TW202118588A - 保持面洗淨裝置 - Google Patents

保持面洗淨裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202118588A
TW202118588A TW109137937A TW109137937A TW202118588A TW 202118588 A TW202118588 A TW 202118588A TW 109137937 A TW109137937 A TW 109137937A TW 109137937 A TW109137937 A TW 109137937A TW 202118588 A TW202118588 A TW 202118588A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
holding surface
cylindrical grindstone
grindstone
holding
washing water
Prior art date
Application number
TW109137937A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI858174B (zh
Inventor
阿部裕樹
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202118588A publication Critical patent/TW202118588A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI858174B publication Critical patent/TWI858174B/zh

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/033Other grinding machines or devices for grinding a surface for cleaning purposes, e.g. for descaling or for grinding off flaws in the surface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • B08B1/32Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27Work carriers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/02Frames; Beds; Carriages
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/04Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06Work supports, e.g. adjustable steadies
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/10Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces
    • B24B47/12Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces by mechanical gearing or electric power
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/20Drives or gearings; Equipment therefor relating to feed movement
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/22Equipment for exact control of the position of the grinding tool or work at the start of the grinding operation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/02Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
    • B24B55/03Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant designed as a complete equipment for feeding or clarifying coolant
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/06Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

[課題]進行成在保持面洗淨裝置中,不使已從保持面刮除掉之加工屑再附著到保持面。 [解決手段]一種保持面洗淨裝置,是對吸引保持被加工物之工作夾台的保持面進行洗淨,前述保持面洗淨裝置具備:圓筒狀的圓筒磨石,可使外側面接觸於保持面;旋轉軸,平行於保持面地延伸且可插入圓筒磨石的中央之孔而將圓筒磨石支撐成可旋轉;旋轉組件,藉由使旋轉軸旋轉來使圓筒磨石旋轉;升降組件,使圓筒磨石接觸於保持面或從保持面離開;及水平移動組件,使保持面與圓筒磨石相對地在平行於保持面的水平方向上移動,可使圓筒磨石朝保持面接近而使外側面接觸於保持面,並且讓保持面與圓筒磨石相對地移動來洗淨保持面。

Description

保持面洗淨裝置
本發明是有關於一種可洗淨保持半導體晶圓等被加工物之保持組件的保持面之保持面洗淨裝置。
以磨削磨石來磨削並薄化被加工物之磨削裝置,是以作為保持組件之工作夾台的由多孔構件等所構成的保持面來吸引保持被加工物。以磨削磨石磨削被加工物而被排出的磨削屑,會從保持在保持面之被加工物的外周緣部分與保持面之間被吸引,而附著在保持面的外周部分。並且,當磨削加工後,使被加工物從保持面離開時,有時會成為在保持面的外周部分附著有磨削屑之狀態。 因此,如例如專利文獻1所揭示地,磨削裝置具備有保持面洗淨裝置,前述保持面洗淨裝置是使洗淨磨石接觸於保持面來將附著於保持面之磨削屑刮除掉。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1:日本特開2017-140663號公報
發明欲解決之課題
但是,如專利文獻1所記載,藉由使用相對於保持面垂直的旋轉軸為軸而旋轉之圓板狀的磨削磨石來刮除掉已附著於保持面之磨削屑,會有所產生之已變細的磨削屑再附著於保持面之情形,其結果會有以下問題:於保持面洗淨後新保持於保持面的被加工物與保持面之間因存在磨削屑而使經磨削的被加工物破損。 據此,有以下課題:在對保持被加工物之保持組件的保持面進行洗淨的保持面洗淨裝置上,要進行成不讓已從保持面刮除掉的磨削屑(加工屑)再附著於保持面。 用以解決課題之手段
用於解決上述課題之本發明,是一種保持面洗淨裝置,且對吸引保持被加工物之保持組件的保持面進行洗淨,前述保持面洗淨裝置具備:圓筒狀的圓筒磨石,可使外側面接觸於該保持面;旋轉軸,平行於該保持面地延伸且可插入該圓筒磨石的中央之孔而將該圓筒磨石支撐成可旋轉;旋轉組件,藉由使該旋轉軸旋轉來使該圓筒磨石旋轉;升降組件,使該圓筒磨石接觸於該保持面或從該保持面離開;及水平移動組件,使該保持面與該圓筒磨石相對地在平行於該保持面的水平方向上移動,可使圓筒磨石朝該保持面接近而使以該旋轉組件來旋轉的該圓筒磨石的該外側面接觸於該保持面,並且使用該水平移動組件讓該保持面與該圓筒磨石相對地移動來洗淨該保持面。
較佳的是,洗淨前述保持面時的前述圓筒磨石的旋轉方向是設為和保持面對該圓筒磨石的移動方向相向之方向。
較佳的是,前述圓筒磨石是在前述外側面以相對於該圓筒磨石的延伸方向傾斜交叉的方式形成有複數條溝。
較佳的是,本發明之保持面洗淨裝置具備洗淨水供給組件,前述洗淨水供給組件是將洗淨水供給至前述圓筒磨石的前述外側面之未接觸於前述保持面的部分,可一邊洗淨該外側面一邊洗淨該保持面。
較佳的是,前述洗淨水供給組件是從前述旋轉軸的軸外側面朝向前述圓筒磨石的內側面噴射洗淨水,並使已噴射至該內側面的洗淨水從該圓筒磨石的前述外側面噴出。
較佳的是,前述洗淨水供給組件具備:桶,容置前述圓筒磨石並積存洗淨水,於該圓筒磨石形成從上方觀看成為長方形的露出部,前述洗淨水使該露出部以外淹沒於水中;及水供給部,將洗淨水積存於該桶,可一邊以洗淨水洗淨該圓筒磨石的前述外側面之淹沒於該桶內的水中的部分一邊以該露出部洗淨前述保持面。 發明效果
本發明之保持面洗淨裝置具備:圓筒狀的圓筒磨石,可使外側面接觸於保持面;旋轉軸,平行於保持面地延伸且可插入圓筒磨石的中央之孔而將圓筒磨石支撐成可旋轉;旋轉組件,藉由使旋轉軸旋轉來使圓筒磨石旋轉;升降組件,使圓筒磨石接觸於保持面或從保持面離開;及水平移動組件,使保持面與圓筒磨石相對地在平行於保持面的水平方向上移動,可使圓筒磨石朝保持面接近而使以旋轉組件來旋轉的圓筒磨石的外側面接觸於保持面,並且使用水平移動組件讓保持面與圓筒磨石相對地移動來洗淨保持面,藉此,變得可進行成不讓已從保持面刮除掉的磨削屑再附著於保持面。
洗淨保持面時的圓筒磨石的旋轉方向是藉由設為和保持面對圓筒磨石的移動方向相向之方向,而變得可進行成更加不讓已從保持面刮除掉的磨削屑再附著於保持面。
藉由圓筒磨石於外側面以相對於圓筒磨石的延伸方向傾斜交叉的方式形成有複數條溝,而變得可將附著於保持面的磨削屑以在溝的內側面與圓筒磨石的外側面所形成的角部分來刮除掉,因此變得可進行成不讓已從保持面刮除掉的磨削屑再附著於保持面。
保持面洗淨裝置具備有洗淨水供給組件,前述洗淨水供給組件是將洗淨水供給至圓筒磨石的外側面之未接觸於保持面的部分,且藉由一面將圓筒磨石的外側面洗淨並維持不變髒的狀態一面以該外側面來洗淨保持面,而變得可進行成不讓已從保持面刮除掉的磨削屑再附著於保持面。
洗淨水供給組件藉由從旋轉軸的軸外側面朝向圓筒磨石的內側面噴射洗淨水,並讓噴射到內側面的洗淨水從圓筒磨石的外側面噴出,而一面將圓筒磨石的外側面洗淨並維持不變髒的狀態一面以該外側面來洗淨保持面,藉此,變得可進行成不讓已從保持面刮除掉的磨削屑再附著於保持面。
洗淨水供給組件具備:桶,容置圓筒磨石並積存洗淨水,於圓筒磨石形成從上方觀看成為長方形的露出部,前述洗淨水使露出部以外淹沒於水中;及水供給部,將洗淨水積存於桶,可一邊以洗淨水洗淨圓筒磨石的外側面之淹沒於桶內的水中的部分(未接觸於保持面的部分)一邊以露出部洗淨保持面,藉此可以繼續地以維持有不變髒的狀態之圓筒磨石的外側面的露出部來洗淨保持面,而變得可進行成不讓已從保持面刮除掉的磨削屑再附著於保持面。
用以實施發明之形態
圖1所示之加工裝置1是藉由加工組件16對已保持在工作夾台30上之被加工物W進行磨削加工的裝置,其中前述工作夾台30是吸引保持被加工物W的保持組件,加工裝置1的裝置基座10上的前方(-Y方向側)是對工作夾台30進行被加工物W之裝卸的裝卸區域A,裝置基座10上的後方(+Y方向側)是藉由加工組件16進行已保持於工作夾台30上之被加工物W的磨削加工的加工區域B。 再者,本發明之加工裝置,並不限定於如加工裝置1之加工組件16為單軸的磨削裝置之構成,亦可為具備有粗磨削組件與精磨削組件,且可藉旋轉的轉台將被加工物W定位到各磨削組件的下方之雙軸的磨削裝置等。
被加工物W雖然是例如由矽母材等所構成之圓形的半導體晶圓,但是並非限定於此,亦可由砷化鎵、藍寶石、陶瓷、樹脂、氮化鎵或碳化矽等所構成。 被加工物W之朝向上側(+Z方向側)的上表面Wb,會成為施行磨削的被磨削面。在上表面Wb的相反面即下表面Wa,於已區劃成格子狀的各區域中分別形成有IC等之未圖示的器件。下表面Wa貼附有例如未圖示之保護膠帶而被保護。再者,被加工物W亦可為未形成有器件的晶圓。
於裝置基座10的正面側(-Y方向側)設置有第1片匣載台150及第2片匣載台151,可在第1片匣載台150載置以架狀的形式容置複數片加工前的被加工物W之第1片匣150a,且可在第2片匣載台151載置以架狀的形式容置複數片加工後的被加工物W之第2片匣151a。
在第1片匣150a的開口的後方,配設有從第1片匣150a搬出加工前的被加工物W並且將加工後的被加工物W搬入第2片匣151a的機器人155。在相鄰於機器人155的位置,設置有暫置區域152,在暫置區域152配設有對位組件153。對位組件153是將從第1片匣150a搬出而載置於暫置區域152的被加工物W,以進行縮小直徑的對位銷來對位到預定的位置(對中(centering))。
在與對位組件153相鄰的位置上,配置有吸引保持被加工物W之作為保持組件之裝載臂154。裝載臂154具備有:臂部154d,平行於水平方向地延伸且於其前端的下表面側裝設有搬入墊154c;旋繞軸部154e,軸方向為Z軸方向(鉛直方向)且使臂部154d在水平方向上旋繞移動;及搬入墊154c,在其下表面吸引保持被加工物W。例如,臂部154d在圖1中是藉由未圖示的汽缸機構等的升降組件而變得可上下移動。裝載臂154會將經對位組件153對位的被加工物W吸引保持,並往定位在裝載臂154的附近之工作夾台30搬送。
搬入墊154c是例如其外形為圓形狀,且具備有由多孔構件等所構成而對被加工物W進行吸附的下表面即保持面154f,保持面154f是連通於真空產生裝置等之在圖1中並未圖示的吸引源,並將藉由未圖示之吸引源進行吸引所產生的吸引力傳達到保持面154f,藉此在保持面154f吸引保持被加工物W的上表面Wb。
在裝載臂154的旁邊配置有吸引保持被加工物W之作為保持組件之卸載臂157。卸載臂157具備有:臂部157d,平行於水平方向地延伸且於其前端的下表面側裝設有搬出墊157c;旋繞軸部157e,軸方向為Z軸方向且使臂部157d在水平方向上旋繞移動;及搬出墊157c,在其下表面吸引保持被加工物W。例如,臂部157d是藉由未圖示的汽缸機構而變得可上下移動。卸載臂157是將加工後的被加工物W保持並自工作夾台30搬出。
在與卸載臂157接近的位置上,配置有對已藉由卸載臂157搬送之加工後的被加工物W進行洗淨的單片式的洗淨組件156。洗淨組件156會以旋轉工作台156a保持被加工物W的下表面Wa,並從在所保持之被加工物W的上方移動的洗淨噴嘴156b對被加工物W的上表面Wb噴射洗淨水來進行上表面Wb的洗淨。接著,例如使空氣從洗淨噴嘴156b噴出來乾燥被加工物W。 已被洗淨組件156洗淨、乾燥的被加工物W是被機器人155搬入到第2片匣151a。
可對被裝載臂154搬入之被加工物W進行吸引保持之作為保持組件之工作夾台30具備有保持面300,前述保持面300是例如其外形為圓形狀,且由多孔構件等所構成而對被加工物W進行吸引保持。工作夾台30是可將軸方向為Z軸方向(鉛直方向)之旋轉軸設為軸來旋轉,並且被罩蓋39包圍周圍,並可藉由水平移動組件84(參照圖4)而在裝置基座10上朝Y軸方向往返移動,前述水平移動組件84是配設在罩蓋39及連結於罩蓋39且可在Y軸方向上伸縮之蛇腹蓋39a之下。
於裝置基座10上的後方側(+Y方向側)豎立設置有支柱100,於支柱100的前表面配設有加工進給組件17,前述加工進給組件17是由讓加工組件16朝Z軸方向加工進給之滾珠螺桿機構等所構成。
對保持在工作夾台30的被加工物W進行加工的加工組件16具備:旋轉軸160,軸方向為正交於工作夾台30的保持面300之Z軸方向;殼體161,將旋轉軸160支撐成可旋轉;馬達162,旋轉驅動旋轉軸160;安裝座163,安裝於旋轉軸160的下端;及加工具164,可裝卸地連接於安裝座163。加工具164是磨削輪,並具備有輪基台、及複數個具備大致長方體形狀之外形且於輪基台的下表面環狀地配設的磨削磨石。
例如,在旋轉軸160的內部形成有在Z軸方向上延伸之未圖示的磨削水流路,並透過插入此磨削水流路之磨削水供給管166而連通有未圖示之磨削水供給組件。從磨削水供給組件對旋轉軸160供給的磨削水,是從磨削水流路的下端的開口朝向加工具164並朝下方噴出,而到達加工具164與被加工物W的接觸部位。
(1)關於實施形態1之保持面洗淨裝置 圖1所示之加工裝置1具備有對吸引保持被加工物W之作為保持組件之工作夾台30的保持面300進行洗淨的保持面洗淨裝置8。以下,將保持面洗淨裝置8設為實施形態1之保持面洗淨裝置。
圖2所示之保持面洗淨裝置8具備有:圓筒狀之圓筒磨石80,可使外側面800接觸於作為保持組件之工作夾台30的保持面300;旋轉軸81,平行於保持面300地在X軸方向上延伸且可插入圓筒磨石80的中央之孔801而將圓筒磨石80支撐成可旋轉;旋轉組件82,藉由使旋轉軸81旋轉來使圓筒磨石80旋轉;升降組件83(參照圖1),使圓筒磨石80接觸於保持面300或從保持面300離開;及水平移動組件84(參照圖4),使保持面300與圓筒磨石80相對地在平行於保持面300的水平方向(在本例中為Y軸方向)上移動。
如圖1所示,例如在加工裝置1之裝置基座10上是設成跨越工作夾台30之移動路徑而豎立設置有門型的支撐橋88,且將升降組件83安裝於支撐橋88。
升降組件83雖然是例如藉由未圖示之馬達而讓桿件830在Z軸方向上升降的電動汽缸,但並非限定於此之構成,亦可為氣缸等。在桿件830的下端側固定有例如將圓筒磨石80以可旋轉的方式容置的磨石罩殼85。
圖2所示之磨石罩殼85是成為例如大致長方體的箱狀,且是由平面視角下矩形的頂板850、及從頂板850的外周一體地朝下方延伸的4片側壁所構成。將在圖2中在X軸方向上相向的2片側壁設為側壁851,並將在Y軸方向上相向的2片側壁設為側壁852。
圖2所示之圓筒磨石80是例如以圖1所示之工作夾台30的直徑以上的長度在X軸方向上延伸,並且於其中心貫通形成有孔801。 在本實施形態1中,圓筒磨石80在外側面800以從正面觀看圓筒磨石80的外側面800的情況下相對於圓筒磨石80的延伸方向(X軸方向)傾斜交叉的方式形成有複數條溝802。在例如圖2、3所示的例子中,雖然是複數條溝802相對於圓筒磨石80的延伸方向以大致45度交叉,但並非限定於此之構成。又,在圖2、3所示的例子中,雖然是複數條溝802各自於圓筒磨石80的外側面800繞行一圈而完成,但亦可在從正面觀看圓筒磨石80的外側面800的情況下將一條溝從圓筒磨石80的一端到另一端以傾斜交叉的方式螺旋狀地形成。 再者,複數條溝802在例如從正面觀看圓筒磨石80的外側面800的情況下,藉由將一條溝802的上端側設定為在X軸方向上重疊於另外的一條溝802的下端側,讓旋轉的圓筒磨石80的複數條溝802之和外側面800的角部分可以將工作夾台30的保持面300整面洗淨。
如圖4所示,在圓筒磨石80形成有複數個磨石流路804,前述磨石流路804是從抵接於旋轉軸81的內側面朝向外側面800延伸,且在各溝802的底或外側面800開口。
圖2、4所示之圓筒磨石80的中央之孔801,插入有軸方向為平行於工作夾台30的保持面300之X軸方向的旋轉軸81。旋轉軸81在例如接觸於圓筒磨石80的軸外側面810在圓周方向及長度方向上隔著均等間隔而設置有複數個噴射水的噴射口811。又,旋轉軸81在其內部形成有在X軸方向上延伸的軸流路812,該軸流路812是與各噴射口811連通。
如圖2所示,旋轉軸81的一端側連結有由馬達等所構成的旋轉組件82。又,在可將例如純水作為洗淨水來送出之由泵等所構成的洗淨水供給源890,透過由樹脂管件或金屬配管等所構成之洗淨水供給管891及未圖示的旋轉接頭而連通有旋轉軸81的軸流路812。
具備上述洗淨水供給源890及洗淨水供給管891的洗淨水供給組件89是將洗淨水供給至圓筒磨石80的外側面800之未接觸於工作夾台30的保持面300的部分。並且,在本實施形態中,是從已插入於圓筒磨石80之旋轉軸81的軸外側面810朝向圓筒磨石80的內側面噴射洗淨水,並使已噴射至內側面的洗淨水通過磨石流路804而從形成於圓筒磨石80的外側面800之溝802或外側面800噴出。
如圖4所示,在例如側壁852貫通形成有排水口852a,該排水口852a是透過軟管852b而連通於未圖示之排水吸引源。 例如,圖2所示之旋轉軸81的兩端是透過未圖示之軸承被側壁851支撐成可旋轉,且旋轉軸81是定位在磨石罩殼85的內部下方,而如圖4所示地將插入有旋轉軸81的圓筒磨石80以使其外側面800的一部分比磨石罩殼85更朝下方露出的狀態來容置於磨石罩殼85。
如圖4所示,水平移動組件84是藉由在Y軸方向上延伸的導軌840、可在導軌840上朝Y軸方向滑動移動的滑件841、及使滑件841移動之未圖示的滾珠螺桿機構所構成。並且,藉由滑件841在導軌840上朝Y軸方向滑動移動,可以使配設在滑件841上的工作夾台30相對於圓筒磨石80相對地在Y軸方向上往返移動。
以下,針對在圖1所示之加工裝置1中,對已保持在工作夾台30之被加工物W進行磨削的情況下的加工裝置1的動作進行說明。 例如,首先,藉由機器人155將被加工物W從第1片匣150a搬出,且機器人155將被加工物W搬送至暫置區域152,並在暫置區域152中藉由對位組件153將被加工物W對位到預定的位置(對中)。
接著,藉由裝載臂154吸引保持被加工物W,並且從對位組件153將被加工物W搬送到工作夾台30,且將被加工物W以上表面Wb朝向上方的狀態在保持面300上載置成使工作夾台30的中心與被加工物W的中心大致一致,進而在保持面300進行吸引保持。
接著,讓保持有被加工物W之圖1所示的工作夾台30往+Y方向移動至加工組件16之下為止。藉由以加工進給組件17將加工組件16往-Z方向進給,且伴隨於旋轉軸160之旋轉讓旋轉的加工具164抵接於被加工物W的上表面Wb,來進行磨削。在磨削中,由於伴隨於工作夾台30旋轉,已保持在保持面300上的被加工物W也會旋轉,因此加工具164會進行被加工物W的上表面Wb的整個面的磨削加工。又,隨著對磨削磨石與被加工物W的接觸部位供給磨削水,可將接觸部位冷卻,並且可將在接觸部位產生的磨削屑洗淨去除。
將被加工物W磨削至成為所期望的厚度之後,藉由加工進給組件17使加工組件16上升而使其從被加工物W離開,並進一步使工作夾台30朝-Y方向移動而定位到卸載臂157的附近。接著,將已藉由卸載臂157吸引保持上表面Wb的被加工物W搬送至洗淨組件156。以洗淨組件156將被加工物W的上表面Wb旋轉洗淨後,例如使空氣從洗淨噴嘴156b噴出來乾燥被加工物W。 已被洗淨組件156洗淨、乾燥的被加工物W是被機器人155搬入到第2片匣151a。
藉由進行如上述的被加工物W之磨削加工,在吸引保持被加工物W之作為保持組件之工作夾台30的保持面300之例如外周部分,有時會維持附著有磨削屑之狀態。於是,以下說明藉由圖1所示之保持面洗淨裝置8來洗淨工作夾台30的保持面300之情況下的保持面洗淨裝置8的動作。
首先,藉由水平移動組件84讓圖4所示之未保持有被加工物W之狀態的工作夾台30朝向保持面洗淨裝置8的圓筒磨石80的下方的位置例如往+Y方向以預定的速度移動過去。又,升降組件83使容置有圓筒磨石80的磨石罩殼85下降至圓筒磨石80的下側的外側面800與工作夾台30的保持面300相接之預定的高度為止。其結果,例如,如圖4所示,可在保持面300、磨石罩殼85的側壁851(在圖4中未圖示)的下端面及側壁852的下端面之間形成讓逐漸積存於磨石罩殼85內的洗淨水慢慢地排放到磨石罩殼85外之較小的間隙。
圖2所示之旋轉組件82使圖4所示之旋轉軸81從紙面近前側觀看為朝例如順時針方向旋轉。亦即,可讓圓筒磨石80朝和工作夾台30的保持面300之移動方向即+Y方向相向之方向旋轉。
可藉由朝和工作夾台30的保持面300之移動方向(+Y方向)相向之方向旋轉的圓筒磨石80,來將附著於保持面300的磨削屑以圓筒磨石80刮取並去除。特別是,在本實施形態中,是藉由在外側面800形成為相對於圓筒磨石80的延伸方向(X軸方向)傾斜交叉的複數條溝802與外側面800之角部分,來刮取附著在保持面300的磨削屑。並且,可將所刮取之磨削屑在各溝802內保持些微時間,而從保持面300去除。
在本實施形態中,是藉由洗淨水供給組件89在正藉由圓筒磨石80刮取已附著在保持面300的磨削屑的當中,將洗淨水供給至圓筒磨石80的外側面800之未接觸於保持面300的部分。並且,藉由所供給的洗淨水讓保持於各溝802內的磨削屑從溝802排出。 例如,從圖4所示之洗淨水供給源890送出洗淨水(純水),且該洗淨水通過洗淨水供給管891、旋轉軸81的軸流路812、各噴射口811、圓筒磨石80的磨石流路804,而從複數條溝802及外側面800供給至磨石罩殼85內,並可將洗淨水在磨石罩殼85內積存到以下程度:在磨石罩殼85內例如讓圓筒磨石80的外側面800之未接觸於保持面300的部分浸泡在洗淨水中。 再者,磨石流路804會連通於已形成在旋轉軸81之噴射口811,且在圓筒磨石80的外側面800具有開口。又,開口亦可僅形成於溝802的底面。 又,若圓筒磨石80為多孔質,便可藉由將由多孔質所形成之空洞作為磨石流路804來使洗淨水通過,而使洗淨水從圓筒磨石80的外側面800及溝802的底面噴出。因此,亦可不形成如圖4所示之直線狀的磨石流路804。
在此狀態下,藉由已積存於磨石罩殼85內之洗淨水,可將附著於旋轉的圓筒磨石80的外側面800之未接觸於保持面300的部分之磨削屑沖洗掉。又,如先前所說明地,洗淨水供給組件89所供給的洗淨水是從旋轉軸81的軸外側面810朝向圓筒磨石80的內側面於噴射口811通過而進行噴射,且噴射到該內側面的洗淨水會從圓筒磨石80的外側面800噴出而到達磨石罩殼85內。從而,被刮取而僅暫時在各溝802內堆積了些微時間的磨削屑,會因洗淨水的噴出壓力而從圓筒磨石80的外側面800之未接觸於保持面300的部分被排出至磨石罩殼85內,旋轉的圓筒磨石80的複數條溝802在內部不會保持有磨削屑,又,可以在外側面800未附著有磨削屑的狀態下,繼續地以該角部分等將保持面300的磨削屑刮除掉。
藉由從洗淨水供給源890持續供給洗淨水,可和始終在磨石罩殼85內積存預定量新的洗淨水之情形並行,而從磨石罩殼85的下端側與保持面300之間的較小間隙,將包含有磨削屑之變髒的洗淨水朝磨石罩殼85外進行排水,並在保持面300上流動且朝配設在工作夾台30的移動路徑的兩側之未圖示的水箱流下來排出。 又,可藉由進行由未圖示的排水吸引源所進行之透過軟管852b的磨石罩殼85內的吸引,而將包含有磨削屑之變髒的洗淨水會從磨石罩殼85內排出去。 又,亦可為不以排水吸引源進行吸引,而是使磨石罩殼85內的洗淨水溢出之構成。此時,磨石罩殼85內亦可未充滿洗淨水。
例如,若使工作夾台30整體朝+Y方向移動至完全通過圓筒磨石80的下方之預定位置為止時,工作夾台30的保持面300的整個面的洗淨即完成。再者,亦可使圓筒磨石80的旋轉方向逆轉,並使工作夾台30朝-Y方向進行返移動來進一步進行保持面300的洗淨。
如上述,本發明之保持面洗淨裝置8具備:圓筒狀的圓筒磨石80,可使外側面800接觸於吸引保持被加工物W之作為保持組件之工作夾台30的保持面300;旋轉軸81,平行於保持面300地延伸且可插入圓筒磨石80的中央之孔801而將圓筒磨石80支撐成可旋轉;旋轉組件82,藉由使旋轉軸81旋轉來使圓筒磨石80旋轉;升降組件83,使圓筒磨石80接觸於保持面300或從保持面300離開;及水平移動組件84,使保持面300與圓筒磨石80相對地在平行於保持面300的水平方向上移動,可使圓筒磨石80朝保持面300接近而使外側面800接觸於保持面300,並且使圓筒磨石80朝和保持面300的移動方向相向之方向旋轉來洗淨保持面300,藉此,變得可進行成不讓已從保持面300刮除掉的磨削屑再附著於保持面300。
(2)關於實施形態2之保持面洗淨裝置 圖1所示之加工裝置1具備有圖5所示之保持面洗淨裝置7,前述保持面洗淨裝置7是對例如吸引保持被加工物W之作為保持組件之裝載臂154的保持面154f、或吸引保持被加工物W之作為保持組件之卸載臂157的保持面157f進行洗淨之裝置。以下,將保持面洗淨裝置7設為實施形態2之保持面洗淨裝置。
保持面洗淨裝置7具備有:圓筒狀的圓筒磨石70,可使外側面700接觸於作為保持組件之例如裝載臂154的保持面154f;旋轉軸71,平行於保持面154f地在X軸方向上延伸且可插入圓筒磨石70的中央之孔701而將圓筒磨石70支撐成可旋轉;旋轉組件72,藉由使旋轉軸71旋轉來使圓筒磨石70旋轉;升降組件73,使圓筒磨石70接觸於保持面154f或從保持面154f離開;及水平移動組件84,使保持面154f與圓筒磨石70相對地在平行於保持面154f的水平方向(在本例中為Y軸方向)上移動。
圖5所示之圓筒磨石70是例如以搬入墊154c的直徑以上的長度在X軸方向上延伸,且於其中心形成有孔701。在圓筒磨石70的中央之孔701插入有軸方向為平行於搬入墊154c的保持面154f之X軸方向的旋轉軸71。又,旋轉軸71的一端側連結有由馬達等所構成的旋轉組件72。
在裝載臂154的搬入墊154c連通有噴射器機構或真空產生裝置等的吸引源158,並且也連通有由壓縮機等所構成且可供給壓縮空氣之空氣源159。並且,搬入墊154c可以藉由未圖示之切換閥而選擇性地連通到空氣源159與吸引源158。
例如,在解除由搬入墊154c所進行之被加工物W的吸引保持,且使搬入墊154c從被加工物W脫離的情況下,是空氣源159將壓縮空氣供給至搬入墊154c。壓縮空氣可以從保持面154f噴出,來將殘存在保持面154f與被加工物W的被保持面即上表面Wb之間的真空吸附力排除,而將搬入墊154c設成可從被加工物W脫離的狀態。
本實施形態2的保持面洗淨裝置7具備有對圓筒磨石70的外側面700之未接觸於搬入墊154c的保持面154f的部分供給洗淨水的洗淨水供給組件2,並藉由洗淨水來一邊洗淨外側面700一邊洗淨保持面154f。並且,洗淨水供給組件2具備有例如:桶20,容置圓筒磨石70並積存洗淨水,於圓筒磨石70形成從上方觀看成為長方形的露出部700a,前述洗淨水使該露出部700a以外淹沒於水中;及水供給部23,將洗淨水積存於桶20,可一邊以洗淨水洗淨圓筒磨石70的外側面700之淹沒於桶20內的水中的部分一邊以露出部700a洗淨保持面154f。
桶20是成為例如長度方向為X軸方向之大致長方體的箱狀,且是由在平面視角下矩形的底板200、及從底板200的外周一體地朝+Z方向立起的4片側壁所構成。將在圖5中在X軸方向上相向的2片側壁設為側壁201(在圖2中,僅圖示單邊),並將在Y軸方向上相向的2片側壁設為側壁202。桶20具備有可容置圓筒磨石70整體的容積。
圖5所示之旋轉軸71的兩端是透過未圖示之軸承被側壁201支撐成可旋轉,且旋轉軸71是定位在桶20的內部上方,而如圖5所示地將插入有旋轉軸71的圓筒磨石70以使其外側面700的一部分從圓筒磨石70之上觀看為作為長方形的露出部700a而露出於桶20外的狀態來容置於桶20。
於桶20的底板200貫通形成有水供給口200a,於水供給口200a透過水供給部23的配管230而連通有由泵等所構成的水供給源231。配管230形成為可藉由未圖示的開閉閥來切換關閉狀態與打開狀態。
可在例如圖1、5所示之圍繞工作夾台30的罩蓋39上配設有支撐桶20的台座391,且桶20可成為和藉由水平移動組件84而可在Y軸方向上往返移動的工作夾台30及罩蓋39一起在Y軸方向上往返移動。在例如罩蓋39上,是在桶20與工作夾台30之間配設有分隔壁393,並形成為藉由分隔壁393而讓從桶20溢出之包含有髒污的洗淨水不會朝工作夾台30側流過去。
以下,說明藉由圖5所示之保持面洗淨裝置7來洗淨例如裝載臂154之附著有磨削屑的保持面154f的情況下之保持面洗淨裝置7的動作。
首先,藉由旋繞軸部154e將圖1所示之未保持有被加工物W的搬入墊154c旋繞移動,而將搬入墊154c定位到和工作夾台30一起移動的圓筒磨石70的移動路徑的上方。此外,可藉由圖5所示的汽缸機構等所構成的升降組件73使裝載臂154下降至圓筒磨石70的露出部700a與搬入墊154c的保持面154f相接之預定的高度。
藉由水平移動組件84使保持面洗淨裝置7與工作夾台30一起朝+Y方向以預定的速度移動。 又,旋轉組件72使旋轉軸71從紙面近前側觀看為朝例如順時針方向旋轉。亦即,朝和搬入墊154c的保持面154f對朝+Y方向移動的保持面洗淨裝置7之相對的移動方向即-Y方向相向之方向旋轉圓筒磨石70,而藉由圓筒磨石70去除已附著在保持面154f的磨削屑。
亦可進行成使空氣朝搬入墊154c的保持面154f噴出,而將已埋在構成保持面154f之多孔構件的內部的磨削屑推出到保持面154f,並以圓筒磨石70刮取。
藉由洗淨水供給組件2在正藉由圓筒磨石70刮取已附著於保持面154f的磨削屑的當中,將洗淨水供給至圓筒磨石70的外側面700之未接觸於保持面154f的部分,亦即主要是圓筒磨石70的露出部700a以外之容置於桶20中的部分。 例如,從水供給源231將洗淨水(純水)送出,可將該洗淨水供給至桶20內,並可將洗淨水在桶20內積存到以下程度:在桶20內例如讓圓筒磨石70的露出部700a以外的大致整體浸泡在洗淨水中。
在此狀態下,藉由已積存於桶20內的洗淨水,可將附著於旋轉之圓筒磨石70的外側面700之未接觸於保持面154f的部分(亦即已淹沒於桶20內的洗淨水中的部分)之磨削屑沖洗掉並洗淨。從而,旋轉之圓筒磨石70的露出部700a可以在未附著有磨削屑的狀態下,繼續地將已附著於保持面154f的磨削屑刮除掉。
藉由從水供給源231持續供給洗淨水,可和始終在桶20內積存預定量的新的洗淨水之情形並行,而將包含有磨削屑之變髒的洗淨水朝桶20外進行排水,並於罩蓋39上流動且朝配設在工作夾台30的移動路徑的兩側之未圖示的水箱流下來排出。
例如,若使圓筒磨石70朝+Y方向移動至讓搬入墊154c的保持面154f整體完全通過圓筒磨石70的上方之預定位置為止時,搬入墊154c的保持面154f的整個面的洗淨即完成。再者,亦可使圓筒磨石70的旋轉方向逆轉,並使保持面洗淨裝置7朝-Y方向移動來進一步進行保持面154f的洗淨。
再者,在保持面洗淨裝置7中,亦可例如與實施形態1之保持面洗淨裝置8同樣地,圓筒磨石70在外側面700以相對於圓筒磨石70的延伸方向傾斜交叉的方式形成有複數條溝。又,保持面洗淨裝置7亦可例如與實施形態1之保持面洗淨裝置8同樣地成為以下構成:從旋轉軸71的軸外側面朝向圓筒磨石70的內側面噴射洗淨水,並使已噴射至內側面之洗淨水從圓筒磨石70的外側面700噴出。又,亦可從配設於外側的噴射噴嘴來對圓筒磨石70的外側面700噴附洗淨水。
1:加工裝置 10:裝置基座 100:支柱 150:第1片匣載台 150a:第1片匣 151:第2片匣載台 151a:第2片匣 152:暫置區域 153:對位組件 154:作為保持組件之裝載臂 154c:搬入墊 154d:臂部 154e:旋繞軸部 154f:保持面 155:機器人 156:洗淨組件 156a:旋轉工作台 156b:洗淨噴嘴 157:作為保持組件之卸載臂 157c:搬出墊 157d:臂部 157e:旋繞軸部 157f:保持面 158:吸引源 159:空氣源 16:加工組件 160:旋轉軸 161:殼體 162:馬達 163:安裝座 164:加工具 166:磨削水供給管 17:加工進給組件 2:洗淨水供給組件 20:桶 200:底板 200a:水供給口 201,202,851,852:側壁 23:水供給部 230:配管 231:水供給源 30:作為保持組件之工作夾台 300:保持面 39:罩蓋 391:台座 393:分隔壁 7:保持面洗淨裝置 70,80:圓筒磨石 700a:露出部 701,801:中央之孔 71,81:旋轉軸 72,82:旋轉組件 73,83:升降組件 8:實施形態1之保持面洗淨裝置 800:外側面 802:溝 804:磨石流路 810:軸外側面 811:噴射口 812:軸流路 830:桿件 84:水平移動組件 840:導軌 841:滑件 85:磨石罩殼 850:頂板 852a:排水口 852b:軟管 88:支撐橋 89:洗淨水供給組件 890:洗淨水供給源 891:洗淨水供給管 A:裝卸區域 B:加工區域 W:被加工物 Wa:被加工物的下表面 Wb:被加工物的上表面 X,+X,-X,Y,+Y,-Y,+Z,-Z:方向
圖1是顯示具備保持面洗淨裝置之加工裝置之一例的立體圖。 圖2是顯示實施形態1之保持面洗淨裝置之一例的立體圖。 圖3是顯示於外側面以相對於圓筒磨石的延伸方向傾斜交叉的方式形成有複數條溝的圓筒磨石之一例的正面圖。 圖4是說明以實施形態1之保持面洗淨裝置,對作為保持組件之工作夾台的保持面進行洗淨之狀態的截面圖。 圖5是說明以實施形態2之保持面洗淨裝置,對作為保持組件之裝載臂的保持面進行洗淨之狀態的截面圖。
8:實施形態1之保持面洗淨裝置
80:圓筒磨石
800:外側面
801:中央之孔
802:溝
804:磨石流路
81:旋轉軸
810:軸外側面
811:噴射口
812:軸流路
82:旋轉組件
85:磨石罩殼
850:頂板
851,852:側壁
89:洗淨水供給組件
890:洗淨水供給源
891:洗淨水供給管
+X,-X,+Y,-Y,+Z,-Z:方向

Claims (6)

  1. 一種保持面洗淨裝置,是對吸引保持被加工物之保持組件的保持面進行洗淨,前述保持面洗淨裝置具備: 圓筒狀的圓筒磨石,可使外側面接觸於該保持面; 旋轉軸,平行於該保持面地延伸且可插入該圓筒磨石的中央之孔而將該圓筒磨石支撐成可旋轉; 旋轉組件,藉由使該旋轉軸旋轉來使該圓筒磨石旋轉; 升降組件,使該圓筒磨石接觸於該保持面或從該保持面離開;及 水平移動組件,使該保持面與該圓筒磨石相對地在平行於該保持面的水平方向上移動, 可使圓筒磨石朝該保持面接近而使以該旋轉組件來旋轉的該圓筒磨石的該外側面接觸於該保持面,並且使用該水平移動組件讓該保持面與該圓筒磨石相對地移動來洗淨該保持面。
  2. 如請求項1之保持面洗淨裝置,其中洗淨前述保持面時的前述圓筒磨石的旋轉方向是設為和該保持面對該圓筒磨石的移動方向相向之方向。
  3. 如請求項1或2之保持面洗淨裝置,其中前述圓筒磨石在前述外側面以相對於該圓筒磨石的延伸方向傾斜交叉的方式形成有複數條溝。
  4. 如請求項1至3中任一項之保持面洗淨裝置,其具備洗淨水供給組件,前述洗淨水供給組件是將洗淨水供給至前述圓筒磨石的前述外側面之未接觸於前述保持面的部分,可一邊洗淨該外側面一邊洗淨該保持面。
  5. 如請求項4之保持面洗淨裝置,其中前述洗淨水供給組件是從前述旋轉軸的軸外側面朝向前述圓筒磨石的內側面噴射洗淨水,並使已噴射至該內側面的洗淨水從該圓筒磨石的前述外側面噴出。
  6. 如請求項4之保持面洗淨裝置,其中前述洗淨水供給組件具備:桶,容置前述圓筒磨石並積存洗淨水,於該圓筒磨石形成從上方觀看成為長方形的露出部,前述洗淨水使該露出部以外淹沒於水中;及水供給部,將洗淨水積存於該桶,可一邊以洗淨水洗淨該圓筒磨石的前述外側面之淹沒於該桶內的水中的部分一邊以該露出部洗淨前述保持面。
TW109137937A 2019-11-11 2020-10-30 保持面洗淨裝置 TWI858174B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-203845 2019-11-11
JP2019203845A JP2021074825A (ja) 2019-11-11 2019-11-11 保持面洗浄装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202118588A true TW202118588A (zh) 2021-05-16
TWI858174B TWI858174B (zh) 2024-10-11

Family

ID=

Also Published As

Publication number Publication date
CN112847082A (zh) 2021-05-28
KR20210056898A (ko) 2021-05-20
JP2021074825A (ja) 2021-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4464113B2 (ja) ウエーハの加工装置
JP6055648B2 (ja) 研磨装置及び研磨方法
US20180050436A1 (en) Polishing apparatus
KR102672866B1 (ko) 가공 장치
JP2018086692A (ja) 研削装置
JP5731158B2 (ja) 加工装置
JP2018111146A (ja) 基板処理システムおよび基板処理方法
KR20210056898A (ko) 유지면 세정 장치
JP6842859B2 (ja) ドレッシング装置、研磨装置、ホルダー、ハウジング及びドレッシング方法
JP5345457B2 (ja) 研削装置
JPWO2019138881A1 (ja) 洗浄装置、洗浄方法及びコンピュータ記憶媒体
JP7359583B2 (ja) 加工装置
JP7320358B2 (ja) 加工装置及び洗浄方法
JP2006222467A (ja) 平面加工装置
JP6037685B2 (ja) 研削装置
JP7339860B2 (ja) 加工装置
JP7161412B2 (ja) 洗浄ユニット
TWI729242B (zh) 研磨裝置
JP6578040B2 (ja) 基板処理装置
TW202105578A (zh) 晶圓搬送機構及磨削裝置
JP5689367B2 (ja) 基板搬送方法および基板搬送機
JP7299773B2 (ja) 研削装置
JP2018129451A (ja) 加工装置及びウエーハの搬出方法
JP2021169126A (ja) 研削研磨装置
JP2016055398A (ja) バフ処理モジュール、基板処理装置、及び、バフパッド洗浄方法