JP2021074825A - 保持面洗浄装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】保持面洗浄装置において、保持面から削り落とした加工屑を保持面に再付着させないようにする。
【解決手段】被加工物を吸引保持するチャックテーブル３０の保持面３００を洗浄する保持面洗浄装置８であって、保持面３００に外側面８００を接触させる円筒状の円筒砥石８０と、保持面３００に平行に延在し円筒砥石８０の中央の孔８０１に挿入され円筒砥石８０を回転可能に支持する回転軸８１と、回転軸８１を回転させることで円筒砥石８０を回転させる回転手段８２と、円筒砥石８０を保持面３００に接触又は保持面３００から離間させる昇降手段と、保持面３００と円筒砥石８０とを相対的に保持面３００に平行な水平方向に移動させる水平移動手段と、を備え、円筒砥石８０を保持面３００に接近させていき外側面８００を保持面３００に接触させるとともに、保持面３００と円筒砥石８０とを相対的に移動させ保持面３００を洗浄する保持面洗浄装置８。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を保持する保持手段の保持面を洗浄する保持面洗浄装置に関する。
研削砥石で被加工物を研削し薄化する研削装置は、保持手段であるチャックテーブルのポーラス部材等からなる保持面で被加工物を吸引保持している。研削砥石で被加工物を研削して排出される研削屑は、保持面に保持されている被加工物の外周縁部分と保持面との間から吸引されて、保持面の外周部分に付着してしまう。そして、研削加工後、被加工物を保持面から離間させると、保持面の外周部分には研削屑が付着したままになる場合がある。
そのため、例えば特許文献１に開示されているように、研削装置は、洗浄砥石を保持面に接触させ保持面に付着している研削屑を削り落とす保持面洗浄装置を備えている。
特開２０１７―１４０６６３号公報
しかし、特許文献１に記載されているような、保持面に対して垂直な回転軸を軸にして回転する円板状の研削砥石を用いて保持面に付着している研削屑を削り落すことで、発生する細かくなった研削屑が保持面に再付着してしまうことがあり、その結果、保持面洗浄後に保持面に新たに保持された被加工物と保持面との間に研削屑が存在することで研削した被加工物を破損させるという問題がある。
よって、被加工物を保持する保持手段の保持面を洗浄する保持面洗浄装置においては、保持面から削り落とした研削屑（加工屑）を保持面に再付着させないようにするという解決すべき課題がある。
上記課題を解決するための本発明は、被加工物を吸引保持する保持手段の保持面を洗浄する保持面洗浄装置であって、該保持面に外側面を接触させる円筒状の円筒砥石と、該保持面に平行に延在し該円筒砥石の中央の孔に挿入され該円筒砥石を回転可能に支持する回転軸と、該回転軸を回転させることで該円筒砥石を回転させる回転手段と、該円筒砥石を該保持面に接触又は該保持面から離間させる昇降手段と、該保持面と該円筒砥石とを相対的に該保持面に平行な水平方向に移動させる水平移動手段と、を備え、該円筒砥石を該保持面に接近させていき、該回転手段で回転する該円筒砥石の該外側面を該保持面に接触させるとともに、該水平移動手段を用いて該保持面と該円筒砥石とを相対的に移動させ該保持面を洗浄する保持面洗浄装置である。
前記保持面を洗浄する際の前記円筒砥石の回転方向は、該円筒砥石に対する保持面の移動方向に対向する方向とすると好ましい。
前記円筒砥石は、該円筒砥石の延在方向に対して斜めに交差するように前記外側面に複数の溝を形成していると好ましい。
本発明に係る保持面洗浄装置は、前記円筒砥石の前記外側面の前記保持面に接触していない部分に洗浄水を供給する洗浄水供給手段を備え、該外側面を洗浄しながら該保持面を洗浄すると好ましい。
前記洗浄水供給手段は、前記回転軸の軸外側面から前記円筒砥石の内側面に向かって洗浄水を噴射させ、該内側面に噴射させた洗浄水を該円筒砥石の前記外側面から噴出させると好ましい。
前記洗浄水供給手段は、前記円筒砥石を収容し該円筒砥石に上から見て長方形となる露出部を形成させ該露出部以外を水没させる洗浄水を溜める桶と、該桶に洗浄水を溜める水供給部と、を備え、該円筒砥石の前記外側面の該桶内に水没した部分を洗浄水で洗浄しながら該露出部で前記保持面を洗浄すると好ましい。
本発明に係る保持面洗浄装置は、保持面に外側面を接触させる円筒状の円筒砥石と、保持面に平行に延在し円筒砥石の中央の孔に挿入され円筒砥石を回転可能に支持する回転軸と、回転軸を回転させることで円筒砥石を回転させる回転手段と、円筒砥石を保持面に接触又は保持面から離間させる昇降手段と、保持面と円筒砥石とを相対的に保持面に平行な水平方向に移動させる水平移動手段と、を備え、円筒砥石を保持面に接近させていき、回転手段で回転する円筒砥石の外側面を保持面に接触させるとともに、水平移動手段を用いて保持面と円筒砥石とを相対的に移動させ保持面を洗浄することで、保持面から削り落した研削屑を保持面に再付着させないようにすることが可能となる。
保持面を洗浄する際の円筒砥石の回転方向は、円筒砥石に対する保持面の移動方向に対向する方向とすることで、保持面から削り落した研削屑を保持面により再付着させないようにすることが可能となる。
円筒砥石は、円筒砥石の延在方向に対して斜めに交差するように外側面に複数の溝を形成していることで、保持面に付着している研削屑を溝の内側面と円筒砥石の外側面とで形成される角部分で削ぎ取ることが可能になるため、保持面から削ぎ取った研削屑を保持面に再付着させないようにすることが可能となる。
保持面洗浄装置は、円筒砥石の外側面の保持面に接触していない部分に洗浄水を供給する洗浄水供給手段を備え、円筒砥石の外側面を洗浄して汚れていない状態を維持しつつ該外側面で保持面を洗浄することで、保持面から削ぎ落した研削屑を保持面に再付着させないようにすることが可能となる。
洗浄水供給手段は、回転軸の軸外側面から円筒砥石の内側面に向かって洗浄水を噴射させ、内側面に噴射させた洗浄水を円筒砥石の外側面から噴出させることで、円筒砥石の外側面を洗浄して汚れていない状態を維持しつつ該外側面で保持面を洗浄することで、保持面から削ぎ落した研削屑を保持面に再付着させないようにすることが可能となる。
洗浄水供給手段は、円筒砥石を収容し円筒砥石に上から見て長方形となる露出部を形成させ露出部以外を水没させる洗浄水を溜める桶と、桶に洗浄水を溜める水供給部と、を備え、円筒砥石の外側面の桶内に水没した部分（保持面に接触していない部分）を洗浄水で洗浄しながら露出部で保持面を洗浄することで、汚れていない状態が維持された円筒砥石の外側面の露出部で保持面を継続的に洗浄することができ、保持面から削ぎ落した研削屑を保持面に再付着させないようにすることが可能となる。
保持面洗浄装置を備える加工装置の一例を示す斜視図である。 実施形態１の保持面洗浄装置の一例を示す斜視図である。 円筒砥石の延在方向に対して斜めに交差するように外側面に複数の溝が形成された円筒砥石の一例を示す正面図である。 実施形態１の保持面洗浄装置で、保持手段であるチャックテーブルの保持面を洗浄している状態を説明する断面図である。 実施形態２の保持面洗浄装置で、保持手段であるローディングアームの保持面を洗浄している状態を説明する断面図である。
図１に示す加工装置１は、被加工物Ｗを吸引保持する保持手段であるチャックテーブル３０上に保持された被加工物Ｗを加工手段１６によって研削加工する装置であり、加工装置１の装置ベース１０上の前方（−Ｙ方向側）は、チャックテーブル３０に対して被加工物Ｗの着脱が行われる着脱領域Ａであり、装置ベース１０上の後方（＋Ｙ方向側）は、加工手段１６によってチャックテーブル３０上に保持された被加工物Ｗの研削加工が行われる加工領域Ｂである。
なお、本発明に係る加工装置は、加工装置１のような加工手段１６が１軸の研削装置に限定されるものではなく、粗研削手段と仕上げ研削手段とを備え、回転するターンテーブルで被加工物Ｗを各研削手段の下方に位置づけ可能な２軸の研削装置等であってもよい。
被加工物Ｗは、例えば、シリコン母材等からなる円形の半導体ウェーハであるが、これに限定されず、ガリウムヒ素、サファイア、セラミックス、樹脂、窒化ガリウム又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよい。
被加工物Ｗの上側（＋Ｚ方向側）を向いている上面Ｗｂは、研削が施される被研削面となる。上面Ｗｂの反対面である下面Ｗａには、格子状に区画された各領域にＩＣ等の図示しないデバイスがそれぞれ形成されている。下面Ｗａは、例えば、図示しない保護テープが貼着されて保護されている。なお、被加工物Ｗは、デバイスが形成されていないウェーハであってもよい。
装置ベース１０の正面側（−Ｙ方向側）には、第１のカセットステージ１５０及び第２のカセットステージ１５１が設けられており、第１のカセットステージ１５０には加工前の被加工物Ｗが棚状に複数枚収容される第１のカセット１５０ａが載置され、第２のカセットステージ１５１には加工後の被加工物Ｗが棚状に複数枚収容される第２のカセット１５１ａが載置される。
第１のカセット１５０ａの開口の後方には、第１のカセット１５０ａから加工前の被加工物Ｗを搬出するとともに加工後の被加工物Ｗを第２のカセット１５１ａに搬入するロボット１５５が配設されている。ロボット１５５に隣接する位置には、仮置き領域１５２が設けられており、仮置き領域１５２には位置合わせ手段１５３が配設されている。位置合わせ手段１５３は、第１のカセット１５０ａから搬出され仮置き領域１５２に載置された被加工物Ｗを、縮径する位置合わせピンで所定の位置に位置合わせ（センタリング）する。
位置合わせ手段１５３と隣接する位置には、被加工物Ｗを吸引保持する保持手段であるローディングアーム１５４が配置されている。ローディングアーム１５４は、水平方向に平行に延在しその先端の下面側に搬入パッド１５４ｃが装着されたアーム部１５４ｄと、軸方向がＺ軸方向（鉛直方向）でありアーム部１５４ｄを水平方向に旋回移動させる旋回軸部１５４ｅと、その下面で被加工物Ｗを吸引保持する搬入パッド１５４ｃとを備えている。例えば、アーム部１５４ｄは、図１においては図示しないシリンダ機構等の昇降手段により上下動可能となっている。ローディングアーム１５４は、位置合わせ手段１５３によって位置合わせされた被加工物Ｗを吸引保持し、ローディングアーム１５４の近傍に位置づけられたチャックテーブル３０へ搬送する。
搬入パッド１５４ｃは、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなり被加工物Ｗを吸着する下面である保持面１５４ｆを備えており、保持面１５４ｆは、真空発生装置等の図１においては図示しない吸引源に連通し、図示しない吸引源が吸引することで生み出された吸引力が保持面１５４ｆに伝達されることで、保持面１５４ｆで被加工物Ｗの上面Ｗｂを吸引保持する。
ローディングアーム１５４の隣には、被加工物Ｗを吸引保持する保持手段であるアンローディングアーム１５７が配置されている。アンローディングアーム１５７は、水平方向に平行に延在しその先端の下面側に搬出パッド１５７ｃが装着されたアーム部１５７ｄと、軸方向がＺ軸方向でありアーム部１５７ｄを水平方向に旋回移動させる旋回軸部１５７ｅと、その下面で被加工物Ｗを吸引保持する搬出パッド１５７ｃとを備えている。例えば、アーム部１５７ｄは、図示しないシリンダ機構により上下動可能となっている。アンローディングアーム１５７は、加工後の被加工物Ｗを保持してチャックテーブル３０から搬出する。
アンローディングアーム１５７と近接する位置には、アンローディングアーム１５７により搬送された加工後の被加工物Ｗを洗浄する枚葉式の洗浄手段１５６が配置されている。洗浄手段１５６は、スピンナーテーブル１５６ａで被加工物Ｗの下面Ｗａを保持し、保持された被加工物Ｗの上方を移動する洗浄ノズル１５６ｂから、洗浄水を被加工物Ｗの上面Ｗｂに噴射して上面Ｗｂの洗浄を行う。次いで、例えば、洗浄ノズル１５６ｂからエアを噴出させて被加工物Ｗを乾燥する。
洗浄手段１５６により洗浄・乾燥された被加工物Ｗは、ロボット１５５により第２のカセット１５１ａに搬入される。
ローディングアーム１５４によって搬入された被加工物Ｗを吸引保持する保持手段であるチャックテーブル３０は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなり被加工物Ｗを吸引保持する保持面３００を備えている。チャックテーブル３０は、軸方向がＺ軸方向（鉛直方向）である回転軸を軸に回転可能であると共に、カバー３９によって周囲を囲まれており、カバー３９及びカバー３９に連結されＹ軸方向に伸縮する蛇腹カバー３９ａの下に配設された水平移動手段８４（図４参照）によって、装置ベース１０上をＹ軸方向に往復移動可能である。
装置ベース１０上の後方側（＋Ｙ方向側）には、コラム１００が立設されており、コラム１００の前面には、加工手段１６をＺ軸方向に加工送りするボールネジ機構等からなる加工送り手段１７が配設されている。
チャックテーブル３０に保持された被加工物Ｗを加工する加工手段１６は、軸方向がチャックテーブル３０の保持面３００に直交するＺ軸方向である回転軸１６０と、回転軸１６０を回転可能に支持するハウジング１６１と、回転軸１６０を回転駆動するモータ１６２と、回転軸１６０の下端に取り付けられたマウント１６３と、マウント１６３に着脱可能に接続された加工具１６４とを備える。加工具１６４は、研削ホイールであり、ホイール基台と、略直方体形状の外形を備えホイール基台の下面に複数環状に配設された研削砥石とを備えている。
例えば、回転軸１６０の内部には、Ｚ軸方向に延びる図示しない研削水流路が形成されており、この研削水流路に挿入された研削水供給パイプ１６６を介して図示しない研削水供給手段が連通している。研削水供給手段から回転軸１６０に対して供給される研削水は、研削水流路の下端の開口から加工具１６４に向かって下方に噴出し、加工具１６４と被加工物Ｗとの接触部位に到達する。
（１）実施形態１の保持面洗浄装置について
図１に示す加工装置１は、被加工物Ｗを吸引保持する保持手段であるチャックテーブル３０の保持面３００を洗浄する保持面洗浄装置８を備えている。以下、保持面洗浄装置８を実施形態１の保持面洗浄装置とする。
図２に示す保持面洗浄装置８は、保持手段であるチャックテーブル３０の保持面３００に外側面８００を接触させる円筒状の円筒砥石８０と、保持面３００に平行にＸ軸方向に延在し円筒砥石８０の中央の孔８０１に挿入され円筒砥石８０を回転可能に支持する回転軸８１と、回転軸８１を回転させることで円筒砥石８０を回転させる回転手段８２と、円筒砥石８０を保持面３００に接触又は保持面３００から離間させる昇降手段８３（図１参照）と、保持面３００と円筒砥石８０とを相対的に保持面３００に平行な水平方向（本例においては、Ｙ軸方向）に移動させる水平移動手段８４（図４参照）と、を備えている。
図１に示すように、例えば、加工装置１の装置ベース１０上には、チャックテーブル３０の移動経路を跨ぐようにして、門型の支持ブリッジ８８が立設されており、昇降手段８３は支持ブリッジ８８に取り付けられている。
昇降手段８３は、例えば、ロッド８３０が図示しないモータによってＺ軸方向に昇降する電動シリンダであるが、これに限定されるものではなくエアシリンダ等であってもよい。ロッド８３０の下端側には、例えば、円筒砥石８０を回転可能に収容する砥石ケース８５が固定されている。
図２に示す砥石ケース８５は、例えば、略直方体の箱状となっており、平面視矩形の天板８５０と、天板８５０の外周から一体的に下方に垂直に延在する４枚の側壁とからなる。図２でＸ軸方向において対向する２枚の側壁を側壁８５１として、Ｙ軸方向において対向する２枚の側壁を側壁８５２とする。
図２に示す円筒砥石８０は、例えば、図１に示すチャックテーブル３０の直径以上の長さでＸ軸方向に延在し、その中心に孔８０１が貫通形成されている。
本実施形態１において、円筒砥石８０は、円筒砥石８０の延在方向（Ｘ軸方向）に対して円筒砥石８０の外側面８００を正面から見た場合に斜めに交差するように外側面８００に複数の溝８０２が形成されている。例えば、図２、３に示す例においては、複数の溝８０２は、円筒砥石８０の延在方向に対して略４５度で交差しているが、これに限定されるものではない。また、図２，３に示す例においては、複数の溝８０２は、それぞれが円筒砥石８０の外側面８００を一周して完結しているが、一本の溝が円筒砥石８０の外側面８００を正面から見た場合に斜めに交差するように、円筒砥石８０の一端から他端までらせん状に形成されていてもよい。
なお、複数の溝８０２は、例えば、円筒砥石８０の外側面８００を正面から見た場合に、一本の溝８０２の上端側が別の一本の溝８０２の下端側にＸ軸方向において重なるように設定されていることで、回転する円筒砥石８０の複数の溝８０２の外側面８００との角部分がチャックテーブル３０の保持面３００全面を洗浄することができる。
円筒砥石８０には、図４に示すように、回転軸８１に当接する内側面から外側面８００に向かって延び、各溝８０２の底や外側面８００に開口する複数の砥石流路８０４が形成されている。
図２、４に示す円筒砥石８０の中央の孔８０１には、軸方向がチャックテーブル３０の保持面３００に平行なＸ軸方向である回転軸８１が挿入されている。回転軸８１は、例えば、円筒砥石８０に接触する軸外側面８１０に、水を噴射させる噴射口８１１を周方向及び長手方向に均等間隔空けて複数備えている。また、回転軸８１は、その内部にＸ軸方向に延びる軸流路８１２が形成されており、該軸流路８１２は各噴射口８１１と連通している。
図２に示すように、回転軸８１の一端側は、モータ等からなる回転手段８２が連結されている。また、洗浄水として例えば純水を送出可能なポンプ等からなる洗浄水供給源８９０に、樹脂チューブや金属配管等からなる洗浄水供給管８９１及び図示しないロータリージョイントを介して回転軸８１の軸流路８１２が連通している。
上記洗浄水供給源８９０及び洗浄水供給管８９１を備える洗浄水供給手段８９は、チャックテーブル３０の保持面３００に接触していない部分の円筒砥石８０の外側面８００に洗浄水を供給する。そして、本実施形態においては、円筒砥石８０に挿入された回転軸８１の軸外側面８１０から円筒砥石８０の内側面に向かって洗浄水を噴射させ、内側面に噴射させた洗浄水を砥石流路８０４を通過させて円筒砥石８０の外側面８００に形成された溝８０２や外側面８００から噴出させる。
図４に示すように、例えば、側壁８５２には、排水口８５２ａが貫通形成されており、該排水口８５２ａはホース８５２ｂを介して図示しない排水吸引源に連通している。
例えば、図２に示す回転軸８１の両端は、図示しないベアリングを介して側壁８５１により回転可能に支持されており、回転軸８１は、砥石ケース８５の内部下方に位置付けられており、図４に示すように回転軸８１が挿入された円筒砥石８０は、その外側面８００の一部分が砥石ケース８５より下方に露出した状態で、砥石ケース８５に収容されている。
図４に示すように、水平移動手段８４は、Ｙ軸方向に延在するガイドレール８４０と、ガイドレール８４０上をＹ軸方向にスライド移動可能なスライダ８４１と、スライダ８４１を移動させる図示しないボールネジ機構とにより構成されている。そして、スライダ８４１がガイドレール８４０上をＹ軸方向にスライド移動することにより、スライダ８４１上に配設されたチャックテーブル３０を、円筒砥石８０に対して相対的にＹ軸方向に往復移動させることができる。
以下に、図１に示す加工装置１において、チャックテーブル３０に保持された被加工物Ｗを研削する場合の加工装置１の動作について説明する。
例えば、まず、被加工物Ｗが第１のカセット１５０ａからロボット１５５により搬出され、ロボット１５５が被加工物Ｗを仮置き領域１５２に搬送し、仮置き領域１５２において位置合わせ手段１５３によって被加工物Ｗが所定の位置に位置合わせ（センタリング）される。
次いで、ローディングアーム１５４によって被加工物Ｗが吸引保持されて、位置合わせ手段１５３からチャックテーブル３０に被加工物Ｗが搬送されて、チャックテーブル３０の中心と被加工物Ｗの中心とが略合致するように、被加工物Ｗが上面Ｗｂを上に向けた状態で保持面３００上に載置され、さらに、保持面３００で吸引保持される。
次いで、被加工物Ｗを保持した図１に示すチャックテーブル３０が、加工手段１６の下まで＋Ｙ方向へ移動する。加工手段１６が加工送り手段１７により−Ｚ方向へと送られ、回転軸１６０の回転に伴って回転する加工具１６４が被加工物Ｗの上面Ｗｂに当接することで研削が行われる。研削中は、チャックテーブル３０が回転するのに伴って、保持面３００上に保持された被加工物Ｗも回転するので、加工具１６４が被加工物Ｗの上面Ｗｂの全面の研削加工を行う。また、研削水が研削砥石と被加工物Ｗとの接触部位に対して供給され、接触部位が冷却されるとともに、接触部位に発生する研削屑が洗浄除去される。
被加工物Ｗを所望の厚みになるまで研削した後、加工送り手段１７により加工手段１６を上昇させて被加工物Ｗから離間させ、さらにチャックテーブル３０を−Ｙ方向に移動させてアンローディングアーム１５７の近傍に位置づける。次いで、アンローディングアーム１５７によって上面Ｗｂを吸引保持された被加工物Ｗが、洗浄手段１５６に搬送される。洗浄手段１５６によって被加工物Ｗの上面Ｗｂがスピンナー洗浄された後、例えば、洗浄ノズル１５６ｂからエアを噴出させて被加工物Ｗを乾燥する。
洗浄手段１５６により洗浄・乾燥された被加工物Ｗは、ロボット１５５により第２のカセット１５１ａに搬入される。
上記のような被加工物Ｗの研削加工を行うことで、被加工物Ｗを吸引保持する保持手段であるチャックテーブル３０の保持面３００の例えば外周部分には、研削屑が付着したまま残ってしまう場合がある。そこで、以下に図１に示す保持面洗浄装置８によりチャックテーブル３０の保持面３００を洗浄する場合の、保持面洗浄装置８の動作について説明する。
まず、図４に示す被加工物Ｗを保持していない状態のチャックテーブル３０が、水平移動手段８４によって、保持面洗浄装置８の円筒砥石８０の下方の位置に向けて例えば＋Ｙ方向へ所定の速度で移動していく。また、昇降手段８３が、円筒砥石８０の下側の外側面８００がチャックテーブル３０の保持面３００に接する所定の高さまで、円筒砥石８０が収容された砥石ケース８５を降下させる。その結果、例えば、図４に示すように、保持面３００と、砥石ケース８５の側壁８５１（図４には不図示）の下端面及び側壁８５２の下端面との間には、砥石ケース８５内に溜められていく洗浄水を少しずつ砥石ケース８５外に逃す小さな隙間が形成される。
図２に示す回転手段８２が図４に示す回転軸８１を紙面手前側から見て例えば時計回り方向に回転させる。即ち、チャックテーブル３０の保持面３００の移動方向である＋Ｙ方向に対向する方向に円筒砥石８０が回転される。
チャックテーブル３０の保持面３００の移動方向（＋Ｙ方向）に対向する方向に回転する円筒砥石８０によって、保持面３００に付着する研削屑が円筒砥石８０で削り取られて除去される。特に、本実施形態においては、円筒砥石８０の延在方向（Ｘ軸方向）に対して斜めに交差するように外側面８００に形成された複数の溝８０２と外側面８００との角部分によって、保持面３００に付着する研削屑が削り取られる。そして、削り取られた研削屑は各溝８０２内に僅かな時間保持され、保持面３００から除去される。
本実施形態においては、円筒砥石８０によって保持面３００に付着している研削屑が削り取られている最中に、洗浄水供給手段８９によって、円筒砥石８０の外側面８００の保持面３００に接触していない部分に洗浄水を供給する。そして、供給した洗浄水によって各溝８０２内に保持されている研削屑を溝８０２から排出する。
例えば、図４に示す洗浄水供給源８９０から洗浄水（純水）が送出され、該洗浄水は、洗浄水供給管８９１、回転軸８１の軸流路８１２、各噴射口８１１、円筒砥石８０の砥石流路８０４を通り、複数の溝８０２、及び外側面８００から砥石ケース８５内に供給され、砥石ケース８５内において例えば円筒砥石８０の外側面８００の保持面３００に接触していない部分が洗浄水に浸る程度まで、砥石ケース８５内に洗浄水が溜められる。
なお、砥石流路８０４は、回転軸８１に形成された噴射口８１１に連通していて、円筒砥石８０の外側面８００に開口を有する。また、開口は溝８０２の底面にだけ形成されてもよい。
また、円筒砥石８０が多孔質であれば、多孔質による空洞を砥石流路８０４として洗浄水を通過させることで洗浄水を円筒砥石８０の外側面８００及び溝８０２の底面から噴出させる。そのため、図４に示すような直線状の砥石流路８０４を形成しなくともよい
この状態で、砥石ケース８５内に溜められた洗浄水によって、回転する円筒砥石８０の外側面８００の保持面３００に接触していない部分に付着した研削屑がすすぎ落されていく。また、先に説明したように、洗浄水供給手段８９が供給する洗浄水は、回転軸８１の軸外側面８１０から円筒砥石８０の内側面に向かって噴射口８１１を通り噴射され、該内側面に噴射された洗浄水は円筒砥石８０の外側面８００から噴出して、砥石ケース８５内に到達する。したがって、削り取られ各溝８０２内に僅かな時間一時的に積み重ねられていった研削屑は、円筒砥石８０の外側面８００の保持面３００に接触していない部分から洗浄水の噴出圧力によって、砥石ケース８５内に排出され、回転する円筒砥石８０の複数の溝８０２は内部に研削屑を保持しておらず、また外側面８００に研削屑が付着していない状態で、保持面３００の研削屑をその角部分等で継続的に削り落していくことができる。
洗浄水供給源８９０から洗浄水が供給され続けることで、砥石ケース８５内に所定量常に新たな洗浄水が溜められるのと並行して、砥石ケース８５の下端側と保持面３００との小さな隙間から研削屑を含んだ汚れた洗浄水が砥石ケース８５外に排水され、保持面３００上を流れて、チャックテーブル３０の移動経路両脇に配設された図示しないウォータケースに流下して排出される。
また、図示しない排水吸引源によるホース８５２ｂを介した砥石ケース８５内の吸引が行われることで、研削屑を含んだ汚れた洗浄水が砥石ケース８５内から排出されていく。
また、排水吸引源で吸引しないで、砥石ケース内８５内の洗浄水を溢れ出させる構成でもよい。その際、砥石ケース８５内が洗浄水で満たされていなくてもよい。
例えば、チャックテーブル３０全体が円筒砥石８０の下方を通過しきる所定位置まで＋Ｙ方向に移動させると、チャックテーブル３０の保持面３００全面の洗浄が完了する。なお、円筒砥石８０の回転方向を逆転させて、チャックテーブル３０を−Ｙ方向に復移動させてさらに保持面３００の洗浄を行ってもよい。
上記のように、本発明に係る保持面洗浄装置８は、被加工物Ｗを吸引保持する保持手段であるチャックテーブル３０の保持面３００に外側面８００を接触させる円筒状の円筒砥石８０と、保持面３００に平行に延在し円筒砥石８０の中央の孔８０１に挿入され円筒砥石８０を回転可能に支持する回転軸８１と、回転軸８１を回転させることで円筒砥石８０を回転させる回転手段８２と、円筒砥石８０を保持面３００に接触又は保持面３００から離間させる昇降手段８３と、保持面３００と円筒砥石８０とを相対的に保持面３００に平行な水平方向に移動させる水平移動手段８４と、を備え、円筒砥石８０を保持面３００に接近させていき外側面８００を保持面３００に接触させるとともに、保持面３００の移動方向に対向する方向に円筒砥石８０を回転させ保持面３００を洗浄することで、保持面３００から削り落した研削屑を保持面３００に再付着させないようにすることが可能となる。
（２）実施形態２の保持面洗浄装置について
図１に示す加工装置１は、例えば、被加工物Ｗを吸引保持する保持手段であるローディングアーム１５４の保持面１５４ｆ、又は被加工物Ｗを吸引保持する保持手段であるアンローディングアーム１５７の保持面１５７ｆを洗浄する図５に示す保持面洗浄装置７を備えている。以下、保持面洗浄装置７を実施形態２の保持面洗浄装置とする。
保持面洗浄装置７は、保持手段である例えばローディングアーム１５４の保持面１５４ｆに外側面７００を接触させる円筒状の円筒砥石７０と、保持面１５４ｆに平行にＸ軸方向に延在し円筒砥石７０の中央の孔７０１に挿入され円筒砥石７０を回転可能に支持する回転軸７１と、回転軸７１を回転させることで円筒砥石７０を回転させる回転手段７２と、円筒砥石７０を保持面１５４ｆに接触又は保持面１５４ｆから離間させる昇降手段７３と、保持面１５４ｆと円筒砥石７０とを相対的に保持面１５４ｆに平行な水平方向（本例においては、Ｙ軸方向）に移動させる水平移動手段８４と、を備えている。
図５に示す円筒砥石７０は、例えば、搬入パッド１５４ｃの直径以上の長さでＸ軸方向に延在し、その中心に孔７０１が形成されている。円筒砥石７０の中央の孔７０１には、軸方向が搬入パッド１５４ｃの保持面１５４ｆに平行なＸ軸方向である回転軸７１が挿入されている。また、回転軸７１の一端側は、モータ等からなる回転手段７２が連結されている。
ローディングアーム１５４の搬入パッド１５４ｃには、エジェクター機構又は真空発生装置等の吸引源１５８が連通しているとともに、コンプレッサー等からなり圧縮エアを供給可能なエア源１５９も連通している。そして、図示しない切換え弁によって、搬入パッド１５４ｃは、エア源１５９と吸引源１５８とに選択的に連通させることができる。
例えば、搬入パッド１５４ｃによる被加工物Ｗの吸引保持を解除して、搬入パッド１５４ｃを被加工物Ｗから離脱させる場合には、エア源１５９が圧縮エアを搬入パッド１５４ｃに供給する。圧縮エアは、保持面１５４ｆから噴出して、保持面１５４ｆと被加工物Ｗの被保持面である上面Ｗｂとの間に残存する真空吸着力を排除して、搬入パッド１５４ｃを被加工物Ｗから離脱可能な状態にすることができる。
本実施形態２の保持面洗浄装置７は、円筒砥石７０の外側面７００の搬入パッド１５４ｃの保持面１５４ｆに接触していない部分に洗浄水を供給する洗浄水供給手段２を備え、洗浄水によって外側面７００を洗浄しながら保持面１５４ｆを洗浄する。そして、洗浄水供給手段２は、例えば、円筒砥石７０を収容し円筒砥石７０に上から見て長方形となる露出部７００ａを形成させ露出部７００ａ以外を水没させる洗浄水を溜める桶２０と、桶２０に洗浄水を溜める水供給部２３と、を備え、円筒砥石７０の外側面７００の桶２０内に水没した部分を洗浄水で洗浄しながら露出部７００ａで保持面１５４ｆを洗浄する。
桶２０は、例えば、長手方向がＸ軸方向である略直方体の箱状となっており、平面視矩形の底板２００と、底板２００の外周から一体的に＋Ｚ方向に立ち上がる４枚の側壁とからなる。図５でＸ軸方向において対向する２枚の側壁を側壁２０１（図２においては、片方のみ図示）として、Ｙ軸方向において対向する２枚の側壁を側壁２０２とする。桶２０は、円筒砥石７０全体を収容可能な容積を備えている。
図５に示す回転軸７１の両端は、図示しないベアリングを介して側壁２０１により回転可能に支持されており、回転軸７１は、桶２０の内部上方に位置付けられており、図５に示すように回転軸７１が挿入された円筒砥石７０は、その外側面７００の一部分が円筒砥石７０の上から見て長方形の露出部７００ａとして桶２０外に露出した状態で、桶２０に収容されている。
桶２０の底板２００には、水供給口２００ａが貫通形成されており、水供給口２００ａには、水供給部２３の配管２３０を介してポンプ等からなる水供給源２３１が連通している。配管２３０は、図示しない開閉弁によって閉じた状態と開いた状態とが切換え可能となっている。
例えば、図１、５に示すチャックテーブル３０を囲繞するカバー３９には、桶２０を支持する台座３９１が配設されており、桶２０は水平移動手段８４によってＹ軸方向に往復移動可能なチャックテーブル３０及びカバー３９と共に、Ｙ軸方向に往復移動可能となっている。例えば、カバー３９上には、桶２０とチャックテーブル３０との間に仕切り壁３９３が配設されており、仕切り壁３９３によって桶２０からあふれ出る汚れを含んだ洗浄水がチャックテーブル３０側に流れて行かないようになっている。
以下に図５に示す保持面洗浄装置７により例えばローディングアーム１５４の研削屑が付着した保持面１５４ｆを洗浄する場合の、保持面洗浄装置７の動作について説明する。
まず、図１に示す被加工物Ｗを保持していない搬入パッド１５４ｃが旋回軸部１５４ｅによって旋回移動されて、搬入パッド１５４ｃがチャックテーブル３０と共に移動する円筒砥石７０の移動経路の上方に位置付けられる。さらに、図５に示すシリンダ機構等で構成される昇降手段７３が、円筒砥石７０の露出部７００ａが搬入パッド１５４ｃの保持面１５４ｆに接する所定の高さまで、ローディングアーム１５４を降下させる。
水平移動手段８４によってチャックテーブル３０と共に保持面洗浄装置７が＋Ｙ方向に所定の速度で移動していく。
また、回転手段７２が回転軸７１を紙面手前側から見て例えば時計回り方向に回転させる。即ち、＋Ｙ方向に移動する保持面洗浄装置７に対する搬入パッド１５４ｃの保持面１５４ｆの相対的な移動方向である−Ｙ方向に対向する方向に円筒砥石７０が回転され、円筒砥石７０によって保持面１５４ｆに付着している研削屑が除去される。
搬入パッド１５４ｃの保持面１５４ｆにエアを噴出させて、保持面１５４ｆを構成するポーラス部材の内部に埋まっていた研削屑を保持面１５４ｆに押し出させて、円筒砥石７０によって削り取られるようにしてもよい。
円筒砥石７０によって保持面１５４ｆに付着している研削屑が削り取られている最中に、洗浄水供給手段２によって、円筒砥石７０の外側面７００の保持面１５４ｆに接触していない部分、即ち、主に露出部７００ａ以外の円筒砥石７０の桶２０に収容されている部分に洗浄水を供給する。
例えば、水供給源２３１から洗浄水（純水）が送出され、該洗浄水は、桶２０内に供給され、桶２０内において例えば円筒砥石７０の露出部７００ａ以外の略全体が洗浄水に浸る程度まで桶２０内に洗浄水が溜められる。
この状態で、桶２０内に溜められた洗浄水によって、回転する円筒砥石７０の外側面７００の保持面１５４ｆに接触していない部分、即ち、桶２０内の洗浄水に水没した部分に付着した研削屑がすすぎ落されて洗浄されていく。したがって、回転する円筒砥石７０の露出部７００ａは研削屑が付着していない状態で、保持面１５４ｆに付着している研削屑を継続的に削り落していくことができる。
水供給源２３１から洗浄水が供給され続けることで、常に桶２０内に所定量の新たな洗浄水が溜められるのと並行して、研削屑を含んだ汚れた洗浄水が桶２０外に排水され、カバー３９上を流れて、チャックテーブル３０の移動経路両脇に配設された図示しないウォータケースに流下して排出される。
例えば、搬入パッド１５４ｃの保持面１５４ｆ全体が円筒砥石７０の上方を通過しきる所定位置まで円筒砥石７０を＋Ｙ方向に移動させると、搬入パッド１５４ｃの保持面１５４ｆ全面の洗浄が完了する。なお、円筒砥石７０の回転方向を逆転させて、保持面洗浄装置７を−Ｙ方向に移動させてさらに保持面１５４ｆの洗浄を行ってもよい。
なお、保持面洗浄装置７においては、例えば、実施形態１の保持面洗浄装置８と同様に、円筒砥石７０は、円筒砥石７０の延在方向に対して斜めに交差するように外側面７００に複数の溝を形成していてもよい。また、保持面洗浄装置７は、例えば、実施形態１の保持面洗浄装置８と同様に、回転軸７１の軸外側面から円筒砥石７０の内側面に向かって洗浄水を噴射させ、内側面に噴射させた洗浄水を円筒砥石７０の外側面７００から噴出させる構成となっていてもよい。また、円筒砥石７０の外側面７００に外側に配設した噴射ノズルから洗浄水を吹きかけてもよい。
Ｗ：被加工物 Ｗｂ：被加工物の上面 Ｗａ：被加工物の下面
１：加工装置 １０：装置ベース １００：コラム
１５０ａ：第１のカセット １５１ａ：第２のカセット １５５：ロボット
１５２：仮置き領域 １５３：位置合わせ手段
１５４：保持手段であるローディングアーム １５４ｃ：搬入パッド １５４ｄ：アーム部 １５４ｅ：旋回軸部 １５４ｆ：保持面
１５７：保持手段であるアンローディングアーム １５７ｃ：搬出パッド １５７ｄ：アーム部 １５７ｅ：旋回軸部 １５７ｆ：保持面
１５６：洗浄手段
３０：保持手段であるチャックテーブル ３００：保持面 ３９：カバー
１６：加工手段 １７：加工送り手段
８：実施形態１の保持面洗浄装置
８０：円筒砥石 ８００：外側面 ８０１：中央の孔 ８０２：溝 ８０４：砥石流路
８１：回転軸 ８１０：軸外側面 ８１１：噴射口 ８１２：軸流路
８２：回転手段 ８３：昇降手段
８４：水平移動手段 ８４０：ガイドレール ８４１：スライダ
８５：砥石ケース ８５０：天板 ８５１：側壁 ８５２：側壁 ８５２ａ：排水口 ８５２ｂ：ホース
８８：門型ブリッジ ８９：洗浄水供給手段 ８９０：洗浄水供給源 ８９１：洗浄水供給管
７：保持面洗浄装置
７０：円筒砥石 ７００ａ：露出部 ７１：回転軸 ７２：回転手段 ７３：昇降手段
１５９：エア源 １５８：吸引源
２：洗浄水供給手段 ２０：桶 ２３：水供給部

Claims (6)

  1. 被加工物を吸引保持する保持手段の保持面を洗浄する保持面洗浄装置であって、
    該保持面に外側面を接触させる円筒状の円筒砥石と、該保持面に平行に延在し該円筒砥石の中央の孔に挿入され該円筒砥石を回転可能に支持する回転軸と、該回転軸を回転させることで該円筒砥石を回転させる回転手段と、該円筒砥石を該保持面に接触又は該保持面から離間させる昇降手段と、該保持面と該円筒砥石とを相対的に該保持面に平行な水平方向に移動させる水平移動手段と、を備え、
    該円筒砥石を該保持面に接近させていき、該回転手段で回転する該円筒砥石の該外側面を該保持面に接触させるとともに、該水平移動手段を用いて該保持面と該円筒砥石とを相対的に移動させ該保持面を洗浄する保持面洗浄装置。
  2. 前記保持面を洗浄する際の前記円筒砥石の回転方向は、該円筒砥石に対する該保持面の移動方向に対向する方向とする請求項１記載の保持面洗浄装置。
  3. 前記円筒砥石は、該円筒砥石の延在方向に対して斜めに交差するように前記外側面に複数の溝を形成している請求項１、又は請求項２記載の保持面洗浄装置。
  4. 前記円筒砥石の前記外側面の前記保持面に接触していない部分に洗浄水を供給する洗浄水供給手段を備え、該外側面を洗浄しながら該保持面を洗浄する請求項１、請求項２、又は請求項３記載の保持面洗浄装置。
  5. 前記洗浄水供給手段は、前記回転軸の軸外側面から前記円筒砥石の内側面に向かって洗浄水を噴射させ、該内側面に噴射させた洗浄水を該円筒砥石の前記外側面から噴出させる請求項４記載の保持面洗浄装置。
  6. 前記洗浄水供給手段は、前記円筒砥石を収容し該円筒砥石に上から見て長方形となる露出部を形成させ該露出部以外を水没させる洗浄水を溜める桶と、該桶に洗浄水を溜める水供給部と、を備え、該円筒砥石の前記外側面の該桶内に水没した部分を洗浄水で洗浄しながら該露出部で前記保持面を洗浄する請求項４記載の保持面洗浄装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113363198A (zh) * 2021-06-03 2021-09-07 长鑫存储技术有限公司 晶圆加工装置
CN114850992A (zh) * 2022-04-28 2022-08-05 宿州世纪华悦展具制作有限公司 展具生产用板材表面处理装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5570548A (en) * 1978-11-22 1980-05-28 Hitachi Ltd Creep feed surface grinding
JPH01109078A (ja) * 1987-10-22 1989-04-26 Reinboo Japan:Kk 回転刃の製造方法
US20170092481A1 (en) * 2015-09-30 2017-03-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Post-CMP Cleaning and Apparatus
JP2017140663A (ja) * 2016-02-09 2017-08-17 株式会社ディスコ 研削装置
JP2019063885A (ja) * 2017-09-28 2019-04-25 株式会社ディスコ 加工装置
JP2019126749A (ja) * 2018-01-22 2019-08-01 Ｔｏｗａ株式会社 加工装置、及び製品の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0766160A (ja) * 1993-08-24 1995-03-10 Sony Corp 半導体基板の研磨方法及び研磨装置
JP4119067B2 (ja) * 2000-03-06 2008-07-16 株式会社アトライズイナケン 洗浄機能を内蔵した研削工具
JP4705269B2 (ja) * 2001-06-29 2011-06-22 株式会社ディスコ 加工機械及びこれに使用される保護部材
CN108422322B (zh) * 2017-02-13 2020-04-03 江苏信实精密工具有限公司 耐磨金刚石滚轮及其制造工艺
JP7100475B2 (ja) * 2018-03-30 2022-07-13 株式会社ディスコ 加工装置
CN108581773A (zh) * 2018-06-28 2018-09-28 深圳达芬奇创新科技有限公司 一种木门制造用打磨装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5570548A (en) * 1978-11-22 1980-05-28 Hitachi Ltd Creep feed surface grinding
JPH01109078A (ja) * 1987-10-22 1989-04-26 Reinboo Japan:Kk 回転刃の製造方法
US20170092481A1 (en) * 2015-09-30 2017-03-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Post-CMP Cleaning and Apparatus
JP2017140663A (ja) * 2016-02-09 2017-08-17 株式会社ディスコ 研削装置
JP2019063885A (ja) * 2017-09-28 2019-04-25 株式会社ディスコ 加工装置
JP2019126749A (ja) * 2018-01-22 2019-08-01 Ｔｏｗａ株式会社 加工装置、及び製品の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113363198A (zh) * 2021-06-03 2021-09-07 长鑫存储技术有限公司 晶圆加工装置
CN113363198B (zh) * 2021-06-03 2022-11-01 长鑫存储技术有限公司 晶圆加工装置
CN114850992A (zh) * 2022-04-28 2022-08-05 宿州世纪华悦展具制作有限公司 展具生产用板材表面处理装置

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