JP2007083392A - シンギュレーション装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】上面にハンダボール電極が形成されたCSPであっても、研削屑を表面に付着させずに流し去ることのできるシンギュレーション装置を提供する。
【解決手段】ワークWを加工する回転刃12と、該ワークWを載置して前記回転刃12に対して相対的に研削送り方向に移動するワークテーブル15とを有し、前記回転刃12でワークWを個々のチップに切断するシンギュレーション装置10において、切断ラインを含む鉛直面内に配置され、前記回転刃12の一方側から回転刃12に0.5MPa程度の研削水を供給する研削水供給ノズル23と、前記鉛直面内に配置され、前記回転刃の他方側から切断中の前記ワークWの加工溝及びその周辺に向けて、前記研削水よりも高圧の2MPa程度の洗浄水を供給する高圧洗浄ノズル13、51と、が設けられていることを特徴とするシンギュレーション装置。
【選択図】図2
【解決手段】ワークWを加工する回転刃12と、該ワークWを載置して前記回転刃12に対して相対的に研削送り方向に移動するワークテーブル15とを有し、前記回転刃12でワークWを個々のチップに切断するシンギュレーション装置10において、切断ラインを含む鉛直面内に配置され、前記回転刃12の一方側から回転刃12に0.5MPa程度の研削水を供給する研削水供給ノズル23と、前記鉛直面内に配置され、前記回転刃の他方側から切断中の前記ワークWの加工溝及びその周辺に向けて、前記研削水よりも高圧の2MPa程度の洗浄水を供給する高圧洗浄ノズル13、51と、が設けられていることを特徴とするシンギュレーション装置。
【選択図】図2
Description
本発明は切断装置に関し、 特にCSP半導体を個々のチップに切断するシンギュレーション装置に関する。
電子機器の高密度化、小型化に伴って、その電子機器に用いられるICやLSI等の半導体装置はより一層の小型化が要求されている。これらの要求に応えるため、半導体装置は内部回路のシュリンクのみならず、パッケージング方法を大幅に変更して外形を縮小する方式が取られてきた。このような流れの一環として、CSP(Chip Size Package)という、完成品の外形寸法がベアチップの寸法とほとんど同じ大きさのパッケージ方法が用いられるようになってきた。これは、先ずガラスエポキシ樹脂等の基板に半導体装置のベアチップをバンプ接続等により複数個搭載し、樹脂で一括モールドしてウエーハ状にする。次いでこのウエーハ状CSPをシンギュレーション装置で個々の完成品チップに切断(シンギュレーション)している。
最初にこの状況を図5(a)、図5(b)にて説明する。図5(a)はウエーハ状CSPを吸着冶具に載置した状態の平面図であり、図5(b)は図5(a)上のA−A断面図である。吸着冶具17は図5(a)に示すように、冶具本体17Aと底板17Eとで囲う部分に空気室17Fが設けられ、空気室17Fはニップル17Gを介してチューブ17Hで図示しない真空ポンプに接続されている。吸着冶具17の上面には、ワーク(ウエーハ状CSP)Wの各チップCに相当する位置にポケット17Bを備えた通気孔17Cがあり、空気室17Fに連通している。この吸着冶具17は、シンギュレーション装置のワークテーブル上に取付けられており、ワークWはこの冶具を用いてシンギュレーション装置にセットされる。この時ワークWは、図5(a)に示すように吸着冶具17の上面に設けられた位置決めピン17I、17I、17Iで位置決めされて吸着される。
この状態でシンギュレーション装置の回転刃によって、図5(a)に示す2点鎖線X1−X1、X2−X2、X3−X3、X4−X4、X5−X5、Y1−Y1、Y2−Y2、Y3−Y3に沿って切断され、個々のチップC、C、…に分割される。尚、冶具本体17Aの上面には図5(b)に示すように切断位置に相当する位置に逃げ溝17D、17D、…が設けてあるので、ワークWの切断の際、吸着冶具17を傷つけることがない。切断にあたって、個々のチップCは夫々単独で吸着されているので、切り離されても吸着冶具17に吸着されたまま残っているが、ワークWのスクラップ(端材)Sは切り離されると研削水によって流されたり、吹き飛ばされたりする。
図6に従来のシンギュレーション装置の加工部を示す。図6に示すように、研削水ノズル121から回転刃12に向けて研削水が供給され、回転刃12を挟むように配置された冷却水ノズル123、123から冷却水が回転刃の供給されている。この研削水及び冷却水はどちらも薄い回転刃を損傷しないように、市水並の0. 5MPa程度の中圧力で供給されている。
ところで、ウエーハ状CSPの切断加工は、樹脂モールドされた部分を切断するため大量の研削屑が発生する。この研削屑の大部分は研削水及び冷却水で流されるが、研削水及び冷却水の圧が低いため全部の研削屑は流されず、分割された個々のチップCの表面に付着する。上面にハンダボール電極が形成されているCSPの場合には、この研削屑の付着が特に顕著である。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、上面にハンダボール電極が形成されたCSPであっても、研削屑を表面に付着させずに流し去ることのできるシンギュレーション装置を提供することを目的とする。
前記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、ワークを加工する回転刃と、該ワークを載置して前記回転刃に対して相対的に研削送り方向に移動するワークテーブルとを有し、前記回転刃でワークを個々のチップに切断するシンギュレーション装置において、切断ラインを含む鉛直面内に配置され、前記回転刃の一方側から回転刃に0.5MPa程度の研削水を供給する研削水供給ノズルと、前記鉛直面内に配置され、前記回転刃の他方側から切断中の前記ワークの加工溝及びその周辺に向けて、前記研削水よりも高圧の2MPa程度の洗浄水を供給する高圧洗浄ノズルと、が設けられていることを特徴としている。
請求項1の発明によれば、切断中のワークに研削水よりも高圧の洗浄水を供給して、切断溝とその周辺を洗浄できるので、研削屑を有効に洗い流すことができる。
本発明は次のように特定することもできる。
(付記1)ワークを加工する回転刃と、該ワークを載置して前記回転刃に対して相対的に研削送り方向に移動するワークテーブルとを有し、前記回転刃でワークを個々のチップに切断するシンギュレーション装置において、切断ラインを含む鉛直面内に配置され、前記回転刃の一方側から回転刃に0.5MPa程度の研削水を供給する研削水供給ノズルと、前記鉛直面内に配置され、前記回転刃の他方側から切断中の前記ワークの加工溝及びその周辺に向けて、前記研削水よりも高圧の2MPa程度の洗浄水を供給する高圧洗浄ノズルと、が設けられていることを特徴とするシンギュレーション装置。
(付記2)前記ワークの切断ストローク端近傍に配置され、切断後の前記ワークに向けて、前記研削水よりも高圧の洗浄水を供給して前記ワークを洗浄する高圧洗浄水供給ノズルが設けられていることを特徴とする付記1に記載のシンギュレーション装置。
(付記3)前記高圧洗浄ノズルは、前記高圧の洗浄水を扇型又は円錐型の末広がりにして供給するスプレーノズルであることを特徴とする付記1に記載のシンギュレーション装置。
(付記4)前記高圧洗浄ノズルの材質は、超硬合金又はセラミックスであることを特徴とする付記1から3のいずれかに記載のシンギュレーション装置。
(付記5)前記高圧洗浄水供給ノズルは、前記ワークの全幅に亘って前記高圧の洗浄水を供給するライン噴射ノズル又は噴射ノズル集合体であることを特徴とする付記2に記載のシンギュレーション装置。
(付記6)前記高圧洗浄水供給ノズルの材質は、超硬合金又はセラミックスであることを特徴とする付記2又は付記5に記載のシンギュレーション装置。
付記1の発明によれば、切断中のワークに研削水よりも高圧の洗浄水を供給して、切断溝とその周辺を洗浄できるので、研削屑を有効に洗い流すことができる。
付記2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記ワークの切断ストローク端近傍に配置され、切断後の前記ワークに向けて、前記研削水よりも高圧の洗浄水を供給して前記ワークを洗浄する高圧洗浄水供給ノズルが設けられていることを特徴としている。付記2の発明によれば、ワークの切断中及び切断後に夫々研削水よりも高圧の洗浄水で洗浄できるので、上面にハンダボール電極が形成されたCSPであっても、研削屑を表面に付着させずに流し去ることができる。
本発明によれば、切断中のワークに研削水よりも高圧の洗浄水を供給して、切断溝とその周辺を洗浄できるので、研削屑を有効に洗い流すことができる。更に、切断後のワークに研削水よりも高圧の洗浄水を供給して、ワーク全面を洗浄できるので、上面にハンダボール電極が形成されたCSPであっても、研削屑を表面に付着させずに流し去ることができる。また、ワークをアンロードした後でワークテーブルの上面又はワーク吸着冶具を洗浄することができるので、ワーク載置面を常にクリーンに保つことができる。また、高圧洗浄水のノズルが超硬合金又はセラミックスでできているので、噴射口の耐摩耗性が良好である。
以下添付図面に従って本発明に係るシンギュレーション装置の好ましい実施の形態について詳説する。尚各図において、同一の部材については同一の番号又は記号を付している。
図1は、本発明に係るシンギュレーション装置を説明する正面断面図である。また、図2、及び図3は主要部の拡大図である。図1、図2、及び図3に示すように、シンギュレーション装置10は、高速で回転してワークWを切断する回転刃12と、ワークWを載置したワークテーブル15と、該ワークテーブル15を鉛直方向を軸線としてθ回転させるθテーブル16と、更にθテーブル16を載置してワークテーブル15をX方向(研削送り方向)に研削送りするXテーブル18と、切断中のワークWを高圧洗浄する高圧洗浄ノズル13と、切断後のワークW又はワークテーブル15を高圧洗浄する高圧洗浄水供給ノズル51とを有している。
Xテーブル18は、マシンベース22に設けられたXガイド20でガイドされ図示しない駆動手段によってX方向に駆動される。Xテーブル18にはθテーブル16が載置され、θテーブル16にはワークテーブル15が取付けられている。更にワークテーブル15には、図5に示す吸着冶具17を介して、吸着冶具17の位置決めピン17I、17I、17Iで位置決めされたCSP型半導体装置であるワークWが吸着されている。ワークテーブル15に取付けられた吸着冶具17の構造は、前記図5(b)で説明したとうりのものである。
図1、及び図2に示すように、回転刃12は、高周波モータ内臓のエアーベアリング式スピンドル11に取付けられ、20,000rpm〜40,000rpmの高速で回転されると共に、X方向と直角なY方向のインデックス送りと、垂直方向であるZ方向の切込み送りとがなされる。回転刃には、ダイヤモンド又はCBN(Cubic Boron Nitride)の微細砥粒を電着法で基盤に積層したり、あるいはボンド材で結合した、直径50mm〜100mm、厚さ30μm〜100μm程度の薄型砥石が用いられている。エアーベアリング式スピンドル11にはホルダーアーム19Aを介して顕微鏡19が取付けられている。この顕微鏡19はワークWを観察するためのものである。
図1、図2、及び図3に示すように、回転刃12はまた、前面と下方が開口されたフランジカバー14で囲われ、フランジカバー14には回転刃12を含む鉛直面内に配置された研削水供給ノズル21が取付けられている。また、フランジカバー14には回転刃12を前後で挟み込むように配置された冷却水ノズル23、23が設けられている。ワークWの切断時には、研削水ノズル21から研削水が加工ポイント供給されるとともに、冷却水ノズル23、23から冷却水が回転刃12に供給される。研削水及び冷却水は薄い回転刃12を損傷しないように、市水並の0. 5MPa程度の中圧力で供給される。
更に、フランジカバー14には回転刃12を含む鉛直面内で研削水供給ノズル21と反対側に、ワークWに向かって高圧洗浄水を噴射する高圧洗浄ノズル13が設けられている。この高圧洗浄ノズル13にはスプレーノズルが用いられ、このスプレーノズルからは、ワークWの切断中に、加工溝及びその周辺に向けて2MPa程度の高圧洗浄水が扇型又は円錐型に広げられて噴射される。この高圧洗浄ノズル13の材質は、噴射口の耐摩耗性を高めるため、超硬合金又はセラミックス等の硬質材料が用いられている。また、フランジカバー14には回転刃12の損傷の有無を検出するブレード破損検出器61が取付けられている。
また、ワークWの加工ストローク端近傍にはワークWの全幅に亘って洗浄水を供給することのできる高圧洗浄水供給ノズル51が設けられている。図4は高圧線浄水供給ノズル51の取付け位置関係を示している。図2、図3、及び図4に示すように、高圧洗浄水供給ノズル51は、支持パイプ52と、ホルダ51Bと、複数の噴射ノズル51A、51A、…とから構成されている。噴射ノズル51A、51A、…も前記高圧洗浄ノズル13と同様にスプレーノズルが用いられている。複数の噴射ノズル51A、51A、…はホルダ51Bに1列に並べて取付けられ、噴射ノズル集合体を形成しており、ホルダ51B内部で高圧水流路が連結されている。この噴射ノズル51A、51A、…の材質も、超硬合金又はセラミックス等の硬質材料が用いられている。
ホルダ51Bは、図4のY方向の位置調整と高圧水の噴射方向が調整できるように支持パイプ52に取付けられ、取付けブロック53、53を介してオイルパン24に取付けられている。この高圧洗浄水供給ノズル51からは、加工後のワークWに向けて、又はワークWを搬送後のワークテーブル15に向けて、扇型又は円錐型に広げられた2MPa程度の高圧洗浄水がワークWの幅方向(Y方向)に1列になって噴射される。
図2、及び図4に示すように、高圧洗浄水供給ノズル51と顕微鏡19との間には、加工部内の研削屑や、水の飛沫、及びミストが加工部外の顕微鏡19等に付着するのを防止するための、ウオーターシャワーとエアーシャワーを発生させるウオーターシャワーノズル32と、エアーシャワーノズルと33が取付けブロック35、35を介してオイルパン24に取付けられている。また、加工後のワークWがこのエアーシャワーの下を搬送されることにより、表面の水滴が飛ばされて、乾燥される。
加工部では、このように研削水、冷却水、及び洗浄水が用いられているが、図1に示すように、この大量な研削水、冷却水、及び洗浄水を受けるオイルパン24が、前記ワークテーブル15を囲むようにしてマシンベース22に取付けられている。このオイルパン24には、溜まった切削水を排水する図示しないドレーンが設けられている。またオイルパン24の端には、切断されたワークWのスクラップSを収納する端材収納器26が設置されている。更にオイルパン24に設けられた、ワークテーブル16の移動のための開口部24Aを覆うように2つの蛇腹型カバー28、28が取付けられ、切削水の飛散やミストがXテーブル18の駆動部分にかかるのを防いでいる。2個の蛇腹型カバー28、28はどちらも、一端がオイルパン24に固定され、他端がθテーブル16に固定されていて、Xテーブル18の移動に伴って一方の蛇腹型カバー28が伸ばされる時、他方の蛇腹型カバー28が縮められ、一方の蛇腹型カバー28が縮められる時は他方の蛇腹型カバー28が伸ばされるようになっている。
ワークテーブル15には、吸着冶具17を囲む形で端材受34が設けられていて、切断されたワークWのスクラップSの一部分は切削水で流されてこの端材受34に溜まるようになっている。2個の蛇腹型カバー28、28の内、前記端材収納器26側の蛇腹型カバー28の上部にはスライドカバー30が設けられている。このスライドカバー30の一端は前記端材受34に固定され、他端は前記端材収納器26の上部にややかかる位置で前記オイルパン24の固定部分48に取付けられている。スライドカバー30は、剛性を有する金属性又は樹脂制の板状体を複数枚重ねて構成されている。前記端材収納器26の上方には、前記回転刃12の回転によって作り出される切削水の水しぶきを受けるゴム板からなる飛沫受38が垂下している。またシンギュレーション装置10の本体カバーには、窓40があり、窓40には把手46付の扉44が設けられている。
このように構成された本発明の切断装置の作用を説明する。先ず、ウエーハ状CSP半導体装置であるワークWが、ワークテーブル15に取付けられた図4(a ) 及び図4( b ) に示す吸着冶具17に載置され吸着される。載置される際は吸着冶具17に設けられた位置決めピン17I、17I、17IにワークWが押し付けて位置決めされる。次いで回転刃12が回転し、研削水ノズル21と冷却水ノズル23、23から0. 5MPa程度の中圧力の研削水と冷却水が回転刃12に供給される。また、高圧洗浄ノズル13から2MPa程度の高圧洗浄水がワークWに噴射される。ワークWはXテーブル18のX方向研削送りによって図5( a ) に示す最初のラインX1−X1が研削され、次いで回転刃12がY方向にインデックス送りされ図5( a ) 上のX2−X2に位置決めされる。次いでXテーブル18のX方向研削送りによってラインX2−X2が研削される。同様にしてラインX3−X3、X4−X4、X5−X5が研削されると、ワークテーブル15は90度回転して、X方向と同様にしてY方向のラインの研削を行う。加工中は高圧洗浄ノズル13からの高圧洗浄水でワークWに形成された切断溝とその周辺が洗浄される。
CSP型半導体装置の切断においては、研削中に回転刃12に目詰まりが発生して切れ味が低下するので、所定本数のラインを研削する毎にワークテーブル15は通常の研削ストロークよりも左方向に多く移動して、回転刃12でワークテーブル15上に固定されているドレスバー59に溝研削をする。予め定められたライン数ドレスバー59を研削すると、回転刃12のドレッシングは終了する。このドレッシングによって回転刃12の切れ味が回復するので、またワークWの研削に戻る。この動作は予め定められたシーケンスに従い、自動的に行われる。
加工が終了したワークWは、ワークテーブル15に載置されたまま加工部外に移動される。この時高圧洗浄水供給ノズル51から2MPa程度の高圧洗浄水がワークWの全幅に亘って噴射されるので、ワークWが高圧洗浄水供給ノズル51の下を通過する時にワークWの切断溝及び表面から研削屑が洗い流される。ワークテーブル15が更に移動してエアーシャワーノズル33の下部を通過する時、ワークWの表面の水分が吹き飛ばされ、乾燥される。
ワークWがワークテーブル15からアンロードされると、ワークテーブル15は加工部内に戻り、高圧洗浄水供給ノズル51の下を通過する。この時高圧洗浄水供給ノズル51から高圧洗浄水が噴射され、ワークテーブル15の上面又は吸着冶具17が洗浄される。加工後のワークWの高圧洗浄水供給ノズル51による高圧洗浄とエアーシャワーノズル33による乾燥、及び高圧洗浄水供給ノズル51によるワークテーブル15又は吸着冶具17の洗浄の時は、Xテーブル18が洗浄及び乾燥に必要な十分遅いスピードで移動するように制御される。
Xテーブル18のX方向研削送りの時は、前記蛇腹型カバー28、28がXテーブル18の動きに従って伸びあるいは縮みすると同時に、蛇腹型カバー28の上方に設けられた前記スライドカバー30もスライドして伸び縮みする。なお、研削中の研削水、冷却水、及び洗浄水は全て前記オイルパン24に集められ前記ドレーンから排水される。また、ワークWの切断によって生ずるスクラップSは、研削水、冷却水、及び洗浄水によって流されて、一部分は端材受34に溜められる。しかし研削水の水しぶきによって飛ばされたスクラップSは、前記スライドカバー30上に落下するか、あるいは前記端材収納器26の上方に垂下された飛沫受38に当接して端材収納器26に落下する。前記スライドカバー30上に落下したスクラップSは、スライドカバー30の板状体の重畳により順次押し出されて端材収納器26に落下する。また1番上の板状体上に落下したスクラップSは、Xテーブル18が図1上最右行時に、図1に示す高圧洗浄水供給ノズル51から放出される洗浄水によって流し落とされる。このように研削水によって飛ばされたスクラップSは、シンギュレーション装置10の切断動作中に自動的に端材収納器26に収納される。多数枚のワークWの切断が終了すると、オペレータは前記端材受34に溜まったスクラップを回収すると共に、本体カバーの窓40に設けられた扉44を開け、該窓40から端材収納器26を取り出し、中のスクラップを回収する。
以上が本発明に係るシンギュレーション装置10でCSP型半導体装置を切断して、個々のチップCに分割する動作である。
尚、本実施の形態では、高圧洗浄ノズル13及び高圧洗浄水供給ノズル51として洗浄水を扇型又は円錐型の末広がりにして供給するスプレーノズルを用いたが、これに限らず、単なる孔開きノズルや、板状に広がるライン噴射ノズルを採用してもよい。また、高圧洗浄水として2MPa程度の圧力が用いられていたが、研削水よりも高圧の適宜の圧力を選択することができる。
C…チップ、W…ワーク、10…シンギュレーション装置、11…スピンドル、12…回転刃、13…高圧洗浄ノズル、15…ワークテーブル、17…吸着冶具、19…顕微鏡、51…高圧洗浄水供給ノズル、61…ブレード破損検出器
Claims (1)
- ワークを加工する回転刃と、該ワークを載置して前記回転刃に対して相対的に研削送り方向に移動するワークテーブルとを有し、前記回転刃でワークを個々のチップに切断するシンギュレーション装置において、切断ラインを含む鉛直面内に配置され、前記回転刃の一方側から回転刃に0.5MPa程度の研削水を供給する研削水供給ノズルと、前記鉛直面内に配置され、前記回転刃の他方側から切断中の前記ワークの加工溝及びその周辺に向けて、前記研削水よりも高圧の2MPa程度の洗浄水を供給する高圧洗浄ノズルと、が設けられていることを特徴とするシンギュレーション装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001369625A Division JP2003168659A (ja) | 2001-12-04 | 2001-12-04 | 高圧洗浄ノズルを有するシンギュレーション装置 |
Publications (1)
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---|---|
JP2007083392A true JP2007083392A (ja) | 2007-04-05 |
Family
ID=37970889
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
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