JP6037685B2 - 研削装置 - Google Patents
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Description
3 チャックテーブル
4 研削ユニット(研削手段)
14 ウエーハ供給機構
15 ウエーハ回収機構(搬送手段)
18 制御部
19 記憶部
35 軸部
36 旋回アーム
37 搬送パッド
51 吸引保持面
68 研削砥石
71 ナット部(上下手段)
72 ボールネジ(上下手段)
73 駆動モータ(上下手段)
81 外周突部
82 内周突部
83 第1の保持面
84 第2の保持面
85 切換えバルブ
86 吸引源
91 中央領域
92 外周領域(外周部分)
Claims (1)
- 略円形で板状のウエーハを吸引保持面で保持するチャックテーブルと、
前記チャックテーブルが保持したウエーハの上面に研削砥石を接触させて研削する研削手段と、
前記チャックテーブルにウエーハを搬入出する搬送手段と、
を備えた研削装置において、
前記ウエーハは、前記チャックテーブルと接するウエーハの下面に保護テープが貼着していて、
前記チャックテーブルは、同一面の前記吸引保持面で大小2つの径のウエーハを吸引保持可能としていて、
大小2つの径のウエーハの内、前記研削手段が研削するウエーハサイズを記憶部に記憶していて、
前記搬送手段は、ウエーハを吸引保持する搬送パッドと、前記搬送パッドを上下に移動させる上下手段と、を少なくとも備えていて、
前記搬送パッドは、前記チャックテーブルが吸引保持するウエーハに対応して大小2つの径のウエーハを吸引保持可能として、大きい径のウエーハの外周部分を吸引するリング状の第1の保持面と小さい径のウエーハの外周部分を吸引するリング状の第2の保持面と、を備えていて、
前記第2の保持面は、研削済みのウエーハと前記保護テープの合計の厚みよりも小さな距離だけ前記第1の保持面よりも上に位置していて、
前記第1の保持面と前記第2の保持面は、前記記憶部が記憶したウエーハサイズに対応して吸引源との接続が切換えバルブで切換えられていて、
前記上下手段は、前記大きい径のウエーハを吸引する第1の保持面がウエーハに接触する第1の搬送位置と、前記小さい径のウエーハを吸引する第2の保持面がウエーハに接触する第2の搬送位置とに前記搬送パッドを移動可能であり、
前記第1の搬送位置と前記第2の搬送位置への移動は、前記記憶部が記憶したウエーハサイズに対応して切換えられていて、
前記記憶部が記憶する大小2つの径のウエーハの吸引保持を可能とする前記チャックテーブルと、大小2つの径のウエーハを搬送可能とする前記搬送手段と、によって大小2つの径のウエーハの研削を可能とし、
前記第2の保持面が前記小さい径のウエーハに接触した状態では、前記第1の保持面と前記チャックテーブルとの間に隙間が形成される研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012149482A JP6037685B2 (ja) | 2012-07-03 | 2012-07-03 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012149482A JP6037685B2 (ja) | 2012-07-03 | 2012-07-03 | 研削装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2014008597A JP2014008597A (ja) | 2014-01-20 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2012149482A Active JP6037685B2 (ja) | 2012-07-03 | 2012-07-03 | 研削装置 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6037685B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6726591B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2020-07-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
CN111386598B (zh) | 2017-11-22 | 2023-10-20 | 东京毅力科创株式会社 | 基板输送装置、基板处理系统、基板处理方法以及计算机存储介质 |
JP7358096B2 (ja) * | 2019-07-11 | 2023-10-10 | 株式会社ディスコ | ウエーハ搬送機構および研削装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4128023B2 (ja) * | 2002-04-26 | 2008-07-30 | 株式会社トプコン | ウェーハ保持装置 |
JP2009252877A (ja) * | 2008-04-03 | 2009-10-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの搬送方法および搬送装置 |
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2012
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014008597A (ja) | 2014-01-20 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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