該殼體之一上表面上,該蓋罩經配置以防止該流體因該清潔輥之旋轉而飛濺。
  11. 如請求項10所述之基板清潔設備,其中該蓋罩係形成為一 對,位於該清潔輥之兩側,以及該清潔輥之一上端部位係突出至該對防濺蓋罩之間的一開口。
  12. 如請求項3所述之基板清潔設備,其中該空氣供應單元包含一對氣刀(air knife),以及該對氣刀係位於該液體化學品饋送器及該純水饋送器之上方。
  13. 如請求項12所述之基板清潔設備,其中當沿該基板之傳送方向觀看時,該對氣刀係位於該清潔輥之前側及後側。
  14. 如請求項13所述之基板清潔設備,其中在該對氣刀中,位於該前側中之該氣刀係向該後側傾斜,且位於該後側中之該氣刀係向該前側傾斜。
  15. 如請求項2所述之基板清潔設備,其中當沿該基板之傳送方向觀看時,該純水請送器係位於該液體化學品饋送器之一後側。
  16. 如請求項2所述之基板清潔設備,其中形成有複數個純水饋送器。
  17. 如請求項5所述之基板清潔設備,其中該設備更包含一基板移動感測器,當沿該基板之傳送方向觀看時,該基板移動感測器在該第一殼體及/或該第二殼體前方與該第一殼體及/或該第二殼體間隔開。
  18. 如請求項17所述之基板清潔設備,其中當該基板移動感測器 感測到該基板進入該第一殼體及/或該第二殼體之一上側且自該第一殼體及/或該第二殼體之該上側卸載時,該等刷子之一速度係可變地控制。
  19. 如請求項18所述之基板清潔設備,其中當沿該基板之傳送方向觀看時,該基板之一前端部位移動經過該移動感測器而到達該清潔輥之一上部位之一速度以及該基板之一後端部位移動經過該移動感測器而到達該清潔輥之該上部位之一速度,係慢於該基板之一中心部位移動經過該清潔輥之該上部位之一速度。
TW102133187A 2012-09-20 2013-09-13 基板清潔設備 TWI612570B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120104565A KR101982206B1 (ko) 2012-09-20 2012-09-20 기판 세정 장치
??10-2012-0104565 2012-09-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201413813A TW201413813A (zh) 2014-04-01
TWI612570B true TWI612570B (zh) 2018-01-21

Family

ID=50272911

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102133187A TWI612570B (zh) 2012-09-20 2013-09-13 基板清潔設備

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9643215B2 (zh)
JP (1) JP2014061512A (zh)
KR (1) KR101982206B1 (zh)
CN (1) CN103658072B (zh)
TW (1) TWI612570B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107377441B (zh) * 2017-07-31 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 清洗装置、清洗设备及清洗方法
FR3075375A1 (fr) * 2017-12-19 2019-06-21 Saint-Gobain Glass France Systeme d’inspection a nettoyage ameliore
JP7018323B2 (ja) * 2018-01-22 2022-02-10 Towa株式会社 加工装置、及び製品の製造方法
CN108666248A (zh) * 2018-07-05 2018-10-16 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 一种膜层清洗装置、膜层清洗系统及清洗方法
CN109174714A (zh) * 2018-11-13 2019-01-11 童裕龙 一种工业破碎机械破碎辊清理装置
EP3930033A4 (en) * 2019-02-20 2023-01-18 Musashi Energy Solutions Co., Ltd. ELECTRODE MANUFACTURING SYSTEM, CLEANING UNIT AND ELECTRODE MANUFACTURING PROCESS
CN110721941A (zh) * 2019-10-22 2020-01-24 郴州市海利微电子科技有限公司 一种lcd液晶显示屏生产用除尘干燥装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3928064A (en) * 1973-08-08 1975-12-23 Uddeholms Ab Method for cleaning plate-shaped objects
US4733422A (en) * 1985-05-28 1988-03-29 W. A. Krueger Co. Apparatus for washing and rinsing of used lithographic plate members

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2313606A (en) * 1943-03-09 Slat cleaner
US1930575A (en) * 1931-11-18 1933-10-17 Duplate Corp Apparatus for drying sheets
SE449231B (sv) * 1981-03-10 1987-04-13 Bycosin Ab Anordning for rengoring av foremal genom borstning i nervaro av losningsmedel
US4551878A (en) * 1984-12-03 1985-11-12 Turley John W Strip wiping system
US4843673A (en) * 1987-06-22 1989-07-04 T. Sendzimir, Inc. Strip wiping system
JPH04204785A (ja) 1990-11-30 1992-07-27 Hitachi Koki Co Ltd 電子写真装置のクリーニング装置
JPH05226809A (ja) * 1992-02-18 1993-09-03 Fujitsu Ltd プリント配線板のエッチング方法
JPH0739843A (ja) * 1993-07-29 1995-02-10 Sony Corp シート状材料洗浄装置
US5979011A (en) * 1995-04-07 1999-11-09 Noritsu Koki Co., Ltd Dust removing apparatus
JP3682121B2 (ja) 1996-06-27 2005-08-10 大日本スクリーン製造株式会社 洗浄装置
US7029597B2 (en) * 2001-01-23 2006-04-18 Lorin Industries, Inc. Anodized aluminum etching process and related apparatus
JP4031629B2 (ja) * 2001-10-05 2008-01-09 大日本印刷株式会社 基材洗浄装置およびその方法
DE10339020A1 (de) * 2003-08-25 2005-03-24 Fehring, Hannes, Dipl.-Ing. Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Segeln
KR100547407B1 (ko) * 2003-09-08 2006-01-31 주식회사 디엠에스 평판 디스플레이용 세정장치
JP2006278713A (ja) 2005-03-29 2006-10-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
KR100732519B1 (ko) * 2006-03-31 2007-06-28 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
JP2007335791A (ja) * 2006-06-19 2007-12-27 Febacs:Kk 基板処理装置
KR100852119B1 (ko) 2007-03-20 2008-08-13 삼성에스디아이 주식회사 실리콘층 형성방법
JP4908316B2 (ja) * 2007-05-29 2012-04-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ 洗浄装置、フラットパネルディスプレイの製造装置及びフラットパネルディスプレイ
KR20090057797A (ko) 2007-12-03 2009-06-08 세메스 주식회사 기판 세정 장치
JP5133428B2 (ja) * 2009-02-02 2013-01-30 シャープ株式会社 基板処理装置
KR20110062531A (ko) 2009-12-03 2011-06-10 세메스 주식회사 기판 세정 유닛, 상기 유닛을 포함하는 기판 처리 장치 및 상기 장치를 이용한 기판 처리 방법
JP5630808B2 (ja) 2010-03-26 2014-11-26 住友精密工業株式会社 搬送式基板処理装置における節水型洗浄システム
JP2012140292A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Avanstrate Inc ガラス基板製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3928064A (en) * 1973-08-08 1975-12-23 Uddeholms Ab Method for cleaning plate-shaped objects
US4733422A (en) * 1985-05-28 1988-03-29 W. A. Krueger Co. Apparatus for washing and rinsing of used lithographic plate members

Also Published As

Publication number Publication date
CN103658072B (zh) 2018-05-01
JP2014061512A (ja) 2014-04-10
KR20140038172A (ko) 2014-03-28
TW201413813A (zh) 2014-04-01
KR101982206B1 (ko) 2019-05-27
US20140075690A1 (en) 2014-03-20
CN103658072A (zh) 2014-03-26
US9643215B2 (en) 2017-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI612570B (zh) 基板清潔設備
US11062929B2 (en) Device and method for treating substrates using a support roller having a porous material
JP4472630B2 (ja) 基板処理装置
JP2013206993A5 (zh)
KR20120121837A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2003104544A (ja) 方形基板の湿式処理装置
JP2013071033A (ja) ノズル洗浄装置および該ノズル洗浄装置を備えた塗布装置
JP2010114123A (ja) 基板処理装置及び基板洗浄方法
JP2006245125A (ja) 基板の処理装置及び処理方法
JP3535706B2 (ja) 基板処理装置
JP2006239503A (ja) 基板の処理装置
JP4206359B2 (ja) 処理液供給装置
JP2006196784A (ja) 基板表面処理装置
JP4782654B2 (ja) グラビア塗工装置
KR100763807B1 (ko) 기판세척롤러
KR101387983B1 (ko) 디지털 프린팅 머신의 이송벨트 청결장치
JP2009233547A (ja) ガラス板端面洗浄装置およびその洗浄方法
KR20160005852A (ko) 기판 처리 장치
JP5202400B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2006303042A (ja) 基板表面処理装置
KR20130131924A (ko) 디스플레이 기판 세정장치
KR20150060064A (ko) 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
JP2009214019A (ja) ロールコータ
JP3441559B2 (ja) 基板の液切り装置
KR20130091576A (ko) 기판처리장치