JP7426898B2 - 洗浄体、洗浄装置および洗浄方法 - Google Patents

Description

本発明は、洗浄体、洗浄装置および洗浄方法に関し、被洗浄物のスクラブ洗浄に使用される洗浄器具の洗浄に好適な技術に関する。

ＦＰＤ（ｆｌａｔ ｐａｎｅｌ ｄｉｓｐｌａｙ，フラットパネルディスプレイ）の製造や、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｉｔｉｏｎ）などの半導体デバイス製造においては、ガラス基板、シリコン基板、マスクブランクス、フォトマスク等の被洗浄物の表面を洗浄する工程を有する。この際、被洗浄物の洗浄方法としては、ブラシやパッド、スポンジからなる洗浄器具を被洗浄物に接触させるとともに擦りつけて異物（汚染物）を洗浄するスクラブ洗浄が知られている。

スクラブ洗浄では、汚染物質などの異物が洗浄器具に付着する。このように、被洗浄物に接触する洗浄器具が汚れた状態でさらにスクラブ洗浄をおこなうと、洗浄効果が低下するとともに再汚染（逆汚染）のおそれがある。
このため、スクラブ洗浄では、異物の被洗浄物への再付着を防止するために、使用した洗浄器具を交換するか洗浄器具を洗浄することで、洗浄器具を清浄な状態に維持して洗浄可能にする必要がある。洗浄器具を清浄化する構成の例としては、特許文献１に記載されるように、洗浄液で満たされた洗浄槽内で洗浄器具を回転させることにより洗浄器具を洗浄する方法が知られている。
また、特許文献２に記載されるような洗浄バー４２を有する構成が知られている。

特開平９－０９２６３３号公報 特開２０１５－１９０２４号公報

しかし、特許文献１に記載される技術では、洗浄器具そのものを削り、新たな表面を形成した場合、これがパーティクル等の汚染物（異物）の発生源となり、洗浄器具の清浄度が改善されないという問題があった。
また、特許文献２に記載される技術では、洗浄バー４２の材料としてフッ素樹脂（たとえば、ＰＦＡ），シリコンを含む材料（たとえば、シリコン、酸化シリコン等），石英等が挙げられているが、洗浄器具に対する洗浄作用が弱く、パーティクル等の汚染物が除去されず、洗浄器具の清浄度が改善されないという問題があった。

ところで、洗浄器具は、例えばＰＶＡ（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ Ａｌｃｏｈｏｌ）やナイロン等で製造されている。ここで、有機物の除去に有効な硫酸やオゾン水等の薬品を洗浄液として用いると、洗浄器具は、ダメージを受けるおそれがある。このため、洗浄器具の洗浄には、これらの薬液を用いることは好ましくない。
特許文献１，２に記載される技術では、洗浄液として例えば純水が用いられており、洗浄器具の洗浄は回転による物理的な作用によってのみ行われていた。したがって、特許文献１，２に記載される技術では、洗浄器具に付着した有機物等の異物（汚染物）を十分に除去することができないという問題があった。

このため、特許文献１，２に記載される技術では、洗浄部材に付着した汚染物（異物）が被洗浄物に再付着して汚染してしまい、逆汚染を防止できていない上に、洗浄効果を発現することができていない。

さらに、特許文献１，２に記載される技術では、洗浄器具によって、被洗浄物の洗浄をおこなった際に、洗浄器具の汚染状態がわからないため、洗浄器具を交換するか洗浄器具を洗浄するタイミングが明らかではない。これにより、メンテナンスの作業時間が増大し、メンテナンス効率が悪くなる、あるいは、必要以上に洗浄器具を交換して、メンテナンスに必要なコストが増大するという問題があった。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、以下の目的を達成しようとするものである。
１．逆汚染の発生を防止する。
２．洗浄効率の向上を図る。
３．洗浄器具の清浄度の維持または向上を図る。
４．洗浄器具の交換、洗浄等、メンテナンスの効率を向上する。

本発明の洗浄体は、スクラブ洗浄によって被洗浄物を洗浄する洗浄器具を洗浄するための洗浄体であって、
前記洗浄器具と接触する器具洗浄面を備え
前記器具洗浄面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．３ｎｍ～２．０ｎｍの範囲である
ことにより、上記課題を解決した。
本発明の洗浄体は、前記器具洗浄面のζ電位が０となるｐＨが、５～１０の範囲であることができる。
本発明の洗浄体は、前記器具洗浄面が、クロムを含有する材料で形成されていることができる。
本発明の洗浄装置は、上記いずれかの洗浄体と、
前記洗浄器具と、
を備えることができる。
本発明の洗浄装置は、前記被洗浄物が配置される被洗浄物配置部と、
前記洗浄体が配置される洗浄体配置部と、
前記洗浄器具を支持する支持体と、
を備え、
前記支持体は、前記被洗浄物配置部から前記洗浄体配置部までの区間で前記洗浄器具を移動させることができる。
本発明の洗浄装置は、前記洗浄体配置部が、前記洗浄体の前記器具洗浄面に薬液を供給して前記洗浄体をクリーニングする薬液供給クリーニング部を備えることができる。
本発明の洗浄装置は、
前記洗浄体の前記器具洗浄面の汚染度を計測する計測機を備えることができる。
本発明の洗浄装置は、前記計測機による計測結果に基づき、当該洗浄体で洗浄された前記洗浄器具による前記被洗浄物の洗浄をおこなわない判断をする判断部を有する
ことができる。
本発明の洗浄方法は、上記の洗浄装置を用いた洗浄方法であって、
前記被洗浄物配置部において、前記洗浄器具により前記被洗浄物を洗浄する工程と、
前記洗浄体配置部において、前記洗浄体の前記器具洗浄面を薬液によりクリーニングするクリーニング工程と、
を有する
ことができる。
本発明の洗浄方法は、上記の洗浄装置を用いた洗浄方法であって、
前記被洗浄物配置部において、前記洗浄器具により前記被洗浄物を洗浄する工程と、
前記洗浄体配置部において、前記計測機により前記洗浄体の前記器具洗浄面の汚染度を計測する計測工程と、
を有する
ことができる。
本発明の洗浄方法は、上記の洗浄装置を用いた洗浄方法であって、
前記被洗浄物配置部において、前記洗浄器具により前記被洗浄物を洗浄する工程と、
前記洗浄体配置部において、前記計測機により前記洗浄体の前記器具洗浄面の汚染度を計測する計測工程と、
前記判断部によって、当該洗浄体で洗浄された前記洗浄器具による前記被洗浄物の洗浄をおこなわない判断をする判断工程と、
を有する
ことができる。
本発明の洗浄方法は、上記の洗浄装置を用いた洗浄方法であって、
前記被洗浄物配置部において、前記洗浄器具により前記被洗浄物を洗浄する工程と、
前記洗浄体配置部において、前記計測機により前記洗浄体の前記器具洗浄面の汚染度を計測する計測工程と、
前記判断部によって、前記洗浄体により前記洗浄器具の洗浄をおこなわない判断をする判断工程と、
を有する
ことができる。

本願発明者らは、異物（汚染物）の除去、つまり、洗浄器具から洗浄体の器具洗浄面への転写効率を向上するために、まず、次の点を考察した。
すなわち、洗浄器具と、洗浄器具に付着した異物と、の間における物理的な結合状態の切断と、化学的な結合状態の切断とである。
付着した異物は、付着対象である洗浄器具の表面と、物理的あるいは化学的に結ばれているため、これらの結合を両方とも切断しなければ、異物を洗浄器具の表面から離脱させることはできない。

さらに、このように離脱させた異物が、除去対象である洗浄器具の表面と再結合しないようにすることが、除去には必要である。
例えば、洗浄液による異物の移動などによって洗浄器具の表面と異物とを離間させてしまうことや、異物を器具洗浄面に吸着させてしまうこと、などの手法により、洗浄器具の表面と異物とが再結合することそのものを阻害可能とすることが、異物の除去における具体的手段としては重要であると考えた。

ここで、器具洗浄面に異物を吸着させるためには、器具洗浄面と異物とが反発せずに接近して、互いに結合することが必要となる。この吸着においても、物理的あるいは化学的な結合のしやすさを考慮することが必要になる。

このため、本発明者らは、物理的な結合に対する離脱・吸着の手法として、器具洗浄面の粗さに注目して、その範囲を設定するとともに、また、化学的な結合に対する離脱・吸着の手法として、器具洗浄面のゼータ電位（表面電位）に注目して、その範囲を設定した。
これにより、本発明者は、本発明を次のように完成した。

本発明の洗浄体は、スクラブ洗浄によって被洗浄物を洗浄する洗浄器具を洗浄するための洗浄体であって、
前記洗浄器具と接触する器具洗浄面を備え、
前記器具洗浄面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．３ｎｍ～２．０ｎｍの範囲である。
これにより、器具洗浄面には、洗浄器具から除去しようとするパーティクル等の異物の大きさに対して、所定の範囲となる凹凸を形成する。器具洗浄面に形成された凹凸によって、パーティクルや有機物である異物（汚染物）が洗浄器具から脱離しやすくなる。器具洗浄面に形成された凹凸によって、パーティクルや有機物である異物（汚染物）が洗浄器具に再付着しにくくなる。さらに、器具洗浄面に形成された凹凸によって、離脱したパーティクルや有機物である異物（汚染物）が、器具洗浄面に付着しやすくなる。

すなわち、洗浄器具から器具洗浄面に異物を転写することが容易となる。このため、洗浄体の器具洗浄面に洗浄器具を接触させ、洗浄器具を器具洗浄面に押圧しながら相対的に移動（回転）させることにより、洗浄器具に付着した異物を器具洗浄面に転写して、確実に除去することができる。したがって、洗浄器具の清浄度を維持または向上することが可能となる。

ここで、除去しようとするパーティクル等の異物の径寸法（大きさ）のうち、最も小さいものに対して、器具洗浄面の表面粗さ（Ｒａ）の比を、０．００６（０．３／５０）～０．０４（２．０／５０）の範囲となるように設定することができる。

本発明の洗浄体は、前記器具洗浄面のζ電位が０となるｐＨが、５～１０の範囲である。
これにより、洗浄器具への使用制限から強い薬液を用いていない洗浄液中において、器具洗浄面では、洗浄器具から除去しようとするパーティクル等の異物のζ電位に対して、所定の範囲となるζ電位を設定する。器具洗浄面に設定されたζ電位によって、パーティクルや有機物である異物（汚染物）が洗浄器具から脱離しやすくなる。器具洗浄面に設定されたζ電位によって、パーティクルや有機物である異物（汚染物）が洗浄器具に再付着しにくくなる。さらに、器具洗浄面に設定されたζ電位によって、離脱したパーティクルや有機物である異物（汚染物）が、器具洗浄面に付着しやすくなる。

ここで、異物と器具洗浄面とを付着させる場合には、これらの間に、それぞれのζ電位の絶対値の積に比例する斥力が働くことが知られている。
一方、器具洗浄面は、強い薬液中等に配置されていない状態、すなわち純水などの洗浄液中において、殆どｐＨ７付近の中性であると考えられる。この中性液中において、器具洗浄面のζ電位は殆ど０となるように設定している。したがって、異物表面におけるζ転位と、器具洗浄面のζ電位との斥力が減少する。なお、上記のｐＨ範囲でも同様である。
よって、器具洗浄面に強い薬液を使用することなくとも、異物と器具洗浄面との間に働くζ電位による斥力を抑制できる。これにより、離脱したパーティクルや有機物である異物（汚染物）が、器具洗浄面に対して付着しやすくなる。
このため、洗浄体の器具洗浄面に洗浄器具を接触させ、洗浄器具を器具洗浄面に押圧しながら相対的に移動（回転）させることにより、洗浄器具に付着した異物を器具洗浄面に転写して、確実に除去することができる。したがって、洗浄器具の清浄度を維持または向上することが可能となる。

本発明の洗浄体は、前記器具洗浄面が、クロムを含有する材料で形成されている。
クロムを含有する材料で器具洗浄面を形成することにより、器具洗浄面を上記の表面粗さに設定することができる。また、クロムを含有する材料で器具洗浄面を形成することにより、器具洗浄面を上記のζ電位に設定することができる。
なお、本発明において、器具洗浄面は、クロムを含有する材料のうち、スパッタリングによって形成されたクロム酸化膜することが好ましい。これにより、表面粗さをＲａ０．３ｎｍ～２．０ｎｍとすることができ、表面のζ電位が０となるｐＨを、５～１０とすることができる。これにより、器具洗浄面に有機物を始めとする異物を付着しやすくできる。このため、洗浄体の器具洗浄面に洗浄器具を接触させ、器具洗浄面に押圧しながら相対的に移動（回転）させることにより、洗浄器具に付着した異物を確実に除去できる。したがって、洗浄器具の清浄度を維持するとともに、清浄度を向上することが可能となる。

本発明の洗浄装置は、上記いずれかの洗浄体と、
前記洗浄器具と、
を備える。
洗浄装置が洗浄体を備えているので、被洗浄物の洗浄によって異物等が付着した洗浄器具の洗浄を、確実におこなうことができる。さらに、洗浄器具の洗浄において、異物の除去を確実にして洗浄効率を維持するとともに、洗浄効率を向上することが可能となる。

本発明の洗浄装置は、前記被洗浄物が配置される被洗浄物配置部と、
前記洗浄体が配置される洗浄体配置部と、
前記洗浄器具を支持する支持体と、
を備え、
前記支持体は、前記被洗浄物配置部から前記洗浄体配置部までの区間で前記洗浄器具を移動させる。
この洗浄装置は、被洗浄物配置部と洗浄体配置部とを備えることにより、被洗浄物配置部で被洗浄物を洗浄している間に、洗浄体配置部で洗浄器具を洗浄する準備を整えることができる。また、洗浄体配置部で洗浄器具を洗浄している間に、被洗浄物配置部で被洗浄物を洗浄する準備を整えることができる。したがって、洗浄装置による被洗浄物の洗浄を妨げることなく、洗浄器具の洗浄度を維持または向上することが可能となる。これにより、タクトタイムを短縮して、被洗浄物の洗浄における作業時間を短縮し、作業効率を向上して、製造コストを削減することが可能となる。
この洗浄装置は、洗浄器具を支持する支持体を備えている。支持体は、被洗浄物配置部から洗浄体配置部までの区間で洗浄器具を移動させる。これにより、被洗浄物を洗浄した洗浄器具をスムーズに洗浄体配置部まで移動できる。また、支持体は、洗浄体配置部から被洗浄物配置部までの区間で洗浄器具を移動させる。これにより、洗浄体により洗浄された洗浄器具をスムーズに被洗浄物配置部まで移動できる。
したがって、被洗浄物配置部と洗浄体配置部とを独立にかつ並列した処理をそれぞれおこなうことができる。被洗浄物の洗浄にかかる時間を短縮することが可能となる。

本発明の洗浄装置は、前記洗浄体配置部が、前記洗浄体の前記器具洗浄面に薬液を供給して前記洗浄体をクリーニングする薬液供給クリーニング部を備える。
これにより、洗浄器具には使用できない強い薬液を用いて、洗浄体をクリーニングすること、つまり、再生処理することが可能となる。したがって、洗浄器具を洗浄することで、洗浄体の器具洗浄面に付着した異物を効率よく除去することができ、次工程における洗浄器具の洗浄において、逆汚染の発生することがない。
なお、薬液供給クリーニング部は、洗浄器具の洗浄においては、洗浄体の器具洗浄面に純水等の洗浄液を供給する構成とすることもできる。

本発明の洗浄装置は、前記洗浄体の前記器具洗浄面の汚染度を計測する計測機を備える。
これにより、洗浄器具を洗浄した後、洗浄体の器具洗浄面の汚染度を計測できる。つまり、洗浄器具の洗浄が終了した後、当該洗浄器具の洗浄により、洗浄体の器具洗浄面に付着したパーティクル等の異物の量を測定することができる。これにより、器具洗浄面に付着した異物の量から、洗浄が終了した洗浄器具の汚染状態を推定することができる。
器具洗浄面に付着した異物の量が所定値より少ない場合には、終了した洗浄によって、洗浄器具の汚染状態が軽微であり、この洗浄器具を、続けて被洗浄物の洗浄に使用することができると推定する。また、器具洗浄面に付着した異物の量が所定値より多い場合には、終了した洗浄によって、洗浄器具の汚染状態が甚大であり、洗浄が完了されていないため、この洗浄器具を続けて被洗浄物の洗浄に使用することができない、あるいは、洗浄に使用できなくなると推定する。
洗浄器具が続けて使用できないと判断した場合には、洗浄器具の交換、あるいは、洗浄器具に対してさらなる洗浄を実施する。
このように、計測機の計測結果から、洗浄器具の汚染状態を推定して、次工程での使用可否の判断をおこなうことができる。
同時に、計測機の計測結果から、洗浄体における器具洗浄面の汚染状態が明らかになるため、次工程の洗浄器具の洗浄に対して、当該洗浄体の使用可否を判断することが可能となる。
つまり、器具洗浄面に付着した異物の量が所定値より少ない場合には、終了した洗浄によって、器具洗浄面の汚染状態が軽微であり、この洗浄体を、続けて洗浄器具の洗浄に使用することができると判断する。また、器具洗浄面に付着した異物の量が所定値より多い場合には、終了した洗浄によって、器具洗浄面の汚染状態が甚大であり、洗浄が完了されていないため、この洗浄体を続けて洗浄器具の洗浄に使用することができないと判断する。
洗浄体が続けて使用できないと判断した場合には、洗浄体の交換、あるいは、洗浄体に対するクリーニング（再生処理）を実施する。
このように、洗浄器具の洗浄に使用できないほど器具洗浄面が汚染された洗浄体を判別して、未使用の洗浄体に交換できる。または、洗浄体の器具洗浄面に対して異物を除去するクリーニング（再生処理）を行うことができる。したがって、未使用の洗浄体または器具洗浄面の汚染度が低い洗浄体を用いて洗浄器具を洗浄できるので、より確実に洗浄器具の洗浄度を維持または向上することが可能となる。
また、計測機の計測結果に基づいてクリーニング（再生処理）を行って、繰り返し洗浄体を使用することで、洗浄器具の洗浄に使用できる洗浄体を廃棄することがなくなる。このため、被洗浄物の洗浄にかかる費用を抑制することも可能となる。また、計測機の計測結果から、クリーニング（再生処理）を行う適切なタイミングを判断できるので、洗浄に係るコストを抑制しつつ、被洗浄物の洗浄にかかる作業時間を短縮することが可能となる。

本発明の洗浄装置は、前記計測機による計測結果に基づき、当該洗浄体で洗浄された前記洗浄器具による前記被洗浄物の洗浄をおこなわない判断をする判断部を有する。
これにより、計測機は、器具洗浄面に付着したパーティクル等の異物の量を測定し、その結果を判断部に出力する。判断部は、器具洗浄面に付着した異物の量から、洗浄が終了した洗浄器具の汚染状態を推定する。
計測機が、器具洗浄面に付着した異物の量が所定値より少ないと出力した場合には、判断部は、終了した洗浄によって、洗浄器具の汚染状態が軽微であり、この洗浄器具を、続けて被洗浄物の洗浄に使用することができると推定する。また、計測機が、器具洗浄面に付着した異物の量が所定値より多いと出力した場合には、判断部は、終了した洗浄によって、洗浄器具の汚染状態が甚大であり、洗浄が完了されていないため、この洗浄器具を続けて被洗浄物の洗浄に使用することができない、あるいは、洗浄に使用できなくなると推定する。
判断部が、洗浄器具が続けて使用できないと判断した場合には、洗浄器具の交換、あるいは、洗浄器具に対してさらなる洗浄を実施する。
このように、計測機の計測結果から、判断部が洗浄器具の汚染状態を推定して、次工程での使用可否の判断をおこなうことができる。
同時に、計測機の計測結果から、洗浄体における器具洗浄面の汚染状態が明らかになるため、次工程の洗浄器具の洗浄に対して、判断部が、当該洗浄体の使用可否を判断する。
つまり、計測機が、器具洗浄面に付着した異物の量が所定値より少ないと出力した場合には、判断部は、終了した洗浄によって、器具洗浄面の汚染状態が軽微であり、この洗浄体を、続けて洗浄器具の洗浄に使用することができると判断する。また、計測機が、器具洗浄面に付着した異物の量が所定値より多いと出力した場合には、判断部は、終了した洗浄によって、器具洗浄面の汚染状態が甚大であり、洗浄が完了されていないため、この洗浄体を続けて洗浄器具の洗浄に使用することができないと判断する。
洗浄体が続けて使用できないと判断した場合には、洗浄体の交換、あるいは、洗浄体に対するクリーニング（再生処理）を実施する。
これにより、洗浄における再付着、逆汚染の発生を防止して、洗浄による異物の除去を確実にすることが可能となる。さらに、洗浄における作業工程数を削減し、作業時間を削減して、洗浄における作業コストを低減することが可能となる。

本発明の洗浄方法は、上記の洗浄装置を用いた洗浄方法であって、
前記被洗浄物配置部において、前記洗浄器具により前記被洗浄物を洗浄する工程と、
前記洗浄体配置部において、前記洗浄体の前記器具洗浄面を薬液によりクリーニングするクリーニング工程と、
を有する。
これにより、被洗浄物の洗浄と、洗浄器具の洗浄とを交互におこなうことができる。同時に、被洗浄物の洗浄中に、洗浄体の汚染状態の測定、および、洗浄体の再使用の可否判断をおこなうことができる。また、被洗浄物の洗浄中に、洗浄器具の汚染状態の測定、および、洗浄器具の再使用の可否判断をおこなうことができる。あるいは、被洗浄物の洗浄中に、洗浄体のクリーニング（再生処理）をおこなうことができる。

本発明の洗浄方法は、上記の洗浄装置を用いた洗浄方法であって、
前記被洗浄物配置部において、前記洗浄器具により前記被洗浄物を洗浄する工程と、
前記洗浄体配置部において、前記計測機により前記洗浄体の前記器具洗浄面の汚染度を計測する計測工程と、
を有する。
これにより、被洗浄物の洗浄と、洗浄器具の洗浄とを交互におこなうことができる。同時に、被洗浄物の洗浄中に、洗浄体の汚染状態の測定、および、洗浄体の再使用の可否判断をおこなうことができる。また、被洗浄物の洗浄中に、洗浄器具の汚染状態の測定、および、洗浄器具の再使用の可否判断をおこなうことができる。あるいは、被洗浄物の洗浄中に、洗浄体のクリーニング（再生処理）をおこなうことができる。

本発明の洗浄方法は、上記の洗浄装置を用いた洗浄方法であって、
前記被洗浄物配置部において、前記洗浄器具により前記被洗浄物を洗浄する工程と、
前記洗浄体配置部において、前記計測機により前記洗浄体の前記器具洗浄面の汚染度を計測する計測工程と、
前記判断部によって、当該洗浄体で洗浄された前記洗浄器具による前記被洗浄物の洗浄をおこなわない判断をする判断工程と、
を有する。
これにより、被洗浄物の洗浄と、洗浄器具の洗浄とを交互におこなうことができる。同時に、被洗浄物の洗浄中に、洗浄体の汚染状態の測定、および、洗浄体の再使用の可否判断をおこなうことができる。また、被洗浄物の洗浄中に、洗浄器具の汚染状態の測定、および、洗浄器具の再使用の可否判断をおこなうことができる。あるいは、被洗浄物の洗浄中に、洗浄体のクリーニング（再生処理）をおこなうことができる。

本発明の洗浄方法は、上記の洗浄装置を用いた洗浄方法であって、
前記被洗浄物配置部において、前記洗浄器具により前記被洗浄物を洗浄する工程と、
前記洗浄体配置部において、前記計測機により前記洗浄体の前記器具洗浄面の汚染度を計測する計測工程と、
前記判断部によって、前記洗浄体により前記洗浄器具の洗浄をおこなわない判断をする判断工程と、
を有する。
これにより、被洗浄物の洗浄と、洗浄器具の洗浄とを交互におこなうことができる。同時に、被洗浄物の洗浄中に、洗浄体の汚染状態の測定、および、洗浄体の再使用の可否判断をおこなうことができる。また、被洗浄物の洗浄中に、洗浄器具の汚染状態の測定、および、洗浄器具の再使用の可否判断をおこなうことができる。あるいは、被洗浄物の洗浄中に、洗浄体のクリーニング（再生処理）をおこなうことができる。

本発明によれば、逆汚染の発生を防止するとともに、洗浄器具の清浄度を維持して、洗浄効率の向上を図ることが可能となる。

本発明の平滑基板を洗浄する洗浄装置の実施形態を示す要部構成図である。 本発明の洗浄装置の実施形態におけるスポンジ支持板を示す平面図である。 本発明の洗浄体の実施例を示すグラフである。 本発明の洗浄体の実施例を示すグラフである。

以下、本発明に係る洗浄体および洗浄装置を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の平滑基板（被洗浄物）を洗浄する洗浄装置を示す概略構成図である。図において、符号１は、平滑基板（被洗浄物）であり、符号１は、洗浄装置である。
平滑基板（被洗浄物）Ｍは、例えばＬＳＩ基板、ＦＰＤ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）基板、ＬＳＩ基板やＦＰＤ基板の製造工程にて使用されるフォトマスク、マスクブランクスおよびサブストレートである。

洗浄装置１は、スクラブ洗浄によって平滑基板（被洗浄物）Ｍを洗浄する装置である。
本実施形態における洗浄装置１は、図１に示すように、スポンジ（洗浄器具）Ｓによって平滑基板Ｍを洗浄する被洗浄物配置部１０と、スポンジ（洗浄器具）Ｓを洗浄する洗浄体配置部２０と、スポンジ（洗浄器具）Ｓを支持する支持体３０と、制御部（判断部）７０と、を備えている。

被洗浄物配置部１０は、洗浄中に平滑基板Ｍを支持する平滑基板支持部１１と、基板支持シャフト１２と、回転用モータ１３と、洗浄液ノズル１４と、洗浄槽１５と、を有する。

平滑基板支持部１１は、例えば４本とされて平滑基板Ｍを水平状態に支持する基板支持アーム１１ａと、基板支持アーム１１ａを上端部で支持する基板支持シャフト１２と、基板支持シャフト１２の下端部に設けられた回転用モータ１３と、を有している。
基板支持アーム１１ａは、基板支持シャフト１２の上端部に固定されている。４本の基板支持アーム１１ａは、基板支持シャフト１２の上端から、径方向外側に向けて略水平に配置される。４本の基板支持アーム１１ａは、互いに周方向の間隔が等しくなるよう設置される。

基板支持アーム１１ａには、平滑基板Ｍの縁部を側方から挟持して固定するための基板支持ピン１１ｂが設けられている。基板支持ピン１１ｂは、基板支持アーム１１ａの径方向外側端部から上方に向けて立設される。基板支持ピン１１ｂは、基板支持ピン１１ｂの先端が基板支持アーム１１ａに対して拡径するように揺動可能である。基板支持ピン１１ｂは、先端が揺動することで平滑基板Ｍの側面を挟み込むことにより、平滑基板Ｍを基板支持アーム１１ａに支持固定可能である。

基板支持アーム１１ａは、平滑基板Ｍの主表面Ｍａの法線方向が鉛直方向と一致するように平滑基板Ｍを支持する。基板支持アーム１１ａは、上下方向に延びる基板支持シャフト１２によって、回転可能に支持されている。
基板支持シャフト１２は、回転用モータ１３の駆動によって回転する。平滑基板Ｍと基板支持アーム１１ａ、基板支持ピン１１ｂ、基板支持シャフト１２は、一体となって基板支持シャフト１２を中心に回転する。回転用モータ１３は、正逆の回転駆動が可能な構成とされる。回転用モータ１３は、制御部７０に接続される。回転用モータ１３は、制御部７０によって、駆動を制御される。

平滑基板支持部１１の径方向外側で上方および下方となる位置には、それぞれ洗浄液ノズル１４が設けられている。
洗浄液ノズル１４は、平滑基板Ｍの洗浄中に平滑基板Ｍの表面Ｍａおよび裏面Ｍｂに対して洗浄液を噴射する。洗浄液ノズル１４は、洗浄液供給部１４ａに接続される。洗浄液供給部１４ａは、例えばアルカリ性または中性の界面活性剤や超純水等である洗浄液を洗浄液ノズル１４に供給する。

平滑基板支持部１１は、洗浄槽１５の内部に配置されている。洗浄槽１５は、平滑基板支持部１１と同軸で、平滑基板支持部１１の周囲に配置された側壁部を有する有底円筒状とされる。なお、基板支持シャフト１２は、洗浄槽１５の底部を貫通している。また、洗浄液ノズル１４は、噴射位置が洗浄槽１５の内部付近とされていれば、洗浄槽１５を貫通するか否かは、どちらでもよい。洗浄槽１５の上端は、径方向内側に屈曲していてもよい。洗浄槽１５は、洗浄液ノズル１４から噴射された洗浄液が外部に飛び散ることを抑制する。

被洗浄物配置部１０では、平滑基板支持部１１に支持固定された平滑基板ＭをスポンジＳに接触させて、互いに相対移動させて擦ることによって平滑基板Ｍを洗浄する。

スポンジＳは、平滑基板Ｍに接触してスクラブ洗浄を行う洗浄器具とされる。
スポンジＳは、例えば、０．１ｍｍ程度、あるいは、ミクロンオーダーの細孔が均一に形成された多孔質材である。スポンジＳは、例えばＰＶＡ（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ Ａｌｃｏｈｏｌ）やナイロン等の樹脂材料を発泡させて形成することができる。
なお、平滑基板Ｍを洗浄する洗浄器具として、樹脂性のスポンジ以外に、不織布等のパッドや毛ブラシ等を用いることも可能である。
スポンジＳは、支持体３０によって、被洗浄物配置部１０と洗浄体配置部２０との間を移動可能に支持されている。

支持体３０は、スポンジＳを支持する支持アーム３１と、回転用モータ３２と、支持シャフト３３と、上下移動用モータ３４と、を有している。
支持アーム３１は、先端にスポンジＳを支持する。支持アーム３１の基端部は、回転用モータ３２に連結されて、回転用モータ３２を中心として水平面内で回転動作が可能である。回転用モータ２３は、正逆の回転駆動が可能な構成とされる。回転用モータ３２は、制御部７０に接続される。回転用モータ３２は、制御部７０によって、駆動を制御される。回転用モータ３２は、鉛直方向に伸びる支持シャフト３３の上端に配置される。
支持シャフト３３の下端は、上下移動用モータ３４に連結される。上下移動用モータ３４は、支持シャフト３３を上下方向に往復動作可能である。上下移動用モータ３４は、制御部７０に接続される。上下移動用モータ３４は、制御部７０によって駆動を制御される。

支持アーム３１は、スポンジ支持板３５と、鉛直シャフト３６と、回転用モータ３７と、水平シャフト３８と、を有している。
水平シャフト３８は、水平方向に延在し、その基端部が回転用モータ３２に連結される。水平シャフト３８は、回転用モータ３２によって、水平面内で回動される。水平シャフト３８の先端には、回転用モータ３７が配置される。
回転用モータ３７は、鉛直方向の回転軸線を有する。回転用モータ３７には、鉛直シャフト３６を回転駆動する。回転用モータ３７は、正逆の回転駆動が可能な構成とされる。回転用モータ３７は、制御部７０に接続される。回転用モータ３７は、制御部７０によって駆動を制御される。
鉛直シャフト３６は、鉛直方向に延在する。鉛直シャフト３６は、その上端が回転用モータ３７に連結される。鉛直シャフト３６の下端には、スポンジ支持板３５が連結固定される。
スポンジ支持板３５は、水平方向に主面を有する略円板状とされる。スポンジ支持板３５の上面中央には、鉛直シャフト３６の下端が固定される。スポンジ支持板３５の下面には、複数のスポンジＳが固定される。

図２は、本発明のスポンジ支持板を示す下面図である。
スポンジ支持板３５は、図１，図２に示すように、法線方向が上下方向に一致するように配置されている。スポンジ支持板３５の下面には、複数のスポンジＳが装着されている。
例えば、複数のスポンジＳは、いずれも直方体状に成形される。スポンジＳは、スポンジ支持板３５に対して、互いに軸対称に配置される。スポンジＳは、スポンジ支持板３５に互いに間隔を有するように装着される。複数のスポンジＳは、いずれもその下面がスポンジ支持板３５の下面と平行となるように固定される。
スポンジ支持板３５の下面には、図２に示すように、４個のスポンジＳが設けられる。４個のスポンジＳは、上下方向から見て十字状となるように配置されてもよい。スポンジＳの個数およびスポンジ支持板３５における配置は、適宜選択可能である。

鉛直シャフト３６の下端部は、スポンジ支持板３５の上面に固定されている。鉛直シャフト３６の上端部は、回転用モータ３７に連結されている。鉛直シャフト３６は、回転用モータ３７の駆動により回転する。これにより、スポンジＳとスポンジ支持板３５と鉛直シャフト３６とは、一体となって鉛直シャフト３６を中心に回転する。回転用モータ３７には、水平方向に延びる水平シャフト３８の一端部が連結されている。水平シャフト３８の一端部は、回転用モータ３７に固定されている。水平シャフト３８の他端部には、回転用モータ３２が連結されている。

回転用モータ３２は、後述する支持シャフト３３を回転中心として支持アーム３１を回転させる。回転用モータ３２には、上下方向に延びる支持シャフト３３の上端部が連結されている。
支持シャフト３３の下端部には、上下移動用モータ３４が連結されている。上下移動用モータ３４は、支持シャフト３３を上下方向に伸縮させることにより、支持シャフト３３に連なる回転用モータ３２および支持アーム３１を上下方向に移動させる。

支持体３０は、回転用モータ３２の駆動により支持シャフト３３を中心として、支持アーム３１を回転させる。
支持体３０は、支持アーム３１の回転により、平滑基板Ｍを洗浄したスポンジＳを、平滑基板Ｍを洗浄する被洗浄物配置部１０から、スポンジ（洗浄器具）Ｓを洗浄する洗浄体配置部２０まで移動させる。また、支持体３０は、支持アーム３１の回転により、洗浄体配置部２０で洗浄されたスポンジＳを、洗浄体配置部２０から、平滑基板Ｍを洗浄する被洗浄物配置部１０まで移動させる。

洗浄体配置部２０は、スポンジＳを洗浄する洗浄用基板支持部４０と、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの汚染度を計測する計測機５０と、洗浄用基板（洗浄体）Ｒを交換する洗浄体交換部６０と、を有する。

洗浄用基板支持部４０は、洗浄用基板（洗浄体）Ｒが搭載される搭載台４１と、支持シャフト４２と、回転用モータ４３と、洗浄液ノズル４４と、洗浄槽４５と、を有している。
洗浄用基板（洗浄体）Ｒは、平面視して、スポンジ支持板３５に固定された全てのスポンジＳよりも大きな輪郭形状を有する平板とされる。
搭載台４１は、洗浄用基板（洗浄体）Ｒが上面に載置される。搭載台４１は、洗浄用基板（洗浄体）Ｒを支持固定する。搭載台４１には、洗浄用基板（洗浄体）Ｒを固定するための固定ピン４１ａが複数設けられている。

固定ピン４１ａは、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの側面を挟み込むことより、洗浄用基板（洗浄体）Ｒを搭載台４１に対して固定する。搭載台４１には、洗浄用基板（洗浄体）Ｒが、表裏面の法線方向を上下方向と一致するように固定される。搭載台４１の下側中央は、支持シャフト４２の上端部に固定されている。

支持シャフト４２は、鉛直方向に延在する。支持シャフト４２は、洗浄槽４５を貫通する。支持シャフト４２の下端は、回転用モータ４３の回転軸に連結されている。回転用モータ４３の回転軸は、鉛直方向に延在する。支持シャフト４２は、回転用モータ４３の駆動により回転する。回転用モータ４３は、正逆の回転駆動が可能な構成とされる。回転用モータ４３は、制御部７０に接続される。回転用モータ４３は、制御部７０によって駆動を制御される。これにより、洗浄用基板（洗浄体）Ｒと搭載台４１と固定ピン４１ａと支持シャフト４２とは、一体となって支持シャフト４２を中心に回転する。

搭載台４１の径方向外側で上方となる位置には、洗浄液ノズル４４が設けられている。
洗浄液ノズル４４は、スポンジＳの洗浄中あるいは洗浄用基板（洗浄体）Ｒのクリーニング中に、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの表面Ｒ１に対して洗浄液を噴射する。洗浄液ノズル４４は、洗浄液供給部４４ａに接続される。

洗浄液供給部４４ａは、スポンジＳの洗浄中には、超純水等である洗浄液を洗浄液ノズル４４に供給する。洗浄液供給部４４ａは、洗浄用基板（洗浄体）Ｒのクリーニング（再生処理）中には、例えばアルカリ性または中性の界面活性剤や超純水、強酸、強アルカリ、オゾン水、ＵＶ／Ｏ３、ＵＳ等である洗浄液を洗浄液ノズル４４に供給する。特に洗浄体に付着した有機異物や有機汚染を除去するには、オゾン水、硫酸、ＵＶ／Ｏ３を採用することが好ましい。
洗浄液ノズル４４および洗浄液供給部４４ａは、洗浄用基板（洗浄体）Ｒのクリーニング、つまり、再生処理をおこなう薬液供給クリーニング部を構成する。

搭載台４１は、洗浄槽４５の内部に配置されている。洗浄槽４５は、搭載台４１と同軸で、搭載台４１の周囲に配置された側壁部を有する有底円筒状とされる。洗浄槽４５の上端は、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの表面Ｒ１よりも上方となるように形成される。洗浄槽４５は、スポンジＳの洗浄中に、スポンジＳが洗浄液に浸漬される。

計測機５０は、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの表面Ｒ１の汚染度を計測する。計測機５０は、制御部７０に接続される。計測機５０は、計測した結果を制御部７０に出力する。
計測機５０は、例えば、コンフォーカル／微分干渉方式を応用した光学系をマルチビームレーザーに適用することにより、欠陥検出感度および機能を有するものとされる。その他光散乱方式による計測器５０を採用することもできる。
計測機５０は、スポンジ支持板３５、スポンジＳ、支持アーム３１等の移動に支障がない位置に設定される。
なお、計測機５０は、搭載台４１とは離間した位置で、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの表面Ｒ１の汚染度を計測する構成とすることもできる。

洗浄用基板（洗浄体）Ｒは、表面Ｒ１の法線方向が上下方向に一致するように、搭載台４１に搭載される。
洗浄用基板（洗浄体）Ｒは、耐久性および耐薬品性に優れた基板である。
洗浄用基板（洗浄体）Ｒの表面には、スポンジＳと接触し、スポンジＳに付着した異物を除去するための器具洗浄面Ｒ１が形成される。器具洗浄面Ｒ１は、クロムを含有する材料で形成されることができる。

器具洗浄面Ｒ１は、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの上面の全域に形成される。器具洗浄面Ｒ１は、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの縁部に形成しないこともできる。この場合、器具洗浄面Ｒ１は、平面視して、スポンジ支持板３５に固定された全てのスポンジＳよりも大きな輪郭形状を有する領域に形成される。

具体的な洗浄用基板（洗浄体）Ｒとしては、石英ガラス基板に、クロム酸化膜を形成して、器具洗浄面Ｒ１とした構成を挙げることができる。

洗浄用基板（洗浄体）Ｒとしては、非反応性、耐薬品性および耐変形性に優れた材料が用いられ、例えば、石英ガラス基板を用いることができる。

また、石英ガラス基板の表面を研磨することで、石英ガラス基板のフラットネスを低減するようにしてもよい。石英ガラス基板のフラットネスは、例えば、２０μｍ以下とすることができる。さらにフラットネスは１０μｍ以下と、小さい方が良好である。

器具洗浄面Ｒ１となるクロム酸化膜としては、Ｃｒ（クロム）、Ｏ（酸素）を主成分とするものであり、さらに、Ｃ（炭素）およびＮ（窒素）を含むものとされる。
この場合、器具洗浄面Ｒ１となるクロム酸化膜として、Ｃｒの酸化物、窒化物、炭化物、酸化窒化物、炭化窒化物および酸化炭化窒化物から選択される１つ、または、２種以上を積層して構成することもできる。さらに、器具洗浄面Ｒ１となるクロム酸化膜が厚み方向に異なる組成を有することもできる。
器具洗浄面Ｒ１となるクロム酸化膜は、後述するように、所定の表面粗さ（Ｒａ）、所定の表面電位特性が得られるようにその厚み、および、Ｃｒ，Ｎ，Ｃ，Ｏ，Ｓｉ等の組成比（ａｔｍ％）および厚さ寸法が設定される。

また、器具洗浄面Ｒ１としては、金属シリサイド膜、例えば、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ、Ｍｏ、Ｚｒなどの金属や、これらの金属どうしの合金とシリコンとを含む膜とすることができる。特に、金属シリサイドの中でもモリブデンシリサイドを用いることが好ましく、Ｏ（酸素）およびＮ（窒素）を含有するモリブデンシリサイド膜とすることもできる。
この場合、器具洗浄面Ｒ１となるモリブデンシリサイド膜としては、ＭｏＳｉ_Ｘ（Ｘ≧２）膜（例えばＭｏＳｉ_２膜、ＭｏＳｉ_３膜やＭｏＳｉ_４膜など）が挙げられる。
さらに、器具洗浄面Ｒ１となるモリブデンシリサイド膜は、Ｃ（炭素）含有することもできる。

洗浄用基板（洗浄体）Ｒでは、器具洗浄面Ｒ１の表面粗さ（Ｒａ）を、０．３ｎｍ～２．０ｎｍの範囲に設定する。また、器具洗浄面Ｒ１における表面のζ電位が０となるｐＨを、５～１０となるように設定する。

洗浄用基板（洗浄体）Ｒでは、器具洗浄面Ｒ１となるクロム酸化膜を、公知のスパッタリング成膜方法によって形成することができる。

洗浄体交換部６０は、洗浄体配置部２０で使用する洗浄用基板（洗浄体）Ｒを交換するための構成とされる。
洗浄体交換部６０は、図１に示すように、複数の洗浄用基板（洗浄体）Ｒを準備する洗浄体準備部６１と、洗浄体準備部６１と洗浄用基板支持部４０との間で洗浄用基板（洗浄体）Ｒを搬送する洗浄体搬送部６２と、洗浄体搬送部６２を駆動する洗浄体駆動部６３と、を有する。

洗浄体準備部６１は、複数の洗浄用基板（洗浄体）Ｒを収納する。洗浄体準備部６１は、収納された複数の洗浄用基板（洗浄体）Ｒから、そのうちの一枚を選択して搬出される。また、洗浄体準備部６１は、搬入された洗浄用基板（洗浄体）Ｒが、パーティクル等によって、汚染されないように収納する。洗浄体準備部６１は、複数の洗浄用基板（洗浄体）Ｒを互いに離間した状態で収納可能である。洗浄体準備部６１は、密閉可能である。また、洗浄体準備部６１は、ケミカルフィルター等によって、所定の内部雰囲気を維持可能となっている。
なお、洗浄体準備部６１は、未使用の洗浄用基板（洗浄体）Ｒと使用済みの洗浄用基板（洗浄体）Ｒとを、互いに異なる雰囲気で収納可能である。

洗浄体搬送部６２は、例えば、ロボットハンド等の搬送手段とされる。洗浄体搬送部６２は、洗浄体準備部６１から取り出した洗浄用基板（洗浄体）Ｒを洗浄用基板支持部４０まで搬送し、洗浄用基板（洗浄体）Ｒを洗浄用基板支持部４０の搭載台４１に載置できる。また、洗浄体搬送部６２は、搭載台４１に載置された洗浄用基板（洗浄体）Ｒを取り出して、洗浄体準備部６１まで搬送し、洗浄体準備部６１の収容場所に洗浄用基板（洗浄体）Ｒを収納することができる。

洗浄体駆動部６３は、洗浄体搬送部６２を上述したように駆動する。洗浄体駆動部６３は、制御部７０に接続される。洗浄体駆動部６３は、制御部７０によって駆動を制御される。

以下、洗浄装置１における洗浄方法について説明する。

まず、洗浄体配置部２０において、制御部７０によって洗浄体駆動部６３を駆動し、洗浄体搬送部６２によって、未使用の洗浄用基板（洗浄体）Ｒを洗浄体準備部６１から洗浄用基板支持部４０まで搬送する。次いで、制御部７０によって洗浄体駆動部６３を駆動し、洗浄体搬送部６２によって、未使用の洗浄用基板（洗浄体）Ｒを洗浄用基板支持部４０の搭載台４１に搭載し、固定ピン４１ａによって、未使用の洗浄用基板（洗浄体）Ｒを洗浄用基板支持部４０の搭載台４１に対して固定する。

次いで、洗浄体配置部２０においては、スポンジＳの洗浄をおこなう。
このスポンジＳの洗浄は、被洗浄物配置部１０における平滑基板Ｍの洗浄に対する準備工程である。

まず、１セット目の洗浄として、制御部７０によって回転用モータ３２を駆動して支持アーム３１を移動させ、スポンジＳを洗浄体配置部２０に移動させる。支持アーム３１の移動によって、スポンジＳは洗浄用基板支持部４０の上方に移動する。スポンジＳは、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの上方に配置される。

続いて、制御部７０によって上下移動用モータ３４を駆動して支持アーム３１を下方に移動させる。すると、支持アーム３１のスポンジ支持板３５に装着されたスポンジＳは、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの器具洗浄面Ｒ１に圧接される。このとき、制御部７０によって洗浄液供給部４４ａから洗浄液を供給された洗浄液ノズル４４は、洗浄用基板（洗浄体）Ｒに向けて洗浄液を噴射する。あるいは、洗浄槽４５に洗浄液を貯留してもよい。

スポンジＳと器具洗浄面Ｒ１とが圧接された状態で、制御部７０によって回転用モータ３７を駆動し、スポンジ支持板３５とともにスポンジＳを回転させる。スポンジ支持板３５の回転速度は、例えば５０ｒｐｍ程度である。このとき、同時に制御部７０によって回転用モータ４３を駆動し、搭載台４１とともに洗浄用基板（洗浄体）Ｒを回転させる。なお洗浄用基板（洗浄体）Ｒを静止したままとすることもできる。
洗浄用基板（洗浄体）Ｒは、スポンジ支持板３５およびスポンジＳと反対方向に回転する。洗浄用基板（洗浄体）Ｒの回転速度は、スポンジ支持板３５の回転速度と同程度に設定する。洗浄用基板（洗浄体）Ｒの回転速度は、例えば５０ｒｐｍである。
この回転状態で、スポンジＳおよび洗浄用基板（洗浄体）Ｒを、所定のセット時間回転させる。１セット時間は、例えば２ｍｉｎとされる。これにより、スポンジＳのうち器具洗浄面Ｒ１と接触した先端部を１セット分だけ洗浄する。
つまり、スポンジＳに付着した汚染物が器具洗浄面Ｒ１に転写される。

次に、使用済みの洗浄用基板（洗浄体）Ｒを、未使用の洗浄用基板（洗浄体）Ｒと交換する。
制御部７０によって洗浄体駆動部６３を駆動し、洗浄体搬送部６２によって、使用済みの洗浄用基板（洗浄体）Ｒを洗浄用基板支持部４０の搭載台４１から洗浄体準備部６１まで搬送する。次いで、制御部７０によって洗浄体駆動部６３を駆動し、洗浄体搬送部６２によって、洗浄用基板（洗浄体）Ｒを使用済みの収納場所に対応した洗浄体準備部６１に収納する。

さらに、制御部７０によって洗浄体駆動部６３を駆動し、洗浄体搬送部６２によって、未使用の洗浄用基板（洗浄体）Ｒを洗浄体準備部６１から洗浄用基板支持部４０まで搬送する。次いで、制御部７０によって洗浄体駆動部６３を駆動し、洗浄体搬送部６２によって、未使用の洗浄用基板（洗浄体）Ｒを洗浄用基板支持部４０の搭載台４１に搭載し、固定ピン４１ａによって、未使用の洗浄用基板（洗浄体）Ｒを洗浄用基板支持部４０の搭載台４１に対して固定する。

次いで、２セット目の洗浄として、制御部７０によって回転用モータ３２を駆動して支持アーム３１を移動させ、スポンジＳを洗浄用基板支持部４０の上方に移動させる。スポンジＳは、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの上方に配置される。続いて、制御部７０によって上下移動用モータ３４を駆動して支持アーム３１を下方に移動させる。すると、支持アーム３１のスポンジ支持板３５に装着されたスポンジＳは、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの器具洗浄面Ｒ１に圧接される。このとき、洗浄液ノズル４４は、洗浄用基板（洗浄体）Ｒに向けて洗浄液を噴射する。あるいは、洗浄槽４５に洗浄液を貯留してもよい。

スポンジＳと器具洗浄面Ｒ１とが圧接された状態で、制御部７０によって回転用モータ３７を駆動し、スポンジ支持板３５とともにスポンジＳを回転させる。スポンジ支持板３５の回転速度は、例えば５０ｒｐｍ程度である。このとき、同時に制御部７０によって回転用モータ４３を駆動し、搭載台４１とともに洗浄用基板（洗浄体）Ｒを回転させる。なお洗浄用基板（洗浄体）Ｒを静止したままとすることもできる。
洗浄用基板（洗浄体）Ｒは、スポンジ支持板３５およびスポンジＳと反対方向に回転する。洗浄用基板（洗浄体）Ｒの回転速度は、スポンジ支持板３５の回転速度と同程度に設定する。洗浄用基板（洗浄体）Ｒの回転速度は、例えば５０ｒｐｍである。

２セット目の洗浄においては、スポンジＳおよび洗浄用基板（洗浄体）Ｒの回転方向は、１セット目の洗浄とは、いずれも逆方向となるように設定する。
この回転状態で、スポンジＳおよび洗浄用基板（洗浄体）Ｒを、所定のセット時間回転させる。なお洗浄用基板（洗浄体）Ｒを静止したままとすることもできる。２セット目の洗浄時間は、１セット目の洗浄と同じに設定する。２セット目の洗浄時間は、例えば２ｍｉｎとされる。これにより、スポンジＳのうち器具洗浄面Ｒ１と接触した先端部が２セット分だけ洗浄される。
つまり、スポンジＳに付着した汚染物が器具洗浄面Ｒ１に転写される。

スポンジＳの洗浄は、洗浄用基板（洗浄体）Ｒを付け替えて１０セット程度おこなうことができる。

これにより、スポンジＳは、平滑基板Ｍの洗浄に用いるために十分な洗浄度を得る。

１０セット目の洗浄が終了したら、計測工程として、最後に用いた洗浄用基板（洗浄体）Ｒの器具洗浄面Ｒ１の汚染度を、計測機５０により計測する。計測機５０は、計測した結果を制御部７０に出力する。
器具洗浄面Ｒ１の汚染度が所定の値を超えていた場合、制御部７０は、判断工程として、スポンジＳが平滑基板Ｍの洗浄に用いるために十分な洗浄度を得ていないと判断する。
この場合、制御部７０は、再度スポンジＳの洗浄を行うよう制御信号を出力する。
また、器具洗浄面Ｒ１の汚染度が所定の値を下回っていた場合、制御部７０は、判断工程として、スポンジＳが平滑基板Ｍの洗浄に用いるために十分な洗浄度を得ていると判断する。

なお、１０セットのうち、いずれかのセットの洗浄が終了した時点で、計測工程として、計測機５０により、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの器具洗浄面Ｒ１の汚染度を計測することもできる。この場合も、器具洗浄面Ｒ１の汚染度が所定の値を下回っていた場合、制御部７０は、判断工程として、スポンジＳが平滑基板Ｍの洗浄に用いるために十分な洗浄度を得ていると判断し、それ以降のセットの洗浄をおこなわないことができる。

続いて、被洗浄物配置部１０において、平滑基板Ｍを洗浄する。
平滑基板Ｍの洗浄では、まず、被洗浄物である平滑基板Ｍを平滑基板支持部１１にセットする。ここで、基板支持ピン１１ｂにより、平滑基板Ｍの縁部を側方から挟持して固定する。
この状態で、制御部７０は、回転用モータ３２を駆動して支持アーム３１を移動させ、スポンジＳを被洗浄物配置部１０に移動させる。支持アーム３１の移動によって、スポンジＳは平滑基板支持部１１の上方に移動させる。スポンジＳは、平滑基板Ｍの上方に配置される。

続いて、制御部７０によって上下移動用モータ３４を駆動して支持アーム３１を下方に移動させる。すると、支持アーム３１のスポンジ支持板３５に装着されたスポンジＳは、平滑基板Ｍの一方主面Ｍａに圧接される。このとき、洗浄液ノズル１４は、平滑基板Ｍに向けて連続的に洗浄液を噴射している。

スポンジＳと一方主面Ｍａとが圧接された状態で、制御部７０によって回転用モータ３７を駆動し、スポンジ支持板３５とともにスポンジＳを回転させる。このとき、同時に制御部７０によって回転用モータ１３を駆動し、平滑基板支持部１１とともに平滑基板Ｍを回転させる。平滑基板支持部１１および平滑基板Ｍは、スポンジ支持板３５およびスポンジＳと反対方向に回転する。

これにより、平滑基板Ｍの一方主面Ｍａは、洗浄される。平滑基板Ｍの一方主面Ｍａの洗浄が終了した後、洗浄液ノズル１４からの洗浄液の噴射を停止する。
続いて、平滑基板Ｍを反転させて平滑基板支持部１１で支持する。平滑基板Ｍの他方主面ＭｂをスポンジＳ側に向けた配置とする。この状態で、平滑基板Ｍの他方主面Ｍｂを、一方主面Ｍａと同様の手法で洗浄する。

ここで、洗浄体配置部２０においては、被洗浄物配置部１０での平滑基板Ｍの洗浄中に、洗浄用基板（洗浄体）Ｒを交換し、洗浄用基板支持部４０に未使用の新しい洗浄用基板（洗浄体）Ｒを取り付ける。
または、洗浄体配置部２０においては、被洗浄物配置部１０での平滑基板Ｍの洗浄中に、クリーニング工程として、使用済みの洗浄用基板（洗浄体）Ｒに対して、使用済みの洗浄用基板（洗浄体）Ｒの器具洗浄面Ｒ１の再生処理、つまり、クリーニングを行う。
つまり、被洗浄物配置部１０での平滑基板Ｍの洗浄と、洗浄体配置部２０での洗浄用基板（洗浄体）Ｒのリフレッシュとを、並行して同時におこなう。
ここで、洗浄用基板（洗浄体）Ｒのリフレッシュとは、未使用の洗浄用基板（洗浄体）Ｒへの交換と、使用済みの洗浄用基板（洗浄体）Ｒのクリーニングとを含む。

洗浄体配置部２０における器具洗浄面Ｒ１の再生処理では、器具洗浄面Ｒ１に付着した異物を除去する。器具洗浄面Ｒ１の再生処理としては、例えば強酸や強アルカリ、オゾン水を用いて洗浄する方法や、ＵＶ／Ｏ_３処理、ＵＳ洗浄等をあげることができる。
ここでは、洗浄液供給部４４ａから上記の薬液を洗浄液ノズル４４を介して供給し、器具洗浄面Ｒ１に対する再生処理、つまり、クリーニングを行う。ここで、再生処理、つまり、クリーニングにおける処理は、処理液を洗浄槽４５に貯留して行うこともできる。

器具洗浄面Ｒ１の再生処理により、洗浄用基板（洗浄体）ＲからスポンジＳへ異物が展着すること（クロスコンタミ）を抑制することができる。また、器具洗浄面Ｒ１の再生処理により、異物によって器具洗浄面Ｒ１の表面粗さや電気特性などの表面特性が変化することを防止できる。さらに、この器具洗浄面Ｒ１の表面特性変化によって生じる洗浄用基板（洗浄体）Ｒの洗浄効果の低下も抑制することができる。

続いて、被洗浄物配置部１０において平滑基板Ｍの洗浄が終了したら、制御部７０によっては回転用モータ３２を駆動して支持アーム３１を移動させ、スポンジＳを洗浄体配置部２０側に移動する。
被洗浄物配置部１０においては、平滑基板支持部１１による洗浄の終了した平滑基板Ｍの支持を解除し、次工程へと搬送する。このとき、次の処理をおこなう未処理の平滑基板Ｍを平滑基板支持部１１にセットしてもよい。

洗浄体配置部２０においては、平滑基板Ｍの洗浄により汚染されたスポンジＳの洗浄をおこなう。
このスポンジＳの洗浄は、被洗浄物配置部１０における次の平滑基板Ｍの洗浄に対する準備工程となる。

上述したスポンジＳの洗浄と同様に、制御部７０によって回転用モータ３２を駆動して支持アーム３１を移動させ、スポンジＳをスポンジ支持板３５とともに洗浄用基板支持部４０の上方に移動させる。スポンジＳは、スポンジ支持板３５とともに洗浄用基板（洗浄体）Ｒの上方に配置される。
このとき、洗浄用基板（洗浄体）Ｒは交換、あるいは、再生処理されてリフレッシュした状態となっている。

続いて、制御部７０によって上下移動用モータ３４を駆動して支持アーム３１を下方に移動させる。すると、支持アーム３１のスポンジ支持板３５に装着されたスポンジＳは、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの器具洗浄面Ｒ１に圧接される。

スポンジＳと器具洗浄面Ｒ１とが圧接された状態で、制御部７０によって回転用モータ３７を駆動し、スポンジ支持板３５とともにスポンジＳを回転させる。スポンジ支持板３５の回転速度は、上述したスポンジＳの洗浄と同様に、例えば５０ｒｐｍ程度となるように設定する。このとき、同時に制御部７０によって回転用モータ４３を駆動し、搭載台４１とともに洗浄用基板（洗浄体）Ｒを回転させる。洗浄用基板（洗浄体）Ｒは、スポンジ支持板３５およびスポンジＳと反対方向に回転する。なお洗浄用基板（洗浄体）Ｒを静止したままとすることもできる。
洗浄用基板（洗浄体）Ｒの回転速度は、上述したスポンジＳの洗浄と同様に、スポンジ支持板３５の回転速度と同程度に設定する。洗浄用基板（洗浄体）Ｒの回転速度は、例えば５０ｒｐｍ程度に設定する。
この回転状態で、スポンジＳおよび洗浄用基板（洗浄体）Ｒを２ｍｉｎ回転させる。これにより、スポンジＳのうち器具洗浄面Ｒ１と接触した先端部を洗浄する。
つまり、スポンジＳに付着した汚染物が器具洗浄面Ｒ１に転写される。
ここで、スポンジＳの洗浄は、上述したスポンジＳの洗浄と同様に、１セットの洗浄を２ｍｉｎとして、セット毎に交互に逆回転となるように設定ながら、１０セットの洗浄をおこなう。

１０セット目の洗浄が終了したら、計測工程として、最後に用いた洗浄用基板（洗浄体）Ｒの器具洗浄面Ｒ１の汚染度を、計測機５０により計測する。計測機５０は、計測した結果を制御部７０に出力する。
器具洗浄面Ｒ１の汚染度が所定の値を超えていた場合、制御部７０は、判断工程として、スポンジＳが平滑基板Ｍの洗浄に用いるために十分な洗浄度を得ていないと判断する。
この場合、制御部７０は、再度スポンジＳの洗浄を行うよう制御信号を出力する。
また、器具洗浄面Ｒ１の汚染度が所定の値を下回っていた場合、制御部７０は、判断工程として、スポンジＳが平滑基板Ｍの洗浄に用いるために十分な洗浄度を得ていると判断する。

同様に、１０セットのうち、いずれかのセットの洗浄が終了した時点で、計測工程として、計測機５０により、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの器具洗浄面Ｒ１の汚染度を計測することもできる。この場合も、器具洗浄面Ｒ１の汚染度が所定の値を下回っていた場合、制御部７０は、スポンジＳが平滑基板Ｍの洗浄に用いるために十分な洗浄度を得ていると判断し、それ以降のセットの洗浄をおこなわないことができる。

なお、洗浄体配置部２０におけるスポンジＳの洗浄中に、被洗浄物配置部１０において、平滑基板支持部１１に次に洗浄する平滑基板Ｍを取り付ける。ここで、基板支持ピン１１ｂにより、平滑基板Ｍの縁部を側方から挟持して固定しておく。

続いて被洗浄物配置部１０において、次の平滑基板Ｍを洗浄する。
この平滑基板Ｍの洗浄では、被洗浄物である平滑基板Ｍは、洗浄体配置部２０におけるスポンジＳの洗浄中に、既に、平滑基板支持部１１にあらかじめセットされている。
この状態で、同様にして、制御部７０は、回転用モータ３２を駆動して支持アーム３１を移動させ、スポンジＳを被洗浄物配置部１０に移動して、上記と同様の手法で平滑基板Ｍを洗浄する。

ここで、洗浄体配置部２０では、被洗浄物配置部１０での平滑基板Ｍの洗浄中に、計測工程として、スポンジＳを洗浄した洗浄用基板（洗浄体）Ｒの器具洗浄面Ｒ１の汚染度を、計測機５０により測定する。計測機５０は、計測工程で計測した結果を制御部７０に出力する。
被洗浄物配置部１０での平滑基板Ｍの洗浄中において、制御部７０は、判断工程として、洗浄用基板（洗浄体）ＲがスポンジＳの洗浄に引き続き使用できるか判断する。
器具洗浄面Ｒ１の汚染度が所定の値を超えていた場合、制御部７０は、判断工程として、洗浄用基板（洗浄体）ＲがスポンジＳの洗浄に用いるために十分な洗浄度を得ていないと判断する。
この場合、制御部７０は、洗浄用基板（洗浄体）Ｒのリフレッシュ、つまり、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの交換または再生処理を行うよう制御信号を出力する。
また、器具洗浄面Ｒ１の汚染度が所定の値を下回っていた場合、制御部７０は、判断工程として、洗浄用基板（洗浄体）ＲがスポンジＳの洗浄に用いるために十分な洗浄度を得ていると判断する。

洗浄用基板（洗浄体）ＲがスポンジＳの洗浄に使用できない場合、器具洗浄面Ｒ１に再生処理を行うか新しい洗浄用基板（洗浄体）Ｒを洗浄用基板支持部４０に取り付ける。
以上の工程を繰り返し行い、複数の平滑基板Ｍを洗浄する。

本実施形態の洗浄用基板（洗浄体）Ｒは、器具洗浄面Ｒ１において表面粗さを上記の範囲に設定したことにより、スポンジＳから異物の離脱をより一層促進することができる。これにより、スポンジＳからの異物除去率を向上することができ、スポンジＳの清浄度を向上できる。同時に、器具洗浄面Ｒ１への異物の付着をより一層容易にすることができる。これにより、スポンジＳへの異物の再付着を抑制することができる。
本実施形態の洗浄用基板（洗浄体）Ｒは、器具洗浄面Ｒ１において表面粗さを上記の範囲に設定したことにより、器具洗浄面Ｒ１に形成された凹凸が、パーティクルや有機物などの異物あるいは汚染物を捕獲しやすくなる。すなわち、器具洗浄面Ｒ１に異物が付着しやすくなる。このため、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの器具洗浄面Ｒ１にスポンジＳを接触させ、器具洗浄面Ｒ１に押圧しながら回転させることにより、スポンジＳに付着した異物を確実に除去できる。したがって、スポンジＳの洗浄度を維持または向上することが可能となる。

本実施形態の洗浄用基板（洗浄体）Ｒは、器具洗浄面Ｒ１において、表面電位の状態を上述した範囲に設定したことで、異物を器具洗浄面Ｒ１に付着させる際に、異物と器具洗浄面Ｒ１との間に働く斥力を低減して、器具洗浄面Ｒ１への異物の付着をより一層容易にすることができる。
器具洗浄面Ｒ１において、表面電位の状態を上述した範囲に設定したことにより、例えば純水等洗浄水に対応したほぼ中性である器具洗浄面Ｒ１のζ電位は殆ど０となる。
したがって、スポンジＳに悪影響のあるような強い薬液を用いた特別な環境下に器具洗浄面Ｒ１を置くことなく、異物と器具洗浄面Ｒ１との間に働くζ電位による斥力を抑制することができる。このため、器具洗浄面Ｒ１には異物が付着しやすくなる。これにより、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの器具洗浄面Ｒ１にスポンジＳを接触させ、器具洗浄面Ｒ１に押圧しながらスポンジＳを相対回転させることにより、スポンジＳに付着した異物を確実に除去できる。したがって、スポンジＳへの洗浄効果を向上することが可能となる。また、器具洗浄面Ｒ１における洗浄効果の低減を防止し、器具洗浄面Ｒ１の洗浄効果を維持することが可能となる。

本実施形態の洗浄用基板（洗浄体）Ｒは、クロム酸化膜によって形成された器具洗浄面Ｒ１を有する。このクロム酸化膜をスパッタリングにより形成することで、上述した表面粗さｎの範囲と表面電位状態の範囲とを設定することが可能となる。これにより、器具洗浄面Ｒ１が、パーティクルや有機物である異物を付着しやすくなる。このため、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの器具洗浄面Ｒ１にスポンジＳを接触させ、器具洗浄面Ｒ１に押圧しながら回転させることにより、スポンジＳに付着した異物を確実に除去できる。したがって、スポンジＳの洗浄における異物除去の程度を維持または向上することが可能となる。

本実施形態の洗浄装置１は、洗浄用基板（洗浄体）Ｒを備えている。これにより、スポンジ（洗浄器具）Ｓの清浄度を維持または向上することが可能となる。

本実施形態では、洗浄装置１が被洗浄物配置部１０と洗浄体配置部２０とを備えることで、平滑基板Ｍの洗浄と、スポンジ（洗浄器具）Ｓ洗浄の準備とを、並行して同時におこなうことが可能となる。また、平滑基板Ｍの洗浄と、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの交換または再生としてのリフレッシュとを、並行して同時におこなうことが可能となる。さらに、平滑基板Ｍの洗浄と、器具洗浄面Ｒ１またはスポンジ（洗浄器具）Ｓの洗浄結果の判断とを、並行して同時におこなうことが可能となる。
本実施形態では、洗浄装置１が、平滑基板支持部１１と洗浄用基板支持部４０とを備えている。これにより、平滑基板支持部１１で平滑基板Ｍを洗浄している間に、洗浄用基板支持部４０でスポンジＳを洗浄する準備を整えることができる。また、洗浄用基板支持部４０でスポンジＳを洗浄している間に、平滑基板支持部１１で平滑基板Ｍを洗浄する準備を整えることができる。したがって、洗浄装置１による平滑基板Ｍの洗浄を妨げることなく、スポンジＳの洗浄における異物除去の度合いを維持または向上することが可能となる。
洗浄装置１は、スポンジＳを支持する支持体３０を備えている。支持体３０は、平滑基板支持部１１から洗浄用基板支持部４０までの区間でスポンジＳを移動させる。これにより、平滑基板Ｍを洗浄したスポンジＳをスムーズに洗浄用基板支持部４０まで移動できる。また、洗浄用基板（洗浄体）Ｒにより洗浄されたスポンジＳをスムーズに平滑基板支持部１１まで移動できる。したがって、平滑基板Ｍの洗浄にかかる時間を短縮することが可能となる。

洗浄装置１は、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの器具洗浄面Ｒ１の汚染度を計測する計測機５０を備えることができる。
これにより、スポンジＳを洗浄した後、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの器具洗浄面Ｒ１の汚染度を計測できる。このため、スポンジＳの洗浄に使用できないほど器具洗浄面Ｒ１が汚染された洗浄用基板（洗浄体）Ｒを判別して、未使用の洗浄用基板（洗浄体）Ｒに交換できる。または、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの器具洗浄面Ｒ１に対して異物を除去する再生処理を行うことができる。したがって、未使用の洗浄用基板（洗浄体）Ｒまたは器具洗浄面Ｒ１の汚染度が低い洗浄用基板（洗浄体）Ｒを用いてスポンジＳを洗浄できるので、より確実にスポンジＳの洗浄をおこなって、スポンジＳの清浄度を維持または向上することが可能となる。
また、器具洗浄面Ｒ１に対する再生処理が可能となるため、スポンジＳの洗浄に使用できる洗浄用基板（洗浄体）Ｒを廃棄することがなくなるため、平滑基板Ｍの洗浄にかかるコストを抑制することも可能となる。また、計測機５０の側的に基づいた制御部（判断部）７０の判断により再生処理を行う適切なタイミングを判断できるので、洗浄に係る費用を抑制しつつ、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの洗浄にかかる時間を短縮することが可能となる。

以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。
さらに、本発明は上記の実施形態における個々の構成を適宜選択して、それぞれ組み合わせることも可能樽。

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能である。

以下、本発明にかかる実施例を説明する。
なお、本発明における洗浄用基板（洗浄体）Ｒに関する具体例として、確認試験について説明する。

＜実験例１＞
実験例１では、まず、スポンジＳを洗浄する洗浄用基板（洗浄体）Ｒとして、酸化クロム薄膜付きガラス基板Ｒを１０枚準備した。基板Ｒは、両主表面及び端面が精密研磨された約１５２．１ｍｍ×約１５２．１ｍｍ×約６．２５ｍｍの石英ガラス基板に、クロムを含有する薄膜を有している。この膜は、例えば、酸化窒化クロム（ＣｒＯＮ）であり、その組成比は、Ｃｒの含有率が３０ａｔｍ％、Ｏの含有率が４５ａｔｍ％、Ｎの含有率が２５ａｔｍ％である。また、クロム含有膜は、膜厚が２５ｎｍである。
準備した１０枚の薄膜付き洗浄用基板（洗浄体）Ｒのうちの1枚に対し、表面粗さＲａと、表面の電荷零点（または等電点）ｐＨ^０とを測定した。なお、ｐＨ^０の値はいずれも電気泳動法や流動電位法などの界面動電測定により，ゼータ電位が零の点として測定した値である。
この薄膜表面の表面粗さＲａは、０．３ｎｍ～２．０ｎｍであった。
この薄膜表面でのｐＨ^０の値は、５～１０であった。

＜実験例２＞
次に、実験例２の条件３として、ＰＶＡ製スポンジからなる新品のスポンジ（アイオン社製）を準備した。
このスポンジＳを図１に示す洗浄装置１に取り付けて、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの器具洗浄面Ｒ１に対して、互いに逆回転で２分間擦りつける処理を、それぞれの回転方向を逆にして交互に行い、このような処理を１０セット繰り返して、合計２０分の処理をおこなった。なお、洗浄用基板（洗浄体）Ｒは、１セット毎に新しいものに交換した。

次に、実験例２の条件２として、同様に、スポンジＳを準備した。
また、洗浄用基板（洗浄体）Ｒに変えて、清浄なガラス基板として、洗浄用基板（洗浄体）Ｒのクロム膜を形成していない石英ガラス基板を用意し、スポンジＳを図１に示す洗浄装置１に取り付けて、石英ガラス基板に対して、互いに逆回転で２分間擦りつける処理を、それぞれの回転方向を逆にして交互に行い、このような処理を１０セット繰り返して、合計２０分の処理をおこなった。なお、石英ガラス基板は、１セット毎に新しいものに交換した。
この薄膜表面の表面粗さＲａは、０．１ｎｍ～０．２ｎｍであった。
この薄膜表面でのｐＨ^０の値は、～２であった。

次に、実験例２の条件１として、同様に、スポンジＳを用意し、超音波が印加されている純水（ＤＩＷ：Deionized Water）中にスポンジを２０分間浸漬させる処理をおこなった。

実験例２として、これらの条件において、条件３で使用したものとは異なる洗浄用基板（洗浄体）Ｒを検証用としてそれぞれ用意し、スポンジ洗浄工程前後において、検証用の器具洗浄面Ｒ１に付着している異物の個数をそれぞれ測定し、異物の除去度合い、つまり、スポンジＳの清浄度を得た。
実験例２の結果を図３および表１に示す。

異物の個数の測定には、マスクブランク検査装置（レーザーテック株式会社製 Ｍ１３２０）を使用した。図３および表１において、サイズ別の異物欠陥個数におけるサイズｄは、予め粒径が分かっているＰＳＬ粒子を散布した基板を用いて較正したマスクブランク検査装置で判定された異物のサイズのことを指す。

図３および表１に示す結果から、条件１に対して、ガラス基板を用いる条件２では、異物数が減少しているが、本発明である条件３ではさらに、異物を除去できていることがわかる。
また、条件１で残っていた０．１μｍよりも小さい異物が、条件３では、条件１に比べて１割程度になるまで除去できていることがわかる。つまり、小さなパーティクルを除去することが容易であることも解る。

＜実験例３＞
つぎに、スポンジ洗浄工程として、ＰＶＡ製スポンジからなる新品のスポンジ（アイオン社製）を準備した。
このスポンジＳを図１に示す洗浄装置１に取り付けて、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの器具洗浄面Ｒ１に対して、互いに逆回転で２分間擦りつける処理を、それぞれの回転方向を逆にして交互に行い、このような処理を１０セット繰り返して、合計２０分の処理をおこなった。なお、洗浄用基板（洗浄体）Ｒは、１セット毎に新しいものに交換した。
その結果を図４および表２に示す。

実験例２と同様に、スポンジ洗浄工程において、各セットで使用した洗浄用基板（洗浄体）Ｒの器具洗浄面Ｒ１に付着している異物の個数をそれぞれ測定した結果である。

図４および表２に示す結果から、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの器具洗浄面Ｒ１にスポンジＳを擦りつけるセットが増えるにつれて、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの器具洗浄面Ｒ１に付着した異物の個数は徐々に減少している。また、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの器具洗浄面Ｒ１に付着している異物のサイズも、セットが多くなるにつれて小さくなってきている。この結果より、洗浄用基板（洗浄体）Ｒの器具洗浄面Ｒ１にスポンジＳを接触させることによって、スポンジＳに付着している異物を器具洗浄面Ｒ１に転写することができることを確認できた。

さらに、１セット目で残っていた０．１μｍよりも小さい異物が、１０セット目ではまったくなく、１セット目に比べて１割以下になるまで除去できていることがわかる。つまり、小さなパーティクルを除去することが容易であることも解る。

Ｍ…平滑基板（被洗浄物）
１…洗浄装置
１０…被洗浄物配置部
１１…平滑基板支持部
１４ａ…洗浄液供給部
１５…洗浄槽
２０…洗浄体配置部
３０…支持体
３５…スポンジ支持板
４０…洗浄用基板支持部
４１…搭載台
４４…洗浄液ノズル（薬液供給クリーニング部）
４４ａ…洗浄液供給部（薬液供給クリーニング部）
４５…洗浄槽
５０…計測機
６０…洗浄体交換部
６１…洗浄体準備部
６２…洗浄体搬送部
６３…洗浄体駆動部
７０…制御部（判断部）
１１０…製造装置
Ｒ…洗浄用基板（洗浄体）
Ｒ１…器具洗浄面
Ｓ…スポンジ（洗浄器具）

Claims (12)

1. スクラブ洗浄によって被洗浄物を洗浄する洗浄器具を洗浄するための洗浄体であって、
   前記洗浄器具と接触する器具洗浄面を備え、
   前記器具洗浄面の表面粗さＲａが、０．３ｎｍ～２．０ｎｍの範囲である
   ことを特徴とする洗浄体。
2. 前記器具洗浄面のζ電位が０となるｐＨが、５～１０の範囲である
   ことを特徴とする請求項１に記載の洗浄体。
3. 前記器具洗浄面が、クロムを含有する材料で形成されている
   ことを特徴とする請求項１または２記載の洗浄体。
4. 請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の洗浄体と、
   前記洗浄器具と、
   を備える
   ことを特徴とする洗浄装置。
5. 前記被洗浄物が配置される被洗浄物配置部と、
   前記洗浄体が配置される洗浄体配置部と、
   前記洗浄器具を支持する支持体と、
   を備え、
   前記支持体は、前記被洗浄物配置部から前記洗浄体配置部までの区間で前記洗浄器具を移動させる
   ことを特徴とする請求項４に記載の洗浄装置。
6. 前記洗浄体配置部が、前記洗浄体の前記器具洗浄面に薬液を供給して前記洗浄体をクリーニングする薬液供給クリーニング部を備える
   ことを特徴とする請求項５に記載の洗浄装置。
7. 前記洗浄体の前記器具洗浄面の汚染度を計測する計測機を備える
   ことを特徴とする請求項５または請求項６に記載の洗浄装置。
8. 前記計測機による計測結果に基づき、当該洗浄体で洗浄された前記洗浄器具による前記被洗浄物の洗浄をおこなわない判断をする判断部を有する
   ことを特徴とする請求項７に記載の洗浄装置。
9. 請求項６記載の洗浄装置を用いた洗浄方法であって、
   前記被洗浄物配置部において、前記洗浄器具により前記被洗浄物を洗浄する工程と、
   前記洗浄体配置部において、前記洗浄体の前記器具洗浄面を薬液によりクリーニングするクリーニング工程と、
   を有する
   ことを特徴とする洗浄方法。
10. 請求項７記載の洗浄装置を用いた洗浄方法であって、
    前記被洗浄物配置部において、前記洗浄器具により前記被洗浄物を洗浄する工程と、
    前記洗浄体配置部において、前記計測機により前記洗浄体の前記器具洗浄面の汚染度を計測する計測工程と、
    を有する
    ことを特徴とする洗浄方法。
11. 請求項８記載の洗浄装置を用いた洗浄方法であって、
    前記被洗浄物配置部において、前記洗浄器具により前記被洗浄物を洗浄する工程と、
    前記洗浄体配置部において、前記計測機により前記洗浄体の前記器具洗浄面の汚染度を計測する計測工程と、
    前記判断部によって、当該洗浄体で洗浄された前記洗浄器具による前記被洗浄物の洗浄をおこなわない判断をする判断工程と、
    を有する
    ことを特徴とする洗浄方法。
12. 請求項８記載の洗浄装置を用いた洗浄方法であって、
    前記被洗浄物配置部において、前記洗浄器具により前記被洗浄物を洗浄する工程と、
    前記洗浄体配置部において、前記計測機により前記洗浄体の前記器具洗浄面の汚染度を計測する計測工程と、
    前記判断部によって、前記洗浄体により前記洗浄器具の洗浄をおこなわない判断をする判断工程と、
    を有する
    ことを特徴とする洗浄方法。

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