KR102243615B1 - 가공 장치, 및 제품의 제조 방법 - Google Patents
가공 장치, 및 제품의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102243615B1 KR102243615B1 KR1020190006100A KR20190006100A KR102243615B1 KR 102243615 B1 KR102243615 B1 KR 102243615B1 KR 1020190006100 A KR1020190006100 A KR 1020190006100A KR 20190006100 A KR20190006100 A KR 20190006100A KR 102243615 B1 KR102243615 B1 KR 102243615B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cleaning
- liquid
- storage liquid
- storage
- liquid tank
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 279
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 190
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 120
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 72
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 15
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 44
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 40
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 description 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 4
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
-
- B08B1/04—
-
- B08B1/007—
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/50—Cleaning by methods involving the use of tools involving cleaning of the cleaning members
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/048—Overflow-type cleaning, e.g. tanks in which the liquid flows over the tank in which the articles are placed
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/102—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration with means for agitating the liquid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/14—Removing waste, e.g. labels, from cleaning liquid; Regenerating cleaning liquids
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/04—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by a combination of operations
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Dicing (AREA)
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
본 발명은, 세정액에 침지된 세정 롤러에 가공 부스러기가 부착하기 어렵게 하는 것이며, 피가공물(W)에 가공을 실시하는 가공 기구(6A, 6B)와, 가공이 실시된 피가공물(W)을 세정하는 세정 기구(8)를 포함하고, 세정 기구(8)는, 세정액을 저류하는 저액조(81)와, 당해 저액조(81) 내의 세정액에 일부가 침지된 상태에서 회전하고, 저액조(81)의 위쪽에 위치하는 가공이 실시된 피가공물(W)에 접촉하는 세정 롤러(82)를 포함하고, 저액조(81) 내에 세정액을 공급하는 액 공급구(83)와 저액조(81) 내로부터 세정액을 배출하는 액 배출구(84)가, 세정 롤러(82)를 사이에 두고 배치되어 있다.
Description
본 발명은, 가공 장치, 및 제품의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 특허 문헌 1에 나타내는 바와 같이, 피가공물인 워크를 낱개로 절단한 후에, 상기 절단된 워크에 회전 브러시 등의 세정 롤러를 접촉시킴으로써, 상기 워크에 부착한 절단 부스러기 등의 가공 부스러기를 제거하여 세정하는 것이 행해지고 있다.
그렇지만, 세정 중에 세정 롤러에 가공 부스러기가 부착해 버려, 그 가공 부스러기를 없앨 수 없는 경우가 있다. 이 경우, 가공 부스러기가 붙은 세정 롤러로 워크를 세정하게 되어, 세정 능력이 저하할 우려가 있다.
그래서 본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것이며, 세정 롤러에 부착한 가공 부스러기를 효율 좋게 제거하는 것을 그 주된 과제로 하는 것이다.
즉 본 발명에 관계된 가공 장치는, 피가공물에 가공을 실시하는 가공 기구와, 상기 가공이 실시된 피가공물을 세정하는 세정 기구를 포함하고, 상기 세정 기구는, 세정액을 저류하는 저액조와, 당해 저액조 내의 세정액에 일부가 침지된 상태에서 회전하고, 상기 저액조의 위쪽에 위치하는 상기 가공이 실시된 피가공물에 접촉하는 세정 롤러를 포함하고, 상기 저액조 내에 세정액을 공급하는 액 공급구와 상기 저액조 내로부터 세정액을 배출하는 액 배출구가, 상기 세정 롤러를 사이에 두고 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성한 본 발명에 의하면, 세정 롤러에 부착한 가공 부스러기를 효율 좋게 제거할 수가 있다.
도 1은 본 실시 형태의 절단 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 같은 실시 형태의 세정 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 3은 같은 실시 형태의 세정 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 변형 실시 형태의 세정 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 변형 실시 형태의 세정 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도 및 제거 부재의 1예의 부분 평면도이다.
도 2는 같은 실시 형태의 세정 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 3은 같은 실시 형태의 세정 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 변형 실시 형태의 세정 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 변형 실시 형태의 세정 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도 및 제거 부재의 1예의 부분 평면도이다.
다음에, 본 발명에 대해서, 예를 들어 더 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은, 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.
본 발명의 가공 장치는, 전술한 대로, 피가공물에 가공을 실시하는 가공 기구와, 상기 가공이 실시된 피가공물을 세정하는 세정 기구를 포함하고, 상기 세정 기구는, 세정액을 저류하는 저액조와, 당해 저액조 내의 세정액에 일부가 침지된 상태에서 회전하고, 상기 저액조의 위쪽에 위치하는 상기 가공이 실시된 피가공물에 접촉하는 세정 롤러를 포함하고, 상기 저액조 내에 세정액을 공급하는 액 공급구와 상기 저액조 내로부터 세정액을 배출하는 액 배출구가, 상기 세정 롤러를 사이에 두고 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
이 가공 장치이면, 세정 롤러가 저액조 내의 세정액에 일부가 침지된 상태에서 회전하고, 피가공물에 접촉하여 세정하므로, 세정 롤러에 부착한 가공 부스러기는 세정액에 의해 제거된다.
여기서, 저액조 내에서 세정 롤러로부터 제거된 가공 부스러기가 저액조 내에서 체류하다가, 세정 롤러에 부착해 버릴 우려가 있다. 본 발명은, 액 공급구와 액 배출구가 세정 롤러를 사이에 두고 배치되어 있으므로, 세정 롤러에 대해서 액 공급구로부터 액 배출구를 향해 세정액의 흐름이 형성된다. 그 결과, 세정 롤러에 대해서 세정액이 한 방향으로부터 들이치고, 그 후, 해당 세정액이 액 배출구로부터 외부로 배출되므로, 저액조 내에서 세정 롤러로부터 제거된 가공 부스러기는, 세정액과 함께 배출되게 된다. 이것에 의해서, 저액조 내에 있는 가공 부스러기를 세정 롤러에 부착하기 어렵게 할 수가 있다.
중량이 무거운 가공 부스러기는 저액조의 바닥부에 침하하여 체류하기 쉽다. 이 침하한 가공 부스러기는, 세정 롤러의 회전에 의해서 교반되어 수면 측으로 이동하여 세정 롤러에 재부착할 가능성이 있다.
이 문제를 호적하게 해결하기 위해서는, 상기 액 배출구는, 상기 저액조의 바닥부에 형성되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성이면, 저액조의 바닥부에 침하한 가공 부스러기를 효율 좋게 배출할 수가 있어, 세정 롤러에의 재부착을 저감할 수가 있다.
세정 기구의 설치 면적을 작게 하기 위해서는, 상기 액 공급구는, 상기 저액조의 바닥부에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 액 공급구에 접속되는 액 공급관은, 저액조의 바닥부에 접속되게 된다. 이 구성에 있어서, 액 공급구로부터 세정액이 공중으로 뿜어 오르는 것을 방지하기 위해서는, 상기 세정 기구는, 상기 액 공급구를 덮도록 설치된 커버 부재를 더 포함하는 것이 바람직하다.
피가공물이 개편화된 절단완료 기판 등인 경우에, 절단완료 기판을 한꺼번에 세정하기 위해서는, 상기 세정 롤러는, 원통 형상을 이루고, 그의 중심축 둘레로 회전하는 것인 것이 바람직하다.
이 구성의 경우에는, 상기 액 공급구 및 상기 액 배출구는, 상기 세정 롤러의 중심축을 사이에 두고 배치되어 있는 것이 바람직하다.
세정 롤러에 흐르는 세정액을 보다 균등하게 함으로써, 세정 롤러에 부착한 가공 부스러기의 제거를 골고루 행하기 위해서는, 상기 저액조는, 상기 세정 롤러와 상기 액 공급구 사이에 마련되고, 상기 액 공급구 측의 제1 저액실과 상기 세정 롤러 측의 제2 저액실로 구획하고, 상기 세정액을 상기 제1 저액실로부터 상기 제2 저액실로 오버플로우시키는 칸막이판을 포함하는 것이 바람직하다. 세정액의 흐름을 보다 균일하게 하는 것에 의해서 저액조 내에 체류한 가공 부스러기를 치우침 없이 배출할 수도 있다.
세정 롤러 및 액 배출구로의 흐름을 생성하기 쉽게 함과 함께, 저액조의 바닥부에 침하한 가공 부스러기를 액 배출구로 흐르기 쉽게 하기 위해서는, 상기 저액조의 바닥부는, 상기 액 공급구 측으로부터 상기 액 배출구 측을 향해 내려가는 경사부를 포함하는 것이 바람직하다.
세정액을 세정 롤러에 접촉시키는 것만으로는 가공 부스러기를 충분히 제거할 수 없을 가능성이 있다. 이 때문에, 상기 세정 기구는, 상기 저액조의 위쪽에 있어서 상기 세정 롤러에 접촉하여 당해 세정 롤러에 부착한 가공 부스러기를 제거하는 제거 부재를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또, 본 발명에 관계된 제품의 제조 방법은, 피가공물에 가공을 실시하는 가공 공정과, 상기 가공이 실시된 피가공물을 세정하는 세정 공정을 포함하고, 상기 세정 공정은, 세정 기구를 이용하여 행해지고, 상기 세정 기구는, 세정액을 저류하는 저액조와, 당해 저액조 내의 세정액에 일부가 침지된 상태에서 회전하고, 상기 저액조의 위쪽에 위치하는 상기 가공이 실시된 피가공물에 접촉하는 세정 롤러를 포함하고, 상기 저액조 내에 세정액을 공급하는 액 공급구와 상기 저액조 내로부터 세정액을 배출하는 액 배출구가, 상기 세정 롤러를 사이에 두고 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
<본 발명의 일실시 형태>
이하에, 본 발명에 관계된 가공 장치의 일실시 형태에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 어느 도면에 대해서도, 알기 쉽게 하기 위해서, 적당히 생략 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 적당히 생략한다.
<가공 장치의 전체 구성>
본 실시 형태의 가공 장치(100)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 피가공물인 봉지완료 판모양 부재(W)를 절단하는 것에 의해서 복수의 제품(P)(절단품)으로 개편화하는 절단 장치이다. 절단 장치(100)는, 판모양 부재 공급 유닛(A)과 판모양 부재 절단 유닛(B)과 검사 유닛(C)과 수용 유닛(D)을, 각각 구성요소로서 구비한다. 각 구성요소(각 유닛 A∼D)는, 각각 다른 구성요소에 대해서 착탈 가능하며 또한 교환 가능하다.
여기서, 봉지완료 판모양 부재(W)는, 프린트 기판이나 리드 프레임 등의 판모양 부재를 격자모양의 복수의 영역으로 가상적으로 구획하여, 각각의 영역에 칩모양의 소자(예를 들면, 반도체 칩)를 장착한 후, 판모양 부재의 일부 또는 전체를 수지 봉지한 것이다. 이 봉지완료 판모양 부재(W)는, 기판 측의 면과 수지 측의 면을 가진다. 회전 칼날(刃) 등을 사용한 절단 기구(가공 기구)에 의해서 봉지완료 기판을 절단하고, 각각의 영역 단위로 개편화한 것이 제품(P)으로 된다. 또한 이하에서는, 봉지완료 판모양 부재(W)로서 봉지완료 기판을 절단하는 예를 나타낸다.
판모양 부재 공급 유닛(A)에는 판모양 부재 공급 기구(2)가 마련된다. 피절단물에 상당하는 봉지완료 기판(W)이, 판모양 부재 공급 기구(2)로부터 반출되고, 이송 기구(도시하지 않음)에 의해서 판모양 부재 절단 유닛(B)에 이송된다. 봉지완료 기판(W)은, 기판 측의 면을 위로하여 이송되는 경우와 수지 측의 면을 위로하여 이송되는 경우가 있다. 예를 들면, BGA(Ball Grid Array Package) 방식의 봉지완료 기판(W)은, 기판 측의 면을 위로하여 이송된다. 한편, LED와 같이 투명한 수지 재료를 이용하여 수지 봉지된 봉지완료 기판(W)은, 수지 측의 면을 위로 하여 이송되는 일이 많다. 도 1에 있어서는, BGA 방식의 봉지완료 기판(W)을 절단하는 경우에 대해서 설명한다. 따라서, 봉지완료 기판(W)은 기판 측의 면을 위로하여 이송된다.
도 1에 나타내어지는 절단 장치(100)는, 싱글 컷 테이블 방식의 절단 장치이다. 따라서, 판모양 부재 절단 유닛(B)에는, 1개의 절단용 테이블(3)이 마련된다. 절단용 테이블(3)은, 이동 기구(4)에 의해서 도 1의 Y방향으로 이동 가능하며, 또한, 회전 기구(5)에 의해서 θ방향으로 회동 가능하다. 절단용 테이블(3) 위에는 봉지완료 기판(W)이 재치되어 흡착된다. 또한, 각각 가늘고 긴 열 모양의 형상을 가지는, 복수의 밀착 이미지 센서(Contact Image Sensor), 복수의 서멀 프린트 헤드(Thermal Print Head) 등이 만들어 넣어진 세라믹 기판, 프린트 기판 등을 개편화하는 경우에는, 회전 기구(5)를 생략해도 좋다.
판모양 부재 절단 유닛(B)에는, 절단 기구(가공 기구)로서 2개의 스핀들(6A, 6B)이 마련된다. 절단 장치(100)는, 2개의 스핀들(6A, 6B)이 마련되는 트윈 스핀들 구성의 절단 장치이다. 2개의 스핀들(6A, 6B)은, 독립해서 X방향으로 이동 가능하다. 2개의 스핀들(6A, 6B)에는, 각각 회전 칼날(61A, 61B)이 마련된다. 이들 회전 칼날(61A, 61B)은, 각각 Y방향과 Z방향을 포함하는 면 내에 있어서 회전하는 것에 의해서 봉지완료 기판(W)을 절단한다.
각 스핀들(6A, 6B)에는, 예를 들면, 고속 회전하는 회전 칼날(61A, 61B)에 의해서 발생하는 마찰열을 억제하기 위해서 피가공점을 향해 절삭수를 분사하는 절삭수 공급용 노즐(도시하지 않음)이 마련된다. 절단용 테이블(3)과 스핀들(6A, 6B)을 상대적으로 이동시키는 것에 의해서 봉지완료 기판(W)을 절단한다. 도 1에 있어서는, 스핀들(6A, 6B)을 고정하여, 절단용 테이블(3)을 Y방향으로 이동시키는 것에 의해서 봉지완료 기판(W)을 절단하는 경우를 나타낸다.
판모양 부재 절단 유닛(B)에는, 봉지완료 기판(W)을 절단하여 개편화된 복수의 제품(P)으로 이루어지는 집합체, 즉, 절단완료 기판(절단완료 판모양 부재)(W')의 한쪽 면(도 1에 있어서는 기판 측의 면)을 세정하는 세정 기구(7)와 다른쪽 면(도 1에 있어서는 수지 측의 면)을 세정하는 세정 기구(8)가 마련된다.
세정 기구(7)에는, 분사 세정 기구(71)와 건조 기구(72)가 일체적으로 마련된다. 절단용 테이블(3)은, 이동 기구(4)에 의해서 세정 기구(7)의 아래쪽에 있어서 Y방향을 따라 직선적으로 왕복 이동한다. 절단용 테이블(3)이 세정 기구(7)의 아래쪽에 있어서 직선적으로 왕복 이동하는 것에 의해서, 절단완료 기판(W')의 기판 측의 면이, 분사 세정 기구(71)에 의해서 세정되고, 건조 기구(72)에 의해서 건조된다. 분사 세정 기구(71)와 건조 기구(72)를 가지는 세정 기구(7)는 일체적으로 이동해도 좋고, 고정되어 있어도 좋다.
세정 기구(8)에는, Y방향을 회전축으로 하여 회전 가능한 세정 롤러(82)가 마련된다. 수지 측의 면을 세정하는 세정 기구(8)의 위쪽에는, 절단완료 기판(W')이 배치된다. 절단완료 기판(W')은, 기판 측의 면이 반송 기구(9)에 의해서 흡착되어 고정된다. 바꾸어 말하면, 절단완료 기판(W')은, 수지 측의 면을 아래로 하여 반송 기구(9)에 고정된다. 반송 기구(9)는 X방향 및 Z방향으로 이동 가능하다. 반송 기구(9)가 하강하여 X방향으로 왕복 이동하는 것에 의해서, 절단완료 기판(W')의 수지 측의 면이 세정 롤러(82)에 의해서 세정된다. 세정 후에 절단완료 기판(W')의 수지 측의 면을 건조시키는 건조부를 세정 기구(8) 내에 마련해도 좋으며, 세정 기구 밖에 마련해도 좋다. 건조부는 에어 블로우 등이어도 좋다.
검사 유닛(C)에는 검사용 스테이지(10)가 마련된다. 절단완료 기판(W')은, 검사용 스테이지(10)에 옮겨실린다. 검사용 스테이지(10)는 X방향으로 이동 가능며, 또한, Y방향을 축으로 하여 회전할 수 있도록 구성된다. 개편화된 복수의 제품(P)은, 수지 측의 면 및 기판 측의 면이 검사용 카메라(11)에 의해서 검사되어, 양품과 불량품으로 선별된다. 검사완료된 절단완료 기판(W')은, 인덱스 테이블(12)에 옮겨실린다. 검사 유닛(C)에는, 인덱스 테이블(12)에 배치된 복수의 제품(P)을 트레이에 이송하기 위해 복수의 이송 기구(13)가 마련된다.
수용 유닛(D)에는 양품을 수용하는 양품용 트레이(14)와 불량품을 수용하는 불량품용 트레이(15)가 마련된다. 이송 기구(13)에 의해서 양품과 불량품으로 선별된 제품(P)이 각 트레이(14, 15)에 수용된다. 도 1에 있어서는, 각 트레이(14, 15)를 1개만 나타내고 있지만, 각 트레이(14, 15)는 복수개 수용 유닛(D) 내에 마련된다. 또, 수용 유닛(D)에는, 양품을 수용완료한 양품용 트레이(14)를 수납하는 양품용 트레이 수납부와, 불량품을 수용완료한 불량품용 트레이(15)를 수납하는 불량품용 트레이 수납부와, 수용전의 빈 트레이를 공급하는 빈 트레이(수용전 트레이) 공급부를 마련해도 좋다.
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 절단 장치(100)의 동작이나 절단 조건, 세정 조건 등을 설정하여 제어하는 제어부(CTL)를 판모양 부재 공급 유닛(A) 내에 마련하고 있다. 이것에 한정되지 않고, 제어부(CTL)를 다른 유닛(B∼D) 내에 마련해도 좋다.
<세정 기구(8)의 구체적 구성>
다음에 세정 기구(8)의 구체적 구성에 대해서 설명한다.
세정 기구(8)는, 특히 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 세정액으로서 물을 저류하는 저액조(81)와, 저액조(81)의 위쪽에 위치하는 절단완료 기판(W')의 수지 측의 면에 접촉하는 세정 롤러(82)를 구비하고 있다.
저액조(81)는, 상면에 개구부(81H)를 가지는 상자 형상을 이루고 있고, 세정 롤러(82)를 세정하기 위한 물을 저류하는 것이다. 본 실시 형태의 저액조(81)는, 평판모양을 이루는 개략 직사각형모양의 바닥부(81a)와, 당해 바닥부(81a)의 각 변에 마련된 측벽부(81b)를 가진다. 이 저액조(81)에는, 상면의 개구부(81H)로부터 세정 롤러(82)의 일부가 물에 침지되도록 마련된다.
또, 저액조(81)에는, 저액조(81) 내에 물을 공급하는 액 공급구(83)와 조 내로부터 물을 배출하는 액 배출구(84)가 형성되어 있다. 액 공급구(83)에는, 외부로부터의 물을 저액조(81)에 공급하기 위한 공급관(85)이 접속되어 있다. 이 공급관(85)으로부터 공급되는 수량(水量)은, 도시하지 않는 유량 조정 기구에 의해 저액조(81) 내의 수면 레벨이 대략 일정하게 되도록 조정되고 있다. 또, 액 배출구(84)로부터 배출된 물은, 아래쪽에 마련된 폐수 용기(도시하지 않음)에 수용된다. 또한, 액 배출구(84)에 배출관을 접속하도록 해도 좋다.
세정 롤러(82)는, 원통 형상을 이루고, 그의 중심축(82x) 둘레로 회전하는 것이다. 이 세정 롤러(82)는, 저액조(81)의 위쪽에 있어서, 그의 중심축(82x)이 Y방향을 따라 수평으로 마련되어 있다. 본 실시 형태의 세정 롤러(82)는, 축부(82a)의 외측 둘레면에 브러시모(82b)가 방사상으로 마련된 원통모양을 이루는 회전 브러시이다.
세정 롤러(82)는, 저액조(81) 내의 물에 일부(구체적으로는 둘레 방향에 있어서의 일부 브러시모(82b))가 침지된 상태에서 회전하도록 구성되어 있다. 구체적으로는 세정 롤러(82)는, 축부(82a)의 축방향 양단부가, 지지체(80)에 의해 회전 자유롭게 지지되어 있고, 축방향 일단부에 연결된 모터(도시하지 않음)에 의해서 회전 구동된다. 또한 지지체(80)는, 저액조(81)와는 따로 마련되어 있지만, 저액조(81)의 측벽부(81b)를 이용하여 구성해도 좋다.
또, 세정 기구(8)는, 세정 롤러(82)에 포함되는 물기를 빼기 위한 수분제거(水切) 부재(86)를 구비하고 있다. 이 수분제거 부재(86)는, 세정 롤러(82)의 중심축(82x)을 따라 마련된 막대모양을 이루는 것이며, 세정시에 회전하는 세정 롤러(82)에 접촉하는 것이다. 이 수분제거 부재(86)는, 물로부터 나와 절단완료 기판(W')으로 향하는 브러시모(82b)에 접촉하여, 물기를 빼는 것이다.
그리고 본 실시 형태의 세정 기구(8)에 있어서, 저액조(81)에 형성된 액 공급구(83) 및 액 배출구(84)는, 세정 롤러(82)를 사이에 두고 배치되어 있다. 액 공급구(83) 및 액 배출구(84)는 어느것이나 저액조(81)의 바닥부(81a)에 형성되어 있다.
본 실시 형태의 액 공급구(83)는, 2개소 형성되어 있다. 2개의 액 공급구(83)는, 세정 롤러(82)의 중심축(82x)으로부터 대략 등거리의 위치, 다시 말해, Y방향으로 늘어선 위치에 마련하는 것이 바람직하다. 또, 2개의 액 공급구(83)는, 저액조 ( 81)의 바닥부(81a)에 있어서 Y방향으로 대략 대칭인 위치에 마련되는 것이 바람직하다. 또한, 액 공급구(83)의 수는 2개에 한정되지 않고, 1개이어도 좋고, 3개 이상이어도 좋다. 3개 이상의 액 공급구(83)를 형성하는 경우에는, 물의 흐름을 균일화하기 위해서 Y방향으로 대략 등간격으로 마련하는 것이 바람직하다.
한편, 액 배출구(84)는, Y방향으로 늘어나는 직선 슬릿모양을 이루는 것으로 하고 있다. 액 배출구(84)는, 그 직선 슬릿모양으로 늘어나는 방향이 세정 롤러(82)의 중심축(82x)과 대략 평행하게, 다시 말해 Y방향을 따라 마련되는 것이 바람직하다. 또한, 액 배출구(84)도 액 공급구(83)와 마찬가지로, 복수 형성해도 좋다.
또 저액조(81)는, 조(81) 내를 액 공급구(83) 측의 제1 저액실(S1)과 세정 롤러(82) 측의 제2 저액실(S2)로 구획하는 칸막이판(87)을 가지고 있다.
이 칸막이판(87)은, 세정 롤러(82)와 액 공급구(83) 사이에 있어서, 세정 롤러(82)의 중심축(82x)과 대략 평행하게 되도록 마련되어 있다. 칸막이판(87)의 높이 치수는, 평면시에 있어서의 긴쪽(長手) 방향에 있어서 대략 동일하다. 또, 칸막이판(87)의 높이 치수는, 저액조(81)의 측벽부(81b)의 높이보다도 낮게 설정하고 있다. 이것에 의해, 저액조(81)의 측벽부(81b)로부터 물이 오버플로우하지 않도록 구성되어 있다.
저액조(81)의 바닥부(81a)에 있어서 제1 저액실(S1) 측에 액 공급구(83)가 위치하고 있고, 제2 저액실(S2) 측에 액 배출구(84)가 위치하고 있다. 그리고, 액 공급구(83)로부터 제1 저액실(S1)에 저류된 물은, 칸막이판(87)을 오버플로우하여제2 저액실(S2)에 유입한다. 여기서, 액 공급구(83)로부터 제1 저액실(S1)에 유입한 물은, 제1 저액실(S1)에 저류되는 것에 의해서 폭 방향(도 2에 있어서 Y방향)에 있어서의 유속의 불균일(斑)이 완화된다. 또, 제1 저액실(S1)로부터 제2 저액실(S2)에 유입하는 물은, 칸막이판(87)을 오버플로우하는 것에 의해서, 폭 방향에 있어서의 유속이 보다 균일화된다. 이것에 의해 제2 저액실(S2)에 있어서 세정 롤러(82)를 향해 흐르는 물의 흐름이, 세정 롤러(82)의 축 방향에 있어서 보다 균일화된다.
본 실시 형태에서는, 세정 롤러(82)의 회전 방향은, 물의 흐름 방향과는 반대방향으로 되도록 되어 있다(도 3 참조). 이것에 의해, 수중에 있어서의 세정 롤러(82)의 브러시모(82b)의 이동 방향과 물의 흐름 방향이 반대방향으로 되므로, 세정 롤러(82)의 침지 부위(브러시모(82b))가 물과 접촉할 때에, 물로부터 받는 힘이 증대하여, 세정 롤러(82)에 부착한 가공 부스러기가 제거되기 쉬워진다.
또 세정 기구(8)는, 액 공급구(83)를 덮도록 마련된 커버 부재(88)를 더 구비하고 있다. 본 실시 형태의 액 공급구(83)는 저액조(81)의 바닥부(81a)에 형성되어 있는 것으로 인해, 커버 부재(88)도 저액조(81)의 바닥부(81a)에 마련되어 있다. 또, 액 공급구(83)마다 커버 부재(88)가 마련되어 있다.
이 커버 부재(88)는, 저액조(81) 내(구체적으로는 제1 저액실(S1) 내)에 있어서 액 공급구(83)로부터 이간하여 그의 위쪽에 마련되어 있고, 본 실시 형태에서는, 액 공급구(83)로부터 위 방향을 향해 유입한 물을 횡방향(Y방향)으로 분산시키는 것이다. 도 2에 있어서는 Y방향을 따른 2방향으로 분산시키도록 구성되어 있다. 또한, 커버 부재(88)는, 도 2에 나타내는 바와 같이 액 공급구(83) 전체를 덮도록 구성되는 것 외에, 액 공급구(83)의 일부를 덮도록 구성해도 좋다. 그 외에, 커버 부재(88)는, 단면 하향 역디귿자(コ) 모양을 이루는 형상에 한정되지 않고, 액 공급구(83)의 일부 또는 전부를 덮는 것이면 좋다.
이와 같이 액 공급구(83)를 덮도록 커버 부재(88)를 마련하는 것에 의해서, 액 공급구(83)로부터 유입한 물은 커버 부재(88)에 의해 분산되어, 제1 저액실(S1)에서의 유속의 불균일을 한층 더 완화할 수가 있다.
<본 실시 형태의 효과>
본 실시 형태의 절단 장치(100)에 의하면, 세정 롤러(82)가 저액조(81) 내의 물에 일부가 침지된 상태에서 회전하고, 절단완료 기판(W')에 접촉하여 세정하므로, 세정 롤러(82)에 부착한 가공 부스러기는 물에 의해 제거된다.
특히 본 실시 형태에서는, 액 공급구(83)와 액 배출구(84)가 세정 롤러(82)를 사이에 두고 배치되어 있으므로, 세정 롤러(82)에 대해서 액 공급구(83)로부터 액 배출구(84)를 향해 물의 흐름이 형성된다. 그 결과, 세정 롤러(82)에 대해서 물이 한 방향으로부터 들이치고, 그 후, 당해 물이 액 배출구(84)로부터 외부로 배출되므로, 저액조(81) 내에서 세정 롤러(82)로부터 제거된 가공 부스러기는, 물과 함께 배출되게 된다. 이것에 의해서, 저액조(81) 내에 있는 가공 부스러기를 세정 롤러(82)에 부착하기 어렵게 할 수가 있다.
또 본 실시 형태에서는, 액 배출구(84)가 저액조(81)의 바닥부(81a)에 형성되어 있으므로, 저액조(81)의 바닥부(81a)에 침하한 가공 부스러기를 효율 좋게 배출할 수가 있어, 세정 롤러(82)에의 재부착을 저감할 수가 있다.
또 본 실시 형태에서는, 액 공급구(83)를 덮는 커버 부재(88)를 가지므로, 액 공급구(83)로부터 물이 공중으로 뿜어 오르는 것을 방지함과 함께, 액 공급구(83)로부터 유입한 물을 분산시킬 수가 있어, 세정 롤러(82)에 흐르는 물의 유속을 한층 더 균등하게 할 수가 있다.
게다가, 저액조(81) 내를 칸막이판(87)에 의해 제1 저액실(S1) 및 제2 저액실(S2)로 구획하여, 물을 제1 저액실(S1)로부터 제2 저액실(S2)로 오버플로우시키고 있으므로, 세정 롤러(82)에 흐르는 물을 보다 균일하게 함으로써, 세정 롤러(82)에 부착한 가공 부스러기의 제거를 골고루 행할 수가 있다.
<그 밖의 변형 실시 형태>
또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다.
예를 들면, 액 공급구(83) 및 액 배출구(84)의 위치는, 저액조(81)의 측벽부(81b)이더라도 좋다. 이 경우, 액 배출구(84)는, 침하한 가공 부스러기가 배출되기 쉽게 하기 위해서, 바닥부(81a)에 가능한 한 가까운 위치인 것이 바람직하다.
또, 액 공급구(83) 및 액 배출구(84)를 저액조(81)의 바닥부 또는 측벽부(81b)에 마련하지 않고도, 도 4에 나타내는 바와 같이, 저액조(81)와는 따로 마련한 액 공급관(8A) 및 액 배출관(8B)에 의해 구성해도 좋다. 이 경우, 액 공급관(8A)에 있어서의 저액조(81) 측의 개구가 액 공급구(83)로 되고, 액 배출관(8B)에 있어서의 저액조(81) 측의 개구가 액 배출구(84)로 된다. 이 경우, 액 배출구(84)는, 저액조(81)의 바닥부(81a)에 가능한 한 가까운 위치에 배치되는 것이 바람직하다. 또, 액 배출관(8B)에는 흡인 펌프(도시하지 않음)가 마련되어 있고, 저액조(81) 내의 물이 흡인된다.
또, 칸막이판(87)의 높이 치수는 대략 동일하지 않아도 좋고, 그 높이 치수가 평면시에 있어서의 긴쪽 방향에 있어서 다르게 구성해도 좋다. 예를 들면, 칸막이판(87)의 중앙부의 높이 치수를 양단부보다도 낮게 하는 것에 의해서, 중앙부에 있어서의 세정액의 흐름을 빠르게 하거나 또, 그의 반대 구성으로 하는 것에 의해서, 양단부에 있어서의 세정액의 흐름을 빠르게 할 수가 있다. 또, 액 공급구(83)와의 위치 관계에 따라서 높이 치수를 설정하는 것이 생각된다. 예를 들면, 액 공급구(83)에 가까운 부분은 높이 치수를 높게 하고, 액 공급구(83)로부터 먼 부분은 높이 치수를 낮게 하는 것에 의해서, 흐름의 균일화를 도모하는 것 등이 생각된다.
이에 더하여, 도 5에 나타내는 바와 같이, 저액조(81)의 바닥부(81a)가, 액 공급구(83) 측으로부터 액 배출구(84) 측을 향해 내려가는 경사부(81a1)를 가지는 구성으로 해도 좋다. 도 5에 있어서는, 칸막이판(87)을 가지는 구성이며, 경사부(81a1)는, 칸막이판(87)으로부터 액 배출구(84) 측을 향해 내려가도록 구성되어 있다. 경사부(81a1)는, 평면모양(직선모양)의 것에 한정되지 않고, 폭 방향 중앙이 오목한 만곡모양을 이루는 것이어도 좋고, 액 배출구(84)로 향한 세정액의 흐름을 형성하는 것이면 좋다. 이 경사부(81a1)에 의해, 효율 좋게 가공 부스러기를 액 배출구(84)로부터 배출시킬 수가 있다.
게다가, 도 5에 나타내는 바와 같이, 세정 기구(8)가, 저액조(81)의 위쪽에 있어서 세정 롤러(82)에 접촉하여 세정 롤러(82)에 부착한 가공 부스러기를 제거하는 제거 부재(89)를 더 구비하는 것이어도 좋다. 이 제거 부재(89)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 세정 롤러(82)의 중심축(82x)을 따라 마련된 막대모양을 이루는 것이며, 세정시에 회전하는 세정 롤러(82)에 접촉하는 것이다. 세정 롤러(82)가 회전 브러시인 경우에는, 브러시모 사이로 비집고 들어간 가공 부스러기를 제거하기 쉽게 하기 위해서 복수의 돌기(89a)를 가지는 빗모양을 이루는 것으로 하는 것이 생각된다. 이 제거 부재(89)는, 세정 롤러(82)에 부착한 가공 부스러기를 제거하는 기능 외에, 세정 롤러(82)에 포함되는 물기를 빼는 기능도 발휘한다. 또한, 제거 부재(89)는, 세정 롤러(82)가 세정액으로부터 나와 절단완료 기판(W')으로 향하는 도중에 마련하고 있지만, 절단완료 기판(W')으로부터 세정액으로 향하는 도중에 마련해도 좋다.
상기 실시 형태에 있어서, 수지 봉지된 봉지완료 기판(W)을 절단하는 경우에는, 봉지완료 기판(W)은 수지 측의 면을 위로하여 이송된다. 이때, 세정 기구(7)는, 절단완료 기판(W')의 수지 측의 면을 세정하는 것으로 되며, 세정 기구(8)는, 절단완료 기판(W')의 기판 측의 면을 세정하는 것으로 된다.
세정 롤러는, 회전 브러시 외에, 스펀지모양 등의 함수성을 가지는 소재로 구성된 것이어도 좋다.
게다가, 상기 실시 형태에서는, 싱글 컷 테이블 방식으로서, 트윈 스핀들 구성인 절단 장치를 설명했지만, 이것에 한정되지 않고, 싱글 컷 테이블 방식으로서, 싱글 스핀들 구성인 절단 장치, 트윈 컷 테이블 방식으로서, 싱글 스핀들 구성인 절단 장치, 트윈 컷 테이블 방식으로서, 트윈 스핀들 구성인 절단 장치 등이어도 좋다.
이에 더하여, 본 발명의 가공 장치는, 절단 이외의 가공을 행하는 것이어도 좋고, 예를 들면 절삭이나 연삭 등의 그 밖의 기계 가공을 행하는 것이어도 좋다.
그 외에, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형이 가능한 것은 말할 필요도 없다.
100 절단 장치(가공 장치)
W 봉지완료 기판(봉지완료 판모양 부재, 피가공물)
W' 절단완료 기판(절단완료 판모양 부재)
P 제품
A 판모양 부재 공급 유닛
B 판모양 부재 절단 유닛
C 검사 유닛
D 수용 유닛
CTL 제어부
2 판모양 부재 공급 기구
3 절단용 테이블
4 이동 기구
5 회전 기구
6A 스핀들(가공 기구)
61A 회전 칼날
6B 스핀들(가공 기구)
61B 회전 칼날
7 세정 기구
71 분사 세정 기구
72 건조 기구
8 세정 기구
9 반송 기구
10 검사용 스테이지
11 카메라
12 인덱스 테이블
13 이송 기구
14 양품용 트레이
15 불량품용 트레이
80 지지체
81 저액조
81H 개구부
81a 바닥부
81b 측벽부
82 세정 롤러
82a 축부
82b 브러시모
82x 중심축
83 액 공급구
84 액 배출구
85 공급관
87 칸막이판
S1 제1 저액실
S2 제2 저액실
88 커버 부재
8A 액 공급관
8B 액 배출관
81a1 경사부
86 수분제거 부재
89 제거 부재
W 봉지완료 기판(봉지완료 판모양 부재, 피가공물)
W' 절단완료 기판(절단완료 판모양 부재)
P 제품
A 판모양 부재 공급 유닛
B 판모양 부재 절단 유닛
C 검사 유닛
D 수용 유닛
CTL 제어부
2 판모양 부재 공급 기구
3 절단용 테이블
4 이동 기구
5 회전 기구
6A 스핀들(가공 기구)
61A 회전 칼날
6B 스핀들(가공 기구)
61B 회전 칼날
7 세정 기구
71 분사 세정 기구
72 건조 기구
8 세정 기구
9 반송 기구
10 검사용 스테이지
11 카메라
12 인덱스 테이블
13 이송 기구
14 양품용 트레이
15 불량품용 트레이
80 지지체
81 저액조
81H 개구부
81a 바닥부
81b 측벽부
82 세정 롤러
82a 축부
82b 브러시모
82x 중심축
83 액 공급구
84 액 배출구
85 공급관
87 칸막이판
S1 제1 저액실
S2 제2 저액실
88 커버 부재
8A 액 공급관
8B 액 배출관
81a1 경사부
86 수분제거 부재
89 제거 부재
Claims (12)
- 피가공물에 가공을 실시하는 가공 기구와, 상기 가공이 실시된 피가공물을 세정하는 세정 기구를 포함하고,
상기 세정 기구는, 세정액을 저류하는 저액조와, 당해 저액조 내의 세정액에 일부가 침지된 상태에서 회전하고, 상기 저액조의 위쪽에 위치하는 상기 가공이 실시된 피가공물에 접촉하는 세정 롤러를 포함하고,
상기 저액조 내에 세정액을 공급하는 액 공급구와 상기 저액조 내로부터 세정액을 배출하는 액 배출구가, 상기 세정 롤러를 사이에 두고 배치되며,
상기 저액조는, 상기 세정 롤러와 상기 액 공급구 사이에 마련되고, 상기 액 공급구 측의 제1 저액실과 상기 세정 롤러 측의 제2 저액실로 구획하고, 상기 세정액을 상기 제1 저액실로부터 상기 제2 저액실로 오버플로우시키는 칸막이판을 포함하는, 가공 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 액 배출구는, 상기 저액조의 바닥부에 형성되어 있는, 가공 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 액 공급구는, 상기 저액조의 바닥부에 형성되어 있고,
상기 세정 기구는, 상기 액 공급구를 덮도록 마련된 커버 부재를 더 포함하는, 가공 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 세정 롤러는, 원통 형상을 이루고, 그의 중심축 둘레로 회전하는 것이며,
상기 액 공급구 및 상기 액 배출구는, 상기 중심축을 사이에 두고 배치되어 있는, 가공 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 저액조의 바닥부는, 상기 액 공급구 측으로부터 상기 액 배출구 측을 향해 내려가는 경사부를 포함하는, 가공 장치. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 세정 기구는, 상기 저액조의 위쪽에 있어서 상기 세정 롤러에 접촉하여 당해 세정 롤러에 부착한 가공 부스러기를 제거하는 제거 부재를 더 포함하는, 가공 장치. - 피가공물에 가공을 실시하는 가공 공정과,
상기 가공이 실시된 피가공물을 세정하는 세정 공정을 포함하고,
상기 세정 공정은, 세정 기구를 이용하여 행해지고,
상기 세정 기구는, 세정액을 저류하는 저액조와, 당해 저액조 내의 세정액에 일부가 침지된 상태에서 회전하고, 상기 저액조의 위쪽에 위치하는 상기 가공이 실시된 피가공물에 접촉하는 세정 롤러를 포함하고,
상기 저액조 내에 세정액을 공급하는 액 공급구와 상기 저액조 내로부터 세정액을 배출하는 액 배출구가, 상기 세정 롤러를 사이에 두고 배치되며,
상기 저액조는, 상기 세정 롤러와 상기 액 공급구 사이에 마련되고, 상기 액 공급구 측의 제1 저액실과 상기 세정 롤러 측의 제2 저액실로 구획하고, 상기 세정액을 상기 제1 저액실로부터 상기 제2 저액실로 오버플로우시키는 칸막이판을 포함하는, 제품의 제조 방법. - 제 7 항에 있어서,
상기 액 공급구는, 상기 저액조의 바닥부에 형성되어 있고,
상기 세정 기구는, 상기 액 공급구를 덮도록 마련된 커버 부재를 더 포함하는, 제품의 제조 방법. - 제 7 항에 있어서,
상기 저액조의 바닥부는, 상기 액 공급구 측으로부터 상기 액 배출구 측을 향해 내려가는 경사부를 포함하는, 제품의 제조 방법. - 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 세정 기구는, 상기 저액조의 위쪽에 있어서 상기 세정 롤러에 접촉하여 당해 세정 롤러에 부착한 가공 부스러기를 제거하는 제거 부재를 더 포함하는, 제품의 제조 방법. - 삭제
- 삭제
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018008101A JP7018323B2 (ja) | 2018-01-22 | 2018-01-22 | 加工装置、及び製品の製造方法 |
JPJP-P-2018-008101 | 2018-01-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190089740A KR20190089740A (ko) | 2019-07-31 |
KR102243615B1 true KR102243615B1 (ko) | 2021-04-23 |
Family
ID=67365939
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190006100A KR102243615B1 (ko) | 2018-01-22 | 2019-01-17 | 가공 장치, 및 제품의 제조 방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7018323B2 (ko) |
KR (1) | KR102243615B1 (ko) |
CN (1) | CN110064611B (ko) |
TW (1) | TWI740094B (ko) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7149248B2 (ja) * | 2019-10-31 | 2022-10-06 | Towa株式会社 | 洗浄モジュール、切断装置及び切断品の製造方法 |
JP2021074825A (ja) * | 2019-11-11 | 2021-05-20 | 株式会社ディスコ | 保持面洗浄装置 |
CN110866360B (zh) * | 2019-11-19 | 2021-08-24 | 南京航空航天大学 | 一种旋转陶瓷基复合材料叶片的模态计算方法 |
KR102325830B1 (ko) * | 2020-01-10 | 2021-11-12 | 상동화주식회사 | 감광성 수지판 대형 세척장치 |
CN111604981B (zh) * | 2020-05-25 | 2020-12-01 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 一种具有除尘功能的铜箔分切设备 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008214716A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Jfe Steel Kk | 鋼板の洗浄設備 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5077256A (ko) * | 1973-11-13 | 1975-06-24 | ||
JPS647691A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-11 | Nippon Denki Home Electronics | Cleaning device |
JPS6463200A (en) * | 1987-09-03 | 1989-03-09 | Ebara Shoji Kk | Washer for card print |
JP3327981B2 (ja) * | 1993-04-05 | 2002-09-24 | 富士通株式会社 | 洗浄液槽及び洗浄装置 |
JPH0739843A (ja) * | 1993-07-29 | 1995-02-10 | Sony Corp | シート状材料洗浄装置 |
KR200162216Y1 (ko) * | 1995-07-14 | 1999-12-01 | 황태근 | 라벨 이음 장치 |
JP2002028583A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-01-29 | Apic Yamada Corp | ワークの洗浄装置 |
KR100756811B1 (ko) * | 2005-11-24 | 2007-09-10 | 쥬가이로 고교 가부시키가이샤 | 토출 노즐의 세정장치 |
JP2010240550A (ja) * | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
KR101982206B1 (ko) * | 2012-09-20 | 2019-05-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 세정 장치 |
TWI542532B (zh) * | 2015-06-17 | 2016-07-21 | 伊扎維克技術有限公司 | 用於在固體表面上形成奈米機構的塗層的裝置 |
TWM546857U (zh) * | 2017-05-09 | 2017-08-11 | Eclat Forever Machinery Co Ltd | 透明薄板之清潔裝置 |
-
2018
- 2018-01-22 JP JP2018008101A patent/JP7018323B2/ja active Active
-
2019
- 2019-01-17 KR KR1020190006100A patent/KR102243615B1/ko active IP Right Grant
- 2019-01-18 CN CN201910047528.7A patent/CN110064611B/zh active Active
- 2019-01-18 TW TW108102039A patent/TWI740094B/zh active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008214716A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Jfe Steel Kk | 鋼板の洗浄設備 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201932205A (zh) | 2019-08-16 |
CN110064611A (zh) | 2019-07-30 |
JP7018323B2 (ja) | 2022-02-10 |
JP2019126749A (ja) | 2019-08-01 |
TWI740094B (zh) | 2021-09-21 |
CN110064611B (zh) | 2022-04-05 |
KR20190089740A (ko) | 2019-07-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102243615B1 (ko) | 가공 장치, 및 제품의 제조 방법 | |
KR101530959B1 (ko) | 액 처리 장치, 액 처리 방법 및 기억 매체 | |
KR101733290B1 (ko) | 절단 장치 및 절단 방법 | |
KR101442334B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP6612206B2 (ja) | 切断装置 | |
KR101670095B1 (ko) | 액 처리 장치 | |
JP2016082195A (ja) | 切断装置及び切断方法 | |
KR20160122953A (ko) | 웨이퍼 처리 장치 | |
JP2021052162A (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP6847525B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2003168659A (ja) | 高圧洗浄ノズルを有するシンギュレーション装置 | |
JP4721968B2 (ja) | スピンナ洗浄装置 | |
KR100588252B1 (ko) | 초음파 세척 모듈 | |
JP5293790B2 (ja) | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 | |
JP5894490B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2017084893A (ja) | 分割装置 | |
CN112750723B (zh) | 清洗模块、切割装置以及切割品的制造方法 | |
JP2005152817A (ja) | 洗浄装置及び半導体装置の製造装置 | |
JP2008284407A (ja) | 加工装置 | |
KR101939116B1 (ko) | 플럭스 크리닝 장치 | |
JP2010051899A (ja) | 塗布装置 | |
KR102300625B1 (ko) | 반도체 패키지 건조 장치 | |
JP2018101719A (ja) | 排水機構 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |