JP7288370B2 - ウェーハ洗浄機構 - Google Patents
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Description
ウェーハWは、例えば、その外形が円形の半導体ウェーハであるが、これに限定されるものではない。
例えば、仮置きテーブル41の下面には、図2に示すように、軸方向がZ軸方向であるスピンドル42の上端側が接続されており、スピンドル42の下端側には、回転モータ43が接続されている。
仮置きテーブル41を回転させるスピンドル42は、スピンドル支持台44によってベアリング440を介して回転可能に支持されている。
ウェーハ洗浄機構7は、搬送パッド50に上面Wbが保持されたウェーハWの下面Waに平行な水平方向(図1、2に示す例においては、X軸方向)に延在するロールスポンジ70と、ロールスポンジ70の中心を通る回転軸71を回転させるモータ72と、ロールスポンジ70の後述する露出部700a以外を水没させる水を溜める桶74と、桶74に水を溜める水溜手段76と、露出部700aの長手方向(X軸方向)に直交する方向(Y軸方向)で露出部700aを挟んで露出部700aに長手方向(X軸方向)に並行するように配設される第1エアノズル77aと第2エアノズル77bと、を備えている。
なお、水溜手段76は、本実施形態に限定されるものではなく、例えば、桶74の後述する側壁742に水供給口を形成し、該水供給口を水供給手段760に連通させて、桶74に直に洗浄水として純水を供給するものであってもよい。また、桶74は、桶74に供給された水が桶74から溢れ出ないように、桶74に溜められた水が所定の水位以上になったら水をオーバーフローさせ、図示しないタンクに流すオーバーフロー管を備えていてもよい。
例えば、桶74の-Y方向側の側壁742の外側面がスピンドル支持台44に連結されており、本実施形態において、ウェーハ洗浄機構7は、仮置きテーブル41の隣に位置し、かつ、搬送パッド50の移動経路下に位置している。なお、ウェーハ洗浄機構7の配設位置は、本例に限定されるものではない。
第1エアノズル77aと第2エアノズル77bとは、同一の構成となっているため、以下に第1エアノズル77aの構成について説明していく。
噴出口773から真上に噴出したエアは、ガイド部774のR状(R面)に沿ってエアの流れる方向が変えられ、真上に流れようとするエアとガイド部774の上面に平行に流れようとするエアとにより、斜め上方に向かう流れが形成される。
各噴出口773には、エア供給管775を介してコンプレッサー等からなるエア源776が連通している。また、エア供給管775内には、エア開閉弁775aが配設されている。
パッド支持アーム601は、スライダー602c上に配設されており、図示しない旋回駆動源によって水平面内を旋回移動可能となっている。
搬送パッド50、ウェーハ洗浄機構7、搬出手段60の搬出パッド600、及び下面洗浄手段63の高さ位置の関係は、+Z方向側(上方側)から順に、搬送パッド50、ウェーハ洗浄機構7、搬出手段60の搬出パッド600、下面洗浄手段63となっている。
まず、ウェーハWがロボット13により第1カセット11から搬出される。ウェーハWを保持したロボット13が、-X方向に移動して、ウェーハWを仮置きテーブル41上に載置する。
まず、図2に示すように、水溜手段76の水供給手段760から回転軸71を通して桶74内に水が供給され、水が桶74内に溜められていく。そして、ロールスポンジ70の外側面700の一部分をロールスポンジ70の長手方向(X軸方向)に延在するように桶74内の水から露出させロールスポンジ70の上方から見て長方形となる露出部700aが、ロールスポンジ70に形成される。また、ロールスポンジ70の露出部700a以外が、桶74内の水に水没した状態になる。
または、水供給手段760から桶74に対する水の供給が停止されず、例えば、排水孔740aが図示しない開閉弁によって開かれて、桶74から水が図示しない廃水タンクに流れるようになると共に、排水孔740aの排水量に対する水供給手段760からの桶74に対する水の供給量が制御されることで、水が桶74から溢れ出ないように所定の水位で桶74内で保たれるようにしてもよい。これによって、ウェーハWの洗浄によって、桶74内に汚れた水が混じっても、汚れた水は継続的に排水孔740aから桶74外に排出されるようになる。
なお、桶74内に超音波振動板を配置させ、桶74内に水没しているロールスポンジ70の外側面700に超音波振動を伝播させ、外側面700に付着したゴミをふるい落とさせてもよい。
その後、ウェーハWは回転乾燥される、又は、エアの吹き付けにより乾燥される。
1:加工装置 10:基台 10A:搬入出領域
11:第1カセット 12:第2カセット 13:ロボット
41:仮置きテーブル 44:スピンドル支持台 190:撮像カメラ
50:搬送パッド 500:吸着部 500a:吸着面 501:枠体
503:アーム連結部 503a:抜け止め部
51:Y軸移動手段 510:直動軸 511:スライドアーム 511a:貫通孔 511b:コイルバネ
20:チャックテーブル 21:ターンテーブル
30:粗研削手段 31:仕上げ研削手段 32:研磨手段
7:ウェーハ洗浄機構
70:ロールスポンジ 701:挿入孔 700:外側面 700a:露出部
71:回転軸 710:流路 711:噴出口
72:モータ
74:桶 740:底板 740a:排水口 741:側壁 742:側壁
76:水溜手段 760:水供給手段 761:水供給管
77a:第1エアノズル 770:ノズル本体 773:噴出口 774:ガイド部
775:エア供給管 776:エア源 775a:エア開閉弁
77b:第2エアノズル
60:搬出手段 600:搬出パッド 601:パッド支持アーム 602:アーム移動部
63:下面洗浄手段 61:洗浄乾燥手段 610:スピンナテーブル 612:洗浄ノズル
Claims (2)
- 洗浄水が供給されるロールスポンジを回転させ搬送パッドに上面が保持されたウェーハの下面を洗浄するウェーハ洗浄機構であって、
該搬送パッドに上面が保持されたウェーハの下面に平行な水平方向に延在するロールスポンジと、
該ロールスポンジの中心を通る回転軸を回転させるモータと、
該ロールスポンジの外側面の一部分を該ロールスポンジの長手方向に延在するように露出させ該ロールスポンジの上方から見て長方形となる露出部を形成させ、該ロールスポンジの該露出部以外を水没させる水を溜める桶と、
該桶に水を溜める水溜手段と、
該露出部の該長手方向に直交する方向で該露出部を挟んで該露出部に該長手方向に並行するように配設される第1エアノズルと第2エアノズルと、を備え、
該搬送パッドを水平方向に移動させることにより該搬送パッドに保持されたウェーハを該露出部の該長手方向に交差する方向に移動させ、該第1エアノズルと該第2エアノズルとからエアを噴出させ、該ロールスポンジを回転させ、該搬送パッドに保持されたウェーハの下面の該ロールスポンジの該露出部が接触する領域のみが濡れるようにしつつウェーハの下面を洗浄するウェーハ洗浄機構。 - 前記回転軸は、前記ロールスポンジに接触する外側面に水を噴出させる噴出口を備え、
前記水溜手段は、該ロールスポンジの中心を通る回転軸に水を供給する水供給手段を備え、該回転軸を通り該ロールスポンジの外側面から溢れ出た水を前記桶に溜める請求項1記載のウェーハ洗浄機構。
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
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JP2013220484A (ja) | 2012-04-13 | 2013-10-28 | Disco Corp | 研削装置 |
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