JP7018323B2 - 加工装置、及び製品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、加工装置、及び製品の製造方法に関するものである。

従来、特許文献１に示すように、被加工物であるワークを個片に切断した後に、当該切断されたワークに回転ブラシ等の洗浄ローラを接触させることで、前記ワークに付着した切断屑等の加工屑を除去して洗浄することが行われている。

特開２００２－２８５８３号公報

しかしながら、洗浄中に洗浄ローラに加工屑が付着してしまい、その加工屑を取り除くことができない場合がある。この場合、加工屑が付いた洗浄ローラでワークを洗浄することになり、洗浄能力が低下する恐れがある。

そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、洗浄ローラに付着した加工屑を効率良く除去することをその主たる課題とするものである。

すなわち本発明に係る加工装置は、被加工物に加工を施す加工機構と、前記加工が施された被加工物を洗浄する洗浄機構とを含み、前記洗浄機構は、洗浄液を貯留する貯液槽と、当該貯液槽内の洗浄液に一部が浸漬された状態で回転し、前記貯液槽の上方に位置する前記加工が施された被加工物に接触する洗浄ローラとを含み、前記貯液槽内に洗浄液を供給する液供給口と前記貯液槽内から洗浄液を排出する液排出口とが、前記洗浄ローラを挟んで配置されていることを特徴とする。

このように構成した本発明によれば、洗浄ローラに付着した加工屑を効率良く除去することができる。

本実施形態の切断装置の構成を模式的に示す平面図である。 同実施形態の洗浄機構の構成を模式的に示す平面図である。 同実施形態の洗浄機構の構成を模式的に示す断面図である。 変形実施形態の洗浄機構の構成を模式的に示す断面図である。 変形実施形態の洗浄機構の構成を模式的に示す断面図及び除去部材の一例の部分平面図である。

次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。

本発明の加工装置は、前述のとおり、被加工物に加工を施す加工機構と、前記加工が施された被加工物を洗浄する洗浄機構とを含み、前記洗浄機構は、洗浄液を貯留する貯液槽と、当該貯液槽内の洗浄液に一部が浸漬された状態で回転し、前記貯液槽の上方に位置する前記加工が施された被加工物に接触する洗浄ローラとを含み、前記貯液槽内に洗浄液を供給する液供給口と前記貯液槽内から洗浄液を排出する液排出口とが、前記洗浄ローラを挟んで配置されていることを特徴とする。
この加工装置であれば、洗浄ローラが貯液槽内の洗浄液に一部が浸漬された状態で回転し、被加工物に接触して洗浄するので、洗浄ローラに付着した加工屑は洗浄液により除去される。
ここで、貯液槽内で洗浄ローラから除去された加工屑が貯液槽内で滞留し、洗浄ローラに付着してしまう恐れがある。本発明は、液供給口と液排出口とが洗浄ローラを挟んで配置されているので、洗浄ローラに対して液供給口から液排出口に向かって洗浄液の流れが形成される。その結果、洗浄ローラに対して洗浄液が一方向から当たり、その後、当該洗浄液が液排出口から外部に排出されるので、貯液槽内で洗浄ローラから除去された加工屑は、洗浄液とともに排出されることになる。これによって、貯液槽内にある加工屑を洗浄ローラに付着しにくくすることができる。

重量の重い加工屑は貯液槽の底部に沈下して滞留しやすい。この沈下した加工屑は、洗浄ローラの回転によって攪拌されて水面側に移動して洗浄ローラに再付着する可能性がある。
この問題を好適に解決するためには、前記液排出口は、前記貯液槽の底部に形成されていることが望ましい。
この構成であれば、貯液槽の底部に沈下した加工屑を効率良く排出することができ、洗浄ローラへの再付着を低減することができる。

洗浄機構の設置面積を小さくするためには、前記液供給口は、前記貯液槽の底部に形成されていることが望ましい。この場合、液供給口に接続される液供給管は、貯液槽の底部に接続されることになる。この構成において、液供給口からの洗浄液の噴き上がりを防止するためには、前記洗浄機構は、前記液供給口を覆うように設けられたカバー部材をさらに含むことが望ましい。

被加工物が個片化された切断済基板などの場合に、切断済基板を一挙に洗浄するためには、前記洗浄ローラは、円筒形状をなし、その中心軸周りに回転するものであることが望ましい。
この構成の場合には、前記液供給口及び前記液排出口は、前記洗浄ローラの中心軸を挟んで配置されていることが望ましい。

洗浄ローラに流れる洗浄液をより均等にすることで、洗浄ローラに付着した加工屑の除去を満遍なく行うためには、前記貯液槽は、前記洗浄ローラと前記液供給口との間に設けられ、前記液供給口側の第１貯液室と前記洗浄ローラ側の第２貯液室とに区画し、前記洗浄液を前記第１貯液室から前記第２貯液室へオーバーフローさせる仕切り板を含むことが望ましい。洗浄液の流れをより均等することによって貯液槽内に滞留した加工屑を偏りなく排出することもできる。

洗浄ローラ及び液排出口への流れを生成しやすくするとともに、貯液槽の底部に沈下した加工屑を液排出口に流れやすくするためには、前記貯液槽の底部は、前記液供給口側から前記液排出口側に向かって下る傾斜部を含むことが望ましい。

洗浄液を洗浄ローラに接触させるだけでは加工屑を十分に除去できない可能性がある。このため、前記洗浄機構は、前記貯液槽の上方において前記洗浄ローラに接触して当該洗浄ローラに付着した加工屑を除去する除去部材をさらに含むことが望ましい。

また、本発明に係る製品の製造方法は、被加工物に加工を施す加工工程と、前記加工が施された被加工物を洗浄する洗浄工程とを含み、前記洗浄工程は、洗浄機構を用いて行われ、前記洗浄機構は、洗浄液を貯留する貯液槽と、当該貯液槽内の洗浄液に一部が浸漬された状態で回転し、前記貯液槽の上方に位置する前記加工が施された被加工物に接触する洗浄ローラとを含み、前記貯液槽内に洗浄液を供給する液供給口と前記貯液槽内から洗浄液を排出する液排出口とが、前記洗浄ローラを挟んで配置されていることを特徴とする。

＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る加工装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

＜加工装置の全体構成＞
本実施形態の加工装置１００は、図１に示すように、被加工物である封止済板状部材Ｗを切断することによって複数の製品Ｐ（切断品）に個片化する切断装置である。切断装置１００は、板状部材供給ユニットＡと板状部材切断ユニットＢと検査ユニットＣと収容ユニットＤとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素（各ユニットＡ～Ｄ）は、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

ここで、封止済板状部材Ｗは、プリント基板やリードフレームなどの板状部材を格子状の複数の領域に仮想的に区画して、それぞれの領域にチップ状の素子（例えば、半導体チップ）を装着した後、板状部材の一部又は全体を樹脂封止したものである。この封止済板状部材Ｗは、基板側の面と樹脂側の面とを有する。回転刃などを使用した切断機構（加工機構）によって封止済基板を切断し、それぞれの領域単位に個片化したものが製品Ｐとなる。なお以下では、封止済板状部材Ｗとして封止済基板を切断する例を示す。

板状部材供給ユニットＡには板状部材供給機構２が設けられる。被切断物に相当する封止済基板Ｗが、板状部材供給機構２から搬出され、移送機構（図示なし）によって板状部材切断ユニットＢに移送される。封止済基板Ｗは、基板側の面を上にして移送される場合と樹脂側の面を上にして移送される場合とがある。例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array Package）方式の封止済基板Ｗは、基板側の面を上にして移送される。一方、ＬＥＤのように透明な樹脂材料を用いて樹脂封止された封止済基板Ｗは、樹脂側の面を上にして移送されることが多い。図１においては、ＢＧＡ方式の封止済基板Ｗを切断する場合について説明する。したがって、封止済基板Ｗは基板側の面を上にして移送される。

図１に示される切断装置１００は、シングルカットテーブル方式の切断装置である。したがって、板状部材切断ユニットＢには、１個の切断用テーブル３が設けられる。切断用テーブル３は、移動機構４によって図１のＹ方向に移動可能であり、かつ、回転機構５によってθ方向に回動可能である。切断用テーブル３の上には封止済基板Ｗが載置されて吸着される。なお、それぞれ細長い列状の形状を有する、複数の密着イメージセンサ（Contact Image Sensor）、複数のサーマルプリントヘッド（Thermal Print Head）などが作り込まれたセラミック基板（ceramic substrate）、プリント基板（printed wiring board）などを個片化する場合には、回転機構５を省略してもよい。

板状部材切断ユニットＢには、切断機構（加工機構）として２個のスピンドル６Ａ、６Ｂが設けられる。切断装置１００は、２個のスピンドル６Ａ、６Ｂが設けられるツインスピンドル構成の切断装置である。２個のスピンドル６Ａ、６Ｂは、独立してＸ方向に移動可能である。２個のスピンドル６Ａ、６Ｂには、それぞれ回転刃６１Ａ、６１Ｂが設けられる。これらの回転刃６１Ａ、６１Ｂは、それぞれＹ方向とＺ方向とを含む面内において回転することによって封止済基板Ｗを切断する。

各スピンドル６Ａ、６Ｂには、例えば、高速回転する回転刃６１Ａ、６１Ｂによって発生する摩擦熱を抑えるために被加工点に向かって切削水を噴射する切削水供給用ノズル（図示なし）が設けられる。切断用テーブル３とスピンドル６Ａ、６Ｂとを相対的に移動させることによって封止済基板Ｗを切断する。図１においては、スピンドル６Ａ、６Ｂを固定して、切断用テーブル３をＹ方向に移動させることによって封止済基板Ｗを切断する場合を示す。

板状部材切断ユニットＢには、封止済基板Ｗを切断して個片化された複数の製品Ｐからなる集合体、すなわち、切断済基板（切断済板状部材）Ｗ’の一方の面（図１においては基板側の面）を洗浄する洗浄機構７と他方の面（図１においては樹脂側の面）を洗浄する洗浄機構８とが設けられる。

洗浄機構７には、噴射洗浄機構７１と乾燥機構７２とが一体的に設けられる。切断用テーブル３は、移動機構４によって洗浄機構７の下方においてＹ方向に沿って直線的に往復移動する。切断用テーブル３が洗浄機構７の下方において直線的に往復移動することによって、切断済基板Ｗ’の基板側の面が、噴射洗浄機構７１によって洗浄され、乾燥機構７２によって乾燥される。噴射洗浄機構７１と乾燥機構７２とを有する洗浄機構７は一体的に移動しても良いし、固定されていても良い。

洗浄機構８には、Ｙ方向を回転軸にして回転可能である洗浄ローラ８２が設けられる。樹脂側の面を洗浄する洗浄機構８の上方には、切断済基板Ｗ’が配置される。切断済基板Ｗ’は、基板側の面を搬送機構９によって吸着されて固定される。言い換えれば、切断済基板Ｗ’は、樹脂側の面を下にして搬送機構９に固定される。搬送機構９はＸ方向及びＺ方向に移動可能である。搬送機構９が下降してＸ方向に往復移動することによって、切断済基板Ｗ’の樹脂側の面が洗浄ローラ８２によって洗浄される。洗浄後に切断済基板Ｗ’の樹脂側の面を乾燥させる乾燥部を洗浄機構８内に設けても良いし、洗浄機構外に設けても良い。乾燥部はエアブロー等であっても良い。

検査ユニットＣには検査用ステージ１０が設けられる。切断済基板Ｗ’は、検査用ステージ１０に移載される。検査用ステージ１０はＸ方向に移動可能であり、かつ、Ｙ方向を軸にして回転できるように構成される。個片化された複数の製品Ｐは、樹脂側の面及び基板側の面を検査用のカメラ１１によって検査されて、良品と不良品とに選別される。検査済みの切断済基板Ｗ’は、インデックステーブル１２に移載される。検査ユニットＣには、インデックステーブル１２に配置された複数の製品Ｐをトレイに移送するため複数の移送機構１３が設けられる。

収容ユニットＤには良品を収容する良品用トレイ１４と不良品を収容する不良品用トレイ１５とが設けられる。移送機構１３によって良品と不良品とに選別された製品Ｐが各トレイ１４、１５に収容される。図１においては、各トレイ１４、１５を１個のみ示しているが、各トレイ１４、１５は複数個収容ユニットＤ内に設けられる。また、収容ユニットＤには、良品を収容済みの良品用トレイ１４を収納する良品用トレイ収納部と、不良品を収容済みの不良品用トレイ１５を収納する不良品用トレイ収納部と、収容前の空トレイを供給する空トレイ（収容前トレイ）供給部を設けても良い。

なお、本実施形態においては、切断装置１００の動作や切断条件、洗浄条件などを設定して制御する制御部ＣＴＬを板状部材供給ユニットＡ内に設けている。これに限らず、制御部ＣＴＬを他のユニットＢ～Ｄ内に設けてもよい。

＜洗浄機構８の具体的構成＞
次に洗浄機構８の具体的構成について説明する。

洗浄機構８は、特に図２及び図３に示すように、洗浄液として水を貯留する貯液槽８１と、貯液槽８１の上方に位置する切断済基板Ｗ’の樹脂側の面に接触する洗浄ローラ８２とを備えている。

貯液槽８１は、上面に開口部８１Ｈを有する箱形状をなしており、洗浄ローラ８２を洗浄するための水を貯留するものである。本実施形態の貯液槽８１は、平板状をなす概略矩形状の底部８１ａと、当該底部８１ａの各辺に設けられた側壁部８１ｂとを有する。この貯液槽８１には、上面の開口部８１Ｈから洗浄ローラ８２の一部が水に浸漬されるように設けられる。

また、貯液槽８１には、槽８１内に水を供給する液供給口８３と槽内から水を排出する液排出口８４とが形成されている。液供給口８３には、外部からの水を貯液槽８１に供給するための供給管８５が接続されている。この供給管８５から供給される水量は、図示しない流量調整機構により貯液槽８１内の水面レベルが略一定となるように調整されている。また、液排出口８４から排出された水は、下方に設けられた廃液容器（図示なし）に収容される。なお、液排出口８４に排出管を接続するようにしても良い。

洗浄ローラ８２は、円筒形状をなし、その中心軸８２ｘ周りに回転するものである。この洗浄ローラ８２は、貯液槽８１の上方において、その中心軸８２ｘがＹ方向に沿って水平に設けられている。本実施形態の洗浄ローラ８２は、軸部８２ａの外側周面にブラシ毛８２ｂが放射状に設けられた円筒状をなす回転ブラシである。

洗浄ローラ８２は、貯液槽８１内の水に一部（具体的には周方向における一部のブラシ毛８２ｂ）が浸漬された状態で回転するように構成されている。具体的には洗浄ローラ８２は、軸部８２ａの軸方向両端部が、支持体８０により回転自在に支持されており、軸方向一端部に連結されたモータ（図示なし）によって回転駆動される。なお支持体８０は、貯液槽８１とは別に設けられているが、貯液槽８１の側壁部８１ｂを用いて構成しても良い。

また、洗浄機構８は、洗浄ローラ８２に含まれる水を切るための水切り部材８６を備えている。この水切り部材８６は、洗浄ローラ８２の中心軸８２ｘに沿って設けられた棒状をなすものであり、洗浄時に回転する洗浄ローラ８２に接触するものである。この水切り部材８６は、水から出て切断済基板Ｗ’に向かうブラシ毛８２ｂに接触して、水を切るものである。

そして本実施形態の洗浄機構８において、貯液槽８１に形成された液供給口８３及び液排出口８４は、洗浄ローラ８２を挟んで配置されている。液供給口８３及び液排出口８４はいずれも貯液槽８１の底部８１ａに形成されている。

本実施形態の液供給口８３は、２箇所形成されている。２つの液供給口８３は、洗浄ローラ８２の中心軸８２ｘから略等距離の位置、つまり、Ｙ方向に並んだ位置に設けることが好ましい。また、２つの液供給口８３は、貯液槽の８１の底部８１ａにおいてＹ方向に略対称な位置に設けられることが好ましい。なお、液供給口８３の数は２個に限られず、１つであっても良いし、３個以上であっても良い。３個以上の液供給口８３を形成する場合には、水の流れを均一化するためにＹ方向に略等間隔に設けることが望ましい。

一方、液排出口８４は、Ｙ方向に延びる直線スリット状をなすものとしてある。液排出口８４は、その直線スリット状に延びる方向が洗浄ローラ８２の中心軸８２ｘと略平行に、つまりＹ方向に沿って設けられることが好ましい。なお、液排出口８４も液供給口８３と同様に、複数個形成しても良い。

さらに貯液槽８１は、槽８１内を液供給口８３側の第１貯液室Ｓ１と洗浄ローラ８２側の第２貯液室Ｓ２とに区画する仕切り板８７を有している。

この仕切り板８７は、洗浄ローラ８２と液供給口８３との間において、洗浄ローラ８２の中心軸８２ｘと略平行となるように設けられている。仕切り板８７の高さ寸法は、平面視における長手方向において略同一である。また、仕切り板８７の高さ寸法は、貯液槽８１の側壁部８１ｂの高さよりも低く設定してある。これにより、貯液槽８１の側壁部８１ｂから水がオーバーフローしないように構成されている。

貯液槽８１の底部８１ａにおいて第１貯液室Ｓ１側に液供給口８３が位置しており、第２貯液室Ｓ２側に液排出口８４が位置している。そして、液供給口８３から第１貯液室Ｓ１に貯留された水は、仕切り板８７をオーバーフローして第２貯液室Ｓ２に流入する。ここで、液供給口８３から第１貯液室Ｓ１に流入した水は、第１貯液室Ｓ１に貯留されることによって幅方向（図２においてＹ方向）における流速のムラが緩和される。また、第１貯液室Ｓ１から第２貯液室Ｓ２に流入する水は、仕切り板８７をオーバーフローすることによって、幅方向における流速がより均一化される。これにより第２貯液室Ｓ２において洗浄ローラ８２に向かって流れる水の流れが、洗浄ローラ８２の軸方向においてより均一化される。

本実施形態では、洗浄ローラ８２の回転方向は、水の流れ方向とは逆向きとなるようにしてある（図３参照）。これにより、水中における洗浄ローラ８２のブラシ毛８２ｂの移動方向と水の流れ方向が逆向きとなるので、洗浄ローラ８２の浸漬部位（ブラシ毛８２ｂ）が水と接触する際に、水から受ける力が増大し、洗浄ローラ８２に付着した加工屑が除去されやすくなる。

さらに洗浄機構８は、液供給口８３を覆うように設けられたカバー部材８８をさらに備えている。本実施形態の液供給口８３は貯液槽８１の底部８１ａに形成されていることから、カバー部材８８も貯液槽８１の底部８１ａに設けられている。また、液供給口８３毎にカバー部材８８が設けられている。

このカバー部材８８は、貯液槽８１内（具体的には第１貯液室Ｓ１内）において液供給口８３から離間してその上方に設けられており、本実施形態では、液供給口８３から上方向に向かって流入した水を横方向（Ｙ方向）に分散させるものである。図２においてはＹ方向に沿った２方向に分散させるように構成されている。なお、カバー部材８８は、図２に示すように液供給口８３の全体を覆うように構成される他、液供給口８３の一部を覆うように構成しても良い。その他、カバー部材８８は、断面下向きコの字状をなす形状に限定されず、液供給口８３の一部又は全部を覆うものであれば良い。
このように液供給口８３を覆うようにカバー部材８８を設けることによって、液供給口８３から流入した水はカバー部材８８により分散し、第１貯液室Ｓ１での流速のムラをより一層緩和することができる。

＜本実施形態の効果＞
本実施形態の切断装置１００によれば、洗浄ローラ８２が貯液槽８１内の水に一部が浸漬された状態で回転し、切断済基板Ｗ’に接触して洗浄するので、洗浄ローラ８２に付着した加工屑は水により除去される。
特に本実施形態では、液供給口８３と液排出口８４とが洗浄ローラ８２を挟んで配置されているので、洗浄ローラ８２に対して液供給口８３から液排出口８４に向かって水の流れが形成される。その結果、洗浄ローラ８２に対して水が一方向から当たり、その後、当該水が液排出口８４から外部に排出されるので、貯液槽８１内で洗浄ローラ８２から除去された加工屑は、水とともに排出されることになる。これによって、貯液槽８１内にある加工屑を洗浄ローラ８２に付着しにくくすることができる。

また本実施形態では、液排出口８４が貯液槽８１の底部８１ａに形成されているので、貯液槽８１の底部８１ａに沈下した加工屑を効率良く排出することができ、洗浄ローラ８２への再付着を低減することができる。

さらに本実施形態では、液供給口８３を覆うカバー部材８８を有するので、液供給口８３からの水の噴き上がりを防止するともに、液供給口８３から流入した水を分散させることができ、洗浄ローラ８２に流れる水の流速をより一層均等にすることができる。

その上、貯液槽８１内を仕切り板８７により第１貯液室Ｓ１及び第２貯液室Ｓ２に区画して、水を第１貯液室Ｓ１から第２貯液室Ｓ２へオーバーフローさせているので、洗浄ローラ８２に流れる水をより均等にすることで、洗浄ローラ８２に付着した加工屑の除去を満遍なく行うことができる。

＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。

例えば、液供給口８３及び液排出口８４の位置は、貯液槽８１の側壁部８１ｂであっても良い。この場合、液排出口８４は、沈下した加工屑が排出されやすくするために、底部８１ａにできるだけ近い位置であることが望ましい。

また、液供給口８３及び液排出口８４を貯液槽８１の底部又は側壁部８１ｂに設けることなく、図４に示すように、貯液槽８１とは別に設けた液供給管８Ａ及び液排出管８Ｂにより構成しても良い。この場合、液供給管８Ａにおける貯液槽８１側の開口が液供給口８３となり、液排出管８Ｂにおける貯液槽８１側の液排出口８４となる。この場合、液排出口８４は、貯液槽８１の底部８１ａにできるだけ近い位置に配置されることが望ましい。また、液排出管８Ｂには吸引ポンプ（図示なし）が設けられており、貯液槽８１内の水が吸引される。

また、仕切り板８７の高さ寸法は略同一でなくてもよく、その高さ寸法が平面視における長手方向において異なるように構成しても良い。例えば、仕切り板８７の中央部の高さ寸法を両端部よりも低くすることによって、中央部における洗浄液の流れを早くしたり、また、その逆の構成にすることによって、両端部における洗浄液の流れを速くすることができる。さらに、液供給口８３との位置関係に応じて高さ寸法を設定することが考えられる。例えば、液供給口８３に近い部分は高さ寸法を高くし、液供給口８３から遠い部分は高さ寸法を低くすることによって、流れの均一化を図ることなどが考えられる。

加えて、図５に示すように、貯液槽８１の底部８１ａが、液供給口８３側から液排出口８４側に向かって下る傾斜部８１ａ１を有する構成としても良い。図５においては、仕切り板８７を有する構成であり、傾斜部８１ａ１は、仕切り板８７から液排出口８４側に向かって下るように構成されている。傾斜部８１ａ１は、平面状（直線状）のものに限られず、幅方向中央が凹んだ湾曲状をなすものであっても良いし、液排出口８４に向かった洗浄液の流れを形成するものであれば良い。この傾斜部８１ａ１により、効率良く加工屑を液排出口８４から排出させることができる。

その上、図５に示すように、洗浄機構８が、貯液槽８１の上方において洗浄ローラ８２に接触して洗浄ローラ８２に付着した加工屑を除去する除去部材８９をさらに備えるものであっても良い。この除去部材８９は、図５に示すように、洗浄ローラ８２の中心軸８２ｘに沿って設けられた棒状をなすものであり、洗浄時に回転する洗浄ローラ８２に接触するものである。洗浄ローラ８２が回転ブラシの場合には、ブラシ毛の間に入り込んだ加工屑を除去しやすくするために複数の突起８９ａを有する櫛状をなすものとすることが考えられる。この除去部材８９は、洗浄ローラ８２に付着した加工屑を除去する機能の他に、洗浄ローラ８２に含まれる水を切る機能も発揮する。なお、除去部材８９は、洗浄ローラ８２が洗浄液から出て切断済基板Ｗ’に向かう途中に設けているが、切断済基板Ｗ’から洗浄液に向かう途中に設けても良い。

前記実施形態において、樹脂封止された封止済基板Ｗを切断する場合には、封止済基板Ｗは樹脂側の面を上にして移送される。このとき、洗浄機構７は、切断済基板Ｗ’の樹脂側の面を洗浄するものとなり、洗浄機構８は、切断済基板Ｗ’の基板側の面を洗浄するものとなる。

洗浄ローラは、回転ブラシの他に、スポンジ状などの含水性を有する素材から構成されたものであっても良い。

その上、前記実施形態では、シングルカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置を説明したが、これに限らず、シングルカットテーブル方式であって、シングルスピンドル構成の切断装置、ツインカットテーブル方式であって、シングルスピンドル構成の切断装置、ツインカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置などであってもよい。

加えて、本発明の加工装置は、切断以外の加工を行うものであってもよく、例えば切削や研削などのそのほかの機械加工を行うものであってもよい。

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

１００ ・・・切断装置（加工装置）
Ｗ ・・・封止済基板（封止済板状部材、被加工物）
Ｗ’ ・・・切断済基板（切断済板状部材）
Ｐ ・・・製品
Ａ ・・・板状部材供給ユニット
Ｂ ・・・板状部材切断ユニット
Ｃ ・・・検査ユニット
Ｄ ・・・収容ユニット
ＣＴＬ ・・・制御部
２ ・・・板状部材供給機構
３ ・・・切断用テーブル
４ ・・・移動機構
５ ・・・回転機構
６Ａ ・・・スピンドル（加工機構）
６１Ａ ・・・回転刃
６Ｂ ・・・スピンドル（加工機構）
６１Ｂ ・・・回転刃
７ ・・・洗浄機構
７１ ・・・噴射洗浄機構
７２ ・・・乾燥機構
８ ・・・洗浄機構
９ ・・・搬送機構
１０ ・・・検査用ステージ
１１ ・・・カメラ
１２ ・・・インデックステーブル
１３ ・・・移送機構
１４ ・・・良品用トレイ
１５ ・・・不良品用トレイ
８０ ・・・支持体
８１ ・・・貯液槽
８１Ｈ ・・・開口部
８１ａ ・・・底部
８１ｂ ・・・側壁部
８２ ・・・洗浄ローラ
８２ａ ・・・軸部
８２ｂ ・・・ブラシ毛
８２ｘ ・・・中心軸
８３ ・・・液供給口
８４ ・・・液排出口
８５ ・・・供給管
８７ ・・・仕切り板
Ｓ１ ・・・第１貯液室
Ｓ２ ・・・第２貯液室
８８ ・・・カバー部材
８Ａ ・・・液供給管
８Ｂ ・・・液排出管
８１ａ１・・・傾斜部
８６ ・・・水切り部材
８９ ・・・除去部材

Claims (8)

1. 被加工物を複数の製品に個片化するように切削水を供給して切断する加工を施す加工機構と、前記加工が施されて複数の製品からなる集合体を固定した状態とされた被加工物を洗浄する洗浄機構とを含み、
   前記洗浄機構は、洗浄液として水を貯留する貯液槽と、当該貯液槽内の水に一部が浸漬された状態で回転し、前記貯液槽の上方に位置する前記加工が施された被加工物に接触する回転ブラシである洗浄ローラと、前記貯液槽の上方において前記洗浄ローラに接触して当該洗浄ローラに付着した加工屑を除去するとともに前記洗浄ローラに含まれる水を切る除去部材とを含み、
   前記洗浄ローラは、水の流れ方向と逆方向に回転し、
   前記貯液槽内に水を供給する複数の液供給口と前記貯液槽内から水を排出する液排出口とが、前記洗浄ローラを挟んで配置され、
   前記複数の液供給口は、前記貯液槽の底部に形成され、前記水を上方向に向かって供給するものであり、
   前記貯液槽は、前記洗浄ローラと前記液供給口との間に設けられ、前記液供給口側の第１貯液室と前記洗浄ローラ側の第２貯液室とに区画し、前記水を前記第１貯液室から前記第２貯液室へオーバーフローさせることで前記洗浄ローラに流れる水を前記洗浄ローラの軸方向に均一化させる仕切り板を含む、加工装置。
2. 前記液排出口は、前記貯液槽の底部に形成されている、請求項１記載の加工装置。
3. 前記洗浄機構は、前記液供給口を覆うように設けられたカバー部材をさらに含む、請求項１又は２記載の加工装置。
4. 前記洗浄ローラは、円筒形状をなし、その中心軸周りに回転するものであり、
   前記液供給口及び前記液排出口は、前記中心軸を挟んで配置されている、請求項１乃至３の何れか一項に記載の加工装置。
5. 前記貯液槽の底部は、前記液供給口側から前記液排出口側に向かって下る傾斜部を含む、請求項１乃至４の何れか一項に記載の加工装置。
6. 被加工物を複数の製品に個片化するように切削水を供給して切断する加工を施す加工工程と、
   前記加工が施されて複数の製品からなる集合体を固定した状態とされた被加工物を洗浄する洗浄工程とを含み、
   前記洗浄工程は、洗浄機構を用いて行われ、
   前記洗浄機構は、洗浄液として水を貯留する貯液槽と、当該貯液槽内の水に一部が浸漬された状態で回転し、前記貯液槽の上方に位置する前記加工が施された被加工物に接触する回転ブラシである洗浄ローラと、前記貯液槽の上方において前記洗浄ローラに接触して当該洗浄ローラに付着した加工屑を除去するとともに前記洗浄ローラに含まれる水を切る除去部材とを含み、
   前記洗浄ローラは、水の流れ方向と逆方向に回転し、
   前記貯液槽内に水を供給する複数の液供給口と前記貯液槽内から水を排出する液排出口とが、前記洗浄ローラを挟んで配置され、
   前記複数の液供給口は、前記貯液槽の底部に形成され、前記水を上方向に向かって供給するものであり、
   前記貯液槽は、前記洗浄ローラと前記液供給口との間に設けられ、前記液供給口側の第１貯液室と前記洗浄ローラ側の第２貯液室とに区画し、前記水を前記第１貯液室から前記第２貯液室へオーバーフローさせることで前記洗浄ローラに流れる水を前記洗浄ローラの軸方向において均一化させる仕切り板を含む、製品の製造方法。
7. 前記液供給口は、前記貯液槽の底部に形成されており、
   前記洗浄機構は、前記液供給口を覆うように設けられたカバー部材をさらに含む、請求項６記載の製品の製造方法。
8. 前記貯液槽の底部は、前記液供給口側から前記液排出口側に向かって下る傾斜部を含む、請求項６又は７に記載の製品の製造方法。

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