JP2003168659A - 高圧洗浄ノズルを有するシンギュレーション装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】上面にハンダボール電極が形成されたＣＳＰで
あっても、研削屑を表面に付着させずに流し去ることの
できるシンギュレーション装置を提供すること。 【解決手段】切断ラインを含む鉛直面内に配置され、回
転刃１２の一方側から回転刃１２に研削水を供給する研
削水供給ノズル２１と、前記鉛直面内に配置され、回転
刃１２の他方側から切断中のワークＷに向けて、前記研
削水よりも高圧の洗浄水を供給する高圧洗浄ノズル１３
と、ワークＷの切断ストローク端近傍に配置され、切断
後のワークＷに向けて、研削水よりも高圧の洗浄水を供
給してワークＷを洗浄する高圧洗浄水供給ノズル５１と
を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は切断装置に関し、 特
にＣＳＰ半導体を個々のチップに切断するシンギュレー
ション装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の高密度化、小型化に伴って、
その電子機器に用いられるＩＣやＬＳＩ等の半導体装置
はより一層の小型化が要求されている。これらの要求に
応えるため、半導体装置は内部回路のシュリンクのみな
らず、パッケージング方法を大幅に変更して外形を縮小
する方式が取られてきた。このような流れの一環とし
て、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）と
いう、完成品の外形寸法がベアチップの寸法とほとんど
同じ大きさのパッケージ方法が用いられるようになって
きた。これは、先ずガラスエポキシ樹脂等の基板に半導
体装置のベアチップをバンプ接続等により複数個搭載
し、樹脂で一括モールドしてウエーハ状にする。次いで
このウエーハ状ＣＳＰをシンギュレーション装置で個々
の完成品チップに切断（シンギュレーション）してい
る。

【０００３】最初にこの状況を図５（ａ）、図５（ｂ）
にて説明する。図５（ａ）はウエーハ状ＣＳＰを吸着冶
具に載置した状態の平面図であり、図５（ｂ）は図５
（ａ）上のＡ−Ａ断面図である。吸着冶具１７は図５
（ａ）に示すように、冶具本体１７Ａと底板１７Ｅとで
囲う部分に空気室１７Ｆが設けられ、空気室１７Ｆはニ
ップル１７Ｇを介してチューブ１７Ｈで図示しない真空
ポンプに接続されている。吸着冶具１７の上面には、ワ
ーク（ウエーハ状ＣＳＰ）Ｗの各チップＣに相当する位
置にポケット１７Ｂを備えた通気孔１７Ｃがあり、空気
室１７Ｆに連通している。この吸着冶具１７は、シンギ
ュレーション装置のワークテーブル上に取付けられてお
り、ワークＷはこの冶具を用いてシンギュレーション装
置にセットされる。この時ワークＷは、図５（ａ）に示
すように吸着冶具１７の上面に設けられた位置決めピン
１７Ｉ、１７Ｉ、１７Ｉで位置決めされて吸着される。

【０００４】この状態でシンギュレーション装置の回転
刃によって、図５（ａ）に示す２点鎖線Ｘ１−Ｘ１、Ｘ
２−Ｘ２、Ｘ３−Ｘ３、Ｘ４−Ｘ４、Ｘ５−Ｘ５、Ｙ１
−Ｙ１、Ｙ２−Ｙ２、Ｙ３−Ｙ３に沿って切断され、個
々のチップＣ、Ｃ、…に分割される。尚、冶具本体１７
Ａの上面には図５（ｂ）に示すように切断位置に相当す
る位置に逃げ溝１７Ｄ、１７Ｄ、…が設けてあるので、
ワークＷの切断の際、吸着冶具１７を傷つけることがな
い。切断にあたって、個々のチップＣは夫々単独で吸着
されているので、切り離されても吸着冶具１７に吸着さ
れたまま残っているが、ワークＷのスクラップ（端材）
Ｓは切り離されると研削水によって流されたり、吹き飛
ばされたりする。

【０００５】図６に従来のシンギュレーション装置の加
工部を示す。図６に示すように、研削水ノズル１２１か
ら回転刃１２に向けて研削水が供給され、回転刃１２を
挟むように配置された冷却水ノズル１２３、１２３から
冷却水が回転刃の供給されている。この研削水及び冷却
水はどちらも薄い回転刃を損傷しないように、市水並の
０. ５ＭＰａ程度の中圧力で供給されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ウエーハ状
ＣＳＰの切断加工は、樹脂モールドされた部分を切断す
るため大量の研削屑が発生する。この研削屑の大部分は
研削水及び冷却水で流されるが、研削水及び冷却水の圧
が低いため全部の研削屑は流されず、分割された個々の
チップＣの表面に付着する。上面にハンダボール電極が
形成されているＣＳＰの場合には、この研削屑の付着が
特に顕著である。

【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、上面にハンダボール電極が形成されたＣＳＰ
であっても、研削屑を表面に付着させずに流し去ること
のできるシンギュレーション装置を提供することを目的
とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、ワークを加工する回転刃
と、該ワークを載置して前記回転刃に対して相対的に研
削送り方向に移動するワークテーブルとを有し、前記回
転刃でワークを個々のチップに切断するシンギュレーシ
ョン装置において、切断ラインを含む鉛直面内に配置さ
れ、前記回転刃の一方側から回転刃に研削水を供給する
研削水供給ノズルと、前記鉛直面内に配置され、前記回
転刃の他方側から切断中の前記ワークに向けて、前記研
削水よりも高圧の洗浄水を供給する高圧洗浄ノズルと、
が設けられていることを特徴としている。

【０００９】請求項１の発明によれば、切断中のワーク
に研削水よりも高圧の洗浄水を供給して、切断溝とその
周辺を洗浄できるので、研削屑を有効に洗い流すことが
できる。

【００１０】請求項２に記載の発明は、ワークを加工す
る回転刃と、該ワークを載置して前記回転刃に対して相
対的に研削送り方向に移動するワークテーブルとを有
し、前記回転刃でワークを個々のチップに切断するシン
ギュレーション装置において、切断ラインを含む鉛直面
内に配置され、前記回転刃の一方側から回転刃に研削水
を供給する研削水供給ノズルと、前記ワークの切断スト
ローク端近傍に配置され、切断後の前記ワークに向け
て、前記研削水よりも高圧の洗浄水を供給して前記ワー
クを洗浄する高圧洗浄水供給ノズルと、が設けられてい
ることを特徴としている。

【００１１】請求項２の発明によれば、切断後のワーク
に研削水よりも高圧の洗浄水を供給して、ワーク全面を
洗浄できるので、切断溝とワーク表面の研削屑を有効に
洗い流すことができる。。更に、ワークをアンロードし
た後でワークテーブルの上面又はワーク吸着冶具を洗浄
することができるので、ワーク載置面を常にクリーンに
保つことができる。

【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、前記ワークの切断ストローク端近傍に
配置され、切断後の前記ワークに向けて、前記研削水よ
りも高圧の洗浄水を供給して前記ワークを洗浄する高圧
洗浄水供給ノズルが設けられていることを特徴としてい
る。請求項３の発明によれば、ワークの切断中及び切断
後に夫々研削水よりも高圧の洗浄水で洗浄できるので、
上面にハンダボール電極が形成されたＣＳＰであって
も、研削屑を表面に付着させずに流し去ることができ
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るシンギュレーション装置の好ましい実施の形態につい
て詳説する。尚各図において、同一の部材については同
一の番号又は記号を付している。

【００１４】図１は、本発明に係るシンギュレーション
装置を説明する正面断面図である。また、図２、及び図
３は主要部の拡大図である。図１、図２、及び図３に示
すように、シンギュレーション装置１０は、高速で回転
してワークＷを切断する回転刃１２と、ワークＷを載置
したワークテーブル１５と、該ワークテーブル１５を鉛
直方向を軸線としてθ回転させるθテーブル１６と、更
にθテーブル１６を載置してワークテーブル１５をＸ方
向（研削送り方向）に研削送りするＸテーブル１８と、
切断中のワークＷを高圧洗浄する高圧洗浄ノズル１３
と、切断後のワークＷ又はワークテーブル１５を高圧洗
浄する高圧洗浄水供給ノズル５１とを有している。

【００１５】Ｘテーブル１８は、マシンベース２２に設
けられたＸガイド２０でガイドされ図示しない駆動手段
によってＸ方向に駆動される。Ｘテーブル１８にはθテ
ーブル１６が載置され、θテーブル１６にはワークテー
ブル１５が取付けられている。更にワークテーブル１５
には、図５に示す吸着冶具１７を介して、吸着冶具１７
の位置決めピン１７Ｉ、１７Ｉ、１７Ｉで位置決めされ
たＣＳＰ型半導体装置であるワークＷが吸着されてい
る。ワークテーブル１５に取付けられた吸着冶具１７の
構造は、前記図５（ｂ）で説明したとうりのものであ
る。

【００１６】図１、及び図２に示すように、回転刃１２
は、高周波モータ内臓のエアーベアリング式スピンドル
１１に取付けられ、２０，０００ｒｐｍ〜４０，０００
ｒｐｍの高速で回転されると共に、Ｘ方向と直角なＹ方
向のインデックス送りと、垂直方向であるＺ方向の切込
み送りとがなされる。回転刃には、ダイヤモンド又はＣ
ＢＮ（Ｃｕｂｉｃ Ｂｏｒｏｎ Ｎｉｔｒｉｄｅ）の微
細砥粒を電着法で基盤に積層したり、あるいはボンド材
で結合した、直径５０ｍｍ〜１００ｍｍ、厚さ３０μｍ
〜１００μｍ程度の薄型砥石が用いられている。エアー
ベアリング式スピンドル１１にはホルダーアーム１９Ａ
を介して顕微鏡１９が取付けられている。この顕微鏡１
９はワークＷを観察するためのものである。

【００１７】図１、図２、及び図３に示すように、回転
刃１２はまた、前面と下方が開口されたフランジカバー
１４で囲われ、フランジカバー１４には回転刃１２を含
む鉛直面内に配置された研削水供給ノズル２１が取付け
られている。また、フランジカバー１４には回転刃１２
を前後で挟み込むように配置された冷却水ノズル２３、
２３が設けられている。ワークＷの切断時には、研削水
ノズル２１から研削水が加工ポイント供給されるととも
に、冷却水ノズル２３、２３から冷却水が回転刃１２に
供給される。研削水及び冷却水は薄い回転刃１２を損傷
しないように、市水並の０. ５ＭＰａ程度の中圧力で供
給される。

【００１８】更に、フランジカバー１４には回転刃１２
を含む鉛直面内で研削水供給ノズル２１と反対側に、ワ
ークＷに向かって高圧洗浄水を噴射する高圧洗浄ノズル
１３が設けられている。この高圧洗浄ノズル１３にはス
プレーノズルが用いられ、このスプレーノズルからは、
ワークＷの切断中に、加工溝及びその周辺に向けて２Ｍ
Ｐａ程度の高圧洗浄水が扇型又は円錐型に広げられて噴
射される。この高圧洗浄ノズル１３の材質は、噴射口の
耐摩耗性を高めるため、超硬合金又はセラミックス等の
硬質材料が用いられている。また、フランジカバー１４
には回転刃１２の損傷の有無を検出するブレード破損検
出器６１が取付けられている。

【００１９】また、ワークＷの加工ストローク端近傍に
はワークＷの全幅に亘って洗浄水を供給することのでき
る高圧洗浄水供給ノズル５１が設けられている。図４は
高圧線浄水供給ノズル５１の取付け位置関係を示してい
る。図２、図３、及び図４に示すように、高圧洗浄水供
給ノズル５１は、支持パイプ５２と、ホルダ５１Ｂと、
複数の噴射ノズル５１Ａ、５１Ａ、…とから構成されて
いる。噴射ノズル５１Ａ、５１Ａ、…も前記高圧洗浄ノ
ズル１３と同様にスプレーノズルが用いられている。複
数の噴射ノズル５１Ａ、５１Ａ、…はホルダ５１Ｂに１
列に並べて取付けられ、噴射ノズル集合体を形成してお
り、ホルダ５１Ｂ内部で高圧水流路が連結されている。
この噴射ノズル５１Ａ、５１Ａ、…の材質も、超硬合金
又はセラミックス等の硬質材料が用いられている。

【００２０】ホルダ５１Ｂは、図４のＹ方向の位置調整
と高圧水の噴射方向が調整できるように支持パイプ５２
に取付けられ、取付けブロック５３、５３を介してオイ
ルパン２４に取付けられている。この高圧洗浄水供給ノ
ズル５１からは、加工後のワークＷに向けて、又はワー
クＷを搬送後のワークテーブル１５に向けて、扇型又は
円錐型に広げられた２ＭＰａ程度の高圧洗浄水がワーク
Ｗの幅方向（Ｙ方向）に１列になって噴射される。

【００２１】図２、及び図４に示すように、高圧洗浄水
供給ノズル５１と顕微鏡１９との間には、加工部内の研
削屑や、水の飛沫、及びミストが加工部外の顕微鏡１９
等に付着するのを防止するための、ウオーターシャワー
とエアーシャワーを発生させるウオーターシャワーノズ
ル３２と、エアーシャワーノズルと３３が取付けブロッ
ク３５、３５を介してオイルパン２４に取付けられてい
る。また、加工後のワークＷがこのエアーシャワーの下
を搬送されることにより、表面の水滴が飛ばされて、乾
燥される。

【００２２】加工部では、このように研削水、冷却水、
及び洗浄水が用いられているが、図１に示すように、こ
の大量な研削水、冷却水、及び洗浄水を受けるオイルパ
ン２４が、前記ワークテーブル１５を囲むようにしてマ
シンベース２２に取付けられている。このオイルパン２
４には、溜まった切削水を排水する図示しないドレーン
が設けられている。またオイルパン２４の端には、切断
されたワークＷのスクラップＳを収納する端材収納器２
６が設置されている。更にオイルパン２４に設けられ
た、ワークテーブル１６の移動のための開口部２４Ａを
覆うように２つの蛇腹型カバー２８、２８が取付けら
れ、切削水の飛散やミストがＸテーブル１８の駆動部分
にかかるのを防いでいる。２個の蛇腹型カバー２８、２
８はどちらも、一端がオイルパン２４に固定され、他端
がθテーブル１６に固定されていて、Ｘテーブル１８の
移動に伴って一方の蛇腹型カバー２８が伸ばされる時、
他方の蛇腹型カバー２８が縮められ、一方の蛇腹型カバ
ー２８が縮められる時は他方の蛇腹型カバー２８が伸ば
されるようになっている。

【００２３】ワークテーブル１５には、吸着冶具１７を
囲む形で端材受３４が設けられていて、切断されたワー
クＷのスクラップＳの一部分は切削水で流されてこの端
材受３４に溜まるようになっている。２個の蛇腹型カバ
ー２８、２８の内、前記端材収納器２６側の蛇腹型カバ
ー２８の上部にはスライドカバー３０が設けられてい
る。このスライドカバー３０の一端は前記端材受３４に
固定され、他端は前記端材収納器２６の上部にややかか
る位置で前記オイルパン２４の固定部分４８に取付けら
れている。スライドカバー３０は、剛性を有する金属性
又は樹脂制の板状体を複数枚重ねて構成されている。前
記端材収納器２６の上方には、前記回転刃１２の回転に
よって作り出される切削水の水しぶきを受けるゴム板か
らなる飛沫受３８が垂下している。またシンギュレーシ
ョン装置１０の本体カバーには、窓４０があり、窓４０
には把手４６付の扉４４が設けられている。

【００２４】このように構成された本発明の切断装置の
作用を説明する。先ず、ウエーハ状ＣＳＰ半導体装置で
あるワークＷが、ワークテーブル１５に取付けられた図
４(a ) 及び図４( b ) に示す吸着冶具１７に載置され
吸着される。載置される際は吸着冶具１７に設けられた
位置決めピン１７Ｉ、１７Ｉ、１７ＩにワークＷが押し
付けて位置決めされる。次いで回転刃１２が回転し、研
削水ノズル２１と冷却水ノズル２３、２３から０. ５Ｍ
Ｐａ程度の中圧力の研削水と冷却水が回転刃１２に供給
される。また、高圧洗浄ノズル１３から２ＭＰａ程度の
高圧洗浄水がワークＷに噴射される。ワークＷはＸテー
ブル１８のＸ方向研削送りによって図５( a ) に示す最
初のラインＸ１−Ｘ１が研削され、次いで回転刃１２が
Ｙ方向にインデックス送りされ図５( a ) 上のＸ２−Ｘ
２に位置決めされる。次いでＸテーブル１８のＸ方向研
削送りによってラインＸ２−Ｘ２が研削される。同様に
してラインＸ３−Ｘ３、Ｘ４−Ｘ４、Ｘ５−Ｘ５が研削
されると、ワークテーブル１５は９０度回転して、Ｘ方
向と同様にしてＹ方向のラインの研削を行う。加工中は
高圧洗浄ノズル１３からの高圧洗浄水でワークＷに形成
された切断溝とその周辺が洗浄される。

【００２５】ＣＳＰ型半導体装置の切断においては、研
削中に回転刃１２に目詰まりが発生して切れ味が低下す
るので、所定本数のラインを研削する毎にワークテーブ
ル１５は通常の研削ストロークよりも左方向に多く移動
して、回転刃１２でワークテーブル１５上に固定されて
いるドレスバー５９に溝研削をする。予め定められたラ
イン数ドレスバー５９を研削すると、回転刃１２のドレ
ッシングは終了する。このドレッシングによって回転刃
１２の切れ味が回復するので、またワークＷの研削に戻
る。この動作は予め定められたシーケンスに従い、自動
的に行われる。

【００２６】加工が終了したワークＷは、ワークテーブ
ル１５に載置されたまま加工部外に移動される。この時
高圧洗浄水供給ノズル５１から２ＭＰａ程度の高圧洗浄
水がワークＷの全幅に亘って噴射されるので、ワークＷ
が高圧洗浄水供給ノズル５１の下を通過する時にワーク
Ｗの切断溝及び表面から研削屑が洗い流される。ワーク
テーブル１５が更に移動してエアーシャワーノズル３３
の下部を通過する時、ワークＷの表面の水分が吹き飛ば
され、乾燥される。

【００２７】ワークＷがワークテーブル１５からアンロ
ードされると、ワークテーブル１５は加工部内に戻り、
高圧洗浄水供給ノズル５１の下を通過する。この時高圧
洗浄水供給ノズル５１から高圧洗浄水が噴射され、ワー
クテーブル１５の上面又は吸着冶具１７が洗浄される。
加工後のワークＷの高圧洗浄水供給ノズル５１による高
圧洗浄とエアーシャワーノズル３３による乾燥、及び高
圧洗浄水供給ノズル５１によるワークテーブル１５又は
吸着冶具１７の洗浄の時は、Ｘテーブル１８が洗浄及び
乾燥に必要な十分遅いスピードで移動するように制御さ
れる。

【００２８】Ｘテーブル１８のＸ方向研削送りの時は、
前記蛇腹型カバー２８、２８がＸテーブル１８の動きに
従って伸びあるいは縮みすると同時に、蛇腹型カバー２
８の上方に設けられた前記スライドカバー３０もスライ
ドして伸び縮みする。なお、研削中の研削水、冷却水、
及び洗浄水は全て前記オイルパン２４に集められ前記ド
レーンから排水される。また、ワークＷの切断によって
生ずるスクラップＳは、研削水、冷却水、及び洗浄水に
よって流されて、一部分は端材受３４に溜められる。し
かし研削水の水しぶきによって飛ばされたスクラップＳ
は、前記スライドカバー３０上に落下するか、あるいは
前記端材収納器２６の上方に垂下された飛沫受３８に当
接して端材収納器２６に落下する。前記スライドカバー
３０上に落下したスクラップＳは、スライドカバー３０
の板状体の重畳により順次押し出されて端材収納器２６
に落下する。また１番上の板状体上に落下したスクラッ
プＳは、Ｘテーブル１８が図１上最右行時に、図１に示
す高圧洗浄水供給ノズル５１から放出される洗浄水によ
って流し落とされる。このように研削水によって飛ばさ
れたスクラップＳは、シンギュレーション装置１０の切
断動作中に自動的に端材収納器２６に収納される。多数
枚のワークＷの切断が終了すると、オペレータは前記端
材受３４に溜まったスクラップを回収すると共に、本体
カバーの窓４０に設けられた扉４４を開け、該窓４０か
ら端材収納器２６を取り出し、中のスクラップを回収す
る。

【００２９】以上が本発明に係るシンギュレーション装
置１０でＣＳＰ型半導体装置を切断して、個々のチップ
Ｃに分割する動作である。

【００３０】尚、本実施の形態では、高圧洗浄ノズル１
３及び高圧洗浄水供給ノズル５１として洗浄水を扇型又
は円錐型の末広がりにして供給するスプレーノズルを用
いたが、これに限らず、単なる孔開きノズルや、板状に
広がるライン噴射ノズルを採用してもよい。また、高圧
洗浄水として２ＭＰａ程度の圧力が用いられていたが、
研削水よりも高圧の適宜の圧力を選択することができ
る。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、切
断中のワークに研削水よりも高圧の洗浄水を供給して、
切断溝とその周辺を洗浄できるので、研削屑を有効に洗
い流すことができる。更に、切断後のワークに研削水よ
りも高圧の洗浄水を供給して、ワーク全面を洗浄できる
ので、上面にハンダボール電極が形成されたＣＳＰであ
っても、研削屑を表面に付着させずに流し去ることがで
きる。また、ワークをアンロードした後でワークテーブ
ルの上面又はワーク吸着冶具を洗浄することができるの
で、ワーク載置面を常にクリーンに保つことができる。
また、高圧洗浄水のノズルが超硬合金又はセラミックス
でできているので、噴射口の耐摩耗性が良好である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るシンギュレーション
装置の正面断面図

【図２】主要部の構造を示す正面図

【図３】主要部の構造を示す拡大正面図

【図４】高圧洗浄水ノズルの配置を示す斜視図

【図５】ウエーハ状ＣＳＰを吸着冶具に載置した状態の
平面図（ａ）及び断面図（ｂ）

【図６】従来のシンギュレーション装置を説明する正面
図

【符号の説明】 Ｃ…チップ、Ｗ…ワーク、１０…シンギュレーション装
置、１１…スピンドル、１２…回転刃、１３…高圧洗浄
ノズル、１５…ワークテーブル、１７…吸着冶具、１９
…顕微鏡、５１…高圧洗浄水供給ノズル、６１…ブレー
ド破損検出器

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１３年１２月６日（２００１．１２．
６）

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

【図５】

【図６】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金子 貴幸 東京都三鷹市下連雀９丁目７番１号 株式 会社東京精密内 Ｆターム(参考） 4F033 AA04 BA04 CA01 CA04 DA01 EA01 FA01

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ワークを加工する回転刃と、該ワークを載
   置して前記回転刃に対して相対的に研削送り方向に移動
   するワークテーブルとを有し、前記回転刃でワークを個
   々のチップに切断するシンギュレーション装置におい
   て、 切断ラインを含む鉛直面内に配置され、前記回転刃の一
   方側から回転刃に研削水を供給する研削水供給ノズル
   と、 前記鉛直面内に配置され、前記回転刃の他方側から切断
   中の前記ワークに向けて、前記研削水よりも高圧の洗浄
   水を供給する高圧洗浄ノズルと、が設けられていること
   を特徴とするシンギュレーション装置。
2. 【請求項２】ワークを加工する回転刃と、該ワークを載
   置して前記回転刃に対して相対的に研削送り方向に移動
   するワークテーブルとを有し、前記回転刃でワークを個
   々のチップに切断するシンギュレーション装置におい
   て、 切断ラインを含む鉛直面内に配置され、前記回転刃の一
   方側から回転刃に研削水を供給する研削水供給ノズル
   と、 前記ワークの切断ストローク端近傍に配置され、切断後
   の前記ワークに向けて、前記研削水よりも高圧の洗浄水
   を供給して前記ワークを洗浄する高圧洗浄水供給ノズル
   と、が設けられていることを特徴とするシンギュレーシ
   ョン装置。
3. 【請求項３】前記ワークの切断ストローク端近傍に配置
   され、切断後の前記ワークに向けて、前記研削水よりも
   高圧の洗浄水を供給して前記ワークを洗浄する高圧洗浄
   水供給ノズルが設けられていることを特徴とする請求項
   １に記載のシンギュレーション装置。
4. 【請求項４】前記高圧洗浄ノズルは、前記高圧の洗浄水
   を扇型又は円錐型の末広がりにして供給するスプレーノ
   ズルであることを特徴とする請求項１又は請求項３に記
   載のシンギュレーション装置。
5. 【請求項５】前記高圧洗浄ノズルの材質は、超硬合金又
   はセラミックスであることを特徴とする請求項１又は請
   求項３又は請求項４に記載のシンギュレーション装置。
6. 【請求項６】前記高圧洗浄水供給ノズルは、前記ワーク
   の全幅に亘って前記高圧の洗浄水を供給するライン噴射
   ノズル又は噴射ノズル集合体であることを特徴とする請
   求項２又は請求項３に記載のシンギュレーション装置。
7. 【請求項７】前記高圧洗浄水供給ノズルの材質は、超硬
   合金又はセラミックスであることを特徴とする請求項２
   又は請求項３又は請求項６に記載のシンギュレーション
   装置。