JP2002313767A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JP2002313767A
JP2002313767A JP2001118149A JP2001118149A JP2002313767A JP 2002313767 A JP2002313767 A JP 2002313767A JP 2001118149 A JP2001118149 A JP 2001118149A JP 2001118149 A JP2001118149 A JP 2001118149A JP 2002313767 A JP2002313767 A JP 2002313767A
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roll
substrate
wafer
rotation axis
rotating
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JP2001118149A
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Kenya Ito
賢也 伊藤
Katsutaka Inoue
雄貴 井上
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Ebara Corp
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Ebara Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板に対して効率的に洗浄等の処理をするこ
とのできる基板処理装置を提供する。 【解決手段】 表面と裏面を有する円板状の基板Wを支
持して回転させる回転支持体7と、第1の回転軸線AX
1回りを回転しながら前記表面に摺接する第1のロール
1と、第2の回転軸線AX2回りを回転しながら前記裏
面に摺接する第2のロール2であって、第2の回転軸線
AX2が第1の回転軸線AX1にほぼ平行で、且つ、基
板Wを挟むように第1のロール1に対向して設けられ
た、第2のロール2を備え、第1のロール1と第2のロ
ール2のうち少なくとも一方は、前記摺接する部分のロ
ールの回転軸線方向(AX1又はAX2)の長さが基板
Wの直径Dのほぼ半分だけをカバーするように構成され
た基板処理装置。さらに前記一方のロールと基板Wとの
摺接部における摺動方向が、互いに反対方向であるよう
に構成すると、基板の被洗浄面にパーティクルが巻きこ
まれない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の処理装置に
関し、特に半導体デバイス形成に用いられる基板に効率
的に洗浄等の処理をすることのできる処理装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来から半導体基板を洗浄する洗浄装置
として、図6に示すようなスクラブ洗浄装置があった。
この装置は、被洗浄物である半導体基板Wを保持して、
回転させるスピンチャック40と、基板Wの面に平行な
軸の回りに回転するロールスポンジ41と、基板Wの被
洗浄面に洗浄液を供給する洗浄液ノズル42を有してい
る。ロールスポンジ41は、支持駆動部43によって回
転し、基板Wの表面を摺りながら洗浄する。また、通常
は不図示の別のロールスポンジが基板Wの裏側を洗浄す
るように備えられており、これら2本のロールで挟んで
ウエハの洗浄を行なっている。スピンチャック40は、
基板Wの外周を支持しながら回転し、その回転力が基板
Wの外側面に伝達されて基板Wが回転するようになって
いる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】以上のような従来の方
法によれば、基板の回転方向とロールスポンジの回転方
向との関係が2種類存在し、一方では図2(a)に示さ
れるように基板Wを洗浄しているが、他方では図2
(b)に示されるように基板Wとロールスポンジとの間
にパーティクルを巻き込みこれを溜め込んでしまう結果
となっている。したがって、基板Wを効率よく洗浄でき
ない。
【0004】そこで本発明は、基板に対して効率的に洗
浄等の処理をすることのできる基板処理装置を提供する
ことを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に係る発明による基板処理装置は、例えば
図1に示すように、表面と裏面を有する円板状の基板W
を支持して回転させる回転支持体7と;第1の回転軸線
AX1回りを回転しながら前記表面に摺接する第1のロ
ール1と;第2の回転軸線AX2回りを回転しながら前
記裏面に摺接する第2のロール2であって、第2の回転
軸線AX2が第1の回転軸線AX1にほぼ平行で、且
つ、基板Wを挟むように第1のロール1に対向して設け
られた、第2のロール2を備え;第1のロール1と第2
のロール2のうち少なくとも一方は、前記摺接する部分
のロールの回転軸線方向(AX1又はAX2)の長さが
基板Wの直径Dのほぼ半分だけをカバーするように構成
される。
【0006】ほぼ半分だけというとき、一方のロール
は、典型的には基板の直径の端から基板の回転中心AX
3を若干越える範囲をカバーし、その延長上の部分はカ
バーしない。「少なくとも一方は」としたが、典型的に
は両ロールとも基板の直径のほぼ半分だけをカバーする
ように構成する。
【0007】このように構成すると、第1のロールと第
2のロールのうち少なくとも一方は、前記摺接する部分
のロールの回転軸線方向の長さが基板の直径のほぼ半分
だけをカバーするように構成されるので、基板の回転方
向とロールの回転方向との関係が1種類になるように、
ロールと処理される基板の位置関係を設定することがで
きる。
【0008】また請求項2に記載のように、請求項1に
記載の基板処理装置では、前記一方のロールと基板Wと
の摺接部における摺動方向は、互いに反対方向であるよ
うに構成するとよい。
【0009】このように構成すると、摺動方向が逆であ
るので、基板の被洗浄面にパーティクルが巻きこまれな
い。ここで「互いに反対方向であるように」というと
き、ほとんどの部分で反対方向であればよく、僅かな部
分について同一方向となっていてもよい。
【0010】また請求項3に記載のように、請求項1ま
たは請求項2に記載の基板処理装置では、第1のロール
1と第2のロール2の材料は、ロールスポンジであるも
のとしてもよい。
【0011】さらに請求項4に記載のように、また例え
ば図3に示すように、請求項1乃至請求項3のいずれか
1項に記載の基板処理装置では、第1のロール1と第2
のロール2は、回転支持体7に載置される基板Wの外周
部に対応する部分が基板Wの中央部に対応する部分より
も太く形成するとよい。
【0012】このように構成すると、第1のロール1と
第2のロール2は、回転支持体7に載置される基板Wの
外周部に対応する部分が基板Wの中央部に対応する部分
よりも太く形成されるので、基板の外周部の特にエッジ
及び側面をロールスポンジが摺ることができるようにな
る。
【0013】ここで基板処理とは、例えば基板の洗浄で
あるが、その他基板のエッチングであってもよい。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。なお、各図において互い
に同一あるいは相当する部材には同一符号または類似符
号を付し、重複した説明は省略する。
【0015】図1(a)(b)は、それぞれ、本発明に
よる実施の形態であるスクラブ洗浄装置の正面図及び斜
視図である。
【0016】本スクラブ洗浄装置は、円板状の基板とし
てのウエハWの周縁部を支持し回転させる回転支持体で
あるスピンチャック7を備えている。ウエハWは、この
スピンチャック7で支持されて、その回転に伴い回転す
る。
【0017】スピンチャック7は、鉛直方向の回転軸線
回りに回転する複数本(本実施の形態では6本)のスピ
ンドル7a〜7fを備えている。スピンドル7a〜7f
は、ウエハWの外周に沿うように、ある円周上に配置さ
れている。またスピンドル7a〜7fは、ウエハWの周
囲に略等間隔に設けられている。
【0018】図1(c)にスピンドル7aを代表として
示すように、スピンドル7a〜7fの上端部には、ウエ
ハWの外周部を保持する駒15が備えられている。スピ
ンドル7a〜7fと駒15とには段差があり、スピンド
ル7a〜7fの上端部に形成された段にウエハWが載置
されるように構成されており、駒15の回転力がウエハ
Wの外周面に伝達されてウエハWが回転するようになっ
ている。
【0019】スピンチャック7により支持され回転する
ウエハWの鉛直方向上方には、第1の回転軸線AX1回
りを回転する第1のロール1が備えられている。第1の
回転軸線AX1は、ウエハWの表面に平行である。ロー
ル1はウエハWの上方に延伸する回転軸1sと、回転軸
1sに取り付けられたロール本体1aを有する。ロール
本体1aは、回転軸1sに取り付けられた円板状のスポ
ンジストッパー1b、1cによりスポンジを挟持して構
成されている。スポンジストッパー1b、1cの直径
は、取り付け状態でスポンジの外径よりも小さいように
構成されている。
【0020】また回転軸1sには、ロール本体1aのス
ポンジ部にリンス液を供給する、内部リンス排出口10
が明けられ、後述の内部リンス供給口8に通じる内部連
通穴(不図示)が加工されている。内部リンス排出口1
0から供給されるリンス液は、多孔質のスポンジを浸透
して、ウエハWに到るように構成されている。
【0021】前記第1のロール1は、基板Wに摺接する
部分であるロール本体1aのスポンジ部分のロール回転
軸線AX1方向の長さが前記基板Wの直径Dのほぼ半分
だけをカバーするように構成されている。ほぼ半分だけ
というとき、ロール本体1aのスポンジ部分は、典型的
には基板Wの直径Dの端から基板の回転中心AX3を若
干越える範囲をカバーし、その延長上の部分(基板の直
径の残りの部分)はカバーしないことを意味する。
【0022】図1(a)を参照してさらに説明すれば、
ロール本体1aは、スピンチャック7に載置して回転さ
れるウエハWの回転中心線AX3を僅かに越えた位置
(図中右側)から、ウエハWの外径Dを越えた位置(図
中左側)までをカバーしている。回転中心線AX3を越
える量は僅かとすべきである。ロールとウエハとの摺接
部における摺動方向が互いに反対方向ではない部分は最
小限とするのが好ましいからである。このように、ロー
ルとウエハとの摺接部における摺動方向が互いに反対方
向であるというとき、ロールとウエハの摺動方向は、ほ
とんどの部分で反対方向であればよく、僅かな部分につ
いて同一方向となっている場合も含む。
【0023】回転軸1sの一方の端部、本実施の形態で
は第1のロール1のロール本体と反対の外側には、軸支
持体3が備えられ、回転軸1sを回転可能に支持してい
る。軸支持体3には、内部リンス供給口8が設けられ、
ここにリンス供給管(不図示)が接続されている。
【0024】回転軸1sの他方の端部、第1のロール1
のロール本体の取り付けられた側の外側には、回転軸1
sを回転するためのモータ5が連結されている。モータ
5は、不図示のブラケットにより、軸支持体3と一体に
連結されている。また、モータ5と軸支持体3は、不図
示の上下駆動装置により、鉛直方向(図中矢印Aの方
向)に上下移動可能に構成されている。
【0025】このように構成された第1のロール1で
は、ロール本体1aは、モータ5により回転軸線AX1
回りを回転しながら、ウエハWの表面に摺接する。この
とき、ロール本体1aがウエハWに丁度摺接するよう
に、モータ5と軸支持体3が矢印A方向に上下移動す
る。スピンチャック7は6本のスピンドル7a〜7fを
備えているので、ウエハWは完全な円形状ではなく、例
えば切り欠き部であるオリエンテーションフラットが形
成されていても、問題無く回転支持することができる。
【0026】一方、スピンチャック7により支持され回
転するウエハWの鉛直方向下方には、第1の回転軸線A
X1と平行な第2の回転軸線AX2回りを回転する第2
のロール2が備えられている。第2のロール2は第1の
ロール1と協働してウエハWを挟むように、第1のロー
ル1に対向して設けられている。第2のロール2の構成
は、第1のロール1と同じ構成を有するので重複した詳
細な説明は省略する。第2のロール2は、回転軸2s、
ロール本体2aを有する。ロール本体2aはロール本体
1aと、ウエハWを挟んで対称位置に設けられている。
したがって、ロール本体2aは、ロール本体1aとウエ
ハWのちょうど反対側でウエハWの裏面に接するように
構成されている。
【0027】また回転軸2sには、回転軸1sと同様に
リンス液を供給する内部リンス排出口10が明けられ、
後述の内部リンス供給口9に通じる内部連通穴(不図
示)が加工されている。
【0028】回転軸2sには、軸支持体3に対応する軸
支持体4が取り付けられ、軸支持体4は、軸支持体3と
同様に、不図示の上下駆動装置により、鉛直方向(図中
矢印Bの方向)に上下移動可能に構成されている。軸支
持体4には、内部リンス供給口8に対応する内部リンス
供給口9が設けられている。
【0029】回転軸2sには、モータ5に対応するモー
タ6が連結されている。モータ6は、不図示のブラケッ
トにより、軸支持体4と一体に連結されている。
【0030】このように構成されたロール2では、ロー
ル本体2aは、モータ6により回転軸線AX2回りを回
転しながら、ウエハWの裏面に摺接する。このとき、ロ
ール本体2aがウエハWに丁度摺接するように、モータ
6と軸支持体4が矢印B方向に上下移動する点は、第1
のロールと同様である。
【0031】スピンチャック7のウエハW支持面よりも
鉛直方向上方には、ウエハWの表面に口を向けて洗浄液
ノズル13が設けられており、鉛直方向下方には、ウエ
ハWの裏面に口を向けて洗浄液ノズル14が設けられて
いる。洗浄液ノズル13、14は、それぞれウエハWの
表面と裏面に洗浄液である超純水を供給する。したがっ
て、洗浄液はノズル13、14及びリンス排出口10か
らウエハWに供給される。
【0032】以上説明した構造を有する洗浄装置でウエ
ハを洗浄する方法を説明する。ウエハWを本洗浄装置に
搬送し、回転支持体であるスピンチャック7の上に載置
する。次にスピンドル7a〜7fの回転を開始する。即
ち、ウエハWの回転を開始する。回転数は50〜300
min−1とする。続けて、表裏面ロールスポンジ(ロ
ールブラシ)を回転させ、回転するロールスポンジを、
上下方向の移動によりウエハWに接触させる。
【0033】上記構成のスクラブ洗浄装置において、ス
ピンドル7a〜7fは駒15をウエハWの周縁部に押し
つけ、回転させることにより、ウエハWを回転させる
が、図中、6個の駒15のうち2個が回転力をウエハW
に与え、他の駒はウエハWの回転を受けるベアリングの
働きをするようにしてもよい。但し回転力を与える駒の
数は適宜選べばよく、全ての駒15に回転力を与えるよ
うにしてもよい。
【0034】図1(b)の斜視図に示すように、スピン
ドル7aは上方から見て時計方向(図中矢印R1方向)
に回転しているので、ウエハWは反時計方向(図中矢印
R2方向)に回転する。またウエハの表面を洗浄する第
1のロール1は、モータ5とは反対の方向から見たとき
時計方向(図中矢印R3方向)に回転し、裏面を洗浄す
る第2のロール2は、反時計方向(図中矢印R4方向)
に回転している。
【0035】ウエハWを回転させながら、ロールスポン
ジ(ブラシ)内部から洗浄液(純水や薬液)を少量供給
し、スポンジに洗浄液を含ませてウエハWを洗浄する。
また、ノズル13、14から洗浄液をウエハWに供給し
て洗浄してもよい。
【0036】洗浄が終了したら、ロール1、2を退避さ
せる。その後、ウエハWの回転を停止し、不図示のロボ
ットハンドによって、洗浄装置の外部に搬送する。
【0037】本実施の形態の洗浄装置では、第1のロー
ル1と第2のロール2とを、ウエハWの表面と裏面とに
対向して設けたので、ウエハWを両面から押すことにな
り、ロールの押しつけによるウエハWの変形を抑えるこ
とができる。
【0038】図2の模式図を参照して、以上の実施の形
態の作用を説明する。(a)に示すように、第1のロー
ル1及び第2のロール2(ウエハWの裏面側にあるが、
図2には不図示)とウエハWとの摺接部における摺動方
向は、互いに反対方向である。即ち、図中左方向から右
方向に移動するウエハWの上のパーティクルは中央部に
示された第1のロール1に向かう。第1のロール1は、
ウエハWとは摺動方向が逆であるので、このパーティク
ルを迎えうってこれを掻き上げる。したがって、基板の
被洗浄面にパーティクルが巻きこまれず、第1のロール
はウエハWの表面のパーティクルをウエハWに溜め込む
ことがない。
【0039】図2(b)に比較例を示す。この場合は、
第1のロール1とウエハWとの摺接部における摺動方向
は、互いに同じ方向である。即ち、図中右方向から左方
向に移動するウエハWの上のパーティクルは中央部に示
された第1のロール1に向かう。第1のロール1は、こ
のパーティクルを迎えてこれを基板に巻き込む。したが
って、第1のロール1はウエハWの表面のパーティクル
をウエハWに溜め込むことになる。これと比較して、
(a)ではこのようなことがなく、ウエハWを効率的に
洗浄できる。
【0040】ロールスポンジの材料としては、例えばP
VA(ポリビニルアルコール)が適している。PVAを
原料としてこれにアルデヒド類を縮合して製造するPV
At(ポリビニルアセタール)、中でもPVF(ポリビ
ニルホルマール)を用いるのが好ましい。この材料は、
親水性に優れ、微細な連続気孔により、吸水性と保水性
を有し、被洗浄物を傷つけず、また凹凸面にも追従して
吸水むらがない。その他、PPS、PTFEなど耐薬品
性があり、また金属溶出のない材料を不職布状にしたも
のが、強固な汚れ、例えば熱がかかって固着したもの等
には有用である。
【0041】以上の実施の形態では、洗浄装置として説
明したが、洗浄液の代わりにエッチング液を用いて、基
板処理装置としてのスクラブエッチング装置として構成
することもできる。このときも、前述のように、第1の
ロール1と第2のロール2が、摺接する部分のロールの
回転軸線方向の長さがウエハWの直径のほぼ半分だけを
カバーするように構成されており、ロールとウエハWと
の摺接部における摺動方向は、互いに反対方向であるよ
うな状態でエッチングするため、ウエハWにパーティク
ルを巻き込むことなく、即ちパーティクルをウエハ上に
溜め込むことなく、ウエハWの表面及び裏面をエッチン
グして、不要な銅等の付着物を除去することができる。
【0042】図3の部分断面図を参照して、第2の実施
の形態を説明する。本実施の形態では、第1のロール1
と第2のロール2は、回転支持体7に載置されるウエハ
Wの外周部に対応する部分がウエハWの中央部に対応す
る部分よりも太く形成されている。ここでは、ロールス
ポンジを取り付ける回転軸1s、2sが、ウエハWの外
径Dに相当する部分から外側(図中左側)に向かってテ
ーパをつけて太く形成されている。回転軸1s、2sに
ロールスポンジを嵌合すると、結果として回転軸のテー
パをつけて太くなった部分に対応するロールスポンジ部
分が太く形成される。このように構成すると、ウエハW
の外周部の特にエッジ及び側面をロールスポンジが巻き
込む形となり、この部分を摺って洗浄することができ
る。このように構成すると、1工程でウエハWの表面、
裏面、テーパ部、側面を洗浄することが可能となる。
【0043】さらに説明すれば、回転軸1s、2sは、
スピンチャック7に載置して洗浄するウエハWの回転中
心軸線AX3から距離Lの位置までは一様な太さであ
り、距離Lの位置からテーパが始まり太くなっている。
ここでLは、D/2にほぼ等しい。テーパの角度θは、
ウエハWの外周のテーパの角度とほぼ同一とするのがよ
い。例えば約45度とする。ロールスポンジでできたロ
ール本体1a、1bは、スピンチャック7に載置して洗
浄するウエハWの回転中心軸線AX3を僅かに越えた位
置から、前記テーパ部までをカバーしている。
【0044】図4の斜視図を参照して、本発明の別の実
施の形態を説明する。本実施の形態の装置は、ロール本
体1aがロールホルダー21に保持され、ロールホルダ
ー21は旋回アーム22に保持されている。旋回アーム
22はロール本体1aの回転軸線をウエハWの表面に平
行に保ったまま、ロール本体1aをウエハW上に移動
し、またウエハWから退避させることができる。このよ
うに、ロールスポンジ(ロール本体)が基板の直径のほ
ぼ半分だけをカバーする長さであるため、旋回するアー
ムにロールスポンジを取り付けた装置に構成することが
できる。
【0045】図5の表に、本発明の装置による洗浄結果
(実施例)と従来の装置による洗浄結果(比較例)とを
示す。この洗浄テストでは、素子を形成していない裸の
シリコンウエハ(Bare Si基板)に、Si
粒子を塗布することによってウエハを強制的に汚染し
て、公知の装置と本発明の実施の形態である洗浄装置と
で、それぞれ洗浄を行ない結果を比較した。ロールスポ
ンジの回転数とウエハの回転数は、同じ100min
−1とした。ウエハの表面の粒子数を測定するのにはレ
ーザー反射式のごみ検査装置を使用した。またウエハ表
面の外周部3mmは測定から除いた。
【0046】表に示すように、洗浄前の汚染粒子数は、
比較例と実施例でほぼ同一であるが、洗浄後は、比較例
では273(比較例2)〜458(比較例3)個である
のに対して、実施例では87(実施例3)〜120(実
施例1)となった。また図3に示す実施の形態の装置を
使用したので、表には結果の数字は示されていないが、
ウエハの側面も十分に洗浄された。
【0047】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、第1の
ロールと第2のロールのうち少なくとも一方は、前記摺
接する部分のロールの回転軸線方向の長さが基板の直径
のほぼ半分だけをカバーするように構成されるので、基
板の回転方向とロールの回転方向との関係が1種類にな
るように、ロールと処理される基板の位置関係を設定す
ることができる基板処理装置を提供することが可能とな
る。
【0048】また、前記一方のロールと基板との摺接部
における摺動方向は、互いに反対方向であるように構成
するときは、摺動方向が逆であるので、基板の被洗浄面
にパーティクルが巻きこまれない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態である基板洗浄装置
の正面図と斜視図である。
【図2】本発明の実施の形態の作用を説明する模式図で
ある。
【図3】本発明の第2の実施の形態の基板洗浄装置の正
面部分断面図である。
【図4】本発明の別の実施の形態の基板洗浄装置の斜視
図である。
【図5】本発明の実施例と比較例の結果の表を示す図で
ある。
【図6】従来のスクラブ洗浄装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 第1のロール 2 第2のロール 3、4 軸支持体 5、6 モータ 7 スピンチャック 13、14 洗浄液ノズル 15 駒 W ウエハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3B116 AA03 AB01 AB33 AB47 BA02 BA08 BA12 BB21 CC01 3B201 AA03 AB01 AB33 AB47 BA02 BA08 BA12 BB21 BB92 CC01

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面と裏面を有する円板状の基板を支持
    して回転させる回転支持体と;第1の回転軸線回りを回
    転しながら前記表面に摺接する第1のロールと;第2の
    回転軸線回りを回転しながら前記裏面に摺接する第2の
    ロールであって、前記第2の回転軸線が前記第1の回転
    軸線にほぼ平行で、且つ、前記基板を挟むように前記第
    1のロールに対向して設けられた、第2のロールを備
    え;前記第1のロールと第2のロールのうち少なくとも
    一方は、前記摺接する部分のロールの回転軸線方向の長
    さが前記基板の直径のほぼ半分だけをカバーするように
    構成された;基板処理装置。
  2. 【請求項2】 前記一方のロールと前記基板との摺接部
    における摺動方向は、互いに反対方向であるように構成
    された、請求項1に記載の基板処理装置。
  3. 【請求項3】 前記第1のロールと第2のロールの材料
    は、ロールスポンジである、請求項1または請求項2に
    記載の基板処理装置。
  4. 【請求項4】 前記第1のロールと第2のロールは、前
    記回転支持体に載置される基板の外周部に対応する部分
    が該基板の中央部に対応する部分よりも太く形成されて
    いる、請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の基
    板処理装置。
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