JP2013220484A - 研削装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】洗浄スポンジの上面と板状ワークの下面とを接触させて適切な摩擦力を発生させつつ、板状ワークの下面を洗浄する。
【解決手段】研削装置1は、板状ワークWを搬送する搬送手段4と板状ワークWの下面Wbを洗浄する洗浄手段5とを備え、搬送手段4は板状ワークWを保持する保持部40と、回転手段41と、上下動作手段42と、水平動作手段43とを備え、洗浄手段5は板状ワークWの下面Wbを洗浄する洗浄スポンジ50と、洗浄水プール51と、洗浄水プール51に洗浄水53を供給する供給口52と、洗浄水プール51に供給された洗浄水53を排水する排水口55とを備えている。そのため、洗浄水プール51の洗浄水に洗浄スポンジ50を浸水させ、洗浄スポンジ50の全体に洗浄水をいきわたらせ、洗浄スポンジ50と板状ワークWの下面Wbとを適切な摩擦力で接触させて板状ワークWの下面Wbの洗浄を確実に効率よく実施することができる。
【選択図】図3

Description

本発明は、板状ワークに研削を施した後、板状ワークの被保持面である下面を洗浄することができる研削装置に関する。
板状ワークを研削する研削装置では、板状ワークを吸引保持する保持テーブルと、該保持テーブルに吸引保持された板状ワークに研削を施す研削手段と、研削が施された板状ワークを搬送する搬送手段と、板状ワークの下面を洗浄するスポンジを有する洗浄手段と、を少なくとも備えているものがある(例えば、下記の特許文献1を参照)。研削加工が施された板状ワークの下面には、加工屑が付着することがあるため、上記のような洗浄手段により板状ワークの下面を洗浄している。
板状ワークの下面を洗浄する洗浄手段としては、例えば、図4に示すものがある。図4に示す洗浄手段30は、被加工物である板状ワークWの下面Wbを洗浄する洗浄スポンジ31と、洗浄スポンジ31の中央部分が開口された供給口32と、該供給口32に連通する洗浄水供給源33と、洗浄スポンジ31に供給された洗浄水の落下を受止める受止め部34と、受止め部34に受止められた洗浄水を外部へ排水するために開閉可能な排水栓35と、を備えている。
洗浄手段30によって板状ワークWの下面Wbを洗浄する際には、保持部21を備える搬送手段20によって板状ワークWを保持して洗浄スポンジ31に接触する位置まで下降させる。次いで、供給口32から洗浄スポンジ31に洗浄水を供給しつつ、板状ワークWの下面Wbに洗浄スポンジ31を接触させ板状ワークWを回転させて下面Wbを洗浄している。
特開平11−031674号公報
しかしながら、上記のような洗浄手段30においては、供給口32を通じ洗浄スポンジ31の中央部分から板状ワークWの下面Wbと洗浄スポンジ31の上面との間に洗浄水を供給しているため、洗浄スポンジ31の上面と板状ワークWの下面Wbとの間に洗浄水の薄い層が形成されてしまい、ハイドロプレーン現象が発生する。すなわち、洗浄スポンジ31と板状ワークWとが非接触状態となり、板状ワークWの下面Wbに付着した汚れを除去できないという問題がある。そのため、洗浄スポンジと板状ワークとを接触させるべく、洗浄スポンジの素材を変更して使用するなどしても、依然として上記ハイドロプレーン現象の解消が困難となっている。
本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、洗浄スポンジの上面と板状ワークの下面とを接触させて適切な摩擦力を発生させつつ、洗浄スポンジへの洗浄水の供給を可能にし、板状ワークの下面を洗浄することに発明の解決すべき課題がある。
本発明は、板状ワークを吸引保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された板状ワークを研削加工する研削手段と、板状ワークを保持して該保持テーブルから搬送する搬送手段と、該保持テーブルに保持されていた板状ワークの面を洗浄する洗浄手段と、を少なくとも備える研削装置において、該搬送手段は、板状ワークを保持する保持部と、該保持部を回転させる回転手段と、該保持部を上下方向に移動させる上下動作手段と、該保持部を水平方向に移動させる水平動作手段と、を備え、該洗浄手段は、該搬送手段により保持された板状ワークを洗浄する洗浄スポンジと、該洗浄スポンジを囲繞する側壁と、該洗浄スポンジの下側の底板とから構成される洗浄水プールと、該洗浄水プールに洗浄水を供給する供給口と、該洗浄水プールに供給された洗浄水を排水する排水口と、を備え、該供給口から供給される洗浄水の定量を該排水口から排水させ、該洗浄水プールの洗浄水の供給量と排水量との関係を供給量>排水量として、該洗浄水プールに溜められた洗浄水に該洗浄スポンジを浸水させることにより、該洗浄水を該洗浄スポンジの内部の連続気孔を伝って該洗浄スポンジの全体にいきわたらせ、該洗浄水を吸水した該洗浄スポンジに該保持部が保持する板状ワークの下面を接触させ、該保持部の回転によって板状ワークの洗浄を可能とする。
本発明は、研削加工が施された板状ワークの下面を洗浄する洗浄手段を備え、この洗浄手段は、搬送手段により保持された板状ワークの下面を洗浄する洗浄スポンジと、洗浄スポンジを囲繞する側壁と洗浄スポンジの下側の底板とから構成される洗浄水プールと、洗浄水プールに洗浄水を供給する供給口と、洗浄水プールに供給された洗浄水を排水する排水口と、を備えているため、板状ワークの下面を洗浄する際には、洗浄水プールに溜められた洗浄水の定量を排水口から排水しつつ、この排水量より多い供給量の洗浄水を洗浄水プールに供給して洗浄水プール内の洗浄水を清浄に維持できる。そして、洗浄水プールに溜められた洗浄水に洗浄スポンジを浸水させることにより、洗浄スポンジの全体に洗浄水がいきわたるため、水を含んだ洗浄スポンジと板状ワークの下面とが適切な摩擦力で接触しながら、板状ワークの下面を洗浄することができる。したがって、板状ワークの下面の洗浄を確実に効率よく実施することができる。
洗浄手段が搭載された研削装置の平面図である。 洗浄手段の構成を示す断面図である。 洗浄手段の動作例を示す断面図である。 従来における洗浄手段の構成を示す断面図である。
図1に示す研削装置1は、長方形の装置ベース100を備えており、被加工物である板状ワークWを搬送、洗浄、研削及び収容するための各装置が装置ベース100に配設されている。まず、研削装置1の構成について説明する。
図1に示すように、装置ベース100の上面中央には、回転可能なターンテーブル2が配設されている。また、ターンテーブル2には、板状ワークWを保持し自転可能な保持テーブル3が複数配設されている。そして、ターンテーブル2が回転すると、複数の保持テーブル3を公転させることができる。
研削装置1には、ターンテーブル2の円周方向に沿って、板状ワークWに粗研削を施す第一の研削手段11と、第一の研削手段11により粗研削が施された板状ワークWに仕上げ研削を施す第二の研削手段12と、粗研削及び仕上げ研削が施された板状ワークWにドライポリッシング処理を施す第三の研削手段13と、を備えている。なお、第三の研削手段13においては、研削加工が施された板状ワークWには歪みがある場合があるため、これらを除去できる加工処理が施されればよく、上記のドライポリッシングに限定されるものではない。
研削装置1の装置ベース100のY2方向側には、研削前の板状ワークWを収容するためのカセット6a及び研削後の板状ワークWを収容するためのカセット6bが並列に配設されている。カセット6a及びカセット6bの近傍には、板状ワークWをカセット6aから搬出及びカセット6bへ搬入する搬送ロボット7が配設されている。搬送ロボット7は、屈曲可能なアーム7aと板状ワークWを保持するロボットハンド7bとを備えており、例えば矢印X1及びX2方向に往復移動することができる。搬送ロボット7の可動範囲には、研削後の板状ワークWの上面を洗浄するスピンナーテーブル8と、保持テーブル3に板状ワークWを搬入及び保持テーブル3から板状ワークWを搬出する搬送手段4とが配設されている。
図1に示す搬送手段4は、板状ワークWを保持する保持部40と、保持部40を回転させる回転手段41と、保持部40を上下方向に移動させる上下動作手段42と、保持部40を水平方向に移動させる水平動作手段43と、を備えている。
図1及び図2に示すように、保持部40は、円盤状の枠体404の下面側に形成され、板状ワークWの上面Waを吸引保持する保持面400を有している。図2に示す回転手段41は、回転軸410と、回転軸410の上端に接続された回転モータ411と、を備え、回転軸410は枠体404に連結されている。保持部40を支持するアーム401は、回転軸410と直交して連結され、旋回動可能となっている。アーム401及び回転軸410の内部には、保持部40と吸引源403とを連通させる吸引孔402が形成されている。そして、搬送手段4は、吸引源403を作動させると、保持部40の保持面400に板状ワークWの上面Waを吸着することができる。また、搬送手段4は、図1に示したアーム401を旋回させながら、図1に示す搬送経路Lを、例えばY1及びY2方向に水平移動することができる。
図1に示す搬送経路L上には、板状ワークWの下面Wbを洗浄する洗浄手段5と、保持部40の保持面400に板状ワークWが吸引保持されているかどうかを確認するためのセンサ14とが配設されている。
図2に示す洗浄手段5は、搬送手段4により保持された板状ワークWの下面Wbを洗浄する長方形の洗浄スポンジ50と、洗浄水を溜める洗浄水プール51と、洗浄水プール51に洗浄水を供給する供給口52と、洗浄水プール51に供給された洗浄水を排水する排水口55と、を備えている。
図2に示すように、洗浄手段5は、洗浄水の落下を受止めるウォーターケース56に立設されている。具体的には、ウォーターケース56の底面57において、洗浄スポンジ50を支持する洗浄基台59が立設されている。そして、洗浄スポンジ50は、支持部58を介して洗浄基台59により支持されている。
洗浄水プール51は、洗浄基台59の上部に固定されており、洗浄スポンジ50を囲繞する側壁51aと、支持部58が連結されている底板51bと、により構成されている。
洗浄水を洗浄水プール51に供給する供給口52は、底板51bにおいて開口して形成されており、洗浄水が流れる供給流路52aを介して洗浄水供給源54に連通している。洗浄水供給源54から洗浄水が供給されると、洗浄水が供給口52から噴出し洗浄水プール51に流れ込む。
洗浄スポンジ50で板状ワークWの下面Wbを洗浄すると、この下面Wbに付着した加工屑が洗浄水プール51内に落下するため、洗浄水プール51に排水口55を設けて一定量の洗浄水を排水口55から排水し、洗浄水プール51内の洗浄水を清浄に維持する必要がある。ここで、加工屑は、水よりも重く水中を下方に落ちることから、図2に示す底板51bに排水口55が形成されている。そして、排水口55は、洗浄水が流れる排水流路55aを通じてウォーターケース56の上方に連通している。なお、加工屑が排水口55に引っかからないようにするために、排水口55の大きさはφ4.5〜φ6mmに形成することが望ましい。
図1に示すように、搬送経路L上には、洗浄水でぬれた板状ワークWの下面に乾燥処理を施す乾燥手段10が配設されている。乾燥手段10には、不図示のエアー供給源が接続されており、保持部40とともに回転する板状ワークWの下面に対して下方から高圧エアーを吹きつけることができる。
以下においては、研削装置1の動作例について説明する。図1に示す搬送ロボット7は、カセット6aから研削前の板状ワークWを1枚取り出し、ロボットハンド7bの上に板状ワークWを載置して保持し、矢印X1方向に水平移動し板状ワークWを保持テーブル3に載置する。
板状ワークWが保持テーブル3に保持された後、ターンテーブル2が矢印A方向に回転し、保持テーブル3を第一の研削手段11、第二の研削手段12及び第三の研削手段13に順次送り込む。全ての研削が終了した後、ターンテーブル2をさらに矢印A方向に回転させ、保持テーブル3を搬送手段4の下方に移動させる。
保持テーブル3に保持されていた研削後の板状ワークWの下面にも加工屑が付着している場合があるため、図2に示す板状ワークWの下面Wbに洗浄処理を施す必要がある。ここで、図1に示す搬送手段4が、例えば保持テーブル3から研削済みの板状ワークWを吸引保持する時に、図2に示す洗浄手段5が作動し洗浄水プール51に洗浄水の給水が開始される。なお、洗浄水プール51に洗浄水が満水になるまでの時間は、搬送手段4によって板状ワークWが洗浄手段5の上方に搬送されてくる時期に合わせて略10秒〜15秒に設定されている。したがって、洗浄手段5による板状ワークWの洗浄処理を円滑に施すことが可能となる。
図1に示す搬送手段4の保持部40が板状ワークWを吸引保持した後、搬送手段4は、アーム401をX1側に旋回させるとともに、矢印Y2方向に水平移動して保持部40を洗浄手段5の上方に送り込む。保持部40が搬送経路L上を移動してセンサ14の上方を通過する際には、センサ14によって保持部40に板状ワークWが保持されているか否かが判断される。
保持部40に板状ワークWが保持されているとセンサ14によって判断されたら、図2に示すように、回転手段41を作動させ保持部40を矢印B方向に回転させながら、上下動作手段42を作動させ、保持部40を矢印Z1方向に下降させ、板状ワークWの下面Wbを洗浄スポンジ50に接触させる。
図3に示すように、板状ワークWと洗浄スポンジ50とが接触するときには、洗浄水プール51内に洗浄水53が満たされており、洗浄スポンジ50が洗浄水53に浸水している。そのため、洗浄スポンジ50の内部の連続気孔に洗浄水が流れ込み、洗浄水が洗浄スポンジ50の全体にいきわたっている。このように洗浄水53が吸水された洗浄スポンジ50に板状ワークWの下面Wbを接触させ、板状ワークWの下面Wbを洗浄していく。洗浄手段5においては、洗浄スポンジ50と板状ワークWの下面Wbとの間に洗浄水を直接供給しないため、洗浄スポンジ50と板状ワークWの下面Wbとの間に洗浄水の層が介在することに起因するハイドロプレーン現象が発生することはない。したがって、水を含んだ洗浄スポンジ50が常に板状ワークWの下面Wbに接触しており、洗浄スポンジ50と板状ワークWの下面Wbとを相対的に摺動させることで、板状ワークWの下面Wbに付着した加工屑を除去することができる。
板状ワークWの下面Wbの洗浄中は、洗浄水プール51に形成された排水口55から常に一定量の洗浄水53を排水する。具体的には、洗浄水プール51に溜められた洗浄水53を排水口55から排水流路55aに流入させ、底面57に落水させる。洗浄中は常時、洗浄水プール51内の洗浄水53を清浄に維持するために、洗浄水プール51への洗浄水53の供給量と洗浄水プール51から排水される洗浄水53の排水量との関係を供給量>排水量となるように洗浄手段5を制御する。なお、洗浄水の供給量としては、例えば1.0L/minとするのが望ましい。
板状ワークWの下面Wbの洗浄が終了した後、板状ワークWの下面Wbには、洗浄水が付着しているため、図1に示す乾燥手段10により板状ワークWを乾燥させる。具体的には、図1に示した搬送手段4を矢印Y2方向に水平移動させ、保持部40を搬出経路L上に配設されている乾燥手段10の上方に移動させる。そして、保持部40を回転させながら板状ワークWに高圧エアーを吹きかけて乾燥処理を行う。
乾燥手段10によって、板状ワークWの下面Wbの乾燥処理が施されたら、搬送手段4をさらに矢印Y2方向に水平移動させ、スピンナーテーブル8に搬送させる。スピンナーテーブル8は、回転しながら板状ワークWの上面Waに付着した加工屑の除去及び板状ワークWの乾燥を施す。板状ワークWの上面Waが洗浄されたら、搬送ロボット7によって板状ワークWは回収カセット10に収容される。このようにして、1枚の板状ワークWに対する一連の加工が終了する。
実施形態に示した洗浄手段5では、洗浄水プール51に溜められる洗浄水の一定量を排水口55から排水しつつ、この排水量より多い供給量の洗浄水を洗浄水プール51に供給して洗浄水プール51内の洗浄水を清浄に維持することできる。また、洗浄手段5によって板状ワークWの下面Wbを洗浄する際には、洗浄水プール51に溜められた洗浄水に洗浄スポンジ50を浸水させることにより、洗浄スポンジ50の全体に洗浄水がいきわたるため、水を含んだ洗浄スポンジ50と板状ワークWの下面Wbとを適切な摩擦力で接触させながら、板状ワークWの下面Wbを洗浄することができる。したがって、板状ワークWの下面Wbの洗浄を確実に効率よく実施することが可能となる。
1:研削装置 100:装置ベース
2:ターンテーブル
3:保持テーブル
4:搬送手段
40:保持部 400:保持面 401:アーム
402:吸引孔 403:吸引源 404:枠体
41:回転手段 410:回転軸 411:回転モータ
42:上下動作手段
43:水平動作手段
5:洗浄手段 50:洗浄スポンジ 51:洗浄水プール 51a:側壁 51b:底板
52:供給口 52a:供給流路 53:洗浄水 54:洗浄水供給源
55:排水口 55a:排水流路 56:ウォーターケース 57:底面
58:支持台 59:洗浄基台
6a,6b:カセット
7:搬送ロボット 7a:アーム 7b:ロボットハンド
8:スピンナーテーブル
10:乾燥手段
11:第一の研削手段
12:第二の研削手段
13:第三の研削手段
14:センサ
20:搬送手段 21:保持部
30:洗浄手段 31:洗浄スポンジ 32:供給口 33:供給源
34:受止め部 35:排水栓
W:板状ワーク Wa:上面 Wb:下面 L:搬送経路

Claims (1)

  1. 板状ワークを吸引保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された板状ワークを研削加工する研削手段と、板状ワークを保持して該保持テーブルから搬送する搬送手段と、該保持テーブルに保持されていた板状ワークの面を洗浄する洗浄手段と、を少なくとも備える研削装置において、
    該搬送手段は、板状ワークを保持する保持部と、
    該保持部を回転させる回転手段と、
    該保持部を上下方向に移動させる上下動作手段と、
    該保持部を水平方向に移動させる水平動作手段と、を備え、
    該洗浄手段は、該搬送手段により保持された板状ワークを洗浄する洗浄スポンジと、
    該洗浄スポンジを囲繞する側壁と、該洗浄スポンジの下側の底板とから構成される洗浄水プールと、
    該洗浄水プールに洗浄水を供給する供給口と、
    該洗浄水プールに供給された洗浄水を排水する排水口と、を備え、
    該供給口から供給される洗浄水の定量を該排水口から排水させ、該洗浄水プールの洗浄水の供給量と排水量との関係を供給量>排水量として、該洗浄水プールに溜められた洗浄水に該洗浄スポンジを浸水させることにより、該洗浄水を該洗浄スポンジの内部の連続気孔を伝って該洗浄スポンジの全体にいきわたらせ、該洗浄水を吸水した該洗浄スポンジに該保持部が保持する板状ワークの下面を接触させ、該保持部の回転によって板状ワークの洗浄を可能とする研削装置。
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