JP2003007666A - 基板洗浄装置 - Google Patents
基板洗浄装置Info
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- JP2003007666A JP2003007666A JP2001195267A JP2001195267A JP2003007666A JP 2003007666 A JP2003007666 A JP 2003007666A JP 2001195267 A JP2001195267 A JP 2001195267A JP 2001195267 A JP2001195267 A JP 2001195267A JP 2003007666 A JP2003007666 A JP 2003007666A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 洗浄具が揺動アームにより揺動しながら洗浄
する従来のペンシル型スクラブ洗浄装置に比較し、短い
洗浄時間で基板の洗浄ができる基板洗浄装置を提供す
る。 【解決手段】 基板保持回転機構12に保持され回転す
る基板11の表面に洗浄具14を摺接させて洗浄する基
板洗浄装置であって、洗浄具14の中心を通る第1の軸
Aと、該第1の軸Aと平行な第2の軸Bを備え、洗浄具
14を該第2の軸B周りに公転させる洗浄具公転機構を
備え、洗浄具14を第1の軸周りに自転させる洗浄具自
転機構を備えた。
する従来のペンシル型スクラブ洗浄装置に比較し、短い
洗浄時間で基板の洗浄ができる基板洗浄装置を提供す
る。 【解決手段】 基板保持回転機構12に保持され回転す
る基板11の表面に洗浄具14を摺接させて洗浄する基
板洗浄装置であって、洗浄具14の中心を通る第1の軸
Aと、該第1の軸Aと平行な第2の軸Bを備え、洗浄具
14を該第2の軸B周りに公転させる洗浄具公転機構を
備え、洗浄具14を第1の軸周りに自転させる洗浄具自
転機構を備えた。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板等の基
板の洗浄装置に関し、特に公知のペンシル型スクラブ洗
浄装置と比較し、短時間で同等の洗浄を行うことができ
る基板洗浄装置に関するものである。
板の洗浄装置に関し、特に公知のペンシル型スクラブ洗
浄装置と比較し、短時間で同等の洗浄を行うことができ
る基板洗浄装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図1は公知のペンシル型スクラブ洗浄装
置の概略構成を示す図である。ペンシル型スクラブ洗浄
装置は、半導体基板等の基板1を保持して所要の回転数
で水平回転する基板保持回転機構2、PVAスポンジか
らなる洗浄部材3を貼り付けた回転可能な洗浄具4と、
先端に該洗浄具4を有する昇降可能な揺動アーム5と、
基板1の表面(被洗浄面)に洗浄液を噴射する洗浄液ノ
ズル6とを具備している。洗浄具4は回転軸7により揺
動アーム5の先端部に支持され、所定回転数で回転する
ようになっている。
置の概略構成を示す図である。ペンシル型スクラブ洗浄
装置は、半導体基板等の基板1を保持して所要の回転数
で水平回転する基板保持回転機構2、PVAスポンジか
らなる洗浄部材3を貼り付けた回転可能な洗浄具4と、
先端に該洗浄具4を有する昇降可能な揺動アーム5と、
基板1の表面(被洗浄面)に洗浄液を噴射する洗浄液ノ
ズル6とを具備している。洗浄具4は回転軸7により揺
動アーム5の先端部に支持され、所定回転数で回転する
ようになっている。
【0003】基板保持回転機構2で支持され回転する基
板1の表面に接触して独立して回転する洗浄具4を揺動
アーム5によって基板1に所定の圧力で押し付けるとと
もに、揺動アーム5を基板1の外周部まで所定の速度で
揺動させることにより基板1をスクラブ洗浄する。
板1の表面に接触して独立して回転する洗浄具4を揺動
アーム5によって基板1に所定の圧力で押し付けるとと
もに、揺動アーム5を基板1の外周部まで所定の速度で
揺動させることにより基板1をスクラブ洗浄する。
【0004】上記のように現在公知のペンシル型スクラ
ブ洗浄装置は、基板1の端から中心部へ、また基板1の
端から端へ、あるいは中心部から端へ洗浄具4を回転さ
せながら揺動させ基板1の表面を洗浄する方式となって
いる。この方式では、基板1の全体を洗浄するために洗
浄部材3を有する洗浄具4を揺動させなければならな
い。そのため、洗浄に時間がかかる。
ブ洗浄装置は、基板1の端から中心部へ、また基板1の
端から端へ、あるいは中心部から端へ洗浄具4を回転さ
せながら揺動させ基板1の表面を洗浄する方式となって
いる。この方式では、基板1の全体を洗浄するために洗
浄部材3を有する洗浄具4を揺動させなければならな
い。そのため、洗浄に時間がかかる。
【0005】一般的に、揺動速度は20mm/sec程
度で、例えば、200mm半導体基板では基板の端部か
ら端部まで洗浄具4が移動するのに約10秒かかる。通
常は、基板の表面を1.5往復するので、洗浄時間は3
0秒程かかる。また、300mm半導体基板では、上記
の条件で洗浄すると、45秒かかることになる。
度で、例えば、200mm半導体基板では基板の端部か
ら端部まで洗浄具4が移動するのに約10秒かかる。通
常は、基板の表面を1.5往復するので、洗浄時間は3
0秒程かかる。また、300mm半導体基板では、上記
の条件で洗浄すると、45秒かかることになる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたもので、洗浄具が揺動アームにより揺動し
ながら洗浄する従来のペンシル型スクラブ洗浄装置に比
較し、短い洗浄時間で基板の洗浄ができる基板洗浄装置
を提供することを目的とする。
みてなされたもので、洗浄具が揺動アームにより揺動し
ながら洗浄する従来のペンシル型スクラブ洗浄装置に比
較し、短い洗浄時間で基板の洗浄ができる基板洗浄装置
を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項1に記載の発明は、基板保持回転機構に保持され
回転する基板の表面に洗浄具を摺接させて洗浄する基板
洗浄装置であって、洗浄具の中心を通る第1の軸と、該
第1の軸と平行な第2の軸を備え、洗浄具を該第2の軸
周りに公転させる洗浄具公転機構を備えたことを特徴と
する。
請求項1に記載の発明は、基板保持回転機構に保持され
回転する基板の表面に洗浄具を摺接させて洗浄する基板
洗浄装置であって、洗浄具の中心を通る第1の軸と、該
第1の軸と平行な第2の軸を備え、洗浄具を該第2の軸
周りに公転させる洗浄具公転機構を備えたことを特徴と
する。
【0008】上記のように洗浄具が第2の軸周りに公転
して基板を洗浄する構成であり、従来のペンシル型スク
ラブ洗浄装置のように、揺動アームにより洗浄具を基板
の端から中心部へ、また基板の端から端へ、あるいは中
心部から端へ移動させながら基板の表面を洗浄する構成
ではないから、後に洗浄結果例で示すように短時間で基
板を洗浄できる。特に洗浄具を公転させることにより、
基板の中心付近での洗浄具と基板の相対速度が従来のも
のに比較して大きくなるため、この部分の洗浄効果が向
上し、全体の洗浄効率が向上するものと考えられる。
して基板を洗浄する構成であり、従来のペンシル型スク
ラブ洗浄装置のように、揺動アームにより洗浄具を基板
の端から中心部へ、また基板の端から端へ、あるいは中
心部から端へ移動させながら基板の表面を洗浄する構成
ではないから、後に洗浄結果例で示すように短時間で基
板を洗浄できる。特に洗浄具を公転させることにより、
基板の中心付近での洗浄具と基板の相対速度が従来のも
のに比較して大きくなるため、この部分の洗浄効果が向
上し、全体の洗浄効率が向上するものと考えられる。
【0009】請求項2に記載の発明は請求項1に記載の
基板洗浄装置において、基板の回転方向と、洗浄具の公
転方向が同一であることを特徴とする。
基板洗浄装置において、基板の回転方向と、洗浄具の公
転方向が同一であることを特徴とする。
【0010】上記のように基板の回転方向と、洗浄具の
公転方向が同一であるから、洗浄具が基板の被洗浄面を
滑らかに摺動し、洗浄具に余分な摩擦力を与えることな
く、基板の被洗浄面に付着する塵埃等を効率よく洗浄除
去することができる。
公転方向が同一であるから、洗浄具が基板の被洗浄面を
滑らかに摺動し、洗浄具に余分な摩擦力を与えることな
く、基板の被洗浄面に付着する塵埃等を効率よく洗浄除
去することができる。
【0011】請求項3に記載の発明は、請求項1又は2
に記載の基板洗浄装置において、洗浄具を第1の軸周り
に自転させる洗浄具自転機構を備えたことを特徴とす
る。
に記載の基板洗浄装置において、洗浄具を第1の軸周り
に自転させる洗浄具自転機構を備えたことを特徴とす
る。
【0012】上記のように洗浄具を第1の軸周りに自転
させることにより、基板の被洗浄面に付着する塵埃等を
更に効率よく洗浄除去することができる。
させることにより、基板の被洗浄面に付着する塵埃等を
更に効率よく洗浄除去することができる。
【0013】請求項4に記載の発明は、請求項3に記載
の基板洗浄装置において、基板の回転方向と、洗浄具の
自転方向が同一であることを特徴とする。
の基板洗浄装置において、基板の回転方向と、洗浄具の
自転方向が同一であることを特徴とする。
【0014】上記のように基板の回転方向と、洗浄具の
自転方向が同一であるから、洗浄具が基板の被洗浄面を
滑らかに摺動し、洗浄具に余分な摩擦力を与えることな
く、基板の被洗浄面に付着する塵埃等を効率よく洗浄除
去することができる。
自転方向が同一であるから、洗浄具が基板の被洗浄面を
滑らかに摺動し、洗浄具に余分な摩擦力を与えることな
く、基板の被洗浄面に付着する塵埃等を効率よく洗浄除
去することができる。
【0015】請求項5に記載の発明は、請求項1乃至4
のいずれか1項に記載の基板洗浄装置において、洗浄具
が公転により基板に摺接する円の径が該基板の略端部か
ら該基板の中心をカバーすることを特徴とする。
のいずれか1項に記載の基板洗浄装置において、洗浄具
が公転により基板に摺接する円の径が該基板の略端部か
ら該基板の中心をカバーすることを特徴とする。
【0016】上記のように洗浄具が公転により基板に摺
接する円の径が該基板の略端部から該基板の中心をカバ
ーするので、基板の被洗浄面の全面をむらなく洗浄する
ことができる。
接する円の径が該基板の略端部から該基板の中心をカバ
ーするので、基板の被洗浄面の全面をむらなく洗浄する
ことができる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図2及び図3は本発明に係る基
板洗浄装置の構成を示す図で、図2は外観斜視図、図3
は平面図である。図示するように、基板洗浄装置は、半
導体基板等の基板11の外周を複数の保持爪12aで保
持し軸Cを中心に水平方向に所要の回転数で水平方向に
回転する基板保持回転機構12、PVAスポンジからな
る洗浄部材13を先端に貼り付けた回転可能な洗浄具1
4と、先端に該洗浄具14を回転自在に支持する旋回ア
ーム15と、先端に該旋回アーム15の後端を支持する
回転軸16と、先端に該回転軸16を回転自在に支持す
るアーム17を具備する構成である。
面に基づいて説明する。図2及び図3は本発明に係る基
板洗浄装置の構成を示す図で、図2は外観斜視図、図3
は平面図である。図示するように、基板洗浄装置は、半
導体基板等の基板11の外周を複数の保持爪12aで保
持し軸Cを中心に水平方向に所要の回転数で水平方向に
回転する基板保持回転機構12、PVAスポンジからな
る洗浄部材13を先端に貼り付けた回転可能な洗浄具1
4と、先端に該洗浄具14を回転自在に支持する旋回ア
ーム15と、先端に該旋回アーム15の後端を支持する
回転軸16と、先端に該回転軸16を回転自在に支持す
るアーム17を具備する構成である。
【0018】洗浄具14は後に説明する洗浄具自転機構
によりその中心を通る第1の軸Aを中心に所定の回転数
で自転できるようになっており、回転軸16は後に説明
する洗浄具公転機構により第1の軸Aに平行な第2の軸
Bを中心に回転できるようになっている。この第2の軸
Bを中心に回転軸16が回転することにより、洗浄具1
4は該第2の軸B周りに公転するようになっている。第
1の軸A及び第2の軸Bは基板11に対して略垂直であ
り、基板の洗浄中、第2の軸Bは基板を貫くような位置
にある。アーム17の後端は回動軸18に支持されてい
る。該回動軸18は図示しないシリンダ等の昇降機構に
より昇降できると共に、アーム17を矢印Hに示すよう
に旋回させその先端の回転軸16が基板11の外側の待
避位置から基板11上方の所定位置に移動させ位置させ
ることができるようになっている。
によりその中心を通る第1の軸Aを中心に所定の回転数
で自転できるようになっており、回転軸16は後に説明
する洗浄具公転機構により第1の軸Aに平行な第2の軸
Bを中心に回転できるようになっている。この第2の軸
Bを中心に回転軸16が回転することにより、洗浄具1
4は該第2の軸B周りに公転するようになっている。第
1の軸A及び第2の軸Bは基板11に対して略垂直であ
り、基板の洗浄中、第2の軸Bは基板を貫くような位置
にある。アーム17の後端は回動軸18に支持されてい
る。該回動軸18は図示しないシリンダ等の昇降機構に
より昇降できると共に、アーム17を矢印Hに示すよう
に旋回させその先端の回転軸16が基板11の外側の待
避位置から基板11上方の所定位置に移動させ位置させ
ることができるようになっている。
【0019】基板11の回転方向Dと洗浄具14の公転
方向Fが同一であり、基板11の回転方向Dと洗浄具1
4の自転方向Eが同一である。また、洗浄具14が公転
により基板11に摺接して形成する円(公転円)Gの径
は基板11の略端部から基板11の中心をカバーするよ
うに設定されている。
方向Fが同一であり、基板11の回転方向Dと洗浄具1
4の自転方向Eが同一である。また、洗浄具14が公転
により基板11に摺接して形成する円(公転円)Gの径
は基板11の略端部から基板11の中心をカバーするよ
うに設定されている。
【0020】上記構成の基板洗浄装置において、基板1
1の洗浄に際しては、アーム17を待避位置から矢印H
に示すように旋回させ回転軸16が基板11の上方の所
定位置(基板11の外周と中心の中間位置)に位置させ
る。更に該アーム17を下降させて洗浄具14の洗浄部
材13を基板11の被洗浄面に接触させると共に、洗浄
液ノズル19から該被洗浄面に洗浄液を噴射し、更に洗
浄具14を第1の軸Aを中心に所定の回転数で自転させ
ると共に、第2の軸B周りに所定の回転数で公転させ
る。この時基板11は基板保持回転機構12により所定
の回転数で回転している。洗浄が終了したら、アーム1
7を上昇させると共に、待避位置まで旋回させる。その
後、基板保持回転機構12を高速回転させ、基板11の
表面に付着する洗浄液を遠心力により飛散させ乾燥、即
ちスピン乾燥させる。
1の洗浄に際しては、アーム17を待避位置から矢印H
に示すように旋回させ回転軸16が基板11の上方の所
定位置(基板11の外周と中心の中間位置)に位置させ
る。更に該アーム17を下降させて洗浄具14の洗浄部
材13を基板11の被洗浄面に接触させると共に、洗浄
液ノズル19から該被洗浄面に洗浄液を噴射し、更に洗
浄具14を第1の軸Aを中心に所定の回転数で自転させ
ると共に、第2の軸B周りに所定の回転数で公転させ
る。この時基板11は基板保持回転機構12により所定
の回転数で回転している。洗浄が終了したら、アーム1
7を上昇させると共に、待避位置まで旋回させる。その
後、基板保持回転機構12を高速回転させ、基板11の
表面に付着する洗浄液を遠心力により飛散させ乾燥、即
ちスピン乾燥させる。
【0021】上記のように本発明に係る基板洗浄装置
は、洗浄具14を揺動させずに、基板11の被洗浄面全
体を洗浄できるため短時間で洗浄が可能となる。例えば
200mm半導体基板では、洗浄時間は10秒で十分で
ある。また、300mm半導体基板に対しても20秒の
洗浄時間で十分である。従って、上記従来のペンシル型
スクラブ洗浄装置に比べて洗浄時間を大幅に短縮でき
る。
は、洗浄具14を揺動させずに、基板11の被洗浄面全
体を洗浄できるため短時間で洗浄が可能となる。例えば
200mm半導体基板では、洗浄時間は10秒で十分で
ある。また、300mm半導体基板に対しても20秒の
洗浄時間で十分である。従って、上記従来のペンシル型
スクラブ洗浄装置に比べて洗浄時間を大幅に短縮でき
る。
【0022】実際の洗浄においては、ロボットで搬送さ
れた基板11の外周を基板保持回転機構12の複数の保
持爪12aで保持し、基板11の回転を開始(回転数1
00〜1500rpm)し、洗浄液ノズル19から純水
を基板11の被洗浄面へ噴射する(この洗浄液ノズル1
9の数は図では1個であるが複数でもよく、また洗浄液
は純水に限定されるものではなく、必要に応じて酸やア
ルカリ等の薬液を噴射してもよい。)次に洗浄具14を
待避位置から洗浄位置に移動する。続いて、洗浄具14
を自転及び公転させながら、基板11の被洗浄面に接触
させ洗浄を開始する。
れた基板11の外周を基板保持回転機構12の複数の保
持爪12aで保持し、基板11の回転を開始(回転数1
00〜1500rpm)し、洗浄液ノズル19から純水
を基板11の被洗浄面へ噴射する(この洗浄液ノズル1
9の数は図では1個であるが複数でもよく、また洗浄液
は純水に限定されるものではなく、必要に応じて酸やア
ルカリ等の薬液を噴射してもよい。)次に洗浄具14を
待避位置から洗浄位置に移動する。続いて、洗浄具14
を自転及び公転させながら、基板11の被洗浄面に接触
させ洗浄を開始する。
【0023】この時、基板11の回転数、洗浄具14の
自転の回転数、洗浄具14の公転の回転数を、例えばそ
れぞれ1000rpm、100rpm、100rpmと
する。洗浄終了後は基板保持回転機構12により基板1
1を2000rpmで30秒間回転させスピン乾燥す
る。
自転の回転数、洗浄具14の公転の回転数を、例えばそ
れぞれ1000rpm、100rpm、100rpmと
する。洗浄終了後は基板保持回転機構12により基板1
1を2000rpmで30秒間回転させスピン乾燥す
る。
【0024】以下、公知のペンシル型スクラブ洗浄装置
と本発明に係る基板洗浄装置による半導体基板の洗浄実
験例の結果を説明する。図4は基板の洗浄結果例を示す
図である。ここでは8インチ(200mm)のシリコン
基板の表面にシリカ粒子を散布し、該シリコン基板の表
面を強制的に汚染させたサンプルを洗浄するテストを行
った。シリコン基板表面上のシリカ粒子(0.2μm以
上の粒子)の個数を洗浄前と洗浄後で測定した。シリカ
粒子の個数測定はレーザー反射式の異物測定機を使用し
た。測定した範囲は、基板の最外周から3mmより内側
とした。また、洗浄条件は下記のようにした。
と本発明に係る基板洗浄装置による半導体基板の洗浄実
験例の結果を説明する。図4は基板の洗浄結果例を示す
図である。ここでは8インチ(200mm)のシリコン
基板の表面にシリカ粒子を散布し、該シリコン基板の表
面を強制的に汚染させたサンプルを洗浄するテストを行
った。シリコン基板表面上のシリカ粒子(0.2μm以
上の粒子)の個数を洗浄前と洗浄後で測定した。シリカ
粒子の個数測定はレーザー反射式の異物測定機を使用し
た。測定した範囲は、基板の最外周から3mmより内側
とした。また、洗浄条件は下記のようにした。
【0025】〔洗浄条件〕
〔公知のペンシル型スクラブ洗浄装置〕
・基板回転数:1000rpm
・洗浄具の揺動速度:20mm/sec
1.5往復→洗浄時間30sec
0.5往復(片道)→10sec
・洗浄具自転回転数:100rpm
〔本発明に係る基板洗浄装置〕
・基板回転数:1000rpm
・洗浄具自転回転数:100rpm
・洗浄具公転回転数:100rpm
・洗浄時間:10sec
【0026】図4から明らかなように、本発明に係る基
板洗浄装置によれば、10秒の洗浄時間で公知のペンシ
ル型スクラブ洗浄装置による30秒の洗浄時間と同程度
の洗浄効果の洗浄が可能である。
板洗浄装置によれば、10秒の洗浄時間で公知のペンシ
ル型スクラブ洗浄装置による30秒の洗浄時間と同程度
の洗浄効果の洗浄が可能である。
【0027】公知のペンシル型スクラブ洗浄装置では、
洗浄具を揺動スキャンさせて洗浄するため洗浄に時間が
かかり、特に基板の径が300mmになるとCMPなど
の統合型装置に組み込んだ際にスループットに影響を与
えつつある。このため洗浄装置の洗浄時間を短縮するこ
とが必要になってきている。従って、本発明に係る基板
洗浄装置は、エッチング装置やCMP装置などの統合型
装置に組み込んだ際にも、スループットの低下などの悪
影響を与えることなく、優れた作用効果を発揮すること
が期待できる。
洗浄具を揺動スキャンさせて洗浄するため洗浄に時間が
かかり、特に基板の径が300mmになるとCMPなど
の統合型装置に組み込んだ際にスループットに影響を与
えつつある。このため洗浄装置の洗浄時間を短縮するこ
とが必要になってきている。従って、本発明に係る基板
洗浄装置は、エッチング装置やCMP装置などの統合型
装置に組み込んだ際にも、スループットの低下などの悪
影響を与えることなく、優れた作用効果を発揮すること
が期待できる。
【0028】また、本発明に係る基板洗浄装置は、従来
のペンシル型スクラブ洗浄装置に比べて洗浄時間を1/
3(200mmの基板の場合)に短縮することが可能で
あり、これは上述のように、実験的に従来と同程度の洗
浄結果となるようにする洗浄時間が1/3で済むという
結果が得られている。洗浄具14の公転により、基板1
1の中心付近での洗浄具14と基板11の相対的速度が
従来のものと比べて大きくなるため、この部分の洗浄効
率は上昇する。これも洗浄時間の短縮の一因であると思
われる。
のペンシル型スクラブ洗浄装置に比べて洗浄時間を1/
3(200mmの基板の場合)に短縮することが可能で
あり、これは上述のように、実験的に従来と同程度の洗
浄結果となるようにする洗浄時間が1/3で済むという
結果が得られている。洗浄具14の公転により、基板1
1の中心付近での洗浄具14と基板11の相対的速度が
従来のものと比べて大きくなるため、この部分の洗浄効
率は上昇する。これも洗浄時間の短縮の一因であると思
われる。
【0029】また、本発明に係る基板洗浄装置におい
て、洗浄具14が基板11に摺接して公転することによ
り形成される公転円の径は、基板の中心を含み、保持爪
12aと洗浄具14が干渉しない範囲でできる限り外周
部までをカバーするのが望ましい。図2及び図3では、
基板保持回転機構12として基板11の外周部(エッ
ジ)を保持爪で挟持するタイプの基板保持回転機構12
を使用しており、基板保持回転機構12は基板11と共
に回転する。洗浄具14と保持爪12aの接触を防ぐた
め、洗浄具14の公転径は基板11の中心から最外周ま
でカバーしないようになっている。
て、洗浄具14が基板11に摺接して公転することによ
り形成される公転円の径は、基板の中心を含み、保持爪
12aと洗浄具14が干渉しない範囲でできる限り外周
部までをカバーするのが望ましい。図2及び図3では、
基板保持回転機構12として基板11の外周部(エッ
ジ)を保持爪で挟持するタイプの基板保持回転機構12
を使用しており、基板保持回転機構12は基板11と共
に回転する。洗浄具14と保持爪12aの接触を防ぐた
め、洗浄具14の公転径は基板11の中心から最外周ま
でカバーしないようになっている。
【0030】これに対して、図5に示すように、各々の
軸周りに回転して基板11に回転力を伝える複数のスピ
ンドル21による基板保持回転機構20を用いれば、基
板11の最外周まで洗浄することが可能になるが、該基
板保持回転機構20は基板11のスピン乾燥に適当でな
いため、基板11の乾燥には別の装置が必要になる。ま
た、これとは逆に公転円の径をそれほど大きくせず、ア
ーム17を揺動させ、旋回アーム15及び回転軸16を
含む洗浄具14を揺動させることにより、基板11の被
洗浄面全体を洗浄できるように構成することも可能であ
る。
軸周りに回転して基板11に回転力を伝える複数のスピ
ンドル21による基板保持回転機構20を用いれば、基
板11の最外周まで洗浄することが可能になるが、該基
板保持回転機構20は基板11のスピン乾燥に適当でな
いため、基板11の乾燥には別の装置が必要になる。ま
た、これとは逆に公転円の径をそれほど大きくせず、ア
ーム17を揺動させ、旋回アーム15及び回転軸16を
含む洗浄具14を揺動させることにより、基板11の被
洗浄面全体を洗浄できるように構成することも可能であ
る。
【0031】洗浄具14の洗浄部材13、即ち基板11
の被洗浄面に摺接する部材としては、スポンジやブラ
シ、不織布などが適用可能であり、耐食性に優れた材質
であることが望ましく、PVAスポンジが好適である。
また、洗浄具14の直径は典型的には基板11の直径の
1/4以下とするのがよい。
の被洗浄面に摺接する部材としては、スポンジやブラ
シ、不織布などが適用可能であり、耐食性に優れた材質
であることが望ましく、PVAスポンジが好適である。
また、洗浄具14の直径は典型的には基板11の直径の
1/4以下とするのがよい。
【0032】図6乃至図8は洗浄具を公転させる公転機
構及び自転させる自転機構の構成例を示す図である。図
6は洗浄具14を自転させずに公転させる公転機構の構
成例を示す図である。図6において、洗浄具14は旋回
アーム15の先端部にビス22で取り付け固定されてい
る。また、旋回アーム15の後端部は回転軸16の下端
にボルト23で固定されている。
構及び自転させる自転機構の構成例を示す図である。図
6は洗浄具14を自転させずに公転させる公転機構の構
成例を示す図である。図6において、洗浄具14は旋回
アーム15の先端部にビス22で取り付け固定されてい
る。また、旋回アーム15の後端部は回転軸16の下端
にボルト23で固定されている。
【0033】旋回アーム17はアーム本体17−2の上
方をカバー17−1で覆った構造であり、上記回転軸1
6はアーム本体17−2に上下に配置されたベアリング
17−3、17−4で回転自在に支持されている。ま
た、アーム本体17−2の下方に位置する回転軸16は
カバー17−5で覆われている。回転軸16の上端部に
はプーリ17−6が固定され、該プーリ17−6とアー
ム17の後端部に配置されたプーリ17−7の間にベル
ト17−8が懸架されている。
方をカバー17−1で覆った構造であり、上記回転軸1
6はアーム本体17−2に上下に配置されたベアリング
17−3、17−4で回転自在に支持されている。ま
た、アーム本体17−2の下方に位置する回転軸16は
カバー17−5で覆われている。回転軸16の上端部に
はプーリ17−6が固定され、該プーリ17−6とアー
ム17の後端部に配置されたプーリ17−7の間にベル
ト17−8が懸架されている。
【0034】プーリ17−7はモータM2の回転軸に固
定され、モータM2を回転させることにより、その回転
力はベルト17−8を介してプーリ17−6に伝達さ
れ、回転軸16が回転する。これにより、洗浄具14は
回転軸16を中心に回転(公転)する。
定され、モータM2を回転させることにより、その回転
力はベルト17−8を介してプーリ17−6に伝達さ
れ、回転軸16が回転する。これにより、洗浄具14は
回転軸16を中心に回転(公転)する。
【0035】図7及び図8は洗浄具14を自転及び公転
させる自転及び公転機構の構成例を示す図である。図7
において、洗浄具14はその回転軸25がベアリング2
4により旋回アーム15の先端部に回転自在に支持され
ており、該回転軸25は旋回アーム15の先端部に搭載
されたモータM1の回転軸に連結されている。モータM
1の回転により、洗浄具14は回転(自転)する。旋回
アーム15の後端部は回転軸16の下端に固定され、該
回転軸16は図6の場合と同様、ベアリング17−3、
17−4でアーム17のアーム本体17−2に回転自在
に支持され、モータM2の回転により回転する。該回転
軸16の回転により、洗浄具14は回転軸16を中心に
回転(公転)する。
させる自転及び公転機構の構成例を示す図である。図7
において、洗浄具14はその回転軸25がベアリング2
4により旋回アーム15の先端部に回転自在に支持され
ており、該回転軸25は旋回アーム15の先端部に搭載
されたモータM1の回転軸に連結されている。モータM
1の回転により、洗浄具14は回転(自転)する。旋回
アーム15の後端部は回転軸16の下端に固定され、該
回転軸16は図6の場合と同様、ベアリング17−3、
17−4でアーム17のアーム本体17−2に回転自在
に支持され、モータM2の回転により回転する。該回転
軸16の回転により、洗浄具14は回転軸16を中心に
回転(公転)する。
【0036】図8において、回転軸16は中空の円筒体
からなり、その内部に回転軸17−15が上下に配置さ
れたベアリング17−9、17−10で回転自在に支持
されている。旋回アーム15の先端部には洗浄具14の
回転軸25がベアリング24により回転自在に支持さ
れ、該回転軸25の上端部にはプーリ26が固定されて
いる。回転軸17−15の下端にはプーリ17−14が
取り付け固定され、該プーリ17−14とプーリ26の
間にはベルト27が懸架されている。また、回転軸17
−15の上端にはプーリ17−11が取り付け固定さ
れ、該プーリ17−11とモータM1の回転軸に取り付
け固定されたプーリ17−12の間にベルト17−13
が取り付け固定されている。モータM1の回転により、
その回転力はベルト17−13及び27を介して洗浄具
14の回転軸25に伝達され、該洗浄具14は回転(自
転)する。また、モータM2の回転により、ベルト17
−8を介して回転軸16が回転し、これにより洗浄具1
4は回転軸16を中心に回転(公転)する点は図7の場
合と同様である。
からなり、その内部に回転軸17−15が上下に配置さ
れたベアリング17−9、17−10で回転自在に支持
されている。旋回アーム15の先端部には洗浄具14の
回転軸25がベアリング24により回転自在に支持さ
れ、該回転軸25の上端部にはプーリ26が固定されて
いる。回転軸17−15の下端にはプーリ17−14が
取り付け固定され、該プーリ17−14とプーリ26の
間にはベルト27が懸架されている。また、回転軸17
−15の上端にはプーリ17−11が取り付け固定さ
れ、該プーリ17−11とモータM1の回転軸に取り付
け固定されたプーリ17−12の間にベルト17−13
が取り付け固定されている。モータM1の回転により、
その回転力はベルト17−13及び27を介して洗浄具
14の回転軸25に伝達され、該洗浄具14は回転(自
転)する。また、モータM2の回転により、ベルト17
−8を介して回転軸16が回転し、これにより洗浄具1
4は回転軸16を中心に回転(公転)する点は図7の場
合と同様である。
【0037】図9は本発明に係る基板洗浄装置の他の概
略構成を示す外観斜視図である。本洗浄装置は旋回アー
ム15が回転軸16から両側に延び、その両端部にPV
Aスポンジの洗浄部材13−1、13−2をそれぞれ具
備する洗浄具14−1、14−2が回転自在に支持され
ている。洗浄具14−1、14−2は旋回アーム15の
回転中心Bから等しい距離にあり、2つの洗浄具14−
1、14−2はそれぞれ回転中心A−1、A−2の周り
に回転するようになっている。他の構成は図2及び図3
に示す洗浄装置と同一である。
略構成を示す外観斜視図である。本洗浄装置は旋回アー
ム15が回転軸16から両側に延び、その両端部にPV
Aスポンジの洗浄部材13−1、13−2をそれぞれ具
備する洗浄具14−1、14−2が回転自在に支持され
ている。洗浄具14−1、14−2は旋回アーム15の
回転中心Bから等しい距離にあり、2つの洗浄具14−
1、14−2はそれぞれ回転中心A−1、A−2の周り
に回転するようになっている。他の構成は図2及び図3
に示す洗浄装置と同一である。
【0038】上記のように洗浄装置が複数の洗浄具14
−1、14−2を具備することにより、洗浄時間を短縮
することが可能となる。2つの洗浄具14−1、14−
2の回転(自転)方向及び回転速度は、典型的には同一
とするが、それぞれの回転方向を逆にしたり、回転速度
に違いを持たせるようにしてもよい。また、それぞれの
洗浄具14−1、14−2の洗浄部材13−1、13−
2に違いを持たせてもよい。例えば、一方をPVAスポ
ンジとし、もう一方をブラシや研磨布にすることもでき
る。さらに洗浄具14−1、14−2の回転中心A−
1、A−2と回転軸16の回転中心Bとの距離に違いを
持たせてもよい。もちろん、洗浄具を3つ以上とし、同
一公転軌道上に等配や、それぞれ別軌道上に配置するこ
とも可能である。
−1、14−2を具備することにより、洗浄時間を短縮
することが可能となる。2つの洗浄具14−1、14−
2の回転(自転)方向及び回転速度は、典型的には同一
とするが、それぞれの回転方向を逆にしたり、回転速度
に違いを持たせるようにしてもよい。また、それぞれの
洗浄具14−1、14−2の洗浄部材13−1、13−
2に違いを持たせてもよい。例えば、一方をPVAスポ
ンジとし、もう一方をブラシや研磨布にすることもでき
る。さらに洗浄具14−1、14−2の回転中心A−
1、A−2と回転軸16の回転中心Bとの距離に違いを
持たせてもよい。もちろん、洗浄具を3つ以上とし、同
一公転軌道上に等配や、それぞれ別軌道上に配置するこ
とも可能である。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように各請求項に記載の発
明によれば、下記のような優れた効果が得られる。
明によれば、下記のような優れた効果が得られる。
【0040】請求項1に記載の発明によれば、洗浄具が
第2の軸周りに公転して基板を洗浄する構成であり、従
来のペンシル型スクラブ洗浄装置のように、揺動アーム
により洗浄具を基板の端から中心部へ、また基板の端か
ら端へ、あるいは中心部から端へ移動させながら基板の
表面を洗浄する構成ではないから、前述の洗浄結果例で
示すように短時間で基板を洗浄できる。
第2の軸周りに公転して基板を洗浄する構成であり、従
来のペンシル型スクラブ洗浄装置のように、揺動アーム
により洗浄具を基板の端から中心部へ、また基板の端か
ら端へ、あるいは中心部から端へ移動させながら基板の
表面を洗浄する構成ではないから、前述の洗浄結果例で
示すように短時間で基板を洗浄できる。
【0041】請求項2に記載の発明によれば、基板の回
転方向と、洗浄具の公転方向が同一であるから、洗浄具
が基板の被洗浄面を滑らかに摺動し、洗浄具に余分な摩
擦力を与えることなく、基板の被洗浄面に付着する塵埃
等を効率よく洗浄除去することができる。
転方向と、洗浄具の公転方向が同一であるから、洗浄具
が基板の被洗浄面を滑らかに摺動し、洗浄具に余分な摩
擦力を与えることなく、基板の被洗浄面に付着する塵埃
等を効率よく洗浄除去することができる。
【0042】請求項3に記載の発明によれば、洗浄具を
第1の軸周りに自転させることにより、基板の被洗浄面
に付着する塵埃等を更に効率よく洗浄除去することがで
きる。
第1の軸周りに自転させることにより、基板の被洗浄面
に付着する塵埃等を更に効率よく洗浄除去することがで
きる。
【0043】請求項4に記載の発明によれば、基板の回
転方向と、洗浄具の自転方向が同一であるから、洗浄具
が基板の被洗浄面を滑らかに摺動し、洗浄具に余分な摩
擦力を与えることなく、基板の被洗浄面に付着する塵埃
等を効率よく洗浄除去することができる。
転方向と、洗浄具の自転方向が同一であるから、洗浄具
が基板の被洗浄面を滑らかに摺動し、洗浄具に余分な摩
擦力を与えることなく、基板の被洗浄面に付着する塵埃
等を効率よく洗浄除去することができる。
【0044】請求項5に記載の発明によれば、洗浄具が
公転により基板に摺接する円の径が該基板の略端部から
該基板の中心をカバーするので、基板の被洗浄面の全面
をむらなく洗浄することができる。
公転により基板に摺接する円の径が該基板の略端部から
該基板の中心をカバーするので、基板の被洗浄面の全面
をむらなく洗浄することができる。
【図1】公知のペンシル型スクラブ洗浄装置の概略構成
を示す外観斜視図である。
を示す外観斜視図である。
【図2】本発明に係る基板洗浄装置の概略構成を示す外
観斜視図である。
観斜視図である。
【図3】本発明に係る基板洗浄装置の概略構成を示す平
面図である。
面図である。
【図4】公知のペンシル型スクラブ洗浄装置と本発明に
係る基板洗浄装置による基板の洗浄結果例を示す図であ
る。
係る基板洗浄装置による基板の洗浄結果例を示す図であ
る。
【図5】基板保持回転機構の構成例を示す図である。
【図6】本発明に係る基板洗浄装置の洗浄具を公転させ
る公転機構の構成例を示す図である。
る公転機構の構成例を示す図である。
【図7】本発明に係る基板洗浄装置の洗浄具を自転・公
転させる自転・公転機構の構成例を示す図である。
転させる自転・公転機構の構成例を示す図である。
【図8】本発明に係る基板洗浄装置の洗浄具を自転・公
転させる自転・公転機構の構成例を示す図である。
転させる自転・公転機構の構成例を示す図である。
【図9】本発明に係る基板洗浄装置の概略構成を示す外
観斜視図である。
観斜視図である。
11 基板
12 基板保持回転機構
13 洗浄部材
13−1 洗浄部材
13−2 洗浄部材
14 洗浄具
14−1 洗浄具
14−2 洗浄具
15 旋回アーム
16 回転軸
17 アーム
17−1 カバー
17−2 アーム本体
17−3 ベアリング
17−4 ベアリング
17−5 カバー
17−6 プーリ
17−7 プーリ
17−8 ベルト
17−9 ベアリング
17−10 ベアリング
17−11 プーリ
17−12 プーリ
17−13 ベルト
17−14 プーリ
17−15 回転軸
18 回動軸
19 洗浄液ノズル
20 基板保持回転機構
21 スピンドル
22 ビス
23 ボルト
24 ベアリング
25 回転軸
26 プーリ
27 ベルト
Claims (5)
- 【請求項1】 基板保持回転機構に保持され回転する基
板の表面に洗浄具を摺接させて洗浄する基板洗浄装置で
あって、 前記洗浄具の中心を通る第1の軸と、該第1の軸と平行
な第2の軸を備え、前記洗浄具を該第2の軸周りに公転
させる洗浄具公転機構を備えたことを特徴とする基板洗
浄装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の基板洗浄装置におい
て、 前記基板の回転方向と、前記洗浄具の公転方向が同一で
あることを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項3】 請求項1又は2に記載の基板洗浄装置に
おいて、 前記洗浄具を前記第1の軸周りに自転させる洗浄具自転
機構を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項4】 請求項3に記載の基板洗浄装置におい
て、 前記基板の回転方向と、前記洗浄具の自転方向が同一で
あることを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項5】 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の
基板洗浄装置において、 前記洗浄具が公転により前記基板に摺接する円の径が該
基板の略端部から該基板の中心をカバーすることを特徴
とする基板洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001195267A JP2003007666A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 基板洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001195267A JP2003007666A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 基板洗浄装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003007666A true JP2003007666A (ja) | 2003-01-10 |
Family
ID=19033277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001195267A Pending JP2003007666A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 基板洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003007666A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006066164A2 (en) * | 2004-12-17 | 2006-06-22 | Intel Corporation | Improved uniformity in batch spray processing using independent cassette rotation |
KR100839490B1 (ko) * | 2006-10-17 | 2008-06-19 | 성화기술산업 주식회사 | 문자 디스플레이가 가능한 긴급차량용 경광등 |
US20130213437A1 (en) * | 2012-02-21 | 2013-08-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
CN103367105A (zh) * | 2012-03-26 | 2013-10-23 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 一种改良的笔形海绵固定装置 |
JP2017034206A (ja) * | 2015-08-06 | 2017-02-09 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
KR20190054965A (ko) * | 2017-11-14 | 2019-05-22 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
JP2019091886A (ja) * | 2017-11-14 | 2019-06-13 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
2001
- 2001-06-27 JP JP2001195267A patent/JP2003007666A/ja active Pending
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006066164A3 (en) * | 2004-12-17 | 2006-08-10 | Intel Corp | Improved uniformity in batch spray processing using independent cassette rotation |
WO2006066164A2 (en) * | 2004-12-17 | 2006-06-22 | Intel Corporation | Improved uniformity in batch spray processing using independent cassette rotation |
KR100839490B1 (ko) * | 2006-10-17 | 2008-06-19 | 성화기술산업 주식회사 | 문자 디스플레이가 가능한 긴급차량용 경광등 |
US10328465B2 (en) | 2012-02-21 | 2019-06-25 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US20130213437A1 (en) * | 2012-02-21 | 2013-08-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US11192147B2 (en) | 2012-02-21 | 2021-12-07 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US10799917B2 (en) | 2012-02-21 | 2020-10-13 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
JP2017118146A (ja) * | 2012-02-21 | 2017-06-29 | 株式会社荏原製作所 | スクラバー |
CN103367105A (zh) * | 2012-03-26 | 2013-10-23 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 一种改良的笔形海绵固定装置 |
CN103367105B (zh) * | 2012-03-26 | 2016-08-10 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 一种笔形海绵固定装置 |
JP2017034206A (ja) * | 2015-08-06 | 2017-02-09 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
JP2019091886A (ja) * | 2017-11-14 | 2019-06-13 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR20190054965A (ko) * | 2017-11-14 | 2019-05-22 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
JP7148349B2 (ja) | 2017-11-14 | 2022-10-05 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置および基板処理方法 |
TWI788454B (zh) * | 2017-11-14 | 2023-01-01 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
KR102628175B1 (ko) * | 2017-11-14 | 2024-01-23 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A02 | Decision of refusal |
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