JPS63224332A - 半導体ウエハの両面洗浄装置 - Google Patents
半導体ウエハの両面洗浄装置Info
- Publication number
- JPS63224332A JPS63224332A JP5800987A JP5800987A JPS63224332A JP S63224332 A JPS63224332 A JP S63224332A JP 5800987 A JP5800987 A JP 5800987A JP 5800987 A JP5800987 A JP 5800987A JP S63224332 A JPS63224332 A JP S63224332A
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- JP
- Japan
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- wafer
- roller
- washing
- nozzle
- semiconductor wafer
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェハの両面洗浄装置に係り、特に製造
プロセスの途中において発生したゴミの付着した半導体
ウェハを自動的に洗浄する半導体製造装置に関する。
プロセスの途中において発生したゴミの付着した半導体
ウェハを自動的に洗浄する半導体製造装置に関する。
従来、この種の半導体ウェハの洗浄装置（以下、ウェハ
・スクラバーと称す）は、第３図、第４図に見られる様
に、半導体ウェハ１３の裏面を真空吸着式のスピンチャ
ック１６に保持し、半導体ウェハ１３を回転させながら
、ノズル１１．１２から純水等の洗浄液を滴下させるこ
とにより、一方の表面のみに付着したゴミを除去し、そ
の後ローラープラン１５を退避させ、薬液の滴下を停止
した上で、半導体ウェハを高速回転させて乾燥させると
いう方法により、半導体ウェノ・１３の表面の洗浄を行
りてい九。
・スクラバーと称す）は、第３図、第４図に見られる様
に、半導体ウェハ１３の裏面を真空吸着式のスピンチャ
ック１６に保持し、半導体ウェハ１３を回転させながら
、ノズル１１．１２から純水等の洗浄液を滴下させるこ
とにより、一方の表面のみに付着したゴミを除去し、そ
の後ローラープラン１５を退避させ、薬液の滴下を停止
した上で、半導体ウェハを高速回転させて乾燥させると
いう方法により、半導体ウェノ・１３の表面の洗浄を行
りてい九。
前述した従来の半導体ウェハのスクラバーは、半導体ウ
ェハ１３の裏面を真空吸着式のスピンチャック１６によ
シ保持する機構となっているため、半導体ウェハの裏面
の洗浄についてはまりたく行うことができないという欠
点がある。
ェハ１３の裏面を真空吸着式のスピンチャック１６によ
シ保持する機構となっているため、半導体ウェハの裏面
の洗浄についてはまりたく行うことができないという欠
点がある。
半導体ウェハの表面に付着したゴミは、半導体製造プロ
セスにおいてデバイス内に不良を作る原因となるため、
従来よシ表面のゴミを除去する事に大きな努力が費され
てきているが、裏面のゴミについてはあまシ注意を払れ
てきていなかりた。
セスにおいてデバイス内に不良を作る原因となるため、
従来よシ表面のゴミを除去する事に大きな努力が費され
てきているが、裏面のゴミについてはあまシ注意を払れ
てきていなかりた。
ところが、集積回路（ＩＣ）の集積度向上、回路の微細
化により、フォトリソグラフィやエツチング等の工程に
おいては、ウェノ１の裏面のゴミがプロセスに与える悪
影響が無視できぬ程重要な問題であることが判明した。
化により、フォトリソグラフィやエツチング等の工程に
おいては、ウェノ１の裏面のゴミがプロセスに与える悪
影響が無視できぬ程重要な問題であることが判明した。
本発明の目的は、前記問題を解決し、半導体ウェハの両
面が容易に洗浄できるようにした半導体ウェハの両面洗
浄装置を提供することにある。
面が容易に洗浄できるようにした半導体ウェハの両面洗
浄装置を提供することにある。
本発明の構成は、洗浄プランにより半導体ウェハを洗浄
する半導体ウェハの両面洗浄装置において、前記半導体
ウェハの両面が洗浄できるように、上下一対の前記プラ
ンを複数組配列したことを特徴とする。
する半導体ウェハの両面洗浄装置において、前記半導体
ウェハの両面が洗浄できるように、上下一対の前記プラ
ンを複数組配列したことを特徴とする。
次に図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の両面洗浄装置を示す側
面図である。同図において、上下一対を１組とする第１
．第２．第３．第４．第５の洗浄用ローラープラン１と
２，３と４，５と６，７と８．９と１０が各々−列に配
置されている。ローラープランの回転方向は、図中の各
ローラープランに矢印で示している。第１．第３．第５
の洗浄用ローラープラン１と２，５と６，９と１０は、
ウェハ１３を低速で送る為の働きを持っており、低速で
回転をする。これに対し第２．第４のローラープランは
、ウェハ１３０面をプランで擦る様にするため、比較的
高速で回転させる。各プランにはローラープラン洗浄ノ
ズル１２が取り付けられておシ、純水等の洗浄液を滴下
することによシプランに付いたゴミを洗い流す働きをす
る。また各プランの間にはウエノ・の洗浄ノズル１１を
設け、ノズル１２と同様に洗浄液を滴下することによシ
、ウニ凸面上のゴミを洗い流す働きをする。ウエノ・１
３は、上下の四−ラープラシの間を、図中の左から右の
方向に次々と通過していくことになる。
面図である。同図において、上下一対を１組とする第１
．第２．第３．第４．第５の洗浄用ローラープラン１と
２，３と４，５と６，７と８．９と１０が各々−列に配
置されている。ローラープランの回転方向は、図中の各
ローラープランに矢印で示している。第１．第３．第５
の洗浄用ローラープラン１と２，５と６，９と１０は、
ウェハ１３を低速で送る為の働きを持っており、低速で
回転をする。これに対し第２．第４のローラープランは
、ウェハ１３０面をプランで擦る様にするため、比較的
高速で回転させる。各プランにはローラープラン洗浄ノ
ズル１２が取り付けられておシ、純水等の洗浄液を滴下
することによシプランに付いたゴミを洗い流す働きをす
る。また各プランの間にはウエノ・の洗浄ノズル１１を
設け、ノズル１２と同様に洗浄液を滴下することによシ
、ウニ凸面上のゴミを洗い流す働きをする。ウエノ・１
３は、上下の四−ラープラシの間を、図中の左から右の
方向に次々と通過していくことになる。
この後、ウニへ両面に高温の乾燥空気をウエノ）乾燥ノ
ズル１４により吹き付けることによシ、ウェハ１３を乾
燥させ、洗浄作業を終了する。
ズル１４により吹き付けることによシ、ウェハ１３を乾
燥させ、洗浄作業を終了する。
第２図は本発明の第２の実施例の両面洗浄装置を示す側
面図である。第１．乃至第５の洗浄用ローラープラン１
乃至１０、ウェハの洗浄ノズル１１、ローラープラン洗
浄ノズル１２の配置は前記第１の実施例と同様であるが
、本実施例においては、第１．第２．第４．第５のロー
ラープラン１と２゜３と４，７と８，９と１０が、ウェ
ハ１３を低速で送る為の働を持っており、低速で回転し
、第３のローラープラン５と６が、ウェハ１３両面を擦
る為のプランであり、他のプランとは逆方向に、比較的
高速で回転する様になっている。
面図である。第１．乃至第５の洗浄用ローラープラン１
乃至１０、ウェハの洗浄ノズル１１、ローラープラン洗
浄ノズル１２の配置は前記第１の実施例と同様であるが
、本実施例においては、第１．第２．第４．第５のロー
ラープラン１と２゜３と４，７と８，９と１０が、ウェ
ハ１３を低速で送る為の働を持っており、低速で回転し
、第３のローラープラン５と６が、ウェハ１３両面を擦
る為のプランであり、他のプランとは逆方向に、比較的
高速で回転する様になっている。
前記第１．第２の実施例の半導体ウェハの両面洗浄装置
（両面スクラバ）は、上下一対のものを１組とする洗浄
用ローラープランを複数組用意し、さらに各プラン洗浄
用のノズルとウエノ・洗浄用のノズルとを有している。
（両面スクラバ）は、上下一対のものを１組とする洗浄
用ローラープランを複数組用意し、さらに各プラン洗浄
用のノズルとウエノ・洗浄用のノズルとを有している。
上下２本を１組とする洗浄用ローラープランを互いに接
触しながら、噛み合う方向に回転させる。
触しながら、噛み合う方向に回転させる。
これを１組とするローラープランを数組並べて配置して
おくが、この際に各組のローラープランの周速度を同じ
に取るのではなく、周速度の異なる組を適当に配置して
組み合わせておくことが好ましい。半導体ウェハは上下
のローラープランの間を次々に通過していく事になるが
、ローラープランの周速度が異なる様な組み合わせとな
っている部分においてはウニ凸面とローラープランとの
間に擦れを生ずることになる。この擦れは、ウエノ飄の
両面において生じているので、この部分に純水等の洗浄
液を滴下することにより、ウエノ・両面に付着している
ゴミを除去することができる。
おくが、この際に各組のローラープランの周速度を同じ
に取るのではなく、周速度の異なる組を適当に配置して
組み合わせておくことが好ましい。半導体ウェハは上下
のローラープランの間を次々に通過していく事になるが
、ローラープランの周速度が異なる様な組み合わせとな
っている部分においてはウニ凸面とローラープランとの
間に擦れを生ずることになる。この擦れは、ウエノ飄の
両面において生じているので、この部分に純水等の洗浄
液を滴下することにより、ウエノ・両面に付着している
ゴミを除去することができる。
以上説明したように、本発明は、下下一対の洗浄用ロー
ラープランを接触させて互いに噛み合う方向に回転させ
、この２本を１組とするローラープランを数組並べて配
置し、特にこの際に周速度の異なるローラープランの組
み合わせとしておき、プランの間を次々に通過させる事
によシ、ウエノ・両面に発生するウェハとローラープラ
ンとの擦れを利用して、ウニへ両面の洗浄を容易に行う
ことができる効果がある。
ラープランを接触させて互いに噛み合う方向に回転させ
、この２本を１組とするローラープランを数組並べて配
置し、特にこの際に周速度の異なるローラープランの組
み合わせとしておき、プランの間を次々に通過させる事
によシ、ウエノ・両面に発生するウェハとローラープラ
ンとの擦れを利用して、ウニへ両面の洗浄を容易に行う
ことができる効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の半導体装置の両面洗浄
装置を示す側面図、第２図は本発明の第２の実施例の両
面洗浄装置を示す側面図、第３図は従来の両面スクラバ
の側面図、第４図は第３図の上面図である。 １乃至１０・・・・・・洗浄用ローラープラン、１１・
・・・・・ウェハの洗浄ノズル、１２・・・・・・ロー
ラープラン洗浄ノズル、１３・・・・・・半導体ウェハ
、１４・・・・・・ウェハの乾燥ノズル、１５・・・・
・・洗浄用ローラープラン、１６・・・・・・スピンチ
ャック。 （°□；、４．．ｔ ０−〜−１□ユ、１１１．−
装置を示す側面図、第２図は本発明の第２の実施例の両
面洗浄装置を示す側面図、第３図は従来の両面スクラバ
の側面図、第４図は第３図の上面図である。 １乃至１０・・・・・・洗浄用ローラープラン、１１・
・・・・・ウェハの洗浄ノズル、１２・・・・・・ロー
ラープラン洗浄ノズル、１３・・・・・・半導体ウェハ
、１４・・・・・・ウェハの乾燥ノズル、１５・・・・
・・洗浄用ローラープラン、１６・・・・・・スピンチ
ャック。 （°□；、４．．ｔ ０−〜−１□ユ、１１１．−
Claims (1)
- 洗浄プランにより半導体ウェハを洗浄する半導体ウェハ
の両面洗浄装置において、前記半導体ウェハの両面が洗
浄できるように上下一対の前記プランを複数組配列した
ことを特徴とする半導体ウェハの両面洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5800987A JPS63224332A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | 半導体ウエハの両面洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5800987A JPS63224332A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | 半導体ウエハの両面洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63224332A true JPS63224332A (ja) | 1988-09-19 |
Family
ID=13071968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5800987A Pending JPS63224332A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | 半導体ウエハの両面洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63224332A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03224670A (ja) * | 1989-11-14 | 1991-10-03 | Puretetsuku:Kk | バー型洗浄ノズル及び洗浄装置 |
| JPH07256217A (ja) * | 1994-03-25 | 1995-10-09 | Puretetsuku:Kk | 洗浄装置 |
| WO1997016262A1 (de) * | 1995-10-30 | 1997-05-09 | Uschkureit Guenther | Wasserrubbel-reinigungsverfahren; flüssigkeitsrubbel-reinigungsverfahren |
| DE19781822B4 (de) * | 1996-07-08 | 2004-09-09 | Speedfam-Ipec Corp.(N.D.Ges.D.Staates Delaware), Chandler | Reinigungsstation zur Verwendung bei einem System zum Reinigen, Spülen und Trocknen von Halbleiterscheiben |
-
1987
- 1987-03-13 JP JP5800987A patent/JPS63224332A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03224670A (ja) * | 1989-11-14 | 1991-10-03 | Puretetsuku:Kk | バー型洗浄ノズル及び洗浄装置 |
| JPH07256217A (ja) * | 1994-03-25 | 1995-10-09 | Puretetsuku:Kk | 洗浄装置 |
| WO1997016262A1 (de) * | 1995-10-30 | 1997-05-09 | Uschkureit Guenther | Wasserrubbel-reinigungsverfahren; flüssigkeitsrubbel-reinigungsverfahren |
| DE19781822B4 (de) * | 1996-07-08 | 2004-09-09 | Speedfam-Ipec Corp.(N.D.Ges.D.Staates Delaware), Chandler | Reinigungsstation zur Verwendung bei einem System zum Reinigen, Spülen und Trocknen von Halbleiterscheiben |
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