KR20210056898A - 유지면 세정 장치 - Google Patents

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KR20210056898A
KR20210056898A KR1020200135635A KR20200135635A KR20210056898A KR 20210056898 A KR20210056898 A KR 20210056898A KR 1020200135635 A KR1020200135635 A KR 1020200135635A KR 20200135635 A KR20200135635 A KR 20200135635A KR 20210056898 A KR20210056898 A KR 20210056898A
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히로키 아베
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 유지면 세정 장치에 있어서, 유지면으로부터 깎아내린 가공 부스러기를 유지면에 재부착시키지 않게 한다.
(해결 수단) 피가공물을 흡인 유지하는 척 테이블(30)의 유지면(300)을 세정하는 유지면 세정 장치(8)에 있어서, 유지면(300)에 외측면(800)을 접촉시키는 원통형의 원통 지석(80)과, 유지면(300)에 평행하게 연장하고 원통 지석(80)의 중앙의 구멍(801)에 삽입되고 원통 지석(80)을 회전 가능하게 지지하는 회전축(81)과, 회전축(81)을 회전시킴으로써 원통 지석(80)을 회전시키는 회전 수단(82)과, 원통 지석(80)을 유지면(300)에 접촉 또는 유지면(300)으로부터 이간시키는 승강 수단과, 유지면(300)과 원통 지석(80)을 상대적으로 유지면(300)에 평행한 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동 수단을 구비하고, 원통 지석(80)을 유지면(300)에 접근시켜 외측면(800)을 유지면(300)에 접촉시키고, 아울러 유지면(300)과 원통 지석(80)을 상대적으로 이동시켜 유지면(300)을 세정하는 유지면 세정 장치(8).

Description

유지면 세정 장치{HOLDING SURFACE CLEANING APPARATUS}
본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 유지하는 유지 수단의 유지면을 세정하는 유지면 세정 장치에 관한 것이다.
연삭 지석으로 피가공물을 연삭하여 박화하는 연삭 장치는, 유지 수단인 척 테이블의 다공성 부재 등으로 이루어지는 유지면으로 피가공물을 흡인 유지하고 있다. 연삭 지석으로 피가공물을 연삭하여 배출되는 연삭 부스러기는, 유지면에 유지되고 있는 피가공물의 외주 가장자리 부분과 유지면의 사이로부터 흡인되어, 유지면의 외주 부분에 부착하여 버린다. 그리고, 연삭 가공 후, 피가공물을 유지면으로부터 이간시키면, 유지면의 외주 부분에는 연삭 부스러기가 부착한 채로 있는 경우가 있다.
그 때문에, 예컨대 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이, 연삭 장치는, 세정 지석을 유지면에 접촉시켜 유지면에 부착하고 있는 연삭 부스러기를 깎아내는 유지면 세정 장치를 구비하고 있다.
일본 공개특허공보 제2017-140663호
그러나, 특허문헌 1에 기재되어 있는, 유지면에 대해 수직인 회전축을 축으로 하여 회전하는 원판형의 연삭 지석을 이용하여 유지면에 부착하고 있는 연삭 부스러기를 깎아내림으로써, 발생하는 미세해진 연삭 부스러기가 유지면에 재부착해 버리는 경우가 있고, 그 결과, 유지면 세정 후에 유지면에 새롭게 유지된 피가공물과 유지면의 사이에 연삭 부스러기가 존재함으로써 연삭한 피가공물을 파손시키는 문제가 있다.
따라서, 피가공물을 유지하는 유지 수단의 유지면을 세정하는 유지면 세정 장치에 있어서는, 유지면으로부터 깎아낸 연삭 부스러기(가공 부스러기)를 유지면에 재부착시키지 않도록 한다는 해결 과제가 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 피가공물을 흡인 유지하는 유지 수단의 유지면을 세정하는 유지면 세정 장치에 있어서, 상기 유지면에 외측면을 접촉시키는 원통형의 원통 지석과, 상기 유지면에 평행하게 연장하고 상기 원통 지석의 중앙의 구멍에 삽입되고 상기 원통 지석을 회전 가능하게 지지하는 회전축과, 상기 회전축을 회전시킴으로써 상기 원통 지석을 회전시키는 회전 수단과, 상기 원통 지석을 상기 유지면에 접촉 또는 상기 유지면으로부터 이간시키는 승강 수단과, 상기 유지면과 상기 원통 지석을 상대적으로 상기 유지면에 평행한 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동 수단을 구비하고, 상기 원통 지석을 상기 유지면에 접근시켜, 상기 회전 수단으로 회전하는 상기 원통 지석의 상기 외측면을 상기 유지면에 접촉시키고, 상기 수평 이동 수단을 이용하여 상기 유지면과 상기 원통 지석을 상대적으로 이동시켜 상기 유지면을 세정하는 유지면 세정 장치이다.
상기 유지면을 세정할 때의 상기 원통 지석의 회전 방향은, 상기 원통 지석에 대한 유지면의 이동 방향에 대향하는 방향으로 하면 바람직하다.
상기 원통 지석은, 상기 원통 지석의 연장 방향에 대해 비스듬히 교차하도록 상기 외측면에 복수의 홈을 형성하고 있으면 바람직하다.
본 발명과 관련되는 유지면 세정 장치는, 상기 원통 지석의 상기 외측면의 상기 유지면에 접촉하고 있지 않는 부분에 세정수를 공급하는 세정수 공급 수단을 구비하고, 상기 외측면을 세정하면서 상기 유지면을 세정하면 바람직하다.
상기 세정수 공급 수단은, 상기 회전축의 축외측면으로부터 상기 원통 지석의 내측면을 향해 세정수를 분사시키고, 상기 내측면에 분사시킨 세정수를 상기 원통 지석의 상기 외측면으로부터 분출시키면 바람직하다.
상기 세정수 공급 수단은, 상기 원통 지석을 수용하고 상기 원통 지석에 위에서 보아 장방형이 되는 노출부를 형성시키고 상기 노출부 이외를 수몰시키는 세정수를 저장하는 통과, 상기 통에 세정수를 저장하는 물공급부를 구비하고, 상기 원통 지석의 상기 외측면의 상기 통내에 수몰된 부분을 세정수로 세정하면서 상기 노출부에서 상기 유지면을 세정하면 바람직하다.
본 발명과 관련되는 유지면 세정 장치는, 유지면에 외측면을 접촉시키는 원통형의 원통 지석과, 유지면에 평행하게 연장하고 원통 지석의 중앙의 구멍에 삽입되고 원통 지석을 회전 가능하게 지지하는 회전축과, 회전축을 회전시킴으로써 원통 지석을 회전시키는 회전 수단과, 원통 지석을 유지면에 접촉 또는 유지면으로부터 이간시키는 승강 수단과, 유지면과 원통 지석을 상대적으로 유지면에 평행한 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동 수단을 구비하고, 원통 지석을 유지면에 접근시켜, 회전 수단으로 회전하는 원통 지석의 외측면을 유지면에 접촉시키고, 수평 이동 수단을 이용하여 유지면과 원통 지석을 상대적으로 이동시켜 유지면을 세정함으로써, 유지면으로부터 깎아내린 연삭 부스러기를 유지면에 재부착시키지 않도록 하는 것이 가능해진다.
유지면을 세정할 때의 원통 지석의 회전 방향은, 원통 지석에 대한 유지면의 이동 방향에 대향하는 방향으로 하는 것으로, 유지면으로부터 깎아내린 연삭 부스러기를 유지면에 의해 재부착시키지 않도록 하는 것이 가능해진다.
원통 지석은, 원통 지석의 연장 방향에 대해 비스듬히 교차하도록 외측면에 복수의 홈을 형성함으로써, 유지면에 부착하고 있는 연삭 부스러기를 홈의 내측면과 원통 지석의 외측면에 형성되는 모서리 부분에서 깍아내는 것이 가능하기 때문에, 유지면으로부터 깍아낸 연삭 부스러기를 유지면에 재부착시키지 않게 하는 것이 가능해진다.
유지면 세정 장치는, 원통 지석의 외측면의 유지면에 접촉하고 있지 않는 부분에 세정수를 공급하는 세정수 공급 수단을 구비하고, 원통 지석의 외측면을 세정하여 오염되지 않은 상태를 유지하면서 상기 외측면에서 유지면을 세정함으로써, 유지면으로부터 깍아내린 연삭 부스러기를 유지면에 재부착시키지 않도록 하는 것이 가능해진다.
세정수 공급 수단은, 회전축의 축외측면으로부터 원통 지석의 내측면을 향해 세정수를 분사시키고, 내측면에 분사시킨 세정수를 원통 지석의 외측면으로부터 분출시킴으로써, 원통 지석의 외측면을 세정하여 오염되지 않은 상태를 유지하면서 상기 외측면에서 유지면을 세정함으로써, 유지면으로부터 깍아내린 연삭 부스러기를 유지면에 재부착시키지 않게 하는 것이 가능해진다.
세정수 공급 수단은, 원통 지석을 수용하고 원통 지석에 위에서 보아 장방형이 되는 노출부를 형성시키고 노출부 이외를 수몰시키는 세정수를 저장하는 통과, 통에 세정수를 저장하는 물공급부를 구비하고, 원통 지석의 외측면의 통내에 수몰된 부분(유지면에 접촉하고 있지 않는 부분)을 세정수로 세정하면서 노출부에서 유지면을 세정함으로써, 오염되지 않은 상태가 유지된 원통 지석의 외측면의 노출부에서 유지면을 계속적으로 세정할 수 있어, 유지면으로부터 깍아내린 연삭 부스러기를 유지면에 재부착시키지 않게 하는 것이 가능해진다.
도 1은 유지면 세정 장치를 구비한 가공 장치의 일례를 도시하는 사시도이다.
도 2는 실시형태 1의 유지면 세정 장치의 일례를 도시하는 사시도이다.
도 3은 원통 지석의 연장 방향에 대해 비스듬히 교차하도록 외측면에 복수의 홈이 형성된 원통 지석의 일례를 도시하는 정면도이다.
도 4는 실시형태 1의 유지면 세정 장치에서, 유지 수단인 척 테이블의 유지면을 세정하고 있는 상태를 설명하는 단면도이다.
도 5는 실시형태 2의 유지면 세정 장치에서, 유지 수단인 로딩 암의 유지면을 세정하고 있는 상태를 설명하는 단면도이다.
도 1에 도시하는 가공 장치(1)는, 피가공물(W)을 흡인 유지하는 유지 수단인 척 테이블(30) 상에 유지된 피가공물(W)을 가공 수단(16)에 의해 연삭 가공하는 장치이며, 가공 장치(1)의 장치 베이스(10) 상의 전방(-Y 방향측)은, 척 테이블(30)에 대해 피가공물(W)의 착탈이 실시되는 착탈 영역(A)이며, 장치 베이스(10) 상의 후방(+Y 방향측)은, 가공 수단(16)에 의해 척 테이블(30) 상에 유지된 피가공물(W)의 연삭 가공이 실시되는 가공 영역(B)이다.
또한, 본 발명과 관련되는 가공 장치는, 가공 장치(1)와 같은 가공 수단(16)이 1축의 연삭 장치에 한정되는 것이 아니며, 거친 연삭 수단과 마무리 연삭 수단을 구비하고, 회전하는 턴 테이블로 피가공물(W)을 각 연삭 수단의 하방에 위치시키는 것이 가능한 2축의 연삭 장치 등이라도 좋다.
피가공물(W)은, 예컨대, 실리콘 모재 등으로 이루어지는 원형의 반도체 웨이퍼이지만, 이에 한정되지 않고, 갈륨 비소, 사파이어, 세라믹스, 수지, 질화 갈륨 또는 실리콘카바이드 등으로 구성되어 있어도 좋다.
피가공물(W)의 상측(+Z 방향측)을 향하고 있는 상면(Wb)은, 연삭이 실시되는 피연삭면이 된다. 상면(Wb)의 반대면인 하면(Wa)에는, 격자형으로 구획된 각 영역에 IC 등의 도시하지 않는 디바이스가 각각 형성되어 있다. 하면(Wa)은, 예컨대, 도시하지 않는 보호 테이프가 점착되어 보호되어 있다. 또한, 피가공물(W)은, 디바이스가 형성되지 않은 웨이퍼라도 좋다.
장치 베이스(10)의 정면측(-Y 방향측)에는, 제1 카세트 스테이지(150) 및 제2 카세트 스테이지(151)가 설치되고 있고, 제1 카세트 스테이지(150)에는 가공 전의 피가공물(W)이 선반형으로 복수매 수용되는 제1 카세트(150a)가 재치되고, 제2 카세트 스테이지(151)에는 가공 후의 피가공물(W)이 선반형으로 복수매 수용되는 제2 카세트(151a)가 재치된다.
제1 카세트(150a)의 개구의 후방에는, 제1 카세트(150a)로부터 가공 전의 피가공물(W)을 반출하고 가공 후의 피가공물(W)을 제2 카세트(151a)에 반입하는 로봇(155)이 배치되어 있다. 로봇(155)에 인접하는 위치에는, 임시 배치 영역(152)이 설치되고 있고, 임시 배치 영역(152)에는 위치 맞춤 수단(153)이 배치되어 있다. 위치 맞춤 수단(153)은, 제1 카세트(150a)로부터 반출되어 임시 배치 영역(152)에 재치된 피가공물(W)을, 직경이 감소되는 위치 맞춤 핀으로 미리 정해진 위치에 위치 맞춤(센터링)한다.
위치 맞춤 수단(153)과 인접하는 위치에는, 피가공물(W)을 흡인 유지하는 유지 수단인 로딩 암(154)이 배치되어 있다. 로딩 암(154)은, 수평 방향에 평행하게 연장하고 그 선단의 하면측에 반입 패드(154c)가 장착된 암부(154d)와, 축 방향이 Z축 방향(수직 방향)이고 암부(154d)를 수평 방향으로 선회 이동시키는 선회축부(154e)와, 그 하면으로 피가공물(W)을 흡인 유지하는 반입 패드(154c)를 구비하고 있다. 예컨대, 암부(154d)는, 도 1에 있어서는 도시하지 않는 실린더 기구 등의 승강 수단에 의해 상하 이동 가능하게 되어 있다. 로딩 암(154)은, 위치 맞춤 수단(153)에 의해 위치 맞춤된 피가공물(W)을 흡인 유지하고, 로딩 암(154)의 근방에 위치된 척 테이블(30)에 반송한다.
반입 패드(154c)는, 예컨대, 그 외형이 원형상이고, 다공성 부재 등으로 이루어지고 피가공물(W)을 흡착하는 하면인 유지면(154f)을 구비하고 있고, 유지면(154f)은, 진공 발생 장치 등의 도 1에는 도시하지 않는 흡인원에 연통하고, 도시하지 않는 흡인원이 흡인함으로써 생성된 흡인력이 유지면(154f)에 전달됨으로써, 유지면(154f)에 피가공물(W)의 상면(Wb)를 흡인 유지한다.
로딩 암(154)의 근처에는, 피가공물(W)을 흡인 유지하는 유지 수단인 언로딩 암(157)이 배치되어 있다. 언로딩 암(157)은, 수평 방향에 평행하게 연장하고 그 선단의 하면측에 반출 패드(157c)가 장착된 암부(157d)와, 축 방향이 Z축 방향이고 암부(157d)를 수평 방향으로 선회 이동시키는 선회축부(157e)와, 그 하면에 피가공물(W)을 흡인 유지하는 반출 패드(157c)를 구비하고 있다. 예컨대, 암부(157d)는, 도시하지 않는 실린더 기구에 의해 상하 이동 가능하게 되어 있다. 언로딩 암(157)은, 가공 후의 피가공물(W)을 유지하여 척 테이블(30)로부터 반출한다.
언로딩 암(157)과 근접하는 위치에는, 언로딩 암(157)에 의해 반송된 가공 후의 피가공물(W)을 세정하는 매엽식의 세정 수단(156)이 배치되어 있다. 세정 수단(156)은, 스피너 테이블(156a)로 피가공물(W)의 하면(Wa)을 유지하고, 유지된 피가공물(W)의 상방을 이동하는 세정 노즐(156b)로부터, 세정수를 피가공물(W)의 상면(Wb)에 분사하여 상면(Wb)의 세정을 실시한다. 그 다음에, 예컨대, 세정 노즐(156b)로부터 에어를 분출시켜 피가공물(W)을 건조한다.
세정 수단(156)에 의해 세정·건조된 피가공물(W)은, 로봇(155)에 의해 제2 카세트(151a)에 반입된다.
로딩 암(154)에 의해 반입된 피가공물(W)을 흡인 유지하는 유지 수단인 척 테이블(30)은, 예컨대, 그 외형이 원형상이고, 다공성 부재 등으로 이루어지고 피가공물(W)을 흡인 유지하는 유지면(300)을 구비하고 있다. 척 테이블(30)은, 축 방향이 Z축 방향(연직 방향)인 회전축을 축으로 회전 가능하며, 커버(39)에 의해 주위가 둘러싸여 있고, 커버(39) 및 커버(39)에 연결되고 Y축 방향으로 신축하는 벨로우즈 커버(39a)의 아래에 배치된 수평 이동 수단(84)(도 4 참조)에 의해, 장치 베이스(10) 상을 Y축 방향으로 왕복 이동 가능하다.
장치 베이스(10) 상의 후방측(+Y 방향측)에는, 컬럼(100)이 설치되고 있고, 컬럼(100)의 전면에는, 가공 수단(16)을 Z축 방향으로 가공 이송하는 볼 나사 기구 등으로 이루어지는 가공 이송 수단(17)이 배치되어 있다.
척 테이블(30)에 유지된 피가공물(W)을 가공하는 가공 수단(16)은, 축 방향이 척 테이블(30)의 유지면(300)에 직교하는 Z축 방향인 회전축(160)과, 회전축(160)을 회전 가능하게 지지하는 하우징(161)과, 회전축(160)을 회전 구동하는 모터(162)와, 회전축(160)의 하단에 설치된 마운트(163)와, 마운트(163)에 착탈 가능하게 접속된 가공구(164)를 구비한다. 가공구(164)는, 연삭 휠이고, 휠 베이스와, 대략 직방체 형상의 외형을 구비하고, 휠 베이스의 하면에 복수 환형으로 배치된 연삭 지석을 구비하고 있다.
예컨대, 회전축(160)의 내부에는, Z축 방향으로 연장하는 도시하지 않는 연삭수 유로가 형성되어 있고, 이 연삭수 유로에 삽입된 연삭수 공급 파이프(166)를 통해 도시하지 않는 연삭수 공급 수단이 연통하고 있다. 연삭수 공급 수단으로부터 회전축(160)에 대해 공급되는 연삭수는, 연삭수 유로의 하단의 개구로부터 가공구(164)를 향해 하방으로 분출하고, 가공구(164)와 피가공물(W)의 접촉 부위에 도달한다.
(1) 실시형태 1의 유지면 세정 장치에 대해
도 1에 도시하는 가공 장치(1)는, 피가공물(W)을 흡인 유지하는 유지 수단인 척 테이블(30)의 유지면(300)을 세정하는 유지면 세정 장치(8)를 구비하고 있다. 이하, 유지면 세정 장치(8)을 실시형태 1의 유지면 세정 장치로 한다.
도 2에 도시하는 유지면 세정 장치(8)는, 유지 수단인 척 테이블(30)의 유지면(300)에 외측면(800)을 접촉시키는 원통형의 원통 지석(80)과, 유지면(300)에 평행하게 X축 방향으로 연장하고 원통 지석(80)의 중앙의 구멍(801)에 삽입되고 원통 지석(80)을 회전 가능하게 지지하는 회전축(81)과, 회전축(81)을 회전시킴으로써 원통 지석(80)을 회전시키는 회전 수단(82)과, 원통 지석(80)을 유지면(300)에 접촉 또는 유지면(300)으로부터 이간시키는 승강 수단(83)(도 1 참조)과, 유지면(300)과 원통 지석(80)을 상대적으로 유지면(300)에 평행한 수평 방향(본 예에 있어서는, Y축 방향)으로 이동시키는 수평 이동 수단(84)(도 4 참조)을 구비하고 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 예컨대, 가공 장치(1)의 장치 베이스(10) 상에는, 척 테이블(30)의 이동 경로를 넘도록 하여, 도어형의 지지 브릿지(88)가 설치되고 있고, 승강 수단(83)은 지지 브릿지(88)에 장착되어 있다.
승강 수단(83)은, 예컨대, 로드(830)가 도시하지 않는 모터에 의해 Z축 방향으로 승강하는 전동 실린더이지만, 이에 한정되는 것은 아니며 에어 실린더 등이라도 좋다. 로드(830)의 하단 측에는, 예컨대, 원통 지석(80)을 회전 가능하게 수용하는 지석 케이스(85)가 고정되어 있다.
도 2에 도시하는 지석 케이스(85)는, 예컨대, 대략 직방체의 상자형으로 되어 있고, 평면에서 보았을 때 직사각형의 천판(850)과, 천판(850)의 외주로부터 일체적으로 하방에 수직으로 연장하는 4매의 측벽으로 이루어진다. 도 2에서 X축 방향에 있어서 대향하는 2매의 측벽을 측벽(851)으로 하고, Y축 방향에 있어서 대향하는 2매의 측벽을 측벽(852)으로 한다.
도 2에 도시하는 원통 지석(80)은, 예컨대, 도 1에 도시하는 척 테이블(30)의 직경 이상의 길이로 X축 방향으로 연장하고, 그 중심에 구멍(801)이 관통 형성되어 있다.
본 실시 형태 1에 있어서, 원통 지석(80)은, 원통 지석(80)의 연장 방향(X축 방향)에 대해 원통 지석(80)의 외측면(800)을 정면에서 보았을 경우에 비스듬히 교차하도록 외측면(800)에 복수의 홈(802)이 형성되어 있다. 예컨대, 도 2, 도 3에 도시하는 예에 있어서는, 복수의 홈(802)은, 원통 지석(80)의 연장 방향에 대해 대략 45도로 교차하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도 2, 도 3에 도시하는 예에 있어서는, 복수의 홈(802)은, 각각이 원통 지석(80)의 외측면(800)을 일주하여 완결하고 있지만, 한 개의 홈이 원통 지석(80)의 외측면(800)을 정면에서 보았을 경우에 비스듬히 교차하도록, 원통 지석(80)의 일단으로부터 타단까지 나선형으로 형성되어 있어도 좋다.
또한, 복수의 홈(802)은, 예컨대, 원통 지석(80)의 외측면(800)을 정면에서 보았을 경우에, 한 개의 홈(802)의 상단측이 별도의 한 개의 홈(802)의 하단 측에 X축 방향에 있어서 중첩되도록 설정됨으로써, 회전하는 원통 지석(80)의 복수의 홈(802)의 외측면(800)과의 모서리 부분이 척 테이블(30)의 유지면(300) 전면을 세정할 수 있다.
원통 지석(80)에는, 도 4에 도시한 바와 같이, 회전축(81)에 접촉하는 내측면으로부터 외측면(800)을 향해 연장되며, 각 홈(802)의 바닥이나 외측면(800)에 개구하는 복수의 지석 유로(804)가 형성되어 있다.
도 2, 도 4에 도시하는 원통 지석(80)의 중앙의 구멍(801)에는, 축 방향이 척 테이블(30)의 유지면(300)에 평행한 X축 방향인 회전축(81)이 삽입되어 있다. 회전축(81)은, 예컨대, 원통 지석(80)에 접촉하는 축외측면(810)에, 물을 분사시키는 분사구(811)를 원주 방향 및 길이 방향으로 균등 간격을 띄워 복수 구비하고 있다. 또한, 회전축(81)은, 그 내부에 X축 방향으로 연장하는 축류로(812)가 형성되고 있고, 상기 축류로(812)는 각 분사구(811)와 연통하고 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 회전축(81)의 일단측은, 모터 등으로 이루어지는 회전 수단(82)이 연결되어 있다. 또한, 세정수로서 예컨대 순수를 송출 가능한 펌프 등으로 이루어지는 세정수 공급원(890)에, 수지 튜브나 금속 배관 등으로 이루어지는 세정수 공급관(891) 및 도시하지 않는 로터리 조인트를 통해 회전축(81)의 축류로(812)가 연통하고 있다.
상기 세정수 공급원(890) 및 세정수 공급관(891)을 구비한 세정수 공급 수단(89)은, 척 테이블(30)의 유지면(300)에 접촉하고 있지 않는 부분의 원통 지석(80)의 외측면(800)에 세정수를 공급한다. 그리고, 본 실시 형태에 있어서는, 원통 지석(80)에 삽입된 회전축(81)의 축외측면(810)으로부터 원통 지석(80)의 내측면을 향해 세정수를 분사시키고, 내측면에 분사시킨 세정수를 지석 유로(804)를 통과시켜 원통 지석(80)의 외측면(800)에 형성된 홈(802)이나 외측면(800)으로부터 분출시킨다.
도 4에 도시한 바와 같이, 예컨대, 측벽(852)에는, 배수구(852a)가 관통 형성되고 있고, 상기 배수구(852a)는 호스(852b)를 통해 도시하지 않는 배수 흡인원에 연통하고 있다.
예컨대, 도 2에 도시하는 회전축(81)의 양단은, 도시하지 않는 베어링을 통해 측벽(851)에 의해 회전 가능하게 지지되고 있고, 회전축(81)은, 지석 케이스(85)의 내부 하방에 위치되고 있고, 도 4에 도시한 바와 같이 회전축(81)이 삽입된 원통 지석(80)은, 그 외측면(800)의 일부분이 지석 케이스(85)보다 하방에 노출한 상태로, 지석 케이스(85)에 수용되어 있다.
도 4에 도시한 바와 같이, 수평 이동 수단(84)은, Y축 방향으로 연장하는 가이드 레일(840)과, 가이드 레일(840) 상을 Y축 방향으로 슬라이드 이동 가능한 슬라이더(841)와, 슬라이더(841)를 이동시키는 도시하지 않는 볼 나사 기구에 의해 구성되어 있다. 그리고, 슬라이더(841)가 가이드 레일(840) 상을 Y축 방향으로 슬라이드 이동하는 것에 의해, 슬라이더(841) 상에 배치된 척 테이블(30)을, 원통 지석(80)에 대해 상대적으로 Y축 방향으로 왕복 이동시킬 수 있다.
이하에, 도 1에 도시하는 가공 장치(1)에 있어서, 척 테이블(30)에 유지된 피가공물(W)을 연삭하는 경우의 가공 장치(1)의 동작에 대해 설명한다.
예컨대, 우선, 피가공물(W)이 제1 카세트(150a)로부터 로봇(155)에 의해 반출되고, 로봇(155)이 피가공물(W)을 임시 배치 영역(152)에 반송하고, 임시 배치 영역(152)에 있어서 위치 맞춤 수단(153)에 의해 피가공물(W)이 미리 정해진 위치에 위치 맞춤(센터링)된다.
그 다음에, 로딩 암(154)에 의해 피가공물(W)이 흡인 유지되고, 위치 맞춤 수단(153)으로부터 척 테이블(30)에 피가공물(W)이 반송되고, 척 테이블(30)의 중심과 피가공물(W)의 중심이 대략 합치하도록, 피가공물(W)이 상면(Wb)을 위로 향한 상태로 유지면(300) 상에 재치되고, 또한, 유지면(300)에 흡인 유지된다.
그 다음에, 피가공물(W)을 유지한 도 1에 도시하는 척 테이블(30)이, 가공 수단(16)의 아래까지 +Y 방향으로 이동한다. 가공 수단(16)이 가공 이송 수단(17)에 의해 -Z 방향으로 보내지고, 회전축(160)의 회전에 따라 회전하는 가공구(164)가 피가공물(W)의 상면(Wb)에 접촉함으로써 연삭이 실시된다. 연삭 중에는, 척 테이블(30)이 회전하는 것에 따라, 유지면(300) 상에 유지된 피가공물(W)도 회전하기 때문에, 가공구(164)가 피가공물(W)의 상면(Wb)의 전면의 연삭 가공을 실시한다. 또한, 연삭수가 연삭 지석과 피가공물(W)과의 접촉 부위에 대해 공급되어, 접촉 부위가 냉각되고, 아울러 접촉 부위에 발생하는 연삭 부스러기가 세정 제거된다.
피가공물(W)을 원하는 두께가 될 때까지 연삭한 후, 가공 이송 수단(17)에 의해 가공 수단(16)을 상승시켜 피가공물(W)로부터 이간시키고, 또한 척 테이블(30)을 -Y 방향으로 이동시켜 언로딩 암(157)의 근방에 위치시킨다. 그 다음에, 언로딩 암(157)에 의해 상면(Wb)을 흡인 유지된 피가공물(W)이, 세정 수단(156)에 반송된다. 세정 수단(156)에 의해 피가공물(W)의 상면(Wb)이 스피너 세정된 후, 예컨대, 세정 노즐(156b)로부터 에어를 분출시켜 피가공물(W)을 건조한다.
세정 수단(156)에 의해 세정·건조된 피가공물(W)은, 로봇(155)에 의해 제2 카세트(151a)에 반입된다.
상기 같은 피가공물(W)의 연삭 가공을 실시함으로써, 피가공물(W)을 흡인 유지하는 유지 수단인 척 테이블(30)의 유지면(300)의 예컨대 외주 부분에는, 연삭 부스러기가 부착한 채로 잔존하는 경우가 있다. 따라서, 이하에 도 1에 도시하는 유지면 세정 장치(8)에 의해 척 테이블(30)의 유지면(300)을 세정하는 경우의, 유지면 세정 장치(8)의 동작에 대해 설명한다.
우선, 도 4에 도시하는 피가공물(W)을 유지하고 있지 않는 상태의 척 테이블(30)이, 수평 이동 수단(84)에 의해, 유지면 세정 장치(8)의 원통 지석(80)의 하방의 위치를 향해 예컨대 +Y 방향으로 미리 정해진 속도로 이동해 간다. 또한, 승강 수단(83)이, 원통 지석(80)의 하측의 외측면(800)이 척 테이블(30)의 유지면(300)에 접하는 미리 정해진 높이까지, 원통 지석(80)이 수용된 지석 케이스(85)를 강하시킨다. 그 결과, 예컨대, 도 4에 도시한 바와 같이, 유지면(300)과, 지석 케이스(85)의 측벽(851)(도 4에는 도시하지 않음)의 하단면 및 측벽(852)의 하단면의 사이에는, 지석 케이스(85) 내에 저장되어 가는 세정수를 조금씩 지석 케이스(85)의 외부로 배출하는 작은 간극이 형성된다.
도 2에 도시하는 회전 수단(82)이 도 4에 도시하는 회전축(81)을 지면의 바로 앞쪽에서 보아, 예컨대 시계 회전 방향으로 회전시킨다. 즉, 척 테이블(30)의 유지면(300)의 이동 방향인 +Y 방향에 대향하는 방향으로 원통 지석(80)이 회전된다.
척 테이블(30)의 유지면(300)의 이동 방향(+Y 방향)에 대향하는 방향으로 회전하는 원통 지석(80)에 의해, 유지면(300)에 부착하는 연삭 부스러기가 원통 지석(80)으로 깍여져 제거된다. 특히, 본 실시 형태에 있어서는, 원통 지석(80)의 연장 방향(X축 방향)에 대해 비스듬히 교차하도록 외측면(800)에 형성된 복수의 홈(802)과 외측면(800)과의 모서리 부분에 의해, 유지면(300)에 부착하는 연삭 부스러기가 깍여진다. 그리고, 깍여진 연삭 부스러기는 각 홈(802) 내에 약간의 시간 동안 유지되고, 유지면(300)으로부터 제거된다.
본 실시 형태에 있어서는, 원통 지석(80)에 의해 유지면(300)에 부착하고 있는 연삭 부스러기가 깍여지고 있는 중에, 세정수 공급 수단(89)에 의해, 원통 지석(80)의 외측면(800)의 유지면(300)에 접촉하고 있지 않는 부분에 세정수를 공급한다. 그리고, 공급한 세정수에 의해 각 홈(802) 내에 유지되어 있는 연삭 부스러기를 홈(802)으로부터 배출한다.
예컨대, 도 4에 도시하는 세정수 공급원(890)으로부터 세정수(순수)가 송출되고, 상기 세정수는, 세정수 공급관(891), 회전축(81)의 축류로(812), 각 분사구(811), 원통 지석(80)의 지석 유로(804)를 통과하여, 복수의 홈(802), 및 외측면(800)으로부터 지석 케이스(85) 내에 공급되고, 지석 케이스(85) 내에 있어서 예컨대 원통 지석(80)의 외측면(800)의 유지면(300)에 접촉하고 있지 않는 부분이 세정물에 잠기는 정도까지, 지석 케이스(85) 내에 세정수가 저장된다.
또한, 지석 유로(804)는, 회전축(81)에 형성된 분사구(811)에 연통하고 있고, 원통 지석(80)의 외측면(800)에 개구를 가진다. 또한, 개구는 홈(802)의 바닥면에만 형성되어도 좋다.
또한, 원통 지석(80)이 다공질이면, 다공질에 의한 공동(空洞)을 지석 유로(804)로서 세정수를 통과시킴으로써 세정수를 원통 지석(80)의 외측면(800) 및 홈(802)의 바닥면으로부터 분출시킨다. 그 때문에, 도 4에 도시하는 직선형의 지석 유로(804)를 형성하지 않아도 좋다.
이 상태에서, 지석 케이스(85) 내에 저장된 세정수에 의해, 회전하는 원통 지석(80)의 외측면(800)의 유지면(300)에 접촉하고 있지 않는 부분에 부착한 연삭 부스러기가 린싱되어 간다. 또한, 이전에 설명한 바와 같이, 세정수 공급 수단(89)이 공급하는 세정수는, 회전축(81)의 축외측면(810)으로부터 원통 지석(80)의 내측면을 향해 분사구(811)를 통해 분사되고, 상기 내측면에 분사된 세정수는 원통 지석(80)의 외측면(800)으로부터 분출하여, 지석 케이스(85) 내에 도달한다. 따라서, 깍여져 각 홈(802) 내에 약간의 시간 동안 일시적으로 쌓여져 있던 연삭 부스러기는, 원통 지석(80)의 외측면(800)의 유지면(300)에 접촉하고 있지 않는 부분으로부터 세정수의 분출 압력에 의해, 지석 케이스(85) 내에 배출되고, 회전하는 원통 지석(80)의 복수의 홈(802)은 내부에 연삭 부스러기를 유지하지 않고, 또한 외측면(800)에 연삭 부스러기가 부착하고 있지 않는 상태로, 유지면(300)의 연삭 부스러기를 그 모서리 부분 등에서 계속적으로 깎아내는 것이 가능하다.
세정수 공급원(890)으로부터 세정수가 계속 공급됨으로써, 지석 케이스(85) 내에 소정량의 항상 새로운 세정수가 저장되는 것과 병행하여, 지석 케이스(85)의 하단측과 유지면(300)의 작은 간극으로부터 연삭 부스러기를 포함한 오염된 세정수가 지석 케이스(85) 외부로 배수되고, 유지면(300) 상을 흘러, 척 테이블(30)의 이동 경로의 양쪽에 배치된 도시하지 않는 워터 케이스로 흘러 내려 배출된다.
또한, 도시하지 않는 배수 흡인원에 의한 호스(852b)를 통한 지석 케이스(85) 내의 흡인이 실시되는 것에 의해, 연삭 부스러기를 포함한 오염된 세정수가 지석 케이스(85) 내로부터 배출되어 간다.
또한, 배수 흡인원으로 흡인하지 않고, 지석 케이스(85) 내의 세정수를 흘러 넘치게 하는 구성이라도 좋다. 그 때, 지석 케이스(85) 내부가 세정수로 채워지지 않아도 좋다.
예컨대, 척 테이블(30) 전체가 원통 지석(80)의 하방을 통과하는 소정 위치까지 +Y 방향으로 이동시키면, 척 테이블(30)의 유지면(300) 전면의 세정이 완료된다. 또한, 원통 지석(80)의 회전 방향을 역회전시켜, 척 테이블(30)을 -Y 방향으로 왕복 이동시켜 추가적으로 유지면(300)의 세정을 실시해도 좋다.
상기와 같이, 본 발명과 관련되는 유지면 세정 장치(8)는, 피가공물(W)을 흡인 유지하는 유지 수단인 척 테이블(30)의 유지면(300)에 외측면(800)을 접촉시키는 원통형의 원통 지석(80)과, 유지면(300)에 평행하게 연장하고 원통 지석(80)의 중앙의 구멍(801)에 삽입되고 원통 지석(80)을 회전 가능하게 지지하는 회전축(81)과, 회전축(81)을 회전시킴으로써 원통 지석(80)을 회전시키는 회전 수단(82)과, 원통 지석(80)을 유지면(300)에 접촉 또는 유지면(300)으로부터 이간시키는 승강 수단(83)과, 유지면(300)과 원통 지석(80)을 상대적으로 유지면(300)에 평행한 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동 수단(84)을 구비하고, 원통 지석(80)을 유지면(300)에 접근시켜 외측면(800)을 유지면(300)에 접촉시키고, 아울러 유지면(300)의 이동 방향에 대향하는 방향으로 원통 지석(80)을 회전시켜 유지면(300)을 세정함으로써, 유지면(300)으로부터 깎아내린 연삭 부스러기를 유지면(300)에 재부착시키지 않게 하는 것이 가능해진다.
(2) 실시형태 2의 유지면 세정 장치에 대해
도 1에 도시하는 가공 장치(1)는, 예컨대, 피가공물(W)을 흡인 유지하는 유지 수단인 로딩 암(154)의 유지면(154f), 또는 피가공물(W)을 흡인 유지하는 유지 수단인 언로딩 암(157)의 유지면(157f)을 세정하는 도 5에 도시하는 유지면 세정 장치(7)를 구비하고 있다. 이하, 유지면 세정 장치(7)를 실시형태 2의 유지면 세정 장치로 한다.
유지면 세정 장치(7)는, 유지 수단인, 예컨대 로딩 암(154)의 유지면(154f)에 외측면(700)을 접촉시키는 원통형의 원통 지석(70)과, 유지면(154f)에 평행하게 X축 방향으로 연장하고 원통 지석(70)의 중앙의 구멍(701)에 삽입되고 원통 지석(70)을 회전 가능하게 지지하는 회전축(71)과, 회전축(71)을 회전시킴으로써 원통 지석(70)을 회전시키는 회전 수단(72)과, 원통 지석(70)을 유지면(154f)에 접촉 또는 유지면(154f)으로부터 이간시키는 승강 수단(73)과, 유지면(154f)과 원통 지석(70)을 상대적으로 유지면(154f)에 평행한 수평 방향(본 예에 있어서는, Y축 방향)으로 이동시키는 수평 이동 수단(84)을 구비하고 있다.
도 5에 도시하는 원통 지석(70)은, 예컨대, 반입 패드(154c)의 직경 이상의 길이로 X축 방향으로 연장하고, 그 중심에 구멍(701)이 형성되어 있다. 원통 지석(70)의 중앙의 구멍(701)에는, 축 방향이 반입 패드(154c)의 유지면(154f)에 평행한 X축 방향인 회전축(71)이 삽입되어 있다. 또한, 회전축(71)의 일단측은, 모터 등으로 이루어지는 회전 수단(72)이 연결되어 있다.
로딩 암(154)의 반입 패드(154c)에는, 이젝터 기구 또는 진공 발생 장치 등의 흡인원(158)이 연통하고 있으며, 컴프레서 등으로 이루어지고 압축 에어를 공급 가능한 에어원(159)도 연통하고 있다. 그리고, 도시하지 않는 전환 밸브에 의해, 반입 패드(154c)는, 에어원(159)과 흡인원(158)에 선택적으로 연통시킬 수 있다.
예컨대, 반입 패드(154c)에 의한 피가공물(W)의 흡인 유지를 해제하고, 반입 패드(154c)를 피가공물(W)로부터 이탈시키는 경우에는, 에어원(159)이 압축 에어를 반입 패드(154c)에 공급한다. 압축 에어는, 유지면(154f)으로부터 분출하고, 유지면(154f)과 피가공물(W)의 피유지면인 상면(Wb)과의 사이에 잔존하는 진공 흡착력을 배제하여, 반입 패드(154c)를 피가공물(W)로부터 이탈 가능한 상태로 할 수 있다.
본 실시 형태 2의 유지면 세정 장치(7)는, 원통 지석(70)의 외측면(700)의 반입 패드(154c)의 유지면(154f)에 접촉하고 있지 않는 부분에 세정수를 공급하는 세정수 공급 수단(2)을 구비하고, 세정수에 의해 외측면(700)을 세정하면서 유지면(154f)을 세정한다. 그리고, 세정수 공급 수단(2)은, 예컨대, 원통 지석(70)을 수용하고 원통 지석(70)에 위에서 보아 장방형이 되는 노출부(700a)를 형성시키고 노출부(700a) 이외를 수몰시키는 세정수를 저장하는 통(20)과, 통(20)에 세정수를 저장하는 물공급부(23)를 구비하고, 원통 지석(70)의 외측면(700)의 통(20) 내에 수몰된 부분을 세정수로 세정하면서 노출부(700a)로 유지면(154f)을 세정한다.
통(20)은, 예컨대, 긴 길이 방향이 X축 방향인 대략 직방체의 상자형으로 되어 있고, 평면에서 보았을 때 직사각형의 바닥판(200)과, 바닥판(200)의 외주로부터 일체적으로 +Z 방향으로 서 있는 4매의 측벽으로 이루어진다. 도 5에서 X축 방향에 있어서 대향하는 2매의 측벽을 측벽(201)(도 2에 있어서는, 한 쪽만을 도시)으로 하고, Y축 방향에 있어서 대향하는 2매의 측벽을 측벽(202)으로 한다. 통(20)은, 원통 지석(70) 전체를 수용 가능한 용적을 구비하고 있다.
도 5에 도시하는 회전축(71)의 양단은, 도시하지 않는 베어링을 통해 측벽(201)에 의해 회전 가능하게 지지되고 있고, 회전축(71)은, 통(20)의 내부 상방에 위치되고 있고, 도 5에 도시한 바와 같이 회전축(71)이 삽입된 원통 지석(70)은, 그 외측면(700)의 일부분이 원통 지석(70)의 위에서 보아 장방형의 노출부(700a)로서 통(20) 외부에 노출한 상태로, 통(20)에 수용되어 있다.
통(20)의 바닥판(200)에는, 물공급구(200a)가 관통 형성되어 있고, 물공급구(200a)에는, 물공급부(23)의 배관(230)을 통해 펌프 등으로 이루어지는 물공급원(231)이 연통하고 있다. 배관(230)은, 도시하지 않는 개폐 밸브에 의해 닫힌 상태와 열린 상태가 전환 가능하게 되어 있다.
예컨대, 도 1, 도 5에 도시하는 척 테이블(30)을 둘러싸는 커버(39)에는, 통(20)을 지지하는 받침대(391)가 배치되고 있고, 통(20)은 수평 이동 수단(84)에 의해 Y축 방향으로 왕복 이동 가능한 척 테이블(30) 및 커버(39)와 함께, Y축 방향으로 왕복 이동 가능하게 되어 있다. 예컨대, 커버(39) 상에는, 통(20)과 척 테이블(30)의 사이에 칸막이 벽(393)이 배치되어 있고, 칸막이 벽(393)에 의해 통(20)으로부터 넘쳐 나오는 오염물을 포함한 세정수가 척 테이블(30) 측에 흘러 가지 않도록 되어 있다.
이하에 도 5에 도시하는 유지면 세정 장치(7)에 의해 예컨대 로딩 암(154)의 연삭 부스러기가 부착한 유지면(154f)을 세정하는 경우의, 유지면 세정 장치(7)의 동작에 대해 설명한다.
우선, 도 1에 도시하는 피가공물(W)을 유지하고 있지 않는 반입 패드(154c)가 선회축부(154e)에 의해 선회 이동되고, 반입 패드(154c)가 척 테이블(30)과 함께 이동하는 원통 지석(70)의 이동 경로의 상방에 위치된다. 또한, 도 5에 도시하는 실린더 기구 등으로 구성되는 승강 수단(73)이, 원통 지석(70)의 노출부(700a)가 반입 패드(154c)의 유지면(154f)에 접하는 미리 정해진 높이까지, 로딩 암(154)를 강하시킨다.
수평 이동 수단(84)에 의해 척 테이블(30)과 함께 유지면 세정 장치(7)가 +Y 방향으로 미리 정해진 속도로 이동해 간다.
또한, 회전 수단(72)가 회전축(71)을 지면의 바로 앞쪽에서 보아, 예컨대 시계 회전 방향으로 회전시킨다. 즉, +Y 방향으로 이동하는 유지면 세정 장치(7)에 대한 반입 패드(154c)의 유지면(154f)의 상대적인 이동 방향인 -Y 방향에 대향하는 방향으로 원통 지석(70)이 회전되고, 원통 지석(70)에 의해 유지면(154f)에 부착하고 있는 연삭 부스러기가 제거된다.
반입 패드(154c)의 유지면(154f)에 에어를 분출시켜, 유지면(154f)을 구성하는 다공성 부재의 내부에 쌓여 있는 연삭 부스러기를 유지면(154f)에 밀어 내고, 원통 지석(70)에 의해 깍여지도록 해도 좋다.
원통 지석(70)에 의해 유지면(154f)에 부착하고 있는 연삭 부스러기가 깍여지고 있는 중에, 세정수 공급 수단(2)에 의해, 원통 지석(70)의 외측면(700)의 유지면(154f)에 접촉하고 있지 않는 부분, 즉, 주로 노출부(700a) 이외의 원통 지석(70)의 통(20)에 수용되어 있는 부분에 세정수를 공급한다.
예컨대, 물공급원(231)으로부터 세정수(순수)가 송출되고, 상기 세정수는, 통(20) 내에 공급되고, 통(20) 내에 있어서, 예컨대 원통 지석(70)의 노출부(700a) 이외의 대략 전체가 세정물에 잠기는 정도까지 통(20) 내에 세정수가 저장된다.
이 상태에서, 통(20)내에 저장된 세정수에 의해, 회전하는 원통 지석(70)의 외측면(700)의 유지면(154f)에 접촉하고 있지 않는 부분, 즉, 통(20) 내의 세정수에 수몰된 부분에 부착한 연삭 부스러기가 린싱되어 세정되어 간다. 따라서, 회전하는 원통 지석(70)의 노출부(700a)는 연삭 부스러기가 부착하고 있지 않는 상태에서, 유지면(154f)에 부착하고 있는 연삭 부스러기를 계속적으로 깎아내는 것이 가능하다.
물공급원(231)으로부터 세정수가 계속 공급됨으로써, 항상 통(20) 내에 소정량의 새로운 세정수가 저장되는 것과 병행하여, 연삭 부스러기를 포함한 오염된 세정수가 통(20) 외부로 배수되고, 커버(39) 상을 흘러, 척 테이블(30)의 이동 경로 양쪽에 배치된 도시하지 않는 워터 케이스로 흘려 내려 배출된다.
예컨대, 반입 패드(154c)의 유지면(154f) 전체가 원통 지석(70)의 상방을 통과하는 소정 위치까지 원통 지석(70)을 +Y 방향으로 이동시키면, 반입 패드(154c)의 유지면(154f) 전면의 세정이 완료된다. 또한, 원통 지석(70)의 회전 방향을 역회전시켜, 유지면 세정 장치(7)를 -Y 방향으로 이동시켜 추가적으로 유지면(154f)의 세정을 실시해도 좋다.
또한, 유지면 세정 장치(7)에 있어서는, 예컨대, 실시형태 1의 유지면 세정 장치(8)와 마찬가지로, 원통 지석(70)은, 원통 지석(70)의 연장 방향에 대해 비스듬히 교차하도록 외측면(700)에 복수의 홈을 형성하고 있어도 좋다. 또한, 유지면 세정 장치(7)는, 예컨대, 실시형태 1의 유지면 세정 장치(8)와 마찬가지로, 회전축(71)의 축외측면으로부터 원통 지석(70)의 내측면을 향해 세정수를 분사시키고, 내측면에 분사시킨 세정수를 원통 지석(70)의 외측면(700)으로부터 분출시키는 구성이 되어도 좋다. 또한, 원통 지석(70)의 외측면(700)에 외측에 배치한 분사 노즐로부터 세정수를 분출시켜도 좋다.
W:피가공물 Wb:피가공물의 상면
Wa:피가공물의 하면 1:가공 장치
10:장치 베이스 100:컬럼
150a:제1 카세트 151a:제2 카세트
155:로봇 152:임시 배치 영역
153:위치 맞춤 수단 154:유지 수단인 로딩 암
154c:반입 패드 154d:암부
154e:선회축부 154f:유지면
157:유지 수단인 언로딩 암 157c:반출 패드
157d:암부 157e:선회축부
157f:유지면 156:세정 수단
30:유지 수단인 척 테이블 300:유지면
39:커버 16:가공 수단
17:가공 이송 수단 8:실시형태1의 유지면 세정장치
80:원통 지석 800:외측면
801:중앙의 구멍 802:홈
804:지석 유로 81:회전축
810:축외측면 811:분사구
812:축류로 82:회전 수단
83:승강 수단 84:수평 이동 수단
840:가이드 레일 841:슬라이더
85:지석 케이스 850:천판
851:측벽 852:측벽
852a:배수구 852b:호스
88:도어형 브릿지 89:세정수 공급 수단
890:세정수 공급원 891:세정수 공급관
7:유지면 세정 장치 70:원통 지석
700a:노출부 71:회전축
72:회전 수단 73:승강 수단
159:에어원 158:흡인원
2:세정수 공급 수단 20:통
23:물공급부

Claims (6)

  1. 피가공물을 흡인 유지하는 유지 수단의 유지면을 세정하는 유지면 세정 장치에 있어서,
    상기 유지면에 외측면을 접촉시키는 원통형의 원통 지석과, 상기 유지면에 평행하게 연장하고 상기 원통 지석의 중앙의 구멍에 삽입되고 상기 원통 지석을 회전 가능하게 지지하는 회전축과, 상기 회전축을 회전시킴으로써 상기 원통 지석을 회전시키는 회전 수단과, 상기 원통 지석을 상기 유지면에 접촉 또는 상기 유지면으로부터 이간시키는 승강 수단과, 상기 유지면과 상기 원통 지석을 상대적으로 상기 유지면에 평행한 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동 수단을 구비하고,
    상기 원통 지석을 상기 유지면에 접근시켜, 상기 회전 수단으로 회전하는 상기 원통 지석의 상기 외측면을 상기 유지면에 접촉시키고, 상기 수평 이동 수단을 이용하여 상기 유지면과 상기 원통 지석을 상대적으로 이동시켜 상기 유지면을 세정하는 유지면 세정 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유지면을 세정할 때의 상기 원통 지석의 회전 방향은, 상기 원통 지석에 대한 상기 유지면의 이동 방향에 대향하는 방향으로 하는 유지면 세정 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 원통 지석은, 상기 원통 지석의 연장 방향에 대해 비스듬히 교차하도록 상기 외측면에 복수의 홈을 형성하고 있는 유지면 세정 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 원통 지석의 상기 외측면의 상기 유지면에 접촉하고 있지 않는 부분에 세정수를 공급하는 세정수 공급 수단을 구비하고, 상기 외측면을 세정하면서 상기 유지면을 세정하는 유지면 세정 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 세정수 공급 수단은, 상기 회전축의 축외측면으로부터 상기 원통 지석의 내측면을 향해 세정수를 분사시키고, 상기 내측면에 분사시킨 세정수를 상기 원통 지석의 상기 외측면으로부터 분출시키는 유지면 세정 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 세정수 공급 수단은, 상기 원통 지석을 수용하고 상기 원통 지석에 위에서 보아 장방형이 되는 노출부를 형성시키고 상기 노출부 이외를 수몰시키는 세정수를 저장하는 통과, 상기 통에 세정수를 저장하는 물공급부를 구비하고, 상기 원통 지석의 상기 외측면의 상기 통내에 수몰된 부분을 세정수로 세정하면서 상기 노출부에서 상기 유지면을 세정하는 유지면 세정 장치.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113363198B (zh) * 2021-06-03 2022-11-01 长鑫存储技术有限公司 晶圆加工装置
CN114850992A (zh) * 2022-04-28 2022-08-05 宿州世纪华悦展具制作有限公司 展具生产用板材表面处理装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017140663A (ja) 2016-02-09 2017-08-17 株式会社ディスコ 研削装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5570548A (en) * 1978-11-22 1980-05-28 Hitachi Ltd Creep feed surface grinding
JP2596432B2 (ja) * 1987-10-22 1997-04-02 有限会社吉野精機 回転刃の製造方法
JPH0766160A (ja) * 1993-08-24 1995-03-10 Sony Corp 半導体基板の研磨方法及び研磨装置
JP4119067B2 (ja) * 2000-03-06 2008-07-16 株式会社アトライズイナケン 洗浄機能を内蔵した研削工具
JP4705269B2 (ja) * 2001-06-29 2011-06-22 株式会社ディスコ 加工機械及びこれに使用される保護部材
US10269555B2 (en) * 2015-09-30 2019-04-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Post-CMP cleaning and apparatus
CN108422322B (zh) * 2017-02-13 2020-04-03 江苏信实精密工具有限公司 耐磨金刚石滚轮及其制造工艺
JP7034650B2 (ja) * 2017-09-28 2022-03-14 株式会社ディスコ 加工装置
JP7018323B2 (ja) * 2018-01-22 2022-02-10 Towa株式会社 加工装置、及び製品の製造方法
JP7100475B2 (ja) * 2018-03-30 2022-07-13 株式会社ディスコ 加工装置
CN108581773A (zh) * 2018-06-28 2018-09-28 深圳达芬奇创新科技有限公司 一种木门制造用打磨装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017140663A (ja) 2016-02-09 2017-08-17 株式会社ディスコ 研削装置

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