JPH11283951A - 半導体ウエーハ等用洗浄装置 - Google Patents
半導体ウエーハ等用洗浄装置Info
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- JPH11283951A JPH11283951A JP10098197A JP9819798A JPH11283951A JP H11283951 A JPH11283951 A JP H11283951A JP 10098197 A JP10098197 A JP 10098197A JP 9819798 A JP9819798 A JP 9819798A JP H11283951 A JPH11283951 A JP H11283951A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体ウエーハ等の洗浄に際し、回転ブラシを
常に洗浄液で濡らしておきながら精密基板を刷掃使用で
き、ブラシの変形を防止し、しかも回転ブラシ表面が平
坦面で矯正できてブラシの平坦性を保ち、回転ブラシに
よる洗浄むらがなく安定した洗浄効果を高める。 【解決手段】半導体ウエーハ、液晶ガラス等の精密基板
１を水平状態で回転自在に回動ローラ２によって保持し
て、該精密基板１の両面に洗浄液３で濡らしたロール状
の回転ブラシ４，５を接触配備して、該回転ブラシ４，
５によって精密基板１の表面を刷掃洗浄する装置であっ
て、前記精密基板１の上方に配備される上部回転ブラシ
４の上方に近接して洗浄液３を貯溜し液滴導出しうる第
１洗浄液タンク６を設けると共に、前記精密基板１の下
方に配備される下部回転ブラシ５の下方に近接して洗浄
液３を貯溜した第２洗浄液タンク７を設けて、該第２洗
浄液タンク７内の洗浄液３に前記下部回転ブラシ５を浸
漬したとで、精密基板１の洗浄用の回転ブラシ４，５の
変形がなく平坦性を保って洗浄むらのない安定した洗浄
作業を行なうようにした。
常に洗浄液で濡らしておきながら精密基板を刷掃使用で
き、ブラシの変形を防止し、しかも回転ブラシ表面が平
坦面で矯正できてブラシの平坦性を保ち、回転ブラシに
よる洗浄むらがなく安定した洗浄効果を高める。 【解決手段】半導体ウエーハ、液晶ガラス等の精密基板
１を水平状態で回転自在に回動ローラ２によって保持し
て、該精密基板１の両面に洗浄液３で濡らしたロール状
の回転ブラシ４，５を接触配備して、該回転ブラシ４，
５によって精密基板１の表面を刷掃洗浄する装置であっ
て、前記精密基板１の上方に配備される上部回転ブラシ
４の上方に近接して洗浄液３を貯溜し液滴導出しうる第
１洗浄液タンク６を設けると共に、前記精密基板１の下
方に配備される下部回転ブラシ５の下方に近接して洗浄
液３を貯溜した第２洗浄液タンク７を設けて、該第２洗
浄液タンク７内の洗浄液３に前記下部回転ブラシ５を浸
漬したとで、精密基板１の洗浄用の回転ブラシ４，５の
変形がなく平坦性を保って洗浄むらのない安定した洗浄
作業を行なうようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエーハや
液晶ガラス（ＬＣＤ）などの精密基板を洗浄液の使用に
よってブラシ洗浄処理するための半導体ウエーハ等用洗
浄装置に関するものである。
液晶ガラス（ＬＣＤ）などの精密基板を洗浄液の使用に
よってブラシ洗浄処理するための半導体ウエーハ等用洗
浄装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体ウエーハ等の精密基板は、
洗浄処理工程において純水（ＤＩＷ）や薬液によって、
洗浄槽内でウエット洗浄処理することが知られている
が、基板表面に強固に付着したパーティクルを取り除く
のには、このウエット洗浄処理では難しい。この基板表
面に強固に付着したパーティクルを取り除くことは重要
なことであるが、基板表面にに付着したパーティクルを
取り除く際に、精密基板そのものに傷を与えるような洗
浄手段は避けねばならないことも配慮しなければなら
ず、さらに重要なことは基板表面に強固に付着したパー
ティクルを短時間で、かつ高清浄に能率良く洗浄するこ
とであるために、精密基板に接触刷掃するブラシ洗浄が
有効であることが知られて実用化されている。即ち、こ
の従来のブラシ洗浄としては、図２に示すように半導体
ウエーハ等の精密基板ａを水平状態で回動自在に保持し
て、該精密基板ａの両面に洗浄液で濡らした回転ブラシ
ｂを接触配備して、該回転ブラシｂによって精密基板ａ
の表面を刷掃洗浄するもので、該回転ブラシａには洗浄
液を噴射するノズルｃをそれざれ装備して、ノズルｃか
ら洗浄液ｄを回転ブラシｂに吹きつけブラシを濡らして
洗浄処理するものであった。
洗浄処理工程において純水（ＤＩＷ）や薬液によって、
洗浄槽内でウエット洗浄処理することが知られている
が、基板表面に強固に付着したパーティクルを取り除く
のには、このウエット洗浄処理では難しい。この基板表
面に強固に付着したパーティクルを取り除くことは重要
なことであるが、基板表面にに付着したパーティクルを
取り除く際に、精密基板そのものに傷を与えるような洗
浄手段は避けねばならないことも配慮しなければなら
ず、さらに重要なことは基板表面に強固に付着したパー
ティクルを短時間で、かつ高清浄に能率良く洗浄するこ
とであるために、精密基板に接触刷掃するブラシ洗浄が
有効であることが知られて実用化されている。即ち、こ
の従来のブラシ洗浄としては、図２に示すように半導体
ウエーハ等の精密基板ａを水平状態で回動自在に保持し
て、該精密基板ａの両面に洗浄液で濡らした回転ブラシ
ｂを接触配備して、該回転ブラシｂによって精密基板ａ
の表面を刷掃洗浄するもので、該回転ブラシａには洗浄
液を噴射するノズルｃをそれざれ装備して、ノズルｃか
ら洗浄液ｄを回転ブラシｂに吹きつけブラシを濡らして
洗浄処理するものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のブラシ洗浄
装置では、洗浄すべき精密基板の邪魔にならない位置に
洗浄ノズルを取り付ける必要があり、常に洗浄液で濡ら
してきながら刷掃することが肝心なのに、吹きつけ液の
ため十分に回転ブラシを濡らすことができず、しかも高
価な洗浄液を余分に大量に使うこととなり、処理コスト
も割高となって不経済であり、さらに十分にブラシを濡
らすことがでないと回転ブラシの表面が乾いて変形を引
き起こし易く、また基板を刷掃するブラシは変形しやす
いので、このブラシの変形によって精密基板へ均一にブ
ラシを当てることができなくなり、精密基板に洗浄斑点
が生じて洗浄不均一となるなどの問題があった。本発明
は、これら従来の欠点を排除しようとするもので、基板
洗浄用の回転ブラシを常に洗浄液で濡らしておきながら
精密基板を刷掃使用でき、ブラシの変形を防止し、しか
も回転ブラシ表面が平坦面で矯正できてブラシの平坦性
を保ち、回転ブラシによる洗浄むらがなく安定した洗浄
効果が得られると共に、使用洗浄液量も可及的に減少さ
せ洗浄処理作業性をも著しく向上し、ランニングコスト
の低減をもはかることのできる安価な半導体ウエーハ等
用洗浄装置を提供することを目的としている。
装置では、洗浄すべき精密基板の邪魔にならない位置に
洗浄ノズルを取り付ける必要があり、常に洗浄液で濡ら
してきながら刷掃することが肝心なのに、吹きつけ液の
ため十分に回転ブラシを濡らすことができず、しかも高
価な洗浄液を余分に大量に使うこととなり、処理コスト
も割高となって不経済であり、さらに十分にブラシを濡
らすことがでないと回転ブラシの表面が乾いて変形を引
き起こし易く、また基板を刷掃するブラシは変形しやす
いので、このブラシの変形によって精密基板へ均一にブ
ラシを当てることができなくなり、精密基板に洗浄斑点
が生じて洗浄不均一となるなどの問題があった。本発明
は、これら従来の欠点を排除しようとするもので、基板
洗浄用の回転ブラシを常に洗浄液で濡らしておきながら
精密基板を刷掃使用でき、ブラシの変形を防止し、しか
も回転ブラシ表面が平坦面で矯正できてブラシの平坦性
を保ち、回転ブラシによる洗浄むらがなく安定した洗浄
効果が得られると共に、使用洗浄液量も可及的に減少さ
せ洗浄処理作業性をも著しく向上し、ランニングコスト
の低減をもはかることのできる安価な半導体ウエーハ等
用洗浄装置を提供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体ウエー
ハ等の精密基板を水平状態で回転自在に保持して、該精
密基板の両面に洗浄液で濡らした回転ブラシを接触配備
して、該回転ブラシによって精密基板の表面を刷掃洗浄
する装置であって、前記精密基板の上方に配備される回
転ブラシの上方に近接して洗浄液を貯溜し液滴導出しう
る第１洗浄液タンクを設けると共に、前記精密基板の下
方に配備される回転ブラシの下方に近接して洗浄液を貯
溜し回転ブラシを浸漬する第２洗浄液タンクを設けたも
ので、ブラシの平坦性を保ち、回転ブラシの変形防止を
確実にして均等に精密基板に接触して洗浄むらがなく安
定した洗浄効果が得られるようにしたものである。ま
た、本発明では、前記第１洗浄液タンクが、洗浄液を逐
次供給されるものであって、底面に多数の液滴孔を有
し、液底面外表面をロール状の上部回転ブラシ上に接触
配備したことをも特徴とするし、さらに前記第２洗浄液
タンクが、洗浄液を逐次供給されオーバーフローするも
のであって、ロール状の下部回転ブラシの下方の一部を
洗浄液面下に浸漬すると共に、下部回転ブラシ先端を第
２洗浄液タンク内底面に接触するように配備したことを
も特徴とするものである。
ハ等の精密基板を水平状態で回転自在に保持して、該精
密基板の両面に洗浄液で濡らした回転ブラシを接触配備
して、該回転ブラシによって精密基板の表面を刷掃洗浄
する装置であって、前記精密基板の上方に配備される回
転ブラシの上方に近接して洗浄液を貯溜し液滴導出しう
る第１洗浄液タンクを設けると共に、前記精密基板の下
方に配備される回転ブラシの下方に近接して洗浄液を貯
溜し回転ブラシを浸漬する第２洗浄液タンクを設けたも
ので、ブラシの平坦性を保ち、回転ブラシの変形防止を
確実にして均等に精密基板に接触して洗浄むらがなく安
定した洗浄効果が得られるようにしたものである。ま
た、本発明では、前記第１洗浄液タンクが、洗浄液を逐
次供給されるものであって、底面に多数の液滴孔を有
し、液底面外表面をロール状の上部回転ブラシ上に接触
配備したことをも特徴とするし、さらに前記第２洗浄液
タンクが、洗浄液を逐次供給されオーバーフローするも
のであって、ロール状の下部回転ブラシの下方の一部を
洗浄液面下に浸漬すると共に、下部回転ブラシ先端を第
２洗浄液タンク内底面に接触するように配備したことを
も特徴とするものである。
【０００５】この請求項１記載の発明によれば、基板洗
浄用の回転ブラシを常に洗浄液で濡らしておきながら使
用でき、回転ブラシ表面が乾くことがなくブラシの平坦
性を保ち、回転ブラシの変形防止を確実にし洗浄むらが
なく安定した洗浄効果が得られると共に、使用洗浄液量
を可及的に減少させ洗浄処理作業性をも著しく向上し、
ランニングコストの低減をもはかる。また、請求項２記
載の発明によれば、第１洗浄液タンクの液底面外表面を
ロール状の上部回転ブラシ上に接触配備したことで、回
転ブラシ表面が平坦面で矯正できてブラシの平坦性を保
ち、回転ブラシの変形防止を確実にし洗浄むらがなく安
定した洗浄効果が得られる。さらに、請求項３記載の発
明によれば、第２洗浄液タンクに浸漬される下部回転ブ
ラシ先端を第２洗浄液タンク内底面に接触するように配
備したことで、回転ブラシ表面が平坦面で矯正できてブ
ラシの平坦性を保ち、回転ブラシの変形防止を確実にし
洗浄むらがなく安定した洗浄効果が得られる。
浄用の回転ブラシを常に洗浄液で濡らしておきながら使
用でき、回転ブラシ表面が乾くことがなくブラシの平坦
性を保ち、回転ブラシの変形防止を確実にし洗浄むらが
なく安定した洗浄効果が得られると共に、使用洗浄液量
を可及的に減少させ洗浄処理作業性をも著しく向上し、
ランニングコストの低減をもはかる。また、請求項２記
載の発明によれば、第１洗浄液タンクの液底面外表面を
ロール状の上部回転ブラシ上に接触配備したことで、回
転ブラシ表面が平坦面で矯正できてブラシの平坦性を保
ち、回転ブラシの変形防止を確実にし洗浄むらがなく安
定した洗浄効果が得られる。さらに、請求項３記載の発
明によれば、第２洗浄液タンクに浸漬される下部回転ブ
ラシ先端を第２洗浄液タンク内底面に接触するように配
備したことで、回転ブラシ表面が平坦面で矯正できてブ
ラシの平坦性を保ち、回転ブラシの変形防止を確実にし
洗浄むらがなく安定した洗浄効果が得られる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態では、半導体ウ
エーハ等の精密基板を水平状態で回転させながら、この
回転精密基板の両面に洗浄液で濡らしたロールブラシを
接触して回転すると、精密基板の表面を刷掃洗浄するこ
とができ、基板表面に強固に付着したパーティクルを取
り除くことが容易にできる。しかも前記精密基板の上方
に配備される上部回転ブラシの上方に近接して洗浄液を
貯溜し液滴導出しうる第１洗浄液タンクを設けてあるの
で、回転ブラシを常に洗浄液で濡らしてきながら精密基
板を刷掃すると共に、液底面外表面をロール状の上部回
転ブラシ上に接触配備してあるので回転ブラシ表面がタ
ンクの平坦面で矯正できてブラシの平坦性を保ち、回転
ブラシの変形を確実に防ぎ洗浄むらなく安定した洗浄作
業ができる。さらに、ロール状の下部回転ブラシは、そ
の下方の一部を洗浄液面下に浸漬すると共に、下部回転
ブラシ先端を第２洗浄液タンク内底面に接触して回転す
るので、回転ブラシを常に洗浄液で濡らしてきながら精
密基板を刷掃することとなり、かつ下部回転ブラシの表
面がタンク内底面の平坦面で矯正できて、回転ブラシの
変形がなく平坦性を保って洗浄むらのない安定した洗浄
作業を行なうことができる。
エーハ等の精密基板を水平状態で回転させながら、この
回転精密基板の両面に洗浄液で濡らしたロールブラシを
接触して回転すると、精密基板の表面を刷掃洗浄するこ
とができ、基板表面に強固に付着したパーティクルを取
り除くことが容易にできる。しかも前記精密基板の上方
に配備される上部回転ブラシの上方に近接して洗浄液を
貯溜し液滴導出しうる第１洗浄液タンクを設けてあるの
で、回転ブラシを常に洗浄液で濡らしてきながら精密基
板を刷掃すると共に、液底面外表面をロール状の上部回
転ブラシ上に接触配備してあるので回転ブラシ表面がタ
ンクの平坦面で矯正できてブラシの平坦性を保ち、回転
ブラシの変形を確実に防ぎ洗浄むらなく安定した洗浄作
業ができる。さらに、ロール状の下部回転ブラシは、そ
の下方の一部を洗浄液面下に浸漬すると共に、下部回転
ブラシ先端を第２洗浄液タンク内底面に接触して回転す
るので、回転ブラシを常に洗浄液で濡らしてきながら精
密基板を刷掃することとなり、かつ下部回転ブラシの表
面がタンク内底面の平坦面で矯正できて、回転ブラシの
変形がなく平坦性を保って洗浄むらのない安定した洗浄
作業を行なうことができる。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例を図１の洗浄処理装置の例で
説明すると、半導体ウエーハ、液晶ガラス等の精密基板
１を水平状態で回転自在に回動ローラ２によって保持し
て、該精密基板１の両面に洗浄液３で濡らしたロール状
の回転ブラシ４，５を接触配備して、該回転ブラシ４，
５によって精密基板１の表面を刷掃洗浄する装置であっ
て、前記精密基板１の上方に配備される上部回転ブラシ
４の上方に近接して洗浄液３を貯溜し液滴導出しうる第
１洗浄液タンク６を設けると共に、前記精密基板１の下
方に配備される下部回転ブラシ５の下方に近接して洗浄
液３を貯溜した第２洗浄液タンク７を設けて、該第２洗
浄液タンク７内の洗浄液３に前記下部回転ブラシ５を浸
漬して半導体ウエーハ等用洗浄装置としてある。この場
合、前記第１洗浄液タンク６しては、洗浄液３を逐次供
給されるものであって、底面に多数の液滴孔６1 、例え
ばφ０．３〜０．８好ましくはφ０．５位の小さな孔を
有して洗浄液３が下方に滴下するようにしてあり、液底
面外表面をロール状の上部回転ブラシ４上に接触配備
し、該回転ブラシ４を常に洗浄液３で濡らしてきながら
精密基板１を刷掃できるようにすると共に、液底面外表
面をロール状の上部回転ブラシ４上に接触配備してある
ので、回転ブラシ表面がタンク６の平坦面で矯正できて
上部回転ブラシ４の平坦性を保ち、回転ブラシ４の変形
を確実に防ぐようにしてある。また、前記第２洗浄液タ
ンク７としても洗浄液３を逐次供給されオーバーフロー
するものとしてあって、ロール状の下部回転ブラシ５の
下方の一部を洗浄液面下に浸漬すると共に、下部回転ブ
ラシ先端を第２洗浄液タンク７の内底面に接触するよう
にして、下部回転ブラシ５を常に洗浄液３で濡らしてき
ながら精密基板１を刷掃し、かつ下部回転ブラシ５の表
面がタンク７の内底面の平坦面で矯正できて、下部回転
ブラシ５の変形がなく平坦性を保って洗浄むらのない安
定した洗浄作業を行なうようにしてある。
説明すると、半導体ウエーハ、液晶ガラス等の精密基板
１を水平状態で回転自在に回動ローラ２によって保持し
て、該精密基板１の両面に洗浄液３で濡らしたロール状
の回転ブラシ４，５を接触配備して、該回転ブラシ４，
５によって精密基板１の表面を刷掃洗浄する装置であっ
て、前記精密基板１の上方に配備される上部回転ブラシ
４の上方に近接して洗浄液３を貯溜し液滴導出しうる第
１洗浄液タンク６を設けると共に、前記精密基板１の下
方に配備される下部回転ブラシ５の下方に近接して洗浄
液３を貯溜した第２洗浄液タンク７を設けて、該第２洗
浄液タンク７内の洗浄液３に前記下部回転ブラシ５を浸
漬して半導体ウエーハ等用洗浄装置としてある。この場
合、前記第１洗浄液タンク６しては、洗浄液３を逐次供
給されるものであって、底面に多数の液滴孔６1 、例え
ばφ０．３〜０．８好ましくはφ０．５位の小さな孔を
有して洗浄液３が下方に滴下するようにしてあり、液底
面外表面をロール状の上部回転ブラシ４上に接触配備
し、該回転ブラシ４を常に洗浄液３で濡らしてきながら
精密基板１を刷掃できるようにすると共に、液底面外表
面をロール状の上部回転ブラシ４上に接触配備してある
ので、回転ブラシ表面がタンク６の平坦面で矯正できて
上部回転ブラシ４の平坦性を保ち、回転ブラシ４の変形
を確実に防ぐようにしてある。また、前記第２洗浄液タ
ンク７としても洗浄液３を逐次供給されオーバーフロー
するものとしてあって、ロール状の下部回転ブラシ５の
下方の一部を洗浄液面下に浸漬すると共に、下部回転ブ
ラシ先端を第２洗浄液タンク７の内底面に接触するよう
にして、下部回転ブラシ５を常に洗浄液３で濡らしてき
ながら精密基板１を刷掃し、かつ下部回転ブラシ５の表
面がタンク７の内底面の平坦面で矯正できて、下部回転
ブラシ５の変形がなく平坦性を保って洗浄むらのない安
定した洗浄作業を行なうようにしてある。
【０００８】前記回動ローラ２としては、円盤状の精密
基板１を水平状態で保持しつつ、ローラ２が回転するこ
とで、該精密基板１に動力が伝わり回転駆動するもので
あるが、石英ガラス等の角形状の精密基板１の場合は、
回動ローラ２の上に基板を搭載して回動ローラ２の回転
で基板を水平方向に移動する形態とし、この搬送中にロ
ール回転ブラシで基板表面を刷掃するようにするのがよ
い。
基板１を水平状態で保持しつつ、ローラ２が回転するこ
とで、該精密基板１に動力が伝わり回転駆動するもので
あるが、石英ガラス等の角形状の精密基板１の場合は、
回動ローラ２の上に基板を搭載して回動ローラ２の回転
で基板を水平方向に移動する形態とし、この搬送中にロ
ール回転ブラシで基板表面を刷掃するようにするのがよ
い。
【０００９】また、前記タンク６，７の洗浄液は、アン
モニア水、希フッ酸水、純水、その他、水＋アルカリま
たは界面活性剤や半導体製造や液晶ガラス製造等で用い
られている公知の水系洗浄液（例えば、市水、温純水、
超純水、純水、薬液、又はリンス液など）を用いること
ができ、この洗浄液の供給も各洗浄液タンク６，７に適
宜調整して行なわれる。更に必要に応じて親水性のガス
を発生する有機性液体、例えばイソプロピルアルコール
（１ＰＡ）やエチルグリコール、エチレングリコール、
１−プロパノール、２−プロパノール、テトラヒドラフ
ラン、１−ブタノール、２−ブタノール、等を各洗浄液
タンク６，７に適宜調整して入れて洗浄効果を高めるこ
ともできる。
モニア水、希フッ酸水、純水、その他、水＋アルカリま
たは界面活性剤や半導体製造や液晶ガラス製造等で用い
られている公知の水系洗浄液（例えば、市水、温純水、
超純水、純水、薬液、又はリンス液など）を用いること
ができ、この洗浄液の供給も各洗浄液タンク６，７に適
宜調整して行なわれる。更に必要に応じて親水性のガス
を発生する有機性液体、例えばイソプロピルアルコール
（１ＰＡ）やエチルグリコール、エチレングリコール、
１−プロパノール、２−プロパノール、テトラヒドラフ
ラン、１−ブタノール、２−ブタノール、等を各洗浄液
タンク６，７に適宜調整して入れて洗浄効果を高めるこ
ともできる。
【００１０】なお、本実施形態における回転ブラシ４，
５は、ナイロン、ポリビニールアルコール（ＰＶＡ）な
どの合成樹脂製の円筒状スポンジに回転軸を備えたのを
用いて洗浄液タンク６，７の平坦板の表面に軽く押し当
てながら、表面を平らに矯正していくのがよいが、回転
軸に合成樹脂製のフィラメントを放射状に密生させたロ
ール状のブラシとしたものを用いることもできる。
５は、ナイロン、ポリビニールアルコール（ＰＶＡ）な
どの合成樹脂製の円筒状スポンジに回転軸を備えたのを
用いて洗浄液タンク６，７の平坦板の表面に軽く押し当
てながら、表面を平らに矯正していくのがよいが、回転
軸に合成樹脂製のフィラメントを放射状に密生させたロ
ール状のブラシとしたものを用いることもできる。
【００１１】この構成において、前記精密基板を洗浄液
で洗浄する場合には、各構成部材を区画室内にセットし
た形態で洗浄液を供給すると、回転ブラシ４，５及び各
洗浄液タンク６，７を経て本体内部に一定の速度で連続
的に導出し、連続的に搬送される被洗浄物の精密基板１
の表面を精密洗浄することにより、精密基板１の一部に
パーティクルが残存するのを有効に防止したり、或いは
パーティクルの再付着防止が期待でき、洗浄の効果や効
率を向上させることができ、しかも洗浄効果の向上によ
り、洗浄液の使用量の削減、省エネ及び省資源化を図る
ことが可能となる。この場合、前記精密基板１を精密洗
浄した洗浄液は、第２洗浄液タンク７からオーバーフロ
ーしてオーバーフロー槽に流入して回収され再利用され
るようになっている。
で洗浄する場合には、各構成部材を区画室内にセットし
た形態で洗浄液を供給すると、回転ブラシ４，５及び各
洗浄液タンク６，７を経て本体内部に一定の速度で連続
的に導出し、連続的に搬送される被洗浄物の精密基板１
の表面を精密洗浄することにより、精密基板１の一部に
パーティクルが残存するのを有効に防止したり、或いは
パーティクルの再付着防止が期待でき、洗浄の効果や効
率を向上させることができ、しかも洗浄効果の向上によ
り、洗浄液の使用量の削減、省エネ及び省資源化を図る
ことが可能となる。この場合、前記精密基板１を精密洗
浄した洗浄液は、第２洗浄液タンク７からオーバーフロ
ーしてオーバーフロー槽に流入して回収され再利用され
るようになっている。
【００１２】本実施形態においては、半導体グレードに
十分耐えられる、例えば材質から発塵の少ない石英ガラ
スや電界研磨したＳＵＳ板で構成した第１、第２洗浄液
タンク６，７に、アンモニア水、希フッ酸水、純水、な
どの洗浄液３を供給し、第１洗浄液タンク６から洗浄液
を上部回転ブラシ４上に滴下する。この第１洗浄液タン
ク６のタンク底面は上部回転ブラシ４の表面に軽く接触
しており、上部回転ブラシ４は回転でブラシ表面を矯正
して平坦にしながら精密基板１の上面を刷掃する。ま
た、精密基板１の下表面を刷掃する下部回転ブラシ５も
洗浄液面下に浸漬させて回転するので、第２洗浄液タン
ク７の洗浄液３を巻き込みながら回転ブラシ５を濡らし
精密基板１の下面をこすり刷掃する。このロール状の下
部回転ブラシ５の先端面は第２洗浄液タンク７の内底面
に接触するようにして回転するので、下部回転ブラシ５
の表面が平坦面に矯正できて、下部回転ブラシ５の変形
がなく平坦性を保って洗浄むらのない安定した洗浄作業
を行なうことができる。
十分耐えられる、例えば材質から発塵の少ない石英ガラ
スや電界研磨したＳＵＳ板で構成した第１、第２洗浄液
タンク６，７に、アンモニア水、希フッ酸水、純水、な
どの洗浄液３を供給し、第１洗浄液タンク６から洗浄液
を上部回転ブラシ４上に滴下する。この第１洗浄液タン
ク６のタンク底面は上部回転ブラシ４の表面に軽く接触
しており、上部回転ブラシ４は回転でブラシ表面を矯正
して平坦にしながら精密基板１の上面を刷掃する。ま
た、精密基板１の下表面を刷掃する下部回転ブラシ５も
洗浄液面下に浸漬させて回転するので、第２洗浄液タン
ク７の洗浄液３を巻き込みながら回転ブラシ５を濡らし
精密基板１の下面をこすり刷掃する。このロール状の下
部回転ブラシ５の先端面は第２洗浄液タンク７の内底面
に接触するようにして回転するので、下部回転ブラシ５
の表面が平坦面に矯正できて、下部回転ブラシ５の変形
がなく平坦性を保って洗浄むらのない安定した洗浄作業
を行なうことができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、半導体ウエーハ等の精密基板
を水平状態で回転自在に保持して、該精密基板の両面に
洗浄液で濡らした回転ブラシを接触配備して、該回転ブ
ラシによって精密基板の表面を刷掃洗浄する装置であっ
て、前記精密基板の上方に配備される回転ブラシの上方
に近接して洗浄液を貯溜し液滴導出しうる第１洗浄液タ
ンクを設けると共に、前記精密基板の下方に配備される
回転ブラシの下方に近接して洗浄液を貯溜し回転ブラシ
を浸漬する第２洗浄液タンクを設けたことにより、基板
洗浄用の回転ブラシを常に洗浄液で濡らしておきながら
精密基板を刷掃でき、ブラシの変形を防止し、しかも回
転ブラシ表面が平坦面で矯正できてブラシの平坦性を保
ち、均等に精密基板に接触できて回転ブラシによる洗浄
むらがなく安定した洗浄効果が得られると共に、使用洗
浄液量をも可及的に減少させ洗浄処理作業性をも著しく
向上し、ランニングコストの低減をもはかることのでき
る安価な半導体ウエーハ等用洗浄装置とすることができ
る。
を水平状態で回転自在に保持して、該精密基板の両面に
洗浄液で濡らした回転ブラシを接触配備して、該回転ブ
ラシによって精密基板の表面を刷掃洗浄する装置であっ
て、前記精密基板の上方に配備される回転ブラシの上方
に近接して洗浄液を貯溜し液滴導出しうる第１洗浄液タ
ンクを設けると共に、前記精密基板の下方に配備される
回転ブラシの下方に近接して洗浄液を貯溜し回転ブラシ
を浸漬する第２洗浄液タンクを設けたことにより、基板
洗浄用の回転ブラシを常に洗浄液で濡らしておきながら
精密基板を刷掃でき、ブラシの変形を防止し、しかも回
転ブラシ表面が平坦面で矯正できてブラシの平坦性を保
ち、均等に精密基板に接触できて回転ブラシによる洗浄
むらがなく安定した洗浄効果が得られると共に、使用洗
浄液量をも可及的に減少させ洗浄処理作業性をも著しく
向上し、ランニングコストの低減をもはかることのでき
る安価な半導体ウエーハ等用洗浄装置とすることができ
る。
【図１】本発明に係る半導体等の洗浄処理装置の実施の
形態を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）はその平面図であ
る。
形態を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）はその平面図であ
る。
【図２】従来の半導体等の洗浄処理装置の側面図であ
る。
る。
１ 精密基板 ２ ローラ ３ 洗浄液 ４ 上部回転ブラシ ５ 下部回転ブラシ ６ 第１洗浄液タンク ６1 液滴孔 ７ 第２洗浄液タンク
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年３月１０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 半導体ウエーハ等用洗浄装置
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエーハや
液晶ガラス（ＬＣＤ）などの精密基板を洗浄液の使用に
よってブラシ洗浄処理するための半導体ウエーハ等用洗
浄装置に関するものである。
液晶ガラス（ＬＣＤ）などの精密基板を洗浄液の使用に
よってブラシ洗浄処理するための半導体ウエーハ等用洗
浄装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体ウエーハ等の精密基板は、
洗浄処理工程において純水（ＤＩＷ）や薬液によって、
洗浄槽内でウエット洗浄処理することが知られている
が、基板表面に強固に付着したパーティクルを取り除く
のには、このウエット洗浄処理では難しい。この基板表
面に強固に付着したパーティクルを取り除くことは重要
なことであるが、基板表面にに付着したパーティクルを
取り除く際に、精密基板そのものに傷を与えるような洗
浄手段は避けねばならないことも配慮しなければなら
ず、さらに重要なことは基板表面に強固に付着したパー
ティクルを短時間で、かつ高清浄に能率良く洗浄するこ
とであるために、精密基板に接触刷掃するブラシ洗浄が
有効であることが知られて実用化されている。即ち、こ
の従来のブラシ洗浄としては、図２に示すように半導体
ウエーハ等の精密基板ａを水平状態で回動自在に保持し
て、該精密基板ａの両面に洗浄液で濡らした回転ブラシ
ｂを接触配備して、該回転ブラシｂによって精密基板ａ
の表面を刷掃洗浄するもので、該回転ブラシａには洗浄
液を噴射するノズルｃをそれざれ装備して、ノズルｃか
ら洗浄液ｄを回転ブラシｂに吹きつけブラシを濡らして
洗浄処理するものであった。
洗浄処理工程において純水（ＤＩＷ）や薬液によって、
洗浄槽内でウエット洗浄処理することが知られている
が、基板表面に強固に付着したパーティクルを取り除く
のには、このウエット洗浄処理では難しい。この基板表
面に強固に付着したパーティクルを取り除くことは重要
なことであるが、基板表面にに付着したパーティクルを
取り除く際に、精密基板そのものに傷を与えるような洗
浄手段は避けねばならないことも配慮しなければなら
ず、さらに重要なことは基板表面に強固に付着したパー
ティクルを短時間で、かつ高清浄に能率良く洗浄するこ
とであるために、精密基板に接触刷掃するブラシ洗浄が
有効であることが知られて実用化されている。即ち、こ
の従来のブラシ洗浄としては、図２に示すように半導体
ウエーハ等の精密基板ａを水平状態で回動自在に保持し
て、該精密基板ａの両面に洗浄液で濡らした回転ブラシ
ｂを接触配備して、該回転ブラシｂによって精密基板ａ
の表面を刷掃洗浄するもので、該回転ブラシａには洗浄
液を噴射するノズルｃをそれざれ装備して、ノズルｃか
ら洗浄液ｄを回転ブラシｂに吹きつけブラシを濡らして
洗浄処理するものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のブラシ洗浄
装置では、洗浄すべき精密基板の邪魔にならない位置に
洗浄ノズルを取り付ける必要があり、常に洗浄液で濡ら
してきながら刷掃することが肝心なのに、吹きつけ液の
ため十分に回転ブラシを濡らすことができず、しかも高
価な洗浄液を余分に大量に使うこととなり、処理コスト
も割高となって不経済であり、さらに十分にブラシを濡
らすことがでないと回転ブラシの表面が乾いて変形を引
き起こし易く、また基板を刷掃するブラシは変形しやす
いので、このブラシの変形によって精密基板へ均一にブ
ラシを当てることができなくなり、精密基板に洗浄斑点
が生じて洗浄不均一となるなどの問題があった。本発明
は、これら従来の欠点を排除しようとするもので、基板
洗浄用のロール状の回転ブラシを常に洗浄液で濡らして
おきながら精密基板を刷掃使用でき、ブラシの変形を防
止し、しかも回転ブラシ表面が平坦面で矯正できてブラ
シの平坦性を保ち、ロール状の回転ブラシによる洗浄む
らがなく安定した洗浄効果が得られると共に、使用洗浄
液量も可及的に減少させ洗浄処理作業性をも著しく向上
し、ランニングコストの低減をもはかることのできる安
価な半導体ウエーハ等用洗浄装置を提供することを目的
としている。
装置では、洗浄すべき精密基板の邪魔にならない位置に
洗浄ノズルを取り付ける必要があり、常に洗浄液で濡ら
してきながら刷掃することが肝心なのに、吹きつけ液の
ため十分に回転ブラシを濡らすことができず、しかも高
価な洗浄液を余分に大量に使うこととなり、処理コスト
も割高となって不経済であり、さらに十分にブラシを濡
らすことがでないと回転ブラシの表面が乾いて変形を引
き起こし易く、また基板を刷掃するブラシは変形しやす
いので、このブラシの変形によって精密基板へ均一にブ
ラシを当てることができなくなり、精密基板に洗浄斑点
が生じて洗浄不均一となるなどの問題があった。本発明
は、これら従来の欠点を排除しようとするもので、基板
洗浄用のロール状の回転ブラシを常に洗浄液で濡らして
おきながら精密基板を刷掃使用でき、ブラシの変形を防
止し、しかも回転ブラシ表面が平坦面で矯正できてブラ
シの平坦性を保ち、ロール状の回転ブラシによる洗浄む
らがなく安定した洗浄効果が得られると共に、使用洗浄
液量も可及的に減少させ洗浄処理作業性をも著しく向上
し、ランニングコストの低減をもはかることのできる安
価な半導体ウエーハ等用洗浄装置を提供することを目的
としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体ウエー
ハ等の精密基板を水平状態で回転または水平移動自在に
保持して、該精密基板の両面に洗浄液で濡らしたロール
状の回転ブラシを接触配備して、該回転ブラシによって
精密基板の表面を刷掃洗浄する装置であって、前記精密
基板の上方に配備される回転ブラシの上方に近接して洗
浄液を貯溜し液滴導出しうる第１洗浄液タンクを設ける
と共に、前記精密基板の下方に配備される回転ブラシの
下方に近接して洗浄液を貯溜し回転ブラシを浸漬する第
２洗浄液タンクを設けたもので、ブラシの平坦性を保
ち、回転ブラシの変形防止を確実にして均等に精密基板
に接触して洗浄むらがなく安定した洗浄効果が得られる
ようにしたものである。また、本発明では、前記第１洗
浄液タンクが、洗浄液を逐次供給されるものであって、
底面に多数の液滴孔を有し、液底面外表面をロール状の
上部回転ブラシ上に接触配備したことをも特徴とする
し、さらに前記第２洗浄液タンクが、洗浄液を逐次供給
されオーバーフローするものであって、ロール状の下部
回転ブラシの下方の一部を洗浄液面下に浸漬すると共
に、下部回転ブラシ先端を第２洗浄液タンク内底面に接
触するように配備したことをも特徴とするものである。
ハ等の精密基板を水平状態で回転または水平移動自在に
保持して、該精密基板の両面に洗浄液で濡らしたロール
状の回転ブラシを接触配備して、該回転ブラシによって
精密基板の表面を刷掃洗浄する装置であって、前記精密
基板の上方に配備される回転ブラシの上方に近接して洗
浄液を貯溜し液滴導出しうる第１洗浄液タンクを設ける
と共に、前記精密基板の下方に配備される回転ブラシの
下方に近接して洗浄液を貯溜し回転ブラシを浸漬する第
２洗浄液タンクを設けたもので、ブラシの平坦性を保
ち、回転ブラシの変形防止を確実にして均等に精密基板
に接触して洗浄むらがなく安定した洗浄効果が得られる
ようにしたものである。また、本発明では、前記第１洗
浄液タンクが、洗浄液を逐次供給されるものであって、
底面に多数の液滴孔を有し、液底面外表面をロール状の
上部回転ブラシ上に接触配備したことをも特徴とする
し、さらに前記第２洗浄液タンクが、洗浄液を逐次供給
されオーバーフローするものであって、ロール状の下部
回転ブラシの下方の一部を洗浄液面下に浸漬すると共
に、下部回転ブラシ先端を第２洗浄液タンク内底面に接
触するように配備したことをも特徴とするものである。
【０００５】この請求項１記載の発明によれば、基板洗
浄用の回転ブラシを常に洗浄液で濡らしておきながら使
用でき、回転ブラシ表面が乾くことがなくブラシの平坦
性を保ち、回転ブラシの変形防止を確実にし洗浄むらが
なく安定した洗浄効果が得られると共に、使用洗浄液量
を可及的に減少させ洗浄処理作業性をも著しく向上し、
ランニングコストの低減をもはかる。また、第１洗浄液
タンクの液底面外表面をロール状の上部回転ブラシ上に
接触配備したことで、回転ブラシ表面が平坦面で矯正で
きてブラシの平坦性を保ち、ロール状の回転ブラシの変
形防止を確実にし洗浄むらがなく安定した洗浄効果が得
られる。さらに、第２洗浄液タンクに浸漬される下部回
転ブラシ先端を第２洗浄液タンク内底面に接触するよう
に配備したことで、回転ブラシ表面が平坦面で矯正でき
てブラシの平坦性を保ち、ロール状の回転ブラシの変形
防止を確実にし洗浄むらがなく安定した洗浄効果が得ら
れる。
浄用の回転ブラシを常に洗浄液で濡らしておきながら使
用でき、回転ブラシ表面が乾くことがなくブラシの平坦
性を保ち、回転ブラシの変形防止を確実にし洗浄むらが
なく安定した洗浄効果が得られると共に、使用洗浄液量
を可及的に減少させ洗浄処理作業性をも著しく向上し、
ランニングコストの低減をもはかる。また、第１洗浄液
タンクの液底面外表面をロール状の上部回転ブラシ上に
接触配備したことで、回転ブラシ表面が平坦面で矯正で
きてブラシの平坦性を保ち、ロール状の回転ブラシの変
形防止を確実にし洗浄むらがなく安定した洗浄効果が得
られる。さらに、第２洗浄液タンクに浸漬される下部回
転ブラシ先端を第２洗浄液タンク内底面に接触するよう
に配備したことで、回転ブラシ表面が平坦面で矯正でき
てブラシの平坦性を保ち、ロール状の回転ブラシの変形
防止を確実にし洗浄むらがなく安定した洗浄効果が得ら
れる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態では、半導体ウ
エーハ等の精密基板を水平状態で回転または水平移動さ
せながら、この移動精密基板の両面に洗浄液で濡らした
ロール状の回転ブラシを接触して回転すると、精密基板
の表面を刷掃洗浄することができ、基板表面に強固に付
着したパーティクルを取り除くことが容易にできる。し
かも前記精密基板の上方に配備されるロール状の上部回
転ブラシの上方に近接して洗浄液を貯溜し液滴導出しう
る第１洗浄液タンクを設けてあるので、回転ブラシを常
に洗浄液で濡らしてきながら精密基板を刷掃すると共
に、液底面外表面をロール状の上部回転ブラシ上に接触
配備してあるので、回転ブラシ表面がタンクの平坦面で
矯正できてブラシの平坦性を保ち、回転ブラシの変形を
確実に防ぎ洗浄むらなく安定した洗浄作業ができる。さ
らに、ロール状の下部回転ブラシは、その下方の一部を
洗浄液面下に浸漬すると共に、下部回転ブラシ先端を第
２洗浄液タンク内底面に接触して回転するので、回転ブ
ラシを常に洗浄液で濡らしてきながら精密基板を刷掃す
ることとなり、かつ下部回転ブラシの表面がタンク内底
面の平坦面で矯正できて、回転ブラシの変形がなく平坦
性を保って洗浄むらのない安定した洗浄作業を行なうこ
とができる。
エーハ等の精密基板を水平状態で回転または水平移動さ
せながら、この移動精密基板の両面に洗浄液で濡らした
ロール状の回転ブラシを接触して回転すると、精密基板
の表面を刷掃洗浄することができ、基板表面に強固に付
着したパーティクルを取り除くことが容易にできる。し
かも前記精密基板の上方に配備されるロール状の上部回
転ブラシの上方に近接して洗浄液を貯溜し液滴導出しう
る第１洗浄液タンクを設けてあるので、回転ブラシを常
に洗浄液で濡らしてきながら精密基板を刷掃すると共
に、液底面外表面をロール状の上部回転ブラシ上に接触
配備してあるので、回転ブラシ表面がタンクの平坦面で
矯正できてブラシの平坦性を保ち、回転ブラシの変形を
確実に防ぎ洗浄むらなく安定した洗浄作業ができる。さ
らに、ロール状の下部回転ブラシは、その下方の一部を
洗浄液面下に浸漬すると共に、下部回転ブラシ先端を第
２洗浄液タンク内底面に接触して回転するので、回転ブ
ラシを常に洗浄液で濡らしてきながら精密基板を刷掃す
ることとなり、かつ下部回転ブラシの表面がタンク内底
面の平坦面で矯正できて、回転ブラシの変形がなく平坦
性を保って洗浄むらのない安定した洗浄作業を行なうこ
とができる。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例を図１の洗浄処理装置の例で
説明すると、半導体ウエーハ、液晶ガラス等の精密基板
１を水平状態で回転自在に回動ローラ２によって保持し
て、この回動する精密基板１の上下両面に洗浄液３で濡
らしたロール状の回転ブラシ４，５を接触配備して、該
回転ブラシ４，５によって精密基板１の表面を刷掃洗浄
する装置であって、前記精密基板１の上方に配備される
上部回転ブラシ４の上方に近接して洗浄液３を貯溜し液
滴導出しうる第１洗浄液タンク６を設けると共に、前記
精密基板１の下方に配備される下部回転ブラシ５の下方
に近接して洗浄液３を貯溜した第２洗浄液タンク７を設
けて、該第２洗浄液タンク７内の洗浄液３に前記下部回
転ブラシ５を浸漬して半導体ウエーハ等用洗浄装置とし
てある。この場合、前記第１洗浄液タンク６しては、洗
浄液３を逐次供給されるものであって、底面に多数の液
滴孔６1 、例えばφ０．３〜０．８好ましくはφ０．５
位の小さな孔を有して洗浄液３が下方に滴下するように
してあり、液底面外表面をロール状の上部回転ブラシ４
上に接触配備し、該回転ブラシ４を常に洗浄液３で濡ら
してきながら精密基板１を刷掃できるようにすると共
に、液底面外表面をロール状の上部回転ブラシ４上に接
触配備してあるので、回転ブラシ表面が洗浄液タンク６
の平坦面で矯正できて上部回転ブラシ４の平坦性を保
ち、回転ブラシ４の変形を確実に防ぐようにしてある。
また、前記第２洗浄液タンク７としても洗浄液３を逐次
供給されオーバーフローするものとしてあって、ロール
状の下部回転ブラシ５の下方の一部を洗浄液面下に浸漬
すると共に、下部回転ブラシ先端を第２洗浄液タンク７
の内底面に接触するようにして、下部回転ブラシ５を常
に洗浄液３で濡らしてきながら精密基板１を刷掃し、か
つ下部回転ブラシ５の表面が洗浄液タンク７の内底面の
平坦面で矯正できて、下部回転ブラシ５の変形がなく平
坦性を保って洗浄むらのない安定した洗浄作業を行なう
ようにしてある。
説明すると、半導体ウエーハ、液晶ガラス等の精密基板
１を水平状態で回転自在に回動ローラ２によって保持し
て、この回動する精密基板１の上下両面に洗浄液３で濡
らしたロール状の回転ブラシ４，５を接触配備して、該
回転ブラシ４，５によって精密基板１の表面を刷掃洗浄
する装置であって、前記精密基板１の上方に配備される
上部回転ブラシ４の上方に近接して洗浄液３を貯溜し液
滴導出しうる第１洗浄液タンク６を設けると共に、前記
精密基板１の下方に配備される下部回転ブラシ５の下方
に近接して洗浄液３を貯溜した第２洗浄液タンク７を設
けて、該第２洗浄液タンク７内の洗浄液３に前記下部回
転ブラシ５を浸漬して半導体ウエーハ等用洗浄装置とし
てある。この場合、前記第１洗浄液タンク６しては、洗
浄液３を逐次供給されるものであって、底面に多数の液
滴孔６1 、例えばφ０．３〜０．８好ましくはφ０．５
位の小さな孔を有して洗浄液３が下方に滴下するように
してあり、液底面外表面をロール状の上部回転ブラシ４
上に接触配備し、該回転ブラシ４を常に洗浄液３で濡ら
してきながら精密基板１を刷掃できるようにすると共
に、液底面外表面をロール状の上部回転ブラシ４上に接
触配備してあるので、回転ブラシ表面が洗浄液タンク６
の平坦面で矯正できて上部回転ブラシ４の平坦性を保
ち、回転ブラシ４の変形を確実に防ぐようにしてある。
また、前記第２洗浄液タンク７としても洗浄液３を逐次
供給されオーバーフローするものとしてあって、ロール
状の下部回転ブラシ５の下方の一部を洗浄液面下に浸漬
すると共に、下部回転ブラシ先端を第２洗浄液タンク７
の内底面に接触するようにして、下部回転ブラシ５を常
に洗浄液３で濡らしてきながら精密基板１を刷掃し、か
つ下部回転ブラシ５の表面が洗浄液タンク７の内底面の
平坦面で矯正できて、下部回転ブラシ５の変形がなく平
坦性を保って洗浄むらのない安定した洗浄作業を行なう
ようにしてある。
【０００８】前記回動ローラ２としては、円盤状の精密
基板１を水平状態で保持しつつ、ローラ２が回転するこ
とで、該精密基板１に動力が伝わり回転駆動するもので
あるが、石英ガラス等の角形状の精密基板１の場合は、
回動ローラ２の上に基板を搭載して回動ローラ２の回転
で基板を水平方向に移動する形態とし、この移動搬送中
にロール状の回転ブラシ５，６で基板表面を刷掃するよ
うにするのがよい。
基板１を水平状態で保持しつつ、ローラ２が回転するこ
とで、該精密基板１に動力が伝わり回転駆動するもので
あるが、石英ガラス等の角形状の精密基板１の場合は、
回動ローラ２の上に基板を搭載して回動ローラ２の回転
で基板を水平方向に移動する形態とし、この移動搬送中
にロール状の回転ブラシ５，６で基板表面を刷掃するよ
うにするのがよい。
【０００９】また、前記洗浄液タンク６，７の洗浄液
は、アンモニア水、希フッ酸水、純水、その他、水＋ア
ルカリまたは界面活性剤や半導体製造や液晶ガラス製造
等で用いられている公知の水系洗浄液（例えば、市水、
温純水、超純水、純水、薬液、又はリンス液など）を用
いることができ、この洗浄液の供給も各洗浄液タンク
６，７に適宜調整して行なわれる。更に必要に応じて親
水性のガスを発生する有機性液体、例えばイソプロピル
アルコール（１ＰＡ）やエチルグリコール、エチレング
リコール、１−プロパノール、２−プロパノール、テト
ラヒドラフラン、１−ブタノール、２−ブタノール、等
を各洗浄液タンク６，７に適宜調整して入れて洗浄効果
を高めることもできる。
は、アンモニア水、希フッ酸水、純水、その他、水＋ア
ルカリまたは界面活性剤や半導体製造や液晶ガラス製造
等で用いられている公知の水系洗浄液（例えば、市水、
温純水、超純水、純水、薬液、又はリンス液など）を用
いることができ、この洗浄液の供給も各洗浄液タンク
６，７に適宜調整して行なわれる。更に必要に応じて親
水性のガスを発生する有機性液体、例えばイソプロピル
アルコール（１ＰＡ）やエチルグリコール、エチレング
リコール、１−プロパノール、２−プロパノール、テト
ラヒドラフラン、１−ブタノール、２−ブタノール、等
を各洗浄液タンク６，７に適宜調整して入れて洗浄効果
を高めることもできる。
【００１０】なお、本実施形態におけるロール状の回転
ブラシ４，５は、ナイロン、ポリビニールアルコール
（ＰＶＡ）などの合成樹脂製の円筒状スポンジに回転軸
を備えたのを用いて洗浄液タンク６，７の平坦板の表面
に軽く押し当てながら、表面を平らに矯正していくのが
よいが、回転軸に合成樹脂製のフィラメントを放射状に
密生させたロール状のブラシとしたものを用いることも
できる。
ブラシ４，５は、ナイロン、ポリビニールアルコール
（ＰＶＡ）などの合成樹脂製の円筒状スポンジに回転軸
を備えたのを用いて洗浄液タンク６，７の平坦板の表面
に軽く押し当てながら、表面を平らに矯正していくのが
よいが、回転軸に合成樹脂製のフィラメントを放射状に
密生させたロール状のブラシとしたものを用いることも
できる。
【００１１】この構成において、前記精密基板を洗浄液
で洗浄する場合には、各構成部材を区画室内にセットし
た形態で洗浄液を供給すると、ロール状の回転ブラシ
４，５及び各洗浄液タンク６，７を経て本体内部に一定
の速度で連続的に導出し、連続的に搬送される被洗浄物
の精密基板１の表面を精密洗浄することにより、精密基
板１の一部にパーティクルが残存するのを有効に防止し
たり、或いはパーティクルの再付着防止が期待でき、洗
浄の効果や効率を向上させることができ、しかも洗浄効
果の向上により、洗浄液の使用量の削減、省エネ及び省
資源化を図ることが可能となる。この場合、前記精密基
板１を精密洗浄した洗浄液は、第２洗浄液タンク７から
オーバーフローしてオーバーフロー槽に流入して回収さ
れ再利用されるようになっている。
で洗浄する場合には、各構成部材を区画室内にセットし
た形態で洗浄液を供給すると、ロール状の回転ブラシ
４，５及び各洗浄液タンク６，７を経て本体内部に一定
の速度で連続的に導出し、連続的に搬送される被洗浄物
の精密基板１の表面を精密洗浄することにより、精密基
板１の一部にパーティクルが残存するのを有効に防止し
たり、或いはパーティクルの再付着防止が期待でき、洗
浄の効果や効率を向上させることができ、しかも洗浄効
果の向上により、洗浄液の使用量の削減、省エネ及び省
資源化を図ることが可能となる。この場合、前記精密基
板１を精密洗浄した洗浄液は、第２洗浄液タンク７から
オーバーフローしてオーバーフロー槽に流入して回収さ
れ再利用されるようになっている。
【００１２】本実施形態においては、半導体グレードに
十分耐えられる、例えば材質から発塵の少ない石英ガラ
スや電界研磨したＳＵＳ板で構成した第１、第２洗浄液
タンク６，７に、アンモニア水、希フッ酸水、純水、な
どの洗浄液３を供給し、第１洗浄液タンク６から洗浄液
をロール状の上部回転ブラシ４上に滴下する。この第１
洗浄液タンク６のタンク底面は上部回転ブラシ４の表面
に軽く接触しており、上部回転ブラシ４は回転でブラシ
表面を矯正して平坦にしながら精密基板１の上面を刷掃
する。また、精密基板１の下表面を刷掃するロール状の
下部回転ブラシ５も洗浄液面下に浸漬させて回転するの
で、第２洗浄液タンク７の洗浄液３を巻き込みながら回
転ブラシ５を濡らし精密基板１の下面をこすり刷掃す
る。このロール状の下部回転ブラシ５の先端面は、第２
洗浄液タンク７の内底面に接触するようにして回転する
ので、下部回転ブラシ５の表面が平坦面に矯正できて、
下部回転ブラシ５の変形がなく平坦性を保って洗浄むら
のない安定した洗浄作業を行なうことができる。
十分耐えられる、例えば材質から発塵の少ない石英ガラ
スや電界研磨したＳＵＳ板で構成した第１、第２洗浄液
タンク６，７に、アンモニア水、希フッ酸水、純水、な
どの洗浄液３を供給し、第１洗浄液タンク６から洗浄液
をロール状の上部回転ブラシ４上に滴下する。この第１
洗浄液タンク６のタンク底面は上部回転ブラシ４の表面
に軽く接触しており、上部回転ブラシ４は回転でブラシ
表面を矯正して平坦にしながら精密基板１の上面を刷掃
する。また、精密基板１の下表面を刷掃するロール状の
下部回転ブラシ５も洗浄液面下に浸漬させて回転するの
で、第２洗浄液タンク７の洗浄液３を巻き込みながら回
転ブラシ５を濡らし精密基板１の下面をこすり刷掃す
る。このロール状の下部回転ブラシ５の先端面は、第２
洗浄液タンク７の内底面に接触するようにして回転する
ので、下部回転ブラシ５の表面が平坦面に矯正できて、
下部回転ブラシ５の変形がなく平坦性を保って洗浄むら
のない安定した洗浄作業を行なうことができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、半導体ウエーハ等の精密基板
を水平状態で回転または水平移動自在に保持して、該精
密基板の両面に洗浄液で濡らしたロール状の回転ブラシ
を接触配備して、該回転ブラシによって精密基板の表面
を刷掃洗浄する装置であって、前記精密基板の上方に配
備されるロール状の上部回転ブラシの上方に近接して接
触させ、かつ洗浄液を底面の液滴孔より液滴導出しうる
第１洗浄液タンクを設けると共に、前記精密基板の下方
に配備されるロール状の下部回転ブラシの下方に近接し
て洗浄液中にロール状の下部回転ブラシを浸漬させ、内
底面に接触させた第２洗浄液タンクを設けたことによ
り、基板洗浄用の回転ブラシを常に洗浄液で濡らしてお
きながら精密基板を刷掃でき、ブラシの変形を防止し、
しかもロール状の回転ブラシ表面が各洗浄液タンクの平
坦面で矯正できてブラシの平坦性を保ち、均等に精密基
板に接触できてロール状の回転ブラシによる洗浄むらが
なく安定した洗浄効果が得られると共に、使用洗浄液量
をも可及的に減少させ洗浄処理作業性をも著しく向上
し、ランニングコストの低減をもはかることのできる安
価な半導体ウエーハ等用洗浄装置とすることができる。
を水平状態で回転または水平移動自在に保持して、該精
密基板の両面に洗浄液で濡らしたロール状の回転ブラシ
を接触配備して、該回転ブラシによって精密基板の表面
を刷掃洗浄する装置であって、前記精密基板の上方に配
備されるロール状の上部回転ブラシの上方に近接して接
触させ、かつ洗浄液を底面の液滴孔より液滴導出しうる
第１洗浄液タンクを設けると共に、前記精密基板の下方
に配備されるロール状の下部回転ブラシの下方に近接し
て洗浄液中にロール状の下部回転ブラシを浸漬させ、内
底面に接触させた第２洗浄液タンクを設けたことによ
り、基板洗浄用の回転ブラシを常に洗浄液で濡らしてお
きながら精密基板を刷掃でき、ブラシの変形を防止し、
しかもロール状の回転ブラシ表面が各洗浄液タンクの平
坦面で矯正できてブラシの平坦性を保ち、均等に精密基
板に接触できてロール状の回転ブラシによる洗浄むらが
なく安定した洗浄効果が得られると共に、使用洗浄液量
をも可及的に減少させ洗浄処理作業性をも著しく向上
し、ランニングコストの低減をもはかることのできる安
価な半導体ウエーハ等用洗浄装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体等の洗浄処理装置の実施の
形態を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）はその平面図であ
る。
形態を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）はその平面図であ
る。
【図２】従来の半導体等の洗浄処理装置の側面図であ
る。
る。
【符号の説明】 １ 精密基板 ２ ローラ ３ 洗浄液 ４ 上部回転ブラシ ５ 下部回転ブラシ ６ 第１洗浄液タンク ６１ 液滴孔 ７ 第２洗浄液タンク
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体ウエーハ等の精密基板を水平状態
で回転自在に保持して、該精密基板の両面に洗浄液で濡
らした回転ブラシを接触配備して、該回転ブラシによっ
て精密基板の表面を刷掃洗浄する装置において、前記精
密基板の上方に配備される回転ブラシの上方に近接して
洗浄液を貯溜し液滴導出しうる第１洗浄液タンクを設け
ると共に、前記精密基板の下方に配備される回転ブラシ
の下方に近接して洗浄液を貯溜し回転ブラシを浸漬する
第２洗浄液タンクを設けたことを特徴とする半導体ウエ
ーハ等用洗浄装置。 - 【請求項２】 前記第１洗浄液タンクが、洗浄液を逐次
供給されるものであって、底面に多数の液滴孔を有し、
液底面外表面をロール状の上部回転ブラシ上に接触配備
したことを特徴とする請求項１記載の半導体ウエーハ等
用洗浄装置。 - 【請求項３】 前記第２洗浄液タンクが、洗浄液を逐次
供給されオーバーフローするものであって、ロール状の
下部回転ブラシの下方の一部を洗浄液面下に浸漬すると
共に、下部回転ブラシ先端を第２洗浄液タンク内底面に
接触するように配備したことを特徴とする請求項１また
は２記載の半導体ウエーハ等用洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9819798A JP2930580B1 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 半導体ウエーハ等用洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9819798A JP2930580B1 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 半導体ウエーハ等用洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2930580B1 JP2930580B1 (ja) | 1999-08-03 |
| JPH11283951A true JPH11283951A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=14213287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9819798A Expired - Fee Related JP2930580B1 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 半導体ウエーハ等用洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2930580B1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009517854A (ja) * | 2005-11-26 | 2009-04-30 | エーシーピー−アドバンスト クリーン プロダクション ゲーエムベーハー | 連続方法における平面状薄型基板の湿式化学処理のための装置及び方法 |
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| CN108296210A (zh) * | 2018-04-08 | 2018-07-20 | 湖州嘉和电脑技术服务有限公司 | 一种显示屏加工用玻璃清洗装置 |
| JP2019179830A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN107670898A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-02-09 | 安徽新辰光学新材料有限公司 | 一种涂布方式可调节的精密控制涂布机 |
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| JPH0629267A (ja) * | 1992-07-07 | 1994-02-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ブラシ洗浄装置 |
-
1998
- 1998-03-27 JP JP9819798A patent/JP2930580B1/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2930580B1 (ja) | 1999-08-03 |
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