TWI779181B - 加工裝置 - Google Patents

Abstract

[課題] 在清洗板狀工件下表面時，即使作業員不進行清洗構件的清掃亦能繼續藉乾淨的清洗構件清洗工件。[解決手段] 一種加工裝置1，其具備：加工手段7，研削藉保持手段30保持的工件；搬出手段4，使加工後的工件以與保持面300a正交方向的方式從保持面300a分離；清洗機構8，清洗工件下表面；以及，移動手段14，在保持面方向使搬出手段4和清洗機構8相對移動；清洗機構8具備：滾筒清洗構件80，在對移動手段14的移動方向交叉的方向且平行保持面300a延伸；旋轉手段81；桶82，形成使滾筒清洗構件80的側面一部份在延伸方向露出的露出部，並使滾筒清洗構件80的露出部以外的部分以水浸沒；以及，水供給源8，在桶82儲水；使水從桶82上部溢出，且使搬出手段4保持的工件下表面抵接於在桶82內全轉的滾筒清洗構件80的露出部並清洗。

Description

加工裝置

本發明係關於一種加工板狀工件的加工裝置。

一種研削板狀工件的研削裝置，係使環狀配設研削磨石的研削輪旋轉並藉由研削磨石研削以保持台的保持面保持的板狀工件。並且，在使研削後的板狀工件從保持台脫離前，在保持台上清洗被研削面，之後藉由搬出手段保持板狀工件，從保持台使板狀工件分離，藉由清洗刷（例如參閱專利文獻1）或清洗海綿清洗在保持台所保持的板狀工件的下表面（被保持面）。

[習知技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1] 日本特開2003-045841號公報。

[發明所欲解決的課題] 但是在清洗板狀工件的下表面時，附著於板狀工件的灰塵會附著於清洗刷或清洗海綿。並且，因該灰塵再次附著於板狀工件，使板狀工件無法為充分清洗的狀態。為了防之此狀況，作業員會定期進行清洗刷或清洗海綿的清掃。 因此，在清洗加工後的板狀工件的下表面（被保持面）的情況，存在有作業員即使不進行清洗刷或清洗海綿等的清洗構件的清掃作業，仍可藉由乾淨的清洗構件接著繼續清洗板狀工件之課題。

[解決課題的技術手段] 為了解決上述課題本發明為一種加工裝置，其具備：加工手段，藉研削磨石研削或藉研磨墊研磨以保持手段的保持面保持的板狀工件；搬出手段，使藉該加工手段所加工的板狀工件，以正交於該保持面的方向從該保持面分離；清洗機構，清洗該搬出手段保持的板狀工件的下表面；以及，移動手段，在該保持面方向使該搬出手段及該清洗機構相對地移動；該清洗機構具備：圓筒狀的滾筒清洗構件，在對該移動手段的移動方向交叉的方向且平行該保持面的方向上延伸；旋轉手段，使該滾筒清洗構件的中心軸為軸而旋轉；桶，使該滾筒清洗構件的側面的一部份形成在延伸方向上細長地露出之露出部，同時容納該滾筒清洗構件的該露出部以外的部分並以水浸沒；以及水供給手段，在該桶儲水；一邊使藉由該水供給手段供給的水從該桶的上部溢出，一邊使該搬出手段保持的該板狀工件的下表面抵接在該桶內旋轉的該滾筒清洗構件的該露出部，清洗該板狀工件的下表面。

較佳為，上述加工裝置具備空氣噴射手段，該空氣噴射手段和所述滾筒清洗構件的延伸方向平行地延伸，且在相對於清洗板狀工件時的所述搬出手段之所述清洗機構的進行方向上配設於該清洗機構的後方側，並對該搬出手段保持的板狀工件噴射空氣，使該清洗機構所清洗的板狀工件的下表面以空氣乾燥。

[發明功效] 本發明係一種加工裝置，其具備：清洗機構，清洗搬出手段保持的板狀工件的下表面；以及，移動手段，在保持面方向使搬出手段及清洗機構相對地移動；清洗機構具備：圓筒狀的滾筒清洗構件，在對移動手段的移動方向交叉的方向且平行保持面的方向上延伸；旋轉手段，使滾筒清洗構件的中心軸為軸而旋轉；桶，使滾筒清洗構件的側面的一部份形成在延伸方向細長地露出之露出部，同時容納滾筒清洗構件的露出部以外的部分並以水浸沒；以及，水供給手段，在桶儲水；一邊使藉由水供給手段供給的水從桶的上部溢出，一邊使搬出手段保持的板狀工件的下表面抵接在桶內旋轉的滾筒清洗構件的露出部，清洗板狀工件的下表面，為此，在工件清洗中附著於滾筒清洗構件的灰塵洗落於桶水中，不讓灰塵在清洗中從滾筒清洗構件再附著於板狀工件，可繼續以乾淨的滾筒清洗構件清洗板狀工件的下表面。

加工裝置具備空氣噴射手段，該空氣噴射手段和滾筒清洗構件的延伸方向平行地延伸，且在相對於清洗板狀工件時的所述搬出手段之所述清洗機構的進行方向上配設於該清洗機構的後方側，並對搬出手段保持的板狀工件噴射空氣，藉此可藉由滾筒清洗構件清洗並同時以空氣使板狀工件的下表面乾燥，故可藉由移動手段所作之板狀工件的一方向的清洗進給而進行清洗板狀工件的下表面及使其乾燥來縮短清洗時間。

圖1所示的加工裝置1是藉由具備研削磨石740的加工手段7將在保持手段30保持的板狀工件W研削加工的裝置，其具備在Y軸方向延伸的基底10，以及在基底10上的後部側（+Y方向側）所立設的柱11。再者，加工裝置1亦可為藉由可旋轉地裝設的研磨墊對板狀工件W實施研磨加工的研磨裝置。

舉例而言，外形為圓形的保持手段30，具備由多孔構件等構成並吸附板狀工件W的吸附部300，及支撐吸附部300的框體301。吸附部300連通真空產生裝置等的未圖示的吸引源，吸引源吸引所產生之吸引力傳遞至作為吸附部300的露出面的保持面300a，藉此保持手段30可在保持面300a上吸引保持板狀工件W。 另外，保持手段30藉由與保持手段30共同可移動的蓋板39來環繞周圍，且藉由在保持手段30的下方所配設的旋轉手段34而可繞著Z軸方向的軸心旋轉。

在保持手段30、蓋板39，以及蓋板39所連結的蛇腹板39a的下方，配設有使保持手段30在保持面300a方向（Y軸方向）移動的移動手段14。移動手段14具備：滾珠螺桿140，具有Y軸方向的軸心；一對導軌141，和滾珠螺桿140平行配設；馬達142，和滾珠螺桿140連結且使滾珠螺桿140旋轉；以及可動板143，其在內部具備的螺帽和滾珠螺桿140螺合且底部在導軌141上滑動；當馬達142使滾珠螺桿140旋轉時，隨之可動板143被導軌141引導而在Y軸方向上移動，且在可動板143上，透過旋轉手段34配設的保持手段30及蓋板39亦在Y軸方向上移動。另外，蛇腹板39a伴隨保持手段30的移動在Y軸方向上伸縮。

在柱11的前表面配設有加工進給手段5，其在加工手段7相對於保持手段30的保持面300a分離或接近的Z軸方向（鉛直方向）上加工進給。加工進給手段5具備：滾珠螺桿50，具有Z軸方向的軸心；一對導軌51，和滾珠螺桿50平行配設；馬達52，和滾珠螺桿50的上端連結且使滾珠螺桿50旋轉；升降板53，其內部的螺帽和滾珠螺桿50螺合且側部與導軌51滑動接觸；當馬達52使滾珠螺桿50旋轉時，隨之升降板53被導軌51引導而在Z軸方向上來回移動，且在升降板53所固定的加工手段7亦在Z軸方向上加工進給。

對在保持手段30所保持的板狀工件W進行研削加工的加工手段7，具備：旋轉軸70，軸方向為Z軸方向；外殼71，可旋轉地支撐旋轉軸70；馬達72，旋轉驅動旋轉軸70；圓形板狀的安裝件73，連接在旋轉軸70的下端；研削輪74，可裝卸地連接在安裝件73的下表面；以及支架75，支撐外殼71且其側面固定在加工進給手段5的升降板53。

在研削輪74的底面，環狀地固定有大致直方體形狀的多個研削磨石740。在旋轉部70的內部，連通研削水供給源並成為研削水的通道的流路徑係設為在旋轉軸70的軸方向上貫穿，且流路徑通過安裝件73，而在研削輪74的底面以可朝向研削磨石740噴出研削水的方式開口。 再者，加工手段7亦可為具備由不織布等所組成的研磨墊之研磨手段。

在基底10上的柱11的前方且為加工手段7的下方的位置，例如配設有箱狀的加工室16。在構成加工室16的側板160形成有搬入搬出口161，保持手段30通過搬入搬出口161，藉此可將保持手段30容納於加工室16。搬入搬出口161藉由未圖示的遮板呈可開閉。在構成加工室16的頂版162，形成有使加工手段7進入加工室16內的圓形狀的加工手段進入口163。

在基底10上的保持手段30的移動經路側配設有搬出手段4，其使由加工手段7所加工的板狀工件W在與保持手段30的保持面300a正交的方向（Z軸方向）上從保持面300a分開。 舉例而言，搬出手段4具備：汽缸機構40，可將基底10上立設的後述保持墊42移動到預定的高度位置；臂部41，在汽缸機構40的上端側所固定的保持手段30的移動經路的上方側水平（+X方向）延伸；以及保持墊42，吸引保持配設於臂部41的前端側的下表面的板狀工件W。

保持墊42，舉例而言，係與板狀工件W的外型相合的矩形狀，其下表面為由多孔構件等所構成並吸引保持板狀工件之保持面。保持墊42的該保持面藉由吸引管421連通真空產生裝置等的吸引源43。

如圖1、2所示，加工裝置1具備清洗機構8，其清洗搬出手段4保持的板狀工件W的下表面Wa。清洗機構8配設於保持手段30的附近，與保持手段30同時藉由移動手段14在Y軸方向上可來回移動。亦即，清洗機構8例如配設於蓋板39的上表面上。 再者，清洗機構8的配設處並非限定於本實施方式所示的例子，舉例而言，亦可透過連接構件在-Y方向分開預定距離的狀態下安裝於保持手段30的框體301的側面。

在圖2放大所示之清洗機構8具備：圓筒狀的滾筒清洗構件80，在對移動手段14使保持手段30移動的方向（Y軸方向）交叉（直角正交）的方向（X軸方向）且平行於保持手段30的保持面300a的方向上延伸；旋轉手段81，使滾筒清洗構件80的中心軸為軸而旋轉；桶82，使滾筒清洗構件80的側面的一部份形成在延伸方向（X軸方向）上細長地露出之露出部801，同時容納滾筒清洗構件80的露出部801以外的部分並以水浸沒；以及水供給手段83，在桶82供給清洗水並儲水。

在X軸方向延伸的圓筒狀的滾筒清洗構件80，在本實方式中，是將具備預定厚度的海綿成型為圓筒狀之物，具備板狀工件W的長邊方向以上的長度之長度。作為海綿，例如使用將聚氨酯發泡成形所做的海綿、PVA海綿、或將發泡劑等混入橡膠所成形的海棉等。再者，滾筒清洗構件80並非限定於海綿，例如亦可為將具備彈力性的化學纖維等形成為直毛狀且密集排列，進一步形成為滾筒狀的洗淨刷。 滾筒清洗構件80為，該筒內使旋轉手段81的旋轉軸810插入，成為對旋轉軸810固定的狀態。

桶82例如為，由大致長方形狀的底板82a及從底板82a的四邊所立設的4片側板所組成且上部具有開口。例如，在構成桶82的2片側板82b、82c（面對桶82的長邊方向（X軸方向）的側板82b、82c）上，具備承軸的未圖示之貫穿孔分別朝向厚度方向貫穿形成，滾筒清洗構件80所固定的旋轉軸810通過該貫穿孔插通桶82。

桶82的容積例如成為可容納滾筒清洗構件80全體的大小。如圖2所示，藉由調整滾筒清洗構件80所裝設的旋轉軸810的桶82內的配設高度位置，滾筒清洗構件80的側面的一部分成為在延伸方向（X軸方向）上細長地從桶82內突起露出的露出部801。另外，在滾筒清洗構件80與桶82的底板82a之間形成有預定大小的間隙（參閱圖4）的狀態。

在旋轉軸810的+X方向側的一端藉由耦合件等連結於馬達811。馬達811使旋轉軸810旋轉，藉此裝設於旋轉軸810的滾筒清洗構件80亦在82桶內繞X軸方向的軸心旋轉。

如圖2、4所示，例如使桶82固定在與桶82同方向延伸且固定在蓋板39上的一對的支撐台86上，在桶82的下方的間隙配設有由具有可撓性的管等所組成的水供給管830。水供給管830連通由泵等構成並可供給純水等的清洗水之供給源831，藉由水供給管830及水供給源831構成水供給手段83，在桶82儲水。如圖4所述，例如在桶82的底板82a上形成有在桶82的延伸方向等間隔空開的多個水供給口820，各水供給口820連通水供給管830。

如圖2、4所示，本實施方式的加工裝置1具備空氣噴射手段2，空氣噴射手段2和滾筒清洗構件80的延伸方向（X軸方向）平行地延伸，且在相對於清洗板狀工件W時的搬出手段4之清洗機構8的行進方向（+Y方向）上配設於清洗機構8的後方側（-Y方向側），並對搬出手段4保持的板狀工件W噴射空氣。

空氣噴射手段2例如配設於桶82的側板。空氣噴射手段2例如具備：台部20，在X軸方向延伸；噴射口21，在台部20的上表面空開多個預定間隔並列地開口；空氣供給源22，對由壓縮機及壓縮空氣儲留槽等所組成的各噴射口21供給壓縮空氣；以及誘導板23，將從噴射口21噴射的空氣引導至例如滾筒清洗構件80側。 具備與台部20相同程度的長度的誘導板23，例如固定於台部20的上表面，向滾筒清洗構件80側緩緩彎曲。

各噴射口21並不限定於形成如圖2所示的圓穴狀，亦可形成為例如細幅的狹縫狀，且亦可形成為在台部20的上表面一條連續地直線狀延伸的細幅狹縫。 另外，各噴射口21亦可為不朝向正上方開口，而為朝向+Y方向側的斜上方開口，且亦可不具備誘導板23。

例如，在蓋板39上的保持手段30及清洗機構8之間配設有分隔壁38，分隔壁38防止從清洗機構8的桶82溢出的混入研削屑等的灰塵的研削水流經保持手段30側。

以下說明將保持手段30所保持的板狀工件W研削加工的情況之加工裝置1的動作。圖1所示的板狀工件W例如為外形是矩形狀的大型基板，在圖1朝向下方的板狀工件W的下表面Wa形成有電路，朝向上方的板狀工件W的上表面Wb成為實施研削加工的被研削面。再者，板狀工件W並非限定於圖式的例子，亦可為圓形板狀的半導體晶圓等。

首先，使板狀工件W載置於保持手段30的保持面300a被吸引保持。接著，移動手段14使保持板狀工件W的保持手段30往+Y方向移動。另外，加工室16的未圖示遮板開啟，在使保持手段30搬入通過側板160的搬入搬出口161的加工室16內後，遮板關閉。

保持板狀工件W的保持手段30移動至加工手段7的下方，研削磨石740的旋轉軌道以通過板狀工件W的旋轉中心之方式對準板狀工件W及加工手段7。 藉由圖1所示的馬達72使旋轉軸70旋轉驅動時，隨之研削輪74旋轉。另外，加工手段7藉由圖1所示的加工進給手段5往-Z方向進給，而研削輪74通過加工手段進入口163進入加工室16內。並且，旋轉的研削磨石740抵接板狀工件W的上表面Wb，藉此進行研削加工。另外，藉旋轉手段34使保持手段30旋轉而保持面300a上所保持的板狀工件W亦旋轉，因此使板狀工件W的上表面Wb的全面被研削。研削加工中，對研削磨石740與板狀工件W的接觸部位供給研削水，使接觸部位被冷卻、清洗。

使板狀工件W的上表面Wb研削預定量後，加工手段7藉由加工進給手段5被往+Z方向拉起，且研削磨石740從板狀工件W分離。接著，移動手段14使保持研削完的板狀工件W的保持手段30往-Y方向移動。另外，加工室16的未圖示遮板開啟，保持手段30通過未圖示的搬入搬出口161被搬出加工室16外。

移動手段14使吸引保持板狀工件W的保持手段30往-Y方向移動至搬出手段4的正下方的位置。 如圖3所示汽缸機構40使保持墊42下降，使保持墊42的保持面與板狀元件W的上表面Wb接觸。吸引源43作動產生的吸引力傳遞至保持墊42的保持面，藉此保持墊42吸引保持板狀工件W。藉由保持手段30使板狀工件W的吸引保持解除，搬出手段4使在加工手段7所加工的板狀工件W從保持手段30的保持面300a在+Z方向分離。

如圖4所示，水供給源831對水供給管830送出清洗水，使該清洗水儲水於桶82內。使桶82內裝滿清洗水後，持續從水供給源831的清洗水的供給，藉此清洗水呈從桶82的上部溢出的狀態，成為滾筒清洗構件80的露出部801以外的部分容納於桶82中被水浸沒的狀態。另外，滾筒清洗構件80呈全體含有充分的清洗水的狀態。

吸引保持板狀工件W的搬出手段4的保持墊42以板狀工件W的下表面Wa接觸滾筒清洗構件80的露出部801之方式，藉由汽缸機構40（參閱圖3）定位於預定的高度位置。另外如圖4所示，移動手段14使清洗機構8在+Y方向以預定的清洗進給速度移動，藉此滾筒清洗構件80的露出部801相對於板狀工件W的下表面Wa接觸。亦即露出部801壓附於板狀工件W，並配合板狀工件W的板狀工件W的下表面Wa變形，使該接觸面積最大化。 在此狀態下馬達811使旋轉軸810旋轉，藉此，與旋轉軸810一同旋轉的滾筒清洗構件80從-Y方向側朝向+Y方向清洗板狀工件W的下表面Wa。

滾筒清洗構件80的露出部801清洗板狀工件W的下表面Wa，隨之附著於板狀工件W的研削屑等的灰塵附著於旋轉的滾筒清洗構件80的側面。附著於該滾筒清洗構件80的灰塵伴隨滾筒清洗構件80的旋轉進入桶82內，藉由儲水於桶82的清洗水從滾筒清洗構件80的側面洗落。在該灰塵的比重比清洗水小的情況下，與從桶82溢出的清洗水一同於桶82的外部流下，故不會再次附著於滾筒清洗構件80。因此，從水供給源831持續使清洗水供給於桶82，藉此維持桶82內儲水有一定量的乾淨的清洗水的狀態。 一方面，該灰塵的比重比清洗水大的情況下，以該灰塵不沉澱於桶82的底板82a之方式，使清洗水從桶82的底板82a側供給，在灰塵沉澱之前一同與清洗水從桶82溢出，並維持桶82的內部為乾淨的狀態，使灰塵不會再次附著於滾筒清洗構件80。另外亦可具備排水閥（未圖示），在清洗1片板狀工件W時使桶82的清洗水排水。

本實施方式中，藉由上述清洗機構8進行清洗板狀工件W的下表面Wa，並一同藉由將板狀工件W的清洗後的下表面Wa與清洗構件8一同在+Y方向移動的空氣噴射手段2使其乾燥。亦即，空氣供給源22作動，對台部20供給壓縮空氣，使該空氣從噴射口21朝向板狀工件W的下表面Wa噴射。此結果藉由該空氣使附著於清洗的板狀工件W的下表面Wa的清洗水吹去，而板狀的工件W的下表面Wa乾燥。亦即，使板狀工件W的下表面Wa所清洗的部位以後續的方式使其乾燥。

清洗構件8及空氣噴射手段2移動至通過以搬出手段4所保持的板狀工件W的下方之+Y方向的預定位置，藉此使板狀工件W的下表面Wa呈清洗乾燥的狀態。

如上述的本發明係一種加工裝置1，其具備：清洗機構8，清洗搬出手段4保持的板狀工件W的下表面Wa；以及，移動手段14，在Y軸方向使搬出手段4及清洗機構8相對地移動；清洗機構8具備：圓筒狀的滾筒清洗構件80，在對移動手段14的移動方向交叉的方向且平行保持手段30的保持面300a的方向上延伸；旋轉手段81，以滾筒清洗構件80的中心軸為軸旋轉；桶82，使滾筒清洗構件80的側面一部份形成在延伸方向上細長地露出之露出部801，同時容納滾筒清洗構件80的露出部801以外的部分並以水浸沒；以及，水供給手段83，在桶82儲水；一邊使藉由水供給手段83供給的水從桶82的上部溢出，一邊使搬出手段4保持的板狀工件W的下表面Wa抵接在桶82內旋轉的滾筒清洗構件80的露出部801，清洗板狀工件W的下表面Wa，為此，在工件清洗中附著於滾筒清洗構件80的灰塵洗落於桶82的水中，以不讓灰塵在清洗中從滾筒清洗構件80再附著於板狀工件W之方式，可繼續以乾淨的滾筒清洗構件80清洗板狀工件W的下表面Wa。

加工裝置1具備空氣噴射手段2，空氣噴射手段2和滾筒清洗構件80的延伸方向平行地延伸，且在相對於清洗板狀工件W時的搬出手段4之清洗機構8的進行方向（+Y方向）上配設於清洗機構8的後方側，並對搬出手段4保持的板狀工件W的下表面Wa噴射空氣，藉此可使藉由滾筒清洗構件80清洗的板狀工件W的下表面Wa以後續的方式以空氣使其乾燥，可由移動手段14在板狀工件W的一方向的清洗進給（往+Y方向的1次行程的清洗進給）中進行清洗板狀工件W的下表面Wa及使其乾燥來縮短清洗時間。

再者，本發明的加工裝置1並不限定於上述實施方式，另外，隨附圖面所圖示的裝置的各構成之形狀等亦不限定於此，在可發揮本發明功效範圍內可進行適當變更。 舉例而言，作為在Y軸方向可移動的搬出手段4之構成，亦可為在板狀工件W的下表面Wa的清洗時，不使保持手段30在Y軸方向移動，而使保持板狀工件W的搬出手段4對保持手段30相對地移動並進行清洗。

W‧‧‧板狀工件1‧‧‧加工裝置10‧‧‧基座11‧‧‧柱30‧‧‧保持手段300‧‧‧吸附部300a‧‧‧保持面301‧‧‧框體39‧‧‧蓋板39a‧‧‧蛇腹板38‧‧‧分隔壁14‧‧‧移動手段140‧‧‧滾珠螺桿141‧‧‧導軌142‧‧‧馬達143‧‧‧可動板5‧‧‧加工進給手段7‧‧‧加工手段740‧‧‧研削磨石16‧‧‧加工室160‧‧‧側板161‧‧‧搬入搬出口162‧‧‧頂板163‧‧‧加工手段進入口4‧‧‧搬出手段40‧‧‧汽缸機構41‧‧‧臂部42‧‧‧保持墊421‧‧‧吸引管43‧‧‧吸引源8‧‧‧清洗機構80‧‧‧滾筒清洗構件801‧‧‧露出部81‧‧‧旋轉手段810‧‧‧旋轉軸811‧‧‧馬達82‧‧‧桶82a‧‧‧底板82b、82c‧‧‧側板820‧‧‧水供給口83‧‧‧水供給手段830‧‧‧水供給管831‧‧‧水供給源86‧‧‧支撐台2‧‧‧空氣噴射手段

圖1係表示加工裝置的一例之立體圖。 圖2係放大表示清洗裝置及空氣噴射手段的一例之立體圖。 圖3係表示藉由清洗機構開始板狀工件的下表面的清洗狀態之立體圖。 圖4係表示藉由清洗機構清洗板狀工件的下表面並藉由空氣噴射手段乾燥板狀工件的下表面狀態之剖面圖。

W‧‧‧板狀工件

Wa‧‧‧板狀工件的下表面

Wb‧‧‧板狀工件的上表面

2‧‧‧空氣噴射手段

20‧‧‧台部

21‧‧‧噴射口

22‧‧‧空氣供給源

23‧‧‧誘導板

30‧‧‧保持手段

300‧‧‧吸附部

300a‧‧‧保持面

301‧‧‧框體

39‧‧‧蓋板

39a‧‧‧蛇腹板

38‧‧‧分隔壁

8‧‧‧清洗機構

80‧‧‧滾筒清洗構件

801‧‧‧露出部

81‧‧‧旋轉手段

810‧‧‧旋轉軸

811‧‧‧馬達

82‧‧‧桶

82a‧‧‧底板

82b、82c‧‧‧側板

83‧‧‧水供給手段

830‧‧‧水供給管

831‧‧‧水供給源

86‧‧‧支撐台

Claims (2)

1. 一種加工裝置，其具備：保持手段，以保持面保持板狀工件；加工手段，藉研削磨石研削或藉研磨墊研磨以該保持面保持的板狀工件；搬出手段，使藉該加工手段所加工的板狀工件，以正交於該保持面的方向從該保持面分離；清洗機構，清洗該搬出手段保持的板狀工件的下表面；以及，移動手段，在與該保持面平行之Y軸方向使該保持手段移動；該清洗機構具備：圓筒狀的滾筒清洗構件，在對該Y軸方向於水平面內交叉的方向且平行該保持面的方向上延伸板狀工件的長邊方向的長度以上；旋轉手段，使該滾筒清洗構件的中心軸為軸而旋轉；桶，使該滾筒清洗構件的側面的一部份形成在延伸方向上細長地露出之露出部，同時容納該滾筒清洗構件的該露出部以外的部分並以水浸沒；以及水供給手段，在該桶儲水；該清洗機構是與該保持手段同時藉由該移動手段在該Y軸方向上可移動，並且相對於該保持手段配置於-Y方向側，該-Y方向側係在清洗板狀工件的下表面時的該保持手段的進行方向即+Y方向的相反側，一邊使藉由該水供給手段供給的水從該桶的上部溢出，一邊使該清洗機構藉由該移動手段往該+Y方向進行，並使該桶內旋轉的該滾筒清洗構件的該露出部抵接在該搬出手段保持住的該板狀工件的下表面，清洗該板狀工件的下表面。
2. 如申請專利範圍第1項記載之加工裝置，其中具備空氣噴射手段，該空氣噴射手段和所述滾筒清洗構件的延伸方向平行地延伸，配設於比為了清洗板狀工件的下表面而往所述+Y方向進行之所述清洗機構更往所述-Y方向側，並對所述搬出手段保持的板狀工件的下表面噴射空氣，藉由使該清洗機構往該+Y方向行進而使已清洗的板狀工件的下表面以該空氣緊接在後使其乾燥。

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